JP3213108B2 - フレキシブルプリント配線板およびその接続方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板およびその接続方法Info
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- JP3213108B2 JP3213108B2 JP05057793A JP5057793A JP3213108B2 JP 3213108 B2 JP3213108 B2 JP 3213108B2 JP 05057793 A JP05057793 A JP 05057793A JP 5057793 A JP5057793 A JP 5057793A JP 3213108 B2 JP3213108 B2 JP 3213108B2
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- Japan
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- flexible printed
- wiring board
- printed wiring
- lead
- insulating film
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント配
線板、およびその接続方法に関し、詳しくは外部回路板
との接続時に悪影響を及ぼすスミア（樹脂の分解物）の
付着を防止することを目的とし、接続部に位置する絶縁
性フィルムに特定形状の穿孔処理を施したフレキシブル
プリント配線板、およびその接続方法に関する。
線板、およびその接続方法に関し、詳しくは外部回路板
との接続時に悪影響を及ぼすスミア（樹脂の分解物）の
付着を防止することを目的とし、接続部に位置する絶縁
性フィルムに特定形状の穿孔処理を施したフレキシブル
プリント配線板、およびその接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における半導体産業の発展に伴っ
て、電子機器の薄型化や小型軽量化が進み、電気回路部
品などを高密度に実装することが要望されている。ま
た、半導体素子や半導体装置が搭載、実装されるフレキ
シブルプリント配線板上の配線パターンも微細化されて
おり、ボンディングもワイヤーボンディングではなくリ
ードを直接接続する方法が採用されている。
て、電子機器の薄型化や小型軽量化が進み、電気回路部
品などを高密度に実装することが要望されている。ま
た、半導体素子や半導体装置が搭載、実装されるフレキ
シブルプリント配線板上の配線パターンも微細化されて
おり、ボンディングもワイヤーボンディングではなくリ
ードを直接接続する方法が採用されている。
【０００３】通常、このような微細パターン化されたフ
レキシブルプリント配線板は、図６（平面図）および図
７（図６のＸ−Ｘ線での断面図）に示すように、その接
続部位のリード２が接する絶縁性フィルム１に薬液によ
るウエットエッチングやレーザー照射などによるドライ
エッチングなどを施して、絶縁性フィルムを除去してい
る。特に、近年では加工精度などの点からドライエッチ
ング法が採用されているが、例えば紫外線レーザーなど
のレーザー光を絶縁性フィルム１に照射して絶縁性フィ
ルム１を分解、除去する場合、裏面側に位置するリード
２表面にスミア１０（樹脂分解物）が強固に付着してし
まい、外部回路板との接続に支障をきたす恐れがある。
レキシブルプリント配線板は、図６（平面図）および図
７（図６のＸ−Ｘ線での断面図）に示すように、その接
続部位のリード２が接する絶縁性フィルム１に薬液によ
るウエットエッチングやレーザー照射などによるドライ
エッチングなどを施して、絶縁性フィルムを除去してい
る。特に、近年では加工精度などの点からドライエッチ
ング法が採用されているが、例えば紫外線レーザーなど
のレーザー光を絶縁性フィルム１に照射して絶縁性フィ
ルム１を分解、除去する場合、裏面側に位置するリード
２表面にスミア１０（樹脂分解物）が強固に付着してし
まい、外部回路板との接続に支障をきたす恐れがある。
【０００４】また、このようなスミアは超音波洗浄や薬
液洗浄によって溶解除去する必要があるが、図６や図７
に示すようにエッチング除去して形成した開口部が大き
い場合にはスミア量も多くなり、確実に除去することが
難しくなる。
液洗浄によって溶解除去する必要があるが、図６や図７
に示すようにエッチング除去して形成した開口部が大き
い場合にはスミア量も多くなり、確実に除去することが
難しくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の技
術に鑑みてなされたものであって、接続部のリード表面
にスミアの付着することがないフレキシブルプリント配
線板を提供することを目的とする。
術に鑑みてなされたものであって、接続部のリード表面
にスミアの付着することがないフレキシブルプリント配
線板を提供することを目的とする。
【０００６】また、本発明の他の目的は上記フレキシブ
