WO2024042750A1 - パネルおよび製造方法 - Google Patents

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WO2024042750A1
WO2024042750A1 PCT/JP2023/008368 JP2023008368W WO2024042750A1 WO 2024042750 A1 WO2024042750 A1 WO 2024042750A1 JP 2023008368 W JP2023008368 W JP 2023008368W WO 2024042750 A1 WO2024042750 A1 WO 2024042750A1
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wiring board
resin
panel
insulating film
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French (fr)
Inventor
西室　健一
貴仁 真船
Original Assignee
アルプスアルパイン株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a panel and a manufacturing method.
  • Patent Document 1 listed below discloses a technique of integrally molding a circuit film on one main surface of a molded body by molding the molded body by injection molding.
  • Patent Document 1 since the wiring is arranged between the molded body and the circuit film, a gap is created between the molded body and the circuit film, and water can enter the gap. There is a risk that the quality may deteriorate, such as infiltration of the material or the appearance of the gap as a shade of color.
  • Patent Document 1 the technology disclosed in Patent Document 1 is to fill the first area in the mold with molten resin and the second area in the mold with molten resin. Since it is necessary to inject the molten resin twice, the device configuration and the manufacturing process become complicated, and there is a risk that some areas will not be filled with the molten resin or that the time and cost related to manufacturing will increase.
  • a panel includes an insulating film, a molded resin integrally formed with the insulating film by injection molding, an electric circuit provided on the back side of the insulating film, and one end connected to a connecting terminal of the electric circuit.
  • the flexible wiring board has a connecting portion that passes through the molded resin and is drawn out from the back side of the molded resin, and both surfaces of the flexible wiring board are coated with adhesive resin.
  • high-quality panels can be manufactured at low cost and in a short time.
  • a diagram schematically showing a laminated structure of a panel according to an embodiment A diagram schematically showing a method for manufacturing a panel according to an embodiment
  • a diagram schematically showing a method for manufacturing a panel according to an embodiment A diagram schematically showing a method for manufacturing a panel according to an embodiment
  • a diagram schematically showing a method for manufacturing a panel according to an embodiment A diagram schematically showing a method for manufacturing a panel according to an embodiment
  • a diagram schematically showing a method for manufacturing a panel according to an embodiment A diagram schematically showing a method for manufacturing a panel according to an embodiment
  • a diagram schematically showing a method for manufacturing a panel according to an embodiment A diagram schematically showing a method for manufacturing a panel according to an embodiment
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a laminated structure of a panel 100 according to an embodiment.
  • the panel 100 includes a decorative film 110, an FPC 130, a molded resin 140, an adhesive member 150, and a protection member 160.
  • the decorative film 110 decorates the surface of the panel 100 by being provided on the surface of the panel 100 so as to cover the entire surface of the panel 100.
  • the surface 110A of the decorative film 110 becomes an operation surface 100A on which a proximity operation is performed using an operation object.
  • Decorative film 110 includes a base film 111, a decorative layer 112, and an electrostatic sensor 113.
  • the base film 111 is a transparent film-like member.
  • the base film 111 is an example of an "insulating film.”
  • the base film 111 is formed using a transparent film-like member having flexibility and insulation properties (for example, PMMA (Poly Methyl Methacrylate), PC (Polycarbonate), urethane, ABS, etc.).
  • the decorative layer 112 represents a decorative pattern (for example, a wood grain pattern, a metal pattern, etc.) presented on the surface of the panel 100 (that is, the operation surface 100A).
  • the decorative layer 112 is provided over the entire back surface of the base film 111.
  • the decorative layer 112 is formed by printing multiple color inks (for example, CMYK) on the back surface of the base film 111 in pixel units according to the pattern presented on the surface of the panel 100. .
  • the electrostatic sensor 113 is provided on the back surface 112A of the decorative layer 112 (the surface on the molded resin 140 side).
  • the electrostatic sensor 113 is an example of an "electric circuit.”
  • the electrostatic sensor 113 has a thin film shape.
  • the electrostatic sensor 113 can detect a proximity operation by the operating body by changing its capacitance according to the proximity distance of the operating body to the operating surface 100A.
  • the electrostatic sensor 113 has a connecting terminal 113B on a main surface 113A facing the molded resin 140.
