JPH11194896A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２枚ある抵抗膜の一方がスルーホールを介し
て１つのコネクタと接続される構成の抵抗膜式タッチパ
ネルについて、製造工程において発生する残滓の除去に
かかるコストを削減できるように、形状の改良を行う。 【解決手段】 基板５１０上の抵抗膜５１１を、配線パ
ターン５１２、５２２、スルーホール部１１２を介して
コネクタ５５０と電気的に接続する構成の抵抗膜式タッ
チパネル１００において、前記スルーホール部１１２を
可視エリア部１１１と連通させて開口部１１０とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、一方の主表面に抵
抗膜が設けられた２枚の基板が、抵抗膜同士が一定の間
隔をおいて対向する検出エリア内空間を確保した状態
で、検出エリア外周部に配された粘着テープで接合さ
れ、この粘着テープには一方の抵抗膜を外部コネクタと
電気的に接続するためにスルーホールが形成されている
抵抗膜式タッチパネルの改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】抵抗膜式タッチパネルは、抵抗膜を設け
られた２枚の基板が周部を両面テープによって固着さ
れ、一定間隔をもって対向する検出エリアを有する構成
を持つものである。こうした抵抗膜式タッチパネルにお
いては、基板の外縁一部に外部機器との接続のためにコ
ネクタが設けられており、各抵抗膜の両端からコネクタ
の端子まで電気的配線がされている。

【０００３】公知の抵抗膜式タッチパネルの中には、こ
のコネクタを一方の基板にのみ設けた構成を有するもの
がある。この場合、コネクタと２枚の基板上の抵抗膜と
は配線とスルーホールとで結ばれる。コネクタが設けら
れた方の基板においては、抵抗膜とコネクタとは基板上
に形成された配線パターンによって結ばれる。一方、コ
ネクタが設けられていない基板上の抵抗膜とコネクタと
の間は、配線パターンと、基板同士を接合する粘着テー
プに形成されるスルーホールとの併用によって結ばれ
る。

【０００４】図５は、こうした構成を持つタッチパネル
の、従来の形態を示す分解斜視図である。タッチパネル
５００は、第１の基板５１０、第２の基板５２０、接着
層５３０、コネクタ５５０から成る。第１の基板５１０
と第２の基板５２０とは、フィルムまたはガラスであ
り、接着層５３０を挟んで互いに対向する側の面には抵
抗膜５１１、５２１、コネクタ５５０と抵抗膜５１１、
５２１とを結ぶ配線パターン５１２、５２２、が設けら
れている。そして一方の基板（ここでは第２の基板５２
０）の抵抗膜５２１上には、更に複数のドットスペーサ
５４０が設けられている。

【０００５】そして、ドットスペーサ５４０をはさみ、
抵抗膜５１１、５２１が一定間隔をおいて対向している
空間（検知エリア）を以下、可視エリア開口部５６０と
する。接着層５３０は両面テープであり、２つの基板５
１０、５２０を固着している。また、接着層５３０には
スルーホール５３１が４つ設けられている。このスルー
ホール５３１は単なる貫通穴ではなく、内部を導電性金
属（ここでは銀ペーストとする）によって充たされてい
る。これにより抵抗膜５２１は、複数本の配線パターン
５１２、５２２、を介して第１の基板５１０に設けられ
ているコネクタと電気的に接続される。配線パターン５
１２、５２２において、スルーホール５３１と接触する
部分をランド５３２とする。ランドは両基板にスルーホ
ール５３１と同じ個数設けられる。

【０００６】図６は、このタッチパネル５００の製造過
程を示す図である。先ず図６（ａ）に材料を示す。第１
基板材６１０は、第１の基板５１０の材料である。第２
基板材６２０は、第２の基板５２０の材料である。両面
テープ６３０は、接着層５３０の材料である。両面テー
プ６３０は、接着層５３０を第１離型紙６３１と第２離
型紙６３２とで挟んだ構成になっている。

