JP2017050391A - 多層基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱プレス後の多層基板の平坦性を向上させる。
【解決手段】加熱プレス前の積層体２０において、少なくとも２つ以上のランド電極１１を、積層方向から見て、互いにずらして配置することで、積層方向に並ぶ少なくとも２つ以上の隙間２２を、積層方向から見て、互いにずらして配置する。この積層体２０を加熱プレスすることで、樹脂フィルム１０を構成する樹脂材料が流動して積層体２０の内部の隙間２２が埋められる。これによれば、積層方向に並ぶ複数の隙間２２が積層方向から見て同じ位置にある場合と比較して、多層基板１の平坦性を向上させることができる。
【選択図】図２Ｂ

Description

本発明は、多層基板およびその製造方法に関するものである。

従来、多層基板の製造方法として、表面に形成されたランド電極と貫通孔に埋め込まれたビア形成材料とを有する樹脂フィルムを複数積層して積層体を形成し、この積層体を加熱プレスする方法がある（例えば、特許文献１参照）。この加熱プレスは、樹脂フィルムが軟化する温度で行われる。加熱プレスにより、樹脂フィルムが軟化して流動し、隣り合う樹脂フィルムの間に存在する隙間が埋められ、隣り合う樹脂フィルム同士が熱融着により接着される。

特開２００７−５３３９３号公報

ところで、従来では、各樹脂フィルムに形成される各ランド電極は、同じ平面パターン形状とされていた。そして、各ランド電極は、積層体を樹脂フィルムの積層方向から見て、同じ位置に配置されていた。また、各樹脂フィルムの各ビアは、ビアの中心をランド電極の中心に合わせて配置されていた。すなわち、積層体において、各ビアは、複数の樹脂フィルムの積層方向で直線状に並んで配置されていた。

ここで、加熱プレス前の積層体において、隣り合う樹脂フィルムの間に存在する隙間は、１つの樹脂フィルムの表面におけるランド電極とランド電極との間に生じている。すなわち、ランド電極が配置されていない領域に隙間が生じている。このため、加熱プレス後の多層基板において、ランド電極が配置されていない領域は、ランド電極が配置されている領域と比較して、多層基板の厚さが薄くなってしまう。このような理由により、加熱プレス後の多層基板において、基板表面の平坦性が悪くなってしまう。

本発明は上記点に鑑みて、加熱プレス後の多層基板の平坦性を向上させることができる多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、多層基板の製造方法であって、
少なくとも樹脂材料で構成されたフィルム状の絶縁基材（１０）であって、絶縁基材の表面に形成され、所定の平面形状を有するランド電極（１１）と、厚さ方向に貫通して形成された貫通孔（１３）に充填され、ランド電極と連なる層間接続材料（１４）とを備えるものを複数枚準備する準備工程と、
複数枚の絶縁基材を積層し、絶縁基材の積層方向において、複数のランド電極と複数の層間接続材料とが連続した連続構造（２１）をなすとともに、積層される絶縁基材同士の間であってランド電極が配置されていない領域に生じた隙間（２２）が積層方向に複数存在する積層体（２０）を形成する積層工程と、
積層方向にて積層体を加熱しつつ加圧することにより、複数枚の絶縁基材を流動させて隙間を埋める加熱加圧工程とを有し、
積層工程は、連続構造を構成する少なくとも２つ以上のランド電極が、積層方向から見て互いにずらして配置されるとともに、積層方向に存在する少なくとも２つ以上の隙間が、積層方向から見て互いにずらして配置された積層体を形成することを特徴としている。

本発明では、加熱加圧工程前の積層体において、少なくとも２つ以上のランド電極を互いにずらして配置することで、積層方向に並ぶ少なくとも２つ以上の隙間を互いにずらして配置している。これにより、積層方向に並ぶ複数の隙間の全てが積層方向から見て同じ位置にある場合と比較して、加熱加圧後の多層基板の厚みを均一に近づけることができる。よって、本発明によれば、多層基板の平坦性を向上させることができる。

