CN102870508B - 用于制造透明印刷电路的方法和用于制造透明触摸板的方法 - Google Patents

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Abstract

为了在不破坏涂覆有抗蚀剂的透明导电层的情况下容易地且可靠地剥落抗蚀剂。在本发明的一个实施例中一种用于制造透明印刷电路的方法包括：提供具有透明基底材料1和形成在透明基底材料1上的透明导电层2的透明导电薄板3；在透明导电层2上形成具有指定图案的抗蚀剂4；利用抗蚀剂4作为掩模来蚀刻透明导电层2；在抗蚀剂4上以及在通过透明导电层2的蚀刻而暴露出的透明基底材料1上形成剥落膜5，以便覆盖形成抗蚀剂4的区域；以及将剥落膜5与抗蚀剂4一起剥落。

Description

用于制造透明印刷电路的方法和用于制造透明触摸板的方法
技术领域
本发明涉及用于制造透明印刷电路的方法和用于制造透明触摸板的方法。
背景技术
透明印刷电路是由透明导电薄板（sheet）制作的，其具有透明基底材料和形成在透明基底材料上的透明导电层，通过一些工艺，例如蚀刻或者以其他方式处理透明导电层以变成所期望的图案来形成透明导电图案。
现有的一般透明触摸板主要是利用ITO（氧化铟锡）透明导电薄板制作的，其具有形成在透明基底材料的表面上的ITO薄膜层（参见专利文献1）。
更具体来说，ITO透明导电薄板具有形成在薄板状或膜状透明基底材料上的ITO薄膜层，所述透明基底材料通过溅射由玻璃或塑料（比如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET））制成。ITO薄膜层被蚀刻或者以其他方式处理成指定图案，从而获得透明导电图案。
然而，由于近来具有内置透明触摸板的智能电话的普及，对于由ITO制成的透明触摸板的需求正在增加。这使得难以获得ITO透明导电薄板。
而且，ITO透明导电薄板不仅在材料或者说ITO本身方面成本高，而且在生产效率方面也是如此，这是因为ITO薄膜层是通过溅射技术形成的。此外，另一问题是，由于ITO薄膜层不具有柔性，因此难以在卷对卷（Roll to Roll）工艺中对ITO透明导电薄板进行处理。此外，又一问题是，由ITO透明导电薄板生产的透明印刷电路无法耐受弯曲工艺，所述弯曲工艺涉及在把印刷电路结合到电子设备（例如智能电话）中或安装在电子设备（例如智能电话）上的阶段中所遇到的小屈曲。
可以潜在地解决上述问题的透明导电薄板（在下文中被称作“基于导电聚合物的透明导电薄板”）是已知的，其具有形成在透明基底材料的表面上的包含有机透明导电聚合物（聚乙撑二氧噻吩（PEDOT）等等）的透明导电层（参见专利文献2）。
还已知基于纳米线的透明导电薄板，其具有包含形成在其上的金属纳米线的透明导电层（参见专利文献3）。基于纳米线的透明导电薄板的透明导电层由包含纳米线的透明导电材料制成，其是通过例如将金属（Ag等等）纳米线（或碳纳米管）散布和混合到有机树脂基体成分中而制备的。包含纳米线的透明导电材料被施加到透明基底材料并且在其上干燥以形成透明导电层。在这种情况下，透明基底材料是由聚酯、聚碳酸酯等等制成的塑料薄板/膜。
还已知具有基于导电聚合物的透明导电薄板与基于纳米线的透明导电薄板的组合的透明导电薄板，即具有利用透明导电材料形成的透明导电层的混合透明导电薄板，其是通过将导电纳米线散布和混合到有机透明导电聚合物中而制备的（参见专利文献4）。
为上述基于导电聚合物的透明导电薄板、基于纳米线的透明导电薄板、以及混合透明导电薄板给出一般性名称“无定形透明导电薄板”。
无定形透明导电薄板具有由包含有机透明导电聚合物和/或导电纳米线的透明导电材料制成的透明导电层。通过棒涂（bar coating）等等将透明导电材料施加到透明基底材料（PET膜等等）上并且在其上干燥，以形成透明导电层。
由于可以通过散布工艺、施加工艺和干燥工艺制造无定形透明导电薄板，因此其制造成本低于具有通过溅射技术形成的ITO薄膜层的ITO透明导电薄板的制造成本。无定形透明导电薄板的透明导电层还具有柔性的优点。因此，预期无定形透明导电薄板在光学器件和透明柔性印刷电路（透明FPC）的基板中获得应用。
引用列表
专利文献
专利文献1
日本专利特开No. 2009-258935
专利文献2
日本专利特开No. 2009-283410
专利文献3
国际专利申请No. 2010-507199的国家公布
专利文献4
日本专利特开No. 2009-205924。
发明内容
