WO2017164267A1 - 部品実装基板 - Google Patents

部品実装基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2017164267A1
WO2017164267A1 PCT/JP2017/011576 JP2017011576W WO2017164267A1 WO 2017164267 A1 WO2017164267 A1 WO 2017164267A1 JP 2017011576 W JP2017011576 W JP 2017011576W WO 2017164267 A1 WO2017164267 A1 WO 2017164267A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting board
insulating
land
component mounting
conductor
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/011576
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
邦明 用水
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2018507388A priority Critical patent/JP6460280B2/ja
Priority to CN201790000698.4U priority patent/CN209299595U/zh
Publication of WO2017164267A1 publication Critical patent/WO2017164267A1/ja
Priority to US16/055,207 priority patent/US10188000B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977—Encapsulated connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting board including a circuit board and a component mounted on the circuit board.
  • various electronic devices have used a plurality of electronic components for realizing the functions of the electronic devices.
  • the plurality of electronic components are mounted on a circuit board.
  • the circuit board is made of an insulating resin substrate, and a conductor pattern is formed on the resin substrate.
  • a plurality of mounting land conductors and conductor patterns are formed on the mounting surface of the circuit board.
  • a plurality of electronic components are generally joined to the plurality of land conductors by solder.
  • an insulating protective film for protecting the exposed conductor pattern is formed.
  • the insulating protective film On the mounting surface, the insulating protective film has an opening in a part (center) of the land conductor, and covers the conductor pattern except for a part of the land conductor.
  • the protective film may not be accurately arranged.
  • the protective film opening may not be provided at an accurate position with respect to the land conductor.
  • mounting failure of the electronic component may occur, or the reliability of bonding between the electronic component and the land conductor may be reduced.
  • the end of the land conductor cannot be covered with the protective film, and the land conductor may be peeled off.
  • the object of the present invention is to protect the conductor pattern formed on the mounting surface even if the circuit board has a step on the mounting surface side, and to improve the reliability of bonding between the land conductor on the mounting surface and the electronic component. To be high.
  • the present invention relates to a component mounting board including an insulating substrate, and a first electronic component and a second electronic component mounted on the insulating substrate.
  • the insulating substrate has a relatively thick first portion and a relatively thin second portion, and has a step due to a difference in thickness between the first portion and the second portion.
  • the insulating substrate includes a first land conductor formed on the first mounting surface on the side having the step of the first portion, and a second land conductor formed on the second mounting surface on the side of the second portion having the step. And an insulating protective film formed on the first mounting surface and exposing a part of the first land conductor and covering the other part.
  • the first electronic component and the first land conductor are joined by soldering.
  • the second electronic component and the second land conductor are joined by an anisotropic conductive film that covers the second land conductor.
  • the second portion may have flexibility.
  • the insulating substrate is preferably formed by laminating a plurality of insulating sheets each made of a thermoplastic resin in the thickness direction.
  • the second part may be surrounded by the first part.
  • the component mounting board of the present invention includes a third portion thinner than the first portion, and a third electronic component mounted on the third portion, and the third portion is thicker than the second portion. preferable.
  • an anisotropic conductive film is formed at a place where the insulating protective film is most difficult to be mounted on the insulating substrate.
  • the first portion may be provided with a member harder than the insulating substrate inside the insulating substrate.
  • the conductor pattern formed on the mounting surface is protected, and the reliability of bonding between the land conductor on the mounting surface and the electronic component is increased. it can.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a component mounting board according to a first embodiment of the present invention. It is side surface sectional drawing which shows the structure of the component mounting board
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a component mounting board according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side sectional view showing the configuration of the component mounting board according to the first embodiment of the present invention.
  • the component mounting board 10 includes an insulating substrate 100 and electronic components 21, 22, and 23.
  • the electronic components 21 and 22 correspond to the “first electronic component” of the present invention
  • the electronic component 23 corresponds to the “second electronic component” of the present invention.
  • the insulating substrate 100 is a stacked body in which a plurality of insulating sheets 101, 102, 103, 104 are stacked.
  • the plurality of insulating sheets 101, 102, 103, 104 are preferably a thermoplastic resin.
  • the insulating sheets 101, 102, 103, and 104 are mainly made of a liquid crystal polymer.
  • the insulating sheets 101 and 102 are flat films having the same area, and the insulating sheets 103 and 104 are flat films having the same area.
  • the area of the insulating sheets 103 and 104 is smaller than the area of the insulating sheets 101 and 102.
  • the insulating substrate 100 has the relatively thick first portion 110 and the relatively thin second portion 120.
  • the first portion 110 and the second portion 120 are integrally formed.
  • the insulating substrate 100 has a step UE11.
  • a conductive pattern 501 is formed inside the insulating substrate 100.
  • a conductor pattern 502 is formed on the surface of the insulating substrate 100 that does not have the step UE11.
  • An insulating protective film 61 is formed on the entire surface of the insulating substrate 100 that does not have the step UE11 so as to cover the conductor pattern 502.
  • the surface on the side having the step UE11 in the first portion 110 is the first mounting surface.
  • the electronic component 21 and the electronic component 22 are mounted on the first mounting surface.
  • the electronic component 21 includes a main body 211 and a plurality of mounting terminals 212.
  • the plurality of mounting terminals 212 are formed on the back surface of the main body 211.
  • the electronic component 22 includes a main body 221 and a plurality of mounting terminals 222.
  • the plurality of mounting terminals 222 are respectively formed at both ends of the main body 221.
  • the plurality of mounting terminals 222 are formed from both end surfaces of the main body 221 to the back surface.
  • a plurality of first land conductors 51 and 52 are formed on the first mounting surface of the first portion 110, respectively.
  • An insulating protective film 60 is formed on the first mounting surface of the first portion 110.
  • the insulating protective film 60 has a hole (a protective film non-formation region) in which a part of each of the plurality of first land conductors 51 and 52 is exposed.
  • the insulating protective film 60 is formed on the entire first mounting surface except for this hole.
  • the plurality of mounting terminals 212 of the electronic component 21 are joined to the plurality of first land conductors 51 by the solder 30.
  • the exposed portions of the plurality of first land conductors 51 are covered with the solder 30, and are joined to the plurality of mounting terminals 212 by the solder 30.
  • the plurality of mounting terminals 222 of the electronic component 22 are joined to the plurality of first land conductors 52 by the solder 30.
  • the exposed portions of the plurality of first land conductors 52 are covered with the solder 30 and are joined to the plurality of mounting terminals 222 by the solder 30.
  • the mounting terminal 212 of the electronic component 21 and the mounting terminal 222 of the electronic component 22 are electrically and physically connected to the first land conductor 51 and the first land conductor 52, respectively. Is done. And by using the solder 30, the reliability of joining between the electronic components 21 and 22 and the first land conductors 51 and 52 can be increased.
