JP2000340902A

JP2000340902A - 回路部材

Info

Publication number: JP2000340902A
Application number: JP14594999A
Authority: JP
Inventors: Masahide Muto; 正英武藤; Yoshiyuki Uchinono; 良幸内野々
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-05-26
Filing date: 1999-05-26
Publication date: 2000-12-08

Abstract

(57)【要約】【課題】回路パターンの絶縁性基材への密着性を高め
て製品の熱的な耐性を向上でき、以て、パターン剥離の
発生を抑えることのできる回路部材を提供すること。【解決手段】絶縁性基材１の表面にめっき下地層を設
け、同めっき下地層の上面にめっき処理にて回路パター
ン３を形成してなる回路部材において、絶縁性基材１の
表面に凹所１１を設け、回路パターン３を同凹所１１の
略全面にわたって形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平面または三次元
立体の絶縁性基材の表面にめっき下地層を設けてそのめ
っき下地層の上面にめっき処理にて回路パターンを形成
してなる回路部材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、立体回路基板（通称、ＭＩＤ：Ｍ
ｏｌｄｅｄＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔＤｅｖｉｃ
ｅ）と呼ばれており、例えば特開平４−２６３４９０と
して提案されている、合成樹脂成形体等の絶縁性基材の
表面に、導電性薄膜によるめっき下地層を設けて、その
めっき下地層に、パターンを形成したホトマスクを通し
てレーザー光を照射し、導電性薄膜を除去して非回路面
を形成した後に、上記のめっき下地層の上面にめっき処
理にて回路部としての回路パターンを形成してなる回路
部材がある。

【０００３】すなわち、この立体回路基板を用いること
により、電子回路を一般の板状回路基板を使用すること
無く形成することができて、より製品を小型化すること
が可能となり、また、製品の機能を容易に向上させるこ
ともできる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術においては、周囲温度の変動幅が大きい使用環
境条件の、例えば図１０（ａ）に示すように、電子デバ
イス等の製品の三次元形状の回路部材に適用されたとき
に、その金属材料製の回路パターンＰが、合成樹脂材料
製の絶縁性基材Ａとの線膨張率の差が原因して、図１０
（ｂ）に示すように、その界面で隙間Ｄを生ずることが
懸念された。すなわち、絶縁性基材Ａと回路パターンＰ
との間に生じる応力にて回路パターンＰの密着性が低下
し、パターン剥離によるパターン断線にて回路動作の不
具合発生の恐れがあった。

【０００５】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、回路パターンの絶縁性基
材への密着性を高めて製品の熱的な耐性を向上でき、以
て、パターン剥離の発生を抑えることのできる回路部材
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路部材にあっては、絶縁性基材の表面に
めっき下地層を設け、同めっき下地層の上面にめっき処
理にて回路パターンを形成してなる回路部材において、
絶縁性基材の表面に凹所を設け、回路パターンを同凹所
の略全面にわたって形成してなることを特徴としてい
る。

【０００７】この場合、回路パターンが、絶縁性基材の
表面に設けられた凹所表面の、めっき下地層の略全面に
わたって形成される。

【０００８】そして、上記凹所の内側に凸所が連設さ
れ、回路パターンが同凸所を覆うように形成されてなる
ことが好ましい。

【０００９】この場合、回路パターンが、絶縁性基材の
表面に設けられた凹所の内側に連設された凸所を覆うよ
う、該凹所の略全面にわたって形成される。

【００１０】また、絶縁性基材の表面にめっき下地層を
設け、同めっき下地層の上面にめっき処理にて回路パタ
ーンを形成してなる回路部材において、絶縁性基材の表
面に凸所を連設するとともにめっき下地層を同凸所を含
んで設け、回路パターンを、同凸所の全体をその略全経
路にわたって覆うように形成してなることも好ましい。

【００１１】この場合、回路パターンが、絶縁性基材の
表面に連設された凸所を含んで設けられるめっき下地層
の表面に、同凸所の全体をその略全経路にわたって覆う
よう形成される。

