KR102381266B1

KR102381266B1 - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR102381266B1
Application number: KR1020170040943A
Authority: KR
Inventors: 김성한; 김형준; 조은정; 김한
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2017-03-30
Publication date: 2022-03-30
Also published as: KR20180110933A; JP7013629B2; CN108696989A; JP2018170495A; CN108696989B

Abstract

인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 서로 다른 절연층에 각각 형성되는 복수의 비아; 및 인접한 비아를 서로 연결하는 복수의 비아랜드를 포함하고, 복수의 비아랜드 중 어느 하나에 결합된 한 쌍의 비아는 각각의 중심축 간의 거리가 각각의 최대 반경의 합보다 크도록 배치되고, 인접한 비아랜드는 각각의 길이 방향이 서로 평행하지 않도록 배치된다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.

인쇄회로기판에서는 층을 달리하여 형성된 인접한 회로층은 비아를 통해 연결된다. 한편, 전자 제품이 점차 소형화, 경량화 그리고 고용량화 됨에 따라 인쇄회로기판도 소형화 및 고밀도화되어 가고 있다.

하지만, 인쇄회로기판의 소형화 및 고밀도화에 따라 비아도 소형화 고밀도화될 수 밖에 없어 비아와 회로층 간의 결합신뢰성이 문제되고 있다.

대한민국 공개특허공보 제10- 2011-0066044호 (2011.06.16)

본 발명의 실시예에 따르면, 비아와 회로층 간의 접속 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판이 제공될 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아와 비아패드의 결합구조를 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 A 영역을 절연층의 두께 방향으로 정투영한 도면.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아와 비아패드의 결합구조를 나타내는 도면.
도 6은 도 4의 A' 영역을 절연층의 두께 방향으로 정투영한 도면.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 8는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아와 비아패드의 결합구조를 나타내는 도면.
도 9는 도 6의 A" 영역을 절연층의 두께 방향으로 정투영한 도면.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

본 명세서 상에서 복수의 절연층은 상호 간의 구별의 필요성이 있는 경우를 제외하고는 절연층으로 통칭하기로 한다. 복수의 절연층 상호 간의 구별이 필요한 경우에는 도 1의 상부로부터 하부를 향하는 방향으로 제1 내지 제9 절연층으로 지칭한다.

상술한 복수의 절연층에 대한 설명은, 복수의 비아 및 복수의 비아패드에도 동일하게 적용된다.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

제1 실시예

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아와 비아패드의 결합구조를 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 A 영역을 절연층의 두께 방향으로 정투영한 도면이다.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 절연층(100), 비아(200) 및 비아랜드(300)를 포함한다.

절연층(100)은 인접한 도체패턴층을 서로 전기적으로 절연시킨다.

본 발명의 기술분야에서 일반적으로 도체패턴층이라고 함은 본 발명의 비아랜드(300)를 포함하는 의미로 사용된다. 본 명세서 상에서도 같은 의미로 사용하되, 비아랜드를 그라운드패턴, 파워패턴 및 기판의 외부접속수단인 접속패드(P) 등과는 구별하도록 한다. 한편, 도 1 등에는 별도의 회로패턴, 그라운드패턴 및 파워패턴을 도시하지 않았으나, 상기의 구성이 형성된 경우도 본원발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

절연층(100)은 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 광경화성 수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 또는, 절연층(100)은 상술한 수지 중 어느 하나에 유리 섬유와 같은 보강재가 함침된 것일 수 있다. 또는, 절연층(100)은 상술한 수지 중 어느 하나에 유기 및/또는 무기 필러가 함유된 것일 수 있다.

절연층(100)은 절연시트를 라미네이션하여 형성될 수 있다. 라미네이션 공정 시 절연시트는 반경화상태로 적층된 후 경화공정을 거쳐 절연층(100)이 될 수 있다. 라미네이션 시의 온도 및 압력 조건은 이용되는 절연시트의 종류 및 두께 등에 따라 설계 변경될 수 있다.

비아(200)는 절연층(100)을 매개로 서로 절연된 비아패드(300)를 전기적으로 연결하도록 절연층(100)을 관통한다.

복수의 비아(200)는 각각을 절연층(100)의 두께 방향으로 정투영(orthogonal projection)한 제1 투영 영역(OP1)을 형성한다. 즉, 제1 내지 제9 비아(210, 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290) 각각은 제1 투영 영역(OP1)을 형성한다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 제1 비아(210)의 제1 투영 영역을 제1-1 투영 영역(OP1-1)으로 칭하고, 제2 내지 제9 비아(220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290)의 제1 투영 영역을 제1-2 내지 제1-9 투영 영역(OP1-2, OP1-3, OP1-4, OP1-5, OP1-6, OP1-7, OP1-8, OP1-9)으로 칭한다.

