JP5774686B2 - 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法 - Google Patents

透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法に関する。
透明プリント配線板は、透明基材と、該透明基材上に形成された透明導電層とを有する透明導電シートに対し、透明導電層をエッチング等で所望のパターンに加工して透明導電パターンを形成するプロセスなどを経て作製される。
現行の一般的な透明タッチパネルは、主に、透明基材の表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）薄膜層が形成されたＩＴＯ透明導電シートを用いて作製されている（特許文献１参照）。
このＩＴＯ透明導電シートは、より詳しくは、ガラス又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックからなるシート状またはフィルム状の透明基材の上に、スパッタ法によりＩＴＯ薄膜層を形成したものである。エッチング等によりＩＴＯ薄膜層を所定のパターンに加工することで透明導電パターンが得られる。
しかしながら、近年、透明タッチパネルを搭載したスマートフォンの普及に伴い、ＩＴＯを用いた透明タッチパネルの需要が増大しており、ＩＴＯ透明導電シートの調達が困難になっている。
また、ＩＴＯ透明導電シートは、材料であるＩＴＯ自体のコストが高い上に、スパッタ方式でＩＴＯ薄膜層を形成するため生産効率の観点からも高コストである。さらに、ＩＴＯ薄膜層には柔軟性がないため、ロールトゥロール（Roll to Roll）プロセスでＩＴＯ透明導電シートを加工することは困難であるという問題もある。さらに、ＩＴＯ透明導電シートから製造された透明プリント配線板は、スマートフォン等の電子機器への組み込みや実装の段階での、小さな屈曲を伴う曲げ加工に耐えられないという問題もある。
ところで、上記の問題を解消し得る透明導電シートとして、透明基材の表面に有機透明導電性ポリマー（ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等）を含む透明導電層が形成された透明導電シート（以下、「導電性ポリマー型透明導電シート」という。）が知られている（特許文献２参照）。
また、金属ナノワイヤを含む透明導電層が形成されたナノワイヤ型透明導電シートも知られている（特許文献３参照）。このナノワイヤ型透明導電シートの透明導電層は、例えば金属（Ａｇ等）ナノワイヤ（又はカーボンナノチューブ）を有機樹脂マトリクス成分中に分散配合したナノワイヤ含有透明導電材料を、透明基材に塗布し乾燥させたものである。ここで、透明基材は、ポリエステル又はポリカーボネート等からなるプラスチックシート／フィルムである。
また、導電性ポリマー型透明導電シートとナノワイヤ型透明導電シートを組み合わせた透明導電シート、即ち、有機透明導電性ポリマー中に導電性ナノワイヤを分散配合した透明導電材料を用いて透明導電層を形成した混合型透明導電シートも知られている（特許文献４参照）。
上記の導電性ポリマー型透明導電シート、ナノワイヤ型透明導電シートおよび混合型透明導電シートを総称して、「非結晶系透明導電シート」という。
非結晶系透明導電シートは、透明基材（ＰＥＴフィルム等）の上に、バーコート法等により有機透明導電性ポリマー及び／又は導電性ナノワイヤを含有する透明導電材料を塗布して乾燥させることにより、透明導電層を形成したものである。
この非結晶系透明導電シートは、分散プロセス、塗布プロセスおよび乾燥プロセスにより製造可能であることから、スパッタ方式でＩＴＯ薄膜層を形成するＩＴＯ透明導電シートに比べて製造コストが安い。また、非結晶系透明導電シートの透明導電層は柔軟性を有するという利点がある。このため、非結晶系透明導電シートは、光学系デバイスの基板や透明フレキシブルプリント配線板（透明ＦＰＣ）への応用が期待されている。
特開２００９−２５８９３５号公報 特開２００９−２８３４１０号公報 特表２０１０−５０７１９９号公報 特開２００９−２０５９２４号公報
しかしながら、従来、非結晶系透明導電シートの透明導電層を所定のパターンに加工して、透明配線パターンを有する透明プリント配線板を製造することは困難であった。この理由を以下に説明する。
非結晶系透明導電シートの透明導電層用のエッチング液は既に開発されており、エッチングレジストをマスクにして透明導電層をエッチングすることは可能である。通常、有機透明導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ等）を含む透明導電層用のエッチングレジストは、エッチングレジスト形成用のドライフィルムやエッチングレジストペースト等を用いて形成される。このように形成されたエッチングレジストは、エッチング終了後、アルカリ性の剥離液（例えば、弱アルカリに調整された苛性ソーダ（水酸化ナトリウム）水溶液）により剥離される。
しかしながら、有機透明導電性ポリマーはアルカリ耐性が低い。このため、弱アルカリ性の剥離液を用いた場合、有機透明導電性ポリマーの導電率が低下する等の特性劣化の問題がある。したがって、導電性ポリマー型透明導電シートに対しては既存のエッチングレジスト材料を使用できない。
また、ナノワイヤ型透明導電シートについても、既存のエッチングレジスト材料を用いてマスクを形成し、専用のエッチング液により透明導電層をパターンニングすることは可能である。しかしながら、エッチングレジストをアルカリ性の剥離液で剥離するとき、金属ナノワイヤの金属が剥離液と反応し変色するおそれがある。例えば銀を主成分とする金属ナノワイヤの場合には変色が顕著である。金属ナノワイヤの変色により、透明プリント配線板の配線パターンが可視化してしまう等といった不具合が生じる。また、金属ナノワイヤを透明基材に定着させるための定着材（例えば、樹脂成分）は、アルカリに対し十分な耐性を有しない場合が多い。このため、定着材がアルカリ性の剥離液によってアタックされ、その結果、金属ナノワイヤが透明基材から離脱してしまい、透明導電層の導電率が大幅に低下してしまうといった問題も生じ得る。したがって、ナノワイヤ型透明導電シートに対しても、既存のエッチングレジスト材料を使用できない。
そこで、本発明者らは、紫外線（ＵＶ）照射又は加熱により硬化するインキ等を用いてエッチングレジストを形成しエッチング処理を行った後、アルカリ性の剥離液を一切用いず、ピンセット等の剥離用治具を用いて機械的にエッチングレジストを剥離する方法について鋭意検討した。
この方法では、冶具等を用いてエッチングレジストの端部をめくり上げた後、該端部を把持しながらエッチングレジストを引き剥がす。しかし、エッチングレジストの端部をめくり上げる際に、エッチングレジストで被覆された透明導電層を傷つけ、断線等の不良を引き起こすことがあった。これは、高い透明性を確保するために透明導電層が非常に薄く形成されている（数百ｎｍ程度）こと、および透明導電層の機械的強度（表面硬度）が高くないことに起因する。
本発明は、上記の技術的認識に基づいてなされたものであり、エッチングレジストにより被覆された透明導電層にダメージを与えずに、エッチングレジストを容易に且つ確実に剥離することが可能な透明プリント配線板の製造方法および透明タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様による透明プリント配線板の製造方法は、
透明基材と、前記透明基材の上に形成された透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
前記透明導電層の上に所定のパターンを有するエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストをマスクにして前記透明導電層をエッチングする工程と、
