CN113423172A - 软硬结合电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种软硬结合电路板，包括柔性电路基板和第一硬性电路基板。柔性电路基板包括第一线路板和第二线路板，第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，第二线路板包括依次叠设于第一线路层上的第二基材层和第二线路层，第二线路层与第一线路层电连接，第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，第二线路层设有贯通镀铜层并向原铜层延伸预设距离的凹槽，原铜层包括与凹槽相对应的第一部分，第一部分用作屏蔽层，第一硬性电路基板叠设于镀铜层背离原铜层的一侧并开设有第一窗口，第一部分和部分镀铜层从第一窗口中露出。本申请还提供上述软硬结合电路板的制作方法。

Description

软硬结合电路板及其制作方法

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

软硬结合电路板是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区地印刷电路板，其兼具硬板地耐久性和软板地柔性，适合应用于便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子产品。

通常，软硬结合电路板地制作工艺包括以下步骤：首先，制作软性电路基板，并在柔性电路基板的弯折区贴附一层保护胶带；然后，将硬性电路基板压合在柔性电路基板上，并去除与弯折区相对应的部分硬性电路基板及保护胶带；最后，在弯折柔性基板区域上贴附一屏蔽膜。然而，由于去除弯折区对应的部分硬性电路基板时会在软硬交接位置形成残胶，导致后续贴附的屏蔽膜与非弯折区之间具有间隙，进而导致阻抗不连续且屏蔽效果不足。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的软硬结合电路板及其制作方法。

本申请提供一种软硬结合电路板，包括柔性电路基板和第一硬性电路基板。柔性电路基板包括第一线路板和第二线路板，第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，第二线路板包括依次叠设于第一线路层上的第二基材层和第二线路层，第二线路层与第一线路层电连接，第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，第二线路层设有贯通镀铜层并向原铜层延伸预设距离的凹槽，原铜层包括与凹槽相对应的第一部分，第一部分用作屏蔽层，第一硬性电路基板叠设于镀铜层背离原铜层的一侧并开设有第一窗口，第一部分和部分镀铜层从第一窗口中露出。

本申请还提供上述软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供第一层叠结构，所述第一层叠结构包括第一线路板和第二线路板，所述第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，所述第二线路板包括依次叠设于所述第一线路层上的第二基材层和第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层电连接，所述第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，所述第二线路层设有贯通所述镀铜层并向所述原铜层延伸预设距离的凹槽，所述原铜层包括与所述凹槽相对应的第一部分，所述第一部分用作屏蔽层；

将一离型膜贴合在所述凹槽中；

将第二层叠结构压合在所述第一层叠结构上，所述第二层叠结构覆盖所述第二线路层，所述第二层叠结构包括次层叠设置的基层、线路层、以及覆铜板；

去除部分第二层叠结构，形成所述第一窗口，以露出所述第一部分和部分镀铜层；

在所述覆铜板上制作线路层。

本申请提供的软硬结合电路板及其制作方法中，所述第二线路层的原铜层局部减薄形成的第一部分作为屏蔽层，所述第一部分完全覆盖所述软硬结合电路板的弯折区，提高了屏蔽效果；所述第一部分与位于非弯折区的镀铜层相连接，提高了阻抗的连续性；且所述第一部分的厚度较小，有利于薄型化。

