JP2015211106A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の樹脂層を積層してなる積層基板を用いたハーフモールドタイプの電子装置において、基板上の電子部品のレイアウト自由度、および、基板内部の層間配線のレイアウト自由度に制約を極力生じさせることなく、基板変形の防止を行う。【解決手段】各樹脂層１１〜１３は、ガラスクロス１の両面を樹脂２で封止してなる。電子部品２０は積層基板１０の一面１０ａ上に搭載され、モールド樹脂３０は当該一面１０ａ側を封止している。積層基板１０のうち電子部品２０の積層基板１０の一面１０ａへの投影領域に位置する部品投影部１０ｃでは、第１の樹脂層１１における樹脂２内に、当該樹脂２よりも線膨張係数が小さい材料よりなる変形防止層１７が埋め込まれており、変形防止層１７の全体が第１の樹脂層１１における表裏の層面１１ａ、１１ｂよりも樹脂２の内部側に位置している。【選択図】図２

Description

本発明は、ガラスクロスを含有する樹脂よりなる複数の樹脂層を積層してなる積層基板を用いたハーフモールドタイプの電子装置に関する。

一般に、複数の樹脂層を積層してなる積層基板を用いたハーフモールドタイプの電子装置が提案されている。このものは、積層基板と、積層基板の一方の板面である一面上に搭載された電子部品と、積層基板の一面上に設けられて当該一面とともに電子部品を封止するモールド樹脂と、を備えている。

ここで、積層基板の他方の板面である他面は、モールド樹脂より露出している。このように基板の一面側はモールド樹脂で封止されているが、基板の他面はモールド樹脂で封止されずに露出するものは、いわゆるハーフモールドタイプと言われる。

ここで、樹脂層とは、ガラスクロスの両面をエポキシ樹脂等の樹脂で封止してなる層であり、ベースとなる樹脂の外表面が、樹脂層の表裏の層面を構成しているものである。そして、積層基板では、上下にて隣り合う樹脂層において、下側の樹脂層の層面と上側の樹脂層の層面とが密着して、樹脂層間の界面を構成している。

このような積層基板を用いたハーフモールドタイプの電子装置においては、モールド樹脂の硬化、収縮時や冷熱サイクルの印加時に、モールド樹脂と積層基板との熱膨張係数差などに起因して、積層基板に対して、反りや膨張、収縮等の変形が発生する。すると、この変形による応力により、基板上の電子部品にダメージが発生する。

ここで、特許文献１には、配線基板を用いたハーフモールドタイプの電子装置が記載されているが、このものでは、配線基板上において、２個の電子部品を連結するように補強部材を設けることにより、配線基板の変形を抑制するようにしている。

特開２０１２−２３０９８１号公報

ところで、上記した積層基板を用いたハーフモールドタイプの電子装置において、上記積層基板の変形を抑制するために、上記特許文献１と同様の補強部材を設ける場合、補強部材は、電子部品間を連結するように設けられることになる。そのため、積層基板上における電子部品のレイアウト自由度に制約が生じることになってしまう。

これに対して、本発明者は、積層基板においては、樹脂層のベースとなる樹脂が、電子部品に比べて大きく変形することから、積層基板のうち電子部品の直下に位置する部分、すなわち電子部品の積層基板の一面への投影領域に位置する部品投影部の内部に、補強部材を設けることを考えた。

ここで、補強部材としては、樹脂層の樹脂よりも線膨張係数が小さい材料よりなる層（以下、変形防止層という）を用い、変形防止層が当該樹脂よりも剛性が高いことを利用して、上記した積層基板の変形の防止を図ることとした。

この場合、単純には、積層基板における樹脂層間の界面に変形防止層を介在させる構成とすることが考えられる。ここで、樹脂層間の界面は、上記したように樹脂層における樹脂の外表面としての層面同士が密着している部位であるが、当該界面は、積層基板においてパターニングされた層間配線が配置される部位である。

そのため、積層基板における樹脂層間の界面に変形防止層を介在させると、当該界面のうち変形防止層が存在する領域には、層間配線を配置できないため、積層基板内部における層間配線のレイアウト自由度の制約も生じることとなってしまう。

