CN110945078B - 剥离层形成用组合物和剥离层 - Google Patents

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Abstract

本发明提供剥离层形成用组合物，该剥离层形成用组合物包含：(A)含有由下述式(1)表示的重复单元的聚脲、(B)酸化合物或其盐、(C)选自具有经羟基烷基和/或烷氧基甲基取代的氮原子的化合物中的交联剂、(D)含有由下述式(a1)表示的重复单元、由下述式(b)表示的重复单元和由下述式(c)表示的重复单元的高分子添加剂以及(E)溶剂，相对于(A)聚脲100质量份，含有5～100质量份的(D)高分子添加剂。(式中，RA各自独立地为氢原子或甲基，RB1为至少1个氢原子被氟原子取代的碳原子数3或4的分支状的烷基，RC为碳原子数1～10的羟基烷基，RD为碳原子数的6～20的多环式烷基或碳原子数6～12的芳基。)

Description

剥离层形成用组合物和剥离层
技术领域
本发明涉及剥离层形成用组合物和剥离层。
背景技术
近年来，对于电子器件，除了薄型化和轻质化这样的特性以外，要求赋予能够弯曲这样的功能。因此，要求替代以往的重、脆弱、不能弯曲的玻璃基板而使用轻质的柔性塑料基板。
特别地，对于新一代显示器而言，需要开发使用了轻质的柔性塑料基板(以下也称为树脂基板。)的有源矩阵型全色TFT显示器面板。另外，就触摸面板式显示器而言，已开发了与显示器面板组合使用的触摸面板的透明电极、树脂基板等应对柔性化的材料。作为透明电极，从以往使用的ITO，提出了PEDOT等可进行弯曲加工的透明导电性聚合物、金属纳米线及其混合体系等另外的透明电极材料(专利文献1～4)。
另一方面，触摸面板膜的基材也从玻璃变为由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺、环烯烃、丙烯酸系等的塑料制成的片材等，开发出了具有柔性的透明柔性触摸屏面板(专利文献5～7)。
一般地，就柔性触摸屏面板而言，为了稳定地具有生产率和剥离性，通过在玻璃基板等支承基板上制作剥离(压敏粘合)层，在其上制作器件后剥离而生产(专利文献8)。该剥离层在行程中不许从支持基板剥离，另一方面，剥离时需要低剥离力。另外，为了提高生产率，需要在将剥离层成膜后，在制膜状态下长期保存。因此，对于剥离层需要成膜后的稳定性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2012/147235号
专利文献2：日本特开2009-283410号公报
专利文献3：日本特表2010-507199号公报
专利文献4：日本特开2009-205924号公报
专利文献5：国际公开第2017/002664号
专利文献6：国际公开第2016/160338号
专利文献7：日本特开2015-166145号公报
专利文献8：日本特开2016-531358号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供可给予具有高耐热性和适度的剥离性、制膜后的稳定性优异的剥离层的剥离层形成用组合物。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的反复深入研究，结果发现：包含(A)含有规定的重复单元的聚脲、(B)酸化合物或其盐、(C)选自具有经羟基烷基和/或烷氧基甲基取代的氮原子的化合物中的交联剂、(D)含有规定的重复单元的高分子添加剂和(E)溶剂的剥离层形成用组合物可再现性良好地给予具有高耐热性、与基体的优异的密合性、与树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性的剥离层，完成了本发明。
即，本发明提供下述剥离层形成用组合物和剥离层。
1.剥离层形成用组合物，该剥离层形成用组合物包含：
(A)含有由下述式(1)表示的重复单元的聚脲、
(B)酸化合物或其盐、
(C)选自具有经羟基烷基和/或烷氧基甲基取代的氮原子的化合物的交联剂、
(D)含有由下述式(a1)表示的重复单元、由下述式(b)表示的重复单元和由下述式(c)表示的重复单元的高分子添加剂、和
(E)溶剂，
相对于(A)聚脲100质量份，含有5～100质量份的(D)高分子添加剂。
[化1]
Figure BDA0002377824110000031
[式中，A1、A2、A3、A4、A5和A6各自独立地为氢原子、甲基或乙基，
X1为由下述式(1-1)、(1-2)、(1-3)或(1-4)表示的基团，
[化2]
Figure BDA0002377824110000032
(式中，R1和R2各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数3～6的烯基、苄基或苯基，所述苯基可被选自碳原子数1～6的烷基、卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基、硝基、氰基、羟基和碳原子数1～6的烷硫基中的至少1种的基团取代，另外，R1和R2可相互键合以与它们键合的碳原子一起形成碳原子数3～6的环，R3为碳原子数1～6的烷基、碳原子数3～6的烯基、苄基或苯基，所述苯基可以被选自碳原子数1～6的烷基、卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基、硝基、氰基、羟基和碳原子数1～6的烷硫基中的至少1种的基团取代。)
Q1为由下述式(1-5)或(1-6)表示的基团。
[化3]
Figure BDA0002377824110000033
(式中，X2为由式(1-1)、式(1-2)或式(1-4)表示的基团，Q2为碳原子数1～10的亚烷基、亚苯基、亚萘基或亚蒽基，所述亚苯基、亚萘基和亚蒽基可以被选自碳原子数1～6的烷基、卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基、硝基、氰基、羟基和碳原子数1～6的烷硫基中的至少1种的基团取代，n1和n2各自独立地为0或1。)]
[化4]
Figure BDA0002377824110000041
(式中，RA各自独立地为氢原子或甲基，RB1为至少1个氢原子被氟原子取代的碳原子数3或4的分支状的烷基，RC为碳原子数1～10的羟基烷基，RD为碳原子数6～20的多环式烷基或碳原子数6～12的芳基。)
2. 1的剥离层形成用组合物，其中，在(D)高分子添加物的由式(b)表示的重复单元中，RC为碳原子数2～10的羟基烷基，羟基键合的碳原子为仲碳原子或叔碳原子。
3. 1的剥离层形成用组合物，其中，在(D)高分子添加物的由式(b)表示的重复单元中，RC为碳原子数1～10的羟基烷基，羟基键合的碳原子为伯碳原子，并且由式(a1)表示的重复单元的含有比例为(D)高分子添加物的全部重复单元中的25摩尔％以上。
4. 1的剥离层形成用组合物，其中，(D)高分子添加剂含有由下述式(a2)表示的重复单元、由下述式(b)表示的重复单元、由下述式(c)表示的重复单元和由下述式(d)表示的重复单元。
[化5]
Figure BDA0002377824110000042
(式中，RA各自独立地为氢原子或甲基，RB2为至少1个氢原子被氟原子取代的碳原子数3或4的分支状的烷基，不含2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟异丙基，RC为碳原子数1～10的羟基烷基，RD为碳原子数6～20的多环式烷基或碳原子数6～12的芳基，RE为单键、碳原子数6～20的多环式亚烷基或碳原子数6～12的亚芳基，RF为单键或碳原子数1～10的亚烷基，RG为甲基、乙基或羟基。)
5. 1～4中任一项的剥离层形成用组合物，其中，X1为由式(1-3)表示的基团。
6. 5的剥离层形成用组合物，其中，R3为2-丙烯基。
7. 1～6中任一项的剥离层形成用组合物，其中，Q1为由式(1-5)表示的基团。
8. 1～7中任一项的剥离层形成用组合物，其中，(B)成分为磺酸化合物或其盐。
9. 1～8中任一项的剥离层形成用组合物，其中，(C)交联剂为由下述式(C-1)～(C-5)中的任一个表示的化合物。
[化6]
Figure BDA0002377824110000051
(式中，R11～R26各自独立地为碳原子数1～6的烷基，R27为氢原子或甲基。)
10. 1～9中任一项的剥离层形成用组合物，其中，相对于(A)聚脲100质量份，(C)交联剂的含量为10～100质量份。
11.由1～10中任一项的剥离层形成用组合物得到的剥离层。
12.层叠体，其为在11的剥离层层叠有波长400nm的透光率为80％以上的树脂层的层叠体。
13.树脂基板的制造方法，其包括：
将1～10中任一项的剥离层形成用组合物涂布于基体以形成剥离层的工序、
在所述剥离层上形成波长400nm的透光率为80％以上的树脂基板的工序、和
用0.25N/25mm以下的剥离力将所述树脂基板剥离的工序。
发明的效果
通过使用本发明的剥离层形成用组合物，能够再现性良好地得到具有高耐热性、与基体的优异的密合性、与树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性的剥离层。另外，在柔性电子器件的制造工艺中不会对基体上形成的树脂基板、进而在其上设置的电路等造成损伤下可将该树脂基板与该电路等一起从该基体分离。因此，本发明的剥离层形成用组合物可有助于具备树脂基板的柔性电子器件的制造工艺的高速化、其收率提高等。
具体实施方式
[剥离层形成用组合物]
本发明的剥离层形成用组合物包含(A)含有规定的重复单元的聚脲、(B)酸化合物或其盐、(C)选自具有经羟基烷基和/或烷氧基甲基取代的氮原子的化合物的交联剂、(D)含有规定的重复单元的高分子添加剂以及(E)溶剂。
[(A)聚脲]
(A)成分的聚脲含有由下述式(1)表示的重复单元。
[化7]
Figure BDA0002377824110000061
式(1)中，A1、A2、A3、A4、A5和A6各自独立地为氢原子、甲基或乙基，从剥离性和生产率的观点出发，优选A1～A6全部为氢原子。
式(1)中，X1为由下述式(1-1)、(1-2)、(1-3)或(1-4)表示的基团。
[化8]
Figure BDA0002377824110000071