附图说明

图1为本申请一实施方式提供的软硬结合电路板的结构示意图。

图2为本申请一实施方式提供的柔性电路基板的结构示意图。

图3为在图2所示柔性电路基板上贴附离型膜后的结构示意图。

图4为在图3所示柔性电路基板上压合硬性电路基板后的结构示意图。

图5为去除图4所示部分硬性电路基板后的结构示意图。

图6为对图5所示结构进行线路制作后的结构示意图。

主要元件符号说明

软硬结合电路板 100

柔性电路基板 10

第一硬性电路基板 20

第二硬性电路基板 30

第一线路板 11

第二线路板 12

第三线路板 13

胶层 14

第一基材层 111

第一线路层 112

第二基材层 121

第二线路层 122

原铜层 123、133

镀铜层 124、134

凹槽 122a

第一部分 123a

第二部分 123b

接地孔 125

第三基材层 131

第三线路层 132

开孔 132a

基层 21、31

线路层 23、33

第一窗口 201

表面处理层 17

第二窗口 301

导电结构 50

第一层叠结构 200

线路基板 210

导电层 212

离型膜 300

第二层叠结构 400

第三层叠结构 500

覆铜板 220

铜层 221

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，本申请一实施方式提供一种软硬结合电路板100，包括柔性电路基板10、第一硬性电路基板20以及第二硬性电路基板30。所述第一硬性电路基板20和所述第二硬性电路基板30设置于所述柔性电路基板10相对的两个表面上。

所述柔性电路基板10包括第一线路板11、第二线路板12和第三线路板13。所述第二线路板12和所述第三线路板13分别通过胶层14粘接于所述第一线路板11相对的两个表面上。

所述第一线路板11包括第一基材层111和设置于所述第一基材层111相对的两个表面上的第一线路层112。

所述第二线路板12包括第二基材层121和设置于所述第二基材层121的一表面上的第二线路层122。所述第二基材层121通过一个胶层14粘接于一个第一线路层112上。所述第二线路层122位于所述第二基材层121背离相应胶层14的表面上。所述第二线路层122包括层叠设置的原铜层123和镀铜层124。所述原铜层123为压延铜箔。所述第二线路层122设有一凹槽122a，所述凹槽122a贯通所述镀铜层124并向所述原铜层123延伸预设距离。所述原铜层123包括与所述凹槽122a相对应的第一部分123a以及未与所述凹槽122a相对应的第二部分123b。所述第一部分123a未被所述镀铜层124覆盖，所述第二部分123b被所述镀铜层124覆盖。所述第二部分123b与所述第一部分123a相连接。所述第一部分123a用作屏蔽层。所述第一部分123a的厚度小于所述第二部分123b的厚度。本实施方式中，所述第一部分123a的厚度为1～5μm。本实施方式中，所述第一部分123a为矩形板状。在其他实施方式中，为提升弯折特性，所述第一部分123a也可以设计成网状结构。

所述第二线路层122通过接地孔125与相应的第一线路层112电连接。所述接地孔125贯通所述第二基材层121以及所述第二部分123b，并电连接所述镀铜层124和相应的第一线路层112。

所述第三线路板13包括第三基材层131和设置于所述第三基材层131的一表面上的第三线路层132。所述第三基材层131通过另一个胶层14粘接于另一个第一线路层112上。所述第三线路层132位于所述第三基材层131背离相应胶层14的表面上。所述第三线路层132包括层叠设置的原铜层133和镀铜层134。所述原铜层133为压延铜箔。所述第三线路层132设有一开孔132a。所述开孔132a的位置与所述凹槽122a的位置相对应，并贯通所述原铜层133和所述镀铜层134以露出所述第三基材层131。

在一些实施方式中，所述开孔132a的侧壁向内凹陷预设深度以提升弯折性能。本实施方式中，所述开孔132a的侧壁向内凹陷的深度为0～500μm。

所述第一基材层111、所述第二基材层121以及所述第三基材层131均包括挠性绝缘材料，所述挠性绝缘材料可选自聚酰亚胺、聚乙烯及聚碳酸酯中的一种。

所述胶层14包括具有粘性的树脂，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂及聚酰亚胺等中的至少一种。

所述第一硬性电路基板20设置于所述第二线路板12的第二线路层122上。所述第一硬性电路基板20包括交替层叠设置的多个基层21和多个线路层23。其中一个基层21覆盖所述第二线路层122的镀铜层124。本实施方式中，所述基层21和所述线路层23的数量均为两个。在其他实施方式中，所述基层21和所述线路层23的数量可根据实际需求设置。

所述第一硬性电路基板20开设有第一窗口201，所述第一窗口201贯通所述多个基层21和所述多个线路层23。所述第一窗口201的位置和所述凹槽122a的位置相对应，所述原铜层123的第一部分123a以及部分镀铜层124从所述第一窗口201中露出。本实施方式中，位于所述凹槽122a两侧的部分镀铜层124均由所述第一窗口201露出。位于所述凹槽122a一侧的露出的镀铜层124的宽度为0～500μm。