本発明は、上記問題に鑑みてなされてものであり、複数の樹脂層を積層してなる積層基板を用いたハーフモールドタイプの電子装置において、基板上における電子部品のレイアウト自由度、および、基板内部における層間配線のレイアウト自由度について制約を極力生じさせることなく、基板変形の防止を行えるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、ガラスクロス（１）の両面を樹脂（２）で封止してなり且つ表裏の層面（１１ａ〜１３ａ、１１ｂ〜１３ｂ）が樹脂の外表面にて構成されている複数の樹脂層（１１〜１３）を、積層してなる板状の積層基板（１０）と、積層基板の一方の板面である一面（１０ａ）上に搭載された電子部品（２０）と、積層基板の一面上に設けられて当該一面とともに電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、積層基板の他方の板面である他面（１０ｂ）は、モールド樹脂より露出している電子装置であって、さらに次のような特徴を兼ね備えたものである。

すなわち、請求項１の電子装置においては、積層基板のうち電子部品の積層基板の一面への投影領域に位置する部分である部品投影部（１０ｃ）では、少なくとも１層の樹脂層における樹脂内に、当該樹脂よりも線膨張係数が小さい材料よりなる変形防止層（１７）が、ガラスクロスの平面方向に沿うように埋め込まれており、変形防止層は、変形防止層の全体が少なくとも１層の樹脂層における表裏の層面よりも樹脂の内部側に位置するように、樹脂に埋め込まれていることを特徴とする。

それによれば、積層基板のうち電子部品の直下に位置する部品投影部の内部に、樹脂層の樹脂よりも剛性の高い変形防止層が設けられているから、電子部品近傍における積層基板の変形防止が実現できる。

また、積層基板の変形を防止するための変形防止層が、積層基板の一面上ではなく、積層基板の内部に設けられた構成とされるから、積層基板上の電子部品のレイアウト自由度の制約は生じない。さらに、変形防止層は、変形防止層の全体が少なくとも１層の樹脂層における樹脂の内部に位置するように、当該樹脂に埋め込まれている。そのため、樹脂層間の界面に変形防止層が存在することはなく、層間配線のレイアウト自由度の制約も極力生じることはない。

よって、本発明によれば、基板上における電子部品のレイアウト自由度、および、基板内部における層間配線のレイアウト自由度について制約を極力生じさせることなく、基板変形の防止を行うことができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の電子装置においては、変形防止層は、複数の樹脂層のうち積層基板の一面側の最表層となる樹脂層（１１）に設けられていることが好ましい。

それによれば、積層基板を構成する複数の樹脂層のうち最も電子部品に近い樹脂層内に変形防止層を設けることになるから、電子部品近傍における積層基板の変形防止が行いやすくなり、好ましい。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかる電子装置の概略平面図である。 図１中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った部分の概略断面図である。 上記第１実施形態の他の例として電子装置の概略断面図である。 本発明の第２実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。 上記第２実施形態の他の例として電子装置の概略断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。 上記第３実施形態の他の例として電子装置の概略断面図である。 本発明の第４実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる電子装置の概略断面図である。 本発明の第６実施形態にかかる電子装置の概略平面図である。 本発明の第７実施形態にかかる電子装置の概略平面図である。 本発明の第８実施形態にかかる第１の樹脂層の概略断面図である。 本発明の第９実施形態にかかる電子装置の概略平面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また、以下の各図のうちの平面図においては、モールド樹脂３０は省略して積層基板１０の一面１０ａ上の構成を示すとともに、積層基板１０内部の変形防止層１７を破線にて示してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１について、図１、図２を参照して述べる。この電子装置Ｓ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種装置を駆動するための装置として適用されるものである。

本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、積層基板１０と、積層基板１０の一方の板面である一面１０ａ上に搭載された電子部品２０と、積層基板１０の一面１０ａおよび電子部品２０を封止するモールド樹脂３０とを備えて構成されている。ここで、積層基板１０の他方の板面である他面１０ｂはモールド樹脂３０より露出しており、この電子装置Ｓ１は、いわゆるハーフモールドタイプのパッケージとされている。

積層基板１０は、複数の樹脂層１１、１２、１３を積層してなる板状をなすものであり、ここでは、積層基板１０は、図２に示されるように、積層基板１０の一面１０ａ側から、３層の樹脂層１１〜１３が積層されてなる。３層の樹脂層１１〜１３は、積層基板１０の一面１０ａ側から、最上層である第１の樹脂層１１、中間層である第２の樹脂層１２、最下層である第３の樹脂層１３とする。

