JP2014035805A - 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 - Google Patents

部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 Download PDF

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Abstract

【目的】 本発明は、外部接続部の一部を収容するための金型の収容凹部に樹脂が流入するのを防ぐことができ且つ外部接続部の一部を金型の収容凹部に容易に挿入することが可能な部品モジュール及び部品モジュールの製造方法を提供する。
【構成】 部品モジュールは、樹脂部２００と、樹脂部２００内に埋め込まれたタッチセンサ３００と、樹脂部２００に埋め込まれた保持部５００と、タッチセンサ３００に接続され且つ保持部５００に部分的に固着された外部接続部４００とを備えている。保持部５００は、金型の収容凹部１２を塞ぐことが可能な程度に樹脂部２００から厚み方向Ｄ１に露出した露出部５２０を有している。外部接続部４００は、金型の収容凹部１２に挿入可能な導出部４２０を有している。導出部４２０は、保持部５００内を通って当該保持部５００から厚み方向Ｄ１に導出している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、部品モジュール及び部品モジュールの製造方法に関する。
この種の部品モジュールとしては、フィルムと、前記フィルム上に設けられた樹脂部と、前記樹脂部内に埋め込まれた機能部品と、伝送ケーブルとを備えているものがある。前記伝送ケーブルは、前記機能部品に接続されており且つ当該機能部品と共に前記樹脂部に埋め込まれた第１端部と、前記樹脂部から当該樹脂部の厚み方向に突出する前記第１端部以外の部分とを有している（特許文献１の図３参照）。
特開２０１１−１２６２３６号公報
前記樹脂部が金型を用いて前記フィルム上に成形されるとき、前記伝送ケーブルの前記第１端部以外の部分が、前記金型の収容凹部に収容される。この収容凹部は、前記金型に当該金型のキャビティに連通するように設けられている。また、収容凹部の内形は、当該収容凹部内に樹脂が侵入し難いように、前記伝送ケーブルの前記第１端部以外の部分の外形に近い形状が要求される。しかし、当該要求を満たすと、前記伝送ケーブルの前記第１端部以外の部分を前記金型の収容凹部に挿入することが非常に困難となる。
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、外部接続部の一部を収容するための金型の収容凹部に樹脂が流入するのを防ぐことができ且つ外部接続部の一部を金型の収容凹部に容易に挿入することが可能な部品モジュール及び部品モジュールの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の部品モジュールは、金型を用いて製造され得るものである。前記部品モジュールは、樹脂部と、前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、前記樹脂部に埋め込まれた保持部と、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され且つ前記保持部に部分的に固着された外部接続部とを備えている。前記保持部は、金型の収容凹部を塞ぐことが可能な程度に前記樹脂部から当該樹脂部の厚み方向に露出した露出部を有している。前記外部接続部は、金型の収容凹部に挿入可能な導出部を有している。前記導出部は、前記樹脂部内に埋め込まれ、当該樹脂部から前記厚み方向に導出する。又は、前記導出部は、前記保持部内を通って当該保持部から前記厚み方向に導出する。
このような態様の部品モジュールによる場合、保持部が樹脂部に埋め込まれ、当該保持部の露出部が金型の収容凹部を塞ぐことが可能な程度に樹脂部から厚み方向に露出している。外部接続部は前記保持部に部分的に固着され、当該外部接続部の導出部が樹脂部又は保持部から厚み方向に導出している。このため、金型を用いてセンサ、電子部品又は回路基板と、保持部とを樹脂部に埋め込むとき（樹脂成形時）、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入し、保持部の露出部で金型の収容凹部を塞ぐことができる。よって、金型の収容凹部に樹脂部の樹脂が侵入するのを防ぐことができる。また、保持部の露出部で金型の収容凹部が塞がれることから、当該収容凹部の形状を外部接続部の導出部が容易に挿入可能な大きさにすることができる。
前記保持部は、前記樹脂部に埋め込まれた基部と、前記樹脂部から前記突出方向側に突出し、金型の収容凹部に嵌合可能な前記露出部とを有する構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、樹脂部から突出した保持部の露出部が、樹脂成形時に当該露出部を金型の収容凹部に嵌合するので、保持部で金型の収容凹部を塞ぎ易くなる。
前記保持部の露出部は、先細り形状を有する構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、樹脂成形時に保持部の露出部を金型の収容凹部に容易に嵌合させることが可能になる。
前記金型が、前記収容凹部の縁部に設けられた嵌合凸部を有している場合、前記露出部は、前記嵌合凸部が嵌合可能な嵌合凹部を有する形状とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、樹脂成形時に、金型の嵌合凸部が、露出部の嵌合凹部に嵌合するので、保持部で金型の収容凹部を塞ぎ易くなる。
前記部品モジュールは、前記樹脂部が設けられた第１面を有するシートを更に備えた構成とすることが可能である。前記外部接続部は、前記樹脂部に埋め込まれた埋没部を更に有する構成とすることが可能である。前記シートの第１面上に、前記埋没部の少なくとも一部及び前記保持部が、この順で積層された構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、前記シートの第１面上に、前記埋没部の少なくとも一部及び前記保持部が、この順で積層されている。このため、樹脂成形時において、保持部がシートの第１面上の埋没部の一部上に配置されると共に、金型の収容凹部を塞ぎ当該金型に当接する。換言すると、保持部が、シートの第１面上の埋没部の一部と金型との間で挟持されるので、金型内に射出される樹脂によって保持部が押圧され、外部接続部と共に移動するのを抑止することが可能になる。
前記保持部と前記シートとの間に間隙が設けられた態様とすることが可能である。前記樹脂部の樹脂が前記間隙に入り込んだ態様とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、保持部とシートとの間の間隙に樹脂部の樹脂が入り込んでいるので、保持部の外形がシートに現れるのを抑制することができる。よって、シートの保持部対向部の面精度を向上させることができる。
前記保持部は、当該保持部を前記厚み方向に貫通しており且つ前記外部接続部の導出部が挿通された貫通孔を有する構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、外部接続部の導出部を保持部の貫通孔に挿通させるだけで、導出部を保持部に容易に固着させることができる。
前記外部接続部が前記保持部の外面上に部分的に固着されており且つ前記保持部と共に金型の収容凹部を閉塞可能な構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、外部接続部の導出部を保持部の外面上に固着させるだけで、導出部を保持部に容易に固着させることができる。
前記外部接続部の導出部が前記保持部に部分的に埋め込まれた構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、外部接続部の導出部をインサート成形等により保持部に部分的に埋め込むことができるので、導出部を保持部に容易に固着させることができる。
前記保持部は、前記外部接続部の導出部の一部を取り囲む複数のパーツを有する構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、外部接続部の導出部を取り囲むように保持部のパーツを組み合わせるだけで、外部接続部を保持部に容易に固着させることができる。
前記保持部は、前記樹脂部と同一又は同系の樹脂で構成することが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、保持部が樹脂部と同一又は同系の樹脂で構成されているので、保持部の存在を樹脂部を通じて見え難くすることができる。すなわち、部品モジュールの美観の向上を図ることができる。
本発明に係る部品モジュールの製造方法は、第１端がセンサ、電子部品又は回路基板に接続された外部接続部を、保持部に部分的に固着させ、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容し、前記外部接続部の第２端側の部分を前記第１金型の収容凹部に挿入すると共に、前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぎ、この状態で、前記キャビティ内に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっている。
このような態様の部品モジュールの製造方法による場合、第１、第２金型を用いてセンサ、電子部品又は回路基板と、保持部とを樹脂にインサート成形するときに、外部接続部の第２端側の部分を第１金型の収容凹部に挿入し、保持部で第１金型の収容凹部を塞ぐことができる。よって、第１金型の収容凹部に樹脂が侵入するのを防ぐことができる。また、保持部で第１金型の収容凹部が塞がれることから、当該収容凹部の形状を外部接続部の第２端側の部分が容易に挿入可能な大きさにすることができる。
前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぐとき、前記保持部の先端部を、前記第１金型の前記収容凹部に嵌合させることが可能である。このような態様の部品モジュールの製造方法による場合、保持部の先端部を第１金型の収容凹部に嵌合させるようになっているので、保持部で金型の収容凹部を塞ぎ易くなる。
前記保持部の先端部が先細り形状を有する構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールの製造方法による場合、樹脂成形時に保持部の先端部を金型の収容凹部に容易に嵌合させることが可能になる。