ルプリント配線板を接続する方法を提供することにあ
る。
ルプリント配線板を接続する方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは上
記目的を達成するために検討を重ねた結果、絶縁性フィ
ルムをドライエッチング除去する際に接続部位のリード
を、その幅全体にわたって露出させるのではなく、各リ
ードごとに窓枠状にリード部の絶縁性フィルムを除去す
ることによって、上記目的が達成できることを見い出
し、本発明を完成するに至った。
記目的を達成するために検討を重ねた結果、絶縁性フィ
ルムをドライエッチング除去する際に接続部位のリード
を、その幅全体にわたって露出させるのではなく、各リ
ードごとに窓枠状にリード部の絶縁性フィルムを除去す
ることによって、上記目的が達成できることを見い出
し、本発明を完成するに至った。
【０００８】即ち、本発明は絶縁性フィルムの片面もし
くは両面に所望の回路パターンを有するフレキシブルプ
リント配線板において、外部回路基板と接続すべきリー
ド部の絶縁性フィルムをリードの幅よりも小さい幅もし
くは小さい径にて窓枠状にそれぞれ穿孔処理し、接続す
べきリード部を表裏面に露出させて、外部回路板の被接
続部と接続するための構造としたことを特徴とするフレ
キシブルプリント配線板を提供するものである。
くは両面に所望の回路パターンを有するフレキシブルプ
リント配線板において、外部回路基板と接続すべきリー
ド部の絶縁性フィルムをリードの幅よりも小さい幅もし
くは小さい径にて窓枠状にそれぞれ穿孔処理し、接続す
べきリード部を表裏面に露出させて、外部回路板の被接
続部と接続するための構造としたことを特徴とするフレ
キシブルプリント配線板を提供するものである。
【０００９】さらに、本発明は上記フレキシブルプリン
ト配線板の接続リード部を外部回路板における被接続部
に接触後、露出するリード部表面に超音波振動子を作用
させることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の
接続方法を提供するものである。
ト配線板の接続リード部を外部回路板における被接続部
に接触後、露出するリード部表面に超音波振動子を作用
させることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の
接続方法を提供するものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のフレキシブルプリント配線
板、およびその接続方法を図面を用いて具体的に説明す
る。
板、およびその接続方法を図面を用いて具体的に説明す
る。
【００１１】図１は本発明のフレキシブルプリント配線
板の一実施例における接続部の平面図である。また、図
２は図１に示すフレキシブルプリント配線板のＸ−Ｘ線
での断面図を示す。
板の一実施例における接続部の平面図である。また、図
２は図１に示すフレキシブルプリント配線板のＸ−Ｘ線
での断面図を示す。
【００１２】図１および図２から明らかなように、本発
明のフレキシブルプリント配線板は所望の回路パターン
を絶縁性フィルム１の片面もしくは両面に有し、外部回
路板との接続を行うべきリード部２が位置する絶縁性フ
ィルム１にリード幅よりも小さい径にて窓枠状に穿孔処
理が施され、リード部２が露出している。図１では穿孔
処理は角型の窓枠形状にされているが、窓枠形状はこれ
に限定されず、円型状でもよい。また、穿孔処理した窓
枠形状の大きさ（幅もしくは径）はリード幅の９０％以
下、好ましくは８０〜９０％の範囲とする。９０％以上
の場合は図７に示すように、裏面側に位置するリード２
表面にスミア１０が付着してしまう恐れがあり好ましく
ない。
明のフレキシブルプリント配線板は所望の回路パターン
を絶縁性フィルム１の片面もしくは両面に有し、外部回
路板との接続を行うべきリード部２が位置する絶縁性フ
ィルム１にリード幅よりも小さい径にて窓枠状に穿孔処
理が施され、リード部２が露出している。図１では穿孔
処理は角型の窓枠形状にされているが、窓枠形状はこれ
に限定されず、円型状でもよい。また、穿孔処理した窓
枠形状の大きさ（幅もしくは径）はリード幅の９０％以
下、好ましくは８０〜９０％の範囲とする。９０％以上
の場合は図７に示すように、裏面側に位置するリード２
表面にスミア１０が付着してしまう恐れがあり好ましく
ない。
【００１３】本発明では上記したようにリード幅よりも
小さい幅もしくは径にて穿孔処理を施しているので、従
来例（図６および図７）のようにリード表面にスミア１
０が付着することを防ぐことができるのである。また、
たとえ付着したとしても洗浄は片面だけでよく、付着量
も少ないので、確実に洗浄できるものである。
小さい幅もしくは径にて穿孔処理を施しているので、従
来例（図６および図７）のようにリード表面にスミア１
０が付着することを防ぐことができるのである。また、
たとえ付着したとしても洗浄は片面だけでよく、付着量
も少ないので、確実に洗浄できるものである。
【００１４】図３は本発明のフレキシブルプレント配線