これら樹脂層１１〜１３は、それぞれガラスクロス１の両面を樹脂２で封止してなり且つ表裏の層面１１ａ〜１３ａ、１１ｂ〜１３ｂが樹脂２の外表面にて構成されているものである。具体的に、このような樹脂層１１〜１３としてはプリプレグと言われるものが挙げられる。

ここで、ガラスクロス１は、複数本のガラスフィラメントを束ねてなるヤーンを網目状に織って成るものである。また、樹脂２としては、アルミナやシリカ等の電気絶縁性かつ熱伝導性を有するセラミック等よりなる無機フィラーが含有されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。

また、各樹脂層１１〜１３の表裏の層面１１ａ〜１３ａ、１１ｂ〜１３ｂについては、図２中の上側に位置する方を上側層面１１ａ〜１３ａ、下側に位置する方を下側層面１１ｂ〜１３ｂということにする。つまり、図２では、第１の樹脂層１１の上側層面１１ａおよび下側層面１１ｂ、第２の樹脂層１２の上側層面１２ａおよび下側層面１２ｂ、第３の樹脂層１３の上側層面１３ａおよび下側層面１３ｂが示されている。

ここで、第１の樹脂層１１は、積層基板１０の一面１０ａ側の最表層となる樹脂層であり、第３の樹脂層１３は、積層基板１０の他面１０ｂ側の最表層となる樹脂層である。つまり、図２において、第１の樹脂層１１の上側層面１１ａが積層基板１０の一面１０ａに相当し、第３の樹脂層１３の下側層面１３ｂが積層基板１０の他面１０ｂに相当する。

そして、第１の樹脂層１１の上側層面１１ａすなわち積層基板１０の一面１０ａには、パターニングされた第１の表層配線１４ａが設けられている。一方、第３の樹脂層１３の下側層面１３ｂすなわち積層基板１０の他面１０ｂには、パターニングされた第２の表層配線１４ｂが設けられている。

ここで、図２に示されるように、第１の表層配線１４ａは、第１の樹脂層１１の上側層面１１ａよりも第１の樹脂層１１の外側に位置し、第２の表層配線１４ｂは、第３の樹脂層１３の下側層面１３ｂよりも第３の樹脂層１３の外側に位置している。これら各表層配線１４ａ、１４ｂは、各面にてＣｕ等の導体材料をパターニングしてなるものである。

また、積層基板１０の内部において、各樹脂層１１〜１３間の界面すなわち層間には、パターニングされた層間配線１５が設けられている。ここでは、第１の樹脂層１１と第２の樹脂層１２との界面に位置する層間配線１５は、第１の樹脂層１１の下側層面１１ｂから第１の樹脂層１１の樹脂２内部に入り込んでいる。

一方、第２の樹脂層１２と第３の樹脂層１３との界面に位置する層間配線１５は、第３の樹脂層１３の上側層面１３ａから第３の樹脂層１３の樹脂２内部に入り込んでいる。このような層間配線１５は、隣り合う樹脂層１１〜１３の一方の層面に、Ｃｕ等の導体材料をパターニングすることで形成され、各樹脂層１１〜１３を積層したときの加圧力によって樹脂２内部に入り込むのである。

そして、これらの表層配線１４ａ、１４ｂおよび層間配線１５は、積層基板１０の内部に設けられたビアホール電極１６により、互いに電気的に接続されている。このビアホール電極１６は、各樹脂層１１〜１３の適所を厚さ方向に貫通するもので、Ｃｕ等の導体材料よりなる。

また、本実施形態では、積層基板１０の内部に、積層基板１０の変形を防止するための補強用をなす変形防止層１７が設けられている。この変形防止層１７については、電子部品２０との位置関係等も含めて後述する。

また、電子部品２０は、本実施形態では、表面実装部品であって、積層基板１０の変形による応力の影響を受けてやすいものである。そのため、電子部品２０のためにも、変形防止層１７による積層基板１０の補強が必要とされる。

具体的に、電子部品２０としては、水晶振動子などの中空構造を有するものや、フリップチップなどの平面サイズが大きく且つ薄型であるもの等が挙げられる。このようなものは、応力によるダメージを受けやすい。

