CN115580982A - 半挠性电路板及其制作方法 - Google Patents

半挠性电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115580982A
CN115580982A CN202110687617.5A CN202110687617A CN115580982A CN 115580982 A CN115580982 A CN 115580982A CN 202110687617 A CN202110687617 A CN 202110687617A CN 115580982 A CN115580982 A CN 115580982A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
layer
flexible
semi
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110687617.5A
Other languages
English (en)
Inventor
黎耀才
杨成艺
何明展
李彪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Original Assignee
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avary Holding Shenzhen Co Ltd, Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd filed Critical Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority to CN202110687617.5A priority Critical patent/CN115580982A/zh
Publication of CN115580982A publication Critical patent/CN115580982A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本申请提供一种半挠性电路板，包括第一线路板、第二线路板、第三线路板和层叠结构。所述层叠结构设置于所述第一线路板的一侧并覆盖所述第一线路板的部分，所述第二线路板覆盖所述层叠结构和所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板的另一侧，所述层叠结构包括挠性绝缘层，所述半挠性电路板开设有贯通所述第二线路板的第一开窗，所述挠性绝缘层从所述第一开窗露出。本申请还提供一种半挠性电路板的制作方法。

Description

半挠性电路板及其制作方法
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种半挠性电路板及其制作方法。
背景技术
半挠性电路板是指将刚性电路板的局部区域减薄所得到的可进行局部弯折的电路板。当采用带状线设计时，带状线需设计在可弯折区域的中间层，其增大了可弯折区的厚度，使得弯折性能降低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的半挠性电路板及其制作方法。
本申请提供一种半挠性电路板，包括第一线路板、第二线路板和第三线路板。所述半挠性电路板还包括层叠结构，所述层叠结构设置于所述第一线路板的一侧并覆盖所述第一线路板的部分，所述第二线路板覆盖所述层叠结构和所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板的另一侧，所述层叠结构包括挠性绝缘层，所述半挠性电路板开设有贯通所述第二线路板的第一开窗，所述挠性绝缘层从所述第一开窗露出。
本申请还提供上述半挠性电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供第一线路板；
将一层叠结构贴合在所述第一线路板的一侧，所述层叠结构覆盖所述第一线路板的部分，所述层叠结构包括层叠设置的金属层和挠性绝缘层，所述金属层位于所述第一线路板和所述挠性绝缘层之间；
将一离型膜贴合在所述挠性绝缘层上，所述第一离型膜覆盖所述挠性绝缘层的一部分；
在所述第一线路板的两侧分别形成第二线路板和第三线路板，所述第二线路板覆盖所述第一离型膜、所述层叠结构以及所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板背离所述第二线路板的一侧；
沿着所述第一离型膜的边缘切割所述第二线路板；
去除所述第一离型膜和与所述第一离型膜相对应的部分第二线路板以形成第一开窗。
本申请提供的半挠折电路板及其制作方法中，在弯折区域设置层叠结构，并将层叠结构的挠性绝缘层设置于弯折区域的最外侧，提高了弯折性能。
附图说明
图1为本申请一实施方式提供的第一线路板的结构示意图。
图2为在图1所示第一线路板上贴合层叠结构后的结构示意图。
图3为在图2所示层叠结构上贴附第一离型膜后的结构示意图。
图4为在图3所示结构的两侧分别依次压合绝缘层和金属层后的结构示意图。
图5为在对图4所示金属层上进行线路制作并贴附第二离型膜后的结构示意图。
图6为在对图5所示结构的两侧分别压合绝缘层和金属层后的结构示意图。
图7为在对图6所示金属层进行线路制作并贴附防焊层后的结构示意图。
图8为对图7所示结构沿第一离型膜和第二离型膜的边缘进行切割的结构示意图。
图9为对图8所示第一离型膜和第二离型膜所对应区域进行开盖的结构示意图。
图10为本申请一实施方式提供的可挠性电路板的结构示意图。
主要元件符号说明
第一线路板 10
绝缘层 11、51、61、71、81
导电线路层 12、52、62、72、82
信号线 121