前記第１金型の収容凹部の縁部の少なくとも一部には、テーパー部が設けられた構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールの製造方法による場合、テーパー部が保持部の先端部を第１金型の収容凹部にガイドするので、保持部の先端部を収容凹部に容易に嵌合させることが可能になる。
前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぐとき、前記第１金型の前記収容凹部の縁部に設けられた嵌合凸部を、前記保持部の嵌合凹部に嵌合させることが可能である。このような態様の部品モジュールの製造方法による場合、第１金型の嵌合凸部を保持部の嵌合凹部に嵌合させるようになっているので、保持部で金型の収容凹部を塞ぎ易くなる。
前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記キャビティ内に収容するときに、当該キャビティ内にシートを配置し、前記シート上に前記外部接続部の少なくとも一部及び前記保持部をこの順で積層させると共に、当該保持部を前記第１金型の収容凹部を塞ぐように当該第１金型に当接させることが可能である。前記キャビティ内に前記樹脂を射出するときに、前記樹脂を前記シート上に射出させ、当該シート上で前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記樹脂にインサート成形させることが可能である。
このような態様の部品モジュールの製造方法による場合、樹脂成形時に、保持部がシートの第１面上の外部接続部の一部上に配置されると共に、金型の収容凹部を塞ぎ当該金型に当接する。換言すると、保持部が、第１、第２金型にシート及び外部接続部の一部を介して挟持されるので、キャビティ内に射出される樹脂によって保持部が押圧され、外部接続部と共に移動するのを抑止することができる。
前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記キャビティ内に収容するときに、前記保持部を前記第１金型の収容凹部を塞ぐように当該第１金型に当接させると共に、前記第２金型に当接させることが可能である。このような態様の部品モジュールの製造方法による場合、樹脂成形時に、保持部が第１、第２金型に挟持されるので、キャビティ内に射出される樹脂によって保持部が押圧され、外部接続部と共に移動するのを抑止することができる。
前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぐときに、前記保持部を前記第１金型に固着させることが可能である。このような態様の部品モジュールの製造方法による場合、樹脂成形時に、保持部が第１金型に固着されているので、キャビティ内に射出される樹脂によって保持部が押圧され、外部接続部と共に移動するのを抑止することができる。
前記キャビティ内で、前記保持部と前記シートとの間に間隙が生じている場合、前記キャビティ内に樹脂を射出するときに、前記樹脂が前記間隙に流れ込ませることができる。このような態様の部品モジュールの製造方法による場合、保持部とシートとの間の間隙に樹脂部の樹脂が入り込んでいるので、保持部の外形がシートに現れるのを抑制することができる。よって、シートの保持部対向部の面精度を向上させることができる。
前記保持部は、当該保持部を前記厚み方向に貫通した貫通孔が設けられた構成とすることが可能である。前記外部接続部を前記保持部の貫通孔に挿通させることにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させることが可能である。又は、前記外部接続部の一部を前記保持部の外面に固着させることにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させることが可能である。この場合、前記外部接続部の一部及び前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぐことが可能である。或いは、前記外部接続部の一部を前記保持部にインサート成形することにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させることが可能である。
前記保持部は、前記外部接続部の一部を取り囲むことが可能な複数のパーツを有している場合、前記パーツを前記外部接続部の一部を取り囲むように組み合わせることにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させることが可能である。
前記保持部は、前記樹脂部と同一又は同系の樹脂で構成することが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、保持部が樹脂部と同一又は同系の樹脂で構成されているので、保持部の存在を樹脂部を通じて見え難くすることができる。すなわち、部品モジュールの美観の向上を図ることができる。
本発明の実施例１に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造工程を示す説明図である。 本発明の実施例２に係る部品モジュールの概略的断面図である。 本発明の実施例３に係る部品モジュールの概略的断面図である。 本発明の実施例４に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造方法うちの保持部を外部接続部に固着させる工程を示す概略的断面図である。 本発明の実施例５に係る部品モジュールの概略的断面図である。 前記部品モジュールの製造工程を示す説明図である。 実施例１の部品モジュールの設計変更例を示す概略的断面図である。
以下、本発明の実施例１〜５について説明する。
まず、本発明の実施例１に係る部品モジュールについて上記図１を参照しつつ説明する。図１に示す部品モジュールはタッチ入力装置である。前記部品モジュールは、シート１００と、樹脂部２００と、タッチセンサ３００（センサ）と、外部接続部４００と、保持部５００とを備えている。以下、前記部品モジュールの各構成要素について詳しく説明する。図１に示すＤ１は、部品モジュール及び樹脂部２００の厚み方向であり、Ｄ２は部品モジュールの長手方向である。Ｄ１はＤ２に直交している。図示しない部品モジュールの短手方向は、Ｄ１、Ｄ２に直交している。
シート１００は可撓性を有する略矩形状の透明樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやアクリルフィルム等）である。シート１００は、シート１００の内面である第１面１０１と、シート１００の外面である第２面１０２とを有している。シート１００の第１面１０１には、全領域又は一部の領域（例えば、外周領域又は長手方向Ｄ２又は短手方向の一方の端部等）に加飾印刷が施されている。
樹脂部２００は、シート１００の第１面１０１上に設けられた断面視略Ｕ字状の絶縁性を有する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）である。樹脂部２００は、厚み方向Ｄ１の第１、第２面２０１、２０２を有している。樹脂部２００がシート１００の第１面１０１上に設けられることにより、シート１００は、一般的に樹脂部２００に密着又は同化し、樹脂部２００の第２面２０２に沿って略Ｕ字状に湾曲した状態で硬質化している（可撓性を失っている）。シート１００の第２面１０２のフラットな中央部が、部品モジュールのタッチ入力面である。
タッチセンサ３００はリジット又はフレキシブル（可撓性を有する）な略矩形状のシート状の静電容量方式タッチパネルであって、シート１００のタッチ入力面に接触する指などの検出対象を検出可能である。タッチセンサ３００は、シート１００の中央部の第１面１０１上に固着されると共に、樹脂部２００に埋め込まれている。タッチセンサ３００は、シート１００のタッチ入力面に対して略平行である。
タッチセンサ３００がリジットな透明シート状である場合、下記１）〜３）の構成とすることが可能である。タッチセンサ３００がフレキシブルな透明シート状である場合（すなわち、フィルムセンサである場合）、下記４〜６）の構成とすることが可能である。
１）タッチセンサ３００が、厚み方向Ｄ１の第１、第２面を有する第１透明基板と、前記第１透明基板の第１面上に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明基板の第２面上に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
２）タッチセンサ３００が、第１透明基板と、この第１透明基板上に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明電極を覆うように前記第１透明基板上に設けられた絶縁層と、この絶縁層上に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
３）タッチセンサ３００が、第１面を有する第１透明基板と、この第１透明基板の第１面に対向する第１面を有する第２透明基板と、前記第１透明基板の第１面に設けられた複数の第１透明電極と、前記第２透明基板の第１面に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
４）タッチセンサ３００が、厚み方向Ｄ１の第１、第２面を有するフレキシブルな絶縁性を有する第１透明フィルムと、前記第１透明フィルムの第１面に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明フィルムの第２面に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
５）タッチセンサ３００が、フレキシブルな絶縁性を有する第１透明フィルムと、この第１透明フィルム上に設けられた複数の第１透明電極と、前記第１透明電極を覆うように前記第１透明フィルム上に設けられたフレキシブルな絶縁性を有する第２透明フィルムと、この第２透明フィルム上に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
６）タッチセンサ３００が、第１面を有するフレキシブルな絶縁性を有する第１透明フィルムと、第１透明フィルムの第１面に対向する第１面を有するフレキシブルな絶縁性を有する第２透明フィルムと、前記第１透明フィルムの第１面に設けられた複数の第１透明電極と、前記第２透明フィルムの第１面に設けられた複数の第２透明電極とを有する構成である。
