TW201917170A - 剝離層形成用組成物以及剝離層 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種剝離層形成用組成物，其係包含：(A)包含下述式(1)所表示的重複單位的聚脲、(B)酸化合物或其鹽、(C)選自具有被羥基烷基及/或烷氧基甲基所取代的氮原子的化合物的交聯劑、(D)包含下述式(a1)所表示的重複單位、下述式(b)所表示的重複單位及下述式(c)所表示的重複單位的高分子添加劑、以及(E)溶劑，相對於(A)聚脲100質量份，包含5~100質量份的(D)高分子添加劑。
Figure TW201917170A_A0001

(式中，RA分別獨立為氫原子或甲基，RB1為至少1個的氫原子被氟原子所取代的碳數3或4的支鏈狀的烷基，RC為碳數1~10的羥基烷基，RD為碳數的6~20的多環式烷基或碳數6~12的芳基)。

Description

剝離層形成用組成物以及剝離層
本發明係關於一種剝離層形成用組成物以及剝離層。
近年，對於電子裝置除了要求著薄型化及輕量化之類的特性外，另要求著賦予可彎曲之類的機能。因此，要求著使用輕量的可撓性塑膠基板，來替代以往的重、脆弱且不能彎曲的玻璃基板。
特別是以新世代顯示器係要求著開發使用輕量的可撓性塑膠基板(以下也稱為樹脂基板)的主動矩陣型全彩TFT顯示器面板。又，觸控式面板式顯示器方面，組合於顯示器面板中來使用的觸控式面板的透明電極或樹脂基板等，已開發對應於可撓性化的材料。作為透明電極，從以往所使用的ITO起，至今已提案有PEDOT等能夠彎曲加工的透明導電性聚合物、金屬奈米線、及其混合系等的另外的透明電極材料(專利文獻1~4)。
另一方面，觸控式面板薄膜的基材，也從玻璃變成由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醯亞胺、環烯烴、丙烯酸等的塑膠所構成的薄片等，開發著具有可撓性的透明可撓性製觸控式螢幕面板(專利文獻5~7)。
一般而言，為了穩定地進行生產性與剝離性，可藉由在玻璃基板等的支持基板上製作剝離(黏著)層，並在其上製作裝置後再進行剝離來生產可撓性製觸控式螢幕面板(專利文獻8)。該剝離層係被要求著在步驟中不會從支持基板上剝離，另一方面被要求著在剝離之際的低剝離力。又，為了提升生產性，於剝離層的成膜後，必須能以製膜狀態下來進行長期保管。因此，剝離層係需要成膜後的穩定性。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2012/147235號
[專利文獻2]日本特開2009-283410號公報
[專利文獻3]日本特表2010-507199號公報
[專利文獻4]日本特開2009-205924號公報
[專利文獻5]國際公開第2017/002664號
[專利文獻6]國際公開第2016/160338號
[專利文獻7]日本特開2015-166145號公報
[專利文獻8]日本特開2016-531358號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係有鑑於前述情事之發明，目的在於提供一種剝離層形成用組成物，其可賦予剝離層為具有高的耐熱性與適度的剝離性、且製膜後的穩定性為優異。

[解決課題之手段]
本發明人為了達成前述目的經深入研究之結果發現，一種剝離層形成用組成物，其係包含：(A)包含指定的重複單位的聚脲、(B)酸化合物或其鹽、(C)選自具有被羥基烷基及/或烷氧基甲基所取代的氮原子的化合物的交聯劑、(D)包含指定的重複單位的高分子添加劑及(E)溶劑，可再現性良好地賦予剝離層為具有：高的耐熱性、和基體的優異的密著性、和樹脂基板的適度的密著性、及適度的剝離性，因而完成本發明。
即，本發明係提供下述剝離層形成用組成物以及剝離層。
1.一種剝離層形成用組成物，其係包含：
(A)包含下述式(1)所表示的重複單位的聚脲、
(B)酸化合物或其鹽、
(C)選自具有被羥基烷基及/或烷氧基甲基所取代的氮原子的化合物的交聯劑、
(D)包含下述式(a1)所表示的重複單位、下述式(b)所表示的重複單位及下述式(c)所表示的重複單位的高分子添加劑、以及
(E)溶劑，
相對於(A)聚脲100質量份，包含5~100質量份的(D)高分子添加劑，

[式中，A1 、A2 、A3 、A4 、A5 及A6 分別獨立為氫原子、甲基或乙基，
X1 為下述式(1-1)、(1-2)、(1-3)或(1-4)所表示的基，

(式中，R1 及R2 分別獨立為氫原子、碳數1~6的烷基、碳數3~6的烯基、苄基或苯基，前述苯基可被選自由碳數1~6的烷基、鹵素原子、碳數1~6的烷氧基、硝基、氰基、烴基及碳數1~6的烷硫基所成之群中的至少1種的基所取代，又，R1 及R2 可相互鍵結並和該等所鍵結的碳原子一起形成碳數3~6的環，R3 為碳數1~6的烷基、碳數3~6的烯基、苄基或苯基，前述苯基可被選自由碳數1~6的烷基、鹵素原子、碳數1~6的烷氧基、硝基、氰基、烴基及碳數1~6的烷硫基所成之群中的至少1種的基所取代)，
Q1 為下述式(1-5)或(1-6)所表示的基，

(式中，X2 為式(1-1)、式(1-2)或式(1-4)所表示的基，Q2 為碳數1~10的伸烷基、伸苯基、伸萘基或伸蒽基，前述伸苯基、伸萘基及伸蒽基可被選自由碳數1~6的烷基、鹵素原子、碳數1~6的烷氧基、硝基、氰基、烴基及碳數1~6的烷硫基所成之群中的至少1種的基所取代，n1 及n2 分別獨立為0或1)]，

(式中，RA 分別獨立為氫原子或甲基，RB1 為至少1個的氫原子被氟原子所取代的碳數3或4的支鏈狀的烷基，RC 為碳數1~10的羥基烷基，RD 為碳數的6~20的多環式烷基或碳數6~12的芳基)。
2.如上述1之剝離層形成用組成物，其中，於(D)高分子添加物的式(b)所表示的重複單位中，RC 為碳數2~10的羥基烷基且和烴基鍵結的碳原子為二級或三級碳原子。
3.如上述1之剝離層形成用組成物，其中，於(D)高分子添加物的式(b)所表示的重複單位中，RC 為碳數1~10的羥基烷基且和烴基鍵結的碳原子為一級碳原子，又，式(a1)所表示的重複單位的含有比例，在(D)高分子添加物的全部重複單位中為25莫耳%以上。
4.如上述1之剝離層形成用組成物，其中，(D)高分子添加劑包含下述式(a2)所表示的重複單位、下述式(b)所表示的重複單位、下述式(c)所表示的重複單位及下述式(d)所表示的重複單位，

(式中，RA 分別獨立為氫原子或甲基，RB2 為至少1個的氫原子被氟原子所取代的碳數3或4的支鏈狀的烷基，但不包含2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟異丙基，RC 為碳數1~10的羥基烷基，RD 為碳數6~20的多環式烷基或碳數6~12的芳基，RE 為單鍵、碳數6~20的多環式伸烷基或碳數6~12的伸芳基，RF 為單鍵或碳數1~10的伸烷基，RG 為甲基、乙基或烴基)。
5.如上述1~4中任一項之剝離層形成用組成物，其中，X1 為式(1-3)所表示的基。
6.如上述5之剝離層形成用組成物，其中，R3 為2-丙烯基。
7.如上述1~6中任一項之剝離層形成用組成物，其中，Q1 為式(1-5)所表示的基。
8.如上述1~7中任一項之剝離層形成用組成物，其中，(B)成分為磺酸化合物(sulfonic acid compound)或其鹽。
9.如上述1~8中任一項之剝離層形成用組成物，其中，(C)交聯劑為下述式(C-1)~(C-5)中任一者所表示的化合物，

(式中，R11 ~R26 分別獨立為碳數1~6的烷基，R27 為氫原子或甲基)。
10.如上述1~9中任一項之剝離層形成用組成物，其中，相對於(A)聚脲100質量份，(C)交聯劑的含量為10~100質量份。
11.一種剝離層，其係由上述1~10中任一項之剝離層形成用組成物所得到。
12.一種層合體，其係在上述11的剝離層上層合樹脂層而成者，前述的樹脂層係波長400nm的光透過率為80%以上。
13.一種樹脂基板之製造方法，其係包含下述步驟：
將上述1~10中任一項之剝離層形成用組成物塗佈至基體上來形成剝離層之步驟、
在前述剝離層上形成波長400nm的光透過率為80%以上的樹脂基板之步驟及
以0.25N/25mm以下的剝離力來將前述樹脂基板進行剝離之步驟。