【００１２】また、上記絶縁性基材は、少なくとも２つ
の回路パターン形成面を有するとともに、その回路パタ
ーン形成面どうしの交差部に、回路パターンが鈍角状ま
たは円滑面状に屈曲形成されるよう屈曲面を設けてなる
のが好ましい。

【００１３】この場合、回路パターンが、少なくとも２
つの回路パターン形成面を有する絶縁性基材の、回路パ
ターン形成面どうしの交差部に設けられた屈曲面の凹所
表面の、めっき下地層の略全面にわたって鈍角状または
円滑面状に屈曲形成される。

【００１４】また、上記絶縁性基材は、回路パターンの
経路方向と略直交する凸部または凹部を有し、回路パタ
ーンを、同凸部または凹部を覆うように形成してなるの
が好ましい。

【００１５】この場合、回路パターンが、絶縁性基材
の、回路パターンの経路方向と略直交する凸部または凹
部を覆うよう、凹所の略全面にわたって形成される。

【００１６】また、上記回路パターンを、その上面がめ
っき下地層以外の非回路面より高くなるよう突出させる
とともに、該上面を押圧して前記凹所へ密着させてなる
のが好ましい。

【００１７】この場合、その上面がめっき下地層以外の
非回路面より高くなるよう突出させ凹所の略全面にわた
って形成された回路パターンの上面が押圧されて、その
凹所へ密着される。

【００１８】また、上記回路パターンを、その上面がめ
っき下地層以外の非回路面より低くなるよう形成すると
ともに、同非回路面の縁部を押圧して回路パターンへ密
着させてなるのも好ましい。

【００１９】この場合、その上面がめっき下地層以外の
非回路面より低くなるよう凹所の略全面にわたって形成
された回路パターンが、非回路面の縁部を押圧させその
凹所へ密着される。

【００２０】また、絶縁性基材の表面にめっき下地層を
設け、同めっき下地層の上面にめっき処理にて回路パタ
ーンを形成してなる回路部材において、絶縁性基材は、
その表面に回路パターンの剥離抑制のための凹部または
凸部を有してなるのも好ましい。

【００２１】この場合、回路パターンが、絶縁性基材の
表面に設けられた回路パターンの剥離抑制のための凹部
または凸部を含んで設けられるめっき下地層の表面に形
成される。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１乃至図３は、本発明の請求項
１、４、５、７及び８の全てに対応する第１の実施の形
態を示し、図４、５は、本発明の請求項２に対応する第
２の実施の形態を示し、図６は、本発明の請求項６に対
応する第３の実施の形態を示し、図７、８は、本発明の
請求項３に対応する第４の実施の形態を示している。

【００２３】［第１の実施の形態］図１は、第１の実施
の形態の回路部材を示す説明図で、（ａ）は絶縁性基
材、（ｂ）は回路部材を示す斜視図である。図２は、同
回路部材の形成手順を示す縦断面図である。図３は、同
回路部材の形成手順を示す横断面図である。

【００２４】この実施の形態の回路部材は、絶縁性基材
１の表面にめっき下地層２を設け、同めっき下地層２の
上面にめっき処理にて回路パターン３を形成してなる回
路部材において、絶縁性基材１の表面に凹所１１を設
け、回路パターン３を同凹所１１の略全面にわたって形
成してなる。

【００２５】又、該実施の形態の回路部材においては、
絶縁性基材１は、少なくとも２つの回路パターン形成面
Ａ１、Ａ２を有するとともに、その回路パターン形成面
Ａ１、Ａ２どうしの交差部に、回路パターン３が鈍角状
または円滑面状に屈曲形成されるよう屈曲面Ｂを設けて
もいる。又、該実施の形態の回路部材においては、絶縁
性基材１は、回路パターン３の経路方向と略直交する凸
部１３または凹部を有し、回路パターン３を、同凸部１
３または凹部を覆うように形成してもいる。又、該実施
の形態の回路部材においては、回路パターン３を、その
上面３ａがめっき下地層２以外の非回路面Ｃより低くな
るよう形成するとともに、同非回路面Ｃの縁部を押圧し
て回路パターン３へ密着させてもいる。