また、請求項５に記載の発明では、多層基板であって、
少なくとも樹脂材料で構成されており、積層された複数枚のフィルム状の絶縁基材（１０）と、
複数の絶縁基材のそれぞれの表面に配置され、所定の平面形状を有する複数のランド電極（１１）と、
複数の絶縁基材のぞれぞれに設けられ、ランド電極と接続された複数の層間接続材料（１２）とを備え、
複数のランド電極と複数の層間接続材料とは、絶縁基材の積層方向において、連続した連続構造（２１）をなしており、
連続構造を構成する少なくとも２つ以上のランド電極が、積層方向から見て互いにずらして配置されていることを特徴としている。

本発明では、連続構造を構成する少なくとも２つ以上のランド電極を、積層方向から見て互いにずらして配置している。これにより、表面にランド電極が形成された複数枚の絶縁基材を積層して積層体を形成し、この積層体を加熱加圧して多層基板を製造した場合において、多層基板の厚みを均一に近づけることができる。よって、本発明によれば、多層基板の平坦性を向上させることができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

第１実施形態における多層基板の断面図である。 第１実施形態における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。 第１実施形態における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。 第１実施形態における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。 比較例１における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。 比較例１における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。 常温時における比較例１の多層基板の断面図である。 高温時における比較例１の多層基板の断面図である。 低温時における比較例１の多層基板の断面図である。 第２実施形態における多層基板の断面図である。 第３実施形態における多層基板の断面図である。 第３実施形態における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。 比較例２における多層基板の断面図である。 第４実施形態における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。 第４実施形態における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。 第５実施形態における多層基板の平面図である。 第５実施形態における多層基板の断面図である。 第５実施形態における多層基板の斜視図である。 図１１中の複数のランド電極１１１〜１１８を同じ平面上に図示した図である。 図１１中の複数のビア１２１〜１２７を同じ平面上に図示した図である。 第５実施形態における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。 第６実施形態における多層基板の平面図である。 第６実施形態における多層基板の断面図である。 第６実施形態における多層基板の製造工程の一部を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 （第１実施形態）
図１に示すように、本実施形態の多層基板１は、樹脂フィルム１０が複数枚積層されたものである。多層基板１は、積層方向での一方側の表面である一面１ａとその反対側の表面である他面１ｂとを有している。多層基板１には、樹脂フィルム１０の積層方向において、複数のランド電極１１が配置されている。ランド電極１１は、多層基板１の一面１ａ、他面１ｂや樹脂フィルム１０同士の間に配置されている。複数のランド電極１１は、樹脂フィルム１０に設けられたビア１２を介して、互いに電気的に接続されている。多層基板１の厚さ方向、すなわち、複数の樹脂フィルム１０の積層方向で、ランド電極１１とビア１２とが交互に接続されている。図１中のＺ方向が多層基板１の厚さ方向である。ランド電極１１とビア１２は、多層基板１の厚さ方向における配線を構成するものである。

各樹脂フィルム１０は、フィルム状の絶縁基材である。各樹脂フィルム１０は、熱可塑性樹脂で構成されている。各樹脂フィルム１０は、相互に接着されている。各ランド電極１１は、銅箔等の金属箔により構成されている。各ランド電極１１の平面形状は、同じ円形状である。各ビア１２は、樹脂フィルム１０の両側に位置するランド電極同士を接続する層間接続材料である。各ビア１２は、金属粉末の焼結体によって構成されている。各ビア１２の平面形状は、同じ円形状である。