【０００７】まず、両面テープ６３０に対し可視エリア
用開口部５６０の型抜き処理を行う。この型抜きは専用
の刃型で行われ、接着層５３０と第１離型紙６３１とが
型抜きされる（図６（ｂ））。ただし、第２離型紙６３
２はそのまま残される。次いで、両面テープ６３０に
は、スルーホール５３１が設けられる（図６（ｃ））。
スルーホール５３１形成は専用の刃型で行われるが、可
視エリア開口部５６０の型抜きと異なるのは、接着層５
３０と第１離型紙６３１、第２離型紙６３２とのすべて
を貫通している点である。

【０００８】両面テープ６３０に可視エリア開口部５６
０とスルーホール５３１とが形成されると、次に、両面
テープの片面に第１基板材６１０を貼り付ける（図６
（ｄ））。ここから、上下をさかさまにし、図６（ｅ）
の状態から、スルーホール５３１に導電材である銀ペー
ストの注入を行う。この注入処理は、可視エリア開口部
５６０が第２離型紙６３２によって覆われた側から行わ
れるので、銀ペーストが可視エリア開口部５６０に入り
込むことはない。スルーホール５３１は第２離型紙６３
２も貫通する形で設けられているので、第２離型紙６３
２の側からでも注入できる。

【０００９】スルーホール５３１への銀ペーストの注入
が終わると、両面テープ６３０の第２離型紙６３２を剥
がし、第２基板材６２０と両面テープ６３０とを貼り合
わせて、タッチパネル５００は完成する（図６
（ｆ））。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記の、図５に示す形
状のタッチパネルを図６に示す工程で製造する上で問題
となるのは、両面テープ加工の際に生じる残滓の処理で
ある。図７は、この残滓を示すもので、この図に示す通
り残滓は２種類ある。開口部形成の際に出る残滓７０１
とスルーホール形成の際に出る残滓７０２とである。開
口部形成の際に出る残滓７０１は大きなものだし、開口
部がハーフカットで形成されるためテープ外に飛び出す
こともなく除去が簡単だが、スルーホール５３１の場合
は直径が１.5mmほどで両面テープを貫通して設けられる
ために、スルーホール５３１形成時に出る残滓７０２
は、直径１.5mmほどの円板状の小さなもので、しかも両
面テープ６３０の外に飛散することになる。

【００１１】この残滓７０２は、製造工程を進めるうえ
で邪魔になったり製品品質に悪影響を与えることのない
よう取り除く必要があるが、小さいうえに、これ自体が
粘着物であることや静電気などのために、図８に示すよ
うな形でスルーホール外にぶらさがったり、いったん周
辺に飛散した後、以降の工程実行時に製品に付着したり
といった形で問題になることが多い。たとえばホール外
側にぶらさがった状態になると、テープと基板とを貼り
合わせる工程（図６（ｄ）（ｆ））において問題となる
し、基板張り付けの段階で残滓７０２が可視エリア開口
部５６０内に入り込んだ場合、そのまま基板を貼り付け
て可視エリア開口部５６０を閉じてしまえば、もう取り
除くことはできない。よって、このスルーホール形成時
に出る残滓７０２は、スルーホール形成直後に間違いな
く除去しなければならないのだが、上記の通り、小さく
付着しやすい上にテープ外部に飛散するなどの理由で掃
除に手間がかかる。この工数は大きく、タッチパネル製
造コストを押しあげる原因になっている。

【００１２】そこで、上記課題に鑑み、本発明のタッチ
パネルは、製造過程における残滓処理のコストを低減す
ることを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のタッチパネルは、一方の主表面に抵抗膜
が設けられた２枚の基板が、前記抵抗膜同士が一定の間
隔をおいて対向する検出エリアを確保した状態で、検出
エリア外周部に配された粘着テープで接合され、前記粘
着テープには一方の抵抗膜を外部コネクタと電気的に接
続するスルーホールが形成されている抵抗膜式タッチパ
ネルにおいて、前記スルーホールと検出エリア周部との
間の粘着テープ部分が切除され、スルーホールと検出エ
リア内空間とが連通されていることを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明のタッチパネルの実
施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１
は、本発明に係るタッチパネルの実施の形態を示す分解
斜視図である。タッチパネル１００もまた、第1の基板
５１０、接着層５３０、第２の基板５２０から成る。