外部接続部４００は可撓性を有している。具体的には、外部接続部４００は、フレキシブルプリント基板又はフレキシブルな絶縁性を有する透明フィルムである。外部接続部４００は、埋没部４１０と、導出部４２０とを有している。埋没部４１０は、外部接続部４００の樹脂部２００内に埋め込まれた部分であって、シート１００の中央部の第１面１０１上に固着されている。埋没部４１０が、外部接続部４００の長さ方向の第１端を有している。導出部４２０は、外部接続部４００の埋没部４１０以外の部分である。導出部４２０が外部接続部４００の長さ方向の第２端を有している。
外部接続部４００がフレキシブルプリント基板である場合、外部接続部４００の第１端がタッチセンサ３００の第１、第２透明基板の少なくとも一方又は第１、第２透明フィルムの少なくとも一方に接続されている。フレキシブルプリント基板の複数の導電ラインは第１、第２透明電極に接続されている。外部接続部４００が透明フィルムである場合、外部接続部４００の第１端がタッチセンサ３００の第１、第２透明基板の少なくとも一方に接続又は第１、第２透明フィルムの少なくとも一方に一体的に連接されている。透明フィルムの複数の導電ラインは第１、第２透明電極に接続されている。
保持部５００は、樹脂部２００と同一又は同系の樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）で構成された錐台状の樹脂ブロックである。保持部５００は、基部５１０と、露出部５２０と、貫通孔５３０を有している。基部５１０は、保持部５００の後端部であって、樹脂部２００に埋め込まれている。基部５１０は、設置部５１１と、非設置部５１２とを有している。設置部５１１がシート１００の第１面１０１上の埋没部４１０上に設置されている。すなわち、シート１００の第１面１０１上に、埋没部４１０及び保持部５００がこの順で積層されている。基部５１０の非設置部５１２は、シート１００の第１面１０１から間隙をあけて配置されている。この間隙に樹脂部２００の樹脂が入り込んでいる。
露出部５２０は、基部５１０に連接された保持部５００の先端部であって、樹脂部２００の第１面２０１から厚み方向Ｄ１の一方側（図示上方向）に突出している（露出している）。露出部５２０は先細り形状となっている。
貫通孔５３０は、矩形状の貫通孔であって、保持部５００を厚み方向Ｄ１に貫通している（基部５１０の後端面から露出部５２０の先端面にかけて貫通している。）。貫通孔５３０の内形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）は、外部接続部４００の導出部４２０の外形（厚み方向Ｄに向いた状態の導出部４２０の長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも若干大きくなっている。導出部４２０が貫通孔５３０に挿通され、当該貫通孔５３０から厚み方向Ｄ１の一方側に導出している。
以下、上述した部品モジュールの製造に用いる第１、第２金型１０、２０について上記図２を参照しつつ説明する。第１金型１０は、凸部１１と、収容凹部１２と、スプルー１３とを有している。凸部１１は第１金型２０に厚み方向Ｄ１に突設されている。スプルー１３は、第１金型１０を厚み方向Ｄ１に貫通している。収容凹部１２は、第１金型１０に設けられ、凸部１１の先端面から開放されている。収容凹部１２の縁部の一部（図示左側部分）には、前記縁部の一部と当該縁部の反対側の部分との間の距離が開放側に漸次拡大したテーパー部１２ａが設けられている。収容凹部１２の開放側部分の内形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）は、保持部５００の露出部５２０の先端の外形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも大きく、保持部５００の基部５１０の外形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも小さい。収容凹部１２の開放側以外の部分の内形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）は、導出部４２０の外形（厚み方向Ｄに向いた状態の導出部４２０の長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも大きい。収容凹部１２の厚み方向Ｄ１の寸法は、導出部４２０の保持部５００から引き出された部分の長さよりも大きい。第２金型２０は、凸部１１が挿入可能な凹部２１を有している。凹部２１の厚み方向Ｄの寸法（深さ寸法）は、凸部１１の厚み方向Ｄの寸法（高さ寸法）よりも大きい。凸部１１が凹部２１に挿入された状態で、凸部１１と凹部２１とにより空間が区画される。当該空間が第１、第２金型１０、２０のキャビティとなる。キャビティの形状は、部品モジュールの導出部４２０及び露出部５２０を除く外形に対応した形状となっている。
以下、上記部品モジュールを第１、第２金型１０、２０を用いて製造する方法について図２を参照しつつ説明する。なお、埋没部４１０が特許請求の範囲に記載された外部接続部の第１端側の部分に相当し、導出部４２０が特許請求の範囲の外部接続部の第２端側の部分に相当している。
まず、シート１００と、外部接続部４００が接続されたタッチセンサ３００を用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０をシート１００の第１面１０１上に接着剤で固着させる。その後、保持部５００を用意し、保持部５００の貫通孔５３０に外部接続部４００の導出部４２０を挿通させる。これにより、導出部４２０が保持部５００に部分的に固着され、当該保持部５００から引き出される。なお、導出部４２０を貫通孔５３０に挿通させた後、外部接続部４００をタッチセンサ３００に接続させることが可能である。また、導出部４２０を貫通孔５３０に挿通させた後、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０をシート１００の第１面１０１上に接着剤で固着させることが可能である。
その後、第２金型２０の凹部２１に、シート１００、タッチセンサ３００、外部接続部４００及び保持部５００を挿入する。すると、シート１００が凹部２１の形状に応じて断面視略Ｕ字状に湾曲する。このとき、保持部５００が第１金型１０の収容凹部１２の鉛直方向に配置される。
その後、第１、第２金型１０、２０を相対的に接近させ、第１金型１０の凸部１１を第２金型２０の凹部２１に挿入させる（すなわち、第１、第２金型１０、２０を型締めする。）。これにより、凸部１１と凹部２１との間に上記キャビティが形成され、当該キャビティ内にシート１００、タッチセンサ３００、外部接続部４００の埋没部４１０及び保持部５００の基部５１０が収容される。このとき、外部接続部４００の導出部４２０が第１金型１０の収容凹部１２に挿入され、保持部５００の露出部５２０が収容凹部１２に嵌合する（すなわち、収容凹部１２を塞ぐ）。先細り形状である露出部５２０と収容凹部１２のテーパー部１２ａが、露出部５２０が収容凹部１２に嵌合するように露出部５２０をガイドする。露出部５２０が収容凹部１２に嵌合すると、保持部５００の設置部５１１が外部接続部４００の埋没部４１０上に設置される。これにより、保持部５００が第１金型１０と第２金型２０との間でシート１００及び埋没部４１０を介して挟持され、保持部５００の非設置部５１２とシート１００との間に間隙が生じる。
その後、第１金型１０のスプルー１３を通じて樹脂３０がキャビティ内のシート１００上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００、外部接続部４００の埋没部４１０及び保持部５００の基部５１０がシート１００上で樹脂３０に埋め込まれる。このとき、前記間隙にも樹脂３０が流入する。その後、樹脂３０を硬化させる。硬化した樹脂３０が樹脂部２００となる。このとき、シート１００が樹脂部２００に密着又は同化し、硬質化する。
その後、第１、第２金型１０、２０を相対的に離反させると、第１金型１０の収容凹部１２から保持部５００の露出部５２０及び外部接続部４００の導出部４２０が取り出される。このようにしてシート１００上の樹脂部２００にタッチセンサ３００、外部接続部４００の埋没部４１０及び保持部５００の基部５１０がインサート成形される。保持部５００の露出部５２０が樹脂部２００から厚み方向Ｄ１の一方側に突出し露出する。導出部４２０が保持部５００から厚み方向Ｄ１の一方側に導出する。
以上のような部品モジュールによる場合、インサート成形時に、外部接続部４００の導出部４２０を第１金型１０の収容凹部１２に挿入し、保持部５００の露出部５２０を収容凹部１２に嵌合させ、当該収容凹部１２を塞ぐことができる。よって、インサート成形時において、樹脂３０が第１金型１０の収容凹部１２に侵入するのを防ぐことができる。このように露出部５２０が収容凹部１２を塞ぎ、樹脂３０が第１金型１０の収容凹部１２に侵入するのを防ぐことができるので、収容凹部１２の内形を、導出部４２０が収容凹部１２に容易に挿入可能な大きさとすることができる。よって、インサート成形時（第１、第２金型１０、２０の型締め時）に導出部４２０を収容凹部１２に容易に収容することができる。
しかも、保持部５００は、インサート成形時に、第１金型１０と第２金型２０との間でシート１００及び埋没部４１０を介して挟持されるようになっている。このため、キャビティに射出された樹脂３０によって、保持部５００が押圧されたとしても、保持部５００及びこれに固着された外部接続部４００が移動するのを抑止することができる。また、樹脂部２００の樹脂が保持部５００とシート１００との間の間隙に入り込んでいるので、保持部５００の外形がシート１００に現れるのを抑制することができる。よって、シート１００の保持部対向部の面精度を向上させることができる。また、保持部５００は、樹脂部２００と同一又は同系の樹脂で構成されているので、保持部５００が樹脂部２００と同化する。よって、保持部５００の存在が樹脂部２００を通じて見え難くなり、部品モジュールの美観の向上を図ることができる。
次に、本発明の実施例２に係る部品モジュールについて上記図３を参照しつつ説明する。図３に示す部品モジュールは、保持部５００’の構成及び外部接続部４００’の導出部４２０’が保持部５００’の外面に固着されている点で、実施例１の部品モジュールと相違している。以下、その相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。なお、保持部及び外部接続部については、’を付して実施例１の保持部及び外部接続部と区別する。