接地线 122
层叠结构 20
挠性绝缘层 21
金属层 22
胶层 30
第一离型膜 41
第二离型膜 42
第二线路板 50
第三线路板 60
接地孔 522
开槽 621
第一金属层 55
第二金属层 65
切口 511、811
第四线路板 70
第五线路板 80
防焊层 90
第三金属层 75
第四金属层 85
导电结构 110
第一开窗 101
第二开窗 102
半挠性电路板 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
本申请一实施方式提供一种半挠性电路板的制作方法，其包括以下步骤。
步骤S1，请参阅图1，提供一第一线路板10。所述第一线路板10包括绝缘层11和设置于所述绝缘层11上的导电线路层12。本实施方式中，所述第一线路板10包括设置于所述绝缘层11相对两表面的两个导电线路层12。在其他实施方式中，所述第一线路板10可包括一个导电线路层12。
所述导电线路层12包括信号线121和间隔设置于信号线121两侧的接地线122。本实施方式中，所述信号线121为带状线。
步骤S2，请参阅图2，将一层叠结构20贴合在所述第一线路板10的一侧，所述层叠结构20覆盖所述导电线路层12的一部分。本实施方式中，所述层叠结构20覆盖所述信号线121和所述接地线122。
所述层叠结构20包括挠性绝缘层21和设置于所述挠性绝缘层21上的金属层22。所述金属层22通过一胶层30粘接于所述导电线路层12上，所述挠性绝缘层21位于所述金属层22背离所述第一线路板10的一侧。本实施方式中，所述金属层22为压延铜箔，即所述层叠结构20为覆铜板。所述金属层22的厚度为3～12μm。
所述挠性绝缘层21由挠性绝缘材料制成，所述挠性绝缘材料可选自聚酰亚胺、聚乙烯及聚碳酸酯中的一种。
在一些实施方式中，所述层叠结构20包括两个挠性绝缘层21，两个挠性绝缘层21分别位于所述金属层22相对的两侧，其中一个挠性绝缘层21直接层叠设置于所述金属层22的一侧，另一个挠性绝缘层21通过另一个胶层30粘接于所述金属层22的另一侧。通过设置两个挠性绝缘层21，可提高所述半挠性电路板的弯折性能。
所述胶层30包括具有粘性的树脂，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂及聚酰亚胺等中的至少一种。
步骤S3，请参阅图3，将第一离型膜41贴合在所述挠性绝缘层21上，所述第一离型膜41覆盖所述挠性绝缘层21的一部分。
步骤S4，请参阅图5，在所述第一线路板10的两侧分别形成第二线路板50和第三线路板60，并在所述第三线路板60上设置第二离型膜42。所述第二线路板50覆盖所述第一离型膜41、所述层叠结构20以及其中一个导电线路层12的同一侧，所述第三线路板60覆盖另一个导电线路层12背离所述绝缘层11的一侧。
所述第二线路板50包括绝缘层51和设置于所述绝缘层51上的导电线路层52。所述绝缘层51覆盖所述第一离型膜41、所述层叠结构20以及一个导电线路层12。所述导电线路层52设置于所述绝缘层51背离相应导电线路层12的一侧。
所述导电线路层52通过贯通所述绝缘层51、所述层叠结构20以及所述胶层30的接地孔522与所述接地线122电连接。所述金属层22通过所述接地孔522与位于所述信号线121两侧的接地线122电连接，以避免外界对所述信号线121的电磁干扰。所述金属层22用作屏蔽层。
所述第三线路板60包括绝缘层61和设置于所述绝缘层61上的导电线路层62。所述绝缘层61覆盖另一个导电线路层12。所述导电线路层62设置于所述绝缘层61背离所述相应导电线路层12的一侧。所述导电线路层62设有一开槽621，所述绝缘层61从所述开槽621露出。所述第二离型膜42设置于所述开槽621中。
本实施方式中，步骤S4具体包括以下步骤：
步骤S41，请参阅图4，在一个导电线路层12背离所述绝缘层11的一侧依次压合绝缘层51和第一金属层55，并在另一个导电线路层12背离所述绝缘层11的一侧依次压合绝缘层61和第二金属层65。
在一些实施方式中，所述绝缘层51在压合前，预先开设有与所述第一离型膜41相对设置的切口511。
步骤S42，请参阅图5，对所述第一金属层55和所述第二金属层65进行线路制作分别形成导电线路层52和导电线路层62，并在所述导电线路层62上贴合第二离型膜42。
步骤S5，请参阅图7，在所述第二线路板50和所述第三线路板60背离所述第一线路板10的两侧分别形成第四线路板70和第五线路板80，并在所述第四线路板70和所述第五线路板80的外侧设置防焊层90。
所述第四线路板70包括绝缘层71和设置于所述绝缘层71上的导电线路层72。所述绝缘层71覆盖所述导电线路层52，所述导电线路层72设置于所述绝缘层71背离所述导电线路层52的一侧。本实施方式中，在所述第二线路板50背离所述第一线路板10的一侧形成了层叠设置的两个第四线路板70。
所述第五线路板80包括绝缘层81和设置于所述绝缘层81上的导电线路层82。所述绝缘层81覆盖所述导电线路层62，所述导电线路层82设置于所述绝缘层81背离所述导电线路层62的一侧。本实施方式中，在所述第三线路板60背离所述第一线路板10的一侧形成了层叠设置的两个第五线路板80。
所述防焊层90覆盖所述导电线路层72和所述导电线路层82，且所述五导电线路层72和所述导电线路层82中需要焊接电子元件(图未示)的部位从所述防焊层90露出。
本实施方式中，步骤S5具体包括以下步骤：
步骤S51，请参阅图6，在所述第二线路板50背离所述第一线路板10的一侧依次压合绝缘层71和第三金属层75，并在所述第三线路板60背离所述第一线路板10的一侧依次压合绝缘层81和第四金属层85。
在一些实施方式中，所述绝缘层81在压合前，预先开设有与所述第二离型膜42相对设置的切口811。