技术问题
然而，在常规上已经难以将无定形透明导电薄板的透明导电层处理成指定图案以制造具有透明布线图案的透明印刷电路。在下面将描述其原因。
由于已经开发出用于无定形透明导电薄板的透明导电层的蚀刻溶液，因此有可能利用抗蚀剂作为掩模来蚀刻透明导电层。一般来说，用于包含有机透明导电聚合物（PEDOT等等）的透明导电层的抗蚀剂是利用用于抗蚀剂形成的干膜、抗蚀剂膏等等形成的。在完成蚀刻之后，利用碱性剥落溶液（比如被调节为弱碱性的苛性钠（氢氧化钠））剥落以上述方式形成的抗蚀剂。
然而，有机透明导电聚合物的抗碱性低。因此，当使用弱碱性剥落溶液时发生特性劣化，比如有机透明导电聚合物的导电性劣化。因此，现有的抗蚀剂材料无法被用于基于导电聚合物的透明导电薄板。
至于基于纳米线的透明导电薄板，还有可能利用现有的抗蚀剂材料形成掩模以及利用专用蚀刻溶液在透明导电层上形成图案。然而，当利用碱性剥落溶液剥落抗蚀剂时，金属纳米线中的金属可能会与剥落溶液起反应并且褪色。例如在包含银作为主要成分的金属纳米线的情况下，褪色是显著的。金属纳米线的褪色导致失败，比如透明印刷电路的布线图案被显现。而且，用于把金属纳米线固定到透明基底材料的许多固定剂（例如树脂成分）不具有足够的抗碱性。因此，可能出现的问题是，固定剂可能会受到碱性剥落溶液的攻击，其结果是金属纳米线可能从透明基底材料脱离，从而导致透明导电层的导电性大大恶化。因此，现有的抗蚀剂材料也无法被用于基于纳米线的透明导电薄板。
因此，本发明的发明人敏锐地研究了一种方法，其中利用通过紫外（UV）照射或加热可固化的油墨等等形成抗蚀剂，并且在其上执行蚀刻之后，通过使用诸如镊子之类的剥落夹具机械地剥落抗蚀剂而根本不使用碱性剥落溶液。
在这种方法中，利用夹具等等翻转抗蚀剂的末端部分，以及然后在夹住末端部分的同时剥离抗蚀剂。然而，在一些情况下，当剥离抗蚀剂的末端部分时，涂覆有抗蚀剂的透明导电层可能被破坏，这导致诸如断开之类的麻烦。这些麻烦可归因于透明导电层被形成为极薄（大约几百nm）以用于确保高透明度这一事实，以及也可归因于透明导电层具有低机械强度（表面硬度）这一事实。
本发明基于上述技术理解已被做出，并且作为其目的是提供用于制造透明印刷电路的方法和用于制造透明触摸板的方法，其可以容易地且可靠地剥落抗蚀剂而不破坏涂覆有抗蚀剂的透明导电层。
问题的解决方案
在本发明的一方面中，一种用于制造透明印刷电路的方法包括：
提供具有透明基底材料和形成在透明基底材料上的透明导电层的透明导电薄板；
在透明导电层上形成具有指定图案的抗蚀剂；
利用抗蚀剂作为掩模来蚀刻透明导电层；
在抗蚀剂上以及在通过透明导电层的蚀刻而暴露出的透明基底材料上形成剥落膜，以便覆盖形成抗蚀剂的区域；以及
将剥落膜与抗蚀剂一起剥落。
在本发明的一方面中，一种用于制造透明触摸板的方法包括：
提供透明导电薄板，其具有透明基底材料以及分别形成在透明基底材料的前表面和后表面上的第一透明导电层和第二透明导电层；
在第一透明导电层上形成具有指定图案的第一抗蚀剂；
在第二透明导电层上形成具有指定图案的第二抗蚀剂；
利用第一抗蚀剂作为掩模来蚀刻第一透明导电层，而利用第二抗蚀剂作为掩模来蚀刻第二透明导电层；
在第一抗蚀剂上以及在通过第一透明导电层的蚀刻而暴露出的透明基底材料上形成第一剥落膜，以便覆盖形成第一抗蚀剂的区域；
在第二抗蚀剂上以及在通过第二透明导电层的蚀刻而暴露出的透明基底材料上形成第二剥落膜，以便覆盖形成第二抗蚀剂的区域；
将第一剥落膜与第一抗蚀剂一起剥落以形成第一透明导电图案；以及
将第二剥落膜与第二抗蚀剂一起剥落以形成第二透明导电图案。
本发明的有利效果
根据本发明的用于制造透明印刷电路的方法，剥落被形成以便覆盖形成抗蚀剂的区域的剥落膜，这实现了对于整个抗蚀剂的可靠且容易的剥落。这使得有可能在剥离抗蚀剂的过程中大大提高工作效率和产量。
附图说明
图1是示出根据本发明一个实施例的用于制造透明印刷电路的方法的流程图。
图2是用于解释根据本发明实施例的用于制造透明印刷电路的方法的剖面过程图。
图3是用于解释根据本发明实施例的用于制造透明触摸板的方法的剖面过程图。
图4（a）是具有在其上形成的抗蚀剂的基底材料的前表面的平面图，而图4（b）是具有在其上形成的抗蚀剂的基底材料的后表面的平面图。
图5（a）是具有在其上形成的剥落膜的基底材料的前表面的平面图，而图5（b）是具有在其上形成的剥落膜的基底材料的后表面的平面图。
图6（a）是透明触摸板的正面的平面图，而图6（b）是透明触摸板的背面的平面图。