  • the electrostatic sensor 113 is formed by printing on the back surface 112A of the decorative layer 112 by screen printing. Note that since the electrostatic sensor 113 is provided integrally with the decorative film 110, alignment during injection molding is not necessary.
  • the FPC 130 is an example of a "flexible wiring board” and is a flexible sheet-like and band-like wiring board.
  • the FPC 130 has a connecting portion 131 at one end.
  • the FPC 130 is physically and electrically connected to the connection terminal 113B of the electrostatic sensor 113 at the connection portion 131 using a conductive adhesive.
  • a part of one end of the FPC 130 is embedded in the molded resin 140 by injection molding the molded resin 140 .
  • the FPC 130 has a part on the other end side provided on the back surface 140A of the molded resin 140 (the surface opposite to the surface facing the decorative film 110).
  • the molded resin 140 is drawn out from the outlet 140B.
  • the FPC 130 has a first extension part 132 and a second extension part 133.
  • the first extending portion 132 is a portion extending from the connecting portion 131 in a direction along the decorative film 110.
  • the second extending portion 133 is a portion that extends in a direction away from the decorative film 110 following the first extending portion 132 .
  • the FPC 130 has adhesive resin layers 134 formed on both sides by coating both sides with adhesive resin.
  • the panel 100 can increase the degree of adhesion between the FPC 130 (the part embedded in the molded resin 140) and the molded resin 140, and It is possible to make it difficult to form a gap with the resin 140.
  • the molded resin 140 is a resin member that is integrally formed with the back surface 110B of the decorative film 110 by injection molding.
  • the molded resin 140 is a member that becomes the base of the panel 100, and is formed into a predetermined shape depending on the application by injection molding.
  • a draw-out port 140B for drawing out the FPC 130 to the outside of the molded resin 140 is provided on the back surface 140A (the surface opposite to the surface facing the decorative film 110) of the molded resin 140.
  • the drawer opening 140B is sealed by applying a sealant 141 from the outside.
  • the panel 100 according to one embodiment can suppress the intrusion of water and the like into the molded resin 140 from the drawer opening 140B.
  • the adhesive member 150 is provided between the first extending portion 132 of the FPC 130 and the back surface 110B of the decorative film 110.
  • the adhesive member 150 adheres the first extending portion 132 of the FPC 130 to the back surface 110B of the decorative film 110. That is, the adhesive member 150 plays a role of filling the gap between the first extending portion 132 of the FPC 130 and the back surface 110B of the decorative film 110.
  • the panel 100 can make it difficult to create a gap between the back surface 110B of the decorative film 110 and the molded resin 140.
  • the protective member 160 is a sheet-like member that covers the connection portion 131 of the FPC 130 that is connected to the connection terminal 113B of the electrostatic sensor 113.
  • As the protection member 160 for example, a heat-resistant tape is used.
  • the panel 100 according to one embodiment includes the protection member 160 to protect the connection part 131 of the FPC 130 from molten resin during injection molding, and to bond the connection part 131 of the FPC 130 and the connection terminal 113B of the electrostatic sensor 113. The effects of heat and pressure (softening, etc.) on the conductive adhesive can be suppressed.
  • FIGS. 2 to 8. are diagrams schematically showing a method for manufacturing the panel 100 according to one embodiment.
  • the FPC 130 is connected to the decorative film 110 (on which the decorative layer 112 and the electrostatic sensor 113 are provided). Specifically, the connection portion 131 provided at one end of the FPC 130 is bonded to the connection terminal 113B provided on the main surface 113A of the electrostatic sensor 113 using a conductive adhesive. Further, the first extending portion 132 of the FPC 130 is bonded to the back surface 110B of the decorative film 110 using the adhesive member 150. Further, a protective member 160 is attached to the connecting portion 131 of the FPC 130 so as to cover the connecting portion 131 of the FPC 130 .
  • the decorative film 110 to which the FPC 130 is connected is installed on the inner wall surface (inner bottom surface) of the first mold 11 facing the space 11A.
  • a columnar protection block 20 is installed in the first mold 11, and the second extension part 133 of the FPC 130 is protected by the protection block 20.
  • the protection block 20 can be divided into a first protection block 20A and a second protection block 20B, and the second extension part 133 of the FPC 130 is placed in the groove 21 formed in the first protection block 20A.