【００２６】詳しくは、この回路部材は、部品実装工程
を経て図示していない電子部品などが搭載されて、例え
ば衝撃検知センサ、あるいは熱電式人体検知センサなど
の電子センサデバイス、またはチップＬＥＤ素子など小
型・薄型の電子表示デバイスを構成するのに使用される
もので、絶縁性基材１の表面にめっき下地層２を設け、
同めっき下地層２の上面にめっき処理にて回路パターン
３を形成してなる回路部材において、絶縁性基材１が、
その表面に回路パターン３の剥離抑制のための凹部また
は凸部を有してなるものである。そして、ポリイミド、
ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリエーテルイミド、
液晶ポリマー等の電気絶縁性材料による絶縁性基材１の
表面に、Ｃｕ、Ｐｄなどの導電性薄膜によるめっき下地
層２を設けて、このめっき下地層２上面に回路パターン
３を設けて形成されている。

【００２７】絶縁性基材１は、この場合、射出成形によ
って、図１（ａ）に示すように、少なくとも２つの回路
パターン形成面Ａ１、Ａ２を備えて任意の三次元形状に
形成されてなり、回路パターン形成面Ａ１、Ａ２の交差
部の屈曲面Ｂは、後述する回路パターン３が鈍角状に屈
曲形成されるよう面取りされ形成されている。すなわ
ち、屈曲面Ｂの表面に設けられている凹所１１も、回路
パターン形成面Ａ１、Ａ２及び屈曲面Ｂに沿って形成さ
れている。

【００２８】凹所１１は、図１（ｂ）に示すように設け
られる回路パターン３の剥離防止のための凹部でもあ
る。そしてこの場合、凹所１１に設けられる回路パター
ン３をさらに剥離し難いようにするための凸部１３が、
その経路方向と略直交するように適宜形成されている。
なお、この凹所１１の巾寸法は、回路パターン３の巾と
略同一として例えば最小２００μｍとしているが、この
回路パターン３の寸法より大きくしても良いしあるいは
小さくしても良い。また、凹所１１の深さは、あるいは
凸部１３は、その高さ寸法を１０〜１００μｍの範囲と
するのが好ましく、勿論、凸部１３は、凹所１１よりさ
らに低い凹部に変えて剥離防止の効果を持たせても良
い。

【００２９】めっき下地層２は、真空蒸着、スパッタリ
ング法などにより、図２（ｂ）に示す如く絶縁性基材１
の表面全体にめっき下地膜が設けらた後、この場合、図
３（ｃ）に示すように、非回路面Ｃである上記の凹所１
１以外の表面にレーザ等の電磁波Ｅを照射し、この電磁
波Ｅを照射した部分のめっき下地膜を除去して、凹所１
１全面に沿ってその厚み寸法として０．０５〜１μｍの
厚みをもって形成される。なお、このレーザとしては、
エキシマレーザ、第二あるいは第三高調波ＹＡＧレー
ザ、ＹＡＧレーザ等めっき下地層２による吸収効果の良
いものが好ましい。なお、上記のレーザー照射は、この
場合、絶縁性基材１の表面のうち回路パターン３を形成
する箇所である回路部以外、すなわちめっき下地層２以
外の回路部間の絶縁スペースとなる非回路面Ｃに照射さ
れるが、非回路面Ｃの少なくとも回路パターン３との境
界領域の非回路部パターンに沿って照射することによ
り、その境界領域のみのめっき下地膜を除去することと
しても良い。

【００３０】回路パターン３は、所定の厚みを持った
銅、及びニッケルあるいは金等による金属膜で、上記め
っき下地層２に給電を行い、電気銅めっき、電気ニッケ
ルめっき、電気金めっき等のめっき処理を行って、図３
（ａ）に示すように、凹所１１全面に形成される。な
お、上記の非回路面Ｃおよび高反射面を覆っている残存
しためっき下地膜はエッチング等で除去される。また、
この回路パターン３は、上記のめっき処理の後、図３
（ｂ）に示すように、例えばポンチにて両側の絶縁性基
材１の非回路面Ｃの縁部Ｆ、Ｆを回路パターン３側へ押
し潰すか、あるいは、レーザなどで絶縁性基材１の一部
を溶融させるなどして、回路パターン３表面を押さえ込
むようにしており、簡単な処理にて回路パターン３の剥
離をより抑制させている。