多層基板の厚さ方向で電気的に接続されている複数のランド電極１１および複数のビア１２において、１つのランド電極１１が、他の１つのランド電極１１に対してずらして配置されているとともに、１つのビア１２が、他の１つのビア１２に対してずらして配置されている。ここで、２つのランド電極１１がずらして配置されているとは、２つのランド電極１１のそれぞれの多層基板１の表面に沿う方向での両端部１１ａの位置が異なることを意味する。同様に、２つのビア１２がずらして配置されているとは、２つのビア１２のそれぞれの多層基板１の表面に沿う方向での両端部１２ａの位置が異なっていることを意味する。

なお、本実施形態では、Ｘ方向において、複数のランド電極１１のそれぞれがずらして配置されているとともに、複数のビア１２のそれぞれがずらして配置されている。Ｙ方向においては、複数のランド電極１１のそれぞれが同じ位置に配置されているとともに、複数のビア１２のそれぞれが同じ位置に配置されている。Ｘ方向は、多層基板１の表面に沿う一方向である。Ｙ方向は、多層基板１の表面に沿う方向であって、Ｘ方向に垂直な方向である。

次に、本実施形態の多層基板１の製造方法について説明する。

まず、図２Ａに示すように、ランド電極１１等が形成された複数枚の樹脂フィルム１０を準備する準備工程を行う。具体的には、各樹脂フィルム１０の片面に金属箔を設け、金属箔をパターニングする。これにより、各樹脂フィルム１０の片面のみにランド電極１１を形成する。その後、レーザ加工やドリル加工により、各樹脂フィルム１０にビアホール１３を形成する。ビアホール１３は、樹脂フィルム１０の厚さ方向にて樹脂フィルム１０の両面を貫通する貫通孔である。ビアホール１３は、ランド電極１１を貫通していない。換言すると、ビアホール１３は、ランド電極１１を底部とする有底孔である。ビアホール１３は、樹脂フィルム１０の厚さ方向から見て、ランド電極１１と重なる位置に形成される。その後、ペースト状の金属材料１４をビアホール１３に充填する。ペースト状の金属材料１４は、有機溶剤等を混ぜることによって金属粉末をペースト状にしたものである。これにより、金属材料１４がランド電極１１と連なる。金属材料１４は、ビア１２を形成するためのビア形成用材料である。したがって、金属材料１４が層間接続材料を構成している。

続いて、図２Ｂに示すように、複数枚の樹脂フィルム１０を積層して積層体２０を形成する積層工程を行う。この積層工程では、基本的に、１枚の樹脂フィルム１０のランド電極１１が形成されている面１０ａと、他の１枚の樹脂フィルム１０のランド電極１１が形成されていない面１０ｂとを向かい合わせる。そして、複数枚の樹脂フィルム１０のうち積層方向の中央に位置する２枚の樹脂フィルム１０１、１０２については、ランド電極１１が形成されていない面１０ｂ同士を向かい合わせる。これにより、複数の樹脂フィルム１０の積層方向において、複数のランド電極１１と複数の金属材料１４とが連続した連続構造２１をなす積層体２０を形成する。本実施形態の連続構造２１は、多層基板１の一面１ａに位置するランド電極１１から多層基板１の他面１ｂに位置するランド電極１１までの複数のランド電極１１によって形成されている。この積層体２０の内部には、積層される樹脂フィルム１０同士の間であって、ランド電極１１が配置されていない領域に生じた隙間２２が、積層方向（すなわち、図２Ａ中のＺ方向）に複数存在する。

このとき、１つの連続構造２１を構成する少なくとも２つ以上のランド電極１１が、積層方向から見て互いにずらして配置されている。図２では、上から１番目のランド電極１１に対して、上から２番目のランド電極１１および３番目のランド電極１１がずらして配置されている。さらに、上から１番目と２番目のランド電極１１の両方に対して、上から６番目のランド電極１１および７番目のランド電極１１がずらして配置されている。同様に、１つの連続構造２１を構成する少なくとも２つ以上の金属材料１４が、積層方向から見て互いにずらして配置されている。２つの金属材料１４がずらして配置されているとは、２つの金属材料１４のそれぞれの多層基板１の表面に沿う方向での両端部の位置が異なることを意味する。これにより、積層体の内部において、積層方向に複数存在する隙間のうち少なくとも２つ以上の隙間も、積層方向から見て互いにずらして配置されている。