[發明的效果]
藉由使用本發明的剝離層形成用組成物，從而可再現性良好地得到剝離層為具有：高的耐熱性、和基體的優異的密著性、和樹脂基板的適度的密著性、及適度的剝離性。又，於可撓性電子裝置的製造製程中，能夠在不會對於在基體上所形成的樹脂基板、或進而被設置在其上的電路等造成損傷之情況下，來將該樹脂基板與該電路等一起從該基體上進行分離。因此，本發明的剝離層形成用組成物係可助於具備樹脂基板的可撓性電子裝置的製造製程的高速化或其產率的提升等。
[實施發明之最佳形態]
[剝離層形成用組成物]
本發明的剝離層形成用組成物係包含：(A)包含指定的重複單位的聚脲、(B)酸化合物或其鹽、(C)選自具有被羥基烷基及/或烷氧基甲基所取代的氮原子的化合物的交聯劑、(D)包含指定的重複單位的高分子添加劑、以及(E)溶劑。
[(A)聚脲]
(A)成分的聚脲係包含下述式(1)所表示的重複單位。
式(1)中，A1 、A2 、A3 、A4 、A5 及A6 分別獨立為氫原子、甲基或乙基，但就剝離性與生產性之觀點而言，以A1 ~A6 全部為氫原子為較佳。
式(1)中，X1 為下述式(1-1)、(1-2)、(1-3)或(1-4)所表示的基。
式(1-1)及(1-2)中，R1 及R2 分別獨立為氫原子、碳數1~6的烷基、碳數3~6的烯基、苄基或苯基，前述苯基可被選自由碳數1~6的烷基、鹵素原子、碳數1~6的烷氧基、硝基、氰基、烴基及碳數1~6的烷硫基所成之群中的至少1種的基所取代，又，R1 及R2 可相互鍵結並和該等所鍵結的碳原子一起形成碳數3~6的環。
式(1-3)中，R3 為碳數1~6的烷基、碳數3~6的烯基、苄基或苯基，前述苯基可被選自由碳數1~6的烷基、鹵素原子、碳數1~6的烷氧基、硝基、氰基、烴基及碳數1~6的烷硫基所成之群中的至少1種的基所取代)。
式(1)中，Q1 為下述式(1-5)或(1-6)所表示的基。
式(1-5)中，X2 為式(1-1)、式(1-2)或式(1-4)所表示的基。於式(1-5)中，例如若X2 為式(1-2)所表示的基之情形時，其構造則成為式(1-5-1)。

(式中，R1 及R2 係和前述為相同)。
式(1-6)中，Q2 為碳數1~10的伸烷基、伸苯基、伸萘基或伸蒽基。前述伸苯基、伸萘基及伸蒽基可被選自由碳數1~6的烷基、鹵素原子、碳數1~6的烷氧基、硝基、氰基、烴基及碳數1~6的烷硫基所成之群中的至少1種的基所取代。又，若Q2 為伸苯基、伸萘基或伸蒽基之情形時，此等的鍵結的位置並無特別限定。即，例如，伸苯基存在有在1位與2位鍵結之情形，在1位與3位鍵結之情形或在1位與4位鍵結之情形；伸萘基存在有在1位與2位鍵結之情形，在1位與4位鍵結之情形，在1位與5位鍵結之情形或在2位與3位鍵結之情形；伸蒽基存在有在1位與2位鍵結之情形，在1位與4位鍵結之情形或在9位與10位鍵結之情形，但任一種皆可。
作為前述碳數1~6的烷基，可任意為直鏈狀、支鏈狀或環狀，可舉出例如甲基、乙基、異丙基、n-丁基、環己基等。作為前述碳數3~6的烯基，可任意為直鏈狀、支鏈狀或環狀，可舉出例如2-丙烯基、3-丁烯基等。
作為前述碳數1~6的烷氧基，可任意為直鏈狀、支鏈狀或環狀，可舉出例如甲氧基、乙氧基、異丙氧基、n-戊氧基及環己氧基等。作為碳數1~6的烷硫基，可任意為直鏈狀、支鏈狀或環狀，可舉出例如甲硫基、乙硫基、異丙硫基、n-戊硫基、環己硫基等。作為前述鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。又，作為R1 和R2 鍵結所形成的碳數3~6的環，可舉出環丁烷環、環戊烷環、環己烷環等。
作為前述碳數1~10的伸烷基，可任意為直鏈狀、支鏈狀或環狀，可舉出例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、五亞甲基、伸環己基、2-甲基伸丙基等。
尚，於式(1)中，若X1 為式(1-2)所表示的基之情形時，其構造則成為下述式(2)所表示者；若X1 為式(1-3)所表示的基之情形時，其構造則成為下述式(3)所表示者。又，於式(3)中，以R3 為2-丙烯基者為較佳。