图7是在其上形成具有拉片（tab）部分的剥落膜的基底材料的平面图。
图8是在其上形成具有框架部分的剥落膜的基底材料的平面图。
具体实施方式
在下面将参照附图描述本发明的实施例。应当注意，具有相同功能的相同组成构件由相同的附图标记来表示。将不重复对于具有相同附图标记的组成构件的详细描述。每个组成构件的尺度比被合适地改变，使得每个部件在图上具有可辨认的尺寸。
（用于制造透明印刷电路的方法）
首先，将参照图1和2给出根据本发明实施例的用于制造透明印刷电路的方法的描述。图1是示出根据本发明实施例的用于制造透明印刷电路的方法的流程图。图2示出所述制造方法的剖面过程图。
（1）首先，如图2（a）中所示，制备透明导电薄板3，其具有透明基底材料1以及通过将透明导电材料施加到透明基底材料1上而形成的透明导电层2（步骤S1）。
作为透明基底材料1的材料，在一个实例中可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚碳酸酯、或者透明聚酰亚胺。作为透明基底材料1的材料，还可以使用具有柔性的玻璃膜。透明基底材料1可以具有柔性，或者可以像透明玻璃板那样不具有柔性。透明基底材料1的材料根据应用被合适地选择。
施加到透明基底材料1上的透明导电材料是包含有机透明导电聚合物和/或导电纳米线（比如金属纳米线）的材料。更具体来说，所述透明导电材料是在其中溶解了有机透明导电聚合物（聚乙撑二氧噻吩（PEDOT）、聚吡咯、聚苯胺等等）的溶液，或者是在其中金属纳米线和树脂成分被散布到溶剂中的溶液。
金属纳米线由下述中的至少一种或多种金属制成：铁、钴、镍、铜、锌、钌、铑、钯、银、镉、锇、铱、铂和金。金属纳米线还可以由合金制成，所述合金具有作为主要成分的上述金属以及向其添加以获得所期望的特性的任意添加元素。应当注意，金属纳米线优选地由银、铂或金制成，并且鉴于导电性更优选地由银制成。而且，在透明导电材料中可以包含两种或更多种金属纳米线。
作为透明导电材料，可以使用溶液，其中碳纳米线、碳纳米管、或石墨烯与树脂成分一起被散布到溶剂中。
应当注意，金属纳米线在短轴方向上的长度优选地是1nm或更多以及1μm或更少，并且更优选地是1nm或更多以及100nm或更少。这是因为当短轴方向上的长度太大时透明导电层的透射率被降低，并且当长度太小时材料的合成变得困难。金属纳米线在主轴方向上的长度优选地是1μm或更多以及1mm或更少，并且更优选地是1μm或更多以及100μm或更少。这是因为当主轴方向上的长度太小时透明导电薄板中的透明导电层的导电性被降低，并且当长度太大时对于材料的操纵变得困难。
还有可能使用通过把传递（transfer）薄板层压在透明基底材料上而形成的透明导电薄板，通过混合上述金属纳米线与树脂成分，所述传递薄板被形成为薄板形状。可以通过诸如散布工艺、施加工艺和干燥工艺之类的制造工艺来制造传递薄板。由于可以利用一般的层压设备来执行将传递薄板层压到透明基底材料上，因此其制造成本有利地低于ITO透明导电薄板的制造成本。
（2）接下来，如图2（b）中所示在透明导电层2上形成具有指定图案的抗蚀剂4（步骤S2）。
更具体来说，通过丝网印刷在透明导电层2上印刷紫外可固化油墨（UV油墨）。随后，通过利用紫外线进行照射来固化所印刷的UV油墨，从而形成抗蚀剂4。应当注意，使用UV油墨提供制造优点，这是因为UV油墨不需要使用对于热可固化油墨所需的长干燥炉。
作为UV油墨，使用对于透明导电层2的蚀刻溶液具有抵抗性的那些UV油墨。作为抗蚀剂4的印刷方法，可以使用凹版印刷、柔版印刷、或者喷墨印刷。
应当注意，期望在印刷方法中形成抗蚀剂4，而不是光电加工方法或光刻方法。这是因为当使用光电加工方法或光刻方法时，需要执行湿法以进行显影，并且湿法导致透明导电层的特性劣化。同时，印刷方法提供的优点是，可以直接形成抗蚀剂图案而无须执行湿法以进行显影。
紫外可固化UV油墨通常被用作抗蚀剂的材料。不限于此，本发明可以使用热可固化油墨或热干燥油墨。在使用热可固化油墨的情况下，将热可固化油墨印刷在透明导电层2上。随后，通过加热来固化所印刷的油墨，从而形成抗蚀剂4。在使用热干燥油墨的情况下，将热干燥油墨印刷在透明导电层2上。随后，干燥所印刷的油墨，从而形成抗蚀剂4。由于这些情况的任何一种都不涉及紫外线的照射，因此它们在这一点是有利的，即可以防止透明基底材料和固定剂中的紫外劣化。
（3）接下来，如图2（c）中所示，利用抗蚀剂4作为掩模来蚀刻透明导电层2（步骤S3）。
