JP2003006594A - 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 - Google Patents
両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法Info
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- JP2003006594A JP2003006594A JP2001190226A JP2001190226A JP2003006594A JP 2003006594 A JP2003006594 A JP 2003006594A JP 2001190226 A JP2001190226 A JP 2001190226A JP 2001190226 A JP2001190226 A JP 2001190226A JP 2003006594 A JP2003006594 A JP 2003006594A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所
持体とを強固に導通接合して、接続用導電部に外力が集
中しても電気的接続が途切れないＲＦ−ＩＤメディアの
形成方法の提供。 【解決手段】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パ
ターンを基材に設け、前記接続用導電部にＩＣチップを
実装してＩＣチップ実装インターポーザを形成し、アン
テナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続
用導電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテ
ナ所持体を形成し、前記インターポーザとアンテナ所持
体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁性両
面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段およ
び前記絶縁性両面テープを用いて前記インターポーザと
アンテナ所持体とを接合する。
持体とを強固に導通接合して、接続用導電部に外力が集
中しても電気的接続が途切れないＲＦ−ＩＤメディアの
形成方法の提供。 【解決手段】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パ
ターンを基材に設け、前記接続用導電部にＩＣチップを
実装してＩＣチップ実装インターポーザを形成し、アン
テナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続
用導電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテ
ナ所持体を形成し、前記インターポーザとアンテナ所持
体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁性両
面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段およ
び前記絶縁性両面テープを用いて前記インターポーザと
アンテナ所持体とを接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面テープを用い
たＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ ＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅ
ｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディアの形成方法に関する
ものであり、さらに詳しくは、非接触ＩＣタグなどの薄
形の情報送受信型記録メディアに用いられるＲＦ−ＩＤ
メディアの形成方法に関するものである。
たＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ ＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅ
ｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディアの形成方法に関する
ものであり、さらに詳しくは、非接触ＩＣタグなどの薄
形の情報送受信型記録メディアに用いられるＲＦ−ＩＤ
メディアの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触ＩＣタグなどはその内部に
情報を送受信するアンテナとなるアンテナ回路体が組込
まれているものであって、このアンテナ回路体を得るに
は薄いシート状の基材に導電インキなどによりアンテナ
導電部を形成し、そのアンテナ導電部の端部それぞれに
亘るようにしてＩＣチップを実装するする方法が行われ
ていた。
情報を送受信するアンテナとなるアンテナ回路体が組込
まれているものであって、このアンテナ回路体を得るに
は薄いシート状の基材に導電インキなどによりアンテナ
導電部を形成し、そのアンテナ導電部の端部それぞれに
亘るようにしてＩＣチップを実装するする方法が行われ
ていた。
【０００３】従来のＲＦ−ＩＤメディアの形成方法（例
えば、特開２００１−３５９８９号公報）を図６から図
８により説明する。この方法ではアンテナ回路体がＩＣ
チップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が
区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザ
とアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてア
ンテナ回路体が形成されるようになっている。図６は一
方のＩＣチップ実装インターポーザＡ１の形成過程を示
していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘
るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、こ
の基材１にＩＣチップ実装用導電部２と接続用導電部３
とが連続している一対の導電パターン４を設ける
（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨る
ようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装イン
ターポーザＡ１を形成し（ハ）、ＩＣチップ５が実装さ
れている片面全面に導電性接着剤６を塗布する（ニ）。
えば、特開２００１−３５９８９号公報）を図６から図
８により説明する。この方法ではアンテナ回路体がＩＣ
チップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに構成が
区分けされていて、このＩＣチップ実装インターポーザ
とアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてア
ンテナ回路体が形成されるようになっている。図６は一
方のＩＣチップ実装インターポーザＡ１の形成過程を示
していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘
るように所定の大きさとした基材１を用意し（イ）、こ
の基材１にＩＣチップ実装用導電部２と接続用導電部３
とが連続している一対の導電パターン４を設ける
（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨る
ようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装イン
ターポーザＡ１を形成し（ハ）、ＩＣチップ５が実装さ
れている片面全面に導電性接着剤６を塗布する（ニ）。
【０００４】図７は他方のアンテナ所持体Ｂ１の形成過
程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂ１が形成される。前記接続用導電
部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡ１の接続用
導電部３と対応するように設けられている。１１は絶縁
部である。そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ１
とアンテナ所持体Ｂ１とをそれぞれの接続用導電部３、
９が導電性接着剤６を介して相対するように重ね合わせ
て、ＩＣチップ実装インターポーザＡ１とアンテナ所持
体Ｂ１とを接合することで、図８に示すＲＦ−ＩＤメデ
ィアＣ１が得られる。
程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂ１が形成される。前記接続用導電
部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡ１の接続用
導電部３と対応するように設けられている。１１は絶縁
部である。そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ１
とアンテナ所持体Ｂ１とをそれぞれの接続用導電部３、
９が導電性接着剤６を介して相対するように重ね合わせ
て、ＩＣチップ実装インターポーザＡ１とアンテナ所持
体Ｂ１とを接合することで、図８に示すＲＦ−ＩＤメデ
ィアＣ１が得られる。
【０００５】このようなインターポーザ方式によるＲＦ
−ＩＤメディアの形成方法は歩留り向上や少量多品種生
産への対応が可能であるなどの利点があるが、インター
ポーザ方式で形成されたＲＦ−ＩＤメディアＣ１は接続
用導電部３、９に外力が集中して電気的接続が途切れる
ことがあり、特に基材１、７が薄紙などの強度や剛性の
低いものである場合はインターポーザＡ１が剥がれてし
まうという問題があった。
−ＩＤメディアの形成方法は歩留り向上や少量多品種生
産への対応が可能であるなどの利点があるが、インター
ポーザ方式で形成されたＲＦ−ＩＤメディアＣ１は接続
用導電部３、９に外力が集中して電気的接続が途切れる
ことがあり、特に基材１、７が薄紙などの強度や剛性の
低いものである場合はインターポーザＡ１が剥がれてし
まうという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の問題を解決し、インターポーザ方式によりＲＦ−ＩＤ
メディアを形成しても、接続用導電部３、９に外力が集
中した際に電気的接続が途切れたり、基材１、７が薄紙
などの強度や剛性の低いものであってもインターポーザ
Ａ１が剥がれてしまうことのない、ＲＦ−ＩＤメディア
の形成方法を提供することである。
の問題を解決し、インターポーザ方式によりＲＦ−ＩＤ
メディアを形成しても、接続用導電部３、９に外力が集
中した際に電気的接続が途切れたり、基材１、７が薄紙
などの強度や剛性の低いものであってもインターポーザ
Ａ１が剥がれてしまうことのない、ＲＦ−ＩＤメディア
の形成方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ＩＣチップ実装イン
ターポーザとアンテナ所持体の接続用導電部を相対せし
め、絶縁性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通
接合手段および前記絶縁性両面テープを用いて両者を導
通接合することにより解決できることを見出し、本発明
を完成するに至った。
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ＩＣチップ実装イン
ターポーザとアンテナ所持体の接続用導電部を相対せし
め、絶縁性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通
接合手段および前記絶縁性両面テープを用いて両者を導
通接合することにより解決できることを見出し、本発明
を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明の請求項１記載の両面テ
ープを用いたＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、少なく
とも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、
前記接続用導電部にＩＣチップを実装してＩＣチップ実
装インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部
とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部と
からなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を
形成し、前記ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁
性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段
および前記絶縁性両面テープを用いてＩＣチップ実装イ
ンターポーザとアンテナ所持体とを接合することを特徴
とする。
ープを用いたＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、少なく
とも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、
前記接続用導電部にＩＣチップを実装してＩＣチップ実
装インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部
とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部と
からなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を
形成し、前記ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁
性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段
および前記絶縁性両面テープを用いてＩＣチップ実装イ
ンターポーザとアンテナ所持体とを接合することを特徴
とする。
【０００９】本発明の請求項２記載の両面テープを用い
たＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、請求項１記載のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの形成方法において、導通接合手段が
導電性接着剤であることを特徴とする。
たＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、請求項１記載のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの形成方法において、導通接合手段が
導電性接着剤であることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項３記載の両面テープを用い
たＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、請求項１記載のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの形成方法において、導通接合手段が
ステープルであることを特徴とする。
たＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、請求項１記載のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの形成方法において、導通接合手段が
ステープルであることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項４記載の両面テープを用い
たＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、請求項１記載のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの形成方法において、導通接合手段が
スルーホールであることを特徴とする。
たＲＦ−ＩＤメディアの形成方法は、請求項１記載のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの形成方法において、導通接合手段が
スルーホールであることを特徴とする。
【００１２】本発明の方法によれば、ＩＣチップ実装イ
ンターポーザとアンテナ所持体の接続用導電部を相対せ
しめ、絶縁性両面テープを介在させて重ね合わせて、導
通接合手段および前記絶縁性両面テープを用いてＩＣチ
ップ実装インターポーザとアンテナ所持体を接合するの
で、接合が強固になり、その結果、接続用導電部に外力
が集中して電気的接続が途切れたりすることなく、ま
た、基材が薄紙などの強度や剛性の低いものであっても
インターポーザが剥がれてしまうことがない。
ンターポーザとアンテナ所持体の接続用導電部を相対せ
しめ、絶縁性両面テープを介在させて重ね合わせて、導
通接合手段および前記絶縁性両面テープを用いてＩＣチ
ップ実装インターポーザとアンテナ所持体を接合するの
で、接合が強固になり、その結果、接続用導電部に外力
が集中して電気的接続が途切れたりすることなく、ま
た、基材が薄紙などの強度や剛性の低いものであっても
インターポーザが剥がれてしまうことがない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１は一方のＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ２の形成過程を示していて、まず後述するア
ンテナ所持体Ｂ２の端子部分に亘るように所定の大きさ
とした基材１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ
実装用導電部２と接続用導電部３とが連続している一対
の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチ
ップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実
装し（ハ）、次いで実装したＩＣチップ５を図示しない
封止剤１３で封止した後、その上にＩＣチップ５を覆う
ように絶縁性両面テープ１２を貼着してＩＣチップ実装
インターポーザＡ２を形成する（ニ）。そして、接続用
導電部３に導電性接着剤６（導電接続手段）を塗布する
（ホ）。
の形態を説明する。図１は一方のＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ２の形成過程を示していて、まず後述するア
ンテナ所持体Ｂ２の端子部分に亘るように所定の大きさ
とした基材１を用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ
実装用導電部２と接続用導電部３とが連続している一対
の導電パターン４を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチ
ップ実装用導電部２に跨るようにしてＩＣチップ５を実
装し（ハ）、次いで実装したＩＣチップ５を図示しない
封止剤１３で封止した後、その上にＩＣチップ５を覆う
ように絶縁性両面テープ１２を貼着してＩＣチップ実装
インターポーザＡ２を形成する（ニ）。そして、接続用
導電部３に導電性接着剤６（導電接続手段）を塗布する
（ホ）。
【００１４】図２は他方のアンテナ所持体Ｂ２の形成過
程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂ２が形成される。前記接続用導電
部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡ２の接続用
導電部３と対応するように設けられている。そして、Ｉ
Ｃチップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２
とをそれぞれの接続用導電部３、９を相対せしめ、絶縁
性両面テープ１２を介在させて重ね合わせて、導通接合
手段（導電性接着剤６）および絶縁性両面テープ１２を
用いてＩＣチップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所
持体Ｂ２とを導通接合することで、図３に示すＲＦ−Ｉ
ＤメディアＣ２が得られる。
程を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である接続用導電部
９とからなる導電パターン１０を設け（ロ）、これによ
ってアンテナ所持体Ｂ２が形成される。前記接続用導電
部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザＡ２の接続用
導電部３と対応するように設けられている。そして、Ｉ
Ｃチップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２
とをそれぞれの接続用導電部３、９を相対せしめ、絶縁
性両面テープ１２を介在させて重ね合わせて、導通接合
手段（導電性接着剤６）および絶縁性両面テープ１２を
用いてＩＣチップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所
持体Ｂ２とを導通接合することで、図３に示すＲＦ−Ｉ
ＤメディアＣ２が得られる。
【００１５】この実施形態では絶縁性両面テープ１２を
ＩＣチップ実装インターポーザＡ２側に貼着した例を示
したが、絶縁性両面テープ１２はアンテナ所持体Ｂ２側
の対応する箇所に貼着してもよく、あるいはＩＣチップ
実装インターポーザＡ２側とアンテナ所持体Ｂ２側の両
方に貼着してもよい。
ＩＣチップ実装インターポーザＡ２側に貼着した例を示
したが、絶縁性両面テープ１２はアンテナ所持体Ｂ２側
の対応する箇所に貼着してもよく、あるいはＩＣチップ
実装インターポーザＡ２側とアンテナ所持体Ｂ２側の両
方に貼着してもよい。
【００１６】図４は図３に示したＲＦ−ＩＤメディアＣ
２のＩ−Ｉ線の断面説明図である。導通接合手段（導電
性接着剤６）および絶縁性両面テープ１２によりＩＣチ
ップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２が導
通接合されているので、接合が強固になり、その結果、
例え接続用導電部３、９に外力が集中しても電気的接続
が途切れたり、基材１、７が薄紙などの強度や剛性の低
いものであってもインターポーザＡが剥がれてしまうこ
とがない。１３は封止剤である。
２のＩ−Ｉ線の断面説明図である。導通接合手段（導電
性接着剤６）および絶縁性両面テープ１２によりＩＣチ
ップ実装インターポーザＡ２とアンテナ所持体Ｂ２が導
通接合されているので、接合が強固になり、その結果、
例え接続用導電部３、９に外力が集中しても電気的接続
が途切れたり、基材１、７が薄紙などの強度や剛性の低
いものであってもインターポーザＡが剥がれてしまうこ
とがない。１３は封止剤である。
【００１７】図５は、本発明の方法の他の実施形態によ
り形成されたＲＦ−ＩＤメディアＣ３の断面説明図であ
る。絶縁性両面テープ１２を全面を覆って貼着したＩＣ
チップ実装インターポーザＡ３を用いたこと、および導
電接続手段として導電性接着剤６を用いる替わりにステ
ープル１４を用いたこと、以外は図１〜２と同様にして
ＲＦ−ＩＤメディアＣ３を作った。すなわち、図１の
（ニ）において実装したＩＣチップ５を封止剤１３で封
止した後、その上にＩＣチップ実装インターポーザＡ３
の全面を覆うように絶縁性両面テープ１２を貼着する。
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ３と前記アン
テナ所持体Ｂ２とをそれぞれの接続用導電部３、９を相
対せしめ、絶縁性両面テープ１２を介在させて重ね合わ
せて絶縁性両面テープ１２によりＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ３とアンテナ所持体Ｂ２とを貼着する。そし
て、導通接合手段（導電性金属製のステープル１４）を
用いてＩＣチップ実装インターポーザＡ３とアンテナ所
持体Ｂ２とを導通接合することで、図５に示す断面を有
するＲＦ−ＩＤメディアＣ３が得られる。図５に示すよ
うにステープル１４は絶縁性両面テープ１２とともにＩ
Ｃチップ実装インターポーザＡ３とアンテナ所持体Ｂ２
とを接合するとともに接続用導電部３と接続用導電部９
とを導通させる。
り形成されたＲＦ−ＩＤメディアＣ３の断面説明図であ
る。絶縁性両面テープ１２を全面を覆って貼着したＩＣ
チップ実装インターポーザＡ３を用いたこと、および導
電接続手段として導電性接着剤６を用いる替わりにステ
ープル１４を用いたこと、以外は図１〜２と同様にして
ＲＦ−ＩＤメディアＣ３を作った。すなわち、図１の
（ニ）において実装したＩＣチップ５を封止剤１３で封
止した後、その上にＩＣチップ実装インターポーザＡ３
の全面を覆うように絶縁性両面テープ１２を貼着する。
そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ３と前記アン
テナ所持体Ｂ２とをそれぞれの接続用導電部３、９を相
対せしめ、絶縁性両面テープ１２を介在させて重ね合わ
せて絶縁性両面テープ１２によりＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡ３とアンテナ所持体Ｂ２とを貼着する。そし
て、導通接合手段（導電性金属製のステープル１４）を
用いてＩＣチップ実装インターポーザＡ３とアンテナ所
持体Ｂ２とを導通接合することで、図５に示す断面を有
するＲＦ−ＩＤメディアＣ３が得られる。図５に示すよ
うにステープル１４は絶縁性両面テープ１２とともにＩ
Ｃチップ実装インターポーザＡ３とアンテナ所持体Ｂ２
とを接合するとともに接続用導電部３と接続用導電部９
とを導通させる。
【００１８】この実施形態では絶縁性両面テープ１２を
ＩＣチップ実装インターポーザＡ３側に貼着した例を示
したが、絶縁性両面テープ１２はアンテナ所持体Ｂ２側
の対応する箇所に貼着してもよく、あるいはＩＣチップ
実装インターポーザＡ３側とアンテナ所持体Ｂ２側の両
方に貼着してもよい。
ＩＣチップ実装インターポーザＡ３側に貼着した例を示
したが、絶縁性両面テープ１２はアンテナ所持体Ｂ２側
の対応する箇所に貼着してもよく、あるいはＩＣチップ
実装インターポーザＡ３側とアンテナ所持体Ｂ２側の両
方に貼着してもよい。
【００１９】また、本発明においては、図示しないが、
ＩＣチップ実装インターポーザＡ３と前記アンテナ所持
体Ｂ２とをそれぞれの接続用導電部３、９を相対せし
め、絶縁性両面テープ１２を介在させて重ね合わせて絶
縁性両面テープ１２によりＩＣチップ実装インターポー
ザＡ３とアンテナ所持体Ｂ２とを貼着した後、導通接合
手段として導電性金属製のステープル１４を用いる替わ
りに、導通接合手段として公知のスルーホールを用い、
スルーホール接続により接続用導電部３と接続用導電部
９を導通させることができる。