式(1-1)和(1-2)中，R1和R2各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数3～6的烯基、苄基或苯基，上述苯基可被选自碳原子数1～6的烷基、卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基、硝基、氰基、羟基和碳原子数1～6的烷硫基中的至少1种的基团取代，另外，R1和R2可相互键合以与它们键合的碳原子一起形成碳原子数3～6的环。
式(1-3)中，R3为碳原子数1～6的烷基、碳原子数3～6的烯基、苄基或苯基，上述苯基可被选自碳原子数1～6的烷基、卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基、硝基、氰基、羟基和碳原子数1～6的烷硫基中的至少1种的基团取代。)
式(1)中，Q1为由下述式(1-5)或(1-6)表示的基团。
[化9]
Figure BDA0002377824110000072
式(1-5)中，X2为由式(1-1)、式(1-2)或式(1-4)表示的基团。式(1-5)中，例如，X2为由式(1-2)表示的基团的情况下，其结构成为式(1-5-1)。
[化10]
Figure BDA0002377824110000073
(式中，R1和R2与上述相同。)
式(1-6)中，Q2为碳原子数1～10的亚烷基、亚苯基、亚萘基或亚蒽基。上述亚苯基、亚萘基和亚蒽基可以被选自碳原子数1～6的烷基、卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基、硝基、氰基、羟基和碳原子数1～6的烷硫基中的至少1种的基团取代。另外，在Q2为亚苯基、亚萘基或亚蒽基的情况下，对它们的键合的位置并无特别限定。即，例如可列举出亚苯基在1位和2位键合的情形、在1位和3位键合的情形或在1位和4位键合的情形；亚萘基在1位和2位键合的情形、在1位和4位键合的情形、在1位和5位键合的情形或在2位和3位键合的情形；亚蒽基在1位和2位键合的情形、在1位和4位键合的情形或在9位和10位键合的情形等，均可。
作为上述碳原子数1～6的烷基，直链状、分支状、环状的烷基均可，例如可列举出甲基、乙基、异丙基、正丁基、环己基等。作为上述碳原子数3～6的烯基，直链状、分支状、环状的烯基均可，例如可列举出2-丙烯基、3-丁烯基等。
作为上述碳原子数1～6的烷氧基，直链状、分支状、环状的烷氧基均可，例如可列举出甲氧基、乙氧基、异丙氧基、正戊氧基和环己氧基等。作为碳原子数1～6的烷硫基，直链状、分支状、环状的烷硫基均可，例如可列举出甲硫基、乙硫基、异丙硫基、正戊硫基、环己硫基等。作为上述卤素原子，可列举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。另外，作为R1与R2键合所形成的碳原子数3～6的环，可列举出环丁烷环、环戊烷环、环己烷环等。
作为上述碳原子数1～10的亚烷基，直链状、分支状、环状的亚烷基均可，例如可列举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、五亚甲基、亚环己基、2-甲基亚丙基等。
再有，在式(1)中，X1为由式(1-2)表示的基团的情况下，其结构由下述式(2)表示，X1为由式(1-3)表示的基团的情况下，其结构由下述式(3)表示。另外，式(3)中，优选R3为2-丙烯基。
[化11]
Figure BDA0002377824110000091
(式中，A1～A6、R1～R3和Q1与上述相同。)
式(1)中，Q1从(A)成分的聚脲的耐热性的观点出发，优选包含环状结构。即，优选Q1为由式(1-5)表示的基团或由式(1-6)表示的基团，Q2为环状亚烷基、亚苯基、亚萘基或亚蒽基，更优选为由式(1-5)表示的基团。
作为由式(1)表示的重复单元，优选由下述式(4)～式(22)表示。应予说明，下述式中，Me为甲基，Et为乙基。
[化12]
Figure BDA0002377824110000092
[化13]
Figure BDA0002377824110000101
[化14]
Figure BDA0002377824110000102
[化15]
Figure BDA0002377824110000111
[化16]
Figure BDA0002377824110000112
(A)成分的聚脲例如能够参考国际公开第2005/098542号进行合成。
(A)聚脲的重均分子量(Mw)优选1,000～200,000，更优选3,000～100,000，进一步优选4,000～30,000，更进一步优选5,000～20,000。另外，其分散度(Mw/Mn)优选1.3～4.0，更优选1.4～2.5。应予说明，Mn为数均分子量，Mw和Mn为采用凝胶渗透色谱(GPC)得到的聚苯乙烯换算测定值。
[(B)酸化合物或其盐]
本发明的剥离层形成用组合物包含酸化合物或其盐作为(B)成分。作为上述酸化合物，可列举出对-甲苯磺酸、三氟甲磺酸、吡啶鎓-对-甲苯磺酸盐、水杨酸、樟脑磺酸、磺基水杨酸、4-氯苯磺酸、4-羟基苯磺酸、苯二磺酸、1-萘磺酸和吡啶鎓-1-萘磺酸等磺酸化合物、水杨酸、磺基水杨酸、柠檬酸、苯甲酸、羟基苯甲酸等羧酸化合物。另外，作为上述酸化合物的盐，可列举出上述酸的吡啶鎓盐、异丙醇胺盐、N-甲基吗啉盐等，具体地，可列举出对-甲苯磺酸吡啶鎓、1-萘磺酸吡啶鎓、异丙醇胺对-甲苯磺酸盐、N-甲基吗啉对-甲苯磺酸盐等。
就(B)成分的含量而言，相对于(A)成分的聚脲100质量份，优选0.01～15质量份，更优选0.1～10质量份。如果(B)成分的含量为上述范围，则得到可给予具有高耐热性和适度的剥离性、制膜后的稳定性优异的剥离层的组合物。(B)酸化合物或其盐可1种单独地使用，也可将2种以上组合使用。
[(C)交联剂]
本发明的剥离层形成用组合物包含交联剂作为(C)成分。上述交联剂选自具有经羟基烷基和/或烷氧基甲基取代的氮原子的化合物。
作为上述交联剂，优选用下述式(C-1)～(C-5)中的任一个表示的化合物。
[化17]
Figure BDA0002377824110000121
式中，R11～R26各自独立地为氢原子或碳原子数1～6的烷基，优选碳原子数1～6的烷基。R27为氢原子或甲基。
作为上述交联剂，具体地可列举出六羟甲基三聚氰胺、四羟甲基苯并胍胺、1,3,4,6-四羟甲基甘脲、六甲氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基苯并胍胺、1,3,4,6-四(甲氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-四(丁氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-四(羟基甲基)甘脲等含氮化合物。
另外，能够列举出オルネクス株式会社制甲氧基甲基型三聚氰胺化合物(商品名サイメル(注册商标)300、サイメル301、サイメル303、サイメル350)、丁氧基甲基型三聚氰胺化合物(商品名マイコート(注册商标)506、マイコート508)、甘脲化合物(商品名サイメル1170、POWDERLINK 1174)、甲基化脲醛树脂(商品名UFR65)、丁基化脲醛树脂(商品名UFR300、U-VAN10S60、U-VAN10R、U-VAN11HV)、DIC(株)制脲/甲醛系树脂(商品名ベッカミン(注册商标)J-300S、ベッカミンP-955、ベッカミンN)等已市售的含氮化合物。
另外，作为交联剂，能够采用使用N-羟基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等用羟基甲基或烷氧基甲基取代的(甲基)丙烯酰胺化合物所制造的聚合物。作为这样的聚合物，例如可列举出聚(N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺)、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺与苯乙烯的共聚物、N-羟基甲基(甲基)丙烯酰胺与(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、N-乙氧基甲基甲基丙烯酰胺与甲基丙烯酸苄酯的共聚物、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺与(甲基)丙烯酸苄酯与(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯的共聚物等。
作为上述交联剂，更优选地，可列举出六甲氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基苯并胍胺、1,3,4,6-四(甲氧基甲基)甘脲(POWDERLINK1174)、1,3,4,6-四(丁氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-四(羟基甲基)甘脲。
这些交联剂能够引起自缩合产生的交联反应。另外，能够与(A)成分的聚脲中的羟基引起交联反应。于是，通过这样的交联反应，所形成的剥离层变得牢固，成为对于有机溶剂的溶解性低的剥离层。
就(C)成分的含量而言，相对于(A)成分的聚脲100质量份，优选10～100质量份，更优选20～50质量份。如果(C)成分的含量为上述范围，则得到可给予具有高耐热性和适度的剥离性、制膜后的稳定性优异的剥离层的组合物。(C)交联剂可1种单独地使用，也可将2种以上组合使用。
[(D)高分子添加剂]
本发明的剥离层形成用组合物包含含有由下述式(a1)表示的重复单元、由下述式(b)表示的重复单元和由下述式(c)表示的重复单元的高分子添加剂作为(D)成分。
[化18]
Figure BDA0002377824110000141
式中，RA各自独立地为氢原子或甲基。RB1为至少1个氢原子被氟原子取代的碳原子数3或4的分支状的烷基。RC为碳原子数1～10的羟基烷基。RD为碳原子数6～20的多环式烷基或碳原子数6～12的芳基。
作为上述碳原子数3或4的分支状烷基，可列举出异丙基、异丁基、仲丁基和叔丁基。作为RB1，优选这些分支状烷基的至少1个氢原子被氟原子取代而成的基团，作为具体例，可列举出1,1,1-三氟异丙基、1,1,1,3,3,3-六氟异丙基、九氟叔丁基等。