【００３１】上記の回路部材においては、図１（ｂ）に
示すように、回路パターン３が、少なくとも２つの回路
パターン形成面Ａ１、Ａ２を有する絶縁性基材１の、回
路パターン形成面Ａ１、Ａ２どうしの交差部に設けられ
た鈍角状の屈曲面Ｂの凹所１１に屈曲形成されて、絶縁
性基材１の表面に設けられた凹所１１表面のめっき下地
層２の略全面にわたって剥離抑制され形成される。ま
た、この場合、回路パターン３が、絶縁性基材１の、図
１（ａ）に示す、回路パターン３の経路方向と略直交す
る凸部１３を覆うように密着しアンカー効果をより発す
るが、さらに、その上面３ａがめっき下地層２以外の非
回路面Ｃより低くなるよう凹所１１の略全面にわたって
形成された回路パターン３が、図３（ｂ）に示すよう
に、非回路面Ｃの縁部Ｆ、Ｆを押圧させその凹所１１へ
密着されてより剥離抑制されて形成される。

【００３２】上記のように、凹凸形状を設けた絶縁性基
材１に、めっき処理による回路パターン３を設けたもの
によって、例えば、急激な温度変化による熱ストレスを
想定した、−４０〜＋８０℃の間をそれぞれ３０分毎に
２００回上下させる熱衝撃試験においても、凹凸形状に
よるアンカー効果などによって回路パターン３の剥離が
抑制されて、その試験後において回路パターン３が剥離
することが無く良好な密着信頼性を得ることを確認でき
た。

【００３３】したがって、以上説明した回路部材による
と、回路パターン３が、絶縁性基材１の表面に設けられ
た凹所１１表面の、めっき下地層２の略全面にわたって
形成されるので、回路パターン３の絶縁性基材１への密
着性を高めて製品の熱的な耐性を向上でき、以て、パタ
ーン剥離の発生を抑えることができる。

【００３４】そして、回路パターン３が、少なくとも２
つの回路パターン形成面Ａ１、Ａ２を有する絶縁性基材
１の、回路パターン形成面Ａ１、Ａ２どうしの交差部に
設けられた屈曲面Ｂの凹所１１表面の、めっき下地層２
の略全面にわたって鈍角状に屈曲形成されるので、立体
状に構成された回路パターン３どうしの連結部の密着性
を高めてパターン剥離の発生を抑えることができる。ま
た、回路パターン３が、絶縁性基材１の、回路パターン
３の経路方向と略直交する凸部１３または凹部を覆うよ
う、凹所１１の略全面にわたって形成されるので、アン
カー効果をより発することにてパターン剥離の発生をよ
り防止することができる。また、その上面３ａがめっき
下地層２以外の非回路面Ｃより低くなるよう凹所１１の
略全面にわたって形成された回路パターン３が、非回路
面Ｃの縁部Ｆ、Ｆを押圧させその凹所１１へ密着される
ので、縁部Ｆ、Ｆの密着性を高めてパターン剥離の発生
をより抑えることができる。

【００３５】［第２の実施の形態］図４は、第２の実施
の形態の回路部材を示す説明図で、（ａ）は絶縁性基
材、（ｂ）は回路部材を示す斜視図である。図５は、同
回路部材の形成手順を示す横断面図である。

【００３６】この実施の形態の回路部材は、絶縁性基材
の構成のみが第１の実施の形態と異なるもので、他の構
成は第１の実施の形態のものと同一で、該実施の形態の
回路部材においては、凹所１１の内側に凸所１２が連設
され、回路パターン３が同凸所１２を覆うように形成し
ている。