ＩＣチップ実装インターポーザＡ３と前記アンテナ所持
体Ｂ２とをそれぞれの接続用導電部３、９を相対せし
め、絶縁性両面テープ１２を介在させて重ね合わせて絶
縁性両面テープ１２によりＩＣチップ実装インターポー
ザＡ３とアンテナ所持体Ｂ２とを貼着した後、導通接合
手段として導電性金属製のステープル１４を用いる替わ
りに、導通接合手段として公知のスルーホールを用い、
スルーホール接続により接続用導電部３と接続用導電部
９を導通させることができる。
【００２０】本発明で用いる基材１あるいは基材７の素
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
【００２１】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。
【００２２】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。
【００２３】またアンテナ所持体において、導電パター
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。
【００２４】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
【００２５】本発明で用いる絶縁性両面テープは、表面
および裏面ともに接着性、粘着性を有する感圧性および
／あるいは感熱性の接着性を有し、前記ＩＣチップ実装
インターポーザとアンテナ所持体を強固に接合できる絶
縁性を有するテープ状のものであれば特に限定されるも
のではなく、具体的には、例えば、ホットメルト接着
剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂
接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着
剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるい
はこれらの組み合わせからなる接着剤をテープ状にした
もの（剥離紙のないもの）、あるいはテープ状にしたも
のの片面に剥離紙を積層したもの、あるいはテープ状に
したものの両面に剥離紙を積層したもので、使用時に剥
離紙を取り去って使用するものなどを挙げることができ
る。粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤、
軟化剤、老化防止剤などの公知の添加剤を混合したゴム
系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸エステル
と他種官能性単量体とを共重合したアクリル系、シリコ
ーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリエーテルや
ポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用できる。これ
らの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、
水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホ
ットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、
加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射により硬化す
るものなどがあるが、いずれも使用できる。
および裏面ともに接着性、粘着性を有する感圧性および
／あるいは感熱性の接着性を有し、前記ＩＣチップ実装
インターポーザとアンテナ所持体を強固に接合できる絶
縁性を有するテープ状のものであれば特に限定されるも
のではなく、具体的には、例えば、ホットメルト接着
剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂
接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着
剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるい
はこれらの組み合わせからなる接着剤をテープ状にした
もの（剥離紙のないもの）、あるいはテープ状にしたも
のの片面に剥離紙を積層したもの、あるいはテープ状に
したものの両面に剥離紙を積層したもので、使用時に剥
離紙を取り去って使用するものなどを挙げることができ
る。粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤、
軟化剤、老化防止剤などの公知の添加剤を混合したゴム
系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸エステル
と他種官能性単量体とを共重合したアクリル系、シリコ
ーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリエーテルや
ポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用できる。これ
らの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、
水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホ
ットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、
加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射により硬化す
るものなどがあるが、いずれも使用できる。
【００２６】本発明で用いる絶縁性両面テープを所定の
箇所に貼着する方法は特に限定されないが、高価な特別
の装置を用いることなく、例えば、ロール・ツー・ロー
ルやロール・ツー・シートなど通常使用している公知の
安価な連続装置を用いて容易に貼着することができる。
箇所に貼着する方法は特に限定されないが、高価な特別
の装置を用いることなく、例えば、ロール・ツー・ロー
ルやロール・ツー・シートなど通常使用している公知の
安価な連続装置を用いて容易に貼着することができる。
【００２７】本発明で用いる両面テープは絶縁性を有し
ているので、絶縁層は必ずしも必要ではないが、ＩＣチ
ップ実装インターポーザ側および／またはアンテナ所持
体側に印刷、塗布、テープ貼り付けなどの公知の方法に
より絶縁層を設けることができる。
ているので、絶縁層は必ずしも必要ではないが、ＩＣチ
ップ実装インターポーザ側および／またはアンテナ所持
体側に印刷、塗布、テープ貼り付けなどの公知の方法に
より絶縁層を設けることができる。
【００２８】上記ＩＣチップ実装インターポーザとアン