  • the conductor exposed on the first mounting surface is covered with the insulating protective film 60 or the solder 30, the environmental resistance can be increased and the reliability is improved. Further, the end portions of the first land conductors 51 and 52 where the solder 30 is not joined are covered with the insulating protective film 60. Thereby, peeling of the 1st land conductors 51 and 52 can be suppressed, and reliability improves further.
  • the first portion 110 is thicker than the second portion 120, the first portion 110 is less likely to deform than the second portion 120. Therefore, when the bonding terminals 212 and 222 are bonded to the first land conductors 51 and 52 with the solder 30, even if ultrasonic bonding is used, the deformation of the first portion 110 is small and bonding failure is unlikely to occur. Reliability is improved.
  • the surface on the side having the step UE11 in the second portion 120 is a second mounting surface.
  • An electronic component 23 is mounted on the second mounting surface.
  • the electronic component 23 includes a main body 231 and a plurality of mounting terminals 232.
  • the plurality of mounting terminals 232 are formed on the back surface of the main body 231.
  • the plurality of mounting terminals 232 of the electronic component 23 are joined to the plurality of second land conductors 53 by the anisotropic conductive film 40. At this time, the anisotropic conductive film 40 covers the entire surface of the plurality of second land conductors 53.
  • the insulating protective film is a screen paste of resin paste
  • the second step that becomes a recessed portion due to the presence of the step UE11. It is difficult to form the portion 120 with high accuracy.
  • the insulating protective film is a cover lay film, and even when the insulating protective film is formed by attaching the insulating protective film, the step lay UE11 makes it difficult to attach the cover lay film with high accuracy.
  • a plurality of anisotropic conductive films 40 can be used.
  • the second land conductor 53 can be protected from the external environment, and the reliability is improved.
  • the edge part of the some 2nd land conductor 53 is also covered with the anisotropic conductive film 40, peeling of the some 2nd land conductor 53 can be suppressed, and reliability improves further.
  • the anisotropic conductive film 40 may be difficult to be attached due to the depression.
  • the second portion 120 is thinner and more flexible than the first portion 110, the second portion 120 is easily deformed, but the anisotropic conductive film 40 is also deformed at the same time. Bonding failure due to deformation can be suppressed.
  • the second portion 120 may have a low flatness of the second mounting surface due to its high flexibility. However, the second portion 120 may follow the improvement of the flatness due to the deformation of the second mounting surface. The isotropic conductive film 40 is deformed. Thereby, the joining reliability of the plurality of mounting terminals 232 and the plurality of second land conductors 53 is improved.
  • FIG. 3 is a flowchart showing the method for manufacturing the component mounting board according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a side sectional view showing the shape of the component mounting board according to the first embodiment of the present invention in the manufacturing process.
  • various conductor patterns including land conductors are formed on the plurality of insulating sheets 101, 102, 103, 104 (S101). Specifically, as shown in FIG. 4A, a conductor pattern 502 is formed on the insulating sheet 101 and a conductor pattern 501 is formed on the insulating sheets 102 and 103. A plurality of second land conductors 53 are formed on the insulating sheet 102, and a plurality of first land conductors 51 and 52 are formed on the insulating sheet 104.
  • Various conductor patterns are metal foils, such as copper foil, for example, and can form a pattern using a photolithographic technique.
  • a plurality of insulating sheets 101, 102, 103, 104 are stacked and heated and pressed (S102).
  • insulating protection is provided on the first mounting surface (the surface on the side having the step UE11) of the first portion 110 (the portion thicker than the second portion 120) of the insulating substrate 100.
  • the film 60 is formed (S103).
  • the insulating protective film 60 is formed so that a part (center) of the plurality of first land conductors 51 and 52 is exposed.
  • the insulating protective film 61 is formed on the surface of the insulating protective film 60 that does not have the step UE11.
  • the insulating protective films 60 and 61 can be formed, for example, by screen printing an epoxy resin-based resin paste.
  • the plurality of mounting terminals 212 of the electronic component 21 are joined to the plurality of first land conductors 51 on the first mounting surface by the solder 30, respectively,
  • the plurality of mounting terminals 222 of the electronic component 22 are respectively joined with the solder 30 (S105).
  • this process is realized by a surface mounting technique such as reflow in which an electronic component is joined to the surface of the substrate with solder.
  • the anisotropic conductive film 40 is attached to the second mounting surface of the second portion 120 (S105).
  • the anisotropic conductive film 40 is attached so as to cover the entire second land conductor 53.
  • the electronic component 23 is placed on the anisotropic conductive film 40 and heated while appropriately applying pressure, whereby a plurality of mounting terminals 232 of the electronic component 23 are provided.
  • the second land conductor 53 is mounted via the anisotropic conductive film 40 (S106).
  • the bonding with the anisotropic conductive film 40 may be performed before the reflow process, but is preferably performed after the reflow process.
  • transformation of the anisotropic conductive film 40 and the 2nd part 120 at the time of a reflow process can be suppressed, and the joining defect by this deformation
  • transformation can be suppressed by using the anisotropic conductive film 40.
  • FIG. 5 is a side sectional view showing a configuration of a component mounting board according to the second embodiment of the present invention.
  • the component mounting board 10A according to the present embodiment is different from the component mounting board 10 according to the first embodiment in that a third portion 130A is added.
  • Other parts of the component mounting board 10A are the same as those of the component mounting board 10 according to the first embodiment, and the description of the same portions is omitted.
  • the insulating substrate 100A includes a first portion 110A, a second portion 120A, and a third portion 13A.
  • the first portion 110A, the second portion 120A, and the third portion 13A are integrally formed.
  • the first portion 110A is the same as the first portion 110 according to the first embodiment
  • the second portion 120A is the same as the second portion 120 according to the first embodiment.
  • the third portion 130A is connected to the side of the second portion 120A opposite to the side connected to the first portion 110A. Thereby, the second portion 120A is sandwiched between the first portion 110A and the third portion 130A.
  • the third portion 130A includes three layers of insulating sheets 101A, 102A, and 103A. Accordingly, the third portion 130A is thinner than the first portion 110A and thicker than the second portion 120A. Thereby, a step UE12 is formed at the connection portion between the second portion 120A and the third portion 130A.
  • a plurality of third land conductors 54 are formed on the third mounting surface on the step UE12 side of the third portion 130A.
  • An insulating protective film 60 is formed on the third mounting surface.
  • the insulating protective film 60 has a hole in which a part (center) of each of the plurality of third land conductors 54 is exposed to the outside.