続いて、図２Ｃに示すように、積層方向にて積層体２０を加熱しつつ加圧する加熱加圧工程を行う。このときの加熱温度は、樹脂フィルム１０を構成する熱可塑性樹脂が軟化して流動する温度である。この工程では、熱可塑性樹脂が流動して積層体２０の内部の隙間２２が埋められる。そして、各樹脂フィルム１０が相互に接着されて一体化する。また、このときの加熱により、金属材料１４が焼結してビア１２が形成される。これにより、積層方向に並ぶ複数のランド電極１１が複数のビア１２を介して電気的に接続される。以上により、図１に示す多層基板１が製造される。

ここで、本実施形態の多層基板１の製造方法と図３Ａ、３Ｂに示す比較例１の多層基板Ｊ１の製造方法とを比較する。

比較例１では、図３Ａに示すように、加熱加圧工程前の積層体Ｊ２０において、同じ円形状である各ランド電極１１が、積層方向から見て同じ位置に配置されている。これにより、積層方向に並ぶ複数の隙間２２の全てが、積層方向から見て同じ位置にある。積層体２０は、積層方向に垂直な方向において、ランド電極１１が配置された領域Ｒ１と、ランド電極１１が配置されていない領域であって、隙間２２が存在する領域Ｒ２とを有している。

このため、図３Ｂに示すように、加熱加圧工程後では、多層基板Ｊ１のうち各ランド電極１１が配置されていない領域Ｒ２の厚さＴ２が、多層基板Ｊ１のうち各ランド電極１１が配置されている領域Ｒ１の厚さＴ１と比較して薄くなる。このように、比較例１の多層基板Ｊ１の製造方法では、多層基板１の平坦性が悪くなってしまう。

これに対して、本実施形態では、加熱加圧工程前の積層体２０において、少なくとも２つ以上のランド電極１１を、積層方向から見て、互いにずらして配置している。これにより、積層方向に並ぶ少なくとも２つ以上の隙間２２を、積層方向から見て、互いにずらして配置している。具体的には、各ランド電極１１を３種類の異なる配置場所のいずれかに配置している。各隙間２２を３種類の異なる配置場所のいずれかに配置している。

このため、比較例１と比較して、加熱加圧工程後の多層基板１の厚みＴ３を均一に近づけることができる。よって、本実施形態によれば、多層基板１の平坦性を向上させることができる。

また、比較例１の製造方法によって製造される多層基板Ｊ１は、図４Ａに示すように、Ｚ方向において樹脂のみが存在する樹脂領域Ｒ２と、Ｚ方向において金属のみが存在する金属領域Ｒ３と、Ｚ方向において金属と樹脂が混在する混在領域Ｒ４とを有する。換言すると、多層基板Ｊ１は、Ｘ方向で隣り合う任意の２つのランド電極１１の間の領域は、樹脂のみが存在する領域となっている。

このため、熱ストレスによって多層基板Ｊ１の内部が破損するという問題が生じる。具体的には、図４Ｂに示すように、常温よりも高温になると、多層基板Ｊ１が膨張する。このとき、樹脂領域Ｒ２、金属領域Ｒ３、混在領域Ｒ４のそれぞれを構成する材料の熱膨張係数が異なるため、ビア１２に対してＺ方向の引張応力が発生する。一方、図４Ｃに示すように、常温よりも低温になると、多層基板Ｊ１が収縮する。このとき、樹脂領域Ｒ２、金属領域Ｒ３、混在領域Ｒ４のそれぞれを構成する材料の熱膨張係数が異なるため、ビア１２に対してＺ方向の圧縮応力が発生する。この引張応力や圧縮応力によって、ビア１２に対して引張応力がかかるため、ビア１２にクラックが発生してしまう。