前記エッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記エッチングレジストの上、および前記透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に剥離用皮膜を形成する工程と、
前記剥離用皮膜をエッチングレジストとともに剥離する工程と、
を備えることを特徴とする。
本発明の一態様による透明タッチパネルの製造方法は、
透明基材と、前記透明基材の表面および裏面にそれぞれ形成された第１の透明導電層および第２の透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
前記第１の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第１のエッチングレジストを形成する工程と、
前記第２の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第２のエッチングレジストを形成する工程と、
前記第１のエッチングレジストをマスクにして前記第１の透明導電層をエッチングするとともに、前記第２のエッチングレジストをマスクにして前記第２の透明導電層をエッチングする工程と、
前記第１のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第１のエッチングレジストの上、および前記第１の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第１の剥離用皮膜を形成する工程と、
前記第２のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第２のエッチングレジストの上、および前記第２の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第２の剥離用皮膜を形成する工程と、
前記第１の剥離用皮膜を前記第１のエッチングレジストとともに剥離して、第１の透明導電パターンを形成する工程と、
前記第２の剥離用皮膜を前記第２のエッチングレジストとともに剥離して、第２の透明導電パターンを形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
本発明に係る透明プリント配線板の製造方法によれば、エッチングレジストが形成された領域を覆うように形成された剥離用皮膜を剥離することにより、エッチングレジストを一括して確実かつ容易に剥離することができる。よって、エッチングレジストの剥離工程の作業効率および歩留まりを大幅に改善することができる。
本発明の実施形態に係る透明プリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係る透明プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の実施形態に係る透明タッチパネルの製造方法を説明するための工程断面図である。 （ａ）はエッチングレジストが形成された基材表面の平面図であり、（ｂ）はエッチングレジストが形成された基材裏面の平面図である。 （ａ）は剥離用皮膜が形成された基材表面の平面図であり、（ｂ）は剥離用皮膜が形成された基材裏面の平面図である。 （ａ）は透明タッチパネルの表側の平面図であり、（ｂ）は透明タッチパネルの裏側の平面図である。 つまみ部を有する剥離用皮膜が形成された基材の平面図である。 枠部を有する剥離用皮膜が形成された基材の平面図である。
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。また、各構成要素の縮尺比率は、図面上で認識可能な程度の大きさとするため、適宜に変えている。
（透明プリント配線板の製造方法）
まず、図１および図２を用いて、本発明の実施形態に係る透明プリント配線板の製造方法について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る透明プリント配線板の製造方法を示すフローチャートであり、図２は、該製造方法の工程断面図を示している。
（１）まず、図２（ａ）に示すように、透明基材１と、透明基材１の上に透明導電材料を塗布して形成された透明導電層２とを有する透明導電シート３を準備する（ステップＳ１）。
透明基材１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネートまたは透明ポリイミドを使用することが可能である。また、透明基材１の材料として、可撓性を有するガラスフィルムを使用してもよい。この透明基材１は、可撓性を有してもよいし、透明ガラス板のように可撓性を有しなくてもよく、用途に応じて適宜選択される。
透明基材１上に塗布される透明導電材料は、有機透明導電性ポリマー及び／又は金属ナノワイヤ等の導電性ナノワイヤを含む材料である。具体的には、この透明導電材料は、有機透明導電性ポリマー（ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）、ポリピロールまたはポリアニリン等）を溶解した溶液、または、金属ナノワイヤ及び樹脂成分を溶媒に分散した溶液である。
金属ナノワイヤは、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、オスミウム、イリジウム、白金および金のうち少なくとも一種以上の金属からなる。また、金属ナノワイヤは、上記金属を主成分とし、所望の特性を得るため任意の添加元素を加えた合金から構成されてもよい。なお、導電性の観点から、金属ナノワイヤは、銀、白金または金から構成されることが好ましく、より好ましくは銀から構成される。また、透明導電材料中に、複数種類の金属ナノワイヤが含まれていてもよい。
また、透明導電材料として、カーボンナノワイヤ、カーボンナノチューブまたはグラフェンを樹脂成分とともに溶媒に分散した溶液を用いてもよい。
なお、金属ナノワイヤの短軸方向の長さは、１ｎｍ以上１μｍ以下が好ましく、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下がより好ましい。短軸方向の長さが大きすぎると、透明導電層の透過率が低下し、小さすぎると、材料の合成が困難となるからである。一方、金属ナノワイヤの長軸方向の長さは、１μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。長軸方向の長さが短すぎると、透明導電シート導電層の導電率が低下し、長すぎると、材料の取扱いが困難となるからである。
また、上述の金属ナノワイヤを樹脂成分と混合してシート状に形成した転写シートを、透明基材上にラミネートした透明導電シートを使用してもよい。この転写シートは、分散プロセス、塗布プロセスおよび乾燥プロセス等の製造プロセスにより製造することができる。また、転写シートの透明基材へのラミネートは、一般的なラミネート装置で対応できるため、ＩＴＯ透明導電シートよりも製造コストが低いという利点を有している。
（２）次に、図２（ｂ）に示すように、透明導電層２の上に、所定のパターンを有するエッチングレジスト４を形成する（ステップＳ２）。
より詳細には、スクリーン印刷により、透明導電層２の上に紫外線硬化型のインキ（ＵＶインキ）を印刷し、その後、印刷されたＵＶインキに紫外線を照射して硬化させることにより、エッチングレジスト４を形成する。なお、ＵＶインキを用いる場合は、熱硬化型のインキの場合に必要とされる長い乾燥炉を使用しなくてもよいという製造上の長所を有している。
ＵＶインキとしては、透明導電層２のエッチング液に対して耐性を有するものを用いる。エッチングレジスト４の印刷方法としては、グラビア印刷、フレキソ印刷またはインクジェット印刷などを用いてもよい。