(式中，A1 ~A6 、R1 ~R3 及Q1 係和前述為相同)
式(1)中，就(A)成分的聚脲的耐熱性之觀點而言，Q1 係以包含環狀構造為較佳。即，以Q1 為式(1-5)所表示的基、或為式(1-6)所表示的基，且Q2 為環狀伸烷基、伸苯基、伸萘基或伸蒽基為較佳，以式(1-5)所表示的基為又較佳。
作為式(1)所表示的重複單位，以下述式(4)~式(22)所表示者為較佳。尚，下述式中，Me為甲基，Et為乙基。
(A)成分的聚脲係可將例如國際公開第2005/098542號作為參考來進行合成。
(A)聚脲的重量平均分子量(Mw)係以1,000~200,000為較佳，以3,000~100,000為又較佳，以4,000~30,000為進而較佳，以5,000~20,000為更佳。又，其分散度(Mw/Mn)係以1.3~4.0為較佳，以1.4~2.5為又較佳。尚，Mn為數量平均分子量，Mw及Mn為藉由凝膠滲透層析法(GPC)的聚苯乙烯換算測定值。
[(B)酸化合物或其鹽]
本發明的剝離層形成用組成物係包含酸化合物或其鹽來作為(B)成分。作為前述酸化合物，可舉出p-甲苯磺酸、三氟甲烷磺酸、吡啶鎓-p-甲苯磺酸鹽、水楊酸、樟腦磺酸、磺柳酸、4-氯苯磺酸、4-羥基苯磺酸、苯二磺酸、1-萘磺酸及吡啶鎓-1-萘磺酸等的磺酸化合物、或水楊酸、磺柳酸、檸檬酸、苯甲酸、羥基苯甲酸等的羧酸化合物。又，作為前述酸化合物的鹽，可舉出前述酸的吡啶鎓鹽、異丙醇胺鹽、N-甲基嗎啉鹽等，具體而言可舉出p-甲苯磺酸吡啶鎓、1-萘磺酸吡啶鎓、異丙醇胺p-甲苯磺酸鹽、N-甲基嗎啉p-甲苯磺酸鹽等。
相對於(A)成分的聚脲100質量份，(B)成分的含量係以0.01~15質量份為較佳，以0.1~10質量份為又較佳。若(B)成分的含量為前述範圍時，所得到的組成物係可賦予剝離層為具有高的耐熱性與適度的剝離性、且製膜後的穩定性為優異。(B)酸化合物或其鹽係可單獨使用1種、或可組合2種以上來使用。
[(C)交聯劑]
本發明的剝離層形成用組成物係包含交聯劑來作為(C)成分。前述交聯劑係選自具有被羥基烷基及/或烷氧基甲基所取代的氮原子的化合物。
作為前述交聯劑，以下述式(C-1)~(C-5)中任一者所表示的化合物為較佳。
式中，R11 ~R26 分別獨立為氫原子或碳數1~6的烷基，但以碳數1~6的烷基為較佳。R27 為氫原子或甲基。
作為前述交聯劑，具體而言可舉出六羥甲基三聚氰胺、四羥甲基苯并胍胺、1,3,4,6-四羥甲基乙炔脲、六甲氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基苯并胍胺、1,3,4,6-肆(甲氧基甲基)乙炔脲、1,3,4,6-肆(丁氧基甲基)乙炔脲、1,3,4,6-肆(羥基甲基)乙炔脲等的含氮化合物。
又，可舉出Allnex公司製甲氧基甲基型三聚氰胺化合物(商品名CYMEL (註冊商標)300、CYMEL 301、CYMEL 303、CYMEL 350)、丁氧基甲基型三聚氰胺化合物(商品名Mycoat(註冊商標)506、Mycoat 508)、乙炔脲化合物(商品名CYMEL 1170、POWDERLINK 1174)、甲基化脲樹脂(商品名UFR65)、丁基化脲樹脂(商品名UFR300、U-VAN10S60、U-VAN10R、U-VAN11HV)、DIC(股)製脲/甲醛系樹脂(商品名Beckamine(註冊商標)J-300S、Beckamine P-955、Beckamine N)等的市售的含氮化合物。
又，作為交聯劑可採用使用N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等的被羥基甲基或烷氧基甲基所取代的(甲基)丙烯醯胺化合物所製造的聚合物。作為如此般的聚合物，可舉出例如聚(N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺)、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺與苯乙烯的共聚物、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺與(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、N-乙氧基甲基甲基丙烯醯胺與甲基丙烯酸苄酯的共聚物、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺與(甲基)丙烯酸苄酯與(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯的共聚物等。
作為前述交聯劑，又較佳為可舉出六甲氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基苯并胍胺、1,3,4,6-肆(甲氧基甲基)乙炔脲(POWDERLINK 1174)、1,3,4,6-肆(丁氧基甲基)乙炔脲、1,3,4,6-肆(羥基甲基)乙炔脲。
該等交聯劑係可藉由自身縮合來引起交聯反應。又，可和(A)成分的聚脲中的烴基引起交聯反應。又，藉由如此般的交聯反應，所形成的剝離層變為堅固，從而成為對於有機溶劑的溶解性為低的剝離層。
相對於(A)成分的聚脲100質量份，(C)成分的含量係以10~100質量份為較佳，以20~50質量份為又較佳。若(C)成分的含量為前述範圍時，所得到的組成物係可賦予剝離層為具有高耐熱性與適度的剝離性、且製膜後的穩定性為優異。(C)交聯劑係可單獨使用1種、或可組合2種以上來使用。
[(D)高分子添加劑]
本發明的剝離層形成用組成物係包含下述式(a1)所表示的重複單位、下述式(b)所表示的重複單位及下述式(c)所表示的重複單位的高分子添加劑來作為(D)成分。
式中，RA 分別獨立為氫原子或甲基。RB1 為至少1個的氫原子被氟原子所取代的碳數3或4的支鏈狀的烷基。RC 為碳數1~10的羥基烷基。RD 為碳數6~20的多環式烷基或碳數6~12的芳基。
作為前述碳數3或4的支鏈狀烷基，可舉出異丙基、異丁基、sec-丁基及tert-丁基。作為RB1 係以該等的支鏈狀烷基的至少1個的氫原子被氟原子所取代者為較佳，作為具體例，可舉出1,1,1-三氟異丙基、1,1,1,3,3,3-六氟異丙基、九氟tert-丁基等。
作為前述碳數1~10的羥基烷基，可舉出有：羥基甲基、2-羥基乙基、3-羥基丙基、4-羥基丁基、5-羥基戊基、6-羥基己基、7-羥基庚基、8-羥基辛基、9-羥基壬基、10-羥基癸基、2-羥基-1-甲基乙基、2-羥基-1,1-二甲基乙基、3-羥基-1-甲基丙基、3-羥基-2-甲基丙基、3-羥基-1,1-二甲基丙基、3-羥基-1,2-二甲基丙基、3-羥基-2,2-二甲基丙基、4-羥基-1-甲基丁基、4-羥基-2-甲基丁基、4-羥基-3-甲基丁基等的碳數2~10的羥基烷基、且和烴基鍵結的碳原子為一級碳原子者；1-羥基乙基、1-羥基丙基、2-羥基丙基、1-羥基丁基、2-羥基丁基、1-羥基己基、2-羥基己基、1-羥基辛基、2-羥基辛基、1-羥基癸基、2-羥基癸基、1-羥基-1-甲基乙基、2-羥基-2-甲基丙基等的碳數1~10的羥基烷基、且和烴基鍵結的碳原子為二級或三級碳原子者。
作為前述碳數6~20的多環式烷基，可舉出1-金剛烷基、2-金剛烷基、異冰片基、降冰片基等。作為前述碳數6~12的芳基，可舉出苯基、1-萘基、2-萘基、1-聯苯基、2-聯苯基等。
又，(D)高分子添加劑係可包含下述式(a2)所表示的重複單位、下述式(b)所表示的重複單位、下述式(c)所表示的重複單位及下述式(d)所表示的重複單位。
式中，RA 、RC 及RD 係和前述為相同。RB2 為至少1個的氫原子被氟原子所取代的碳數3或4的支鏈狀的烷基(但，除2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟異丙基以外)。作為前述碳數3或4的支鏈狀的烷基，可舉出和前述者為相同者。RE 為單鍵、碳數6~20的多環式伸烷基或碳數6~12的伸芳基。RF 為單鍵或碳數1~10的伸烷基。RG 為甲基、乙基或烴基。
作為前述碳數6~20的多環式伸烷基，可舉出從前述的碳數6~20的多環式烷基的具體例中除去1個氫原子後而成的基，可舉出例如伸金剛烷基、伸異冰片基、伸降冰片基等。
作為前述碳數6~12的伸芳基，可舉出從前述的碳數6~12的芳基的具體例中除去1個氫原子後而成的基，可舉出例如伸苯基、伸萘基、伸聯苯基等。
作為前述碳數1~10的伸烷基，可舉出和前述Q2 的說明中所示例示者為相同者。本發明中係以碳數1~5的伸烷基為較佳，以亞甲基及伸乙基為又較佳，以亞甲基為進而較佳。
作為式(a1)或(a2)所表示的重複單位，可舉出下述式(a-1)~(a-3)所表示者，但並非被限定於該等中。尚，下述式中，RA 係和前述為相同。
作為式(b)所表示的重複單位，可舉出下述式(b-1)~(b-16)所表示者，但並非被限定於該等中。尚，下述式中，RA 係和前述為相同。
作為式(c)所表示的重複單位，可舉出下述式(c-1)~(c-13)所表示者，但並非被限定於該等中。尚，下述式中，RA 係和前述為相同。
作為式(d)所表示的重複單位，可舉出下述式(d-1)~(d-8)所表示者，但並非被限定於該等中。尚，下述式中，RA 係和前述為相同。
(D)高分子添加劑係包含式(a1)所表示的重複單位、式(b)所表示的重複單位及式(c)所表示的重複單位，且於式(b)所表示的重複單位中的羥基烷基中，若和烴基鍵結的碳原子為二級或三級碳原子之情形時(以下，將如此般的高分子添加劑稱為高分子添加劑D1)，在全部重複單位中，式(a1)所表示的重複單位的含有率係以30~60莫耳%為較佳，以35~50莫耳%為又較佳。在全部重複單位中，式(b)所表示的重複單位的含有率係以10~35莫耳%為較佳，以15~30莫耳%為又較佳。在全部重複單位中，式(c)所表示的重複單位的含有率，以5~60莫耳%為較佳，以20~50莫耳%為又較佳。
(D)高分子添加劑係包含式(a1)所表示的重複單位、式(b)所表示的重複單位及式(c)所表示的重複單位，且於式(b)所表示的重複單位中的羥基烷基中，若和烴基鍵結的碳原子為一級碳原子之情形時(以下，將如此般的高分子添加劑稱為高分子添加劑D2)，在全部重複單位中，式(a1)所表示的重複單位的含有率係以15~60莫耳%為較佳，以25~60莫耳%為又較佳，以30~60莫耳%為進而較佳，以35~50莫耳%為更佳。在全部重複單位中，式(b)所表示的重複單位的含有率係以8~38莫耳%為較佳，以10~38莫耳%為較佳，以10~35莫耳%為又較佳，以15~30莫耳%為進而較佳。在全部重複單位中，式(c)所表示的重複單位的含有率係以2~77莫耳%為較佳，以2~65莫耳%為又較佳，以5~60莫耳%為進而較佳，以20~50莫耳%為更佳。
(D)高分子添加劑若包含式(a2)所表示的重複單位、式(b)所表示的重複單位、式(c)所表示的重複單位及式(d)所表示的重複單位之情形時(以下，將如此般的高分子添加劑稱為高分子添加劑D3)，在全部重複單位中，式(a2)所表示的重複單位的含有率係以2~45莫耳%為較佳，以5~35莫耳%為又較佳。在全部重複單位中，式(b)所表示的重複單位的含有率係以20~35莫耳%為較佳，以25~35莫耳%為又較佳。在全部重複單位中，式(c)所表示的重複單位的含有率係以30~45莫耳%為較佳，以35~45莫耳%為又較佳。在全部重複單位中，式(d)所表示的重複單位的含有率係以5~18莫耳%為較佳，以5~15莫耳%為又較佳。
(D)高分子添加劑的Mw係以2,000~10,000為較佳，以3,000~6,000為又較佳。又，其Mw/Mn係以1.0~2.1為較佳，以1.0~1.9為又較佳。
相對於(A)成分的聚脲100質量份，(D)成分的高分子添加劑的含量為5~100質量份。高分子添加劑的含量若未滿5質量份時，剝離力將有變大之情形，若超過100質量份時，則於製膜時將有收縮(cissing)之情形。
於此，(D)高分子添加劑若為高分子添加劑D1之情形時，相對於(A)成分的聚脲100質量份，其含量係以10~100質量份為較佳，以20~100質量份為又較佳，以30~100質量份為進而較佳。又，(D)高分子添加劑若為高分子添加劑D1以外者之情形時，相對於(A)成分的聚脲100質量份，其含量係以5~80質量份為較佳，以5~50質量份為又較佳。
(D)高分子添加劑係可單獨使用1種、或可組合2種以上來使用。
[(E)溶劑]
本發明的剝離層形成用組成物係包含溶劑來作為(E)成分。作為前述溶劑，以碳數3~20的乙二醇醚系溶劑、碳數3~20的酯系溶劑、碳數3~20的酮系溶劑、或碳數3~20的環狀化合物系溶劑為較佳。
作為前述乙二醇醚系溶劑，可舉出丙二醇單甲基醚(PGME)、丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚等。
作為前述酯系溶劑，可舉出乳酸乙酯、γ-丁內酯、2-羥基異丁酸甲酯、2-羥基異丁酸乙酯等。
作為前述酮系溶劑，可舉出甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、苯甲酮等。
作為前述環狀化合物溶劑，可舉出N-甲基吡咯啶酮、γ-丁內酯等。
(E)溶劑的含量係以本發明的剝離層形成用組成物中的固形分濃度成為0.1~40質量%的量為較佳，以成為0.5~20質量%的量為又較佳，以成為0.5~10質量%的量為進而較佳。尚，所謂的固形分，係指在剝離層形成用組成物的全部成分之中除溶劑以外者之總稱。(E)溶劑係可單獨使用1種、或可混合2種以上來使用。
[其他的添加物]
本發明的剝離層形成用組成物，因應所需可包含界面活性劑。藉由添加界面活性劑，從而可提升前述剝離層形成用組成物的對於基板的塗佈性。作為前述界面活性劑，可使用非離子系界面活性劑、氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑等的周知界面活性劑。
作為前述非離子系界面活性劑的具體例，可舉出例如聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯油基醚等的聚氧乙烯烷基醚類；聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等的聚氧乙烯烷基芳基醚類；聚氧乙烯·聚氧丙烯嵌段共聚物類；去水山梨醇單月桂酸酯、去水山梨醇單棕櫚酸酯、去水山梨醇單硬脂酸酯、去水山梨醇單油酸酯、去水山梨醇三油酸酯、去水山梨醇三硬脂酸酯等的去水山梨醇脂肪酸酯類；聚氧乙烯去水山梨醇單月桂酸酯、聚氧乙烯去水山梨醇單棕櫚酸酯、聚氧乙烯去水山梨醇單硬脂酸酯、聚氧乙烯去水山梨醇三油酸酯、聚氧乙烯去水山梨醇三硬脂酸酯等的聚氧乙烯去水山梨醇脂肪酸酯類等。
作為前述氟系界面活性劑等，可舉出F-Top (註冊商標)EF301、EF303、EF352(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals(股)製)、MEGAFACE(註冊商標)F171、F173、F554、F559、F563、R-30、R-40、R-40-LM、DS-21(DIC(股)製)、FLUORAD(註冊商標)FC430、FC431(3M公司製)、AashiGuard(註冊商標)AG710、Surflon(註冊商標)S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子(股)製)等。
又，作為聚矽氧系界面活性劑，可舉出Organosiloxane polymer KP341(信越化學工業(股)製)等。
前述剝離層形成用組成物若包含界面活性劑之情形時，相對於(A)聚脲100質量份，其含量係以0.0001~1質量份為較佳，以0.001~0.5質量份為又較佳。前述界面活性劑係可單獨使用1種、或可組合2種以上來使用。
[剝離層形成用組成物的調製]
本發明的剝離層形成用組成物的調製方法並無特別限定。作為調製方法，可舉出例如下述之方法：在溶劑中為溶解有(A)成分的溶液中，依指定的比例來混合(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分等從而製成均勻的溶液之方法；或，於前述調製方法的適當的階段中，因應所需進而添加其他添加劑來進行混合之方法。
於本發明的剝離層形成用組成物的調製中，可將藉由溶劑中的聚合反應所得到的特定共聚物(聚合物)的溶液予以直接使用。此情形時，例如，在(A)成分的溶液中，和前述為相同地加入(B)成分、進而(C)成分、(D)成分、(E)成分等從而製成均勻的溶液。於此時，以濃度調整作為目的進而可追加投入溶劑。此時，被使用在(A)成分的生成過程中的溶劑、與被使用在剝離層形成用組成物的濃度調整中的溶劑可以是相同、或不同。
又，所調製的剝離層形成用組成物的溶液係以使用孔徑為0.2μm左右的過濾器等來進行過濾後再使用為較佳。
本發明的剝離層形成用組成物的黏度，係考量所製作的剝離層的厚度等來做適當設定，但特別是以再現性良好地得到0.01~5μm左右的厚度的膜作為目的之情形時，在25℃時通常為1~5,000mPa·s左右，較佳為1~2,000mPa·s左右。
於此，黏度係可使用市售的液體的黏度測定用黏度計，並參考例如JIS K7117-2所記載之順序，以組成物的溫度25℃之條件下來進行測定。作為黏度計較佳係使用圓錐平板型(圓錐-平板型)旋轉黏度計，較佳以在同型的黏度計中使用1°34'×R24來作為標準錐形轉子，並以組成物的溫度25℃之條件下來進行測定。作為如此般的旋轉黏度計，可舉出例如東機產業(股)製TVE-25L。
[剝離層]
藉由包含將本發明的剝離層形成用組成物塗佈至基體上後，以180~250℃進行燒成之步驟的燒成法，從而所得到的剝離層為具有和基體為優異的密著性及和樹脂基板為適度的密著性與適度的剝離性。
加熱時間係由於隨著加熱溫度而有所不同，因此無法一概地規定，但通常為1分鐘~5小時。又，只要是最高溫度為前述範圍內，前述燒成時的溫度也可包含利用在此範圍以下的溫度來進行燒成之步驟。
作為本發明中的加熱樣態的較佳一例，可舉出於以50~150℃加熱1分鐘~1小時後，直接將加熱溫度上昇，再以180~250℃加熱5分鐘~4小時之樣態。特別是作為加熱樣態的又較佳一例，可舉出以50~150℃加熱1分鐘~1小時，再以200~250℃加熱5分鐘~2小時之樣態。進而，作為加熱樣態之又較佳的其他一例，可舉出於以50~150℃加熱1~30分鐘後，以200~250℃加熱5分鐘~1小時之樣態。
尚，若在基體上形成本發明的剝離層之情形時，剝離層係可形成在基體的一部分表面上、或可形成在全部表面上。作為在基體的一部分表面上形成剝離層之樣態，具有下述般樣態：僅只在基體表面中的指定的範圍來形成剝離層之樣態；在基體表面全面上以點圖型、線和間隙圖型等的圖型狀來形成剝離層之樣態等。尚，本發明中所謂的基體，係指在其表面上塗佈本發明的剝離層形成用組成物、且被使用於可撓性電子裝置等的製造者之含意。
作為基體(基材)，可舉出例如玻璃、金屬(矽晶圓等)、石板等，特別是因為由本發明的剝離層形成用組成物所得到的剝離層，具有對於其的充分的密著性，故以玻璃為較佳。尚，基體表面係可由單一的材料所構成、也可由2以上的材料所構成。作為由2以上的材料來構成基體表面之樣態，具有下述般樣態：在基體表面中的某範圍係由某材料所構成，其餘的表面係由其他的材料所構成之樣態；在基體表面整體上某材料係以點圖型、線和間隙圖型等的圖型狀存在於其他的材料中之樣態等。
塗佈之方法並無特別限定，可舉出例如流延塗覆法、旋塗法、刮刀塗佈法、浸漬塗佈法、輥塗覆法、棒塗覆法、模塗覆法、噴墨法、印刷法(凸版、凹版、平版、網版印刷等)等。
作為使用於加熱的器具，可舉出例如加熱板、烘烤箱等。加熱環境下係可以在空氣下也可以在惰性氣體下，又，可以在常壓下也可以在減壓下。
剝離層的厚度通常為0.01~50μm左右，就生產性之觀點而言，較佳為0.01~20μm左右，又較佳為0.01~5μm左右，調整加熱前的塗膜的厚度從而可實現所期望的厚度。
本發明的剝離層係具有和基體(特別是玻璃的基體)為優異的密著性、以及和樹脂基板為適度的密著性及適度的剝離性。因此，本發明的剝離層係可適合使用於在可撓性電子裝置的製造製程中以不對該裝置的樹脂基板造成損傷之方式，來將該樹脂基板與該樹脂基板上所形成的電路等一起從基體上進行剝離。
[樹脂基板之製造方法]
對於使用本發明的剝離層的可撓性電子裝置之製造方法的一例來進行說明。首先，使用本發明的剝離層形成用組成物，藉由前述的方法在玻璃基體上來形成剝離層。藉由在該剝離層之上塗佈用來形成樹脂基板的樹脂基板形成用溶液，並將所得到的塗膜進行燒成，隔著本發明的剝離層來形成被固定在玻璃基體上的樹脂基板。
前述塗膜之燒成溫度，可因應樹脂的種類等來做適當設定，但本發明中係以將該燒成時的最高溫度設為200~250℃為較佳，以設為210~250℃為又較佳，以設為220~240℃為更佳。藉由將樹脂基板製作時的進行燒成時的最高溫度設為該範圍，從而可更提升作為基底的剝離層和基體的密著性、或剝離層和樹脂基板的適度的密著性及剝離性。只要是最高溫度為前述範圍內，此情形也可包含利用在此範圍以下的溫度來進行燒成之步驟。
樹脂基板係以將剝離層全部覆蓋之方式，以比剝離層的面積為大的面積來形成樹脂基板。作為樹脂基板，可舉出由丙烯酸聚合物所構成的樹脂基板或由環烯烴聚合物所構成的樹脂基板。該樹脂基板之形成方法係可以根據常規之方法。又，作為前述樹脂基板，以波長400nm的光透過率為80%以上者為較佳。
接下來，在隔著本發明的剝離層並被固定在基體上的該樹脂基板之上，因應所需來形成所期望的電路，之後，例如沿著剝離層來切割樹脂基板，將樹脂基板與該電路一起從剝離層上進行剝離，並將樹脂基板和基體分離。此時，可將基體的一部分與剝離層一起切割。若使用本發明的剝離層時，可以0.25N/25mm以下的剝離力，來將樹脂基板從剝離層上進行剝離。特別是(D)高分子添加物若為高分子添加劑D2或高分子添加劑D3之情形時，可以0.15N/25mm以下的剝離力，來將樹脂基板從剝離層上進行剝離。進而，(D)高分子添加物若為高分子添加劑D1之情形時，可以0.1N/25mm以下的剝離力，來將樹脂基板從剝離層上進行剝離。