ここでは、電子部品２０は、はんだや導電性接着剤などのダイマウント材２１を介して、第１の表層配線１４ａの一部に接続されている。なお、電子部品２０の接続形態としては、その他、バンプやワイヤボンディング等により第１の表層配線１４ａに接続されたものであってもよい。

また、モールド樹脂３０は、積層基板１０の一面１０ａ上に設けられて当該一面１０ａとともに電子部品２０を封止している。このモールド樹脂３０は、電子分野における典型的なモールド材料よりなる。典型的には、エポキシ樹脂などであり、必要に応じてアルミナやシリカなどのフィラーが含有された樹脂とされる。このようなモールド樹脂３０は、トランスファー成形やコンプレッション成形などにより成形される。

そして、上記した積層基板１０の内部に設けられた変形防止層１７について、具体的に述べる。ここで、積層基板１０のうち、電子部品２０の直下に位置する部分、すなわち電子部品２０の積層基板１０の一面１０ａへの投影領域に位置する部分を部品投影部１０ｃとする。

そして、変形防止層１７は、積層基板１０の一面１０ａ上ではなく、部品投影部１０ｃの内部に設けられている。ここでは、変形防止層１７は、電子部品２０の積層基板１０の一面１０ａへの投影領域よりも平面サイズが大きく、部品投影部１０ｃから基板平面方向の外側へはみ出して設けられている。

そして、変形防止層１７は、この部品投影部１０ｃにおいて積層基板１０の一面１０ａ側の最表層となる第１の樹脂層１１の内部に設けられている。具体的には、変形防止層１７は、第１の樹脂層１１における樹脂２の内部にてガラスクロス１の平面方向に沿うように埋め込まれている。

さらに言えば、変形防止層１７の全体が樹脂に埋め込まれている。それにより、変形防止層１７は、第１の樹脂層１１の表裏の層面１１ａ、１１ｂに現れることなく、第１の樹脂層１１の表裏の層面１１ａ、１１ｂよりも樹脂２の内部側に位置するものとされている。つまり、変形防止層１７は、全体が樹脂２に埋め込まれていることにより、第１の樹脂層１１の層面１１ａ、１１ｂに配置された層間配線１５や第１の表層配線１４ａとは、同一平面上に存在しないものである。

ここで、図２では、変形防止層１７は、第１の樹脂層１１内にてガラスクロス１よりも上側層面１１ａ側にて、樹脂２の内部に位置している。つまり、図２では、変形防止層１７は、積層基板１０内にて電子部品２０に極力近い位置に設けられている。

このような変形防止層１７は、第１の樹脂層１１の樹脂２よりも線膨張係数が小さい材料よりなる。具体的な変形防止層１７の構成材料としては、たとえば、銅箔や、アルミニウム、鉄、ニッケル、及びこれらを含む合金の箔、あるいは、アルミナやシリカ等のセラミック板、ガラス繊維のシート等が挙げられる。

たとえば、電子部品２０として中空構造を持つ水晶振動子を用いた場合、電子部品２０の線膨張係数α１：７ｐｐｍ／℃に対して、各樹脂層１１〜１３に用いられる樹脂２の線膨張係数α２：２０〜４０ｐｐｍ程度である。この場合には、たとえば、線膨張係数α３：７ｐｐｍ程度のセラミック板を、変形防止層１７として用いれば、第１の樹脂層１１が電子部品２０に比べて大きく変形することが適切に抑制できる。

本実施形態の積層基板１０の製造方法について述べる。この積層基板１０は、通常のビルドアップ基板の製造方法等に準じて製造すればよい。ここで、変形防止層１７を含有する第１の樹脂層１１については、ガラスクロス１と変形防止層１７とを重ねたものに対して、浸漬法によって樹脂２で封止を行うことにより、樹脂層を形成する。また、他の樹脂層１２、１３については、ガラスクロス１を浸漬法により樹脂２で封止してやればよい。

そして、各樹脂層１１〜１３の樹脂２をたとえばＢステージ状態に半硬化させるとともに、表裏の層面１１ａ〜１３ａ、１１ｂ〜１３ｂの適所に、上記した表層配線１４ａ、１４ｂ、層間配線１５およびビアホール電極１６を形成する。

その後、半硬化の各樹脂層１１〜１３を重ねて、加圧、加熱することで、樹脂２を硬化完了させることで積層基板１０ができあがる。このときの加圧によって、層間配線１５は、上記図２に示されるように、各樹脂層１１〜１３間の界面から、第１の樹脂層１１の樹脂２や第３の樹脂層１３の樹脂２に埋まった状態となる。