  • the protection block 20 is disposed and fixed at a predetermined position by being fitted into the recess 11B of the first mold 11.
  • the second extending portion 133 of the FPC 130 can be placed inside the protective block 20 without the second mold 12 being fastened to the first mold 11. The portion 133 can be easily protected.
  • the second mold 12 is fastened to the first mold 11. As a result, a cavity 10 closed by the first mold 11 and the second mold 12 is formed. Note that since the second mold 12 is formed with a through hole 12A, the protection block 20 can be fitted into the through hole 12A.
  • injection process Next, as shown in FIG. 6, from the two gates 12G1 and 12G2 provided in the second mold 12, the inside of the cavity 10 closed by the first mold 11 and the second mold 12 is simultaneously opened.
  • the molding resin 140 is injection molded by injecting molten resin.
  • suitable injection conditions gate position, gate aperture, gate opening diameter, injection pressure, etc. determined in advance by simulation are used.
  • the molten resin injected from the gate 12G1 the first surface side of the second extension part 133 of the FPC 130
  • the molten resin injected from the gate 12G2 the second surface side of the second extension part 133 of the FPC 130
  • the molten resin injected from the FPC 130 can be made to intersect at the position of the second extending portion 133 of the FPC 130 (that is, to arrive at the second extending portion 133 of the FPC 130 substantially at the same time).
  • the molded resin 140 can be formed by one injection, so the device configuration and manufacturing process can be simplified, thereby suppressing increases in time and cost related to manufacturing the panel 100. I can do it.
  • the first extending portion 132 of the FPC 130 is bonded to the back surface 110B of the decorative film 110, it is difficult to create a gap between the back surface 110B of the decorative film 110 and the molded resin 140. This can prevent water from entering the gap and preventing the gap from appearing as a shade of color on the outside.
  • the second extending portion 133 of the FPC 130 is protected by the protection block 20 in the through hole 12A of the second mold 12, the second extending portion 133 of the FPC 130 is protected by the second extending portion 133 of the FPC 130. Interference with the mold 12 can be prevented.
  • connection part 131 of the FPC 130 is protected by the protection member 160, the conductive adhesive that bonds the connection part 131 of the FPC 130 and the connection terminal 113B of the electrostatic sensor 113 is protected from the molten resin. The effects of applied heat and pressure can be suppressed.
  • the degree of adhesion between the second extension part 133 of the FPC 130 (the part embedded in the molded resin 140) and the molded resin 140 is This can be enhanced by the adhesive resin layer 134. Therefore, in the main injection process, it is difficult to form a gap between the second extension part 133 of the FPC 130 (the part embedded in the molded resin 140) and the molded resin 140, and water intrusion into the gap is suppressed. be able to.
  • the panel 100 is taken out from the first mold 11.
  • the removed panel 100 has a decorative film 110 integrally provided in front of a molded resin 140 having a predetermined outer shape (the same shape as the cavity 10 closed by the first mold 11 and the second mold 12).
  • the FPC 130 is pulled out from the pull-out opening 140B of the back surface 140A of the molded resin 140.
  • the outlet 140B for the molded resin 140 in the panel 100 is sealed by applying a sealant 141 from the outside. Thereby, it is possible to prevent water from entering the inside of the molded resin 140 from the outlet 140B.