  • the insulating protective film 60 is formed over the entire third mounting surface.
  • the electronic component 24 includes a main body 241 and a plurality of mounting terminals 242.
  • the plurality of mounting terminals 242 are formed on the back surface of the main body 241.
  • the electronic component 24 corresponds to the “third electronic component” of the present invention.
  • the plurality of mounting terminals 242 are joined to the plurality of third land conductors 54 by the solder 30, respectively.
  • the insulating protective film 60 is formed on the mounting surface of the second portion 120A. It is hard to do. However, since the anisotropic conductive film 40 is used in the second portion 120A, the bonding reliability between the plurality of mounting terminals 232 and the plurality of second land conductors 53 without forming the insulating protective film 60. And environmental resistance is improved.
  • FIG. 6 is a side sectional view showing a configuration of a component mounting board according to the third embodiment of the present invention.
  • the component mounting board 10B according to the present embodiment is different from the component mounting board 10 according to the first embodiment in the structure of the first portion 110B.
  • the other configuration of the component mounting board 10B is the same as that of the component mounting board 10 according to the first embodiment, and the description of the same portions is omitted.
  • the first portion 110B of the insulating substrate 100B is made of a laminate of a plurality of insulating sheets 101B, 102B, 103B, 104B, 105B, and 106B.
  • the second portion 120B is composed of a laminate of a plurality of insulating sheets 101 and 102.
  • the member 25 is built in the first portion 110B. Specifically, a through hole is formed in the insulating sheet 105B, and the member 25 is accommodated in the through hole.
  • the member 25 may or may not have a function for an electric circuit as long as the member 25 is harder than the insulating substrate 100B.
  • the member 25 is a flat magnetic body.
  • the member 25 may be an IC chip, a chip-type passive component, a thermosetting resin substrate, or the like.
  • the member 25 has a size such that all of the plurality of first land conductors 51 and 52 overlap each other in plan view of the first portion 110B.
  • the hardness of the first portion 110B can be increased while maintaining the flexibility of the second portion 120B. Therefore, the first portion 110B is prevented from being deformed at the time of ultrasonic bonding by the solder 30, the bonding failure between the plurality of mounting terminals 212 and 222 and the plurality of land conductors 51 and 52 is suppressed, and the bonding reliability is improved. Can be improved.
  • a coil conductor 26 is built in the first portion 110B.
  • the coil conductor 26 is a wound conductor pattern.
  • the coil conductor 26 overlaps the member 25 in plan view of the first portion 110B.
  • the member 25 is preferably closer to the first mounting surface than the center of thickness in the thickness direction.
  • FIG. 7 is a side sectional view showing a configuration of a component mounting board according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the component mounting board 10C according to the present embodiment has a smaller area of the second portion 120C than the component mounting board 10 according to the first embodiment, and the second portion 120C is the second portion 120C in plan view of the component mounting board 10C. It differs in that it is surrounded by one portion 110C.
  • the mounting structure of the electronic parts 21 and 22 of the first part 110C is the same as that of the first part 110 according to the first embodiment. That is, in the first portion 110 ⁇ / b> C, the electronic components 21 and 22 are mounted on the first land conductors 51 and 52 by the solder 30.
  • the insulating substrate 100C is composed of a laminate of a plurality of insulating sheets 101C, 102C, 103C, 104C.
  • the first portion 110C includes a plurality of insulating sheets 101C, 102C, 103C, and 104C, and the second portion 120C includes only the insulating sheet 101C.
  • the mounting structure of the electronic component 23 of the second part 120C is the same as that of the second part 120 according to the first embodiment. That is, in the second portion 120 ⁇ / b> C, the electronic component 23 is mounted on the second land conductor 53 by the anisotropic conductive film 40.
  • the second portion 120 ⁇ / b> C is surrounded by the first portion 110 ⁇ / b> C, and the area of the second portion 120 ⁇ / b> C in plan view is only about the planar area of the electronic component 23.
  • the first portion 110C is thicker than the second portion 120C, the component mounting board 10C has a shape having a recess 70 in the second portion 120C, and the recess 70 that is the space on the second mounting surface side is the first portion 110C. Surrounded by portion 110C. For this reason, it is not easy to form the insulating protective film 60 on the second mounting surface while accurately providing the hole for the second land conductor 53.
  • the anisotropic conductive film 40 by sticking the anisotropic conductive film 40 to the second mounting surface, the plurality of second land conductors 53 and the plurality of mounting terminals 232 of the electronic component 23 are joined together. It is possible to suppress the peeling of 53 and improve the environmental resistance.
  • the aspect in which the second portion 120C is surrounded by the first portion 110C is shown.
  • the first portion 110C has a plurality of portions that are independent of each other and the second portion 120C is sandwiched between the plurality of portions, the mounting structure of the electronic component of the present embodiment can be applied. .
  • FIG. 8 is a side sectional view showing a configuration of a component mounting board according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the component mounting board 10D according to the present embodiment is different from the component mounting board 10C according to the fourth embodiment in that a fourth portion 140D is added.
  • Other configurations of the component mounting board 10D are the same as those of the component mounting board 10C according to the fourth embodiment, and the description of the same portions is omitted.
  • the insulating substrate 100D is composed of a laminate of a plurality of insulating sheets 101D, 102D, 103D, and 104D.
  • the first portion 110D includes a plurality of insulating sheets 101D, 102D, 103D, and 104D, and the second portion 120D includes only the insulating sheet 101D.
  • the fourth portion 140D is made of insulating sheets 101D and 102D.
  • the fourth portion 140D is connected to the first portion 110D.
  • the first portion 110D and the fourth portion 140D have different thicknesses, and thus the insulating substrate 100D has a step UE21.
  • the mounting structure of the electronic parts 21 and 22 of the first part 110D is the same as that of the first part 110C according to the fourth embodiment.
  • the mounting structure of the electronic component 23 of the second part 120D is the same as the second part 120C according to the fourth embodiment.
  • the external connection conductor 32 is formed on the surface of the fourth portion 140D on the side having the step UE21.
  • an insulating protective film 62 is formed on this surface.
  • the insulating protective film 62 has a hole in which a part (center) of the external connection conductor 32 is exposed to the outside. This portion becomes an external connection terminal for connecting the component mounting board 10D to the external circuit board.
  • the external connection conductor 32 and the insulating protective film 62 are formed in the vicinity of the end of the fourth portion 140D opposite to the end connected to the first portion 110D (step UE 21 side).
  • the external connection It is easy to form the insulating protective film 62 in the vicinity of the conductor 32.
  • the insulating protective film 62 can be formed while accurately forming a hole in which a part (center) of the external connection conductor 32 is exposed to the outside even if the step UE21 is provided. it can.