これに対して、本実施形態の多層基板１は、図１に示すように、Ｚ方向において樹脂のみが存在する領域やＺ方向において金属のみが存在する領域が無い状態となっている。換言すると、多層基板１は、Ｘ方向で隣り合う任意の２つのランド電極１１の間の領域は、金属と樹脂が混在する混在領域となっている。

このため、金属と樹脂のそれぞれの熱膨張係数の違いによって発生する応力を分散させることができる。これにより、熱ストレスによる多層基板１の破損の発生を抑制できる。よって、多層基板１の信頼性を向上させることができる。

なお、本実施形態では、加熱加圧工程前の積層体２０において、１つの連続構造２１を構成する複数のランド電極１１をずらして配置して、Ｚ方向において樹脂のみが存在する樹脂領域Ｒ２が完全に無い状態としたが、樹脂領域Ｒ２が完全に無くなっていなくてもよい。複数のランド電極１１をずらして配置することにより、比較例１の積層体Ｊ２０と比較して、樹脂領域Ｒ２を少なくする。これによっても、比較例１と比較して、多層基板１の平坦性を向上させることができる。ただし、多層基板１の平坦性をより高めるという観点では、Ｚ方向において樹脂のみが存在する樹脂領域Ｒ２が完全にない状態とすることが好ましい。

また、本実施形態では、積層工程において、複数枚の樹脂フィルム１０のうち積層方向の中央に位置する２枚の樹脂フィルム１０１、１０２について、ランド電極１１が形成されていない面１０ｂ同士を向かい合わせたが、複数枚の樹脂フィルム１０のうち積層方向の中央以外の他の位置の２枚の樹脂フィルム１０について、ランド電極１１が形成されていない面１０ｂ同士を向かい合わせてもよい。

（第２実施形態）
図５に示すように、本実施形態の多層基板１は、ランド電極１１およびビア１２がずらして配置されている第１領域Ｒ１１と、ランド電極１１およびビア１２が同じ位置に配置されている第２領域Ｒ１２とを備えている。

第１領域Ｒ１１は、第１実施形態の多層基板１と同様の構造を有している。第１領域Ｒ１１における多層基板１の表面１ａにＩＣチップ３１が実装されている。ＩＣチップ３１は、ボール状の半田３２によって、ランド電極１１と接続されている。

第２領域Ｒ１２は、第１実施形態で説明した比較例１の多層基板Ｊ１と同様の構造を有している。第２領域Ｒ１２における多層基板１の表面１ａにＩＣチップ３３が実装されている。ＩＣチップ３３は、ワイヤ３４によって、ランド電極１１と接続されている。

本実施形態では、第１領域Ｒ１１の方が第２領域Ｒ１２よりも高い平坦性が要求される。そこで、第１領域Ｒ１１において、第１実施形態と同様に、ランド電極１１とビア１２をずらして配置する。すなわち、加熱加圧工程前の積層体２０において、少なくとも２つ以上のランド電極１１を互いにずらして配置するとともに、少なくとも２つ以上の金属材料１４を互いにずらして配置する。これにより、第１領域Ｒ１１の平坦性を向上させることができる。

（第３実施形態）
図６に示すように、本実施形態の多層基板１は、Ｚ方向に並んで電気的に接続されている複数のランド電極１１から構成される複数のランド電極群Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４を有している。これらの複数のランド電極群Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４は、多層基板１の表面に沿う方向（例えば、Ｘ方向）に複数並んで配置されている。そして、複数のランド電極群Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４は、多層基板１の一面１ａに位置するランド電極１１同士のピッチＰ１と、多層基板１の他面１ｂに位置するランド電極１１同士のピッチＰ４とが異なるように配置されている。ランド電極１１同士のピッチとは、多層基板１の表面に沿う方向で隣り合うランド電極１１の中心間の距離である。