なお、エッチングレジスト４は、フォトファブリケーション手法やフォトリソグラフィー手法ではなく印刷手法を用いて形成することが望ましい。この理由は、フォトファブリケーション手法やフォトリソグラフィー手法の場合、現像のために、透明導電層の特性劣化を引き起こすウエットプロセスを行う必要があるためである。一方、印刷手法の場合、現像のためのウエットプロセスを行うことなく、エッチングレジストのパターンを直接形成できるという利点がある。
また、エッチングレジストの材料としては、紫外線硬化型のＵＶインキを用いることが一般的であるが、本発明はこれに限らず、熱硬化型のインキまたは熱乾燥型のインキを用いてもよい。熱硬化型のインキを用いる場合、熱硬化型のインキを透明導電層２の上に印刷し、その後、印刷されたインキを加熱して硬化させることによりエッチングレジスト４を形成する。熱乾燥型のインキを用いる場合、熱乾燥型のインキを透明導電層２の上に印刷し、その後、印刷されたインキを乾燥させてエッチングレジスト４を形成する。いずれの場合も紫外線を照射しないため、透明基材や定着材の紫外線劣化を防止できる点で有利である。
（３）次に、図２（ｃ）に示すように、エッチングレジスト４をマスクにして、透明導電層２をエッチングする（ステップＳ３）。
より詳細には、エッチングレジスト４が印刷された透明導電シート３を、透明導電層用のエッチング液で満たした容器に浸す。その後、水洗によりエッチング液を洗い流し、透明導電シートを乾燥させる。
本工程のエッチングにより、エッチングレジスト４で被覆されていない部分では、透明導電層２が除去され、透明基材１が露出する。
（４）次に、図２（ｄ）に示すように、エッチングレジスト４が形成された領域（エッチングレジスト形成領域）を覆うように、エッチングレジスト４の上、および透明導電層２のエッチングにより露出した透明基材１上に剥離用皮膜５を形成する（ステップＳ４）。
より詳細には、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷またはバーコート印刷などにより、エッチングレジスト４が形成された領域の全面にわたってＵＶインキを印刷し、その後、印刷されたＵＶインキを紫外線照射により硬化させることにより、剥離用皮膜５を形成する。この剥離用皮膜５は、熱硬化型または熱乾燥型のインキをエッチングレジスト４が形成された領域の全面にわたって印刷し、その後、印刷されたインキを加熱または乾燥することにより形成してもよい。
なお、剥離用皮膜５はエッチングレジスト４と同じ材料を用いて形成することが好ましい。同じ材料を用いることにより、エッチングレジスト４と剥離用皮膜５とが一体化して密着性が高まり、剥離容易性を向上させることができる。
また、紫外線硬化型の材料は硬化前後で体積がほとんど変化しないため、厚めの剥離用皮膜を効率良く形成することができる。後述するように剥離用皮膜５は剥離容易性の観点から厚い方が有利であるため、ＵＶインキ等の紫外線硬化型の材料を用いて剥離用皮膜５を形成することが望ましい。
（５）次に、図２（ｅ）に示すように、剥離用皮膜５をエッチングレジスト４とともに剥離する（ステップＳ５）。より詳細には、剥離用皮膜５の端部を持ち上げて、剥離用皮膜５を引き剥がす。これにより、剥離用皮膜５とともにエッチングレジスト４も剥離される。本工程により、透明導電層が所定のパターンに従って加工された透明導電パターン６が得られる。
透明導電パターン６を形成した後、必要に応じて、透明基材１上に導電配線を形成してもよい。この導電配線は、例えば、スクリーン印刷により導電性ペーストを印刷し、乾燥または加熱硬化させることで形成することができる。また、エッチングレジスト４を形成する前に、透明導電層２上に導電配線を形成し、この導電配線を覆うように剥離用皮膜５を形成してもよい。これにより、剥離用皮膜５を剥離するまで、剥離用皮膜５により導電配線、および透明導電パターン６を保護することができる。
上述した透明プリント配線板の製造方法では、エッチングレジスト４が形成された領域の全面を覆うように形成された剥離用皮膜５を剥離することにより、エッチングレジスト４を一括して確実かつ容易に剥離することができる。このため、エッチングレジスト４の剥離工程の作業効率および歩留まりを大幅に改善することができる。また、エッチングレジスト４を剥離する際に透明導電層２に与える物理的なダメージを可及的に少なくすることができる。また、アルカリ性のレジスト剥離液を用いないため、透明導電層を劣化させるおそれもない。よって、物理的なダメージだけでなく化学的なダメージも与えずに、透明導電層を所定のパターンに加工することができる。
また、本発明の透明プリント配線板の製造方法は、柔軟性を有する透明導電層を加工対象とするため、ロールトゥロールプロセスに適用することができる。さらに、上記製造方法により得られた透明導電シートは、ＩＴＯ透明導電シートでは対応困難な小さな屈曲を伴う曲げ加工や成型加工にも対応できる。加えて、透明導電層は１μｍ以下の薄膜として形成されていることから、エッチング後の透明導電パターン６および透明基材１の段差は小さく、エッチングレジスト４および剥離用皮膜５を一括して剥離した際に、透明導電パターン６のエッジに皮膜残渣が残る虞も小さい。
また、エッチングレジストに比べて面積が大きく、膜強度も強い剥離用皮膜を引き剥がせばよいため、セパレータ等の自動機により剥離作業を行うことが可能となる。これにより、エッチングレジストを一つずつ手動で剥離する必要がなくなり、製造効率が大幅に向上する。
（透明タッチパネルの製造方法）
次に、図３〜図６を用いて、上述した透明プリント配線板の製造方法により、静電容量方式の透明タッチパネルを製造する方法の一例について説明する。
（１）まず、図３（ａ）に示すように、透明基材１１と、該透明基材１１の表面に透明導電材料を塗布して形成された透明導電層１２と、透明基材１１の裏面に透明導電材料を塗布して形成された透明導電層１３と、を有する透明導電シート１４を準備する。ここで、透明基材１１の表面および裏面に塗布される透明導電材料は、例えば、有機透明導電性ポリマーを溶解した溶液、または、金属ナノワイヤ及び樹脂成分を溶媒に分散した溶液である。
ここでは、透明導電シート１４として、ＰＥＴフィルムの両面にバーコート法などでＰＥＤＯＴインクを塗布した透明導電シートを用いた。透明導電シート１４として、導電性ナノワイヤを含有した透明導電材料が透明基材１１の両面に塗布された透明導電シートを用いてもよい。
（２）次に、図３（ｂ）及び図４（ａ），（ｂ）に示すように、透明導電層１２および透明導電層１３の上に、所定のパターンを有するエッチングレジスト１５およびエッチングレジスト１６をそれぞれ形成する。
ここでは、まず、スクリーン印刷によりＵＶインキを透明導電層１２の上に印刷した後、印刷されたＵＶインキに紫外線を照射して硬化させることにより、エッチングレジスト１５を形成した。次いで、スクリーン印刷によりＵＶインキを透明導電層１３の上に印刷した後、印刷されたインキに紫外線を照射して硬化させることにより、エッチングレジスト１６を形成した。ＵＶインキとして、ＰＥＤＯＴ膜のエッチング液に対して耐性を有する十条ケミカル（株）製のＵＶマスキングインキ（ＪＥＬＣＯＮ ＲＩＰシリーズ）を用いた。
図４（ａ）は、エッチングレジスト１５が印刷された透明導電シート１４の表面の平面図を示しており、図３（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面の一部を示している。図４（ｂ）は、エッチングレジスト１６が印刷された透明導電シート１４の裏面の平面図を示している。
図４（ａ）に示すように、基材表面側のエッチングレジスト１５は、タッチパネルのセンサ電極を形成するための菱形の電極形成用レジスト部１５ａがマトリクス状に配置され、かつ隣接する電極形成用レジスト部１５ａ同士が細線形成用レジスト部１５ｂにより縦方向（Ｙ方向）に接続されている。
一方、図４（ｂ）に示すように、基材裏面側のエッチングレジスト１６は、タッチパネルのセンサ電極を形成するための菱形の電極形成用レジスト部１６ａがマトリクス状に配置され、かつ隣接する電極形成用レジスト部１６ａ同士が細線形成用レジスト部１６ｂにより横方向（Ｘ方向）に接続されている。