  • the insulating protective film 62 can also be used.
  • the external connection conductor 32 can be joined with an anisotropic conductive film. That is, the anisotropic conductive film and the solder can be selected according to the distance from the step UE21, the form of the external circuit board to be connected, the required high bonding reliability, and the like.
  • the step may be a step that is tapered when viewed from the side so that the first mounting surface and the second mounting surface are separated from each other when the component mounting board is viewed in plan.
  • the second mounting surface is formed without changing the area of the first mounting surface, the area of the second mounting surface is smaller than that when the step is a right angle. In such a case, it is more effective to use an anisotropic conductive film.
  • 10, 10A, 10B, 10C, 10D component mounting boards 21, 22, 23, 24: electronic component 25: member 26: coil conductor 32: external connection conductor 40: anisotropic conductive film 51, 52: first Land conductor 53: Second land conductor 54: Third land conductors 60, 61, 62: Insulating protective film 70: Recesses 100, 100A, 100B, 100C, 100D: Insulating substrates 101, 102, 103, 104, 101A, 102A, 103A, 101B, 102B, 103B, 104B, 105B, 106B, 101C, 102C, 103C, 104C, 101D, 102D, 103D, 104D: Insulating sheets 110, 110A, 110B, 110C, 110D: First portion 120, 120A, 120B, 120C, 120D: second part 130A: third part 140D: 4 parts 211, 221, 231, 241: main body 212,222,232,242: mounting terminals 501 and 502: conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

絶縁性基板（１００）は、相対的に厚い第１部分（１１０）と相対的に薄い第２部分（１２０）とを有し、第１部分（１１０）と第２部分（１２０）との厚みの差による段差（ＵＥ１１）を有する。絶縁性基板（１００）は、第１部分（１１０）の段差（ＵＥ１１）を有する側の第１実装面に形成された第１ランド導体（５１，５２）と、第２部分（１２０）の段差（ＵＥ１１）を有する側の第２実装面に形成された第２ランド導体（５３）と、第１実装面に形成され、第１ランド導体（５１，５２）の一部を露出して他の部分を覆う絶縁性保護膜（６０）とを備える。電子部品（２１，２２）と第１ランド導体（５１，５２）とは、はんだ（３０）で接合され、電子部品（２３）と第２ランド導体（５３）とは、第２ランド導体（５３）を覆う異方性導電膜（４０）で接合されている。

Description

部品実装基板
　本発明は、回路基板と、該回路基板に実装された部品とを備える部品実装基板に関する。
　従来、各種の電子機器には、電子機器の機能を実現するための複数の電子部品が用いられている。複数の電子部品は、回路基板に実装されている。回路基板は、絶縁性の樹脂基板からなり、当該樹脂基板に導体パターンが形成されている。回路基板の実装面には、複数の実装用のランド導体や導体パターンが形成されている。
　複数の電子部品は、一般的に、これら複数のランド導体に、はんだによって接合されている。
　このような回路基板では、特許文献１に示すように、露出する導体パターンを保護する絶縁性の保護膜が形成されている。実装面においては、絶縁性の保護膜は、ランド導体の一部（中央）に開口を有し、このランド導体の一部を除いて導体パターンを覆っている。
特公平６－７３３９１号公報
　しかしながら、回路基板の実装面側に段差がある場合、保護膜を正確に配置できないことがある。この場合、ランド導体に対して正確な位置に、保護膜の開口を設けることができない場合がある。この場合、電子部品の実装不良が生じたり、電子部品とランド導体との接合の信頼性が低下したりすることがある。また、ランド導体の端を保護膜で覆うことができず、ランド導体の剥離が生じる可能性がある。
　したがって、本発明の目的は、実装面側に段差がある回路基板であっても、この実装面に形成された導体パターンを保護し、実装面のランド導体と電子部品との接合の信頼性を高くすることにある。
　この発明は、絶縁性基板と、該絶縁性基板に実装される第１電子部品および第２電子部品と、を備えた部品実装基板に関する。絶縁性基板は、相対的に厚い第１部分と相対的に薄い第２部分とを有し、第１部分と第２部分との厚みの差によって段差を有する。絶縁性基板は、第１部分の段差を有する側の第１実装面に形成された第１ランド導体と、第２部分の段差を有する側の第２実装面に形成された第２ランド導体と、第１実装面に形成され、第１ランド導体の一部を露出して他の部分を覆う絶縁性保護膜と、を備える。第１電子部品と第１ランド導体とは、はんだ接合されている。第２電子部品と第２ランド導体とは、第２ランド導体を覆う異方性導電膜によって接合されている。
　この構成では、絶縁性保護膜が配置できない第２ランド導体の全体が異方性導電膜によって保護される。
　また、この発明の部品実装基板では、第２部分は可撓性を有していてもよい。
　この構成では、可撓性を有する第２部分に異方性導電膜が用いられる。これにより、可撓性を有する部分の接合であっても、接合の信頼性が高くなる。
　また、この発明の部品実装基板では、絶縁性基板は、それぞれが熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性シートを厚み方向に積層してなることが好ましい。
　この構成では、複数の絶縁性シートの積層体によって絶縁性基板を形成する場合に、絶縁性シート間に別の材料が介在せず、積層体内での層間剥離の発生が抑制される。
　また、この発明の部品実施基板では、第２部分は、第１部分に囲まれていてもよい。
　この構成では、第２部分への絶縁性保護膜の形成が容易でなく、異方性導電膜がより有効である。
　また、この発明の部品実装基板は、第１部分よりも薄い第３部分と、第３部分に実装される第３電子部品と、を備え、第３部分は、第２部分よりも厚いことが好ましい。
　この構成では、絶縁性基板における絶縁性保護膜を最も装着しにくい箇所に異方性導電膜が形成される。これにより、はんだ接合に対する異方性導電膜の有利な点がより有効に活用される。
　また、この発明の部品実装基板では、第１部分には、絶縁性基板の内部に、該絶縁性基板よりも硬質の部材が備えられていてもよい。
　この構成では、はんだ接合時の絶縁性基板の変形が抑制される。