保持部５００’は、樹脂部２００と同一又は同系の樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）で構成された錐台状の樹脂ブロックである。保持部５００’は、基部５１０’と、露出部５２０’とを有している。基部５１０’は、保持部５００’の後端部であって、シート１００の第１面１０１上に載置された状態で樹脂部２００に埋め込まれている。露出部５２０’は、基部５１０’に連接された保持部５００’の先端部であって、樹脂部２００の第１面２０１から厚み方向Ｄ１の一方側（図示上方向）に突出している（露出している）。露出部５２０’は、先細り形状となっている。
外部接続部４００’は、保持部５００’の外面に部分的に固着されている点で、外部接続部４００と相違している。これ以外について、外部接続部４００’は、外部接続部４００と同じである。外部接続部４００’は、埋没部４１０’と、導出部４２０’とを有している。埋没部４１０’は保持部５００’の基部５１０’の外面（周面）に接着剤等で部分的に固着されている。導出部４２０’は保持部５００’の露出部５２０’の外面（周面）に部分的に固着されており、樹脂部２００の第１面２０１から厚み方向Ｄ１の一方側（図示上方向）に導出している。
以下、上述した構成の部品モジュールを実施例１に記載した第１、第２金型１０、２０を用いて製造する方法について説明する。なお、埋没部４１０’が特許請求の範囲に記載された外部接続部の第１端側の部分に相当し、導出部４２０’が特許請求の範囲の外部接続部の第２端側の部分に相当している。
まず、外部接続部４００’が接続されたタッチセンサ３００と、保持部５００’とを用意する。保持部５００’の外面（基部５１０’及び露出部５２０’の外面）に外部接続部４００’の一部（埋没部４１０’及び導出部４２０’の一部）を接着剤等で固着させる。その後、シート１００を用意する。タッチセンサ３００をシート１００の第１面１０１上に接着剤で固着させ、保持部５００’をシート１００の第１面１０１に載置する。なお、保持部５００’をシート１００の第１面１０１に接着しても良い。
その後、第２金型２０の凹部２１に、シート１００、タッチセンサ３００、外部接続部４００’及び保持部５００’を挿入する。すると、シート１００が凹部２１の形状に応じて断面視略Ｕ字状に湾曲する。このとき、保持部５００’が第１金型１０の収容凹部１２の鉛直方向に配置される。
その後、第１、第２金型１０、２０を相対的に接近させ、第１金型１０の凸部１１を第２金型２０の凹部２１に挿入させる（すなわち、第１、第２金型１０、２０を型締めする。）。これにより、凸部１１と凹部２１との間に上記キャビティが形成され、当該キャビティ内にシート１００、タッチセンサ３００、外部接続部４００’の埋没部４１０’及び保持部５００’の基部５１０’が収容される。このとき、導出部４２０’の保持部５００’に固着されていない部分（非固着部）が第１金型１０の収容凹部１２に挿入され、保持部５００’の露出部５２０’及び導出部４２０’の露出部５２０’に固着された部分（固着部）が収容凹部１２に嵌合する（収容凹部１２を塞ぐ）。先細り形状である露出部５２０’と収容凹部１２のテーパー部１２ａが、露出部５２０’及び導出部４２０’の固着部が収容凹部１２に嵌合するように、露出部５２０’及び導出部４２０’の固着部をガイドする。露出部５２０’等が収容凹部１２に嵌合すると、保持部５００’が第１金型１０と第２金型２０との間でシート１００を介して挟持される。
その後、第１金型１０のスプルー１３を通じて樹脂がキャビティ内のシート１００上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００、外部接続部４００’の埋没部４１０’及び保持部５００’の基部５１０’がシート１００上で樹脂に埋め込まれる。このとき、前記間隙にも樹脂が流入する。その後、樹脂を硬化させる。硬化した樹脂が樹脂部２００となる。このとき、シート１００が樹脂部２００に密着又は同化し、硬質化する。
その後、第１、第２金型１０、２０を相対的に離反させると、第１金型１０の収容凹部１２から保持部５００’の露出部５２０’及び外部接続部４００’の導出部４２０’が取り出される。このようにしてシート１００上の樹脂部２００にタッチセンサ３００、外部接続部４００’の埋没部４１０’及び保持部５００’の基部５１０’がインサート成形される。保持部５００’の露出部５２０’が樹脂部２００から厚み方向Ｄ１の一方側に突出し露出する。外部接続部４００’の導出部４２０’が樹脂部２００から厚み方向Ｄ１の一方側に導出する。
以上のような部品モジュールによる場合、インサート成形時に、外部接続部４００’の導出部４２０’の非固着部を第１金型１０の収容凹部１２に挿入し、保持部５００’の露出部５２０’及び導出部４２０’の固着部を収容凹部１２に嵌合させ、当該収容凹部１２を塞ぐことができる。よって、インサート成形時において、樹脂が第１金型１０の収容凹部１２に侵入するのを防ぐことができる。このように露出部５２０’及び導出部４２０’の固着部が収容凹部１２を塞ぎ、樹脂が第１金型１０の収容凹部１２に侵入するのを防ぐことができるので、収容凹部１２の内形を、導出部４２０’が収容凹部１２に容易に挿入可能な大きさとすることができる。よって、インサート成形時（第１、第２金型１０、２０の型締め時）に導出部４２０’を収容凹部１２に容易に収容することができる。
しかも、保持部５００’は、インサート成形時に、第１金型１０と第２金型２０との間でシート１００を介して挟持されるようになっている。このため、キャビティに射出された樹脂によって、保持部５００’が押圧されたとしても、保持部５００’及びこれに固着された外部接続部４００’が移動するのを抑止することができる。また、保持部５００’は、樹脂部２００と同一又は同系の樹脂で構成されているので、保持部５００’が樹脂部２００と同化する。よって、保持部５００’の存在が樹脂部２００を通じて見え難くなり、部品モジュールの美観の向上を図ることができる。また、保持部５００’が樹脂部２００と同化するため、保持部５００’がシート１００上に載置されることにより、当該シート１００にひけが生じ難くなる。
次に、本発明の実施例３に係る部品モジュールについて上記図４を参照しつつ説明する。図４に示す部品モジュールは、外部接続部４００の導出部４２０が保持部５００’’内に埋め込まれている点で、実施例１の部品モジュールと相違している。以下、その相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。なお、保持部については、’’を付して実施例１の保持部と区別する。
保持部５００’’は、貫通孔５３０が設けられていない点で相違している。それ以外につては、保持部５００’’は保持部５００と同じである。図４における５１０’’は、基部、５１１’’は設置部、５１２’’は非設置部、５２０’’は露出部である。外部接続部４００の導出部４２０は、保持部５００’’の基部５１０’’の後端面から露出部５２０’’の先端面にかけて貫通するように保持部５００’’に埋め込まれている。
以下、図示しない金型を用いて外部接続部４００の導出部４２０を保持部５００’’に埋め込む方法について詳しく説明する。まず、外部接続部４００を用意する。この外部接続部４００は、タッチセンサ３００に接続されていても良いし、されていなくても良い。外部接続部４００の導出部４２０の一部を前記金型内に収容し、当該金型に樹脂を射出する。これにより、外部接続部４００の導出部４２０が保持部５００’’に部分的に埋め込まれ（インサート成形され）、当該保持部５００’’の基部５１０’’の後端面から露出部５２０’’の先端面にかけて貫通する。この保持部５００’’付きの外部接続部４００を、実施例１と同様に、第１、第２金型１０、２０のキャビティ内に収容して部品モジュールを製造する。
以上のような部品モジュールによる場合、実施例１と同様の効果を得ることができる。
次に、本発明の実施例４に係る部品モジュールについて上記図５Ａを参照しつつ説明する。図５Ａに示す部品モジュールは、外部接続部４００の導出部４２０の一部が保持部５００’’’のパーツ５０１’’’、５０２’’’に取り囲まれている点で、実施例１の部品モジュールと相違している。以下、その相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。なお、保持部については、’’’を付して実施例１の保持部と区別する。
保持部５００’’’は、パーツ５０１’’’、５０２’’’を有している。パーツ５０１’’’、５０２’’’は、樹脂部２００と同一又は同系の樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）で構成されている。パーツ５０１’’’、５０２’’’は、組み合わせられた状態で、保持部５００と同じ錐台状になる。パーツ５０１’’’の内面には、厚み方向Ｄ１に沿って延びる長溝５３０’’’が形成されている。この長溝５３０’’’の外形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）は、外部接続部４００の導出部４２０の外形（厚み方向Ｄに向いた状態の導出部４２０の長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも若干大きくなっている。パーツ５０１’’’、５０２’’’が組み合わせられることにより、長溝５３０’’’がパーツ５０２’’’に閉塞される。この長溝５３０’’’内を導出部４２０が挿通している。すなわち、導出部４２０の一部はパーツ５０１’’’、５０２’’’に取り囲まれている。なお、図５Ａ及び図５Ｂに示す５１０’’’は保持部５００’’’の基部、５１１’’’は保持部５００’’’の設置部、５１２’’’は保持部５００’’’の非設置部、５２０’’’は、保持部５００’’’の露出部である。これらは、保持部５００の各部と同じ構成である。
以下、外部接続部４００の導出部４２０を保持部５００’’’に固着させる手順について図５Ｂを参照しつつ詳しく説明する。まず、外部接続部４００が接続されたタッチセンサ３００を用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０をシート１００の第１面１０１上に接着剤で固着させる。その後、パーツ５０１’’’、５０２’’’を用意する。導出部４２０の一部をパーツ５０１’’’の長溝５３０’’’に挿入する。その後、パーツ５０２’’’をパーツ５０１’’’に組み合わせる。これにより、パーツ５０１’’’の長溝５３０’’’がパーツ５０２’’’に閉塞される。このようにしてパーツ５０１’’’、５０２’’’が外部接続部４００の導出部４２０の一部を取り囲むように組み合わせられる。この保持部５００’’’付きの外部接続部４００を、実施例１と同様に、第１、第２金型１０、２０のキャビティ内に収容して部品モジュールを製造する。なお、パーツ５０１’’’、５０２’’’が外部接続部４００の導出部４２０の一部を取り囲むように組み合わせた後、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０をシート１００の第１面１０１上に接着剤で固着させることも可能である。