具体的には、各層におけるランド電極１１のピッチＰ１〜Ｐ４は、一面１ａ側から１層目のランド電極１１同士のピッチＰ１、２層目のランド電極１１同士のピッチＰ２、３層目のランド電極１１同士のピッチＰ３、４層目のランド電極１１同士のピッチＰ４の順に大きくなっている。このように、各層におけるランド電極１１のピッチＰ１〜Ｐ４が、一面１ａから他面１ｂに向かうにつれて大きくなるように、各ランド電極群Ｇ１〜Ｇ４においてランド電極１１をずらして配置している。これにより、他面１ｂでのランド電極１１同士のピッチＰ４が、一面１ａでのランド電極１１同士のピッチＰ１よりも大きくなっている。

このような多層基板１は、図７に示すように、加熱加圧工程前の積層体２０において、積層方向で同じ位置にあるランド電極１１同士の距離Ｐ１〜Ｐ４が、積層方向の一方側から他方側に向かうにつれて大きくなるように、複数のランド電極１１を互いにずらして配置することで製造される。

ここで、本実施形態の多層基板１と図８に示す比較例２の多層基板Ｊ１とを比較する。比較例２では、基本的に、積層方向から見てランド電極同士１１の位置を同じとする構造を採用しつつ、本実施形態と同様に、多層基板Ｊ１の一面Ｊ１ａのランド電極１１同士のピッチＰ１と多層基板Ｊ１の他面Ｊ１ｂのランド電極１１同士のピッチＰ４とを異ならせている。この場合、ランド電極１１の移動が必要なランド電極群Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４のそれぞれに対して１層の引き出し配線１５、１６、１７が必要となる。このため、図８に示す比較例２では、多層基板Ｊ１の内部に３層の導体層が必要となる。

これに対して、本実施形態では、積層方向から見てランド電極１１をずらして配置する際に、ランド電極１１同士のピッチＰ１〜Ｐ４を段階的に大きくすることで、ランド電極１１同士のピッチの変換が可能である。このように、ランド電極１１同士の変換量を全ての導体層に分散させるので、比較例２のように、ランド電極群Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４のそれぞれに対して１層の引き出し配線１５、１６、１７を配置する必要がない。本実施形態では、多層基板１の内部に２層の導体層、すなわち、ランド電極１１があればよい。したがって、本実施形態によれば、多層基板１の導体層の総数を低減することができる。

（第４実施形態）
本実施形態は、第１実施形態の多層基板１の製造方法の一部を変更したものである。

すなわち、本実施形態では、図９Ａに示すように、積層工程において、ランド電極１１と金属材料１４のうちランド電極１１のみをずらして配置された積層体２０を形成する。この積層体２０の内部においても、第１実施形態と同様に、積層方向に複数存在する隙間２２が、積層方向から見て互いにずらして配置されている。

このため、図９Ｂに示すように、比較例１と比較して、加熱加圧工程後における多層基板１の厚みＴ４、Ｔ５の差を小さく抑えることができる。すなわち、本実施形態においても、比較例１と比較して、加熱加圧工程後の多層基板１の厚みを均一に近づけることができる。

（第５実施形態）
図１０、１１、１２に示すように、本実施形態の多層基板１は、電気的に接続されている複数のランド電極１１が螺旋状に配置されている。複数のランド電極１１を電気的に接続する複数のビア１２も螺旋状に配置されている。

ここで、複数のランド電極１１が螺旋状に配置されているとは、図１１および図１３に示すように、ランド電極１１の中心１１ｂを積層方向で順につなぐ仮想線ＶＬ１が、螺旋状の線となるように、複数のランド電極１１を配置することを意味する。図１３に示すように、図１１中の各ランド電極１１１〜１１８を同じ平面に図示したときに、各ランド電極１１１〜１１８の中心１１１ｂ〜１１８ｂをＺ方向に並ぶ順につなぐ仮想線ＶＬ１が周状（例えば、円周状）の線になる。

