JPH1174437A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

リードフレームの製造方法

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JPH1174437A
JPH1174437A JP23396297A JP23396297A JPH1174437A JP H1174437 A JPH1174437 A JP H1174437A JP 23396297 A JP23396297 A JP 23396297A JP 23396297 A JP23396297 A JP 23396297A JP H1174437 A JPH1174437 A JP H1174437A
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wire
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Takeshi Kuroda
猛 黒田
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置のファインピッチ化が急速に進
み、リードフレームの本数が増加し、リードフレームの
幅を細くせざるを得ない状況においても十分なワイヤボ
ンド領域を確保できるリードフレームの形成方法を提供
すること。 【解決手段】 ２枚以上のリードフレーム材１１，１３
が貼り合わされたリードフレーム部材１５を打ち抜き加
工し、貼り合わされた面Ａを上面、すなわちワイヤボン
ド面とすれば、広いワイヤボンド領域を確保したリード
フレームを形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に使用さ
れるリードフレームの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームは、一枚のリード
フレーム材にエッチング加工もしくはプレスによる打ち
抜き加工を施すことにより形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在、半導体装置のフ
ァインピッチ化が急速に進むにつれ、リードフレームの
本数が増加する傾向にある。この場合、リードフレーム
の幅を細くせざるを得ず、後で詳細に説明するように、
従来のような打ち抜き加工ではワイヤボンド領域が確保
できないという問題点が生ずる。
【０００４】本発明は、半導体装置のファインピッチ化
が急速に進み、リードフレームの本数が増加し、リード
フレームの幅を細くせざるを得ない状況においても十分
なワイヤボンド領域を確保できるリードフレームの形成
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、リードフ
レームの製造方法において、２つのリードフレーム材で
構成され、それぞれの被ワイヤボンド面が接着されたリ
ードフレーム部材を準備する工程と、このリードフレー
ム部材を打ち抜き加工することにより所望形状のリード
フレーム部材を形成する工程と、この所望形状のリード
フレーム部材の接着された被ワイヤボンド面を剥離する
ことにより２つのリードフレームを形成する工程とを有
するようにしたものである。
【０００６】第２の発明は、リードフレームの製造方法
において、複数のリードフレーム材がその厚さ方向にそ
れぞれ接着されたリードフレーム部材を準備する工程
と、このリードフレーム部材を打ち抜き加工することに
より所望形状のリードフレーム部材を形成する工程と、
この所望形状のリードフレーム部材の接着された面を剥
離することによりその剥離面を被ワイヤボンド面とする
複数のリードフレームを形成する工程とを有するように
したものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）図１は、本発明の第１のリードフ
レームの製造方法を示す図である。
【０００８】まず、図１（ａ）に示すように、リードフ
レーム材１１とリードフレーム材１３で構成されるリー
ドフレーム部材１５をプレス台（図示せず）に設置す
る。このリードフレーム材１１の裏面とリードフレーム
材１３の表面は接着されている。この接着面をＡとす
る。ここで接着剤は後にリードフレームをはがすことを
考慮し、接着力の弱いものを選択する。
【０００９】次に、図１（ｂ）に示すように、リードフ
レーム部材１５を所望の形状にパンチ１７により打ち抜
く。
【００１０】次に、接着面Ａを剥離し、接着剤をアルコ
ール洗浄等で除去することにより、２つのリードフレー
ムが１度のパンチで形成できる。
【００１１】この時、それぞれのリードフレームのワイ
ヤボンド面は、接着面Ａ側となる。
【００１２】ここで、本発明の効果を明確にするため
に、比較のためのリードフレームの製造方法を示す図で
ある図２を参照しながら１枚のリードフレーム材を打ち
抜く場合について説明する。
【００１３】図２（ａ）に示すように、１枚のリードフ
レーム材２１を図２（ｂ）に示すようにパンチ２７によ
り打ち抜く。
【００１４】この場合、図２（ｃ）に示すように、リー
ドフレームの断面の両端がアール状になり実際のパンチ
間隔Ｗ１よりもＲ１およびＲ２分だけワイヤボンド領域
Ｗ２が狭くなる。
【００１５】これに対し、本発明のリードフレームの製
造方法によれば、図１（ｂ）に示すように、接着面Ａに
ついては、両端がアール状となることがなく、図１
（ｃ）に示すように、加工後のリードフレーム材１１の
接着面Ａ側の面は、パンチ間隔Ｗ１のワイヤボンド領域
が確保され、また、加工後のリードフレーム材１３の接