　この発明によれば、実装面側に段差がある部品実装基板であっても、この実装面に形成された導体パターンを保護し、実装面のランド導体と電子部品との接合の信頼性を高くできる。
本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の製造過程での形状を示す側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。
　本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。
　図１、図２に示すように、部品実装基板１０は、絶縁性基板１００、電子部品２１，２２，２３を備える。電子部品２１，２２が本発明の「第１電子部品」に対応し、電子部品２３が本発明の「第２電子部品」に対応する。図２に示すように、絶縁性基板１００は、複数の絶縁性シート１０１，１０２，１０３，１０４を積層した積層体である。複数の絶縁性シート１０１，１０２，１０３，１０４は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。例えば、絶縁性シート１０１，１０２，１０３，１０４は液晶ポリマを主材料としてなる。
　絶縁性シート１０１，１０２は同じ面積の平膜であり、絶縁性シート１０３，１０４は、同じ面積の平膜である。絶縁性シート１０３，１０４の面積は、絶縁性シート１０１，１０２の面積よりも小さい。
　絶縁性シート１０１，１０２，１０３，１０４の一端面は面一である。これにより、絶縁性基板１００は、相対的に厚い第１部分１１０と相対的に薄い第２部分１２０とを有する。言い換えれば、第１部分１１０と第２部分１２０は、一体形成されている。また、この第１部分１１０と第２部分１２０との厚みの差によって、絶縁性基板１００は、段差ＵＥ１１を有する。
　絶縁性基板１００の内部には、導体パターン５０１が形成されている。また、絶縁性基板１００における段差ＵＥ１１を有さない側の面には、導体パターン５０２が形成されている。この絶縁性基板１００における段差ＵＥ１１を有さない側の面は、導体パターン５０２を覆うように、全面に絶縁性保護膜６１が形成されている。
　第１部分１１０における段差ＵＥ１１を有する側の面は、第１実装面である。第１実装面には、電子部品２１および電子部品２２が実装されている。
　より具体的には、次の構成からなる。電子部品２１は、本体２１１と複数の実装用端子２１２とを備えている。複数の実装用端子２１２は、本体２１１の裏面に形成されている。電子部品２２は、本体２２１と複数の実装用端子２２２とを備えている。複数の実装用端子２２２は、本体２２１の両端にそれぞれ形成されている。複数の実装用端子２２２は、本体２２１の両端面から裏面にかけて形成されている。
　第１部分１１０の第１実装面には、それぞれに複数の第１ランド導体５１，５２が形成されている。第１部分１１０の第１実装面には、絶縁性保護膜６０が形成されている。絶縁性保護膜６０は、複数の第１ランド導体５１，５２のそれぞれについて、その一部が露出する穴（保護膜非形成領域）を有する。絶縁性保護膜６０は、この穴を除き第１実装面の全面に形成されている。
　電子部品２１の複数の実装用端子２１２は、複数の第１ランド導体５１に、はんだ３０によって接合されている。言い換えれば、複数の第１ランド導体５１における露出部分は、はんだ３０によって覆われており、このはんだ３０によって複数の実装用端子２１２に接合されている。
　電子部品２２の複数の実装用端子２２２は、複数の第１ランド導体５２に、はんだ３０によって接合されている。言い換えれば、複数の第１ランド導体５２における露出部分は、はんだ３０によって覆われており、このはんだ３０によって複数の実装用端子２２２に接合されている。
　この構成によって、第１部分１１０では、電子部品２１の実装用端子２１２および電子部品２２の実装用端子２２２は、それぞれ第１ランド導体５１および第１ランド導体５２に、電気的および物理的に接続される。そして、はんだ３０を用いることによって、電子部品２１，２２と第１ランド導体５１，５２との間の接合の信頼性を高くできる。
　また、第１実装面に露出する導体が、絶縁性保護膜６０、または、はんだ３０によって覆われることによって、耐環境性を高くでき、信頼性が向上する。また、第１ランド導体５１，５２におけるはんだ３０が接合しない端部が絶縁性保護膜６０によって覆われている。これにより、第１ランド導体５１，５２の剥離を抑制でき、信頼性がさらに向上する。
　また、第１部分１１０は、第２部分１２０よりも厚いので、第１部分１１０は、第２部分１２０よりも変形し難い。したがって、実装用端子２１２，２２２を第１ランド導体５１，５２にはんだ３０で接合する際に、超音波接合を用いても、第１部分１１０の変形は少なく、接合不良が発生し難く、接合信頼性が向上する。
　第２部分１２０における段差ＵＥ１１を有する側の面は、第２実装面である。第２実装面には、電子部品２３が実装されている。
　より具体的には、次の構成からなる。電子部品２３は、本体２３１と複数の実装用端子２３２とを備えている。複数の実装用端子２３２は、本体２３１の裏面に形成されている。
　電子部品２３の複数の実装用端子２３２は、複数の第２ランド導体５３に、異方性導電膜４０によって接合されている。この際、異方性導電膜４０は、複数の第２ランド導体５３の全面を覆っている。
　第２実装面に絶縁性保護膜を形成することを考えた場合、例えば、絶縁性保護膜が樹脂ペーストをスクリーン印刷するものであるときは、段差ＵＥ１１が存在することにより凹み部分となる第２部分１２０に精度よく形成し難い。同様に、絶縁性保護膜がカバーレイフィルムであり、これを貼り付けることによって、絶縁性保護膜を形成する場合にも、段差ＵＥ１１によって、カバーレイフィルムを精度良く貼り付けにくい。
　一方、本実施形態の構成とすることで、段差ＵＥ１１による凹みが生じることによって第２部分１２０の第２実装面に絶縁性保護膜が形成し難くても、異方性導電膜４０によって、複数の第２ランド導体５３を外部環境から保護でき、信頼性が向上する。また、複数の第２ランド導体５３の端部も異方性導電膜４０によって覆われているので、複数の第２ランド導体５３の剥離を抑制でき、信頼性がさらに向上する。
　なお、異方性導電膜４０も、凹みによって貼り付け難くなることもある。しかしながら、異方性導電膜４０の場合、複数の第２ランド導体５３に合わせて穴を設ける必要が無く、逆に複数の第２ランド導体５３を覆うように配置すればよいので、上述のカバーレイフィルムによる絶縁性保護膜の場合よりも、確実且つ容易に配置が可能である。
　また、第２部分１２０は第１部分１１０よりも薄く高い可撓性を有するので、第２部分１２０は変形し易いが、異方性導電膜４０も同時に変形するので、この第２部分１２０の変形による接合不良を抑制できる。また、第２部分１２０は、可撓性が高いことにより、第２実装面の平坦度が低い場合があるが、第２実装面が変形して平坦度が向上するのに追従して、異方性導電膜４０が変形する。これにより、複数の実装用端子２３２と複数の第２ランド導体５３との接合信頼性が向上する。
　なお、図１、図２に示すように、第２部分１２０における複数の第２ランド導体５３以外の導体パターンは、第２実装面に形成しないことが好ましい。これにより、耐環境性をさらに向上することができる。
　このように、部品実装基板１０の構成を用いることによって、実装面側に段差があっても、この実装面に形成された導体パターンを保護し、実装面のランド導体と電子部品との接合の信頼性を高くできる。
　このような構成の部品実装基板１０は、次に示す方法を用いて製造することができる。図３は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の製造方法を示すフローチャートである。図４は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の製造過程での形状を示す側面断面図である。
　まず、複数の絶縁性シート１０１，１０２，１０３，１０４に対して、ランド導体を含む各種の導体パターンを形成する（Ｓ１０１）。具体的には、図４（Ａ）に示すように、絶縁性シート１０１に導体パターン５０２を形成し、絶縁性シート１０２，１０３に導体パターン５０１を形成する。また、絶縁性シート１０２に複数の第２ランド導体５３を形成し、絶縁性シート１０４に複数の第１ランド導体５１，５２を形成する。各種の導体パターンは例えば銅箔等の金属箔であり、パターン形成にあたっては、フォトリソグラフィ技術等を用いて行うことができる。