こうしてできあがった積層基板１０に対して、電子部品２０を搭載し、モールド樹脂３０による封止を行うことにより、本実施形態の電子装置Ｓ１ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、積層基板１０のうち電子部品２０の直下に位置する部品投影部１０ｃの内部に、第１の樹脂層１１の樹脂２よりも剛性の高い変形防止層１７が設けられているから、電子部品２０近傍における積層基板１０の変形防止を実現することができる。

また、積層基板１０の変形を防止するための変形防止層１７が、積層基板１０の一面１０ａ上ではなく、積層基板１０の内部に設けられた構成とされるから、積層基板１０上の電子部品２０のレイアウト自由度の制約は生じない。さらには、積層基板１０の一面１０ａに設けられる第１の表層配線１４ａのレイアウト自由度についても制約を生じることはない。

さらに、変形防止層１７は、変形防止層１７の全体が第１の樹脂層１１における樹脂２の内部に位置するように、当該樹脂２に埋め込まれている。そのため、第１の樹脂層１１と第２の樹脂層１２との間の界面に変形防止層１７が存在することはなく、当該界面に位置する層間配線１５のレイアウト自由度の制約も極力生じることはない。

なお、第１の樹脂層１１に設けられるビアホール電極１６については、第１の樹脂層１１内の変形防止層１７との干渉を回避するべく、レイアウトについて多少、考慮する必要がある。

こうして、本実施形態によれば、積層基板１０上における電子部品２０のレイアウト自由度、および、積層基板１０内部における層間配線１５のレイアウト自由度について制約を極力生じさせることなく、基板変形の防止を行うことができる。

また、本実施形態では、変形防止層１７は、複数の樹脂層１１〜１３のうち積層基板１０の一面１０ａ側の最表層となる第１の樹脂層１１に設けられている。それによれば、積層基板１０を構成する複数の樹脂層１１〜１３のうち最も電子部品２０に近い第１の樹脂層１１内に変形防止層１７を設けることになるから、電子部品２０近傍における積層基板１０の変形防止が行いやすくなる。

また、本実施形態の好ましい形態としては、変形防止層１７は、電気絶縁性材料よりなるものであることが望ましい。それによれば、全体が第１の樹脂層１１内に位置する変形防止層１７と、第１の樹脂層１１の表裏の層面１１ａ、１１ｂに位置する配線（ここでは第１の表層配線１４ａおよび層間配線１５）とが短絡する懸念が無くなるという利点がある。

このような変形防止層１７を構成する電気絶縁材料としては、上記した材料のうちアルミナやシリカ等のセラミックやガラス繊維等が挙げられる。特に、電子部品２０が上記した中空構造を有するものである場合には、電子部品２０はセラミックよりなるものが多く、変形防止層１７をセラミックにより構成することにより、電子部品２０と変形防止層１７とで線膨張係数を同程度にすることができるという利点がある。

また、上述したが、本実施形態では、好ましい形態として、変形防止層１７は、電子部品２０の積層基板１０の一面１０ａへの投影領域よりも平面サイズが大きいものとしている。それによれば、変形防止層１７が当該投影領域よりも平面サイズが小さい場合に比べて、電子部品２０近傍における積層基板１０の変形防止をより確実に実現できるという利点が期待できる。

ここで、本実施形態の他の例について、図３を参照して述べる。上記図２の例では、変形防止層１７は、第１の樹脂層１１内にてガラスクロス１よりも上側層面１１ａ側にて、樹脂２の内部に位置していた。これに対して、図３に示されるように、変形防止層１７は、第１の樹脂層１１内にてガラスクロス１よりも下側層面１１ｂ側にて、樹脂２の内部に位置していてもよい。

この場合も、変形防止層１７の全体が樹脂に埋め込まれることにより、変形防止層１７は、第１の樹脂層１の表裏の層面１１ａ、１１ｂに現れることなく、第１の樹脂層１の表裏の層面１１ａ、１１ｂよりも樹脂２の内部側に位置するものとされている。そして、この図３に示される例においても、実質的に上記図２の場合と同様の効果が得られる。