図４（ａ）および（ｂ）からわかるように、透明導電シート１４の厚さ方向にみたとき、エッチングレジスト１５の電極形成用レジスト部１５ａと、エッチングレジスト１６の電極形成用レジスト部１６ａとは、互いの隙間を埋めるように配置されている。
なお、エッチングレジスト１５，１６の形状は上記のものに限らず種々のものを想定することができる。
（３）次に、図３（ｃ）に示すように、エッチングレジスト１５，１６が形成された透明導電シート１４を、透明導電層用のエッチング液で満たした容器に数分間浸す。これにより、エッチングレジスト１５，１６で被覆されていない透明導電層１２，１３を除去する。その後、エッチング処理された透明導電シート１４を水洗し乾燥させる。
（４）次に、図３（ｄ）及び図５（ａ）に示すように、エッチングレジスト１５の形成された領域を覆うように、エッチングレジスト１５の上、および透明導電層１２のエッチングにより露出した透明基材１１上に剥離用皮膜１７を形成する。その後、裏面側についても同様に、剥離用皮膜１８を形成する。即ち、図３（ｄ）及び図５（ｂ）に示すように、エッチングレジスト１６が形成された領域を覆うように、エッチングレジスト１６の上、および透明導電層１３のエッチングにより露出した透明基材１１上に剥離用皮膜１８を形成する。
ここでは、剥離用皮膜１７，１８は、エッチングレジスト１５，１６の形成に用いたのと同じ十条ケミカル（株）製のＵＶインキをスクリーン印刷により印刷し、その後、紫外線の照射により硬化させて形成した。
図５（ａ）および（ｂ）は、剥離用皮膜１７，１８が形成された透明導電シート１４の表面および裏面の平面図をそれぞれ示している。なお、図３（ｄ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面の一部を示している。図５（ａ）および（ｂ）に示すように、剥離容易性を向上させるために、剥離用皮膜１７，１８は、エッチングレジスト１５，１６が形成された領域を全て被覆するように形成する。
（５）次に、図３（ｅ）に示すように、剥離用皮膜１７をエッチングレジスト１５とともに剥離し、その後、剥離用皮膜１８をエッチングレジスト１６とともに剥離する。これにより、透明導電層１２，１３がエッチングレジスト１５，１６の形状に従って加工された透明導電パターン１９，２０を形成する。
図６（ａ）は透明タッチパネルの表側の平面図であり、（ｂ）は透明タッチパネルの裏側の平面図である。この図６（ａ）および（ｂ）からわかるように、透明導電パターン１９は、隣り合う透明電極部１９ａ同士が透明細線部１９ｂを介して縦方向に接続された構成を有し、透明導電パターン２０は、隣り合う透明電極部２０ａ同士が透明細線部２０ｂを介して横方向に接続された構成を有する。
ここで、エッチングレジストの剥離性について調べた結果について説明する。エッチングレジストの剥離性を調べるため、剥離用皮膜の厚みが異なる３つのサンプル（Ｎｏ．１〜３）を作製した。剥離用皮膜の厚さは、印刷回数を増減させることにより調整した。なお、剥離用皮膜の厚さは、スクリーン印刷の印刷版の厚さを変えることにより調整することも可能である。
エッチングレジストや剥離用皮膜を硬化させるための紫外線の照射条件は、各サンプルとも同一とした。また、比較用として、剥離用皮膜を形成しないサンプル（Ｎｏ．４）を作製した。
表１にサンプルごとの剥離用皮膜の厚みと調査結果を示す。表１中の剥離用皮膜の厚みは、エッチングレジストを被覆している部分における厚み（図３（ｄ）のｔ）である。
Figure 0005774686
表１に示すように、剥離用皮膜を形成したサンプルＮｏ．１〜３については、いずれも剥離用皮膜と一緒にエッチングレジストを剥離することができた。また、剥離後、表面にレジスト残渣はなく、表面硬度が比較的低いにもかかわらず、透明導電パターンにスクラッチなどの損傷は認められなかった。
また、剥離用皮膜を厚く形成するほど、剥離用皮膜の強度やコシが強くなり、剥離容易性が向上する傾向にあることがわかった。
一方、剥離用皮膜を形成していないサンプルＮｏ．４については、縦方向（図４（ａ）の場合）または横方向（図４（ｂ）の場合）に沿ってエッチングレジストをピンセットで剥離することを試みたが、レジスト残渣やスクラッチを回避して、全てのエッチングレジストを剥離することはできなかった。特に、細線形成用レジスト部１５ｂ（１６ｂ）においてエッチングレジストがちぎれやすく、また、細線形成用レジスト部１５ｂ（１６ｂ）に残ったエッチングレジストを除去する際に、透明導電パターンを傷つけ断線に至ることもあった。
（６）エッチングレジストを除去した後、図６（ａ）に示すように、透明基材１１の表面に、透明導電パターン１９（透明電極部１９ａ）と外部基板（図示せず）とを電気的に接続するための引き出し配線２１を形成する。より詳細には、引き出し配線２１は、スクリーン印刷により導電性ペーストを印刷した後、乾燥または加熱硬化させることで形成する。導電性ペーストは導電性粉末とバインダーとが混合されたものである。ここでは、配線抵抗を低減させるため、Ａｇ粉末を含む導電性ペーストを用いた。
同様にして、図６（ｂ）に示すように、透明基材１１の裏面に、透明導電パターン２０（透明電極部２０ａ）と外部基板とを電気的に接続するための引き出し配線２２を形成する。
なお、引き出し配線２１，２２を介して透明タッチパネルと接続される外部基板にはＩＣチップが搭載されており、このＩＣチップは、透明電極部１９ａと透明電極部２０ａ間の静電容量の変化を検知するとともに、所定の閾値と比較することで、タッチパネルに指等が近接または接触した際の位置を特定する。
上記の工程を経て、図６（ａ）および（ｂ）に示すように、透明導電パターン１９，２０および引き出し配線２１を備える静電容量方式の透明タッチパネルが作製される。
上述した本実施形態による透明タッチパネルの製造方法によれば、剥離用皮膜１７，１８を剥離することにより、エッチングレジスト１５，１６を一括して確実かつ容易に剥離することができる。これにより、剥離用治具により透明導電パターン１９，２０に断線等を引き起こすダメージを与えるおそれがなく、透明タッチパネルの歩留まりが向上する。
また、レジスト残渣が発生しないため、透明タッチパネルの透明電極部１９ａ，２０ａのエッジが、レジスト残渣による光の乱反射で目立ってしまうという問題を回避することができる。
さらに、本実施形態による透明タッチパネルの製造方法によれば、引き出し配線２１，２２を形成する前まで、剥離用皮膜１７，１８を透明導電パターン１９，２０の保護膜として機能させることができる。これにより、透明タッチパネルの歩留まりを向上させることができる。
また、透明導電層への化学的・物理的なダメージ、およびレジスト残渣が可及的に抑制されるため、透過率やヘイズ等の光学特性に優れた透明タッチパネルを製造することができる。
なお、透明基材１１の両面に透明導電層１２，１３を有する透明導電シート１４は、透明基材の一方の面に透明導電層が形成された片面基材を２枚貼り合わせて形成することもできる。即ち、透明導電シート１４は、第１の透明基材、および第１の透明基材の一方の面に透明導電層１２となる第１の透明導電層が形成された第１の透明導電シートと、第２の透明基材、および第２の透明基材の一方の面に透明導電層１３となる第２の透明導電層が形成された第２の透明導電シートとを、第１および第２の透明基材の他方の面同士を対向させ第１および第２の透明基材が透明基材１１を構成するように光学粘着剤（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）等を用いて貼り合わせて形成されたものでもよい。
また、第１および第２の透明導電シートを貼り合わせる前に、透明導電層のパターニングを行ってもよい。具体的には、上記の第１および第２の透明導電シートの各々に対して透明導電層のパターニングを行って透明導電パターン１９および２０を形成する。その後、透明導電層が所定のパターンに加工された第１の透明導電シートと第２の透明導電シートを光学粘着剤（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）等を用いて貼り合わせてもよい。貼り合わせ方法は、第１および第２の透明基材の他方の面（透明導電パターンが形成されていない面）同士を対向させる方法に限らず、第１および第２の透明基材の一方の面（透明導電パターンが形成されている面）同士を対向させてもよいし、第１の透明基材の他方の面と第２の透明基材の一方の面とを対向させてもよい。２枚の透明導電シートの貼り合わせは、第１の透明導電シートの透明導電パターンと、第２の透明導電シートの透明導電パターンとが接触しないように行う。
また、透明基材の片面にのみ透明導電層が形成された透明導電シートを用いて、透明タッチパネルを作製することも可能である。換言すれば、透明導電パターン１９および透明導電パターン２０を、透明基材１１の同じ面に形成することも可能である。この場合、透明導電パターン１９および透明導電パターン２０のうちいずれか一方のパターンを前述の透明電極部および透明細線部を有するように形成し、他方のパターンについては透明電極部のみ形成する。そして、他方のパターンの透明細線部は、一方のパターンの透明細線部を跨ぐように設けられた絶縁体の小片（絶縁部材）の上に形成され、他方のパターンの透明電極部同士を接続（ジャンパー接続）する。このように、いわゆる片面３層構造（もしくは片面ジャンパー構造）を採用することで、透明基材１１の片面にＸ方向およびＹ方向の透明導電パターンを形成することができる。なお、この場合の透明タッチパネルの製造工程の概略は以下の通りである。
（１）透明基材と、該透明基材の一方の面に形成された透明導電層とを有する透明導電シートを準備する。
（２）次に、第１のエッチングレジストおよび第２のエッチングレジストを離隔させた状態で透明導電層の上に形成する。第１のエッチングレジストは、電極形成用レジスト部１５ａ及び細線形成用レジスト部１５ｂに相当し、より詳しくは、第１のエッチングレジストは、マトリクス状に配置された複数の第１の電極形成用レジスト部と、Ｙ方向（又はＸ方向）に隣接する第１の電極形成用レジスト部同士を接続する細線形成用レジスト部を有する。一方、第２のエッチングレジストは、電極形成用レジスト部１６ａに相当し、より詳しくは、第２のエッチングレジストは、第１の電極形成用レジスト部と市松模様を形成するようにマトリクス状に配置された複数の第２の電極形成用レジスト部を有する。
（３）次に、第１のエッチングレジストおよび第２のエッチングレジストをマスクにして透明導電層をエッチングする。
（４）次に、第１および第２のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、第１および第２のエッチングレジストの上、および第１および第２の透明導電層のエッチングにより露出した透明基材の上に剥離用皮膜を形成する。
（５）次に、剥離用皮膜を第１および第２のエッチングレジストとともに剥離して、第１および第２の透明導電パターンを形成する。第１の透明導電パターンは、透明電極部１９ａおよび透明細線部１９ｂに相当し、より詳しくは、第１の透明導電パターンは、マトリクス状に配置された複数の第１の透明電極部と、Ｙ方向（又はＸ方向）に隣接する第１の透明電極部同士を電気的に接続する第１の透明細線部とを有する。一方、第２の透明導電パターンは、透明電極部２０ａに相当し、より詳しくは、第２の透明導電パターンは、第１の透明電極部と市松模様を形成するようにマトリクス状に配置された複数の第２の透明電極部を有する。
（６）次に、第１の透明導電パターンの第１の透明細線部を跨ぐように、絶縁部材を形成し、当該絶縁部材の上に第２の透明導電パターンのＸ方向（又はＹ方向）に隣接する第２の透明電極部同士を電気的に接続する第２の透明細線部（ジャンパー）を形成する。
上記工程を経て、透明基材の片面にＸ方向およびＹ方向の透明導電パターンを形成することができる。
次に、いくつかの変形例について説明する。
剥離用皮膜１７（１８）を形成する前に、透明基材１１上の剥離開始部位に弱離形処理を施してもよい。剥離開始部位は、剥離用皮膜１７（１８）を剥がし始める部位であり、例えば図４に示す四角形の辺Ｐ（Ｑ）である。この弱離形処理では、剥離開始部位に、例えば適量のシリコン系の離形剤を塗布する。離型剤の塗布に代えて、弱粘着性のシール片を剥離開始部位に貼付してもよい。このように弱離形処理を施した領域では剥離用皮膜１７（１８）を剥離し易くなるため、剥離開始部位から剥離用皮膜５を剥離することで剥離容易性をさらに向上させることができる。
また、図７に示すように、剥離用皮膜１７は、剥離を開始する際に摘んで前記剥離用皮膜１７を持ち上げるためのつまみ部１７ａを有するように形成してもよい。これにより、つまみ部１７ａを摘んで剥離用皮膜１７を持ち上げ、つまみ部１７ａを摘んだまま剥離用皮膜１７を引き剥がすことが可能となる。よって、剥離用皮膜１７の剥離開始部位Ｐ，Ｑから剥離する場合に比べて剥離容易性を向上させることができる。なお、つまみ部１７ａからの剥離をさらに容易にするために、つまみ部１７ａが形成される領域に前述の弱離形処理を行ってもよい。
また、エッチングレジストを形成する工程において、剥離用皮膜を補強するための枠部を形成してもよい。より詳しくは、図８（ａ）に示すように、エッチングレジストを形成する工程において、ＵＶインキ等を透明導電層の上に印刷し硬化させることにより、エッチングレジスト１５とともに、エッチングレジスト１５を囲う枠部２３を形成する。なお、この枠部２３は、熱硬化型または熱乾燥型のインキを印刷して形成してもよい。好ましくは、枠部２３は、スクリーン印刷等による印刷工程においてエッチングレジスト１５とともに形成する。そして、透明導電層をエッチングした後、図８（ｂ）に示すように、枠部２３、および枠部２３で囲われた領域にＵＶインキを印刷し硬化させることで、剥離用皮膜１７Ａを形成する。剥離用皮膜１７Ａは、熱硬化型または熱乾燥型のインキを印刷して形成してもよい。このように形成された剥離用皮膜１７Ａは、枠部２３の形成された部分において膜厚が大きく、周囲が補強されている。よって、剥離する際、剥離用皮膜１７Ａが破れるなどの不具合の発生を抑制することができる。
また、上記の透明タッチパネルの製造方法の説明では、剥離用皮膜１７，１８を剥離して透明導電パターン１９，２０を形成した後に、引き出し配線２１，２２を形成したが、エッチングレジスト１５，１６を形成する前に、透明導電層１２，１３上に引き出し配線２１，２２を形成しておいてもよい。この場合、引き出し配線２１，２２を形成した後、エッチングレジスト１５，１６を形成しエッチング処理を行う。そして、エッチングレジスト１５，１６だけでなく、引き出し配線２１，２２も覆うように剥離用皮膜１７，１８を形成する。
これにより、剥離用皮膜１７，１８は、透明導電パターン１９，２０だけでなく引き出し配線２１，２２の保護膜としても機能することができる。さらに、剥離用皮膜を形成した時点で全ての配線パターンが形成済みであるため、剥離用皮膜の剥離は、透明タッチパネルを出荷する際に行ってもよいし、または顧客が透明タッチパネルを用いる際に行ってもよい。このようにすることで、剥離用皮膜をより長い間保護膜として機能させることができる。
なお、本発明に係る透明プリント配線板の製造方法は、透明タッチパネルに限らず、透明ＦＰＣなど他の任意の透明プリント配線板の製造に適用することが可能である。
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
１，１１ 透明基材
２，１２，１３ 透明導電層
３，１４ 透明導電シート
４，１５，１６ エッチングレジスト
５，１７，１７Ａ，１８ 剥離用皮膜
６，１９，２０ 透明導電パターン
１５ａ，１６ａ 電極形成用レジスト部