作为上述碳原子数1～10的羟基烷基，可列举出下述基团：其为羟基甲基、2-羟基乙基、3-羟基丙基、4-羟基丁基、5-羟基戊基、6-羟基己基、7-羟基庚基、8-羟基辛基、9-羟基壬基、10-羟基癸基、2-羟基-1-甲基乙基、2-羟基-1,1-二甲基乙基、3-羟基-1-甲基丙基、3-羟基-2-甲基丙基、3-羟基-1,1-二甲基丙基、3-羟基-1,2-二甲基丙基、3-羟基-2,2-二甲基丙基、4-羟基-1-甲基丁基、4-羟基-2-甲基丁基、4-羟基-3-甲基丁基等碳原子数2～10的羟基烷基且羟基键合的碳原子为伯碳原子的基团；其为1-羟基乙基、1-羟基丙基、2-羟基丙基、1-羟基丁基、2-羟基丁基、1-羟基己基、2-羟基己基、1-羟基辛基、2-羟基辛基、1-羟基癸基、2-羟基癸基、1-羟基-1-甲基乙基、2-羟基-2-甲基丙基等碳原子数1～10的羟基烷基且羟基键合的碳原子为仲或叔碳原子的基团。
作为上述碳原子数6～20的多环式烷基，可列举出1-金刚烷基、2-金刚烷基、异冰片基、降冰片基等。作为上述碳原子数6～12的芳基，可列举出苯基、1-萘基、2-萘基、1-联苯基、2-联苯基等。
另外，(D)高分子添加剂可含有由下述式(a2)表示的重复单元、由下述式(b)表示的重复单元、由下述式(c)表示的重复单元和由下述式(d)表示的重复单元。
[化19]
Figure BDA0002377824110000151
/>
式中，RA、RC和RD与上述相同。RB2为至少1个氢原子被氟原子取代的碳原子数3或4的分支状的烷基(不过，不包括2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟异丙基。)。作为上述碳原子数3或4的分支状的烷基，可列举出与上述的烷基同样的烷基。RE为单键、碳原子数6～20的多环式亚烷基或碳原子数6～12的亚芳基。RF为单键或碳原子数1～10的亚烷基。RG为甲基、乙基或羟基。
作为上述碳原子数6～20的多环式亚烷基，可列举出从上述的碳原子数6～20的多环式烷基的具体例中去除了1个氢原子而成的基团，例如可列举出亚金刚烷基、亚异冰片基、亚降冰片基等。
作为上述碳原子数6～12的亚芳基，可列举出从上述的碳原子数6～12的芳基的具体例中去除了1个氢原子而成的基团，例如可列举出亚苯基、亚萘基、亚联苯基等。
作为上述碳原子数1～10的亚烷基，能够列举出与上述Q2的说明中例示的亚烷基同样的亚烷基。本发明中，优选碳原子数1～5的亚烷基，更优选亚甲基和亚乙基，进一步优选亚甲基。
作为由式(a1)或(a2)表示的重复单元，可列举出由下述式(a-1)～(a-3)表示的重复单元，但并不限定于这些。应予说明，下述式中，RA与上述相同。
[化20]
Figure BDA0002377824110000161
作为由式(b)表示的重复单元，可列举出由下述式(b-1)～(b-16)表示的重复单元，但并不限定于这些。应予说明，下述式中，RA与上述相同。
[化21]
Figure BDA0002377824110000162
作为由式(c)表示的重复单元，可列举出由下述式(c-1)～(c-13)表示的重复单元，但并不限定于这些。应予说明，下述式中，RA与上述相同。
[化22]
Figure BDA0002377824110000171
作为由式(d)表示的重复单元，可列举出由下述式(d-1)～(d-8)表示的重复单元，但并不限定于这些。应予说明，下述式中，RA与上述相同。
[化23]
Figure BDA0002377824110000172
在(D)高分子添加剂含有由式(a1)表示的重复单元、由式(b)表示的重复单元和由式(c)表示的重复单元，由式(b)表示的重复单元中的羟基烷基中羟基键合的碳原子为仲或叔碳原子的情形下(以下将这样的高分子添加剂称为高分子添加剂D1。)，由式(a1)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选30～60摩尔％，更优选35～50摩尔％。由式(b)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选10～35摩尔％，更优选15～30摩尔％。由式(c)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选5～60摩尔％，更优选20～50摩尔％。
在(D)高分子添加剂含有由式(a1)表示的重复单元、由式(b)表示的重复单元和由式(c)表示的重复单元，由式(b)表示的重复单元中的羟基烷基中羟基键合的碳原子为伯碳原子的情况下(以下将这样的高分子添加剂称为高分子添加剂D2。)，由式(a1)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选15～60摩尔％，更优选25～60摩尔％，进一步优选30～60摩尔％，进一步优选35～50摩尔％。由式(b)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选8～38摩尔％，优选10～38摩尔％，更优选10～35摩尔％，进一步优选15～30摩尔％。由式(c)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选2～77摩尔％，更优选2～65摩尔％，进一步优选5～60摩尔％，更进一步优选20～50摩尔％。
在(D)高分子添加剂含有由式(a2)表示的重复单元、由式(b)表示的重复单元、由式(c)表示的重复单元和由式(d)表示的重复单元的情况下(以下将这样的高分子添加剂称为高分子添加剂D3。)，由式(a2)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选2～45摩尔％，更优选5～35摩尔％。由式(b)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选20～35摩尔％，更优选25～35摩尔％。由式(c)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选30～45摩尔％，更优选35～45摩尔％。由式(d)表示的重复单元的含有率在全部重复单元中优选5～18摩尔％，更优选5～15摩尔％。
(D)高分子添加剂的Mw优选2,000～10,000，更优选3,000～6,000。另外，其Mw/Mn优选1.0～2.1，更优选1.0～1.9。
相对于(A)成分的聚脲100质量份，(D)成分的高分子添加剂的含量为5～100质量份。如果高分子添加剂的含量不到5质量份，有时剥离力变大，如果超过100质量份，有时在制膜时排斥。
其中，在(D)高分子添加剂为高分子添加剂D1的情况下，相对于(A)成分的聚脲100质量份，其含量优选10～100质量份，更优选20～100质量份，进一步优选30～100质量份。另外，在(D)高分子添加剂为高分子添加剂D1以外的高分子添加剂的情况下，相对于(A)成分的聚脲100质量份，其含量优选5～80质量份，更优选5～50质量份。
(D)高分子添加剂可1种单独地使用，也可将2种以上组合使用。
[(E)溶剂]
本发明的剥离层形成用组合物包含溶剂作为(E)成分。作为上述溶剂，优选碳原子数3～20的二醇醚系溶剂、碳原子数3～20的酯系溶剂、碳原子数3～20的酮系溶剂、或碳原子数3～20的环状化合物系溶剂。
作为上述二醇醚系溶剂，可列举出丙二醇单甲基醚(PGME)、丙二醇单甲基醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇单乙基醚、丙二醇单丙基醚等。
作为上述酯系溶剂，可列举出乳酸乙酯、γ-丁内酯、2-羟基异丁酸甲酯、2-羟基异丁酸乙酯等。
作为上述酮系溶剂，可列举出甲乙酮、环己酮、环戊酮、二苯甲酮等。
作为上述环状化合物溶剂，可列举出N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯等。
就(E)溶剂的含量而言，优选本发明的剥离层形成用组合物中的固体成分浓度成为0.1～40质量％的量，更优选成为0.5～20质量％的量，进一步优选成为0.5～10质量％的量。应予说明，所谓固体成分，是剥离层形成用组合物的全部成分中溶剂以外的成分的总称。(E)溶剂可1种单独地使用，也可将2种以上混合使用。
[其他添加物]
本发明的剥离层形成用组合物根据需要可包含表面活性剂。通过添加表面活性剂，能够提高上述剥离层形成用组合物对于基板的涂布性。作为上述表面活性剂，能够使用非离子系表面活性剂、氟系表面活性剂、有机硅系表面活性剂等公知的表面活性剂。
作为上述非离子系表面活性剂的具体例，例如可列举出聚氧乙烯十二烷基醚、聚氧乙烯十八烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯油基醚等聚氧乙烯烷基醚类；聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧乙烯烷基芳基醚类；聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物类；山梨糖醇酐单月桂酸酯、山梨糖醇酐单棕榈酸酯、山梨糖醇酐单硬脂酸酯、山梨糖醇酐单油酸酯、山梨糖醇酐三油酸酯、山梨糖醇酐三硬脂酸酯等山梨糖醇酐脂肪酸酯类；聚氧乙烯山梨糖醇酐单月桂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三油酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三硬脂酸酯等聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯类等。
作为上述氟系表面活性剂等，可列举出EFTOP(注册商标)EF301、EF303、EF352(三菱材料电子化成(株)制造)、MEGAFAC(注册商标)F171、F173、F554、F559、F563、R-30、R-40、R-40-LM、DS-21(DIC(株)制造)、FLUORAD(注册商标)FC430、FC431(3M公司制造)、ASAHIGUARD(注册商标)AG710、SURFLON(注册商标)S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子(株)制造)等。
另外，作为有机硅系表面活性剂，可列举出有机硅氧烷聚合物KP341(信越化学工业(株)制造)等。
在上述剥离层形成用组合物包含表面活性剂的情况下，相对于(A)聚脲100质量份，其含量优选0.0001～1质量份，更优选0.001～0.5质量份。上述表面活性剂可1种单独地使用，也可将2种以上组合使用。
[剥离层形成用组合物的制备]