[實施例]
以下為舉出合成例、調製例、實施例及比較例來更詳細地說明本發明，但本發明並非被限定於下述實施例中。
下述例中使用的化合物係如以下般。
PGME：丙二醇單甲基醚
PGMEA：丙二醇單甲基醚乙酸酯
PL-LI：1,3,4,6-肆(甲氧基乙基)乙炔脲(Allnex公司製、商品名：POWDERLINK 1174)
PPTS：p-甲苯磺酸吡啶鎓
HPMA：甲基丙烯酸2-羥基丙酯
HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯
ADMA：甲基丙烯酸2-金剛烷基酯
IBXA：甲基丙烯酸異冰片基酯
CHMI：環己基馬來醯亞胺
HFiPMA：甲基丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟異丙基酯
HFiPAA：丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟異丙基酯
PFHMA：甲基丙烯酸2-(全氟己基)乙基酯
KBM-503：3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷
MA-BTHB-OH：甲基丙烯酸4,4,4-三氟-3-羥基-1-甲基-3-(三氟甲基)丁基酯
MA-BTHB-NB：甲基丙烯酸-5-[3,3,3-三氟-2-羥基-2-(三氟甲基)丙基]雙環[2.2.1]庚烷-2-基酯
HFTB-M：甲基丙烯酸2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟異丙基酯
BMI70：雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷
AIBN：偶氮雙異丁腈
又，聚合物的重量平均分子量(Mw)的測定係使用日本分光(股)製GPC裝置(管柱：Shodex(註冊商標)KD801及KD805(昭和電工(股)製)；溶離液：二甲基甲醯胺/LiBr·H2 O(29.6mM)/H3 PO4 (29.6mM)/THF(0.1質量%)；流量：1.0mL/分鐘；管柱溫度：40℃；Mw：標準聚苯乙烯換算值)來進行。
[1]聚合物的合成
[合成例1]聚脲(L1)的合成
將單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯(monoallyl diglycidyl isocyanurate;四國化成工業(股)製)100g、5,5-二乙基巴比妥酸66.4g及苄基三乙基氯化銨4.1g溶解至PGME682g後，以130℃使其反應24小時，從而得到包含聚脲(L1)的溶液(固形分濃度20質量%)。GPC分析之結果，所得到的聚脲(L1)的Mw為8,000、Mw/Mn為1.5。
[合成例2]丙烯酸聚合物(S1)的合成
將HFiPAA2.82g、HPMA0.79g、ADMA4.00g及AIBN0.30g溶解至PGME33.1g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S1)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPAA：HPMA：ADMA＝20：30：50。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S1)的Mw為4,450、Mw/Mn為1.8。
[合成例3]丙烯酸聚合物(S2)的合成
將HFiPMA3.62g、HPMA0.74g、ADMA3.00g及AIBN0.28g溶解至PGME31.9g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S2)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HPMA：ADMA＝45：15：40。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S2)的Mw為4,470、Mw/Mn為1.8。
[合成例4]丙烯酸聚合物(S3)的合成
將HFiPMA3.54g、HPMA1.62g、IBXA2.50g及AIBN0.31g溶解至PGME33.4g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S3)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HPMA：IBXA＝40：30：30。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S3)的Mw為4,200、Mw/Mn為1.8。
[合成例5]丙烯酸聚合物(CS1)的合成
將HFiPMA3.51g、HPMA1.61g、CHMI2.00g及AIBN0.30g溶解至PGME31.2g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(CS1)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HPMA：CHMI＝30：40：30。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(CS1)的Mw為3,600、Mw/Mn為2.0。
[合成例6]丙烯酸聚合物(CS2)的合成
將PFHMA5.00g、KBM-503 3.83g、HEMA1.51g及AIBN0.52g溶解至PGME41.36g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(CS2)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為PFHMA：KBM-503：HEMA＝30：40：30。所得到的丙烯酸聚合物(CS2)的Mw為6,700、Mw/Mn為1.4。
[合成例7]丙烯酸聚合物(S1')的合成
將HFiPMA4.02g、HEMA2.22g、ADMA5.00g及AIBN0.47g溶解至PGME49.1g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S1')溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HEMA：ADMA＝30：30：40。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S1')的Mw為5,040、Mw/Mn為1.7。
[合成例8]丙烯酸聚合物(S2')的合成
將HFiPMA3.98g、HEMA2.20g、IBXA5.00g及AIBN0.46g溶解至PGME48.8g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S2')溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HEMA：IBXA＝30：30：40。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S2')的Mw為4,850、Mw/Mn為1.7。
[合成例9]丙烯酸聚合物(S3')的合成
將HFiPMA1.72g、HEMA1.42g、ADMA4.00g及AIBN0.30g溶解至PGME31.2g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S3')溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HEMA：ADMA＝20：30：50。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S3')的Mw為4,350、Mw/Mn為1.7。
[合成例10]丙烯酸聚合物(S4')的合成
將HFiPMA2.80g、HEMA2.21g、ADMA5.00g及AIBN0.42g溶解至PGME43.9g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S4')溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HEMA：ADMA＝23：33：44。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S4')的Mw為4,680、Mw/Mn為1.7。
[合成例11]丙烯酸聚合物(S1'')的合成
將HFiPMA1.61g、HEMA1.33g、ADMA3.00g、MA-BTHB-OH1.00g及AIBN0.28g溶解至PGME30.2g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S1'')溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HEMA：ADMA：MA-BTHB-OH＝20：30：40：10。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S1'')的Mw為4,920、Mw/Mn為1.4。
[合成例12]丙烯酸聚合物(S2'')的合成
將HFiPMA1.61g、HEMA1.33g、ADMA3.00g、MA-BTHB-NB1.23g及AIBN0.28g溶解至PGME31.1g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S2'')溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HEMA：ADMA：MA-BTHB-NB＝20：30：40：10。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S2'')的Mw為5,630、Mw/Mn為1.5。
[合成例13]丙烯酸聚合物(S3'')的合成
將HFiPMA1.61g、HEMA1.33g、ADMA3.00g、HFTB-M0.85g及AIBN0.28g溶解至PGME29.6g中，以70℃使其反應20小時，從而得到丙烯酸聚合物(S3'')溶液(固形分濃度20質量%)。各單位的組成比為HFiPMA：HEMA：ADMA：HFTB-M＝20：30：40：10。GPC分析之結果，所得到的丙烯酸聚合物(S3'')的Mw為5,160、Mw/Mn為1.5。
[2]樹脂基板形成用組成物的調製
[調製例1]樹脂基板形成用組成物F1的調製
在放入四氯化碳100g的茄型燒瓶中添加Zeonor(註冊商標)1020R(日本Zeon(股)製環烯烴聚合物)10g及Epolead(註冊商標)GT401((股)Daicel製)3g。將該溶液以氮環境下進行攪拌24小時並溶解，從而調製樹脂基板形成用組成物F1。
[調製例2]樹脂基板形成用組成物F2的調製
在放入四氯化碳100g的茄型燒瓶中添加Zeonor(註冊商標)1060R(日本Zeon(股)製環烯烴聚合物)10g。將該溶液以氮環境下進行攪拌24小時，從而調製樹脂基板形成用組成物F2。
[3]剝離層形成用組成物的調製-1
[實施例1-1]剝離層形成用組成物A1的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.04g、PPTS0.01g、丙烯酸聚合物(S1)溶液0.05g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為1質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物A1。
[實施例1-2]剝離層形成用組成物A2的調製
除了使用丙烯酸聚合物(S2)溶液來替代丙烯酸聚合物(S1)溶液以外，採用與實施例1-1相同的方法，從而調製剝離層形成用組成物A2。
[實施例1-3]剝離層形成用組成物A3的調製
除了使用丙烯酸聚合物(S3)溶液來替代丙烯酸聚合物(S1)溶液以外，採用與實施例1-1相同的方法，從而調製剝離層形成用組成物A3。
[實施例1-4]剝離層形成用組成物A4的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.04g與PPTS0.01g、丙烯酸聚合物(S1)溶液0.10g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為1質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物A4。
[比較例1-1]剝離層形成用組成物A5的調製
除了使用丙烯酸聚合物(CS1)溶液來替代丙烯酸聚合物(S1)溶液以外，採用與實施例1-1相同的方法，從而調製剝離層形成用組成物A5。
[比較例1-2]剝離層形成用組成物A6的調製
除了使用丙烯酸聚合物(CS2)溶液0.002g來替代丙烯酸聚合物(S1)溶液以外，採用與實施例1-1相同的方法，從而調製剝離層形成用組成物A6。
[比較例1-3]剝離層形成用組成物A7的調製
在苯酚酚醛清漆樹脂TD2131(DIC(股)製)5.0g及BMI70 1.0g中加入PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為5質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物A7。
[比較例1-4]剝離層形成用組成物A8的調製
在合成例L1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.04g、對甲苯磺酸0.01g、非氟系丙烯酸聚合物UC-3000(東亞合成(股)製)1.06g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為4質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物A8。
[比較例1-5]剝離層形成用組成物A9的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.04g與對甲苯磺酸0.01g、非氟系丙烯酸聚合物UC-3510(東亞合成(股)製)1.06g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為4質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物A9。
[4]剝離層及樹脂基板的製作-1
[實施例2-1]
使用旋轉塗佈機(條件：以旋轉數1,000rpm下約30秒)，將剝離層形成用組成物A1塗佈至作為基體的玻璃基板(100mm×100mm，以下為相同)之上。使用加熱板，將所得到的塗膜以100℃加熱2分鐘，接下來，再使用加熱板以230℃加熱10分鐘，並在玻璃基板上形成厚度約0.1μm的剝離層，從而得到附帶剝離層的玻璃基板。
之後，立即使用旋轉塗佈機(條件：以旋轉數200rpm下約15秒)，將樹脂基板形成用組成物F1塗佈至前述玻璃基板上的剝離層(樹脂薄膜)之上。使用加熱板，將所得到的塗膜以80℃加熱2分鐘，之後，再使用加熱板以230℃加熱30分鐘，並在剝離層上形成厚度約3μm的樹脂基板，從而得到附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。之後，使用紫外可見分光光度計(島津製作所(股)製UV-2600)來測定光透過率之結果，樹脂基板在400nm下為顯示出90%以上的透過率。
[實施例2-2]
除了使用樹脂基板形成用組成物F2來替代樹脂基板形成用組成物F1以外，採用與實施例2-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。之後，使用紫外可見分光光度計(島津製作所(股)製UV-2600)來測定光透過率之結果，樹脂基板在400nm下為顯示出90%以上的透過率。
[實施例2-3]
除了使用剝離層形成用組成物A2來替代剝離層形成用組成物A1以外，採用與實施例2-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[實施例2-4]
除了使用剝離層形成用組成物A3來替代剝離層形成用組成物A1以外，採用與實施例2-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[實施例2-5]
除了使用剝離層形成用組成物A4來替代剝離層形成用組成物A1以外，採用與實施例2-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例2-1]
除了使用剝離層形成用組成物A5來替代剝離層形成用組成物A1以外，採用與實施例2-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例2-2]
除了使用剝離層形成用組成物A6來替代剝離層形成用組成物A1以外，採用與實施例2-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例2-3]
除了使用剝離層形成用組成物A7來替代剝離層形成用組成物A1以外，採用與實施例2-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例2-4]
除了使用剝離層形成用組成物A8來替代剝離層形成用組成物A1以外，採用與實施例2-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例2-5]
除了使用剝離層形成用組成物A9來替代剝離層形成用組成物A1、使用樹脂基板形成用組成物F2來替代樹脂基板形成用組成物F1以外，採用與實施例2-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[5]剝離性的評估-1
對於前述實施例2-1~2-5及比較例2-1~2-5所得到的附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板，藉由下述方法來確認剝離層和玻璃基板或和樹脂基板的剝離性。尚，下述的試驗係利用相同的玻璃基板來進行。
(1)剝離層和玻璃基板的密著性評估
對實施例2-1~2-5及比較例2-1~2-5所得到的附帶剝離層的玻璃基板上的剝離層進行交叉切割(縱橫2mm間隔，以下為相同)，來進行25方格切割。即，藉由該交叉切割形成了25個2mm四方的方格目。
在該25方格切割部分上黏貼黏著膠帶並將該膠帶撕下，基於以下之基準來評估密著性。將結果表示於表1中。