更具体来说，将具有在其上印刷的抗蚀剂4的透明导电薄板3放置在填充有用于透明导电层的蚀刻溶液的容器内。随后，用水洗去蚀刻溶液并且将透明导电薄板干燥。
该步骤中的蚀刻去除了透明导电层2，并且在未涂覆有抗蚀剂4的部分中暴露出透明基底材料1。
（4）接下来，如图2（d）中所示，在抗蚀剂4上并且在通过透明导电层2的蚀刻而暴露出的透明基底材料1上形成剥落膜5，以便覆盖形成抗蚀剂4的区域（抗蚀剂形成区域）（步骤S4）。
更具体来说，通过丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷、或棒涂印刷在形成抗蚀剂4的区域的整个表面上印刷UV油墨。随后，通过紫外照射固化所印刷的UV油墨，从而形成剥落膜5。还可以通过在形成抗蚀剂4的区域的整个表面上印刷热可固化油墨或热干燥油墨并且随后加热或干燥所印刷的油墨来形成剥落膜5。
应当注意，优选地利用与抗蚀剂4的材料完全相同的材料形成剥落膜5。利用完全相同的材料集成抗蚀剂4与剥落膜5，这增强了其间的粘性并且实现了更容易的剥落。
而且，由于紫外可固化材料在固化之前与之后几乎不改变其体积，因此可以高效地形成更厚的剥落膜。如稍后所描述的那样，更厚的剥落膜5在易于剥落方面是有益的。因此期望利用诸如UV油墨之类的紫外可固化材料形成剥落膜5。
（5）接下来，如图2（e）中所示，将剥落膜5与抗蚀剂4一起剥落（步骤S5）。更具体来说，抬起剥落膜5的末端部分并且剥离剥落膜5。因此，剥落膜5与抗蚀剂4一起被剥落。作为这一步骤的结果，获得根据指定图案处理的形成在透明导电层上的透明导电图案6。
在形成透明导电图案6之后，在必要时可以在透明基底材料1上形成导电布线。例如可以通过丝网印刷来印刷导电膏并且通过干燥或热固化所印刷的膏来形成导电布线。在形成抗蚀剂4之前，可以在透明导电层2上形成导电布线，并且可以形成剥落膜5以便涂覆导电布线。利用这种配置，变得可能的是，利用剥落膜5保护导电布线和透明导电图案6，直到剥落膜5被剥落。
在前述描述中的用于制造透明印刷电路的方法中，剥落被形成以便覆盖形成抗蚀剂4的区域的剥落膜5，这实现了对于整个抗蚀剂4的可靠且容易的剥落。因此，变得可能的是，在剥落抗蚀剂4的过程中显著地提高工作效率和产量。还变得可能的是，最小化在剥落抗蚀剂4时对于透明导电层2所造成的物理破坏。而且，由于不使用抗碱性剥落溶液，因此使得透明导电层免于劣化。因此变得可能的是，将透明导电层处理成指定图案而既不造成物理破坏也不造成化学破坏。
而且，在本发明中的用于制造透明印刷电路的方法中，具有柔性的透明导电层是处理对象。结果，可以应用卷对卷工艺。此外，通过上述制造方法获得的透明导电薄板可以经受涉及小屈曲的弯曲工艺和模塑工艺，而不象难以耐受这些工艺的ITO透明导电薄板。另外，由于透明导电层被形成为1μm或更少的薄膜，因此蚀刻之后的透明导电图案6与透明基底材料1之间的水平差小。因此，当抗蚀剂4和剥落膜5被共同剥落时，膜残留物保留在透明导电图案6的边缘处的几率低。
而且，由于可以在比抗蚀剂具有更大面积和更高膜强度的剥落膜上执行剥落，因此利用诸如分离器之类的自动机器实施剥落操作变得可能。因此，没有必要逐一地人工剥落抗蚀剂，从而大大提高了制造效率。
（用于制造透明触摸板的方法）
现在参照图3到6基于在前面描述的用于制造透明印刷电路的方法来给出用于制造电容操作的透明触摸板的方法的实例的描述。
（1）首先，如图3（a）中所示，制备透明导电薄板14，其具有透明基底材料11、通过将透明导电材料施加到透明基底材料11的前表面而形成的透明导电层12、以及通过将透明导电材料施加到透明基底材料11的后表面而形成的透明导电层13。这里，施加到透明基底材料11的前表面和后表面的透明导电材料例如是在其中溶解了有机透明导电聚合物的溶液，或者是在其中金属纳米线和树脂成分被散布到溶剂中的溶液。
在这里被用作透明导电薄板14的是具有通过棒涂等等施加到PET膜的全部两侧的PEDOT油墨的透明导电薄板。作为透明导电薄板14，还可以使用通过将包含导电纳米线的透明导电材料施加到透明基底材料11的全部两侧而形成的透明导电薄板。
（2）接下来，如图3（b）、4（a）和4（b）中所示，分别在透明导电层12和透明导电层13上形成分别具有指定图案的抗蚀剂15和抗蚀剂16。
这里，首先通过丝网印刷将UV油墨印刷在透明导电层12上，并且随后通过利用紫外线进行照射来固化所印刷的UV油墨，从而形成抗蚀剂15。接下来，通过丝网印刷将UV油墨印刷在透明导电层13上，并且随后通过利用紫外线进行照射来固化所印刷的UV油墨，从而形成抗蚀剂16。被用作UV油墨的是由Jujo Chemical Co., Ltd制造的UV掩蔽油墨（JELCONRIP系列），其对用于PEDOT膜的蚀刻溶液具有抵抗性。
图4（a）是示出具有在其上印刷的抗蚀剂15的透明导电薄板14的前表面的平面图。图3（b）示出沿着图4（a）中的线A-A的剖面的一部分。图4（b）是示出具有在其上印刷的抗蚀剂16的透明导电薄板14的后表面的平面图。
如图4（a）中所示，在基底材料的前表面侧的抗蚀剂15中，按照矩阵形式放置用于形成触摸板的传感器电极的菱形电极形成抗蚀剂部分15a，并且通过细线形成抗蚀剂部分15b在纵向（方向Y）上将邻近的电极形成抗蚀剂部分15a彼此连接。
相比之下，如图4（b）中所示，在基底材料的后表面侧的抗蚀剂16中，按照矩阵形式放置用于形成触摸板的传感器电极的菱形电极形成抗蚀剂部分16a，并且通过细线形成抗蚀剂部分16b在横向（方向X）上将邻近的电极形成抗蚀剂部分16a彼此连接。
从图4（a）和4（b）中可以看到，正如在透明导电薄板14的厚度方向上所观察到的那样，抗蚀剂15的电极形成抗蚀剂部分15a和抗蚀剂16的电极形成抗蚀剂部分16a被放置以便填充彼此的间隙。
应当注意，抗蚀剂15和16的形状不限于所描述的形状。可以假设它们可以采取各种形状。
（3）接下来，如图3（c）中所示，把具有在其上形成的抗蚀剂15和16的透明导电薄板14放在填充有用于透明导电层的蚀刻溶液的容器内达几分钟。这去除了未涂覆有抗蚀剂15和16的透明导电层12、13。随后，用水清洗蚀刻之后的透明导电薄板14并且将其干燥。
（4）接下来，如图3（d）和5（a）中所示，在抗蚀剂15上并且在通过透明导电层12的蚀刻而暴露出的透明基底材料11上形成剥落膜17，以便覆盖形成抗蚀剂15的区域。随后，在后表面侧类似地形成剥落膜18。更具体来说，如图3（d）和5（a）中所示，在抗蚀剂16上并且在通过透明导电层13的蚀刻而暴露出的透明基底材料11上形成剥落膜18，以便覆盖形成抗蚀剂16的区域。
为了形成剥落膜17和18，通过丝网印刷来印刷由Jujo Chemical Co., Ltd制造的UV油墨（其与用于形成抗蚀剂15和16的油墨相同），并且随后通过利用紫外线进行照射将所印刷的油墨固化。
图5（a）和5（b）分别示出具有在其上形成的剥落膜17和18的透明导电薄板14的前表面和后表面的平面图。应当注意，图3（d）示出沿着图5（a）中的线A-A的剖面的一部分。如图5（a）和5（b）中所示，剥落膜17和18被形成以便涂覆形成抗蚀剂15和16的整个区域，以便提高剥落的容易性。
（5）接下来，如图3（e）中所示，将剥落膜17与抗蚀剂15一起剥落。随后，将剥落膜18与抗蚀剂16一起剥落。结果，在根据抗蚀剂15和16的形状处理的透明导电层12和13上形成透明导电图案19和20。
图6（a）是透明触摸板的正面的平面图，而图6（b）是透明触摸板的背面的平面图。从图6（a）和6（b）中可以看到，透明导电图案19具有其中邻近的透明电极部分19a经由透明细线部分19b在纵向上彼此连接的配置，而透明导电图案20具有其中邻近的透明电极部分20a经由透明细线部分20b在横向上彼此连接的配置。
现在给出对于抗蚀剂的可剥落性的检查结果的描述。为了检查抗蚀剂的可剥落性，制作了在剥落膜的厚度方面不同的三个样品（第1到第3号）。通过增加或减少印刷次数来调节剥落膜的厚度。应当注意，还可以通过改变用于丝网印刷的印刷板的厚度来调节剥落膜的厚度。
用于固化抗蚀剂和剥落膜的紫外线照射条件在所有样品中都是相同的。制作没有形成剥落膜的样品（第4号）以供比较。
在表1中示出每个样品的剥落膜厚度和检查结果。表1中的剥落膜的厚度是涂覆有抗蚀剂的部分的厚度（图3（d）中的“t”）。
[表1]
样品编号 抗蚀剂厚度 剥落膜厚度 可剥落性检查结果
1 12μm 11μm OK
2 12μm 22μm OK
3 12μm 31μm OK
4 12μm N/A NG
如表1中所示，在第1到第3号的所有样品中，可以将抗蚀剂与剥落膜一起剥落。在剥落之后，在表面上找不到抗蚀剂残留物。即使对于相对较低的表面硬度，在透明导电图案上也找不到诸如划痕之类的破坏。
还发现，更厚的剥落膜往往具有更大的膜强度和弹性，并且从而提高了剥落的容易性。
相比之下，至于没有形成剥落膜的第4号样品，尝试了利用镊子沿着纵向（在图4（a）的情况下）或者在横向上（在图4（b）的情况下）剥落抗蚀剂。然而，不可能在不导致抗蚀剂残留物和划痕的情况下剥落抗蚀剂的整个部分。特别是在细线形成抗蚀剂部分15b（16b）中，抗蚀剂容易被撕成片。在去除细线形成抗蚀剂部分15b（16b）中的残留抗蚀剂的过程中，透明导电图案被破坏，这在一些情况下导致断开。
（6）在去除抗蚀剂之后，如图6（a）中所示在透明基底材料11的前表面上形成引出线21，以用于把透明导电图案19（透明电极部分19a）电连接到外部板（未示出）。更具体来说，引出线21是通过丝网印刷来印刷导电膏并且随后干燥或热固化所印刷的膏而形成的。所述导电膏是导电粉末与粘合剂的混合物。这里，包含Ag粉末的导电膏被用于减小布线电阻。
类似地，如图6（b）中所示，在透明基底材料11的后表面上形成引出线22，以用于把透明导电图案20（透明电极部分20a）电连接到外部板。
应当注意，经由引出线21和22连接到透明触摸板的外部板包括安装在其上的IC芯片。所述IC芯片检测透明电极部分19a与透明电极部分20a之间的静电容量的改变，并且把所检测到的改变与指定阈值进行比较，以当手指等等处于触摸板附近或者与触摸板接触时指定手指等等的位置。
通过上述的如图6（a）和6（b）中所示的步骤，制作出具有透明导电图案19、20以及引出线21的电容操作的透明触摸板。
根据在上面描述的本实施例中的用于制造透明触摸板的方法，将剥落膜17和18剥落实现了对于整个抗蚀剂15和16的可靠且容易的剥落。这消除了透明导电图案19和20上的由剥落夹具造成的诸如断开等等之类的潜在破坏，并且因此提高了透明触摸板的产量。
由于不生成抗蚀剂残留物，因此可以避免在透明触摸板中的透明电极部分19a和20a处由于抗蚀剂残留物导致的不规则光反射而不利地突出的边缘的问题。
此外，根据本实施例中的用于制造透明触摸板的方法，剥落膜17和18可以充当透明导电图案19和20的外涂层，直到形成引出线21和22。这使得有可能提高透明触摸板的产量。
而且，由于透明导电层上的化学和物理破坏以及抗蚀剂残留物被尽可能多地抑制，因此制造在光学属性（比如透射率和雾化）方面卓越的透明触摸板变得可能。
应当注意，还可以通过粘合两块单面基底材料而形成在透明基底材料11的全部两侧具有透明导电层12和13的透明导电薄板14，所述两块单面基底材料具有形成在其一个表面上的透明导电层。更具体来说，可以从第一透明导电薄板和第二透明导电薄板形成透明导电薄板14，其中第一透明导电薄板具有第一透明基底材料和被形成为第一透明基底材料的一个表面上的透明导电层12的第一透明导电层，第二透明导电薄板具有第二透明基底材料和被形成为第二透明基底材料的一个表面上的透明导电层13的第二透明导电层。第一透明导电薄板和第二透明导电薄板可以通过OCA（光学透明胶）等等被粘合在一起，从而使得第一和第二透明基底材料的另一表面彼此面对，并且因此第一和第二透明基底材料构成透明基底材料11。
在粘合第一和第二透明导电薄板之前，可以模制（pattern）透明导电层。更具体来说，通过在上述的第一和第二透明导电薄板中的每个上模制透明导电层而形成透明导电图案19和20。随后可以通过OCA（光学透明胶）等等把具有被处理成指定图案的透明导电层的第一透明导电薄板和第二透明导电薄板粘合在一起。粘合方法不限于使得第一和第二透明基底材料的另一表面（没有在其上形成透明导电图案的表面）彼此面对的方法。第一和第二透明基底材料的一个表面（具有在其上形成的透明导电图案的表面）可以彼此面对，并且第一透明基底材料的另一表面可以面对第二透明基底材料的一个表面。需要以下述方式来粘合两个透明导电薄板，即第一透明导电薄板上的透明导电图案不与第二透明导电薄板上的透明导电图案接触。
还有可能利用具有只在透明基底材料的一侧上形成的透明导电层的透明导电薄板制作透明触摸板。换句话说，可以将透明导电图案19和透明导电图案20都形成在透明基底材料11的一个表面上。在这种情况下，透明导电图案19和透明导电图案20中的任一个被形成为具有上述的透明电极部分和透明细线部分这二者，而另一图案被形成为仅仅具有透明电极部分。另一图案的透明细线部分被形成在一个图案的透明细线部分上提供的小片绝缘体（绝缘构件）上，以便把另一图案的透明电极部分彼此连接（跳线连接）。因此，使用所谓的单面三层结构（或单面跳线结构）使得有可能在透明基底材料11的一侧的X方向和Y方向上形成透明导电图案。应当注意，所概述的透明触摸板的制造步骤在这种情况下如下所示。
（1）制备透明导电薄板，其具有透明基底材料和形成在透明基底材料的一个表面上的透明导电层。