【００１５】図５で示す従来のタッチパネル５００と共
通する部分がほとんどであり、共通の構成には同じ参照
番号を付してある。両者の構成で異なっているのは、開
口部１１０であり、これは従来のタッチパネル５００に
おける可視エリア開口部５６０とスルーホール５３１と
が一体になったものである。開口部１１０は、可視エリ
ア部１１１とスルーホール部１１２とから成る。従来、
可視エリア開口部５６０とスルーホール５３１とは、そ
れぞれ専用の刃型を用いて形成していたが、これを開口
部１１０のように一体化させることで、１種類の刃型を
用いて１回の処理で形成できるようになる。そして、形
成（型抜き処理）の際に発生する残滓も、図３に示す形
状のもの１つだけである。従来のタッチパネル５００製
造の際に生じる残滓を示した図７と比較すれば分かる
が、除去に手間のかかる小さな残滓７０２は発生しな
い。

【００１６】開口部１１０の形状では、スルーホール１
１２に注入される銀ペーストが可視エリア部１１１にま
で流出するのではないかとも考えられるが、スルーホー
ル部１１２に充たされる銀ペーストは、粘度の強いもの
であり、スルーホール部１１２の直径も約1.5mmと小さ
いので、可視エリア部１１１に流出することはない。次
に、図１で示すタッチパネル１００の構造が製造工程に
おいてどのような効果を発揮するかを示すために、タッ
チパネル１００の製造工程について説明する。

【００１７】図２は、タッチパネル１００の製造工程を
示す図である。従来のタッチパネル５００と共通する部
分については共通の参照番号を付してある。タッチパネ
ル１００が、図２（ａ）に示すように、第１基板材６１
０、第２基板材６２０、両面テープ６３０から製造され
ることは、従来のタッチパネル５００と同じである。な
お、従来のタッチパネル５００の製造工程の説明では述
べておらず、図２にも図示していないが、配線パターン
５１２、５２２とランド５３２、ドットスペーサ５４０
とは、あらかじめ第１基板材６１０、第２基板材６２０
にプリンティングされているものとする。そして、ラン
ド５３２とスルーホール部１１２とは、重なり合うよう
に配置されている。

【００１８】まず、最初の工程として、両面テープ６３
０に対し開口部１１０の型抜き処理を行う。この型抜き
は専用の１種類の刃型で一度に行われ、接着層５３０と
第１離型紙６３１とのみ型抜きし、第２離型紙６３２を
そのまま残すハーフカット処理である。こうして、両面
テープ６３０に開口部１１０が形成されると（図２
（ｂ））、次に、両面テープの片面に第１基板材６１０
を貼り付ける。この処理については、従来のタッチパネ
ルの製造工程と同じである。

【００１９】両面テープ６３０と第１基板材６１０との
貼り合わせが終わると（図２（ｃ））、次の処理のため
に上下をさかさまにし（図２（ｄ））、スルーホール５
３１に導電材である銀ペーストの注入を行うのだが、従
来のタッチパネル製造工程と異なるのは、銀ペーストが
注入されるスルーホール部１１２が可視エリア部１１１
と一体になっている点、そして、スルホール部１１２が
（可視エリア部１１１とともに）ハーフカットで形成さ
れているため、第２離型紙６３２を剥がさないと注入が
行えない点である。そのため、まず、第２離型紙６３２
を剥がし、開口部１１０を開放させる。このままの形で
スルーホール部１１２に銀ペーストを注入すると、銀ペ
ーストの粉末が可視エリア部１１１にまで入り込んでし
まい、可視エリア部１１１の掃除をやり直すなどの手間
がかかる。そこで、銀ペースト注入処理の際には、可視
エリア部１１１をカバーで覆ってから、銀ペーストを注
入する。

【００２０】図４は、このカバーの一例を示すものであ
る。可視エリアカバー４１０は両端に上下駆動装置４２
１、４２２が装備されており、この上下駆動装置４２
１、４２２は、処理対象のタッチパネル４３０が順次移
送されてくるタイミングで可視エリアカバー４１０を上
方に持ち上げる。移送されてきたタッチパネル４３０が
所定位置で停止すると、可視エリアカバー４１０は上下
駆動装置４２１、４２２によって下方に移動させられ
て、図４に示す位置で停止する。そして、ディスペンサ
４４０が、移動しながらスルーホール部１１２に順次銀
ペーストを充たしていく。