同様に、複数のビア１２が螺旋状に配置されているとは、図１１および図１４に示すように、ビア１２の中心１２ｂを積層方向で順につなぐ仮想線ＶＬ２が、螺旋状の線となるように、複数のビア１２を配置することを意味する。図１４に示すように、図１１中の各ビア１２１〜１２７を同じ平面に図示したときに、各ビア１２１〜１２７の中心１２１ｂ〜１２７ｂをＺ方向に並ぶ順につなぐ仮想線ＶＬ２は周状（例えば、円周状）の線になる。

図１４に示すように、ビア１２は、その中心１２ｂの位置が、ビア１２と接続されているランド電極１１の中心１１ｂの位置と異なっている。また、ビア１２は、それと接続される２つのランド電極１１がＺ方向から見て重なり合う領域に配置されている。

次に、本実施形態の多層基板１の製造方法について説明する。第１実施形態の多層基板１の製造方法における積層工程を次のように変更する。すなわち、図１５に示すように、積層工程において、連続構造２１を構成する複数のランド電極１１の全部が螺旋状に配置され、かつ、連続構造２１を構成する複数の金属材料１４の全部が螺旋状に配置された積層体２０を形成する。これにより、上記した構造の多層基板１が製造される。

このように、本実施形態では、複数のランド電極１１が螺旋状に配置されることで、Ｘ方向、Ｙ方向の両方において、複数のランド電極１１が互いにずらして配置されている。このため、積層体２０の内部に存在する複数の隙間２２が、Ｘ方向、Ｙ方向の両方において、ずらして配置されるので、第１実施形態と同様の効果が得られる。

さらに、本実施形態によれば、下記の効果が得られる。すなわち、本実施形態のように、複数のランド電極１１を螺旋状に配置する場合では、複数のランド電極１１を直線状に配置する従来構造に対して、ランド電極１１の位置を少しずつ変更すればよい。したがって、本実施形態の多層基板１によれば、複数のランド電極１１を直線状に配置する従来構造を基準にして、多層基板１を設計することが可能である。

（第６実施形態）
図１６、１７に示すように、本実施形態の多層基板１は、電気的に接続されている複数のランド電極１１とビア１２のうちランド電極１１のみが螺旋状に配置されている。複数のビア１２は直線状に配置されている。

本実施形態では、図１８に示すように、積層工程において、連続構造２１を構成する複数のランド電極１１の全部が螺旋状に配置され、かつ、連続構造２１を構成する複数の金属材料１４の全部が直線状に配置された積層体２０を形成する。これにより、上記した構造の多層基板１が製造される。

本実施形態においても、ランド電極１１が螺旋状に配置されているので、第５実施形態と同様の効果を奏する。

なお、複数の金属材料１４（すなわち、複数のビア１２）が螺旋状に配置されている場合の方が、直線状に配置されている場合よりも、ランド電極１１のずらし量を大きくできる。このため、第６実施形態よりも第５実施形態の方が好ましい。

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、下記のように、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
（１）第１実施形態では、Ｘ方向とＹ方向のうちＸ方向のみにおいて、ランド電極１１をずらして配置したが、Ｘ方向とＹ方向の両方において、ランド電極１１をずらしてもよい。このとき、複数のランド電極１１を、螺旋状以外の状態で配置してもよい。

（２）第１実施形態では、連続構造２１を構成する複数のランド電極１１を、３種類の位置に配置したが、２種類の位置に配置したり、４種類の位置に配置したりしてもよい。ただし、積層体２０の内部に存在する複数の隙間２２が、積層方向に垂直な方向で分散されるように、複数のランド電極１１を３種類以上の位置に配置することが好ましい。