さらには、上記図２および図３を組み合わせて、変形防止層１７を、第１の樹脂層１１内にてガラスクロス１の上側層面１１ａ側および下側層面１１ｂ側の両側にて、樹脂２の内部に位置させるようにしてもよい。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる電子装置Ｓ２ついて図４を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。上記第１実施形態では、変形防止層１７は、部品投影部１０ｃにおいて積層基板１０の一面１０ａ側の最表層となる第１の樹脂層１１の内部に設けられていた。

これに対して、図４に示されるように、本実施形態では、変形防止層１７は、部品投影部１０ｃにおいて積層基板１０の他面１０ｂ側の最表層となる第３の樹脂層１３の内部に設けられている。

この場合、変形防止層１７の全体が第３の樹脂層１３の樹脂２に埋め込まれていることにより、変形防止層１７は、第３の樹脂層１３の表裏の層面１３ａ、１３ｂに現れることなく、当該表裏の層面１３ａ、１３ｂよりも樹脂２の内部側に位置するものとされている。

ここで、図４では、変形防止層１７は、第３の樹脂層１３内にてガラスクロス１よりも上側層面１３ａ側にて、樹脂２の内部に位置している。そして、変形防止層１７の材質は、第３の樹脂層１３の樹脂２よりも線膨張係数が小さい材料、具体的には上記第１実施形態と同様のものとされている。

本実施形態によっても、部品投影部１０ｃの内部に変形防止層１７が設けられているから、電子部品２０近傍における積層基板１０の変形防止が実現できる。また、変形防止層１７が、積層基板１０の内部に設けられた構成とされるから、電子部品２０のレイアウト自由度の制約は生じない。

また、変形防止層１７は、変形防止層１７の全体が第３の樹脂層１３における樹脂２の内部に位置するように、当該樹脂２に埋め込まれているため、第３の樹脂層１３と第２の樹脂層１２との間の界面に位置する層間配線１５のレイアウト自由度の制約も極力生じることはない。よって、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

ここで、本実施形態では、図５に示される他の例のように、変形防止層１７は、第３の樹脂層１３内にてガラスクロス１よりも下側層面１３ｂ側にて、樹脂２の内部に位置していてもよい。そして、この図５に示される例においても、実質的に上記図４の場合と同様の効果が得られる。

また、本実施形態においても、上記図４および図５を組み合わせて、変形防止層１７を、第３の樹脂層１３内にてガラスクロス１の上側層面１３ａ側および下側層面１３ｂ側の両側にて、樹脂２の内部に位置させるようにしてもよい。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる電子装置Ｓ３ついて図６を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。上記第１実施形態では、変形防止層１７は、部品投影部１０ｃにおいて積層基板１０の一面１０ａ側の最表層となる第１の樹脂層１１の内部に設けられていた。

これに対して、図６に示されるように、本実施形態では、変形防止層１７は、部品投影部１０ｃにおいて積層基板１０の中間層となる第２の樹脂層１２の内部に設けられている。

この場合、変形防止層１７の全体が第２の樹脂層１２の樹脂２に埋め込まれていることにより、変形防止層１７は、第２の樹脂層１２の表裏の層面１２ａ、１２ｂに現れることなく、当該表裏の層面１２ａ、１２ｂよりも樹脂２の内部側に位置するものとされている。

ここで、図６では、変形防止層１７は、第２の樹脂層１２内にてガラスクロス１よりも上側層面１２ａ側にて、樹脂２の内部に位置している。そして、変形防止層１７の材質は、第２の樹脂層１２の樹脂２よりも線膨張係数が小さい材料、具体的には上記第１実施形態と同様のものとされている。

本実施形態によっても、部品投影部１０ｃの内部に変形防止層１７が設けられているから、電子部品２０近傍における積層基板１０の変形防止が実現できる。また、変形防止層１７が、積層基板１０の内部に設けられた構成とされるから、電子部品２０のレイアウト自由度の制約は生じない。

また、変形防止層１７は、変形防止層１７の全体が第２の樹脂層１２における樹脂２の内部に位置するように、当該樹脂２に埋め込まれている．そのため、第２の樹脂層１２と第１の樹脂層１１との間の界面および第２の樹脂層１２と第３の樹脂層１３との間の界面に位置する層間配線１５のレイアウト自由度の制約も極力生じることはない。よって、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