인접하는 비아(200)의 쌍으로 구성되는 복수의 비아그룹은 제1 투영 영역이 중첩되지 않는 비중첩 비아그룹을 포함한다. 예로써, 서로 인접한 제1 비아(210)와 제2 비아(220)가 하나의 비아그룹을 구성하고, 서로 인접한 제2 비아(220)와 제3 비아(230)가 다른 하나의 비아그룹을 형성한다. 이렇게 구성된 복수의 비아그룹은 각 비아(200)의 제1 투영 영역이 중첩되지 않는 비중첩 비아그룹을 포함한다.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 비아그룹을 구성하는 제1 비아(210)와 제2 비아(220)는 각각의 제1 투영 영역인 제1-1 투영 영역(OP1-1)과 제1-2 투영 영역(OP1-2)이 서로 중첩되지 않는다. 이 경우, 제1 비아(210)와 제2 비아(220)가 비중첩 비아그룹을 구성한다.

본 실시예에서는, 모든 비아그룹이 비중첩 비아그룹을 구성한다. 즉, 인접한 두 비아(200)의 제1 투영 영역(OP1)만을 비교할 때 본 실시예에서는 중첩되는 제1 투영 영역을 가지는 비아가 없다. 상술한 설명에서 각 비아그룹은 인접한 2개의 비아(200)로 정의된 바 도 1의 제1, 5 및 9 비아(210, 250, 290)와 같이, 각각의 제1 투영 영역(OP1-1, OP1-5, OP1-9)이 중첩되고 인접하지 않는 비아가 존재하더라도 본원발명의 범위에 속한다.

복수의 비아 중 최상부에 배치되는 비아의 제1 투영 영역과 최하부에 배치되는 비아의 제1 투영 영역은 서로 중첩될 수 있다. 도 1을 참고하면, 제1 비아(210)의 제1 투영 영역인 제1-1 투영 영역(OP1-1)과 제9 비아(290)의 제1 투영 영역인 제1-9 투영 영역(OP1-9)이 중첩될 수 있다. 제1 비아(210)와 제9 비아(290) 상에는 기판의 외부 접속 수단인 접속패드(P)가 형성되는 바 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)에서 상부 접속패드(P)와 하부 접속패드(P)는 서로 대칭적으로 형성된다.

비아(200)는 전기전도성 물질로 형성된다. 예로써, 비아(200)는 구리, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au) 또는 백금(Pt)으로 형성될 수 있다.

비아(200)는 절연층(100)에 비아홀을 가공하고, 비아홀에 전도성 물질을 충전함으로써 형성될 수 있다. 비아홀을 전도성 물질로 충전함에 있어, 무전해 동도금 및 전해 동도금법을 이용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 전도성 페이스트를 비아홀에 충전함으로써 비아가 형성될 수도 있다.

비아홀은 절연층(100)에 레이저드릴링을 수행하여 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 절연층(100)에 미케니컬 드릴링을 수행하여 비아홀이 형성될 수 있다. 또는, 절연층(100)이 감광성 절연층인 경우 선택적 노광 및 현상을 통해 비아홀이 형성될 수도 있다.

한편, 도 1 등에는 비아(200)의 단면을 하부로 갈수록 작아지는 테이퍼진 형태로 도시하고 있으나, 이와 달리 비아(200)의 단면은 상부로 갈수록 작아지는 형태 또는 상부와 하부의 길이가 서로 동일한 형태로 형성될 수 있다.

비아패드(300)는 인접한 비아(200)를 서로 연결하도록 인접한 비아(200) 사이에 형성된다. 예로써, 제1 비아패드(310)는 제1 비아(210)와 제2 비아(220) 사이에 형성된다. 제1 비아(210)의 하면은 제1 비아패드(310)에 접촉되고 제2 비아(220)의 상면은 제1 비아패드(310)에 접촉됨으로써 제1 비아(210)와 제2 비아(220)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

복수의 비아패드(300)는 각각을 절연층의 두께 방향으로 정투영(orthogonal projection)한 제2 투영 영역(OP2)을 형성한다. 즉, 제1 내지 제8 비아패드(310, 320, 330, 340, 350, 360, 370, 380) 각각은 제2 투영 영역을 형성한다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 제1 비아패드)의 제2 투영 영역을 제2-1 투영 영역(OP2-1)으로 칭하고, 제2 내지 제8 비아패드(320, 330, 340, 350, 360, 370, 380)의 제2 투영 영역을 제2-1 내지 제2-8 투영 영역(OP2-2, OP2-3, OP2-4, OP2-5, OP2-6, OP2-7, OP2-8)으로 칭한다.