步骤S52，请参阅图7，对所述第三金属层75和所述第四金属层85进行线路制作分别形成导电线路层72和导电线路层82，得到第四线路板70和第五线路板80。
重复步骤S51和步骤S52即可形成多个第四线路板70和多个第五线路板80。
本实施方式中，所述第一线路板10的绝缘层11、所述第二线路板50的绝缘层51、所述第三线路板60的绝缘层61、所述第四线路板70的绝缘层71和所述第五线路板80的绝缘层81均由刚性绝缘材料制成。所述刚性绝缘材料可以为，但不限于包含玻璃纤维的树脂材料，例如为包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料(Prepreg，PP)。
本实施方式中，相邻的两个导电线路层之间通过贯通相应绝缘层的导电结构110电连接。
步骤S6，请参阅图8，沿着所述第一离型膜41的边缘切割所述第四线路板70和所述第二线路板50，并沿着所述第二离型膜42的边缘切割所述第五线路板80和所述第三线路板60。本实施方式中，采用镭射切割方式进行切割。
步骤S7，请参阅图9和图10，去除所述第一离型膜41和与所述第一离型膜41相对应的部分第四线路板70和部分第二线路板50以形成第一开窗101，去除所述第二离型膜42和与所述第二离型膜42相对应的部分第五线路板80和部分第三线路板60以形成第二开窗102，得到半挠性电路板100。
请参阅图10，本申请一实施方式还提供一种半挠性电路板100，包括第一线路板10、层叠结构20、第二线路板50、第三线路板60、第四线路板70、第五线路板80和防焊层90。
所述层叠结构20、所述第二线路板50、所述第四线路板70以及一个防焊层90依次层叠设置在所述第一线路板10的一侧。所述层叠结构20覆盖所述第一线路板10的部分，所述第二线路板50覆盖所述层叠结构20和所述第一线路板10的同一侧，所述第四线路板70覆盖所述第二线路板50背离所述第一线路板10的一侧，所述防焊层90覆盖所述第四线路板70背离所述第二线路板50一侧的部分。所述可挠性电路板100开设有贯通相应防焊层90、所述第四线路板70以及所述第二线路板50的第一开窗101，所述层叠结构20的部分挠性绝缘层21从所述第一开窗101露出。
所述第三线路板60、所述第五线路板80和另一个防焊层90依次层叠设置在所述第一线路板10的另一侧。所述可挠性电路板100开设有贯通相应防焊层90、所述第五线路板80以及所述第三线路板60的导电线路层62的第二开窗102，所述第三线路板60的部分绝缘层61从所述第二开窗102露出。所述第一开窗101的位置和所述第二开窗102的位置相对应。
在一些实施方式中，所述第四线路板70和所述第五线路板80可以省略，或者所述第四线路板70和所述第五线路板80的数量可根据实际需要设定，所述防焊层90位于所述半挠性电路板100的外侧。
在所述半挠性电路板100中，所述第一开窗101和所述第二开窗102所对应的区域为弯折区域，其他区域为非弯折区域。所述弯折区域具有层叠设置的多层结构，且所述导电线路层12的信号线121位于该多层结构的中间层。本申请中，所述弯折区域设置的层叠结构20中，所述挠性绝缘层21的伸长率为30％～70％，所述金属层22的伸长率为2％～16％，且所述挠性绝缘层21位于所述弯折区域的最外侧，相较现有弯折区域的最外侧为PP(PP的伸长率为1％～2％)的半挠性电路板，提高了弯折性能。另外，所述金属层22通过所述接地孔522与位于非弯折区域的导电线路层电连接，提高了阻抗的连续性；且所述金属层22完全覆盖所述非弯折区域，提高了屏蔽效果。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请，因此依本申请所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种半挠性电路板，包括第一线路板、第二线路板和第三线路板，其特征在于，所述半挠性电路板还包括层叠结构，所述层叠结构设置于所述第一线路板的一侧并覆盖所述第一线路板的部分，所述第二线路板覆盖所述层叠结构和所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板的另一侧，所述层叠结构包括挠性绝缘层，所述半挠性电路板开设有贯通所述第二线路板的第一开窗，所述挠性绝缘层从所述第一开窗露出。
2.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述层叠结构还包括金属层，所述金属层设置于所述挠性绝缘层和所述第一线路板之间，并通过贯通所述层叠结构的接地孔与所述第二线路板和所述第一线路板的导电线路层电连接。
3.如权利要求2所述的半挠性电路板，其特征在于，所述第一线路板包括层叠设置的绝缘层和导电线路层，所述金属层设置于所述导电线路层和所述挠性绝缘层之间，所述导电线路层包括信号线和间隔设置于所述信号线两侧的接地线，所述接地孔的位置与所述接地线的位置相对应并与所述接地线电连接。
4.如权利要求2所述的半挠性电路板，其特征在于，所述金属层通过胶层粘接于所述第一线路板的导电线路层上。
5.如权利要求2所述的半挠性电路板，其特征在于，所述层叠结构包括两个所述挠性绝缘层，所述两个挠性绝缘层设置于所述金属层的相对两侧。
6.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述第三线路板包括层叠设置的绝缘层和导电线路层，所述半挠性电路板开设有贯通所述第三线路板的导电线路层的第二开窗，所述第二开窗的位置和所述第一开窗的位置相对应，所述第三线路板的绝缘层从所述第二开窗露出。
7.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述第一线路板、所述第二线路板和所述第三线路板的绝缘层的材料均为刚性绝缘材料。
8.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述半挠性电路板还包括位于外侧的防焊层。