Abstract

パネルは、絶縁フィルムと、射出成型によって絶縁フィルムと一体に形成される成形樹脂と、絶縁フィルムの裏面に設けられた電気回路と、一端部に電気回路の接続端子と接続される接続部を有し、成形樹脂内を通って、成形樹脂の背面から外部に引き出されるフレキシブル配線基板とを備え、フレキシブル配線基板は、両面に接着樹脂がコーティングされている。

Description

パネルおよび製造方法
　本発明は、パネルおよび製造方法に関する。
　例えば、下記特許文献１には、成型体を射出成型によって成型することにより、成型体の一方主面に回路フィルムを一体成型する技術が開示されている。
特開２０２１－０６８７５５号公報
　しかしながら、特許文献１に開示されている技術は、成型体と回路フィルムとの間に配線が配置されているため、成型体と回路フィルムとの間に隙間が生じてしまい、当該隙間内に水が浸入したり、当該隙間が外観上色の濃淡として見えてしまったりする等、品質の低下が生じる虞がある。
　また、特許文献１に開示されている技術は、金型内の第１エリアへの溶融樹脂の充填と、金型内の第２エリアへの溶融樹脂の充填とのために、金型内への溶融樹脂の射出を２回行う必要があるため、装置構成および製造工程が複雑化し、溶融樹脂の未充填箇所が生じたり、製造に係る時間およびコストが増加したりする虞がある。
　一実施形態に係るパネルは、絶縁フィルムと、射出成型によって絶縁フィルムと一体に形成される成形樹脂と、絶縁フィルムの裏面に設けられた電気回路と、一端部に電気回路の接続端子と接続される接続部を有し、成形樹脂内を通って、成形樹脂の背面から外部に引き出されるフレキシブル配線基板とを備え、フレキシブル配線基板は、両面に接着樹脂がコーティングされている。
　一実施形態によれば、高品質のパネルを低コストで短時間に製造することができる。
一実施形態に係るパネルの積層構造を模式的に示す図 一実施形態に係るパネルの製造方法を模式的に示す図 一実施形態に係るパネルの製造方法を模式的に示す図 一実施形態に係るパネルの製造方法を模式的に示す図 一実施形態に係るパネルの製造方法を模式的に示す図 一実施形態に係るパネルの製造方法を模式的に示す図 一実施形態に係るパネルの製造方法を模式的に示す図 一実施形態に係るパネルの製造方法を模式的に示す図
　以下、図面を参照して、一実施形態について説明する。
　〔パネル１００の構成〕
　図１は、一実施形態に係るパネル１００の積層構造を模式的に示す図である。図１に示すように、パネル１００は、加飾フィルム１１０、ＦＰＣ１３０、成形樹脂１４０、接着部材１５０、および保護部材１６０を備える。
　加飾フィルム１１０は、パネル１００の表面の全体を覆うように、パネル１００の表面に設けられることにより、パネル１００の表面を加飾する。加飾フィルム１１０の表面１１０Ａは、すなわち、操作体による近接操作がなされる操作面１００Ａとなる。加飾フィルム１１０は、ベースフィルム１１１、加飾層１１２、および静電センサ１１３を有する。
　ベースフィルム１１１は、透明なフィルム状の部材である。ベースフィルム１１１は、「絶縁フィルム」の一例である。例えば、ベースフィルム１１１は、可撓性および絶縁性を有する透明なフィルム状の部材（例えば、ＰＭＭＡ（Poly Methyl Methacrylate）、ＰＣ（Polycarbonate）、ウレタン、ＡＢＳ等）が用いられて形成される。
　加飾層１１２は、パネル１００の表面（すなわち、操作面１００Ａ）に呈示される加飾パターン（例えば、木目模様、金属模様等）を表す。加飾層１１２は、ベースフィルム１１１の裏面の全域に亘って設けられる。例えば、加飾層１１２は、パネル１００の表面に呈示される模様に応じて、複数色のカラーインク（例えば、ＣＭＹＫ）が、画素単位でベースフィルム１１１の裏面に印刷されることによって形成される。
　静電センサ１１３は、加飾層１１２の裏面１１２Ａ（成形樹脂１４０側の面）に設けられる。静電センサ１１３は、「電気回路」の一例である。静電センサ１１３は、薄膜状を有する。静電センサ１１３は、操作面１００Ａに対する操作体の近接距離に応じて静電容量が変化することにより、操作体による近接操作を検出することができる。静電センサ１１３は、成形樹脂１４０と対向する主面１１３Ａに、接続端子１１３Ｂを有する。例えば、静電センサ１１３は、スクリーン印刷によって、加飾層１１２の裏面１１２Ａに印刷されることによって形成される。なお、静電センサ１１３は、加飾フィルム１１０に一体に設けられているため、射出成型の際の位置合わせなどが不要である。