以上のような部品モジュールによる場合、実施例１と同様の効果を得ることができる。しかも、パーツ５０１’’’、５０２’’’が外部接続部４００の導出部４２０の一部を取り囲むように組み合わせることにより、保持部５００’’’が外部接続部４００の導出部４２０の一部に固着される。よって、保持部５００’’’の外部接続部４００に対する固着作業の作業性が向上する。
次に、本発明の実施例５に係る部品モジュールについて上記図６及び図７を参照しつつ説明する。図６に示す部品モジュールは、保持部５００’’’’の形状が保持部５００の形状と相違している。実施例５の部品モジュールのそれ以外の構成は、実施例１の部品モジュールと同じ構成である。以下、前記相違点について詳しく説明し、実施例１と重複する説明については省略する。なお、保持部については、’’’’を付して実施例１の保持部と区別する。
保持部５００’’’’は、樹脂部２００と同一又は同系の樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）で構成された樹脂ブロックである。保持部５００’’’’は、露出部５２０’’’’が樹脂部２００の第１面２０１から厚み方向Ｄ１の一方側（図示上方向）に突出していない点で、保持部５００と相違している。
露出部５２０’’’’は、露出面と、嵌合凹部５２１’’’’とを有している。露出部５２０’’’’の露出面は、樹脂部２００の第１面２０１から厚み方向Ｄ１の一方側（図示上方向）に露出している。嵌合凹部５２１’’’’は、前記露出面の中央部の貫通孔５３０’’’’の周りに設けられている。嵌合凹部５２１’’’’の内形は、後述する第１金型１０’の嵌合凸部１２ａ’（図７参照）の外形に対応した形状となっている。なお、図６における５１０’’’’は保持部の基部、５１１’’’’は基部の設置部、５１２’’’’は基部の非設置部である。
以下、上述した部品モジュールの製造する際に、第１金型１０に代えて、第１金型１０’を用いる。以下、第１金型１０’について上記図７を参照しつつ説明する。第１金型１０’は、収容凹部１２の周縁部に環状の嵌合凸部１２ａ’が設けられている。第１金型１０’の凸部１１が第２金型２０の凹部２１に挿入された状態で、凸部１１と凹部２１とにより空間が区画される。当該空間が第１、第２金型１０’、２０のキャビティとなる。キャビティの形状は、部品モジュールの導出部４２０を除く外形に対応した形状となっている。
以下、上記部品モジュールを第１、第２金型１０’、２０を用いて製造する方法について図７を参照しつつ説明する。なお、埋没部４１０が特許請求の範囲に記載された外部接続部の第１端側の部分に相当し、導出部４２０が特許請求の範囲の外部接続部の第２端側の部分に相当している。
まず、シート１００と、外部接続部４００が接続されたタッチセンサ３００を用意する。タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０をシート１００の第１面１０１上に接着剤で固着させる。その後、保持部５００’’’’を用意し、保持部５００’’’’の貫通孔５３０’’’’に外部接続部４００の導出部４２０を挿通させる。これにより、導出部４２０が保持部５００’’’’に部分的に固着され、当該保持部５００’’’’から引き出される。なお、導出部４２０を貫通孔５３０’’’’に挿通させた後、外部接続部４００をタッチセンサ３００に接続させることが可能である。また、導出部４２０を貫通孔５３０’’’’に挿通させた後、タッチセンサ３００及び外部接続部４００の埋没部４１０をシート１００の第１面１０１上に接着剤で固着させることが可能である。
その後、第２金型２０の凹部２１に、シート１００、タッチセンサ３００、外部接続部４００及び保持部５００’’’’を挿入する。すると、シート１００が凹部２１の形状に応じて断面視略Ｕ字状に湾曲する。このとき、保持部５００’’’’が第１金型１０’の収容凹部１２の鉛直方向に配置される。
その後、第１、第２金型１０’、２０を相対的に接近させ、第１金型１０’の凸部１１を第２金型２０の凹部２１に挿入させる（すなわち、第１、第２金型１０’、２０を型締めする。）。これにより、凸部１１と凹部２１との間に上記キャビティが形成され、当該キャビティ内にシート１００、タッチセンサ３００、外部接続部４００の埋没部４１０及び保持部５００’’’’が収容される。このとき、外部接続部４００の導出部４２０が第１金型１０’の収容凹部１２に挿入されると共に、第１金型１０’の嵌合凸部１２ａ’が保持部５００’’’’の露出部５２０’’’’の嵌合凹部５２１’’’’に嵌合する。これにより、露出部５２０’’’’が収容凹部１２を塞ぐ。嵌合凸部１２ａ’が嵌合凹部５２１’’’’に嵌合すると、保持部５００’’’’の設置部５１１’’’’が外部接続部４００の埋没部４１０上に設置される。これにより、保持部５００’’’’が第１金型１０’と第２金型２０との間でシート１００及び埋没部４１０を介して挟持され、保持部５００’’’’の非設置部５１２’’’’とシート１００との間に間隙が生じる。
その後、第１金型１０’のスプルー１３を通じて樹脂３０がキャビティ内のシート１００上に射出され、当該キャビティ内に充填される。これにより、タッチセンサ３００、外部接続部４００の埋没部４１０及び保持部５００’’’’がシート１００上で樹脂３０に埋め込まれる。このとき、前記間隙にも樹脂３０が流入する。その後、樹脂３０を硬化させる。硬化した樹脂３０が樹脂部２００となる。このとき、シート１００が樹脂部２００に密着又は同化し、硬質化する。
その後、第１、第２金型１０’、２０を相対的に離反させると、第１金型１０’の収容凹部１２から外部接続部４００の導出部４２０が取り出される一方、第１金型１０’の嵌合凸部１２ａ’と保持部５００’’’’の露出部５２０’’’’との嵌合が解除される。このようにしてシート１００上の樹脂部２００にタッチセンサ３００、外部接続部４００の埋没部４１０及び保持部５００’’’’がインサート成形される。保持部５００’’’’の露出部５２０’’’’が樹脂部２００から厚み方向Ｄ１の一方側に露出する。導出部４２０が保持部５００’’’’から厚み方向Ｄ１の一方側に導出する。
以上のような部品モジュールによる場合、インサート成形時に、外部接続部４００の導出部４２０が第１金型１０’の収容凹部１２に入り込む一方で、第１金型１０’の嵌合凸部１２ａ’が保持部５００’’’’の露出部５２０’’’’の嵌合凹部５２１’’’’に嵌合する。これにより、第１金型１０’の収容凹部１２が露出部５２０’’’’で塞がれるので、インサート成形時において、樹脂３０が第１金型１０’の収容凹部１２に侵入するのを防ぐことができる。このように露出部５２０’’’’が収容凹部１２を塞ぎ、樹脂３０が第１金型１０’の収容凹部１２に侵入するのを防ぐことができるので、収容凹部１２の内形を、導出部４２０が収容凹部１２に容易に挿入可能な大きさとすることができる。よって、インサート成形時（第１、第２金型１０’、２０の型締め時）に導出部４２０を収容凹部１２に容易に収容することができる。
しかも、保持部５００’’’’は、インサート成形時に、第１金型１０’と第２金型２０との間でシート１００及び埋没部４１０を介して挟持されるようになっている。このため、キャビティに射出された樹脂３０によって、保持部５００’’’’が押圧されたとしても、保持部５００’’’’及びこれに固着された外部接続部４００が移動するのを抑止することができる。また、樹脂部２００の樹脂が保持部５００’’’’とシート１００との間の間隙に入り込んでいるので、保持部５００’’’’の外形がシート１００に現れるのを抑制することができる。よって、シート１００の保持部対向部の面精度を向上させることができる。また、保持部５００’’’’は、樹脂部２００と同一又は同系の樹脂で構成されているので、保持部５００’’’’が樹脂部２００と同化する。よって、保持部５００’’’’の存在が樹脂部２００を通じて見え難くなり、部品モジュールの美観の向上を図ることができる。
なお、上述した部品モジュールは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。上記図８は、本発明の実施例１に係る部品モジュールの設計変更例を示す概略的断面図である。
上記実施例１〜３及び５では、保持部は樹脂ブロックであるとした。上記実施例４では、保持部は、樹脂製の複数のパーツを有しているとした。しかし、保持部は、外部接続部が部分的に固着され、樹脂部に埋め込まれており且つ当該保持部の一部（露出部）が金型の収容凹部を塞ぐことが可能な程度に前記樹脂部から当該樹脂部の厚み方向に露出している限り任意に設計変更することが可能である。よって、保持部は、エラストマ等の樹脂、金属又はセラミックで構成することが可能である。また、保持部は、外部接続部の一部に固着させたフィルムコート剤や接着剤で構成することも可能である。
上記実施例１〜４では、保持部の露出部は、樹脂部から突出した先細り形状であるとした。上記実施例５では、保持部の露出部は、樹脂部から露出しており且つその露出面に嵌合凹部が設けられているとした。しかし、露出部の形状は、その一部が金型の収容凹部を塞ぐことが可能な程度に前記樹脂部から当該樹脂部の厚み方向に露出する限り設計変更することが可能である。例えば、露出部は、前記樹脂部の厚み方向の第１面から露出した保持部のフラットな露出面を有する構成に設計変更することが可能である。この場合、保持部の露出部の露出面と樹脂部の第１面とが面一である。すなわち、保持部の露出部は、樹脂部の第１面から突出していない。この露出部は、第１金型の収容凹部に嵌合しないが、露出面が当該収容凹部を塞ぐことができる程度に樹脂部から露出している。また、露出部が金型の収容凹部に嵌合可能な柱状、錐状又は半球状に設計変更することが可能である。また、露出部全体が先細り形状である必要なく、露出部の一部が先細り形状を有していれば良い。更に、露出部の嵌合凹部は、第１金型の嵌合凸部に嵌合することにより、当該露出部が当該第１金型の収容凹部を塞ぐことができるものである限り任意に設計変更することが可能である。また、前記嵌合凹部は、樹脂部から突出した露出部に設けることも可能である。なお、保持部の基部の形状は、樹脂部に埋め込まるものである限り任意に設計変更することが可能である。