ここで、本実施形態では、図７に示される他の例のように、変形防止層１７は、第２の樹脂層１２内にてガラスクロス１よりも下側層面１２ｂ側にて、樹脂２の内部に位置していてもよい。そして、この図７に示される例においても、実質的に上記図６の場合と同様の効果が得られる。

また、本実施形態においても、上記図６および図７を組み合わせて、変形防止層１７を、第２の樹脂層１２内にてガラスクロス１の上側層面１２ａ側および下側層面１２ｂ側の両側にて、樹脂２の内部に位置させるようにしてもよい。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかる電子装置Ｓ４ついて図８を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。上記第１実施形態では、変形防止層１７は、部品投影部１０ｃにおいて積層基板１０の一面１０ａ側の最表層となる第１の樹脂層１１の内部に設けられていた。

これに対して、図８に示されるように、本実施形態では、さらにもう一つの変形防止層１７が、部品投影部１０ｃにおいて積層基板１０の他面１０ｂ側の最表層となる第３の樹脂層１３の内部に設けられている。

このように、部品投影部１０ｃにおいて２層以上の樹脂層１１、１３に変形防止層１７を設けてもよい。さらに言えば、３層すべての樹脂層１１〜１３に変形防止層１７を設けてもよい。

このように複数の樹脂層１１〜１３に変形防止層１７を設けた場合も、上記同様、電子部品２０のレイアウト自由度、および、層間配線１５のレイアウト自由度について制約を極力生じさせることなく、基板変形の防止を行うことができる。さらには、複数の樹脂層１１〜１３に変形防止層１７を設けることで、基板の補強効果がいっそう大きくなることが期待される。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかる電子装置Ｓ５ついて図９を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。上記第１実施形態では、変形防止層１７は、部品投影部１０ｃにおいて積層基板１０の一面１０ａ側の最表層となる第１の樹脂層１１の内部に設けられていた。

さらに、本実施形態では、図９に示されるように、もう一つの変形防止層１７が、第１の樹脂層１１内の変形防止層１７と対向するように、モールド樹脂３０内に設けられている。ここでは、変形防止層１７の上面がモールド樹脂３０の上側の表面から露出している。このような構成は、もう一つの変形防止層１７を金型の上面に設置した状態で、モールド樹脂３０を成形することにより容易に実現できる。

本実施形態の場合、このもう一つの変形防止層１７によりモールド樹脂３０も補強された構成になるから、結果的に、電子装置Ｓ５全体の反りなどの変形を抑制しやすくなり、好ましい。

なお、本実施形態は、積層基板１０の内部に加えて、さらにモールド樹脂３０内にも変形防止層１７を設ける構成であるから、第１の樹脂層１１以外の樹脂層１２、１３や複数の樹脂層１１〜１３に変形防止層１７を設ける上記第２〜第４の各実施形態とも組み合わせ可能であることはもちろんである。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかる電子装置Ｓ６ついて図１０を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。本実施形態では、変形防止層１７の平面形状を上記第１実施形態（上記図１参照）に比べて、所定方向（図１０中の左右方向）に長くしたものである。

これは、電子部品２０によっては、所定方向の変形に対して特に弱い場合があるため、その所定方向に沿って変形防止層１７を長い形状とすることにより、当該所定方向への積層基板１０の変形を抑制しやすくするための構成である。

なお、本実施形態は、変形防止層１７の平面形状を所定方向に長くするものであるから、上記第１実施形態以外の上記各実施形態についても適用が可能であることは、もちろんである。

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態にかかる電子装置Ｓ７ついて図１１を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。上記第１実施形態では、上記図１に示されるように、１個の電子部品２０について変形防止層１７を対応して設けていた。

それに対して、図１１に示されるように、電子部品２０が２個、隣り合って設けられている場合には、これら２個の電子部品２０の両方に対応するように、共通の変形防止層１７を設けてもよい。この場合も、上記第１実施形態と同様の効果が期待できる。

さらには、３個以上の隣り合う電子部品２０について共通の変形防止層１７を設けるようにしてもよい。また、これら複数個の隣り合う電子部品２０は、同種のものでもよいし異種のものでもよい。そして、本実施形態は、上記第１実施形態以外の上記各実施形態についても適用が可能であることは、もちろんである。