도 3을 참고하면, 제1 비아패드(310)의 제2 투영 영역인 제2-1 투영 영역(OP2-1)과 제2 비아패드(320)의 제2 투영 영역인 제2-2 투영 영역(OP2-2)은 제2 비아(220)의 제1 투영 영역인 제1-2 투영 영역(OP1-2)을 포함하는 영역에서 중첩된다. 또한, 제2-1 투영 영역(OP2-1)과 제2-2 투영 영역(OP2-2)은 서로 평행하게 형성된다.

비아패드(300)는 전기전도성 물질로 형성된다. 예로써, 비아패드(300)는 구리, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au) 또는 백금(Pt)으로 형성될 수 있다.

비아패드(300)는 절연층(100)의 일면 또는 양면에 전기전도성 물질을 패터닝하여 형성될 수 있다. 이 때, 서브트랙티브, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 중 어느 하나를 선택적으로 적용하여 비아패드(300)를 형성할 수 있다. SAP 또는 MSAP 공법으로 형성된 비아패드(300)가 있을 경우 도면에 도시하지는 않았으나, 해당 비아패드(300)의 하면 및/또는 비아홀의 내벽에는 무전해도금으로 형성된 시드층이 형성될 수 있다. 이러한 시드층은 비아홀의 내벽에 형성된 부분과 비아패드(300)의 하면에 형성된 부분이 일체로 형성될 수도 있고, 서로 별개의 공정으로 형성되어 분리된 형태일 수도 있다.

이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 모든 비아(200)의 중심축이 일치하는 소위 스택 비아와 비교할 때 응력 집중을 방지하여 비아패드(300)와 비아(200) 간의 결합신뢰성이 증가할 수 있다. 이로 인해, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 불량 발생률이 저감될 수 있다.

제2 실시예

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아와 비아패드의 결합구조를 나타내는 도면이다.

도 6은 도 4의 A’ 영역을 절연층의 두께 방향으로 정투영한 도면이다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판(2000)과 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)을 비교하면, 비아(200) 및 비아패드(300)의 결합 방식이 상이하다. 따라서, 이하에서는 이를 중심으로 설명한다.

도 5 및 도 6을 참고하면, 인접하는 비아랜드(300)에서 각각의 제2 투영 영역(OP2)은 서로 평행하지 않게 일부 중첩된다. 도 5 및 도 6에서는 인접한 비아랜드(300)에서 각각의 제2 투영 영역(OP2)이 직각으로 중첩되는 것을 도시하고 있으나 이는 예시적인 것에 불과하다.

본 실시예 적용되는 복수의 비아랜드(300)는 본 발명의 제1 실시예에 적용되는 복수의 비아랜드(300)와 기판에서의 형성 위치가 상이하다. XYZ 좌표계를 기준으로 본 실시예에 적용되는 복수의 비아랜드(300)는 Z 축을 따라 배열되어 있다는 점에서 본 발명의 제1 실시예에 적용되는 복수의 비아랜드(300)와 동일하나, 본 실시예에 적용되는 복수의 비아랜드(300) 중 인접하는 비아랜드(300) 각각의 길이 방향은 서로 평행하지 않다는 점에서 본 발명의 제1 실시예와 상이하다.

여기서, 비아랜드(300)의 길이 방향이란 어느 하나의 비아랜드에 접촉한 한 쌍의 비아 각각의 중심축을 잇는 최단 직선 방향을 의미한다. 예로써, 제1 비아랜드(310)의 길이 방향이란 제1 비아랜드(310)에 접촉된 제1 비아(210)의 중심축으로부터 제1 비아랜드(310)에 접촉된 제2 비아(220)의 중심축을 잇는 최단 직선의 방향을 의미한다.

본 실시예에 적용되는 복수의 비아랜드(300) 각각의 제2 투영 영역(OP2)은 비아(200)의 제1 투영 영역(OP1)을 꼭지점으로 하는 다각형의 형태로 형성될 수 있다.