上記実施例１、３及び５では、保持部の非設置部とシートとの間に間隙が設けられているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、保持部５００’’’’’が、基部５１０’’’’’と、露出部５２０’’’’’とを有し、基部５１０’’’’’が第１設置部５１１’’’’’と、第２設置部５１２’’’’’とを有する構成とすることが可能である。第１設置部５１１’’’’’は、設置部５１１と同様に、埋没部４１０上に設置されている。第２設置部５１２’’’’’は、第１設置部５１１’’’’’よりも厚み方向Ｄ１の他方側（下方向側）に延びており、シート１００の第１面１０１上に設置している。なお、第２設置部５１２’’’’’は、シート１００の第１面１０１に固着させることが可能である。なお、実施例４の保持部５００’’’も、 非設置部５１２’’’に代えて、第２設置部５１２’’’’’を有する構成に設計変更することが可能である。実施例５の保持部５００’’’’も、非設置部５１２’’’’に代えて、第２設置部５１２’’’’’を有する構成に設計変更することが可能である。
また、上記実施例４では、保持部は、２つのパーツを有するとしたが、３以上のパーツを有する構成とすることが可能である。また、上記実施例４では、一つのパーツに長溝が設けられているとしたが、長溝は複数のパーツに設けることが可能である。この場合、パーツが組み合わされた状態で当該パーツの長溝が外部接続部の導出部を挿通させる孔となる。また、パーツの長溝は省略可能である。この場合、パーツの形状を、組み合わせたパーツの間に外部接続部の導出部を挿通させる孔が形成されるようにすると良い。なお、上述した設計変更例の保持部及び実施例５の保持部５００’’’’も、前述の通り複数のパーツを有する構成に設計変更可能である。
上記実施例１〜５及び上述した設計変更例では、外部接続部は、埋没部と、導出部とを有するとした。しかし、外部接続部は、以下の要件を有する限り任意に設計変更することが可能である。第１要件は、外部接続部が、後述するセンサ、電子部品又は回路基板に接続されていることである。第２要件は、外部接続部が保持部に部分的に固着されていることである。第３要件は、外部接続部が金型の収容凹部に挿入可能な導出部を有することである。第４要件は、前記導出部が、前記樹脂部内に埋め込まれ、当該樹脂部から前記樹脂部の厚み方向に導出する又は前記保持部内を通って当該保持部から前記厚み方向に導出することである。外部接続部の導出部が保持部内を通って当該保持部から前記厚み方向に導出する場合、埋没部は省略可能である。
上記実施例１及び３〜５では、外部接続部の導出部は、保持部の後端面から先端面にかけて貫通しているとした。しかし、導出部は、樹脂部内に埋め込まれ、当該樹脂部から前記樹脂部の厚み方向に導出する又は前記保持部内を通って当該保持部から前記厚み方向に導出していれば良い。例えば、導出部が外部接続部の側面から先端面にかけて貫通するように設計変更することが可能である。導出部は、保持部にインサート成形等により埋め込むことも可能である。
上記実施例１及び３〜５では、外部接続部の埋没部は、シートの第１面上に固着されているとした。しかし、埋没部は、シートに固着されていなくても良い。また、埋没部の一部がシートに固着された態様に設計変更することが可能である。この場合、保持部の設置部又は第１設置部は、埋没部の一部上に設置するようにすると良い。
上記実施例１〜５及び上述した設計変更例では、外部接続部は、フレキシブルプリント基板又はフレキシブルな絶縁性を有する透明フィルムであるとした。しかし、外部接続部は、これに限定されるものではない。例えば、外部接続部としては、リート線、ヘッダーピン又はリジッド基板等を用いることが可能である。
上記実施例１〜５及び上述した設計変更例では、樹脂部は、断面視略Ｕ字状であるとした。しかし、樹脂部の形状は任意に設計変更することが可能である。例えば、樹脂部はフラットな板状とすることが可能である。また、シートの形状も樹脂部の形状に応じて任意に設計変更することが可能である。
上記実施例１〜５及び上述した設計変更例では、シート上に樹脂部が設けられているとした。しかし、シートは省略可能である。また、上記実施例１〜５及び上述した設計変更例では、シートは、透明であり且つ可撓性を有するとした。しかし、シートは、これに限定されるものではない。シートは、透光性及び可撓性を有する構成、不透明であり且つ可撓性を有する構成、透光性を有し及び可撓性を有しない構成、不透明であり且つ可撓性を有しない構成に設計変更することが可能である。また、シートは、樹脂部の成形後に硬質化しない（可撓性を失わない）素材で構成することが可能である。また、上記実施例では、シートは、加飾印刷が施されているとした。しかし、シートは加飾印刷されていない態様とすることが可能である。
上記実施例１〜５及び上述した設計変更例では、センサは静電容量方式のタッチパネルであるタッチセンサであるとした。しかし、前記センサは、これに限定されるものではない。例えば、前記センサとしては、静電容量方式以外のタッチパネル（例えば、抵抗膜方式、光学方式、超音波方式又はインセル方式等のタッチパネル）、タッチスイッチ（例えば、静電容量方式、抵抗膜方式、光学方式、超音波方式又はインセル方式等のタッチスイッチ）又はタッチパネル及びタッチスイッチ以外のセンサ（例えば、磁気センサ、光センサ、明暗センサ等）等を用いることが可能である。前記タッチパネル及びタッチスイッチ（タッチセンサ）は、電極が周知の印刷法によりシート上に設けられた構成とすることが可能である。また、タッチパネル及びタッチスイッチは、不透明とすることが可能である。タッチパネル及びタッチスイッチのタッチ入力面は、シートの第２面に限定されない。例えば、シートの外面側に設けられたパネルの外面をタッチ入力面とすることが可能である。また、前記センサに代えて、電子部品又は回路基板が樹脂部に埋め込まれた構成とすることが可能である。電子部品としては、能動部品（例えば、半導体等）又は受動部品（例えば、抵抗器、コンデンサ又はコイル等）がある。上記センサ、電子部品又は回路基板は、樹脂部内に埋め込まれていれば良い。よって、上記センサ、電子部品又は回路基板は、シートと間隙を有して樹脂部内に埋め込まれた構成とすることが可能である。
上記実施例１〜５では、第１、第２金型を用いて部品モジュールが製造されるとした。しかし、第１、第２金型は、互いに組み合わせられた状態で当該第１、第２金型の間にキャビティを形成し、第１金型にキャビティに連通する収容凹部を有する限り任意に設計変更することが可能である。例えば、第１、第２金型に設けられた凹部が、第１、第２金型が組み合わせられた状態で、キャビティが形成されるように第１、第２金型を設計変更することが可能である。また、第２金型に設けられた凸部が第１金型に設けられた凹部に挿入され、前記凸部及び凹部によりキャビティが形成されるように第１、第２金型を設計変更することが可能である。この場合、収容凹部は第１金型の凹部に連通するように設けられている。スプルーは、第１、第２金型の何れか一方に設けられていれば良い。
上記実施例１〜４では、収容凹部１２の縁部の一部（図示左側部分）には、テーパー部１２ａが設けられているとした。しかし、テーパー部１２ａは省略可能である。また、収容凹部の縁部の全部に、部品モジュールの長手方向及び短手方向の縁部間の間隔が開放側に漸次拡大したテーパー部を設けることが可能である。また、保持部の露出部を収容凹部にガイドするための手段としては、露出部とが先細り形状を有すること、および、第１金型の収容凹部の縁部の少なくとも一部に、当該縁部間の間隔が開放側に漸次拡大したテーパー部を設けることの少なくとも一方を用いることができる。
上記実施例５では、収容凹部１２の縁部に環状の嵌合凸部１２ａ’が設けられているとした。しかし、嵌合凸部１２ａ’は、省略可能である。また、嵌合凸部は、保持部の嵌合凹部の内形に応じて任意に設計変更可能である。
上記実施例１〜５に記載された部品モジュールの製造方法は、第１端がセンサ、電子部品又は回路基板に接続された外部接続部を、保持部に部分的に固着させ、センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容し、前記外部接続部の第２端側の部分を前記第１金型の収容凹部に挿入すると共に、前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぎ、この状態で、前記キャビティ内に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記樹脂にインサート成形させる限り任意に設計変更することが可能である。
上記実施例１及び３〜５では、キャビティ内にシート、外部接続部の埋没部（外部接続部の第１端側の部分）及び保持部が収容されるとき、保持部が第１金型と第２金型との間でシート及び外部接続部の埋没部を介して挟持されるとした。実施例２では、キャビティ内にシート、外部接続部の埋没部（外部接続部の第１端側の部分）及び保持部の基部が収容されるとき、保持部が第１金型と第２金型との間でシートを介して挟持されるとした。しかし、センサ、電子部品又は回路基板と、外部接続部の第１端側の部分と、保持部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容するときに、前記保持部を前記第１金型の収容凹部を塞ぐように当該第１金型に当接させると共に、前記第２金型に直接的又は間接的に当接させる限り任意に設計変更することが可能である。上述の通り、シートを省略する場合、インサート成形時において、保持部を第１、第２金型に直接挟持させることが可能である。また、インサート成形時において、シート及び／又は外部接続部の埋没部以外のものを介して保持部を第１、第２金型に挟持させることが可能である。更に、インサート成形時において、保持部を第１金型の収容凹部を塞ぐように当該第１金型に接着剤等で固着させることが可能である。この場合、保持部を第１、第２金型に挟持させなくても、インサート成形の樹脂の射出成形圧で、保持部及び外部接続部が移動するのを抑制することができる。なお、インサート成形時において、保持部を第１、第２金型に挟持させる場合であっても、保持部を第１金型の収容凹部を塞ぐように当該第１金型に接着剤等で固着させることが可能である。