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
テナ所持体との接続用導電部は、設計上製造加工し易い
任意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほ
どの精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【００２９】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体を接合するとともに相対する接続用導電部を導電
接続する方法は、接続用導電部同志を位置合わせしてお
いてから、熱あるいは電磁波エネルギーなどを与えなが
ら圧着してもよいし、前記のように接続用導電部の片方
あるいは両方に、導電性接着剤あるいは導電性接着テー
プを用いて導電接着層を形成してから熱あるいは電磁波
エネルギーなどを適用してもよく、さらには前記のよう
にステープルによる圧着、適当なスルーホール接続など
の公知の方法を用いることができる。またＩＣチップ実
装インターポーザとアンテナ所持体を位置合わせしてお
いてから別の基材間に挟んで成型することによって導電
接続を確保してもよい。本発明においては、このような
導通接合手段および絶縁性両面テープを用いてＩＣチッ
プ実装インターポーザとアンテナ所持体を導通接合する
ので、接合が強固になる。
所持体を接合するとともに相対する接続用導電部を導電
接続する方法は、接続用導電部同志を位置合わせしてお
いてから、熱あるいは電磁波エネルギーなどを与えなが
ら圧着してもよいし、前記のように接続用導電部の片方
あるいは両方に、導電性接着剤あるいは導電性接着テー
プを用いて導電接着層を形成してから熱あるいは電磁波
エネルギーなどを適用してもよく、さらには前記のよう
にステープルによる圧着、適当なスルーホール接続など
の公知の方法を用いることができる。またＩＣチップ実
装インターポーザとアンテナ所持体を位置合わせしてお
いてから別の基材間に挟んで成型することによって導電
接続を確保してもよい。本発明においては、このような
導通接合手段および絶縁性両面テープを用いてＩＣチッ
プ実装インターポーザとアンテナ所持体を導通接合する
ので、接合が強固になる。
【００３０】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
ものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸
脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
【００３１】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の方法は、少なく
とも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、
前記接続用導電部にＩＣチップを実装してＩＣチップ実
装インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部
とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部と
からなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を
形成し、前記ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁
性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段
および前記絶縁性両面テープを用いてＩＣチップ実装イ
ンターポーザとアンテナ所持体とを接合するので、接合
が強固になり、その結果、接続用導電部に外力が集中し
て電気的接続が途切れたり、基材が薄紙などの強度や剛
性の低いものであってもインターポーザが剥がれてしま
うことがないという顕著な効果を奏する。
とも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、
前記接続用導電部にＩＣチップを実装してＩＣチップ実
装インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部
とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部と
からなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を
形成し、前記ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁
性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段
および前記絶縁性両面テープを用いてＩＣチップ実装イ
ンターポーザとアンテナ所持体とを接合するので、接合
が強固になり、その結果、接続用導電部に外力が集中し
て電気的接続が途切れたり、基材が薄紙などの強度や剛
性の低いものであってもインターポーザが剥がれてしま
うことがないという顕著な効果を奏する。
【００３２】本発明の請求項２記載の方法は、請求項１
記載の方法において、導通接合手段が導電性接着剤であ
るので、請求項１記載の方法と同じ効果を奏する上、印
刷法などを用いることができ、ＩＣチップ実装インター
ポーザとアンテナ所持体の接続用導電部を容易に導電接
続できるという、さらなる顕著な効果を奏する。
記載の方法において、導通接合手段が導電性接着剤であ
るので、請求項１記載の方法と同じ効果を奏する上、印
刷法などを用いることができ、ＩＣチップ実装インター
ポーザとアンテナ所持体の接続用導電部を容易に導電接
続できるという、さらなる顕著な効果を奏する。
【００３３】本発明の請求項３記載の方法は、請求項１
記載の方法において、導通接合手段がステープルである
ので、請求項１記載の方法と同じ効果を奏する上、機械
的にＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体の
接続用導電部を容易に導電接続できるという、さらなる
顕著な効果を奏する。
記載の方法において、導通接合手段がステープルである
ので、請求項１記載の方法と同じ効果を奏する上、機械
的にＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体の
接続用導電部を容易に導電接続できるという、さらなる
顕著な効果を奏する。
【００３４】本発明の請求項４記載の方法は、請求項１
記載の方法において、導通接合手段がスルーホールであ
るので、請求項１記載の方法と同じ効果を奏する上、導
電性接着剤やステープルを用いず、公知のスルーホール
接続によりＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所