对本发明的剥离层形成用组合物的制备方法并无特别限定。作为制备方法，例如可列举出如下方法：在溶剂中溶解的(A)成分的溶液中以规定的比例混合(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分等，制成均匀的溶液的方法；在上述制备方法的适当的阶段中，根据需要进一步添加其他添加剂进行混合的方法。
在本发明的剥离层形成用组合物的制备中，能够直接使用通过溶剂中的聚合反应而得到的特定共聚物(聚合物)的溶液。这种情况下，例如，在(A)成分的溶液中，与上述同样地放入(B)成分、进而(C)成分、(D)成分、(E)成分等，制成均匀的溶液。此时，以浓度调节为目的，可进一步追加投入溶剂。此时，在(A)成分的生成过程中使用的溶剂与剥离层形成用组合物的浓度调整中使用的溶剂可以相同，也可不同。
另外，制备的剥离层形成用组合物的溶液优选在使用孔径为0.2μm左右的过滤器等过滤后使用。
本发明的剥离层形成用组合物的粘度可考虑制作的剥离层的厚度等适当地设定，特别是在以再现性良好地得到0.01～5μm左右的厚度的膜为目的的情况下，通常，在25℃下为1～5,000mPa·s左右，优选为1～2,000mPa·s左右。
其中，能够使用市售的液体的粘度测定用粘度计，例如参照JIS K7117-2中记载的程序，在组合物的温度25℃的条件下测定粘度。优选地，作为粘度计，使用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计，优选采用同型的粘度计，使用1°34'×R24作为标准圆锥转子，在组合物的温度25℃的条件下测定。作为这样的旋转粘度计，例如可列举出东机产业(株)制TVE-25L。
[剥离层]
将本发明的剥离层形成用组合物在基体上涂布后，采用包括在180～250℃下进行烧成的工序的烧成法，能够得到具有与基体的优异的密合性和与树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性的剥离层。
加热时间因加热温度而异，因此不能一概地规定，通常为1分钟～5小时。另外，就上述烧成时的温度而言，只要最高温度成为上述范围，也可包含在其以下的温度下进行烧成的工序。
作为本发明中的加热方式的优选的一例，可列举出如下方式：在50～150℃下加热了1分钟～1小时后直接使加热温度上升，在180～250℃下加热5分钟～4小时。特别地，作为加热方式的更优选的一例，可列举出如下方式：在50～150℃下加热1分钟～1小时，在200～250℃下加热5分钟～2小时。进而，作为加热方式的更优选的另一例，可列举出如下方式：在50～150℃下加热了1～30分钟后，在200～250℃下加热5分钟～1小时。
再有，在基体上形成本发明的剥离层的情况下，剥离层可形成于基体的一部分表面，也可形成于整个表面。作为在基体的一部分表面形成剥离层的方式，有只在基体表面中的规定的范围形成剥离层的方式、在基体表面整个面以点图案、线-间隙图案等图案状形成剥离层的方式等。应予说明，在本发明中，所谓基体，是在其表面涂布本发明的剥离层形成用组合物的基体，意指在柔性电子器件等的制造中使用的基体。
作为基体(基材)，例如可列举出玻璃、金属(硅片等)、石板等，特别是从由本发明的剥离层形成用组合物得到的剥离层具有对其的充分的密合性出发，优选玻璃。再有，基体表面可由单一的材料构成，也可由2种以上的材料构成。作为由2种以上的材料构成基体表面的方式，有在基体表面中某范围由某种材料构成、其余的表面由其他材料构成的方式；在基体整个表面以点图案、线-间隙图案等图案状使某种材料存在于其他材料中的方式等。
对进行涂布的方法并无特别限定，例如可列举出流延涂布法、旋涂法、刮刀涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、模压涂布法、喷墨法、印刷法(凸版、凹版、平版、丝网印刷等)等。
作为用于加热的器具，例如可列举出热板、烘箱等。加热气氛可以为空气下，也可以为非活性气体下，另外，可以为常压下，也可以为减压下。
剥离层的厚度通常为0.01～50μm左右，从生产率的观点出发，优选为0.01～20μm左右，更优选为0.01～5μm左右，调整加热前的涂膜的厚度，实现所期望的厚度。
本发明的剥离层具有与基体、特别是玻璃的基体的优异的密合性以及与树脂基板的适度的密合性和适度的剥离性。因此，本发明的剥离层在柔性电子器件的制造工艺中不会对该器件的树脂基板造成损伤，为了将该树脂基板与在该树脂基板上形成了的电路等一起从基体剥离，能够适宜地使用。
[树脂基板的制造方法]
对使用了本发明的剥离层的柔性电子器件的制造方法的一例进行说明。首先，使用本发明的剥离层形成用组合物，采用上述的方法，在玻璃基体上形成剥离层。在该剥离层上涂布用于形成树脂基板的树脂基板形成用溶液，通过对得到的涂膜进行烧成，从而经由本发明的剥离层形成固定于玻璃基体的树脂基板。
上述涂膜的烧成温度根据树脂的种类等适当地设定，在本发明中，优选使该烧成时的最高温度成为200～250℃，更优选使其为210～250℃，进一步优选使其为220～240℃。通过使树脂基板制作时的烧成时的最高温度成为该范围，从而能够进一步提高作为基底的剥离层与基体的密合性、剥离层与树脂基板的适度的密合性和剥离性。这种情况下，也是只要最高温度成为上述范围，可包含在其以下的温度下烧成的工序。
使得树脂基板将剥离层全部覆盖，用比剥离层的面积大的面积形成树脂基板。作为树脂基板，可列举出由丙烯酸系聚合物制成的树脂基板、由环烯烃聚合物制成的树脂基板。该树脂基板的形成方法可按照常规方法。另外，作为上述树脂基板，优选波长400nm的透光率为80％以上的树脂基板。
接下来，在经由本发明的剥离层固定于基体的该树脂基板上，根据需要形成所期望的电路，然后，例如沿着剥离层将树脂基板切割，将树脂基板与该电路一起从剥离层剥离，将树脂基板与基体分离。此时，可将基体的一部分与剥离层一起切割。如果使用本发明的剥离层，能够用0.25N/25mm以下的剥离力将树脂基板从剥离层剥离。特别地，在(D)高分子添加物为高分子添加剂D2或高分子添加剂D3的情况下，能够用0.15N/25mm以下的剥离力将树脂基板从剥离层剥离。进而，在(D)高分子添加物为高分子添加剂D1的情况下，能够用0.1N/25mm以下的剥离力将树脂基板从剥离层剥离。
实施例
以下列举合成例、制备例、实施例和比较例对本发明更详细地说明，但本发明并不限定于下述实施例。
下述例中使用的化合物如下所述。
PGME：丙二醇单甲基醚
PGMEA：丙二醇单甲基醚乙酸酯
PL-LI：1,3,4,6-四(甲氧基乙基)甘脲(オルネクス株式会社制、商品名：POWDERLINK 1174)
PPTS：对-甲苯磺酸吡啶鎓
HPMA：甲基丙烯酸2-羟基丙酯
HEMA：甲基丙烯酸2-羟基乙酯
ADMA：甲基丙烯酸2-金刚烷酯
IBXA：甲基丙烯酸异冰片酯
CHMI：环己基马来酰亚胺
HFiPMA：甲基丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟异丙酯
HFiPAA：丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟异丙酯
PFHMA：甲基丙烯酸2-(全氟己基)乙酯
KBM-503：3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷
MA-BTHB-OH：甲基丙烯酸4,4,4-三氟-3-羟基-1-甲基-3-(三氟甲基)丁酯
MA-BTHB-NB：甲基丙烯酸-5-[3,3,3-三氟-2-羟基-2-(三氟甲基)丙基]双环[2.2.1]庚烷-2-基酯
HFTB-M：甲基丙烯酸2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟异丙酯
BMI70：双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚氨基苯基)甲烷
AIBN：偶氮二异丁腈
另外，聚合物的重均分子量(Mw)的测定使用日本分光(株)制GPC装置(柱：Shodex(注册商标)KD801和KD805(昭和电工(株)制造)；洗脱液：二甲基甲酰胺/LiBr·H2O(29.6mM)/H3PO4(29.6mM)/THF(0.1质量％)；流量：1.0mL/分钟；柱温度：40℃；Mw：标准聚苯乙烯换算值)进行。
[1]聚合物的合成
[合成例1]聚脲(L1)的合成
使异氰脲酸单烯丙酯二缩水甘油酯(四国化成工业(株)制造)100g、5,5-二乙基巴比妥酸66.4g和苄基三乙基氯化铵4.1g溶解于PGME682g后，在130℃下使其反应24小时，得到了包含聚脲(L1)的溶液(固体成分浓度20质量％)。GPC分析的结果：得到的聚脲(L1)的Mw为8,000，Mw/Mn为1.5。
[合成例2]丙烯酸系聚合物(S1)的合成
使HFiPAA2.82g、HPMA0.79g、ADMA4.00g和AIBN0.30g溶解于PGME33.1g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S1)溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPAA：HPMA：ADMA＝20：30：50。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S1)的Mw为4,450，Mw/Mn为1.8。
[合成例3]丙烯酸系聚合物(S2)的合成
将HFiPMA3.62g、HPMA0.74g、ADMA3.00g和AIBN0.28g溶解于PGME31.9g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S2)溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HPMA：ADMA＝45：15：40。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S2)的Mw为4,470，Mw/Mn为1.8。
[合成例4]丙烯酸系聚合物(S3)的合成
将HFiPMA3.54g、HPMA1.62g、IBXA2.50g和AIBN0.31g溶解于PGME33.4g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S3)溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HPMA：IBXA＝40：30：30。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S3)的Mw为4,200，Mw/Mn为1.8。