＜判定基準＞
5B：0%剝離(無剝離)
4B：未滿5%的剝離
3B：5~未滿15%的剝離
2B：15~未滿35%的剝離
1B：35~未滿65%的剝離
0B：65%~未滿80%的剝離
B：80%~未滿95%的剝離
A：95%~未滿100%的剝離
AA：100%剝離(全部剝離)
(2)剝離層和樹脂基板的剝離力評估
將實施例2-1~2-5及比較例2-1~2-5所得到的附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板製作成為25mm×50mm的長條。進而，黏貼Cellotape(註冊商標)(Nichiban(股)製CT-24)後，使用萬能試驗機(autograph)AGS-X500N(島津製作所(股)製)，以剝離角度90°、剝離速度300mm/min下來進行剝離，並測定剝離力。尚，將無法剝離者視為不能夠剝離。將結果表示於表1中。
(3)剝離層的剝離力變化1
得到附帶剝離層的玻璃基板後，以23℃、濕度50%環境下放置一日。之後係與實施例1-1相同地得到附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。進而，與「剝離層和樹脂基板的剝離力評估」相同地來測定剝離力，來確認剝離力的變化量。如下述般之方式來設定剝離力變化。將結果表示於表1中。
◎：0%以上未滿10%的剝離力變化
○：10%以上未滿30%的剝離力變化
△：30%以上未滿50%的剝離力變化
×：50%以上的剝離力變化
-：未測定
(4)剝離層的剝離力變化2
與實施例1-1相同地得到附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。之後，使用加熱板以230℃加熱2小時。進而，與「剝離層和樹脂基板的剝離力評估」相同地來測定剝離力，來確認剝離力的變化量。如下述般之方式來設定剝離力變化。將結果表示於表1中。
◎：0%以上未滿10%的剝離力變化
○：10%以上未滿30%的剝離力變化
△：30%以上未滿50%的剝離力變化
×：50%以上的剝離力變化
-：未測定
依據表1所表示的結果，可確認實施例的剝離層和玻璃基板的密著性為優異、且和樹脂膜為容易剝落。又，可確認即使是以成膜狀態下來進行保管後，剝離力未有變化，成膜後的穩定性亦為優異。進而，可確認即使是在高溫的環境曝露後，剝離力未有變化，而具有高的耐熱性。另一方面，可確認比較例的剝離層和玻璃基板的密著性為優異，但和樹脂基板的剝離性為差。
[6]剝離層形成用組成物的調製-2
[實施例3-1]剝離層形成用組成物B1的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.05g、PPTS0.01g、丙烯酸聚合物(S1')溶液0.15g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為5質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物B1。
[實施例3-2]剝離層形成用組成物B2的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.05g、PPTS0.01g、丙烯酸聚合物(S1')溶液0.8g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為5質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物B2。
[實施例3-3]剝離層形成用組成物B3的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.05g、PPTS0.01g、丙烯酸聚合物(S2')溶液0.10g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為5質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物B3。
[實施例3-4]剝離層形成用組成物B4的調製
除了使用丙烯酸聚合物(S2')溶液來替代丙烯酸聚合物(S1')溶液以外，採用與實施例3-1相同的方法來調製剝離層形成用組成物B4。
[實施例3-5]剝離層形成用組成物B5的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.04g、PPTS0.01g、丙烯酸聚合物(S3')溶液0.05g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為1質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物B5。
[實施例3-6]剝離層形成用組成物B6的調製
除了使用丙烯酸聚合物(S4')溶液來替代丙烯酸聚合物(S3')溶液以外，採用與實施例3-5相同的方法來調製剝離層形成用組成物B6。
[比較例3-1]剝離層形成用組成物B7的調製
除了使用丙烯酸聚合物(CS1)溶液來替代丙烯酸聚合物(S3')溶液以外，採用與實施例3-5相同的方法來調製剝離層形成用組成物B7。
[比較例3-2]剝離層形成用組成物B8的調製
除了使用丙烯酸聚合物(CS2)溶液來替代丙烯酸聚合物(S3')溶液以外，採用與實施例3-5相同的方法來調製剝離層形成用組成物B8。
[比較例3-3]剝離層形成用組成物B9的調製
在苯酚酚醛清漆樹脂TD2131(DIC(股)製)5.0g及BMI70 1.0g中加入PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為5質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物B9。
[比較例3-4]剝離層形成用組成物B10的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.04g、對甲苯磺酸0.01g、非氟系丙烯酸聚合物UC-3510(東亞合成(股)製)1.06g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為4質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物B10。
[7]剝離層及樹脂基板的製作-2
[實施例4-1]
使用旋轉塗佈機(條件：以旋轉數1,000rpm下約30秒)，將剝離層形成用組成物B1塗佈至作為基體的玻璃基板(100mm×100mm，以下為相同)之上。使用加熱板，將所得到的塗膜以100℃加熱2分鐘，接下來，再使用加熱板以230℃加熱10分鐘，並在玻璃基板上形成厚度約0.1μm的剝離層，從而得到附帶剝離層的玻璃基板。
之後，立即使用旋轉塗佈機(條件：以旋轉數200rpm下約15秒)，將樹脂基板形成用組成物F1塗佈至前述玻璃基板上的剝離層(樹脂薄膜)之上。使用加熱板，將所得到的塗膜以80℃加熱2分鐘，之後，再使用加熱板以230℃加熱30分鐘，並在剝離層上形成厚度約3μm的樹脂基板，從而得到附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。之後，使用紫外可見分光光度計(島津製作所(股)製UV-2600)來測定光透過率之結果，樹脂基板在400nm下為顯示出90%以上的透過率。
[實施例4-2]
使用樹脂基板形成用組成物F2來替代樹脂基板形成用組成物F1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。之後，使用紫外可見分光光度計(島津製作所(股)製UV-2600)來測定光透過率之結果，樹脂基板在400nm下為顯示出90%以上的透過率。
[實施例4-3]
使用剝離層形成用組成物B2來替代剝離層形成用組成物B1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[實施例4-4]
除了使用剝離層形成用組成物B3來替代剝離層形成用組成物B1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[實施例4-5]
除了使用剝離層形成用組成物B4來替代剝離層形成用組成物B1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[實施例4-6]
除了使用剝離層形成用組成物B5來替代剝離層形成用組成物B1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[實施例4-7]
除了使用剝離層形成用組成物B6來替代剝離層形成用組成物B1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例4-1]
除了使用剝離層形成用組成物B7來替代剝離層形成用組成物B1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例4-2]
除了使用剝離層形成用組成物B8來替代剝離層形成用組成物B1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例4-3]
除了使用剝離層形成用組成物B9來替代剝離層形成用組成物B1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例4-4]
除了使用剝離層形成用組成物B10來替代剝離層形成用組成物B1以外，採用與實施例4-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[8]剝離性的評估-2
對於前述實施例4-1~4-7及比較例4-1~4-4所得到的附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板，藉由下述方法來確認剝離層和玻璃基板或和樹脂基板的剝離性。尚，下述的試驗係使用相同的玻璃基板來進行。
(1)剝離層和玻璃基板的密著性評估
對實施例4-1~4-7及比較例4-1~4-4所得到的附帶剝離層的玻璃基板上的剝離層進行交叉切割(長寬2mm間隔，以下為相同)，並進行25方格切割。即，藉由該交叉切割形成25個2mm四方的方格目。
在該25方格切割部分上黏貼黏著膠帶並將該膠帶撕下，基於以下之基準來評估密著性。將結果表示於表2中。