　ＦＰＣ１３０は、「フレキシブル配線基板」の一例であり、可撓性を有するシート状且つ帯状の配線基板である。ＦＰＣ１３０は、一端部に接続部１３１を有する。ＦＰＣ１３０は、接続部１３１において、導電性接着剤によって、静電センサ１１３の接続端子１１３Ｂと物理的且つ電気的に接続される。ＦＰＣ１３０は、成形樹脂１４０が射出成型されることによって、一端部側の一部が、成形樹脂１４０に埋設される。また、ＦＰＣ１３０は、成形樹脂１４０が射出成型されることによって、他端部側の一部が、成形樹脂１４０の背面１４０Ａ（加飾フィルム１１０と対向する表面とは反対側の表面）に設けられている引き出し口１４０Ｂから、成形樹脂１４０の外部に引き出される。
　ＦＰＣ１３０は、第１延設部１３２および第２延設部１３３を有する。第１延設部１３２は、接続部１３１から、加飾フィルム１１０に沿った方向に延びる部分である。第２延設部１３３は、第１延設部１３２に続いて、加飾フィルム１１０から離れる方向に延びる部分である。
　なお、ＦＰＣ１３０は、両面に接着樹脂がコーティングされることによって、両面に接着樹脂層１３４が形成されている。これにより、一実施形態に係るパネル１００は、ＦＰＣ１３０（成形樹脂１４０に埋設される部分）と成形樹脂１４０との密着度を高めることができ、ＦＰＣ１３０（成形樹脂１４０に埋設される部分）と成形樹脂１４０との間の隙間を生じ難くすることができる。
　成形樹脂１４０は、射出成型によって、加飾フィルム１１０の裏面１１０Ｂと一体に形成される樹脂製の部材である。成形樹脂１４０は、パネル１００の基部となる部材であり、射出成型によって用途に応じた所定の形状に形成される。
　成形樹脂１４０の背面１４０Ａ（加飾フィルム１１０と対向する表面とは反対側の表面）には、ＦＰＣ１３０を成形樹脂１４０の外部に引き出すための引き出し口１４０Ｂが設けられている。なお、引き出し口１４０Ｂは、外側からシール剤１４１が塗布されることによって封止されている。一実施形態に係るパネル１００は、シール剤１４１を備えることにより、引き出し口１４０Ｂからの成形樹脂１４０の内部への水等の侵入を抑制できる。
　接着部材１５０は、ＦＰＣ１３０の第１延設部１３２と、加飾フィルム１１０の裏面１１０Ｂとの間に設けられる。接着部材１５０は、ＦＰＣ１３０の第１延設部１３２を、加飾フィルム１１０の裏面１１０Ｂに接着する。すなわち、接着部材１５０は、ＦＰＣ１３０の第１延設部１３２を、加飾フィルム１１０の裏面１１０Ｂとの隙間を埋める役割を担う。一実施形態に係るパネル１００は、接着部材１５０を備えることにより、加飾フィルム１１０の裏面１１０Ｂと成形樹脂１４０との間に隙間を生じ難くすることができる。
　保護部材１６０は、静電センサ１１３の接続端子１１３Ｂと接続された状態のＦＰＣ１３０の接続部１３１を覆うシート状の部材である。保護部材１６０としては、例えば、耐熱テープが用いられる。一実施形態に係るパネル１００は、保護部材１６０を備えることにより、射出成型時に、ＦＰＣ１３０の接続部１３１を溶融樹脂から保護し、ＦＰＣ１３０の接続部１３１と静電センサ１１３接続端子１１３Ｂとを接着する導電性接着剤に対する熱および圧力の影響（軟化等）を抑制することができる。
　〔パネル１００の製造方法〕
　以下、図２～図８を参照して、一実施形態に係るパネル１００の製造方法について説明する。図２～図８は、一実施形態に係るパネル１００の製造方法を模式的に示す図である。
　（ＦＰＣ接続工程）
　まず、図２に示すように、加飾フィルム１１０（加飾層１１２および静電センサ１１３が設けられているもの）に対して、ＦＰＣ１３０を接続する。具体的には、静電センサ１１３の主面１１３Ａに設けられている接続端子１１３Ｂに対し、導電性接着剤を用いて、ＦＰＣ１３０の一端部に設けられている接続部１３１を接着する。また、接着部材１５０により、ＦＰＣ１３０の第１延設部１３２を、加飾フィルム１１０の裏面１１０Ｂに接着する。また、ＦＰＣ１３０の接続部１３１を覆うように、ＦＰＣ１３０の接続部１３１に保護部材１６０を貼り付ける。
　（加飾フィルム設置工程）
　次に、図３に示すように、第１金型１１の空間１１Ａに面する内壁面（奥底面）に、ＦＰＣ１３０が接続された状態の加飾フィルム１１０を設置する。
　（保護ブロック設置工程）