在一些实施方式中，露出于所述第一窗口201中的原铜层123和镀铜层124的表面设置有一表面处理层17。所述表面处理层17连接所述第一部分123a和所述镀铜层124。所述表面处理层17通过表面处理形成于露出于所述第一窗口201中的原铜层123和镀铜层124的表面。本实施方式中，所述表面处理层17由导电材料制成。所述表面处理包括但不仅限于化金处理、镀金处理、化镍钯金处理中的至少一种。在其他实施方式中，所述表面处理层17还可由绝缘材料制成。

所述第二硬性电路基板30设置于所述第三线路板13的第三线路层132上。所述第二硬性电路基板30包括交替层叠设置的多个基层31和多个线路层33。其中一个基层31覆盖所述第三线路层132的镀铜层134。本实施方式中，所述基层31和所述线路层33的数量均为两个。在其他实施方式中，所述基层31和所述线路层33的数量可根据实际需求设置。

所述第二硬性电路基板30开设有第二窗口301，所述第二窗口301贯通所述多个基层31和所述多个线路层33，且所述第二窗口301和所述开孔132a相对齐。

所述第一硬性电路基板20的基层21和所述第二硬性电路基板30的基层31材质均为包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料(Prepreg，PP)。

所述软硬结合电路板100上与所述凹槽122a相对应的区域定义为弯折区，所述软硬结合电路板100上的其他区域定义为非弯折区。用作屏蔽层的原铜层123的第一部分123a完全覆盖所述软硬结合电路板100的弯折区，提高了屏蔽效果；且该第一部分123a与位于非弯折区的镀铜层124相连接，提高了阻抗的连续性。

所述软硬结合电路板100还包括多个导电结构50。相邻的线路层通过相应的导电结构50电连接。所述导电结构50可以为过孔或导电柱。

在一些实施方式中，所述第一硬性电路基板20和所述第二硬性电路基板30背离所述柔性电路基板10的一侧均设置有防焊层60。所述防焊层60位于所述软硬结合电路板100的外侧。

本申请一实施方式还提供上述软硬结合电路板100的制作方法，其包括以下步骤。

步骤S1，请参阅图2，提供第一层叠结构200。所述第一层叠结构200包括所述第一线路板11、通过一胶层14设置于所述第一线路板11一表面的所述第二线路板12和通过另一胶层14设置于所述第一线路板11背离所述第二线路板12一侧的线路基板210。

所述线路基板210包括所述第三基材层131和设置于所述第三基材层131的一表面上的导电层212，所述导电层212通过一个导电结构50与所述第一线路板11电连接。所述导电层212包括层叠设置的所述原铜层133和所述镀铜层134。

步骤S2，请参阅图3，将一离型膜300贴合在所述凹槽122a中，并将另一离型膜300贴合在所述导电层212上与所述凹槽122a相对应的位置处。所述离型膜300完全覆盖所述凹槽122a的底面。

步骤S3，请参阅图4，将第二层叠结构400和第三层叠结构500分别压合在所述第一层叠结构200相对的两表面。所述第二层叠结构400覆盖所述第二线路层122，所述第三层叠结构500覆盖所述导电层212。所述第二层叠结构400和所述第三层叠结构500均包括依次层叠设置的基层21、线路层23、以及覆铜板220。所述基层21与所述第一层叠结构200相接触。所述覆铜板220包括基层21以及设置于所述基层21上的铜层221。

步骤S4，请参阅图5，去除部分第二层叠结构400，形成所述第一窗口201，以露出所述凹槽122a和部分镀铜层124；且去除部分第三层叠结构500，形成与所述第一窗口201相对应的所述第二窗口301。

具体的，步骤S4包括：沿着切割路径S(参阅图4)切割第二层叠结构400和第三层叠结构500，形成沟槽外露出相应的镀铜层124和镀铜层134；然后撕除撕除离型膜300，去除部分第二层叠结构400和部分第三层叠结构500。本实施方式中，采用镭射切割方式进行切割，镀铜层124和镀铜层134作为镭射切割的终止层，可避免镭射切割损伤第一线路层112。