【００３７】詳しくは、このものの絶縁性基材１は、図
４（ａ）に示すように、５０〜２００μｍ程度の深さを
もった凹所１１に沿って、その両側に溝が形成されるよ
うに１本の凸所１２が一体形成され連設されている。な
お、この凸所１２は、その高さ寸法を、所定厚の銅、及
びニッケルあるいは金等による金属膜をめっき処理を行
って回路パターン３を形成したときに、図４（ｂ）に示
すように、凹所１１全面に形成された回路パターン３が
略平坦面となるようにしている。

【００３８】この回路パターン３においても、図５
（ａ）に示す、上記のめっき処理の後の状態から、図５
（ｂ）に示すように、回路パターン３の両側の絶縁性基
材１の非回路面Ｃの縁部Ｆ、Ｆを回路パターン３側へ押
し潰すか、あるいは、絶縁性基材１の一部を溶融させる
などして、回路パターン３表面を押さえ込むようにして
回路パターン３の剥離を抑制している。なお、本発明
は、上記のように非回路面Ｃの縁部を押さえることな
く、当初の構成の、図５（ａ）に示す状態によっても、
簡単な構成によって接着面積の拡大させることができ
て、回路の剥離をより抑制することができる。

【００３９】したがって、以上説明した回路部材による
と、回路パターン３が、絶縁性基材１の表面に設けられ
た凹所１１の内側に連設された凸所１２を覆うよう、該
凹所１１の略全面にわたって形成されるので、簡単な構
成にて回路パターン３の絶縁性基材１への密着性をより
高めて製品の熱的な耐性を向上できる。

【００４０】［第３の実施の形態］図６は、第３の実施
の形態の回路部材の形成手順を示す断面図である。

【００４１】この実施の形態の回路部材は、回路パター
ン３の構成のみが第１の実施の形態と異なるもので、他
の構成は第１の実施の形態のものと同一で、該実施の形
態の回路部材は、回路パターン３を、その上面３ｂがめ
っき下地層２以外の非回路面Ｃより高くなるよう突出さ
せるとともに、該上面３ｂを押圧して前記凹所１１へ密
着させている。

【００４２】詳しくは、このものの回路パターン３は、
その上面３ｂがめっき下地層２以外の非回路面Ｃより高
くなるよう所定厚さをもって突出形成された、銅及びニ
ッケルあるいは金等による金属膜で、上記と同様のめっ
き下地層２に比較的長い時間給電を行い、電気銅めっ
き、電気ニッケルめっき、電気金めっき等のめっき処理
を行って、図６（ａ）に示すように、凹所１１全面に非
回路面Ｃよりその全高が高くなるよう形成される。この
めっき処理の後、回路パターン３は、図６（ｂ）に示す
ように、例えばポンチにてその上面３ｂが押圧させて、
非回路面Ｃの縁部へ回路パターン３の縁部Ｇ、Ｇを延出
して被着させ、凹所１１へ密着するようにしており、回
路パターン３の剥離を抑制することができる。

【００４３】したがって、以上説明した回路部材による
と、その上面３ｂがめっき下地層２以外の非回路面Ｃよ
り高くなるよう突出させ凹所１１の略全面にわたって形
成された回路パターン３の上面が押圧されて、その凹所
１１へ密着されるので、回路パターン３の密着性を高め
てパターン剥離の発生をより抑えることができる。

【００４４】［第４の実施の形態］図７は、第４の実施
の形態の回路部材を示す説明図で、（ａ）は絶縁性基
材、（ｂ）は回路部材を示す斜視図である。図８は、同
回路部材の横断面図である。

【００４５】この実施の形態の回路部材は、絶縁性基材
の構成のみが第１の実施の形態と異なるもので、他の構
成は第１の実施の形態のものと同一で、該実施の形態の
回路部材は、絶縁性基材１の表面にめっき下地層２を設
け、同めっき下地層２の上面にめっき処理にて回路パタ
ーン３を形成してなる回路部材において、絶縁性基材１
の表面に凸所１４を連設するとともにめっき下地層２を
同凸所１４を含んで設け（図示せず）、回路パターン３
を、同凸所１４の全体をその略全経路にわたって覆うよ
うに形成している。