　次に、図４に示すように、第１金型１１に柱状の保護ブロック２０を設置し、当該保護ブロック２０によってＦＰＣ１３０の第２延設部１３３を保護する。この際、保護ブロック２０は、第１保護ブロック２０Ａと第２保護ブロック２０Ｂとに分割可能であり、第１保護ブロック２０Ａに形成されている溝２１内にＦＰＣ１３０の第２延設部１３３を配置した状態で、当該溝２１を閉塞するように、第１保護ブロック２０Ａに第２保護ブロック２０Ｂを結合することで、ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３を保護することができる。なお、保護ブロック２０は、第１金型１１の凹部１１Ｂに嵌め込まれることによって、所定の位置に配置および固定される。本保護ブロック設置工程では、第１金型１１に第２金型１２が締結されていない状態で、保護ブロック２０内にＦＰＣ１３０の第２延設部１３３を配置できるため、ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３の保護を容易に行うことができる。
　（締結工程）
　次に、図５に示すように、第１金型１１に対し、第２金型１２を締結する。これにより、第１金型１１および第２金型１２によって閉塞された空洞部１０が形成される。なお、第２金型１２には、貫通孔１２Ａが形成されているため、貫通孔１２Ａ内に保護ブロック２０を嵌め込むことができる。
　（射出工程）
　次に、図６に示すように、第２金型１２に設けられている２つのゲート１２Ｇ１，１２Ｇ２から、同時に、第１金型１１および第２金型１２によって閉塞された空洞部１０内に溶融樹脂を射出することにより、成形樹脂１４０を射出成型する。
　ここで、本射出工程では、予めシミュレーションで求められた好適な射出条件（ゲートの位置、ゲートの開口数、ゲートの開口径、射出圧力、等）が用いられる。これにより、本射出工程では、ゲート１２Ｇ１（ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３の第１面側）から射出された溶融樹脂と、ゲート１２Ｇ２（ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３の第２面側）から射出された溶融樹脂とが、ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３の位置で交わる（すなわち、略同時にＦＰＣ１３０の第２延設部１３３に到達する）ようにすることができる。
　このため、本射出工程では、ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３の第１面と第２面とに対し、同タイミングで均等に圧力が加えることができるため、ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３に対して片寄った方向への押圧力が溶融樹脂から加わることを抑制することができ、よって、ＦＰＣ１３０の折れ、断線等の不具合の発生を抑制することができる。
　また、本射出工程では、１回の射出により成形樹脂１４０を形成することができるため、装置構成および製造工程を簡素化でき、よって、パネル１００の製造に係る時間およびコストの増加を抑制することができる。
　また、本射出工程では、ＦＰＣ１３０の第１延設部１３２が、加飾フィルム１１０の裏面１１０Ｂに接着されているため、加飾フィルム１１０の裏面１１０Ｂと成形樹脂１４０との間に隙間を生じ難くすることができ、当該隙間内に水が浸入したり、当該隙間が外観上色の濃淡として見えてしまったりすることを抑制することができる。
　また、本射出工程では、ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３が、第２金型１２の貫通孔１２Ａ内において、保護ブロック２０によって保護されているため、ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３が第２金型１２に干渉してしまうことを防止することができる。
　また、本射出工程では、ＦＰＣ１３０の接続部１３１が保護部材１６０によって保護されているため、ＦＰＣ１３０の接続部１３１と静電センサ１１３の接続端子１１３Ｂとを接着する導電性接着剤に対する、溶融樹脂から加わる熱および圧力の影響を抑制することができる。
　また、本射出工程では、ＦＰＣ１３０の両面に接着樹脂層１３４が形成されているため、ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３（成形樹脂１４０に埋設される部分）と成形樹脂１４０との密着度を、接着樹脂層１３４によって高めることができる。よって、本射出工程では、ＦＰＣ１３０の第２延設部１３３（成形樹脂１４０に埋設される部分）と成形樹脂１４０との間の隙間を生じ難くし、当該隙間への水の侵入等を抑制することができる。
　（パネル取出工程）
　次に、図７に示すように、第２金型１２および保護ブロック２０を取り外した後、第１金型１１からパネル１００を取り出す。取り出されたパネル１００は、所定の外形状（第１金型１１および第２金型１２によって閉塞された空洞部１０と同形状）をなす成形樹脂１４０の正面に加飾フィルム１１０が一体に設けられ、且つ、成形樹脂１４０の背面１４０Ａの引き出し口１４０ＢからＦＰＣ１３０が引き出されたものとなっている。
　（シール剤塗布工程）
　次に、図８に示すように、パネル１００における、成形樹脂１４０の引き出し口１４０Ｂに対し、外側からシール剤１４１を塗布することにより、成形樹脂１４０の引き出し口１４０Ｂを封止する。これにより、引き出し口１４０Ｂからの成形樹脂１４０の内部への水の侵入を防止することができる。
　以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形または変更が可能である。
　本国際出願は、２０２２年８月２２日に出願した日本国特許出願第２０２２－１３１６５３号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願の全内容を本国際出願に援用する。
　１０　空洞部
　１１　第１金型
　１１Ａ　空間
　１１Ｂ　凹部
　１２　第２金型
　１２Ａ　貫通孔
　１２Ｇ１，１２Ｇ２　ゲート
　２０，２０Ａ，２０Ｂ　保護ブロック
　１００　パネル
　１００Ａ　操作面
　１１０　加飾フィルム
　１１０Ａ　表面
　１１０Ｂ　裏面
　１１１　ベースフィルム
　１１２　加飾層
　１１２Ａ　裏面
　１１３　静電センサ
　１１３Ａ　主面
　１１３Ｂ　接続端子
　１３０　ＦＰＣ
　１３１　接続部
　１３２　第１延設部
　１３３　第２延設部
　１３４　接着樹脂層
　１４０　成形樹脂
　１４０Ａ　背面
　１４０Ｂ　引き出し口
　１４１　シール剤
　１５０　接着部材
　１６０　保護部材

Claims (5)

  1. 　絶縁フィルムと、
    　射出成型によって前記絶縁フィルムと一体に形成される成形樹脂と、
    　前記絶縁フィルムの裏面に設けられた電気回路と、
    　一端部に前記電気回路の接続端子と接続される接続部を有し、前記成形樹脂内を通って、前記成形樹脂の背面から外部に引き出されるフレキシブル配線基板と
    　を備え、
    　前記フレキシブル配線基板は、
    　両面に接着樹脂がコーティングされている
    　ことを特徴とするパネル。
  2. 　前記フレキシブル配線基板の前記接続部を覆う保護部材を備える
    　を備えることを特徴とする請求項１に記載のパネル。
  3. 　前記フレキシブル配線基板は、
    　前記接続部から、前記絶縁フィルムに沿った方向に延びる第１延設部と、
    　前記第１延設部に続いて、前記絶縁フィルムから離れる方向に延びる第２延設部とを有し、
    　前記フレキシブル配線基板の前記第１延設部を、前記絶縁フィルムに接着する接着部材を備える
    　ことを特徴とする請求項１に記載のパネル。
  4. 　前記成形樹脂は、
    　前記フレキシブル配線基板が引き出される引き出し口を前記背面に有し、
    　前記引き出し口は、
    　外側からシール剤によって封止されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のパネル。
  5. 　請求項１に記載のパネルの製造方法であって、
    　前記フレキシブル配線基板が接続された状態の前記絶縁フィルムを、第１金型の空間内に設置する加飾フィルム設置工程と、
    　前記フレキシブル配線基板を保護する保護ブロックを設置する保護ブロック設置工程と、
    　前記第１金型に対し、第２金型を締結する締結工程と、
    　前記第１金型の前記空間内に溶融樹脂を射出することにより、前記成形樹脂を射出成型する射出工程と
    　を含み、
    　前記射出工程では、
    　前記フレキシブル配線基板の第１面側から射出された溶融樹脂と、前記フレキシブル配線基板の第２面側から射出された溶融樹脂とが、略同時に前記フレキシブル配線基板に到達する射出条件が用いられる
    　ことを特徴とする製造方法。
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