板の他の実施例の接続部の断面図であり、絶縁性フィル
ム１の片面にエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ＮＢＲなど
を成分とするエポキシ系接着剤、イソシアネートを成分
とするアクリル系接着剤、ポリエステルやイソシアネー
トを成分とするポリエステル系接着剤などからなる接着
剤層３を介してリード部が形成されている、所謂３層タ
イプのものである。
板の他の実施例の接続部の断面図であり、絶縁性フィル
ム１の片面にエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ＮＢＲなど
を成分とするエポキシ系接着剤、イソシアネートを成分
とするアクリル系接着剤、ポリエステルやイソシアネー
トを成分とするポリエステル系接着剤などからなる接着
剤層３を介してリード部が形成されている、所謂３層タ
イプのものである。
【００１５】図４は図１および図２に示す本発明のフレ
キシブルプリント配線板を外部回路板５の被接続部６へ
接続する方法を説明する斜視図、図５は位置合わせした
のち超音波ボンディングする方法を説明する断面図であ
る。
キシブルプリント配線板を外部回路板５の被接続部６へ
接続する方法を説明する斜視図、図５は位置合わせした
のち超音波ボンディングする方法を説明する断面図であ
る。
【００１６】つまり、図４に示すように、まず外部回路
板５の被接続部６に本発明のフレキシブルプリント配線
板の窓枠状に穿孔処理を施した接続リード２を位置合わ
せする。次いで、図５に示すように超音波振動子７を接
続部に作用させることによって被接続部６とリード部２
とを接続するのである。
板５の被接続部６に本発明のフレキシブルプリント配線
板の窓枠状に穿孔処理を施した接続リード２を位置合わ
せする。次いで、図５に示すように超音波振動子７を接
続部に作用させることによって被接続部６とリード部２
とを接続するのである。
【００１７】本発明のフレキシブルプリント配線板に用
いる絶縁性フィルム１としては可撓性を有し電気絶縁性
を有するものであればその材質には特に制限はなく、例
えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系
樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂など
熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず用いることができ
る。これらの樹脂のうち、後述する穿孔加工を行う際の
位置合わせが容易であるという点から透明性を有する樹
脂が好ましい。また、耐熱性や機械的強度の点からはポ
リエーテルスルホンやポリフェニレンスルフィド、ポリ
イミドなどを用い、好ましくはポリイミド系の樹脂を用
いる。
いる絶縁性フィルム１としては可撓性を有し電気絶縁性
を有するものであればその材質には特に制限はなく、例
えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系
樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂など
熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず用いることができ
る。これらの樹脂のうち、後述する穿孔加工を行う際の
位置合わせが容易であるという点から透明性を有する樹
脂が好ましい。また、耐熱性や機械的強度の点からはポ
リエーテルスルホンやポリフェニレンスルフィド、ポリ
イミドなどを用い、好ましくはポリイミド系の樹脂を用
いる。
【００１８】また、リード部２に位置する絶縁性フィル
ム１を穿孔処理する方法としては、微細加工を施すこと
ができるドライエッチングが好ましく、その中でも発振
波長を紫外域に有するエキシマレーザーなどの紫外線レ
ーザーを照射することが好ましい。レーザー光の照射に
当たっては被照射部に直接レーザー光を集光させたり、
任意のフォトマスクを介して間接照射することができ
る。
ム１を穿孔処理する方法としては、微細加工を施すこと
ができるドライエッチングが好ましく、その中でも発振
波長を紫外域に有するエキシマレーザーなどの紫外線レ
ーザーを照射することが好ましい。レーザー光の照射に
当たっては被照射部に直接レーザー光を集光させたり、
任意のフォトマスクを介して間接照射することができ
る。
【００１９】上記のようにして穿孔処理を施して表裏面
を露出させたリード部２の表面には、被接続部６との接
続のために電解メッキなどの任意の手段によってボンデ
ィング用の金属、例えば金、銀、銅、ニッケル、錫、
鉛、インジウム、半田、白金、ロジウム、ルテニウム、
コバルトなどを層状もしくはバンプ状に形成する。
を露出させたリード部２の表面には、被接続部６との接
続のために電解メッキなどの任意の手段によってボンデ
ィング用の金属、例えば金、銀、銅、ニッケル、錫、
鉛、インジウム、半田、白金、ロジウム、ルテニウム、