9.如权利要求1所述的半挠性电路板，其特征在于，所述第二线路板包括层叠设置的绝缘层和导电线路层，所述第二线路板的绝缘层覆盖所述挠性绝缘层的部分。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的半挠性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一线路板；
将一层叠结构贴合在所述第一线路板的一侧，所述层叠结构覆盖所述第一线路板的部分，所述层叠结构包括层叠设置的金属层和挠性绝缘层，所述金属层位于所述第一线路板和所述挠性绝缘层之间；
将一离型膜贴合在所述挠性绝缘层上，所述离型膜覆盖所述挠性绝缘层的一部分；
在所述第一线路板的两侧分别形成第二线路板和第三线路板，所述第二线路板覆盖所述离型膜、所述层叠结构以及所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板背离所述第二线路板的一侧；
沿着所述离型膜的边缘切割所述第二线路板；
去除所述离型膜和与所述离型膜相对应的部分第二线路板以形成第一开窗。
CN202110687617.5A 2021-06-21 2021-06-21 半挠性电路板及其制作方法 Pending CN115580982A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110687617.5A CN115580982A (zh) 2021-06-21 2021-06-21 半挠性电路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110687617.5A CN115580982A (zh) 2021-06-21 2021-06-21 半挠性电路板及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115580982A true CN115580982A (zh) 2023-01-06

Family

ID=84579856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110687617.5A Pending CN115580982A (zh) 2021-06-21 2021-06-21 半挠性电路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115580982A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102517144B1 (ko) 다층 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조방법
US8853549B2 (en) Circuit substrate and method of manufacturing same
US11140776B2 (en) Method of making a rigid/flex circuit board
WO2004079755A1 (ja) フラット型シールドケーブル
CN103313530B (zh) 软硬结合电路板的制作方法
JP6259813B2 (ja) 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
US8604346B2 (en) Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
CN113423172B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN110798972B (zh) 具有断差结构的软硬结合电路板及其制作方法
CN109890132B (zh) 一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法
US6687984B1 (en) Method for manufacturing flexible multilayer circuit board
JP2006059962A (ja) リジッドフレックス回路基板およびその製造方法
WO2007116622A1 (ja) ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法
JP2017208371A (ja) 回路基板、回路基板の製造方法及び電子装置
CN115580982A (zh) 半挠性电路板及其制作方法
JP2017045882A (ja) フレキシブル基板及びその製造方法並びに電子装置
JP2017139180A (ja) フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法
CN111132443B (zh) 含屏蔽结构的电路板及其制作方法
US11445618B2 (en) Flexible circuit board and method for manufacturing same
JP4699136B2 (ja) フレキシブルプリント回路基板の製造方法
CN113365412B (zh) 复合电路板及其制作方法
JPH10163632A (ja) プリント配線板及びその製造方法
WO2017164267A1 (ja) 部品実装基板
CN115696718A (zh) 半挠折电路板及其制备方法
JP4745014B2 (ja) ケーブル部を有するプリント基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination