JP5553696B2 - 導電回路一体化成形品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 106
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 106
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 10
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 37
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000699666 Mus <mouse, genus> Species 0.000 description 1
- 241000699670 Mus sp. Species 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Description
前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ空間から離して前記金型内に設けたコネクタ収納空間内に配置する、導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ面に対して傾斜する方向に前記金型を貫通して摺動可能な傾斜ピン又は前記金型の前記傾斜ピンと接触する部分の少なくとも一方に設けたコネクタ収納用凹部内に配置し、その後、前記傾斜ピンの頂面が前記キャビティ面に対して面一になるように前記傾斜ピンを摺動させて前記コネクタを前記キャビティ空間から遠ざける、導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
前記樹脂成形体を射出成形する前に、粘着テープにより前記リードの他端部を前記キャビティ面に貼り付ける、導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
本発明の第1実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、本第1実施形態にかかる導電回路一体化成形品の斜視図である。図2は、図1の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。図3は、ベースフィルムと導電回路とリードの位置関係を模式的に示す平面図である。
本発明の第2実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造について、図12〜図13を用いて説明する。図12は、本第2実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。図13は、図12の導電回路一体化成形品におけるベースフィルムと導電回路とリードの位置関係を模式的に示す平面図である。
2 樹脂成形体
3 ベースフィルム
4 導電回路
5 接着剤
6 異方導電性接着剤
7 リード
7a ベースフィルム
7b 導体部
7c 絶縁体
7d 端子部
7e 貫通穴
7f 凹部
7g 折り曲げ部
8 コネクタ
9 粘着テープ
9a ベースフィルム
9b 粘着剤
T1,T5 第1金型
T2,T4,T6 第2金型
T3 第3金型
S1〜S4 空間
Claims (3)
- 帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ空間から離して前記金型内に設けたコネクタ収納空間内に配置する、導電回路一体化成形品の製造方法。 - 帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ面に対して傾斜する方向に前記金型を貫通して摺動可能な傾斜ピン又は前記金型の前記傾斜ピンと接触する部分の少なくとも一方に設けたコネクタ収納用凹部内に配置し、その後、前記傾斜ピンの頂面が前記キャビティ面に対して面一になるように前記傾斜ピンを摺動させて前記コネクタを前記キャビティ空間から遠ざける、導電回路一体化成形品の製造方法。 - 帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形体を射出成形する前に、粘着テープにより前記リードの他端部を前記キャビティ面に貼り付ける、導電回路一体化成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010151141A JP5553696B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 導電回路一体化成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010151141A JP5553696B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 導電回路一体化成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012011691A JP2012011691A (ja) | 2012-01-19 |
JP5553696B2 true JP5553696B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=45598691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010151141A Active JP5553696B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 導電回路一体化成形品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5553696B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103568196B (zh) * | 2012-08-07 | 2017-04-12 | 星电株式会社 | 装置模块和制造装置模块的方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5753501B2 (ja) * | 2012-02-10 | 2015-07-22 | ホシデン株式会社 | 部品モジュール |
JP5525574B2 (ja) | 2012-08-07 | 2014-06-18 | ホシデン株式会社 | 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 |
EP2907010B1 (de) * | 2012-10-15 | 2017-06-21 | PolyIC GmbH & Co. KG | Folie sowie körper mit einer solchen folie |
DE102012109820B4 (de) * | 2012-10-15 | 2014-09-18 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Durch In-Mould-Verfahren hergestellter Körper und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102013105802B4 (de) * | 2013-06-05 | 2016-09-15 | Polylc Gmbh & Co. Kg | Folienkörper, Verfahren zum Hinterspritzen eines Folienkörpers und Hinterspritzwerkzeug dazu |
JP2017056624A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 成形品の製造方法 |
DE102015117058A1 (de) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | Dr. Schneider Kunststoffwerke Gmbh | Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe |
JP6382888B2 (ja) | 2016-06-09 | 2018-08-29 | Nissha株式会社 | 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 |
JP6521138B1 (ja) | 2018-04-19 | 2019-05-29 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体およびその製造方法 |
JP2020142395A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 株式会社翔栄 | 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7039633B2 (ja) * | 2020-02-06 | 2022-03-22 | Nissha株式会社 | 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 |
WO2024042750A1 (ja) * | 2022-08-22 | 2024-02-29 | アルプスアルパイン株式会社 | パネルおよび製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0297092A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-09 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造法 |
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JP2003288971A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フレキシブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方法 |
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- 2010-07-01 JP JP2010151141A patent/JP5553696B2/ja active Active
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CN103568196B (zh) * | 2012-08-07 | 2017-04-12 | 星电株式会社 | 装置模块和制造装置模块的方法 |
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---|---|
JP2012011691A (ja) | 2012-01-19 |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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