（３）上記各実施形態では、ランド電極１１の平面形状が円形状であったが、多角形等の他の平面形状であってもよい。ランド電極１１の平面形状が円形状や正多角形以外の他の形状の場合、ランド電極１１の中心１１ｂとは、所定の平面形状における重心の位置を意味する。

（４）上記各実施形態では、樹脂フィルム１０が熱可塑性樹脂で構成されていたが、熱可塑性樹脂以外の樹脂材料で構成されていてもよい。この樹脂材料は、加熱加圧工程で軟化して流動するものであればよい。また、樹脂フィルム１０は、樹脂材料だけで構成されていてもよく、樹脂材料だけでなく、樹脂材料以外の材料が含まれていてもよい。要するに、樹脂フィルム１０は、少なくとも樹脂材料で構成されていればよい。

（５）上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

１０ 樹脂フィルム
１１ ランド電極
１３ 貫通孔
１４ 金属材料
２０ 積層体
２１ 連続構造
２２ 隙間

Claims (8)

1. 多層基板の製造方法であって、
   少なくとも樹脂材料で構成されたフィルム状の絶縁基材（１０）であって、前記絶縁基材の表面に形成され、所定の平面形状を有するランド電極（１１）と、厚さ方向に貫通して形成された貫通孔（１３）に充填され、前記ランド電極と連なる層間接続材料（１４）とを備えるものを複数枚準備する準備工程と、
   複数枚の前記絶縁基材を積層し、前記絶縁基材の積層方向において、複数の前記ランド電極と複数の前記層間接続材料とが連続した連続構造（２１）をなすとともに、積層される前記絶縁基材同士の間であって前記ランド電極が配置されていない領域に生じた隙間（２２）が前記積層方向に複数存在する積層体（２０）を形成する積層工程と、
   前記積層方向にて前記積層体を加熱しつつ加圧することにより、複数枚の前記絶縁基材を流動させて前記隙間を埋める加熱加圧工程とを有し、
   前記積層工程は、前記連続構造を構成する少なくとも２つ以上の前記ランド電極が、前記積層方向から見て互いにずらして配置されるとともに、積層方向に存在する少なくとも２つ以上の前記隙間が、前記積層方向から見て互いにずらして配置された前記積層体を形成することを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 前記積層工程は、前記連続構造を構成する複数の前記ランド電極が螺旋状に配置された前記積層体を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
3. 前記積層工程は、前記積層体として、さらに、前記連続構造を構成する少なくとも２つ以上の前記層間接続材料が前記積層方向から見て互いにずらして配置された前記積層体を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
4. 前記積層工程は、前記連続構造を構成する複数の前記ランド電極が螺旋状に配置され、かつ、前記連続構造を構成する複数の前記層間接続材料が螺旋状に配置された前記積層体を形成することを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
5. 多層基板であって、
   少なくとも樹脂材料で構成されており、積層された複数枚のフィルム状の絶縁基材（１０）と、
   複数の前記絶縁基材のそれぞれの表面に配置され、所定の平面形状を有する複数のランド電極（１１）と、
   複数の前記絶縁基材のぞれぞれに設けられ、前記ランド電極と接続された複数の層間接続材料（１２）とを備え、
   複数の前記ランド電極と複数の前記層間接続材料とは、前記絶縁基材の積層方向において、連続した連続構造（２１）をなしており、
   前記連続構造を構成する少なくとも２つ以上の前記ランド電極が、前記積層方向から見て互いにずらして配置されていることを特徴とする多層基板。
6. 前記連続構造を構成する複数の前記ランド電極が、螺旋状に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の多層基板。
7. 前記連続構造を構成する少なくとも２つ以上の前記層間接続材料が、前記積層方向から見て互いにずらして配置されていることを特徴とする請求項５に記載の多層基板。
8. 前記連続構造を構成する複数の前記ランド電極が螺旋状に配置され、かつ、前記連続構造を構成する複数の前記層間接続材料が螺旋状に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の多層基板。

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