＜判定基準＞
5B：0%剝離(無剝離)
4B：未滿5%的剝離
3B：5%以上未滿15%的剝離
2B：15%以上未滿35%的剝離
1B：35%以上未滿65%的剝離
0B：65%以上未滿80%的剝離
B：80%以上未滿95%的剝離
A：95%以上未滿100%的剝離
AA：100%剝離(全部剝離)
(2)剝離層和樹脂基板的剝離力評估
將實施例4-1~4-7及比較例4-1~4-4所得到的附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板製作成為25mm×50mm的長條。進而，黏貼Cellotape(註冊商標)(Nichiban(股)製CT-24)後，使用萬能試驗機(autograph)AGS-X500N(島津製作所(股)製)，以剝離角度90°、剝離速度300mm/min下來進行剝離，並測定剝離力。尚，將無法剝離者視為不能夠剝離。將結果表示於表2中。
(3)剝離層的剝離力變化
得到附帶剝離層的玻璃基板後，以23℃、濕度50%環境下放置一日。之後係與實施例4-1相同地得到附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。進而，與「剝離層和樹脂基板的剝離力評估」相同地來測定剝離力，藉由與剝離層形成後隨即製作樹脂基板之情形時之剝離力進行比較，來確認剝離力的變化量。剝離力變化係基於以下之基準來進行評估。將結果表示於表2中。