上記実施例１及び３〜５では、インサート成形時に、タッチセンサ及び外部接続部の埋没部をシートの第１面上に固着させるとした。上記実施例２では、インサート成形時に、タッチセンサをシートの第１面上に固着させるとした。しかし、インサート成形時に、センサ、電子部品又は回路基板は、シートの第１面上に固着させなくても良い。例えば、第１金型の凸部上にセンサ、電子部品又は回路基板を固着させることが可能である。この場合、センサ、電子部品又は回路基板は、シートと間隙を有した状態で樹脂部に埋め込まれる。また、シートの第１面上に設置されたスペーサ上にセンサ、電子部品又は回路基板を固着させることが可能である。センサ、電子部品又は回路基板のみをシート、前記凸部又はスペーサに固着し、外部接続部の埋没部をシート、前記凸部又はスペーサに固着させないようにすることが可能である。外部接続部の埋没部のみをシート、前記凸部又はスペーサに固着し、センサ、電子部品又は回路基板をシート、前記凸部又はスペーサに固着させないようにすることが可能である。
なお、上記実施例及び上述した設計変更例における部品モジュール及び第１、第２金型の各部を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。
１００・・・・・・シート
１０１・・・・・第１面
１０２・・・・・第２面
２００・・・・・・樹脂部
２０１・・・・・第１面
２０２・・・・・第２面
３００・・・・・・タッチセンサ（センサ）
４００・・・・・・外部接続部
４１０・・・・・埋没部（外部接続部の第１端側の部分）
４２０・・・・・導出部（外部接続部の第２端側の部分）
５００・・・・・・保持部
５１０・・・・・基部
５２０・・・・・露出部（保持部の先端部）
５３０・・・・・貫通孔
４００’・・・・・外部接続部
４１０’・・・・埋没部（外部接続部の第１端側の部分）
４２０’・・・・導出部（外部接続部の第２端側の部分）
５００’・・・・・保持部
５１０’・・・・基部
５２０’・・・・露出部（保持部の先端部）
５００’’・・・・保持部
５１０’’・・・基部
５２０’’・・・露出部（保持部の先端部）
５００’’’・・・保持部
５０１’’’・・パーツ
５１０’’’・・基部
５２０’’’・・露出部（保持部の先端部）
５３０’’’・・貫通孔
５００’’’’・・保持部
５０１’’’’・パーツ
５１０’’’’・基部
５２０’’’’・露出部（保持部の先端部）
５３０’’’’・貫通孔
上記課題を解決するために、本発明の部品モジュールは、金型を用いて製造され得るものである。前記部品モジュールは、樹脂部と、前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、前記樹脂部に埋め込まれた保持部と、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され且つ前記保持部に部分的に固着された可撓性を有する外部接続部とを備えている。前記電子部品は、能動部品又は受動部品である。前記保持部は、金型の収容凹部を塞ぐことが可能な程度に前記樹脂部から当該樹脂部の厚み方向に露出した露出部を有している。前記外部接続部は、前記樹脂部に埋め込まれた埋没部と、前記保持部内を通って当該保持部から前記厚み方向に導出しており且つ金型の収容凹部に挿入可能な導出部を有している。
このような態様の部品モジュールによる場合、保持部が樹脂部に埋め込まれ、当該保持部の露出部が金型の収容凹部を塞ぐことが可能な程度に樹脂部から厚み方向に露出している。外部接続部は前記保持部に部分的に固着され、当該外部接続部の導出部が保持部から厚み方向に導出している。このため、金型を用いてセンサ、電子部品又は回路基板と、保持部とを樹脂部に埋め込むとき（樹脂成形時）、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入し、保持部の露出部で金型の収容凹部を塞ぐことができる。よって、金型の収容凹部に樹脂部の樹脂が侵入するのを防ぐことができる。また、保持部の露出部で金型の収容凹部が塞がれることから、当該収容凹部の形状を外部接続部の導出部が容易に挿入可能な大きさにすることができる。
前記保持部は、前記樹脂部に埋め込まれた基部と、前記樹脂部から前記厚み方向側に突出し、金型の収容凹部に嵌合可能な前記露出部とを有する構成とすることが可能である。このような態様の部品モジュールによる場合、樹脂部から突出した保持部の露出部が、樹脂成形時に当該露出部を金型の収容凹部に嵌合するので、保持部で金型の収容凹部を塞ぎ易くなる。
本発明の別の部品モジュールは、金型を用いて製造され得るものである。前記部品モジュールは、樹脂部と、前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、前記樹脂部に埋め込まれた保持部と、前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された外部接続部とを備えている。前記保持部は、金型の収容凹部を塞ぐことが可能な程度に前記樹脂部から当該樹脂部の厚み方向に露出した露出部を有している。前記外部接続部は、前記樹脂部から前記厚み方向に導出しており且つ金型の収容凹部に挿入可能な導出部を有している。前記外部接続部が前記保持部の外面上に部分的に固着されており且つ前記保持部と共に金型の収容凹部を閉塞可能な構成とすることが可能である。
このような態様の部品モジュールによる場合、外部接続部の導出部を保持部の外面上に固着させるだけで、導出部を保持部に容易に固着させることができる。また、金型を用いてセンサ、電子部品又は回路基板と、保持部とを樹脂部に埋め込むとき（樹脂成形時）、外部接続部の導出部を金型の収容凹部に挿入し、保持部の露出部および外部接続部で金型の収容凹部を塞ぐことができる。よって、金型の収容凹部に樹脂部の樹脂が侵入するのを防ぐことができる。また、保持部の露出部および外部接続部で金型の収容凹部が塞がれることから、当該収容凹部の形状を外部接続部の導出部が容易に挿入可能な大きさにすることができる。
本発明に係る部品モジュールの製造方法は、可撓性を有する外部接続部と、センサ、電子部品又は回路基板と、保持部とを備え、前記電子部品が能動部品又は受動部品である部品モジュールの製造方法である。この製造方法は、第１端が前記センサ、電子部品又は回路基板に接続された前記外部接続部を、前記保持部に部分的に固着させ、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容し、前記外部接続部の第２端側の部分を前記第１金型の収容凹部に挿入すると共に、前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぎ、この状態で、前記キャビティ内に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記樹脂にインサート成形させるようになっている。
前記保持部は、当該保持部を前記厚み方向に貫通した貫通孔が設けられた構成とすることが可能である。前記外部接続部を前記保持部の貫通孔に挿通させることにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させることが可能である。或いは、前記外部接続部の一部を前記保持部にインサート成形することにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させることが可能である。
本発明に係る別の部品モジュールの製造方法は、第１端がセンサ、電子部品又は回路基板に接続された外部接続部の一部を保持部の外面に固着させ、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容し、前記外部接続部の第２端側の部分を前記第１金型の収容凹部に挿入すると共に、前記外部接続部の一部及び前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぎ、この状態で、前記キャビティ内に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記樹脂にインサート成形させる。
貫通孔５３０は、矩形状の貫通孔であって、保持部５００を厚み方向Ｄ１に貫通している（基部５１０の後端面から露出部５２０の先端面にかけて貫通している。）。貫通孔５３０の内形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）は、外部接続部４００の導出部４２０の外形（厚み方向Ｄ１に向いた状態の導出部４２０の長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも若干大きくなっている。導出部４２０が貫通孔５３０に挿通され、当該貫通孔５３０から厚み方向Ｄ１の一方側に導出している。
以下、上述した部品モジュールの製造に用いる第１、第２金型１０、２０について上記図２を参照しつつ説明する。第１金型１０は、凸部１１と、収容凹部１２と、スプルー１３とを有している。凸部１１は第２金型２０に厚み方向Ｄ１に突設されている。スプルー１３は、第１金型１０を厚み方向Ｄ１に貫通している。収容凹部１２は、第１金型１０に設けられ、凸部１１の先端面から開放されている。収容凹部１２の縁部の一部（図示左側部分）には、前記縁部の一部と当該縁部の反対側の部分との間の距離が開放側に漸次拡大したテーパー部１２ａが設けられている。収容凹部１２の開放側部分の内形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）は、保持部５００の露出部５２０の先端の外形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも大きく、保持部５００の基部５１０の外形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも小さい。収容凹部１２の開放側以外の部分の内形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）は、導出部４２０の外形（厚み方向Ｄ１に向いた状態の導出部４２０の長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも大きい。収容凹部１２の厚み方向Ｄ１の寸法は、導出部４２０の保持部５００から引き出された部分の長さよりも大きい。第２金型２０は、凸部１１が挿入可能な凹部２１を有している。凹部２１の厚み方向Ｄ１の寸法（深さ寸法）は、凸部１１の厚み方向Ｄ１の寸法（高さ寸法）よりも大きい。凸部１１が凹部２１に挿入された状態で、凸部１１と凹部２１とにより空間が区画される。当該空間が第１、第２金型１０、２０のキャビティとなる。キャビティの形状は、部品モジュールの導出部４２０及び露出部５２０を除く外形に対応した形状となっている。