　次に、図４（Ａ）に示すように、複数の絶縁性シート１０１，１０２，１０３，１０４を積層して、加熱プレスする（Ｓ１０２）。
　次に、図４（Ｂ）に示すように、絶縁性基板１００の第１部分１１０（第２部分１２０よりも厚い部分）の第１実装面（段差ＵＥ１１を有する側の面）に絶縁性保護膜６０を形成する（Ｓ１０３）。なお、この際、複数の第１ランド導体５１，５２の一部（中央）が露出するように、絶縁性保護膜６０を形成する。また、この時に、絶縁性保護膜６０における段差ＵＥ１１を有さない側の面に絶縁性保護膜６１を形成する。この絶縁性保護膜６０，６１は、例えば、エポキシ樹脂系の樹脂ペーストをスクリーン印刷することによって形成することができる。
　図４（Ｃ）に示すように、第１実装面の複数の第１ランド導体５１に、電子部品２１の複数の実装用端子２１２を、はんだ３０でそれぞれ接合し、第１ランド導体５２に、電子部品２２の複数の実装用端子２２２を、はんだ３０でそれぞれ接合する（Ｓ１０５）。例えば、この工程は、基板の表面に電子部品をはんだによって接合するリフロー等の表面実装技術によって実現される。
　図４（Ｄ）に示すように、第２部分１２０の第２実装面に異方性導電膜４０を貼り付ける（Ｓ１０５）。異方性導電膜４０は、第２ランド導体５３の全てを覆うように貼り付けられている。
　図４（Ｅ）に示すように、電子部品２３を異方性導電膜４０上に載置し、適宜圧力を付与しながら加熱を行うことによって、電子部品２３の複数の実装用端子２３２を複数の第２ランド導体５３に、異方性導電膜４０を介して実装する（Ｓ１０６）。
　なお、異方性導電膜４０による接合は、リフロー処理の前であってもよいが、リフロー処理の後であることが好ましい。これにより、リフロー処理時の異方性導電膜４０および第２部分１２０の変形を抑制でき、この変形による接合不良を抑制できる。そして、リフロー処理によって、第２部分１２０が変形しても、異方性導電膜４０を用いることによって、この変形による第２部分１２０における接合不良を抑制できる。
　次に、本発明の第２の実施形態に係る部品実装基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。
　本実施形態に係る部品実装基板１０Ａは、第１の実施形態に係る部品実装基板１０に対して、第３部分１３０Ａを追加した点で異なる。部品実装基板１０Ａの他の部分は、第１の実施形態に係る部品実装基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
　絶縁性基板１００Ａは、第１部分１１０Ａ、第２部分１２０Ａ、および、第３部分１３Ａを備える。第１部分１１０Ａ、第２部分１２０Ａ、および、第３部分１３Ａは一体形成されている。第１部分１１０Ａは、第１の実施形態に係る第１部分１１０と同じであり、第２部分１２０Ａは、第１の実施形態に係る第２部分１２０と同じである。
　第３部分１３０Ａは、第２部分１２０Ａにおける第１部分１１０Ａに接続する側と反対側に接続されている。これにより、第２部分１２０Ａは、第１部分１１０Ａと第３部分１３０Ａとに挟まれている。第３部分１３０Ａは、絶縁性シート１０１Ａ，１０２Ａ，１０３Ａの三層からなる。したがって、第３部分１３０Ａは、第１部分１１０Ａよりも薄く、第２部分１２０Ａよりも厚い。これにより、第２部分１２０Ａと第３部分１３０Ａとの接続部には段差ＵＥ１２が形成されている。
　第３部分１３０Ａの段差ＵＥ１２側の第３実装面には、複数の第３ランド導体５４が形成されている。第３実装面には、絶縁性保護膜６０が形成されている。絶縁性保護膜６０は、複数の第３ランド導体５４のそれぞれに対して、その一部（中央）が外部に露出する穴を有する。絶縁性保護膜６０は、第３実装面の全面に亘って形成されている。
　電子部品２４は、本体２４１と複数の実装用端子２４２とを備えている。複数の実装用端子２４２は、本体２４１の裏面に形成されている。電子部品２４が、本発明の「第３電子部品」に対応する。
　複数の実装用端子２４２は、はんだ３０によって、それぞれ複数の第３ランド導体５４に接合されている。
　このように、第２部分１２０Ａが、第２部分１２０Ａよりも厚い第１部分１１０Ａおよび第３部分１３０Ａに挟まれている場合、第２部分１２０Ａの実装面には、絶縁性保護膜６０を形成し難い。しかしながら、第２部分１２０Ａでは、異方性導電膜４０を用いていので、絶縁性保護膜６０を形成しなくても、複数の実装用端子２３２と複数の第２ランド導体５３との接合信頼性が向上し、耐環境性も向上する。
　次に、本発明の第３の実施形態に係る部品実装基板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。
　本実施形態に係る部品実装基板１０Ｂは、第１の実施形態に係る部品実装基板１０に対して、第１部分１１０Ｂの構造において異なる。部品実装基板１０Ｂの他の構成は、第１の実施形態に係る部品実装基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は、省略する。
　絶縁性基板１００Ｂの第１部分１１０Ｂは、複数の絶縁性シート１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ，１０４Ｂ，１０５Ｂ，１０６Ｂの積層体からなる。なお、第２部分１２０Ｂは、複数の絶縁性シート１０１，１０２の積層体からなる。
　第１部分１１０Ｂには、部材２５が内蔵されている。具体的には、絶縁性シート１０５Ｂには貫通穴が形成されており、この貫通穴に部材２５が収容されている。部材２５は、絶縁性基板１００Ｂよりも硬質であれば、電気回路に対する機能を有していても、有していなくてもよい。ここでは、部材２５は、平板状の磁性体である。なお、部材２５はＩＣチップ、チップ型受動部品、熱硬化性樹脂基板等でもよい。部材２５は、第１部分１１０Ｂを平面視して、複数の第１ランド導体５１，５２の全てが重なる大きさである。
　これにより、第２部分１２０Ｂの可撓性を維持したまま、第１部分１１０Ｂの硬度を高くできる。したがって、はんだ３０による超音波接合時に第１部分１１０Ｂが変形することを抑制し、複数の実装用端子２１２，２２２と複数のランド導体５１，５２との接合不良を抑制し、接合の信頼性を向上することができる。
　また、第１部分１１０Ｂには、コイル用導体２６が内蔵されている。コイル用導体２６は、巻回形の導体パターンである。第１部分１１０Ｂを平面視して、コイル用導体２６は、部材２５に重なっている。この構成により、部品実装基板１０Ｂは、コイルを内蔵することができる。すなわち、上述の接合信頼性の向上とともに、部品実装基板１０Ｂにコイルを内蔵することができる。
　なお、部材２５は、厚み方向において、厚みの中心よりも第１実装面に近いことが好ましい。特に、第１部分１１０Ｂのみを形成し、第２部分１２０Ｂを形成していない絶縁性シートの部分に配置されていることが好ましい。これにより、より変形の抑制効果が向上し、接合不良をさらに抑制し、接合の信頼性をさらに向上することができる。
　次に、本発明の第４の実施形態に係る部品実装基板について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。
　本実施形態に係る部品実装基板１０Ｃは、第１の実施形態に係る部品実装基板１０に対して、第２部分１２０Ｃの面積が狭く、部品実装基板１０Ｃを平面視して第２部分１２０Ｃが第１部分１１０Ｃに囲まれている点において異なる。
　第１部分１１０Ｃの電子部品２１，２２の実装構造は、第１の実施形態に係る第１部分１１０と同じである。すなわち、第１部分１１０Ｃでは、電子部品２１，２２は、はんだ３０によって、第１ランド導体５１，５２に実装されている。
　絶縁性基板１００Ｃは、複数の絶縁性シート１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ，１０４Ｃの積層体からなる。第１部分１１０Ｃは、複数の絶縁性シート１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ，１０４Ｃからなり、第２部分１２０Ｃは、絶縁性シート１０１Ｃのみからなる。