１５ｂ、１６ｂ 細線形成用レジスト部
１７ａ つまみ部
１９ａ，２０ａ 透明電極部
１９ｂ、２０ｂ 透明細線部
２１，２２ 引き出し配線
２３ 枠部
Ｐ，Ｑ 剥離開始部位

Claims (16)

  1. 透明基材と、前記透明基材の上に形成された透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
    スクリーン印刷により、前記透明導電層の上に所定のパターンを有するエッチングレジストを形成する工程と、
    前記エッチングレジストをマスクにして前記透明導電層をエッチングする工程と、
    スクリーン印刷により、前記エッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記エッチングレジストの上、および前記透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に剥離用皮膜を形成する工程と、
    前記剥離用皮膜を前記エッチングレジストとともに剥離する工程と、
    を備え、
    前記剥離用皮膜は、前記エッチングレジストの材料と同じ材料を用いて形成されることを特徴とする透明プリント配線板の製造方法。
  2. 前記透明導電層は、有機透明導電性ポリマーを含むことを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  3. 前記有機透明導電性ポリマーは、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリピロールまたはポリアニリンであることを特徴とする請求項２に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  4. 前記透明導電層は、金属ナノワイヤを含むことを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  5. 前記金属ナノワイヤは、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、オスミウム、イリジウム、白金、および金のうち少なくとも１種以上の金属、または、前記金属を主成分とし添加元素を加えた合金からなることを特徴とする請求項４に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  6. 前記エッチングレジストおよび前記剥離用皮膜は、
    紫外線照射により硬化するＵＶインキを印刷し、前記印刷されたＵＶインキに紫外線を照射して硬化させることにより形成することを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  7. 前記エッチングレジストおよび前記剥離用皮膜は、
    熱硬化型のインキを印刷し、前記印刷されたインキを加熱して硬化させることにより形成することを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  8. 前記エッチングレジストおよび前記剥離用皮膜は、
    熱乾燥型のインキを印刷し、前記印刷されたインキを乾燥させることにより形成することを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  9. 前記剥離用皮膜を形成する前に、前記剥離用皮膜を剥がし始める剥離開始部位に、前記透明基材と前記剥離用皮膜との間の離形性を良くするための弱離形処理を施すことを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  10. 前記剥離用皮膜は、剥離を開始する際に摘んで前記剥離用皮膜を持ち上げるためのつまみ部を有するものとして形成することを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  11. 前記剥離用皮膜は、
    前記エッチングレジストを形成する工程において、前記透明導電層の上にインキを印刷することにより、前記エッチングレジストとともに、前記エッチングレジストを囲う枠部を形成し、
    前記透明導電層をエッチングした後、前記枠部、および前記枠部で囲われた領域に前記インキを印刷し硬化させる
    ことにより形成することを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  12. 前記エッチングレジストを形成する前に、前記透明導電層の上に導電配線を形成し、
    前記剥離用皮膜は前記導電配線を覆うように形成することを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  13. 前記透明基材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、透明ポリイミド、または可撓性を有するガラスフィルムからなることを特徴とする請求項１に記載の透明プリント配線板の製造方法。
  14. 透明基材と、前記透明基材の表面および裏面にそれぞれ形成された第１の透明導電層および第２の透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
    スクリーン印刷により、前記第１の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第１のエッチングレジストを形成する工程と、
    スクリーン印刷により、前記第２の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第２のエッチングレジストを形成する工程と、
    前記第１のエッチングレジストをマスクにして前記第１の透明導電層をエッチングするとともに、前記第２のエッチングレジストをマスクにして前記第２の透明導電層をエッチングする工程と、
    スクリーン印刷により、前記第１のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第１のエッチングレジストの上、および前記第１の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第１の剥離用皮膜を形成する工程と、
    スクリーン印刷により、前記第２のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第２のエッチングレジストの上、および前記第２の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第２の剥離用皮膜を形成する工程と、
    前記第１の剥離用皮膜を前記第１のエッチングレジストとともに剥離して、第１の透明導電パターンを形成する工程と、
    前記第２の剥離用皮膜を前記第２のエッチングレジストとともに剥離して、第２の透明導電パターンを形成する工程と、
    を備え、
    前記第１の剥離用皮膜は、前記第１のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成され、前記第２の剥離用皮膜は、前記第２のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成されることを特徴とする透明タッチパネルの製造方法。
  15. 透明基材と、前記透明基材の一方の面に形成された透明導電層とを有する透明導電シートを準備する工程と、
    複数の第１の電極形成用レジスト部および第１の方向に隣接する前記第１の電極形成用レジスト部同士を接続する細線形成用レジスト部を有する第１のエッチングレジストと、複数の第２の電極形成用レジスト部を有する第２のエッチングレジストとを、スクリーン印刷により、前記透明導電層の上に形成する工程と、
    前記第１のエッチングレジストおよび第２のエッチングレジストをマスクにして前記透明導電層をエッチングする工程と、