着面Ａ側の面も、パンチ間隔Ｗ１のワイヤボンド領域が
確保される。
【００１６】このように、２枚のリードフレーム材が貼
り合わされたリードフレーム部材を打ち抜き加工し、貼
り合わされた面を上面、すなわちワイヤボンド面とすれ
ば、広いワイヤボンド領域を確保したリードフレームを
形成することができる。
【００１７】従って、更に幅の狭いリードフレームの作
成が可能となり、半導体装置のファインピッチ化に容易
に対応できる。 （第２の実施の形態）図３は、本発明の第２のリードフ
レームの製造方法を示す図である。
【００１８】まず、図３（ａ）に示すように、３枚のリ
ードフレーム材３１，３２，３３で構成されるリードフ
レーム部材３５をプレス台（図示せず）に設置する。こ
のリードフレーム材３２の表面とリードフレーム材３１
の裏面は接着（接着面Ａ）され、リードフレーム材３２
の裏面とリードフレーム材３３の表面は接着（接着面
Ｂ）されている。ここで接着剤は後にリードフレームを
はがすことを考慮し、接着力の弱いものを選択する。
【００１９】次に、リードフレーム部材３５を所望の形
状にパンチ３７により打ち抜く。
【００２０】次に、接着面Ａおよび接着面Ｂを剥離し、
接着剤をアルコール洗浄等で除去することにより、３つ
のリードフレームが１度のパンチで形成できる。
【００２１】この時、それぞれのリードフレームのワイ
ヤボンド面は、接着面Ａもしくは接着面Ｂ側となる。
【００２２】図３（ａ）に示すように、このリードフレ
ームの製造方法によれば、接着面Ａおよび接着面Ｂにつ
いては、その断面の両端がアール状となることがなく、
図３（ｂ）に示すように加工後のリードフレーム材３１
の接着面Ａ側の面は、パンチ間隔Ｗ１のワイヤボンド領
域が確保され、また、加工後のリードフレーム材３３の
接着面Ｂ側の面も、パンチ間隔Ｗ１のワイヤボンド領域
が確保される。加工後のリードフレーム材３２について
は、接着面Ａ側、Ｂ側ともパンチ間隔Ｗ１が確保される
ため、どちらをワイヤボンド面としてもよい。
【００２３】本実施の形態では、３枚のリードフレーム
材を貼り合わせた場合を説明したが、４枚以上の複数枚
のリードフレーム材を用いてもよい。
【００２４】このように、複数枚のリードフレーム材が
貼り合わされたリードフレーム部材を打ち抜き加工し、
貼り合わされた面を上面、すなわちワイヤボンド面とす
れば、広いワイヤボンド領域を確保したリードフレーム
を形成することができる。
【００２５】従って、更に幅の狭いリードフレームの作
成が可能となり、半導体装置のファインピッチ化に容易
に対応できる。
【００２６】また、一度の打ち抜き加工で、効率的に複
数枚のリードフレームを形成することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、第１の発明
によれば、２枚のリードフレーム材が貼り合わされたリ
ードフレーム部材を打ち抜き加工し、貼り合わされた面
を上面、すなわちワイヤボンド面とすれば、広いワイヤ
ボンド領域を確保したリードフレームを形成することが
できる。
【００２８】また、第２の発明によれば複数枚のリード
フレーム材が貼り合わされたリードフレーム部材を打ち
抜き加工し、貼り合わされた面を上面、すなわちワイヤ
ボンド面とすれば、広いワイヤボンド領域を確保したリ
ードフレームを形成することができる。
【００２９】このように、本発明によれば、更に幅の狭
いリードフレームの作成が可能となり、半導体装置のフ
ァインピッチ化に容易に対応できる。
【００３０】また、一度の打ち抜き加工で、効率的に複
数枚のリードフレームを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１のリードフレームの製造方法を示
す図である。
【図２】比較のためのリードフレームの製造方法を示す
図である。
【図３】本発明の第２のリードフレームの製造方法を示
す図である。
【符号の説明】
１１，１３，３１，３２，３３ リードフレーム材 １５，３５ リードフレーム部材 １７，３７ パンチ Ｗ１ パンチ間隔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームの製造方法において、 ２つのリードフレーム材で構成され、それぞれの被ワイ
    ヤボンド面が接着されたリードフレーム部材を準備する
    工程と、 前記リードフレーム部材を打ち抜き加工することにより
    所望形状のリードフレーム部材を形成する工程と、 前記所望形状のリードフレーム部材の接着された被ワイ
    ヤボンド面を剥離することにより２つのリードフレーム
    を形成する工程と、 を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
  2. 【請求項２】 リードフレームの製造方法において、 複数のリードフレーム材がその厚さ方向にそれぞれ接着
    されたリードフレーム部材を準備する工程と、 前記リードフレーム部材を打ち抜き加工することにより
    所望形状のリードフレーム部材を形成する工程と、 前記所望形状のリードフレーム部材の接着された面を剥
    離することによりその剥離面を被ワイヤボンド面とする
    複数のリードフレームを形成する工程と、 を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113753846A (zh) * 2021-09-07 2021-12-07 上海晶采微纳米应用技术有限公司 高精度金属光码盘制备方法及高精度金属光码盘

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