【００２１】銀ペースト注入処理が終われば（図２
（ｅ））、ドットスペーサの設けられた第２基板材６２
０と両面テープ６３０とを貼り合わせて、工程は終了す
る（図２（ｆ））。なお、可視エリアカバー４１０の形
状は、可視エリア部１１１をカバーでき、スルーホール
部１１２への銀ペースト注入の妨げにならなければよ
く、図４に示した形状に限定されるものではない。

【００２２】上記の通り、本発明のタッチパネル１００
は、可視エリア部１１１とスルーホール部１１２とが一
体の構成になっているので、製造にあたって、従来２種
類の刃型を用いて２つの工程で行っていた型抜き操作
を、１種類の刃型を用いて１工程で実行できるととも
に、掃除に手間のかかる小さな残滓が発生しないので、
残滓除去のための掃除も簡単になり、従来のタッチパネ
ル５００に比べて製造コストを節約できる。スルーホー
ル部１１２と可視エリア部１１１とを一体とすることか
ら生じる、スルーホール部１１２に注入される銀ペース
トの銀粉が可視エリア部１１１に侵入しやすくなるとい
う新たな問題についても、可視エリア部１１１をカバー
で覆うなど、簡単な操作で対応できる。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のタッチパネルは、一方の主表面に抵抗膜が設けられた
２枚の基板が、前記抵抗膜同士が一定の間隔をおいて対
向する検出エリアを確保した状態で、検出エリア外周部
に配された粘着テープで接合され、前記粘着テープには
一方の抵抗膜を外部コネクタと電気的に接続するスルー
ホールが形成されている抵抗膜式タッチパネルにおい
て、前記スルーホールと検出エリア周部との間の粘着テ
ープ部分が切除され、スルーホールと検出エリア内空間
とが連通されていることを特徴とするので、製造におい
てスルーホールと検出エリアとを単一の刃型で形成で
き、またスルーホール形成の際に発生する残滓除去の作
業も簡単になるので、刃型製造と残滓除去作業とのコス
トが削減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のタッチパネルの構造を示す図である。

【図２】本発明のタッチパネルの製造工程を示す図であ
る。

【図３】本発明のタッチパネルにおける残滓の一例を示
す図である。

【図４】本発明のタッチパネルの銀ペースト注入工程を
示す図である。

【図５】従来のタッチパネルの構造を示す図である。

【図６】従来のタッチパネルの製造工程を示す図であ
る。

【図７】従来のタッチパネルにおける残滓の一例を示す
図である。

【図８】従来のタッチパネルにおける残滓の付着状況の
一例を示す図である。

【符号の説明】

１００、５００ タッチパネル １１０ 開口部 １１１ 可視エリア部 １１２ スルーホール部 ４１０ 可視エリアカバー ５１０ 第１の基板 ５２０ 第２の基板 ５３０ 接着層 ５４０ ドットスペーサ ５５０ コネクタ ５６０ 可視エリア開口部 ６１０ 第１基板材 ６２０ 第２基板材 ６３０ 両面テープ ６３１ 第１の離型紙 ６３２ 第２の離型紙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 三郎 京都府綾部市井倉新町石風呂１ グンゼ株 式会社京都研究所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の主表面に抵抗膜が設けられた２枚
   の基板が、前記抵抗膜同士が一定の間隔をおいて対向す
   る検出エリア内空間を確保した状態で、検出エリア外周
   部に配された粘着テープで接合され、前記粘着テープに
   は一方の抵抗膜を外部コネクタと電気的に接続するスル
   ーホールが形成されている抵抗膜式タッチパネルにおい
   て、 前記スルーホールと検出エリア周部との間の粘着テープ
   部分が切除され、スルーホールと検出エリア内空間とが
   連通されていることを特徴とする抵抗膜式タッチパネ
   ル。