    スクリーン印刷により、前記第１および第２のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第１および第２のエッチングレジストの上、および前記第１および第２の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に剥離用皮膜を形成する工程と、
    前記剥離用皮膜を前記第１および第２のエッチングレジストとともに剥離して、複数の第１の透明電極部および前記第１の方向に隣接する前記第１の透明電極部同士を電気的に接続する第１の透明細線部を有する第１の透明導電パターンと、複数の第２の透明電極部を有する第２の透明導電パターンとを形成する工程と、
    前記第１の透明導電パターンの前記第１の透明細線部を跨ぐように絶縁部材を形成し、前記絶縁部材の上に前記第２の透明導電パターンの第２の方向に隣接する前記第２の透明電極部同士を電気的に接続する第２の透明細線部を形成する工程と、
    を備え、
    前記剥離用皮膜は、前記第１および第２のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成されることを特徴とする透明タッチパネルの製造方法。
  16. 第１の透明基材と、前記第１の透明基材の一方の面に形成された第１の透明導電層とを有する第１の透明導電シート、および、第２の透明基材と、前記第２の透明基材の一方の面に形成された第２の透明導電層とを有する第２の透明導電シートを準備する工程と、
    スクリーン印刷により、前記第１の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第１のエッチングレジストを形成する工程と、
    スクリーン印刷により、前記第２の透明導電層の上に、所定のパターンを有する第２のエッチングレジストを形成する工程と、
    前記第１のエッチングレジストをマスクにして前記第１の透明導電層をエッチングする工程と、
    前記第２のエッチングレジストをマスクにして前記第２の透明導電層をエッチングする工程と、
    スクリーン印刷により、前記第１のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第１のエッチングレジストの上、および前記第１の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第１の剥離用皮膜を形成する工程と、
    スクリーン印刷により、前記第２のエッチングレジストが形成された領域を覆うように、前記第２のエッチングレジストの上、および前記第２の透明導電層のエッチングにより露出した前記透明基材の上に第２の剥離用皮膜を形成する工程と、
    前記第１の剥離用皮膜を前記第１のエッチングレジストとともに剥離して、第１の透明導電パターンを形成する工程と、
    前記第２の剥離用皮膜を前記第２のエッチングレジストとともに剥離して、第２の透明導電パターンを形成する工程と、
    前記第１の透明導電パターンが形成された前記第１の透明導電シートと、前記第２の透明導電パターンが形成された前記第２の透明導電シートとを貼り合わせる工程と、
    を備え、
    前記第１の剥離用皮膜は、前記第１のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成され、前記第２の剥離用皮膜は、前記第２のエッチングレジストと同じ材料を用いて形成されることを特徴とする透明タッチパネルの製造方法。
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101600871B1 (ko) * 2011-12-22 2016-03-08 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 장식 부착 터치 센서와 그 제조 방법, 및 거기에 사용되는 터치 센서
CN103838408B (zh) * 2012-11-22 2017-07-11 宸鸿科技(厦门)有限公司 单片玻璃触控板及其制作方法
JP6079166B2 (ja) * 2012-11-26 2017-02-15 ソニー株式会社 積層構造体の製造方法
CN104838342B (zh) * 2012-12-07 2018-03-13 3M创新有限公司 在基板上制作透明导体的方法
JP6122672B2 (ja) * 2013-03-19 2017-04-26 グンゼ株式会社 投影型静電容量方式タッチパネル用フィルムの製造方法
CN103412668B (zh) * 2013-04-12 2015-05-13 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏感应模组及其制作方法和显示器
KR102008795B1 (ko) * 2013-07-29 2019-10-21 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우
CN104349585B (zh) * 2013-08-01 2018-05-15 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法
US9807871B2 (en) 2013-08-28 2017-10-31 3M Innovative Properties Company Electronic assembly with fiducial marks for precision registration during subsequent processing steps
JP6480428B2 (ja) * 2013-09-30 2019-03-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー パターン化されたナノワイヤ透明導電体上の印刷された導電性パターンのための保護用コーティイグ
KR101436025B1 (ko) * 2013-11-12 2014-09-02 에스맥 (주) 터치스크린 패널의 제조 방법
WO2015083336A1 (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチパネル
CN105335026A (zh) * 2014-05-30 2016-02-17 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种小片制程的ogs触摸屏及其制作方法
WO2015188196A1 (en) * 2014-06-06 2015-12-10 Innova Dynamics, Inc. Patterned transparent conductors and related compositions and manufacturing methods
EP3517308B1 (en) * 2014-06-20 2022-03-16 3M Innovative Properties Company Printing of multiple inks to achieve precision registration during subsequent processing
KR102287289B1 (ko) * 2014-07-08 2021-08-06 주식회사 동진쎄미켐 투명 전극 복합체
TWI531079B (zh) * 2014-08-12 2016-04-21 友達光電股份有限公司 太陽能電池及其製作方法
KR102211497B1 (ko) * 2014-11-28 2021-02-05 한국전자통신연구원 촉각 디스플레이 장치
CN104918413A (zh) * 2015-03-09 2015-09-16 广州市祺虹电子科技有限公司 一种tgcb的制成工艺