예로써, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 비아랜드 내지 제4 비아랜드(310, 320, 330, 340)의 제2 투영 영역인 제2-1 내지 제2-4 투영 영역(OP2-1, OP2-2, OP2-3, OP2-4)은 제1 비아 내지 제4 비아(210, 220, 230, 240)의 제1 투영 영역인 제1-1 내지 제1-4 투영 영역(OP1-1, OP1-2, OP1-3, OP1-4)을 꼭지점으로 하는 사각형의 형태로 형성될 수 있다.

본 실시예에 따른 복수의 비아 및 복수의 비아랜드를 도 5의 상부로부터 순차적으로 살펴보면, 제1 비아(210)-제1 비아랜드(310)-제2 비아(220)-제2 비아랜드(320)-제3 비아(230)-제3 비아랜드(330)-제4 비아(240)-제4 비아랜드(340)-제5 비아(250)가 3차원적 스파이럴 구조인 제1 스파이럴 구조를 형성한다. 또한, 제5 비아(250)-제5 비아랜드(350)-제6 비아(260)-제6 비아랜드(360)-제7 비아(270)-제7 비아랜드(370)-제8 비아(280)-제8 비아랜드(380)-제9비아(290)가 3차원적 스파이럴 구조인 제2 스파이럴 구조를 형성한다.

한편, 도 5에는 상술한 제1 스파이럴 구조를 정투영한 영역과 제2 스파이럴 구조를 정투영한 영역이 서로 전부 중첩되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. 즉, 도 5와 달리, 제1 스파이럴 구조를 정투영한 영역과 제2 스파이럴 구조를 정투영한 영역은 서로 일부에서만 중첩될 수 있다.

또한, 도 5에는 두 개의 스파이럴 구조만을 도시하고 있으나 이는 예시적인 것에 불과하다. 따라서, 도 5와 달리 3 이상의 3차원적 스파이럴 구조가 형성될 수도 있다.

한편, 제2 투영 영역(OP2)이 형성하는 다각형은 도 6과 달리, 삼각형 또는 오각형 등 다양하게 변경될 수 있다.

이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(2000)은 모든 비아(200)의 중심축이 일치하는 소위 스택 비아와 비교할 때 응력 집중을 방지하여 비아패드(300)와 비아(200) 간의 결합신뢰성이 증가할 수 있다. 이로 인해, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(2000)은 불량 발생률이 저감될 수 있다

제3 실시예

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.

도 8는 본 발명의 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아와 비아패드의 결합구조를 나타내는 도면이다.

도 9는 도 6의 A" 영역을 절연층의 두께 방향으로 정투영한 도면이다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판(3000)과 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)을 비교하면, 비아그룹이 상이한 바 이하에서는 이를 중심으로 설명한다.

본 실시예에 적용되는 복수의 비아그룹은 비아(200)의 제1 투영 영역(OP1)이 서로 중첩하는 중첩 비아그룹을 더 포함할 수 있다. 즉 본 실시예에 적용되는 복수의 비아그룹은 소위 스택 비아의 형태로 형성되는 중첩 비아그룹을 더 포함한다.

도 7 내지 9를 참고하면, 제1 비아(210)와 제2 비아(220)는 서로 인접하고 있으므로 하나의 비아그룹을 형성하는데 제1-1 투영 영역(OP1-1)과 제1-2 투영 영역(OP1-2)이 서로 중첩된다. 따라서, 제1 비아(210)와 제2 비아(220)는 중첩 비아그룹을 구성한다. 한편, 제2 비아(220)와 제3 비아(230)는 서로 인접하고 있으므로 다른 하나의 비아그룹을 형성하는데 제1-2 투영 영역(OP1-2)과 제1-3 투영 영역(OP1-3)이 서로 중첩되지 않으므로 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 비중첩 비아그룹을 형성한다.

비중첩 비아그룹과 중첩 비아그룹은 서로 교변적으로 배치될 수 있다. 도 7을 참고하면, 제1 비아(210)와 제2 비아(220)로 구성되는 제1 중첩 비아그룹 하부에는 제2 비아(220)와 제3 비아(230)로 구성되는 제1 비중첩 비아그룹이 형성된다. 제1 비중첩 비아그룹의 하부에는 제3 비아(230)와 제4 비아(240)로 구성되는 제2 중첩 비아그룹이 형성된다.

본 실시예의 경우 중첩 비아그룹을 구성하는 비아(200)를 연결하기 위한 비아랜드(300)의 형상이 전술한 실시예들에 적용되는 비아랜드(300)의 형상과 상이할 수 있다.