＜判定基準＞
◎：0%以上未滿10%的剝離力變化
○：10%以上未滿30%的剝離力變化
△：30%以上未滿50%的剝離力變化
×：50%以上的剝離力變化
-：未測定
依據表2所表示的結果，可確認實施例的剝離層和玻璃基板的密著性為優異、且和樹脂基板的剝離性亦為優異。又，可確認實施例的剝離層即使是以成膜狀態下來進行保管後，剝離力未有變化，成膜後的穩定性亦為優異。另一方面，可確認比較例的剝離層和玻璃基板的密著性為優異，但和樹脂基板的剝離性為差。
[9]剝離層形成用組成物的調製-3
[實施例5-1]剝離層形成用組成物C1的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.05g、PPTS0.01g、丙烯酸聚合物(S1'')溶液0.15g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為5質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物C1。
[實施例5-2]剝離層形成用組成物C2的調製
除了使用丙烯酸聚合物(S2'')溶液來替代丙烯酸聚合物(S1'')溶液以外，採用與實施例5-1相同的方法來調製剝離層形成用組成物C2。
[實施例5-3]剝離層形成用組成物C3的調製
除了使用丙烯酸聚合物(S3'')溶液來替代丙烯酸聚合物(S1'')溶液以外，採用與實施例5-1相同的方法來調製剝離層形成用組成物C3。
[實施例5-4]剝離層形成用組成物C4的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.04g、PPTS0.01g、丙烯酸聚合物(S3'')溶液0.08g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為5質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物C4。
[比較例5-1]剝離層形成用組成物C5的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.04g、PPTS0.01g、丙烯酸聚合物(CS1)溶液0.05g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為1質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物C5。
[比較例5-2]剝離層形成用組成物C6的調製
除了使用丙烯酸聚合物(CS2)溶液來替代丙烯酸聚合物(CS1)溶液以外，採用與比較例5-1相同的方法來調製剝離層形成用組成物C6。
[比較例5-3]剝離層形成用組成物C7的調製
在苯酚酚醛清漆樹脂TD2131(DIC(股)製)5.0g及BMI70 1.0g中加入PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為5質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物C7。
[比較例5-4]剝離層形成用組成物C8的調製
在合成例1所得到的反應液1g中加入PL-LI0.04g與對甲苯磺酸0.01g、非氟系丙烯酸聚合物UC-3510(東亞合成(股)製)1.06g及PGMEA，利用PGME並以固形分濃度成為4質量%、PGMEA濃度成為30質量%之方式來進行稀釋，從而調製剝離層形成用組成物C8。
[10]剝離層及樹脂基板的製作-3
[實施例6-1]
使用旋轉塗佈機(條件：以旋轉數1,000rpm下約30秒)，將剝離層形成用組成物C1塗佈至作為基體的玻璃基板(100mm×100mm，以下為相同)之上。使用加熱板，將所得到的塗膜以100℃加熱2分鐘，接下來，再使用加熱板以230℃加熱10分鐘，並在玻璃基板上形成厚度約0.1μm的剝離層，從而得到附帶剝離層的玻璃基板。
之後，立即使用旋轉塗佈機(條件：以旋轉數200rpm下約15秒)，將樹脂基板形成用組成物F1塗佈至前述玻璃基板上的剝離層(樹脂薄膜)之上。使用加熱板，將所得到的塗膜以80℃加熱2分鐘，之後，再使用加熱板以230℃加熱30分鐘，並在剝離層上形成厚度約3μm的樹脂基板，從而得到附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。之後，使用紫外可見分光光度計(島津製作所(股)製UV-2600)來測定光透過率之結果，樹脂基板在400nm下為顯示出90%以上的透過率。
[實施例6-2]
除了使用剝離層形成用組成物C2來替代剝離層形成用組成物C1以外，採用與實施例6-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[實施例6-3]
除了使用剝離層形成用組成物C3來替代剝離層形成用組成物C1以外，採用與實施例6-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[實施例6-4]
除了使用剝離層形成用組成物C4來替代剝離層形成用組成物C1以外，採用與實施例6-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[實施例6-5]
除了使用樹脂基板形成用組成物F2來替代樹脂基板形成用組成物F1以外，採用與實施例6-4相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。之後，使用紫外可見分光光度計(島津製作所(股)製UV-2600)來測定光透過率之結果，樹脂基板在400nm下為顯示出90%以上的透過率。
[比較例6-1]
除了使用剝離層形成用組成物C5來替代剝離層形成用組成物C1以外，採用與實施例6-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例6-2]
除了使用剝離層形成用組成物C6來替代剝離層形成用組成物C1以外，採用實施例6-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例6-3]
除了使用剝離層形成用組成物C7來替代剝離層形成用組成物C1以外，採用與實施例6-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[比較例6-4]
除了使用剝離層形成用組成物C8來替代剝離層形成用組成物C1以外，採用與實施例6-1相同的方法來製作剝離層及樹脂基板，從而得到附帶剝離層的玻璃基板及附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。
[11]剝離性的評估-3
對於前述實施例6-1~6-5及比較例6-1~6-4所得到的附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板，藉由下述方法來確認剝離層和玻璃基板或和樹脂基板的剝離性。尚，下述的試驗係使用相同的玻璃基板來進行。
(1)剝離層和玻璃基板的密著性評估
對實施例6-1~6-5及比較例6-1~6-4所得到的附帶剝離層的玻璃基板上的剝離層進行交叉切割(長寬2mm間隔，以下為相同)，並進行25方格切割。即，藉由該交叉切割形成25個2mm四方的方格目。
在該25方格切割部分上黏貼黏著膠帶並將該膠帶撕下，基於以下之基準來評估密著性。將結果表示於表3中。