　第２部分１２０Ｃの電子部品２３の実装構造は、第１の実施形態に係る第２部分１２０と同じである。すなわち、第２部分１２０Ｃでは、電子部品２３は、異方性導電膜４０によって、第２ランド導体５３に実装されている。
　部品実装基板１０Ｃでは、第２部分１２０Ｃが第１部分１１０Ｃに囲まれており、第２部分１２０Ｃを平面視した面積が、電子部品２３の平面面積程度しかない。また、第１部分１１０Ｃは、第２部分１２０Ｃよりも厚いため、部品実装基板１０Ｃは、第２部分１２０Ｃにおいて凹み７０を有する形状となり、第２実装面側の空間である凹み７０は、第１部分１１０Ｃによって囲まれる。このため、第２ランド導体５３用の孔を正確に設けながら、第２実装面に絶縁性保護膜６０を形成することは容易ではない。しかしながら、この第２実装面に異方性導電膜４０を貼り付けることによって、複数の第２ランド導体５３と電子部品２３の複数の実装用端子２３２とを接合させながら、複数の第２ランド導体５３の剥離の抑制および耐環境性の向上を実現できる。
　なお、本実施形態では、第２部分１２０Ｃが第１部分１１０Ｃによって囲まれる態様を示した。しかしながら、第１部分１１０Ｃが互いに独立する複数の部分を有し、これら複数の部分によって第２部分１２０Ｃが挟まれている場合にも、本実施形態の電子部品の実装構造を適用することができる。
　次に、本発明の第５の実施形態に係る部品実装基板について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る部品実装基板の構成を示す側面断面図である。
　本実施形態に係る部品実装基板１０Ｄは、第４の実施形態に係る部品実装基板１０Ｃに対して、第４部分１４０Ｄを追加した点で異なる。部品実装基板１０Ｄの他の構成は、第４の実施形態に係る部品実装基板１０Ｃと同じであり、同じ箇所の説明は省略する。
　絶縁性基板１００Ｄは、複数の絶縁性シート１０１Ｄ，１０２Ｄ，１０３Ｄ，１０４Ｄの積層体からなる。第１部分１１０Ｄは、複数の絶縁性シート１０１Ｄ，１０２Ｄ，１０３Ｄ，１０４Ｄからなり、第２部分１２０Ｄは、絶縁性シート１０１Ｄのみからなる。第４部分１４０Ｄは、絶縁性シート１０１Ｄ，１０２Ｄからなる。第４部分１４０Ｄは、第１部分１１０Ｄに接続している。第１部分１１０Ｄと第４部分１４０Ｄとは、厚みが異なり、これにより、絶縁性基板１００Ｄは、段差ＵＥ２１を有する。
　第１部分１１０Ｄの電子部品２１，２２の実装構造は、第４の実施形態に係る第１部分１１０Ｃと同じである。第２部分１２０Ｄの電子部品２３の実装構造は、第４の実施形態に係る第２部分１２０Ｃと同じである。
　第４部分１４０Ｄにおける段差ＵＥ２１を有する側の面には、外部接続用導体３２が形成されている。また、この面には、絶縁性保護膜６２が形成されている。絶縁性保護膜６２は、外部接続用導体３２の一部（中央）が外部に露出する穴を有する。この部分が、部品実装基板１０Ｄを外部回路基板に接続する外部接続端子となる。
　外部接続用導体３２、および、絶縁性保護膜６２は、第４部分１４０Ｄにおける第１部分１１０Ｄに接続する側（段差ＵＥ２１側）の端部と反対側の端部付近に形成されている。ここで、第４部分１４０Ｄにおける段差ＵＥ２１側の端部と外部接続用導体３２側の端部との距離が、段差ＵＥ２１の高さを基準にして所定の長さ以上であると、外部接続用導体３２の付近には、絶縁性保護膜６２を形成することが容易になる。このような場合には、段差ＵＥ２１を有していても、外部接続用導体３２の一部（中央）が外部に露出する穴を正確に形成しながら、絶縁性保護膜６２を形成することができる。したがって、この場合、絶縁性保護膜６２を利用することもできる。なお、この外部接続用導体３２の部分は、異方性導電膜で接合することも可能である。すなわち、段差ＵＥ２１からの距離、接続する外部回路基板の態様、要求される接合信頼性の高さ等に応じて、異方性導電膜とはんだとを選択することも可能である。
　なお、上述の各実施形態に構成は、適宜組み合わせることも可能である。この場合、その組合せに応じて、上述の各実施形態に示した作用効果を得ることができる。
　また、上述の各実施形態では、段差が第１実装面および第２実装面に対して直角である場合を示した。しかしながら、部品実装基板を平面視して、第１実装面と第２実装面とが離間するように、側面視してテーパ状になるような段差であってもよい。この場合、第１実装面の面積を変えることなく第２実装面を形成すると、第２実装面の面積は、段差が直角の場合よりも小さくなる。このような場合に、異方性導電膜を用いるとより有効である。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ：部品実装基板
２１，２２，２３，２４：電子部品
２５：部材
２６：コイル用導体
３２：外部接続用導体
４０：異方性導電膜
５１，５２：第１ランド導体
５３：第２ランド導体
５４：第３ランド導体
６０，６１，６２：絶縁性保護膜
７０：凹み
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ：絶縁性基板
１０１，１０２，１０３，１０４，１０１Ａ，１０２Ａ，１０３Ａ，１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ，１０４Ｂ，１０５Ｂ，１０６Ｂ，１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ，１０４Ｃ，１０１Ｄ，１０２Ｄ，１０３Ｄ，１０４Ｄ：絶縁性シート
１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ，１１０Ｄ：第１部分
１２０，１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ：第２部分
１３０Ａ：第３部分
１４０Ｄ：第４部分
２１１，２２１，２３１，２４１：本体
２１２，２２２，２３２，２４２：実装用端子
５０１，５０２：導体パターン
ＵＥ１１，ＵＥ１２，ＵＥ２１：段差

Claims (6)

  1. 　絶縁性基板と、該絶縁性基板に実装される第１電子部品および第２電子部品と、を備えた部品実装基板であって、
    　前記絶縁性基板は、
    　相対的に厚い第１部分と相対的に薄い第２部分とを有し、前記第１部分と前記第２部分との厚みの差によって段差を有し、
    　前記第１部分の前記段差を有する側の第１実装面に形成された第１ランド導体と、
    　前記第２部分の前記段差を有する側の第２実装面に形成された第２ランド導体と、
    　前記第１実装面に形成され、前記第１ランド導体の一部を露出して他の部分を覆う絶縁性保護膜と、を備え、
    　前記第１電子部品と前記第１ランド導体とは、はんだ接合され、
    　前記第２電子部品と前記第２ランド導体とは、前記第２ランド導体を覆う異方性導電膜によって接合されている、
    　部品実装基板。
  2. 　前記第２部分は可撓性を有する、
    　請求項１に記載の部品実装基板。
  3. 　前記絶縁性基板は、それぞれが熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性シートを厚み方向に積層してなる、
    　請求項１または請求項２に記載の部品実装基板。
  4. 　前記第２部分は、前記第１部分に囲まれている、
    　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の部品実装基板。
  5. 　前記第１部分よりも薄い第３部分と、
    　該第３部分に実装される第３電子部品と、を備え、
    　前記第３部分は、前記第２部分よりも厚い、
    　請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の部品実装基板。
  6. 　前記第１部分には、前記絶縁性基板の内部に、該絶縁性基板よりも硬質の部材が備えられている、
    　請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の部品実装基板。