[合成例5]丙烯酸系聚合物(CS1)的合成
将HFiPMA3.51g、HPMA1.61g、CHMI2.00g和AIBN0.30g溶解于PGME31.2g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(CS1)溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HPMA：CHMI＝30：40：30。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(CS1)的Mw为3,600，Mw/Mn为2.0。
[合成例6]丙烯酸系聚合物(CS2)的合成
将PFHMA5.00g、KBM-503 3.83g、HEMA1.51g和AIBN0.52g溶解于PGME41.36g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(CS2)溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为PFHMA：KBM-503：HEMA＝30：40：30。得到的丙烯酸系聚合物(CS2)的Mw为6,700，Mw/Mn为1.4。
[合成例7]丙烯酸系聚合物(S1')的合成
将HFiPMA4.02g、HEMA2.22g、ADMA5.00g和AIBN0.47g溶解于PGME49.1g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S1')溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HEMA：ADMA＝30：30：40。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S1')的Mw为5,040，Mw/Mn为1.7。
[合成例8]丙烯酸系聚合物(S2')的合成
将HFiPMA3.98g、HEMA2.20g、IBXA5.00g和AIBN0.46g溶解于PGME48.8g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S2')溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HEMA：IBXA＝30：30：40。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S2')的Mw为4,850，Mw/Mn为1.7。
[合成例9]丙烯酸系聚合物(S3')的合成
将HFiPMA1.72g、HEMA1.42g、ADMA4.00g和AIBN0.30g溶解于PGME31.2g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S3')溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HEMA：ADMA＝20：30：50。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S3')的Mw为4,350，Mw/Mn为1.7。
[合成例10]丙烯酸系聚合物(S4')的合成
将HFiPMA2.80g、HEMA2.21g、ADMA5.00g和AIBN0.42g溶解于PGME43.9g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S4')溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HEMA：ADMA＝23：33：44。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S4')的Mw为4,680，Mw/Mn为1.7。
[合成例11]丙烯酸系聚合物(S1”)的合成
将HFiPMA1.61g、HEMA1.33g、ADMA3.00g、MA-BTHB-OH1.00g和AIBN0.28g溶解于PGME30.2g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S1”)溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HEMA：ADMA：MA-BTHB-OH＝20：30：40：10。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S1”)的Mw为4,920，Mw/Mn为1.4。
[合成例12]丙烯酸系聚合物(S2”)的合成
将HFiPMA1.61g、HEMA1.33g、ADMA3.00g、MA-BTHB-NB1.23g和AIBN0.28g溶解于PGME31.1g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S2”)溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HEMA：ADMA：MA-BTHB-NB＝20：30：40：10。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S2”)的Mw为5,630，Mw/Mn为1.5。
[合成例13]丙烯酸系聚合物(S3”)的合成
将HFiPMA1.61g、HEMA1.33g、ADMA3.00g、HFTB-M0.85g和AIBN0.28g溶解于PGME29.6g，在70℃下使其反应20小时，得到了丙烯酸系聚合物(S3”)溶液(固体成分浓度20质量％)。各单元的组成比为HFiPMA：HEMA：ADMA：HFTB-M＝20：30：40：10。GPC分析的结果：得到的丙烯酸系聚合物(S3”)的Mw为5,160，Mw/Mn为1.5。
[2]树脂基板形成用组合物的制备
[制备例1]树脂基板形成用组合物F1的制备
在放有四氯化碳100g的茄形烧瓶中添加了ZEONOR(注册商标)1020R(日本瑞翁(株)制环烯烃聚合物)10g和EPOLEAD(注册商标)GT401((株)大赛璐制造)3g。将该溶液在氮气氛下搅拌24小时以溶解，制备了树脂基板形成用组合物F1。
[制备例2]树脂基板形成用组合物F2的制备
在放有四氯化碳100g的茄形烧瓶中添加了ZEONOR(注册商标)1060R(日本瑞翁(株)制环烯烃聚合物)10g。将该溶液在氮气氛下搅拌24小时以溶解，制备了树脂基板形成用组合物F2。
[3]剥离层形成用组合物的制备-1
[实施例1-1]剥离层形成用组合物A1的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.04g、PPTS0.01g、丙烯酸系聚合物(S1)溶液0.05g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为1质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物A1。
[实施例1-2]剥离层形成用组合物A2的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S1)溶液而使用了丙烯酸系聚合物(S2)溶液以外，采用与实施例1-1同样的方法制备了剥离层形成用组合物A2。
[实施例1-3]剥离层形成用组合物A3的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S1)溶液而使用了丙烯酸系聚合物(S3)溶液以外，采用与实施例1-1同样的方法制备了剥离层形成用组合物A3。
[实施例1-4]剥离层形成用组合物A4的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.04g和PPTS0.01g、丙烯酸系聚合物(S1)溶液0.10g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为1质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物A4。
[比较例1-1]剥离层形成用组合物A5的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S1)溶液而使用了丙烯酸系聚合物(CS1)溶液以外，采用与实施例1-1同样的方法制备了剥离层形成用组合物A5。
[比较例1-2]剥离层形成用组合物A6的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S1)溶液而使用了0.002g的丙烯酸系聚合物(CS2)溶液以外，采用与实施例1-1同样的方法制备了剥离层形成用组合物A6。
[比较例1-3]剥离层形成用组合物A7的制备
在酚醛清漆树脂TD2131(DIC(株)制造)5.0g和BMI70 1.0g中加入PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为5质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物A7。
[比较例1-4]剥离层形成用组合物A8的制备
在合成例L1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.04g、对甲苯磺酸0.01g、非氟系丙烯酸系聚合物UC-3000(东亚合成(株)制造)1.06g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为4质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物A8。
[比较例1-5]剥离层形成用组合物A9的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.04g和对甲苯磺酸0.01g、非氟系丙烯酸系聚合物UC-3510(东亚合成(株)制造)1.06g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为4质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物A9。
[4]剥离层和树脂基板的制作-1
[实施例2-1]
使用旋涂器(条件：转速1,000rpm、约30秒)，将剥离层形成用组合物A1在作为基体的玻璃基板(100mm×100mm、下同)上涂布。使用热板在100℃下将得到的涂膜加热2分钟，接下来，使用热板在230℃下加热10分钟，在玻璃基板上形成厚约0.1μm的剥离层，得到了带有剥离层的玻璃基板。
然后，立即使用旋涂器(条件：转速200rpm、约15秒)，在上述玻璃基板上的剥离层(树脂薄膜)上涂布了树脂基板形成用组合物F1。使用热板在80℃下将得到的涂膜加热2分钟，然后，使用热板在230℃下加热30分钟，在剥离层上形成厚约3μm的树脂基板，得到了带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。然后，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制UV-2600)测定了透光率，结果树脂基板在400nm处显示出90％以上的透过率。
[实施例2-2]
除了代替树脂基板形成用组合物F1而使用了树脂基板形成用组合物F2以外，采用与实施例2-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。然后，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制UV-2600)测定了透光率，结果树脂基板在400nm处显示出90％以上的透过率。
[实施例2-3]
除了代替剥离层形成用组合物A1而使用了剥离层形成用组合物A2以外，采用与实施例2-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[实施例2-4]
除了代替剥离层形成用组合物A1而使用了剥离层形成用组合物A3以外，采用与实施例2-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[实施例2-5]
除了代替剥离层形成用组合物A1而使用了剥离层形成用组合物A4以外，采用与实施例2-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例2-1]
除了代替剥离层形成用组合物A1而使用了剥离层形成用组合物A5以外，采用与实施例2-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例2-2]
除了代替剥离层形成用组合物A1而使用了剥离层形成用组合物A6以外，采用与实施例2-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例2-3]
除了代替剥离层形成用组合物A1而使用了剥离层形成用组合物A7以外，采用与实施例2-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例2-4]
除了代替剥离层形成用组合物A1而使用了剥离层形成用组合物A8以外，采用与实施例2-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例2-5]
除了代替剥离层形成用组合物A1而使用剥离层形成用组合物A9，代替树脂基板形成用组合物F1而使用了树脂基板形成用组合物F2以外，采用与实施例2-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[5]剥离性的评价-1
对于上述实施例2-1～2-5和比较例2-1～2-5中得到的带有树脂基板和剥离层的玻璃基板，采用下述方法确认了剥离层与玻璃基板或树脂基板的剥离性。应予说明，下述的试验使用同一玻璃基板进行。
(1)剥离层与玻璃基板的密合性评价
对实施例2-1～2-5和比较例2-1～2-5中得到的带有剥离层的玻璃基板上的剥离层进行交叉切割(纵横2mm间隔、下同)，进行了25个网格切割。即，通过该交叉切割，形成了25个2mm四方的网眼。
在该25个网格切割部分粘贴胶粘带，将该胶带剥离，基于以下的标准，评价了密合性。将结果示于表1中。
＜判定标准＞
5B：0％剥离(无剥离)
4B：不到5％的剥离
3B：5％以上且不到15％的剥离
2B：15％以上且不到35％的剥离
1B：35％以上且不到65％的剥离
0B：65％以上且不到80％的剥离
B：80％以上且不到95％的剥离
A：95％以上且不到100％的剥离
AA：100％剥离(全部剥离)
(2)剥离层与树脂基板的剥离力评价
对实施例2-1～2-5和比较例2-1～2-5中得到的带有树脂基板和剥离层的玻璃基板，制作了25mm×50mm的长方形。进而，粘贴了CELLOTAPE(注册商标)(NICHIBAN(株)制CT-24)后，使用Autograph AGS-X500N((株)岛津制作所制造)，以剥离角度90°、剥离速度300mm/分钟钟进行剥离，测定了剥离力。应予说明，不能剥离的记为不能剥离。将结果示于表1中。
(3)剥离层的剥离力变化1
得到了带有剥离层的玻璃基板后，在23℃、湿度50％环境下放置一日。然后，与实施例1-1同样地得到了带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。进而，与剥离层和树脂基板的剥离力评价同样地测定剥离力，确认了剥离力的变化量。使剥离力变化如下所示。将结果示于表1。
◎：0％以上且不到10％的剥离力变化
○：10％以上且不到30％的剥离力变化
△：30％以上且不到50％的剥离力变化
×：50％以上的剥离力变化
-：未测定
(4)剥离层的剥离力变化2
与实施例1-1同样地得到了带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。然后，使用热板在230℃下加热了2小时。进而，与剥离层和树脂基板的剥离力评价同样地测定剥离力，确认了剥离力的变化量。使剥离力变化如下所示。将结果示于表1。
◎：0％以上且不到10％的剥离力变化
○：10％以上且不到30％的剥离力变化
△：30％以上且不到50％的剥离力变化
×：50％以上的剥离力变化
-：未测定
[表1]
Figure BDA0002377824110000331
由表1中所示的结果确认：实施例的剥离层与玻璃基板的密合性优异，与树脂膜容易地剥离。另外确认：在成膜状态下保存后剥离力也没有变化，成膜后的稳定性也优异。进而确认：暴露于高温的环境后剥离力也没有变化，具有高耐热性。另一方面，确认了比较例的剥离层与玻璃基板的密合性优异，但与树脂基板的剥离性差。
[6]剥离层形成用组合物的制备-2
[实施例3-1]剥离层形成用组合物B1的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.05g、PPTS0.01g、丙烯酸系聚合物(S1')溶液0.15g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为5质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物B1。
[实施例3-2]剥离层形成用组合物B2的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.05g、PPTS0.01g、丙烯酸系聚合物(S1')溶液0.8g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为5质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物B2。
[实施例3-3]剥离层形成用组合物B3的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.05g、PPTS0.01g、丙烯酸系聚合物(S2')溶液0.10g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为5质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物B3。
[实施例3-4]剥离层形成用组合物B4的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S1')溶液而使用了丙烯酸系聚合物(S2')溶液以外，采用与实施例3-1同样的方法制备了剥离层形成用组合物B4。
[实施例3-5]剥离层形成用组合物B5的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.04g、PPTS0.01g、丙烯酸系聚合物(S3')溶液0.05g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为1质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物B5。
[实施例3-6]剥离层形成用组合物B6的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S3')溶液而使用了丙烯酸系聚合物(S4')溶液以外，采用与实施例3-5同样的方法制备了剥离层形成用组合物B6。
[比较例3-1]剥离层形成用组合物B7的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S3')溶液而使用了丙烯酸系聚合物(CS1)溶液以外，采用与实施例3-5同样的方法制备了剥离层形成用组合物B7。
[比较例3-2]剥离层形成用组合物B8的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S3')溶液而使用了丙烯酸系聚合物(CS2)溶液以外，采用与实施例3-5同样的方法制备了剥离层形成用组合物B8。
[比较例3-3]剥离层形成用组合物B9的制备
在酚醛清漆树脂TD2131(DIC(株)制造)5.0g和BMI70 1.0g中加入PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为5质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物B9。
[比较例3-4]剥离层形成用组合物B10的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.04g、对甲苯磺酸0.01g、非氟系丙烯酸系聚合物UC-3510(东亚合成(株)制造)1.06g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为4质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物B10。
[7]剥离层和树脂基板的制作-2
[实施例4-1]
使用旋涂器(条件：转速1,000rpm、约30秒)，将剥离层形成用组合物B1在作为基体的玻璃基板(100mm×100mm、下同)上涂布。使用热板在100℃下将得到的涂膜加热2分钟，接下来，使用热板在230℃下加热10分钟，在玻璃基板上形成厚约0.1μm的剥离层，得到了带有剥离层的玻璃基板。
然后，立即使用旋涂器(条件：转速200rpm、约15秒)，在上述玻璃基板上的剥离层(树脂薄膜)上涂布了树脂基板形成用组合物F1。使用热板在80℃下将得到的涂膜加热2分钟，然后，使用热板在230℃下加热30分钟，在剥离层上形成厚约3μm的树脂基板，得到了带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。然后，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制UV-2600)测定了透光率，结果树脂基板在400nm处显示出90％以上的透过率。
[实施例4-2]
除了代替树脂基板形成用组合物F1而使用了树脂基板形成用组合物F2以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。然后，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制UV-2600)测定了透光率，结果树脂基板在400nm处显示出90％以上的透过率。
[实施例4-3]
除了代替剥离层形成用组合物B1而使用了剥离层形成用组合物B2以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[实施例4-4]
除了代替剥离层形成用组合物B1而使用了剥离层形成用组合物B3以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[实施例4-5]
除了代替剥离层形成用组合物B1而使用了剥离层形成用组合物B4以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[实施例4-6]
除了代替剥离层形成用组合物B1而使用了剥离层形成用组合物B5以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[实施例4-7]
除了代替剥离层形成用组合物B1而使用了剥离层形成用组合物B6以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例4-1]
除了代替剥离层形成用组合物B1而使用了剥离层形成用组合物B7以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例4-2]
除了代替剥离层形成用组合物B1而使用了剥离层形成用组合物B8以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例4-3]
除了代替剥离层形成用组合物B1而使用了剥离层形成用组合物B9以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例4-4]
除了代替剥离层形成用组合物B1而使用了剥离层形成用组合物B10以外，采用与实施例4-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[8]剥离性的评价-2
对于上述实施例4-1～4-7和比较例4-1～4-4中得到的带有树脂基板和剥离层的玻璃基板，采用下述方法确认了剥离层与玻璃基板或树脂基板的剥离性。应予说明，下述的试验使用同一玻璃基板进行。
(1)剥离层与玻璃基板的密合性评价
对实施例4-1～4-7和比较例4-1～4-4中得到的带有剥离层的玻璃基板上的剥离层进行交叉切割(纵横2mm间隔、下同)，进行了25个网格切割。即，通过该交叉切割，形成了25个2mm四方的网眼。
在该25个网格切割部分粘贴胶粘带，将该胶带剥离，基于以下的标准，评价了密合性。将结果示于表2中。
＜判定标准＞
5B：0％剥离(无剥离)
4B：不到5％的剥离
3B：5％以上且不到15％的剥离
2B：15％以上且不到35％的剥离
1B：35％以上且不到65％的剥离
0B：65％以上且不到80％的剥离
B：80％以上且不到95％的剥离
A：95％以上且不到100％的剥离
AA：100％剥离(全部剥离)
(2)剥离层与树脂基板的剥离力评价
对实施例4-1～4-7和比较例4-1～4-4中得到的带有树脂基板和剥离层的玻璃基板，制作了25mm×50mm的长方形。进而，粘贴了CELLOTAPE(注册商标)(NICHIBAN(株)制CT-24)后，使用Autograph AGS-X500N((株)岛津制作所制造)，以剥离角度90°、剥离速度300mm/分钟钟进行剥离，测定了剥离力。应予说明，不能剥离的记为不能剥离。将结果示于表2中。
(3)剥离层的剥离力变化
得到了带有剥离层的玻璃基板后，在23℃、湿度50％环境下放置一日。然后，与实施例4-1同样地得到了带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。进而，与剥离层和树脂基板的剥离力评价同样地测定剥离力，通过与剥离层形成后立即制作了树脂基板的情形下的剥离力进行比较，从而确认了剥离力的变化量。基于以下的标准对剥离力变化进行了评价。将结果示于表2。
＜判定标准＞
◎：0％以上且不到10％的剥离力变化
○：10％以上且不到30％的剥离力变化
△：30％以上且不到50％的剥离力变化
×：50％以上的剥离力变化
-：未测定
[表2]
Figure BDA0002377824110000381
由表2中所示的结果确认了：实施例的剥离层与玻璃基板的密合性优异，并且与树脂基板的剥离性优异。另外确认了：实施例的剥离层在成膜状态下保存后剥离力也没有变化，成膜后的稳定性也优异。另一方面，确认了比较例的剥离层与玻璃基板的密合性优异，但与树脂基板的剥离性差。
[9]剥离层形成用组合物的制备-3
[实施例5-1]剥离层形成用组合物C1的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.05g、PPTS0.01g、丙烯酸系聚合物(S1”)溶液0.15g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为5质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物C1。
[实施例5-2]剥离层形成用组合物C2的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S1”)溶液而使用了丙烯酸系聚合物(S2”)溶液以外，采用与实施例5-1同样的方法制备了剥离层形成用组合物C2。
[实施例5-3]剥离层形成用组合物C3的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(S1”)溶液而使用了丙烯酸系聚合物(S3”)溶液以外，采用与实施例5-1同样的方法制备了剥离层形成用组合物C3。
[实施例5-4]剥离层形成用组合物C4的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.04g、PPTS0.01g、丙烯酸系聚合物(S3”)溶液0.08g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为5质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物C4。
[比较例5-1]剥离层形成用组合物C5的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.04g、PPTS0.01g、丙烯酸系聚合物(CS1)溶液0.05g和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为1质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物C5。
[比较例5-2]剥离层形成用组合物C6的制备
除了代替丙烯酸系聚合物(CS1)溶液而使用了丙烯酸系聚合物(CS2)溶液以外，采用与比较例5-1同样的方法制备了剥离层形成用组合物C6。
[比较例5-3]剥离层形成用组合物C7的制备
在酚醛清漆树脂TD2131(DIC(株)制造)5.0g和BMI70 1.0g中加入PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为5质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物C7。
[比较例5-4]剥离层形成用组合物C8的制备
在合成例1中得到的反应液1g中加入PL-LI0.04g和对甲苯磺酸0.01g、非氟系丙烯酸系聚合物UC-3510(东亚合成(株)制造)1.06g、和PGMEA，用PGME稀释以使固体成分浓度成为4质量％、PGMEA浓度成为30质量％，制备了剥离层形成用组合物C8。
[10]剥离层和树脂基板的制作-3
[实施例6-1]
使用旋涂器(条件：转速1,000rpm、约30秒)，将剥离层形成用组合物C1在作为基体的玻璃基板(100mm×100mm、下同)上涂布。使用热板在100℃下将得到的涂膜加热2分钟，接下来，使用热板在230℃下加热10分钟，在玻璃基板上形成厚约0.1μm的剥离层，得到了带有剥离层的玻璃基板。
然后，立即使用旋涂器(条件：转速200rpm、约15秒)，在上述玻璃基板上的剥离层(树脂薄膜)上涂布了树脂基板形成用组合物F1。使用热板在80℃下将得到的涂膜加热2分钟，然后，使用热板在230℃下加热30分钟，在剥离层上形成厚约3μm的树脂基板，得到了带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。然后，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制UV-2600)测定了透光率，结果树脂基板在400nm处显示出90％以上的透过率。
[实施例6-2]