＜判定基準＞
5B：0%剝離(無剝離)
4B：未滿5%的剝離
3B：5%以上未滿15%的剝離
2B：15%以上未滿35%的剝離
1B：35%以上未滿65%的剝離
0B：65%以上未滿80%的剝離
B：80%以上未滿95%的剝離
A：95%以上未滿100%的剝離
AA：100%剝離(全部剝離)
(2)剝離層和樹脂基板的剝離力評估
將實施例6-1~6-5及比較例6-1~6-4所得到的附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板製作成為25mm×50mm的長條。進而，黏貼Cellotape(註冊商標)(Nichiban(股)製CT-24)後，使用萬能試驗機(autograph)AGS-X500N(島津製作所(股)製)，以剝離角度90°、剝離速度300mm/min下來進行剝離，並測定剝離力。尚，將無法剝離者視為不能夠剝離。將結果表示於表3中。
(3)剝離層的剝離力變化
得到附帶剝離層的玻璃基板後，以23℃、濕度50%環境下放置一日。之後係與實施例6-1相同地得到附帶樹脂基板·剝離層的玻璃基板。進而，與「剝離層和樹脂基板的剝離力評估」相同地來測定剝離力，藉由與剝離層形成後隨即製作樹脂基板之情形時之剝離力進行比較，來確認剝離力的變化量。剝離力變化係基於以下之基準來進行評估。將結果表示於表3中。

＜判定基準＞
◎：0%以上未滿10%的剝離力變化
○：10%以上未滿30%的剝離力變化
△：30%以上未滿50%的剝離力變化
×：50%以上的剝離力變化
-：未測定
依據表3所表示的結果，可確認實施例的剝離層和玻璃基板的密著性為優異、且和樹脂基板的剝離性亦為優異。又，可確認實施例的剝離層即使是以成膜狀態下來進行保管後，剝離力未有變化，成膜後的穩定性亦為優異。另一方面，可確認比較例的剝離層和玻璃基板的密著性為優異，但和樹脂基板的剝離性為差。

Claims (13)

  1. 一種剝離層形成用組成物，其係包含： (A)包含下述式(1)所表示的重複單位的聚脲、 (B)酸化合物或其鹽、 (C)選自具有被羥基烷基及/或烷氧基甲基所取代的氮原子的化合物的交聯劑、 (D)包含下述式(a1)所表示的重複單位、下述式(b)所表示的重複單位及下述式(c)所表示的重複單位的高分子添加劑、以及 (E)溶劑， 相對於(A)聚脲100質量份，包含5~100質量份的(D)高分子添加劑， [式中，A1 、A2 、A3 、A4 、A5 及A6 分別獨立為氫原子、甲基或乙基， X1 為下述式(1-1)、(1-2)、(1-3)或(1-4)所表示的基， (式中，R1 及R2 分別獨立為氫原子、碳數1~6的烷基、碳數3~6的烯基、苄基或苯基，前述苯基可被選自由碳數1~6的烷基、鹵素原子、碳數1~6的烷氧基、硝基、氰基、烴基及碳數1~6的烷硫基所成之群中的至少1種的基所取代，又，R1 及R2 可相互鍵結並和該等所鍵結的碳原子一起形成碳數3~6的環，R3 為碳數1~6的烷基、碳數3~6的烯基、苄基或苯基，前述苯基可被選自由碳數1~6的烷基、鹵素原子、碳數1~6的烷氧基、硝基、氰基、烴基及碳數1~6的烷硫基所成之群中的至少1種的基所取代)， Q1 為下述式(1-5)或(1-6)所表示的基， (式中，X2 為式(1-1)、式(1-2)或式(1-4)所表示的基，Q2 為碳數1~10的伸烷基、伸苯基、伸萘基或伸蒽基，前述伸苯基、伸萘基及伸蒽基可被選自由碳數1~6的烷基、鹵素原子、碳數1~6的烷氧基、硝基、氰基、烴基及碳數1~6的烷硫基所成之群中的至少1種的基所取代，n1 及n2 分別獨立為0或1)]， (式中，RA 分別獨立為氫原子或甲基，RB1 為至少1個的氫原子被氟原子所取代的碳數3或4的支鏈狀的烷基，RC 為碳數1~10的羥基烷基，RD 為碳數的6~20的多環式烷基或碳數6~12的芳基)。
  2. 如請求項1之剝離層形成用組成物，其中，於(D)高分子添加物的式(b)所表示的重複單位中，RC 為碳數2~10的羥基烷基且和烴基鍵結的碳原子為二級或三級碳原子。
  3. 如請求項1之剝離層形成用組成物，其中，於(D)高分子添加物的式(b)所表示的重複單位中，RC 為碳數1~10的羥基烷基且和烴基鍵結的碳原子為一級碳原子，又，式(a1)所表示的重複單位的含有比例，在(D)高分子添加物的全部重複單位中為25莫耳%以上。
  4. 如請求項1之剝離層形成用組成物，其中，(D)高分子添加劑包含下述式(a2)所表示的重複單位、下述式(b)所表示的重複單位、下述式(c)所表示的重複單位及下述式(d)所表示的重複單位， (式中，RA 分別獨立為氫原子或甲基，RB2 為至少1個的氫原子被氟原子所取代的碳數3或4的支鏈狀的烷基，但不包含2-甲基-1,1,1,3,3,3-六氟異丙基，RC 為碳數1~10的羥基烷基，RD 為碳數6~20的多環式烷基或碳數6~12的芳基，RE 為單鍵、碳數6~20的多環式伸烷基或碳數6~12的伸芳基，RF 為單鍵或碳數1~10的伸烷基，RG 為甲基、乙基或烴基)。
  5. 如請求項1~4中任一項之剝離層形成用組成物，其中，X1 為式(1-3)所表示的基。
  6. 如請求項5之剝離層形成用組成物，其中，R3 為2-丙烯基。
  7. 如請求項1~6中任一項之剝離層形成用組成物，其中，Q1 為式(1-5)所表示的基。
  8. 如請求項1~7中任一項之剝離層形成用組成物，其中，(B)成分為磺酸化合物或其鹽。
  9. 如請求項1~8中任一項之剝離層形成用組成物，其中，(C)交聯劑為下述式(C-1)~(C-5)中任一者所表示的化合物， (式中，R11 ~R26 分別獨立為碳數1~6的烷基，R27 為氫原子或甲基)。
  10. 如請求項1~9中任一項之剝離層形成用組成物，其中，相對於(A)聚脲100質量份，(C)交聯劑的含量為10~100質量份。
  11. 一種剝離層，其係由請求項1~10中任一項之剝離層形成用組成物所得到。
  12. 一種層合體，其係在請求項11之剝離層上層合樹脂層而成者，前述的樹脂層係波長400nm的光透過率為80%以上。
  13. 一種樹脂基板之製造方法，其係包含下述步驟： 將請求項1~10中任一項之剝離層形成用組成物塗佈至基體上來形成剝離層之步驟、 在前述剝離層上形成波長400nm的光透過率為80%以上的樹脂基板之步驟及 以0.25N/25mm以下的剝離力來將前述樹脂基板進行剝離之步驟。
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