CN104750346A (zh) * 2015-03-31 2015-07-01 牧东光电（苏州）有限公司 金属网格型触控面板结构及其制作工艺
KR101980728B1 (ko) * 2015-07-14 2019-05-21 주식회사 엘지화학 전도성 구조체, 이의 제조방법, 이를 포함하는 터치패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN105511706B (zh) * 2016-01-26 2018-11-02 苏州诺菲纳米科技有限公司 触控传感器的制备方法及其触控传感器
WO2018122745A1 (en) * 2016-12-29 2018-07-05 3M Innovative Properties Company Methods for preparing electrically conductive patterns and articles containing electrically conductive patterns
CN109219236B (zh) * 2017-06-30 2021-11-02 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 透明柔性电路板及其制备方法
CN110945078B (zh) 2017-07-27 2023-03-31 日产化学株式会社 剥离层形成用组合物和剥离层
JP7184043B2 (ja) 2017-09-27 2022-12-06 日産化学株式会社 仮接着層形成用組成物及び仮接着層
CN111048399A (zh) * 2018-10-15 2020-04-21 中国科学院化学研究所 图案化二维材料及其制备方法和产品
WO2020158521A1 (ja) 2019-01-28 2020-08-06 日産化学株式会社 スリットダイコート用剥離層形成用組成物及び剥離層
KR102192143B1 (ko) 2019-06-28 2020-12-16 황준석 니켈실버 시트를 이용한 터치감응형 표시장치의 투명 연성회로기판 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 연성회로기판
CN114945633A (zh) 2019-12-25 2022-08-26 日产化学株式会社 剥离层形成用组合物及剥离层
KR20220130178A (ko) 2020-01-21 2022-09-26 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 알칼리 유리용 박리층 형성용 조성물 및 박리층
JPWO2022186144A1 (ja) 2021-03-03 2022-09-09
WO2022210640A1 (ja) 2021-03-30 2022-10-06 日産化学株式会社 剥離層形成用組成物及び剥離層
CN114115593A (zh) * 2021-11-22 2022-03-01 无锡变格新材料科技有限公司 一种精细线路的制作方法和触控显示设备
KR102584917B1 (ko) * 2022-12-13 2023-10-05 주식회사 에스피에스 투명성을 갖는 유연성 터치 센서 모듈 및 그 제조 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302509A (ja) * 1993-04-12 1994-10-28 Toshiba Corp レジスト剥離方法およびその装置
JPH0934133A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Nitto Denko Corp レジストの除去方法
JP2010238052A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法
JP2010262529A (ja) * 2009-05-08 2010-11-18 Gunze Ltd 面状体及びタッチスイッチ
JP2010267223A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Seiko Epson Corp タッチパネルの製造方法及び表示装置製造方法並びに電子機器製造方法
JP2011018885A (ja) * 2009-06-12 2011-01-27 Seiko Epson Corp パターン膜形成部材の製造方法、パターン膜形成部材、電気光学装置、電子機器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003001299A1 (en) * 2001-06-22 2003-01-03 Agfa-Gevaert Material having a conductive pattern; and a material and method for making a conductive pattern
EP1434281A3 (en) 2002-12-26 2007-10-24 Konica Minolta Holdings, Inc. Manufacturing method of thin-film transistor, thin-film transistor sheet, and electric circuit
SG151667A1 (en) 2006-10-12 2009-05-29 Cambrios Technologies Corp Nanowire-based transparent conductors and applications thereof
US7968885B2 (en) * 2007-08-07 2011-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
JP2009205924A (ja) 2008-02-27 2009-09-10 Kuraray Co Ltd 透明導電膜、透明導電部材、銀ナノワイヤ分散液および透明導電膜の製造方法
JP5103254B2 (ja) 2008-04-16 2012-12-19 株式会社ジャパンディスプレイイースト 静電容量方式タッチパネルおよびそれを備える画面入力型表示装置
JP2009283410A (ja) 2008-05-26 2009-12-03 Alps Electric Co Ltd 有機透明導電膜付き基材及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302509A (ja) * 1993-04-12 1994-10-28 Toshiba Corp レジスト剥離方法およびその装置
JPH0934133A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Nitto Denko Corp レジストの除去方法
JP2010238052A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法
JP2010262529A (ja) * 2009-05-08 2010-11-18 Gunze Ltd 面状体及びタッチスイッチ
JP2010267223A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Seiko Epson Corp タッチパネルの製造方法及び表示装置製造方法並びに電子機器製造方法
JP2011018885A (ja) * 2009-06-12 2011-01-27 Seiko Epson Corp パターン膜形成部材の製造方法、パターン膜形成部材、電気光学装置、電子機器

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