【００４６】詳しくは、このものの絶縁性基材１は、図
７（ａ）に示すように、５０〜２００μｍ程度の高さを
もった凸所１４をその表面に沿うよう一体形成され連設
されている。この凸所１４は、その高さ寸法を、所定厚
の銅、及びニッケルあるいは金等による金属膜をめっき
処理を、破線にて示す非回路面Ｃ以外の部分に行って回
路パターン３を形成したときに、図４（ｂ）に示すよう
に、凸所１４の全体をその略全経路にわたって覆うよう
に形成された回路パターン３が略平坦面となるようにし
ており、また、図８（ａ）に示すように、その稜線部を
面取りを施して回路パターン３の角部への応力集中を防
止してパターン剥離しにくいようにしている。なお、凸
所の構成は、上記に示されたもの以外に、例えば、図８
（ｂ）に示すように、その稜線部を角部として回路パタ
ーン３としたもの、あるいは複数本の凸所を設けたもの
等、各種形態のものを含むことは言うまでもない。

【００４７】したがって、以上説明した回路部材による
と、回路パターン３が、絶縁性基材１の表面に連設され
た凸所１４を含んで設けられるめっき下地層２の表面
に、同凸所１４の全体をその略全経路にわたって覆うよ
う形成されるので、簡単な構成にて回路パターン３の絶
縁性基材１への密着性をより高めて製品の熱的な耐性を
向上できる。

【００４８】なお、本発明は、上記に示されたもの以外
に、回路パターンに沿った凹所あるいは凸所を設けるこ
となく、例えば、図９（ａ）、（ｂ）に示すような、回
路パターンの経路方向と略直交する凸部１５、１６また
は凹部を設けて、回路パターン３を、図９（ｃ）、
（ｄ）に示すように、同凸部１５、１６または凹部を適
宜巾寸法をもって覆うように形成してなるもの、あるい
は平板状の絶縁性基材をもって構成したもの等、各種実
施の形態のものを含む。

【００４９】

【発明の効果】本発明の回路部材は、上述の実施態様の
如く実施されて、回路パターンが、絶縁性基材の表面に
設けられた凹所表面の、めっき下地層の略全面にわたっ
て形成されるので、回路パターンの絶縁性基材への密着
性を高めて製品の熱的な耐性を向上でき、以て、パター
ン剥離の発生を抑えることができる。

【００５０】そして、回路パターンが、絶縁性基材の表
面に設けられた凹所の内側に連設された凸所を覆うよ
う、該凹所の略全面にわたって形成されるので、簡単な
構成にて回路パターンの絶縁性基材への密着性をより高
めて製品の熱的な耐性を向上できる。

【００５１】また、回路パターンが、絶縁性基材の表面
に連設された凸所を含んで設けられるめっき下地層の表
面に、同凸所の全体をその略全経路にわたって覆うよう
形成されるので、簡単な構成にて回路パターンの絶縁性
基材への密着性をより高めて製品の熱的な耐性を向上で
きる。

【００５２】また、回路パターンが、少なくとも２つの
回路パターン形成面を有する絶縁性基材の、回路パター
ン形成面どうしの交差部に設けられた屈曲面の凹所表面
の、めっき下地層の略全面にわたって鈍角状または円滑
面状に屈曲形成されるので、立体状に構成された回路パ
ターンどうしの連結部の密着性を高めてパターン剥離の
発生を抑えることができる。

【００５３】また、回路パターンが、絶縁性基材の、回
路パターンの経路方向と略直交する凸部または凹部を覆
うよう、凹所の略全面にわたって形成されるので、アン
カー効果をより発することにてパターン剥離の発生をよ
り防止することができる。

【００５４】また、その上面がめっき下地層以外の非回
路面より高くなるよう突出させ凹所の略全面にわたって
形成された回路パターンの上面が押圧されて、その凹所
へ密着されるので、回路パターンの密着性を高めてパタ
ーン剥離の発生をより抑えることができる。

【００５５】また、その上面がめっき下地層以外の非回
路面より低くなるよう凹所の略全面にわたって形成され
た回路パターンが、非回路面の縁部を押圧させその凹所
へ密着されるので、縁部の密着性を高めてパターン剥離
の発生をより抑えることができる。