步骤S5，请参阅图6，在所述第二层叠结构400的铜层221上制作线路层23，在所述第三层叠结构500的铜层221上制作线路层33，并沿所述第三层叠结构500的第二窗口301去除所述线路基板210的部分导电层212以形成开孔132a。部分导电层212去除形成所述开孔132a后，形成所述第三线路层132。

在一些实施方式中，采用光刻技术在所述铜层221上制作线路层。在制作线路层时，采用干膜覆盖暴露于所述第一窗口201中的原铜层123的第一部分123a以及部分镀铜层124，以避免所述第一部分123a和暴露的部分镀铜层124被蚀刻。

步骤S6，请参阅图1，对所述原铜层123的第一部分123a和暴露的部分镀铜层124进行表面处理形成表面处理层17，并在所述线路层23和所述线路层33的表面贴附防焊层60。所述表面处理层17电连接所述第一部分123a和所述镀铜层124。

本申请提供的软硬结合电路板100及其制作方法中，所述第二线路层122的原铜层123局部减薄形成的第一部分123a作为屏蔽层，所述第一部分123a完全覆盖所述软硬结合电路板100的弯折区，提高了屏蔽效果；所述第一部分123a与位于非弯折区的镀铜层124相连接，提高了阻抗的连续性；且所述第一部分123a的厚度较小，有利于薄型化。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请，因此依本申请所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板，包括柔性电路基板和第一硬性电路基板，其特征在于，所述柔性电路基板包括第一线路板和第二线路板，所述第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，所述第二线路板包括依次叠设于所述第一线路层上的第二基材层和第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层电连接，所述第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，所述第二线路层设有贯通所述镀铜层并向所述原铜层延伸预设距离的凹槽，所述原铜层包括与所述凹槽相对应的第一部分，所述第一部分用作屏蔽层，所述第一硬性电路基板叠设于所述镀铜层背离所述原铜层的一侧并开设有第一窗口，所述第一部分和部分镀铜层从所述第一窗口中露出。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一部分的厚度为1～5μm。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，暴露的部分镀铜层的宽度为0～500μm。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一部分的表面和暴露的部分镀铜层的表面设置有一表面处理层。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二线路层还包括被所述镀铜层覆盖的第二部分，所述软硬结合电路板还包括接地孔，所述接地孔贯通所述第二基材层和所述第二部分并电连接所述镀铜层和所述第一线路层。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述柔性电路基板还包括设置于所述第一线路板背离所述第二线路板一侧的第三线路板，所述第三线路板包括层叠设置的第三基材层和第三线路层，所述第三线路层对应所述凹槽设有开孔，所述第三基材层从所述开孔露出。

7.如权利要求6所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板还包括第二硬性电路基板，所述第二硬性电路基板叠设于所述第三线路层背离所述第三基材层的一侧，所述第二硬性电路基板开设有第二窗口，所述第二窗口与所述开孔相对齐。

8.如权利要求7所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一硬性电路基板和所述第二硬性电路基板背离所述柔性电路基板的一侧均设置有防焊层。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一层叠结构，所述第一层叠结构包括第一线路板和第二线路板，所述第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，所述第二线路板包括依次叠设于所述第一线路层上的第二基材层和第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层电连接，所述第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，所述第二线路层设有贯通所述镀铜层并向所述原铜层延伸预设距离的凹槽，所述原铜层包括与所述凹槽相对应的第一部分，所述第一部分用作屏蔽层；

将一离型膜贴合在所述凹槽中；

将第二层叠结构压合在所述第一层叠结构上，所述第二层叠结构覆盖所述第二线路层，所述第二层叠结构包括次层叠设置的基层、线路层、以及覆铜板；

去除部分第二层叠结构，形成所述第一窗口，以露出所述第一部分和部分镀铜层；

在所述覆铜板上制作线路层。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：对所述第一部分和暴露的部分镀铜层进行表面处理形成表面处理层。

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