（2）接下来，在透明导电层上形成第一抗蚀剂和第二抗蚀剂，同时使得所述抗蚀剂彼此分开。第一抗蚀剂对应于电极形成抗蚀剂部分15a和细线形成抗蚀剂部分15b。更具体来说，第一抗蚀剂具有按照矩阵形式放置的多个第一电极形成抗蚀剂部分、以及将Y方向（或X方向）上邻近的第一电极形成抗蚀剂部分彼此连接的细线形成抗蚀剂部分。另一方面，第二抗蚀剂对应于电极形成抗蚀剂部分16a。更具体来说，第二抗蚀剂具有按照矩阵形式放置的多个第二电极形成抗蚀剂部分，以便与第一电极形成抗蚀剂部分形成方格式图案。
（3）接下来，利用第一抗蚀剂和第二抗蚀剂作为掩模来蚀刻透明导电层。
（4）随后，在第一和第二抗蚀剂上以及在通过第一和第二透明导电层的蚀刻而暴露出的透明基底材料上形成剥落膜，以便覆盖形成第一和第二抗蚀剂的区域。
（5）接下来，将剥落膜与第一和第二抗蚀剂一起剥落，以形成第一和第二透明导电图案。第一透明导电图案对应于透明电极部分19a和透明细线部分19b。更具体来说，第一透明导电图案具有按照矩阵形式放置的多个第一透明电极部分、以及将Y方向（或X方向）上邻近的第一透明电极部分彼此电连接的第一透明细线部分。另一方面，第二透明导电图案对应于透明电极部分20a。更具体来说，第二透明导电图案具有按照矩阵形式放置的多个第二透明电极部分，以便与第一透明电极部分形成方格式图案。
（6）接下来，在第一透明导电图案的第一透明细线部分上形成绝缘构件。在所述绝缘构件上，形成将第二透明导电图案的X方向（或Y方向）上邻近的第二透明电极部分彼此电连接的第二透明细线部分（跳线）。
通过上述步骤，可以在透明基底材料的一侧形成在X方向和Y方向上的透明导电图案。
现在给出一些修改的描述。
在形成剥落膜17（18）之前，可以对透明基底材料11上的剥落起始区域应用弱释放处理。剥落起始区域是剥落膜17（18）开始被剥落的区域。举例来说，图4中所示的正方形的边“P”（Q）是剥落起始区域。在弱释放处理中，在一个实例中将适当数量的基于硅的释放剂施加到剥落起始区域。可以通过把具有弱粘性的密封件贴在剥落起始区域来替代施加释放剂。由于在受到这样的弱释放处理的区域内容易将剥落膜17（18）剥落，因此将剥落膜5从剥落起始区域剥落可以进一步提高剥落的容易性。
如图7中所示，还可以将剥落膜17形成为具有拉片部分17a，其在开始剥落时被抓住以便抬起剥落膜17。因此变得可能的是，抓住拉片部分17a以抬起剥落膜17，并且在抓住拉片部分17a的同时将剥落膜17剥落。结果，与从剥落膜17的剥落起始区域“P”和“Q”实施剥落的情况相比，可以提高剥落的容易性。应当注意，可以对形成拉片部分17a的区域应用上述的弱释放处理，以便进一步促进从拉片部分17a剥落。
在形成抗蚀剂的步骤中，还可以形成用于加强剥落膜的框架部分。更具体来说，在形成抗蚀剂的步骤中，在透明导电层上印刷并固化UV油墨等等，从而与抗蚀剂15一起形成包围抗蚀剂15的框架部分23，如图8（a）中所示。应当注意，可以通过印刷热可固化或热干燥油墨形成框架部分23。优选地，在印刷步骤中通过丝网印刷等等与抗蚀剂15一起形成框架部分23。在蚀刻出透明导电层之后，在框架部分23上以及在用框架部分23包围的区域上印刷并固化UV油墨，如图8（b）中所示，从而形成剥落膜17A。可以通过印刷热可固化或热干燥油墨形成剥落膜17A。如此形成的剥落膜17A在形成框架部分23的部分中具有大的膜厚度，并且具有加强的外围部分。这使得有可能抑制诸如在剥落时剥落膜17A的断裂之类的故障的发生。
在用于制造透明触摸板的方法的上述描述中，在已经剥落了剥落膜17和18之后形成引出线21和22，并且形成透明导电图案19和20。然而，可以在形成抗蚀剂15和16之前将引出线21和22形成在透明导电层12、13上。在这种情况下，在形成引出线21和22之后，形成抗蚀剂15和16并且对其进行蚀刻。随后形成剥落膜17和18以便不仅覆盖抗蚀剂15和16而且覆盖引出线21和22。
因此，剥落膜17和18不仅可以充当透明导电图案19和20的外涂层，而且可以充当引出线21和22的外涂层。此外，由于所有布线图案已在形成剥落膜时被形成，因此可以在装运透明触摸板时或者在顾客使用透明触摸板时执行剥落膜的剥落。这样，剥落膜可以在更长时间充当外涂层。
应当注意，根据本发明的用于制造透明印刷电路的方法不仅可以被应用于制造透明触摸板，而且可以被应用于制造其他任意透明印刷电路（比如透明FPC）。