【００５６】また、回路パターンが、絶縁性基材の表面
に設けられた回路パターンの剥離抑制のための凹部また
は凸部を含んで設けられるめっき下地層の表面に形成さ
れるので、回路パターンの絶縁性基材への密着性を高め
て製品の熱的な耐性を向上でき、以て、パターン剥離の
発生を抑えることができる。

【００５７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の回路部材を示す説
明図で、（ａ）は絶縁性基材、（ｂ）は回路部材を示す
斜視図である。

【図２】同回路部材の形成手順を示す縦断面図である。

【図３】同回路部材の形成手順を示す横断面図である。

【図４】第２の実施の形態の回路部材を示す説明図で、
（ａ）は絶縁性基材、（ｂ）は回路部材を示す斜視図で
ある。

【図５】同回路部材の形成手順を示す横断面図である。

【図６】第３の実施の形態の回路部材の形成手順を示す
断面図である。

【図７】第４の実施の形態の回路部材を示す説明図で、
（ａ）は絶縁性基材、（ｂ）は回路部材を示す斜視図で
ある。

【図８】同回路部材の横断面図である。

【図９】本発明の回路部材の他の実施例を示す説明図で
ある。

【図１０】本発明の従来例である回路部材を示す説明図
である。

【符号の説明】

１絶縁性基材１１凹所１２凸所１３凸部１４凸所２めっき下地層３回路パターン３ａ上面３ｂ上面Ａ１、Ａ２回路パターン形成面Ｂ屈曲面Ｃ非回路面Ｆ縁部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E338 AA05 BB02 BB19 BB25 BB28 BB61 CC01 CD01 CD05 EE01 EE21 EE27 5E343 AA01 AA12 BB01 BB03 BB15 BB22 BB71 DD25 DD43 ER23 GG01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基材の表面にめっき下地層を設
け、同めっき下地層の上面にめっき処理にて回路パター
ンを形成してなる回路部材において、絶縁性基材の表面に凹所を設け、回路パターンを同凹所
の略全面にわたって形成してなることを特徴とする回路
部材。
【請求項２】凹所の内側に凸所が連設され、回路パタ
ーンが同凸所を覆うように形成されてなることを特徴と
する請求項１記載の回路部材。
【請求項３】絶縁性基材の表面にめっき下地層を設
け、同めっき下地層の上面にめっき処理にて回路パター
ンを形成してなる回路部材において、絶縁性基材の表面に凸所を連設するとともにめっき下地
層を同凸所を含んで設け、回路パターンを、同凸所の全
体をその略全経路にわたって覆うように形成してなるこ
とを特徴とする回路部材。
【請求項４】絶縁性基材は、少なくとも２つの回路パ
ターン形成面を有するとともに、その回路パターン形成
面どうしの交差部に、回路パターンが鈍角状または円滑
面状に屈曲形成されるよう屈曲面を設けてなることを特
徴とする請求項１乃至３のいずれか一つの請求項記載の
回路部材。
【請求項５】絶縁性基材は、回路パターンの経路方向
と略直交する凸部または凹部を有し、回路パターンを、
同凸部または凹部を覆うように形成してなることを特徴
とする請求項１乃至４のいずれか一つの請求項記載の回
路部材。
【請求項６】回路パターンを、その上面がめっき下地
層以外の非回路面より高くなるよう突出させるととも
に、該上面を押圧して前記凹所へ密着させてなることを
特徴とする請求項１、２、４、５のいずれか一つの請求
項記載の回路部材。
【請求項７】回路パターンを、その上面がめっき下地
層以外の非回路面より低くなるよう形成するとともに、
同非回路面の縁部を押圧して回路パターンへ密着させて
なることを特徴とする請求項１、２、４、５のいずれか
一つの請求項記載の回路部材。
【請求項８】絶縁性基材の表面にめっき下地層を設
け、同めっき下地層の上面にめっき処理にて回路パター
ンを形成してなる回路部材において、絶縁性基材は、その表面に回路パターンの剥離抑制のた
めの凹部または凸部を有してなることを特徴とする回路
部材。