持体の接続用導電部を容易に導電接続できるという、さ
らなる顕著な効果を奏する。
記載の方法において、導通接合手段がスルーホールであ
るので、請求項１記載の方法と同じ効果を奏する上、導
電性接着剤やステープルを用いず、公知のスルーホール
接続によりＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所
持体の接続用導電部を容易に導電接続できるという、さ
らなる顕著な効果を奏する。
【図１】本発明の両面テープを用いたＲＦ−ＩＤメディ
アの形成方法の一実施形態におけるＩＣチップ実装イン
ターポーザの形成過程を示す説明図である。
アの形成方法の一実施形態におけるＩＣチップ実装イン
ターポーザの形成過程を示す説明図である。
【図２】一実施形態におけるアンテナ所持体の形成過程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】ＲＦ−ＩＤメディアを示す説明図である。
【図４】図３に示したＲＦ−ＩＤメディアの断面を模式
的に説明する説明図である。
的に説明する説明図である。
【図５】本発明の他の方法により形成されたＲＦ−ＩＤ
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。
メディアの断面を模式的に説明する説明図である。
【図６】従来のＲＦ−ＩＤメディアの形成方法における
ＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図
である。
ＩＣチップ実装インターポーザの形成過程を示す説明図
である。
【図７】従来のアンテナ所持体の形成過程を示す説明図
である。
である。
【図８】従来のＲＦ−ＩＤメディアを示す説明図であ
る。
る。
１ 基材
２ ＩＣチップ実装用導電部
３ 接続用導電部
４ 導電パターン
５ ＩＣチップ
７ 基材
８ アンテナ導電部
９ 接続用導電部
１０ 導電パターン
１１ 絶縁部
１２ 両面テープ
１３ 封止剤
１４ ステープル
Ａ１、Ａ２、Ａ３ ＩＣチップ実装インターポーザ
Ｂ１、Ｂ２ アンテナ所持体
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３ ＲＦ−ＩＤメディア
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 直井 信吾
東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地ト
ッパン・フォームズ株式会社内
Ｆターム(参考） 2C005 MA09 NA09 NA34 NA35 NA47
PA04 PA18 PA40
5B035 AA07 BA05 BB09 CA02 CA23
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パ
ターンを基材に設け、前記接続用導電部にＩＣチップを
実装してＩＣチップ実装インターポーザを形成するとと
もに、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位
置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設
けてアンテナ所持体を形成し、前記ＩＣチップ実装イン
ターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電
部を相対せしめ、絶縁性両面テープを介在させて重ね合
わせて、導通接合手段および前記絶縁性両面テープを用
いてＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体と
を接合することを特徴とする両面テープを用いたＲＦ−
ＩＤメディアの形成方法。 - 【請求項２】 導通接合手段が導電性接着剤であること
を特徴とする請求項１記載のＲＦ−ＩＤメディアの形成
方法。 - 【請求項３】 導通接合手段がステープルであることを
特徴とする請求項１記載のＲＦ−ＩＤメディアの形成方
法。 - 【請求項４】 導通接合手段がスルーホールであること
を特徴とする請求項１記載のＲＦ−ＩＤメディアの形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001190226A JP2003006594A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001190226A JP2003006594A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003006594A true JP2003006594A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19029033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001190226A Pending JP2003006594A (ja) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003006594A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007052660A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Fujitsu Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| US7669318B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-03-02 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method |
| US7874493B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-01-25 | Avery Dennison Corporation | Method of manufacturing RFID devices |
| US8246773B2 (en) | 2002-01-18 | 2012-08-21 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
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-
2001
- 2001-06-22 JP JP2001190226A patent/JP2003006594A/ja active Pending
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110816 |