コバルトなどを層状もしくはバンプ状に形成する。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブルプ
リント配線板は外部回路板との接続のためのリード部に
特定の大きさで窓枠状に穿孔処理を施したので、リード
表面にスミアが付着することが防止でき、接続が確実と
なる。また、帯状に穿孔処理を施した従来品と比べてリ
ードの露出部の面積が小さくなり、従って、接続時にリ
ードが折れたり、曲がったりすることが少なくなり、接
続部の機械的強度が向上するものである。
リント配線板は外部回路板との接続のためのリード部に
特定の大きさで窓枠状に穿孔処理を施したので、リード
表面にスミアが付着することが防止でき、接続が確実と
なる。また、帯状に穿孔処理を施した従来品と比べてリ
ードの露出部の面積が小さくなり、従って、接続時にリ
ードが折れたり、曲がったりすることが少なくなり、接
続部の機械的強度が向上するものである。
【図１】 本発明のフレキシブルプリント配線板の一実
施例における接続部の平面図である。
施例における接続部の平面図である。
【図２】 図１に示すフレキシブルプリント配線板のＸ
−Ｘ線での断面図である。
−Ｘ線での断面図である。
【図３】 本発明のフレキシブルプレント配線板の他の
実施例の接続部の断面図である。
実施例の接続部の断面図である。
【図４】 本発明のフレキシブルプリント配線板を外部
回路板５の被接続部６へ接続する方法を説明する斜視図
である。
回路板５の被接続部６へ接続する方法を説明する斜視図
である。
【図５】 図４に示す本発明のフレキシブルプリント配
線板を外部回路板に位置合わせしたのち超音波ボンディ
ングする方法を説明する断面図である。
線板を外部回路板に位置合わせしたのち超音波ボンディ
ングする方法を説明する断面図である。
【図６】 従来のフレキシブルプリント配線板の接続部
の平面図である。
の平面図である。
【図７】 図６に示す従来のフレキシブルプリント配線
板のＸ−Ｘ線での断面図である。
板のＸ−Ｘ線での断面図である。
１ 絶縁性フィルム ２ リード部 ３ 接着剤層 ５ 外部回路板 ６ 被接続部 ７ 超音波振動子
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムの片面もしくは両面に所
望の回路パターンを有するフレキシブルプリント配線板
において、外部回路基板と接続すべきリード部の絶縁性
フィルムをリードの幅よりも小さい幅もしくは小さい径
にて窓枠状にそれぞれ穿孔処理し、接続すべきリード部
を表裏面に露出させて、外部回路板の被接続部と接続す
るための構造としたことを特徴とするフレキシブルプリ
ント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板の接続リード部を外部回路板における被接続部に接
触後、露出するリード部表面に超音波振動子を作用させ
ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の接続
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05057793A JP3213108B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | フレキシブルプリント配線板およびその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05057793A JP3213108B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | フレキシブルプリント配線板およびその接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268349A JPH06268349A (ja) | 1994-09-22 |
| JP3213108B2 true JP3213108B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=12862846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05057793A Expired - Lifetime JP3213108B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | フレキシブルプリント配線板およびその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3213108B2 (ja) |
-
1993
- 1993-03-11 JP JP05057793A patent/JP3213108B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06268349A (ja) | 1994-09-22 |
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