PCT/JP2017/011576 2016-03-25 2017-03-23 部品実装基板 WO2017164267A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018507388A JP6460280B2 (ja) 2016-03-25 2017-03-23 部品実装基板
CN201790000698.4U CN209299595U (zh) 2016-03-25 2017-03-23 部件安装基板
US16/055,207 US10188000B2 (en) 2016-03-25 2018-08-06 Component mounting board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-061220 2016-03-25
JP2016061220 2016-03-25

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/055,207 Continuation US10188000B2 (en) 2016-03-25 2018-08-06 Component mounting board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017164267A1 true WO2017164267A1 (ja) 2017-09-28

Family

ID=59900380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/011576 WO2017164267A1 (ja) 2016-03-25 2017-03-23 部品実装基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10188000B2 (ja)
JP (1) JP6460280B2 (ja)
CN (1) CN209299595U (ja)
WO (1) WO2017164267A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021125784A (ja) * 2020-02-05 2021-08-30 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000165007A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Nec Corp プリント配線板、電子部品及び電子部品の実装方法
JP2001156418A (ja) * 1999-09-14 2001-06-08 Seiko Epson Corp 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器
JP2015211106A (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 株式会社デンソー 電子装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3254830B2 (ja) 1992-06-24 2002-02-12 エヌオーケー株式会社 焼結摺動部材
JP3767474B2 (ja) 2001-01-15 2006-04-19 セイコーエプソン株式会社 表示装置及びその製造方法
CN104995906B (zh) * 2013-04-26 2018-01-26 株式会社村田制作所 摄像头模块的制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000165007A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Nec Corp プリント配線板、電子部品及び電子部品の実装方法
JP2001156418A (ja) * 1999-09-14 2001-06-08 Seiko Epson Corp 複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置、電子機器
JP2015211106A (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 株式会社デンソー 電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20180343747A1 (en) 2018-11-29
CN209299595U (zh) 2019-08-23
JPWO2017164267A1 (ja) 2018-08-09
JP6460280B2 (ja) 2019-01-30
US10188000B2 (en) 2019-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5201270B2 (ja) 回路基板及びその製造方法
KR101253401B1 (ko) 본딩용 패드의 제조 방법
JPWO2015033737A1 (ja) 多層基板
US10756462B2 (en) Resin multilayer substrate and an electronic device and a joint structure of a resin multilayer substrate
TWI538577B (zh) A printed circuit board
US11540393B2 (en) Multilayer substrate, multilayer substrate mounting structure, method of manufacturing multilayer substrate, and method of manufacturing electronic device
JP6259813B2 (ja) 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
JP2006222370A (ja) 異種材料の組み合わせによる回路基板
US10187975B2 (en) Multilayer substrate and electronic device
JP6460280B2 (ja) 部品実装基板
JP5641072B2 (ja) 回路基板
JPWO2012124362A1 (ja) 樹脂多層基板
JP2007250609A (ja) 配線板
JP7006802B2 (ja) 樹脂多層基板
CN112492777B (zh) 电路板及其制作方法
US20220141966A1 (en) Method for manufacturing multilayer substrate and multilayer substrate
JP2680619B2 (ja) 混成集積回路
JP2007266481A (ja) 多層基板
KR20120053690A (ko) 메탈코어를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2006040967A (ja) 多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造
WO2016129488A1 (ja) 多層素子
JP2019096659A (ja) 電子部品および電子部品の製造方法
KR20190009499A (ko) 연성코일과 그 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품
JP2013247262A (ja) フレキシブルプリント配線板
JP2008218723A (ja) フレキシブルプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018507388

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17770307

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17770307

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1