基于上述描述，本领域技术人员可以设想到本发明的附加效果和各种布置。然而，本发明的方面不限于所公开的实施例。应当理解，在不背离从权利要求书及其等同物所规定的范围导出的本发明的构思精神和含义的情况下，本发明的各种添加、修改和部分删除都是可能的。
附图标记列表
1、11 透明基底材料
2、12、13 透明导电层
3、14 透明导电薄板
4、15、16 抗蚀剂
5、17、17A、18 剥落膜
6、19、20 透明导电图案
15a、16a 电极形成抗蚀剂部分
15b、16b 细线形成抗蚀剂部分
17a 拉片部分
19a、20a 透明电极部分
19b、20b 透明细线部分
21、22 引出线
23 框架部分
P、Q 剥落起始区域。

Claims (12)

1.一种用于透明印刷电路的制造方法，包括：
提供具有透明基底材料和形成在所述透明基底材料上的透明导电层的透明导电薄板；
通过丝网印刷，在所述透明导电层上形成具有指定图案的抗蚀剂；
利用所述抗蚀剂作为掩模来蚀刻所述透明导电层；
通过丝网印刷，在所述抗蚀剂上以及在通过所述透明导电层的蚀刻而暴露出的透明基底材料上形成剥落膜，以便覆盖形成所述抗蚀剂的区域，所述剥落膜由与所述抗蚀剂的材料完全相同的材料形成；以及
将所述剥落膜与所述抗蚀剂一起剥落，
其中，通过下述来形成所述剥落膜：
在形成所述抗蚀剂的过程中，在所述透明导电层上印刷作为抗蚀剂的油墨，从而与所述抗蚀剂一起形成包围所述抗蚀剂的框架部分；以及
在蚀刻了所述透明导电层之后，在所述框架部分上以及在利用所述框架部分包围的区域上印刷并固化作为剥落膜的油墨。
2.根据权利要求1所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，所述透明导电层包含有机透明导电聚合物。
3.根据权利要求2所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，所述有机透明导电聚合物是聚乙撑二氧噻吩、聚吡咯、或聚苯胺。
4.根据权利要求1所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，所述透明导电层包含金属纳米线。
5.根据权利要求4所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，所述金属纳米线由铁、钴、镍、铜、锌、钌、铑、钯、银、镉、锇、铱、铂和金中的至少一种或多种金属制成，或者由具有作为主要成分的所述金属和向其添加的添加元素的合金制成。
6.根据权利要求1所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，
通过下述来形成所述抗蚀剂和所述剥落膜：
印刷通过紫外照射可固化的UV油墨；以及利用紫外线照射所印刷的UV油墨，从而将所述油 墨固化。
7.根据权利要求1所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，
通过下述来形成所述抗蚀剂和所述剥落膜：
印刷热可固化油墨；以及加热所印刷的油墨，从而将所述油墨固化。
8.根据权利要求1所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，
通过下述来形成所述抗蚀剂和所述剥落膜：
印刷热干燥油墨；以及干燥所印刷的油墨。
9.根据权利要求1所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，在形成所述剥落膜之前，对从开始将所述剥落膜剥落的剥落起始区域应用增强所述透明基底材料与所述剥落膜之间的可释放性的弱释放处理。
10.根据权利要求1所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，所述剥落膜被形成为具有拉片部分，在开始剥落时所述拉片部分被抓住以抬起所述剥落膜。
11.根据权利要求1所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，
在形成所述抗蚀剂之前，在所述透明导电层上形成导电布线，以及
所述剥落膜被形成以便涂覆所述导电布线。
12.根据权利要求1所述的用于透明印刷电路的制造方法，其中，所述透明基底材料由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、透明聚酰亚胺、或者具有柔性的玻璃膜制成。
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