즉, 도 8을 참고하면, 본 실시예에 적용되는 비아랜드(300)는 중첩 비아그룹을 구성하는 비아(200)를 서로 연결하는 중첩 비아랜드(310, 330, 360, 380) 및 비중첩 비아그룹을 구성하는 비아(200)를 서로 연결하는 비중첩 비아랜드(320, 340, 350, 370)를 포함할 수 있다.

비중첩 비아랜드의 경우 상술한 실시예들에서 설명한 비아랜드(300)의 형상과 동일할 수 있다. 중첩 비아랜드의 경우 중첩 비아그룹을 구성하는 각 비아(200)의 제1 투영 영역(OP1)을 모두 커버하는 형태로 형성될 수 있다. 도 8 및 도 9에는 중첩 비아랜드인 제1 비아랜드(310) 등의 형상을 원형으로 도시하고 있으나 이는 예시적인 것에 불과하다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

100: 절연층
200, 210, 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290: 비아
300, 310, 320, 330, 340, 350, 360, 370, 380: 비아랜드
P: 접속패드
OP1: 제1 투영 영역
OP2: 제2 투영 영역
1000, 2000, 3000: 인쇄회로기판

Claims

복수의 절연층;
복수의 상기 절연층에 각각 형성되는 복수의 비아; 및
인접한 상기 비아를 서로 연결하는 복수의 비아랜드;
를 포함하고,
상기 복수의 절연층 중 적어도 하나에 배치된 비아는, 상기 비아 중심부로부터 멀어지는 방향으로 직경이 크게 형성되며,
상기 복수의 비아랜드 중 어느 하나의 서로 마주하는 일면과 타면 각각에 접촉된 한 쌍의 상기 비아는, 각각의 중심축 간의 거리가 각각의 최대 반경의 합보다 크도록 배치되고, 두께 방향으로 투영할 때 서로 중첩되지 않으며,
인접한 상기 비아랜드는, 각각의 길이 방향이 서로 평행하지 않도록 배치되는, 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
복수의 상기 비아 중 최상부에 형성된 상기 비아 및 최하부에 형성된 상기 비아는,
어느 하나의 중심축이 다른 하나를 통과하는, 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
순차적으로 배치된 적어도 셋 이상의 상기 비아는,
각각의 중심축이 다각형의 꼭짓점을 통과하는, 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 비아는,
상기 인쇄회로기판의 두께 방향의 중심에 배치된 중심 비아, 상기 중심 비아의 상부에 형성된 상기 비아로 구성된 제1 비아군 및 상기 중심 비아의 하부에 형성된 상기 비아로 구성된 제2 비아군으로 구별되고,
상기 제1 비아군에 속하는 상기 비아 각각의 중심축은 제1 다각형의 꼭짓점을 통과하고,
상기 제2 비아군에 속하는 상기 비아 각각의 중심축은 제2 다각형의 꼭짓점을 통과하는, 인쇄회로기판.
제4항에 있어서,
상기 제1 다각형과 상기 제2 다각형은 서로 동일한, 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
상기 제1 다각형과 상기 제2 다각형은 서로 중첩되는, 인쇄회로기판.
제5항 또는 제6항에 있어서,
복수의 상기 비아 중 최상부에 형성된 상기 비아 및 최하부에 형성된 상기 비아는,
각각의 중심축이 상기 중심 비아를 통과하는, 인쇄회로기판.
서로 다른 절연층에 순차적으로 각각 형성된 제1 내지 제5 비아; 및
상기 제1 내지 제5 비아를 서로 연결하도록 인접한 상기 제1 내지 제5 비아 사이마다 형성되는 제1 내지 제4 비아랜드;
를 포함하고,
상기 제1 내지 제4 비아를 상기 절연층의 두께 방향을 따라 정투영(orthogonal projection)한 영역은 각각 다각형의 꼭짓점을 형성하고,
상기 제1 내지 제5 비아 중 인접한 둘을 상기 절연층의 두께 방향을 따라 정투영(orthogonal projection)한 영역은 서로 중첩되지 않으며,
상기 제5 비아는, 상기 제5 비아의 중심부로부터 멀어지는 방향으로 직경이 크게 형성되는, 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,
상기 제1 비아와 상기 제5 비아는,
각각을 상기 절연층의 두께 방향을 따라 정투영(orthogonal projection)한 영역이 서로 중첩되는, 인쇄회로기판.