（第８実施形態）
本発明の第８実施形態について図１２を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。上記第１実施形態では、第１の樹脂層１１は１層のガラスクロス１を含有するものであったが、本実施形態では、図１２に示されるように、第１の樹脂層１１は２層のガラスクロス１を含有するものとしている。

この場合、変形防止層１７は、２層のガラスクロス１の上下に配置してもよいが、ここでは、２層のガラスクロス１の間に配置している。つまり、第１の樹脂層１１内部にて上側層面１１ａ側のガラスクロス１と下側層面１１ｂのガラスクロス１との間に、変形防止層１７を、配置されたものとしている。なお、このような構成は、第１の樹脂層１１に限定するものではなく、第２の樹脂層１２や第３の樹脂層１３に対しても、適用可能であることはもちろんである。

さらには、本実施形態は、樹脂層１１〜１３のガラスクロス１を２層としたものであるから、上記実施形態以外の上記各実施形態についても、適宜、組み合わせが可能であることは、もちろんである。また、１層の樹脂層内におけるガラスクロス１としては、３層以上であってもよく、その場合には、３層以上のガラスクロス１の上下、または、各ガラスクロス１の間の少なくとも１箇所に変形防止層１７を介在させればよい。

（第９実施形態）
本発明の第９実施形態について図１３を参照して述べる。図１３に示されるように、積層基板１０の一面１０ａにおいて電子部品２０の近傍には、基板変形の影響を受けにくい他の電子部品２２が搭載されていてもよい。

この場合、変形防止層１７は、積層基板１０の一面１０ａに現れずに電子部品２０のレイアウトに影響しないので、他の電子部品２２は、変形防止層１７の直上に位置していても変形防止層１７より外れた位置にあっても関係なく、配置することが可能である。そして、本実施形態は上記各実施形態と組み合わせて適用が可能である。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、変形防止層１７は、電子部品２０の積層基板１０の一面１０ａへの投影領域よりも平面サイズが大きいものであったが、変形防止層１７が当該投影領域と同等かそれよりも小さい場合であっても、変形防止層１７による基板変形防止の効果は期待できる。

また、上記図１等では、積層基板１０は、３層の樹脂層１１〜１３よりなるものであったが、積層基板１０は、２層あるいは４層以上の樹脂層が積層されたものであってもよい。この場合にも、上記各実施形態に示したように、複数の樹脂層のうちの１層、または、選択された複数層、あるいは、すべての層について、上記した変形防止層１７を設ける構成を採用すればよい。

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。

１ 各樹脂層のガラスクロス
２ 各樹脂層の樹脂
１０ 積層基板
１０ｃ 部品投影部
１１ 第１の樹脂層
１２ 第２の樹脂層
１３ 第３の樹脂層
１１ａ〜１３ａ 各樹脂層における上側層面
１１ｂ〜１３ｂ 各樹脂層における下側層面
１７ 変形防止層
２０ 電子部品
３０ モールド樹脂

Claims (4)

1. ガラスクロス（１）の両面を樹脂（２）で封止してなり且つ表裏の層面（１１ａ〜１３ａ、１１ｂ〜１３ｂ）が前記樹脂の外表面にて構成されている複数の樹脂層（１１〜１３）を、積層してなる板状の積層基板（１０）と、
   前記積層基板の一方の板面である一面（１０ａ）上に搭載された電子部品（２０）と、
   前記積層基板の一面上に設けられて当該一面とともに前記電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
   前記積層基板の他方の板面である他面（１０ｂ）は、前記モールド樹脂より露出している電子装置であって、
   前記積層基板のうち前記電子部品の前記積層基板の一面への投影領域に位置する部分である部品投影部（１０ｃ）では、少なくとも１層の前記樹脂層における前記樹脂内に、当該樹脂よりも線膨張係数が小さい材料よりなる変形防止層（１７）が、前記ガラスクロスの平面方向に沿うように埋め込まれており、
   前記変形防止層は、前記変形防止層の全体が前記少なくとも１層の樹脂層における前記表裏の層面よりも前記樹脂の内部側に位置するように、前記樹脂に埋め込まれていることを特徴とする電子装置。
2. 前記変形防止層は、前記複数の樹脂層のうち前記積層基板の一面側の最表層となる樹脂層（１１）に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記変形防止層は、電気絶縁性材料よりなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記変形防止層は、前記電子部品の前記積層基板の一面への投影領域よりも平面サイズが大きいことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。

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