除了代替剥离层形成用组合物C1而使用了剥离层形成用组合物C2以外，采用与实施例6-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[实施例6-3]
除了代替剥离层形成用组合物C1而使用了剥离层形成用组合物C3以外，采用与实施例6-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[实施例6-4]
除了代替剥离层形成用组合物C1而使用了剥离层形成用组合物C4以外，采用与实施例6-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[实施例6-5]
除了代替树脂基板形成用组合物F1而使用了树脂基板形成用组合物F2以外，采用与实施例6-4同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。然后，使用紫外可见分光光度计((株)岛津制作所制UV-2600)测定了透光率，结果树脂基板在400nm处显示出90％以上的透过率。
[比较例6-1]
除了代替剥离层形成用组合物C1而使用了剥离层形成用组合物C5以外，采用与实施例6-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例6-2]
除了代替剥离层形成用组合物C1而使用了剥离层形成用组合物C6以外，采用与实施例6-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例6-3]
除了代替剥离层形成用组合物C1而使用了剥离层形成用组合物C7以外，采用与实施例6-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[比较例6-4]
除了代替剥离层形成用组合物C1而使用了剥离层形成用组合物C8以外，采用与实施例6-1同样的方法制作剥离层和树脂基板，得到了带有剥离层的玻璃基板和带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。
[11]剥离性的评价-3
对于上述实施例6-1～6-5和比较例6-1～6-4中得到的带有树脂基板和剥离层的玻璃基板，采用下述方法确认了剥离层与玻璃基板或树脂基板的剥离性。应予说明，下述的试验使用同一玻璃基板进行。
(1)剥离层与玻璃基板的密合性评价
对实施例6-1～6-5和比较例6-1～6-4中得到的带有剥离层的玻璃基板上的剥离层进行交叉切割(纵横2mm间隔、下同)，进行了25个网格切割。即，通过该交叉切割，形成了25个2mm四方的网眼。
在该25个网格切割部分粘贴胶粘带，将该胶带剥离，基于以下的标准，评价了密合性。将结果示于表3中。
＜判定标准＞
5B：0％剥离(无剥离)
4B：不到5％的剥离
3B：5％以上且不到15％的剥离
2B：15％以上且不到35％的剥离
1B：35％以上且不到65％的剥离
0B：65％以上且不到80％的剥离
B：80％以上且不到95％的剥离
A：95％以上且不到100％的剥离
AA：100％剥离(全部剥离)
(2)剥离层与树脂基板的剥离力评价
对实施例6-1～6-5和比较例6-1～6-4中得到的带有树脂基板和剥离层的玻璃基板，制作了25mm×50mm的长方形。进而，粘贴了CELLOTAPE(注册商标)(NICHIBAN(株)制CT-24)后，使用Autograph AGS-X500N((株)岛津制作所制造)，以剥离角度90°、剥离速度300mm/分钟钟进行剥离，测定了剥离力。应予说明，不能剥离的记为不能剥离。将结果示于表3中。
(3)剥离层的剥离力变化
得到了带有剥离层的玻璃基板后，在23℃、湿度50％环境下放置一日。然后，与实施例6-1同样地得到了带有树脂基板和剥离层的玻璃基板。进而，与剥离层和树脂基板的剥离力评价同样地测定剥离力，通过与剥离层形成后立即制作了树脂基板的情形下的剥离力进行比较，从而确认了剥离力的变化量。基于以下的标准对剥离力变化进行了评价。将结果示于表3。
＜判定标准＞
◎：0％以上且不到10％的剥离力变化
○：10％以上且不到30％的剥离力变化
△：30％以上且不到50％的剥离力变化
×：50％以上的剥离力变化
-：未测定
[表3]
Figure BDA0002377824110000431
由表3中所示的结果确认了：实施例的剥离层与玻璃基板的密合性优异，并且与树脂基板的剥离性优异。另外确认了：实施例的剥离层在成膜状态下保存后剥离力也没有变化，成膜后的稳定性也优异。另一方面，确认了比较例的剥离层与玻璃基板的密合性优异，但与树脂基板的剥离性差。

Claims (13)

1.剥离层形成用组合物，该剥离层形成用组合物包含：
(A)含有由下述式(1)表示的重复单元的聚脲、
(B)酸化合物或其盐、
(C)选自具有经羟基烷基和/或烷氧基甲基取代的氮原子的化合物的交联剂、
(D)含有由下述式(a1)表示的重复单元、由下述式(b)表示的重复单元和由下述式(c)表示的重复单元的高分子添加剂、和
(E)溶剂，
相对于(A)聚脲100质量份，含有5～100质量份的(D)高分子添加剂，
[化1]
Figure FDA0003916678270000011
式中，A1、A2、A3、A4、A5和A6各自独立地为氢原子、甲基或乙基，
X1为由下述式(1-1)、(1-2)、(1-3)或(1-4)表示的基团，
[化2]
Figure FDA0003916678270000012
式中，R1和R2各自独立地为氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数3～6的烯基、苄基或苯基，所述苯基可被选自碳原子数1～6的烷基、卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基、硝基、氰基、羟基和碳原子数1～6的烷硫基中的至少1种的基团取代，另外，R1和R2可相互键合以与它们键合的碳原子一起形成碳原子数3～6的环，R3为碳原子数1～6的烷基、碳原子数3～6的烯基、苄基或苯基，所述苯基可以被选自碳原子数1～6的烷基、卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基、硝基、氰基、羟基和碳原子数1～6的烷硫基中的至少1种的基团取代，
Q1为由下述式(1-5)或(1-6)表示的基团，
[化3]
Figure FDA0003916678270000021
式中，X2为由式(1-1)、式(1-2)或式(1-4)表示的基团，Q2为碳原子数1～10的亚烷基、亚苯基、亚萘基或亚蒽基，所述亚苯基、亚萘基和亚蒽基可以被选自碳原子数1～6的烷基、卤素原子、碳原子数1～6的烷氧基、硝基、氰基、羟基和碳原子数1～6的烷硫基中的至少1种的基团取代，n1和n2各自独立地为0或1，
[化4]
Figure FDA0003916678270000022
式中，RA各自独立地为氢原子或甲基，RB1为至少1个氢原子被氟原子取代的碳原子数3或4的分支状的烷基，RC为碳原子数1～10的羟基烷基，RD为碳原子数的6～20的多环式烷基或碳原子数6～12的芳基。
2.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，在(D)高分子添加物的由式(b)表示的重复单元中，RC为碳原子数2～10的羟基烷基，羟基键合的碳原子为仲碳原子或叔碳原子。
3.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，在(D)高分子添加物的由式(b)表示的重复单元中，RC为碳原子数1～10的羟基烷基，羟基键合的碳原子为伯碳原子，并且由式(a1)表示的重复单元的含有比例为(D)高分子添加物的全部重复单元中的25摩尔％以上。
4.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，(D)高分子添加剂含有由下述式(a2)表示的重复单元、由下述式(b)表示的重复单元、由下述式(c)表示的重复单元和由下述式(d)表示的重复单元，
[化5]
Figure FDA0003916678270000031
式中，RA各自独立地为氢原子或甲基，RB2为至少1个氢原子被氟原子取代的碳原子数3或4的分支状的烷基，不含2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟异丙基，RC为碳原子数1～10的羟基烷基，RD为碳原子数6～20的多环式烷基或碳原子数6～12的芳基，RE为单键、碳原子数6～20的多环式亚烷基或碳原子数6～12的亚芳基，RF为单键或碳原子数1～10的亚烷基，RG为甲基、乙基或羟基。
5.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，X1为由式(1-3)表示的基团。
6.根据权利要求5所述的剥离层形成用组合物，其中，R3为2-丙烯基。
7.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，Q1为由式(1-5)表示的基团。
8.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，(B)成分为磺酸化合物或其盐。
9.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，(C)交联剂为由下述式(C-1)～(C-5)中的任一个表示的化合物，
[化6]
Figure FDA0003916678270000041
式中，R11～R26各自独立地为碳原子数1～6的烷基，R27为氢原子或甲基。
10.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，相对于(A)聚脲100质量份，(C)交联剂的含量为10～100质量份。
11.由根据权利要求1～10中任一项所述的剥离层形成用组合物得到的剥离层。
12.层叠体，其为在根据权利要求11所述的剥离层层叠有波长400nm的透光率为80％以上的树脂层的层叠体。
13.树脂基板的制造方法，其包括：
将根据权利要求1～10中任一项所述的剥离层形成用组合物涂布于基体以形成剥离层的工序、
在所述剥离层上形成波长400nm的透光率为80％以上的树脂基板的工序、和
用0.25N/25mm以下的剥离力将所述树脂基板剥离的工序。
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