保持部５００’’’は、パーツ５０１’’’、５０２’’’を有している。パーツ５０１’’’、５０２’’’は、樹脂部２００と同一又は同系の樹脂（例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、エポキシ樹脂等）で構成されている。パーツ５０１’’’、５０２’’’は、組み合わせられた状態で、保持部５００と同じ錐台状になる。パーツ５０１’’’の内面には、厚み方向Ｄ１に沿って延びる長溝５３０’’’が形成されている。この長溝５３０’’’の外形（長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）は、外部接続部４００の導出部４２０の外形（厚み方向Ｄ１に向いた状態の導出部４２０の長手方向Ｄ２及び上記短手方向の寸法）よりも若干大きくなっている。パーツ５０１’’’、５０２’’’が組み合わせられることにより、長溝５３０’’’がパーツ５０２’’’に閉塞される。この長溝５３０’’’内を導出部４２０が挿通している。すなわち、導出部４２０の一部はパーツ５０１’’’、５０２’’’に取り囲まれている。なお、図５Ａ及び図５Ｂに示す５１０’’’は保持部５００’’’の基部、５１１’’’は保持部５００’’’の設置部、５１２’’’は保持部５００’’’の非設置部、５２０’’’は、保持部５００’’’の露出部である。これらは、保持部５００の各部と同じ構成である。
その後、第１、第２金型１０’、２０を相対的に離反させると、第１金型１０’の収容凹部１２から外部接続部４００の導出部４２０が取り出される一方、第１金型１０’の嵌合凸部１２ａ’と保持部５００’’’’の嵌合凹部５２１’’’’との嵌合が解除される。このようにしてシート１００上の樹脂部２００にタッチセンサ３００、外部接続部４００の埋没部４１０及び保持部５００’’’’がインサート成形される。保持部５００’’’’の露出部５２０’’’’が樹脂部２００から厚み方向Ｄ１の一方側に露出する。導出部４２０が保持部５００’’’’から厚み方向Ｄ１の一方側に導出する。
上記実施例１〜４では、収容凹部１２の縁部の一部（図示左側部分）には、テーパー部１２ａが設けられているとした。しかし、テーパー部１２ａは省略可能である。また、収容凹部の縁部の全部に、部品モジュールの長手方向及び短手方向の縁部間の間隔が開放側に漸次拡大したテーパー部を設けることが可能である。また、保持部の露出部を収容凹部にガイドするための手段としては、露出部が先細り形状を有すること、および、第１金型の収容凹部の縁部の少なくとも一部に、当該縁部間の間隔が開放側に漸次拡大したテーパー部を設けることの少なくとも一方を用いることができる。

Claims (25)

  1. 金型を用いて製造される部品モジュールにおいて、
    樹脂部と、
    前記樹脂部内に埋め込まれたセンサ、電子部品又は回路基板と、
    前記樹脂部に埋め込まれた保持部と、
    前記センサ、電子部品又は回路基板に接続され且つ前記保持部に部分的に固着された外部接続部とを備えており、
    前記保持部は、金型の収容凹部を塞ぐことが可能な程度に前記樹脂部から当該樹脂部の厚み方向に露出した露出部を有しており、
    前記外部接続部は、金型の収容凹部に挿入可能な導出部を有し、
    前記導出部は、前記樹脂部内に埋め込まれ、当該樹脂部から前記厚み方向に導出する又は前記保持部内を通って当該保持部から前記厚み方向に導出する部品モジュール。
  2. 請求項１記載の部品モジュールにおいて、
    前記保持部は、前記樹脂部に埋め込まれた基部と、
    前記樹脂部から前記突出方向側に突出し、金型の収容凹部に嵌合可能な前記露出部とを有している部品モジュール。
  3. 請求項２記載の部品モジュールにおいて、
    前記保持部の露出部は、先細り形状を有している部品モジュール。
  4. 請求項１記載の部品モジュールにおいて、
    前記金型が、前記収容凹部の縁部に設けられた嵌合凸部を有しており、
    前記露出部は、前記嵌合凸部が嵌合可能な嵌合凹部を有している部品モジュール。
  5. 請求項１〜４の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記樹脂部が設けられた第１面を有するシートを更に備えており、
    前記外部接続部は、前記樹脂部に埋め込まれた埋没部を有しており、
    前記シートの第１面上に、前記埋没部の少なくとも一部及び前記保持部が、この順で積層されている部品モジュール。
  6. 請求項５記載の部品モジュールにおいて、
    前記保持部と前記シートとの間に間隙が設けられており、
    前記樹脂部の樹脂が前記間隙に入り込んでいる部品モジュール。
  7. 請求項１〜６の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記保持部は、当該保持部を前記厚み方向に貫通しており且つ前記外部接続部の導出部が挿通された貫通孔を有している部品モジュール。
  8. 請求項１〜６の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記外部接続部が前記保持部の外面上に部分的に固着されており且つ前記保持部と共に金型の収容凹部を閉塞可能である部品モジュール。
  9. 請求項１〜６の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記外部接続部の導出部が前記保持部に部分的に埋め込まれている部品モジュール。
  10. 請求項１〜６の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記保持部は、前記外部接続部の導出部の一部を取り囲む複数のパーツを有している部品モジュール。
  11. 請求項１〜１０の何れかに記載の部品モジュールにおいて、
    前記保持部は、前記樹脂部と同一又は同系の樹脂で構成されている部品モジュール。
  12. 第１端がセンサ、電子部品又は回路基板に接続された外部接続部を、保持部に部分的に固着させ、
    前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを第１、第２金型のキャビティ内に収容し、前記外部接続部の第２端側の部分を前記第１金型の収容凹部に挿入すると共に、前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぎ、
    この状態で、前記キャビティ内に樹脂を射出し、前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記樹脂にインサート成形させる部品モジュールの製造方法。
  13. 請求項１２記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぐとき、前記保持部の先端部を、前記第１金型の前記収容凹部に嵌合させる部品モジュールの製造方法。
  14. 請求項１３記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記保持部の先端部が先細り形状を有している部品モジュールの製造方法。
  15. 請求項１３〜１４の何れかに記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記第１金型の収容凹部の縁部の少なくとも一部には、テーパー部が設けられている部品モジュールの製造方法。
  16. 請求項１２記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぐとき、前記第１金型の前記収容凹部の縁部に設けられた嵌合凸部を、前記保持部の嵌合凹部に嵌合させる部品モジュールの製造方法。
  17. 請求項１２〜１６何れかに記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記キャビティ内に収容するときに、当該キャビティ内にシートを配置し、前記シート上に前記外部接続部の少なくとも一部及び前記保持部をこの順で積層させると共に、当該保持部を前記第１金型の収容凹部を塞ぐように当該第１金型に当接させ、
    前記キャビティ内に前記樹脂を射出するときに、前記樹脂を前記シート上に射出させ、当該シート上で前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記樹脂にインサート成形させる部品モジュールの製造方法。
  18. 請求項１２〜１６何れかに記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記センサ、電子部品又は回路基板と、前記外部接続部の第１端側の部分と、前記保持部とを前記キャビティ内に収容するときに、前記保持部を前記第１金型の収容凹部を塞ぐように当該第１金型に当接させると共に、前記第２金型に当接させる部品モジュール。
  19. 請求項１２〜１６何れかに記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぐときに、前記保持部を前記第１金型に固着させる部品モジュールの製造方法。
  20. 請求項１７記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記キャビティ内で、前記保持部と前記シートとの間に間隙が生じており、
    前記キャビティ内に樹脂を射出するときに、前記樹脂が前記間隙に流れ込む部品モジュールの製造方法。
  21. 請求項１２〜２０の何れかに記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記保持部は、当該保持部を前記厚み方向に貫通した貫通孔が設けられており、
    前記外部接続部を前記保持部の貫通孔に挿通させることにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させる部品モジュールの製造方法。
  22. 請求項１２〜２０の何れかに記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記外部接続部の一部を前記保持部の外面に固着させることにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させ、
    前記外部接続部の一部及び前記保持部で前記第１金型の収容凹部を塞ぐ部品モジュールの製造方法。
  23. 請求項１２〜２０の何れかに記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記外部接続部の一部を前記保持部にインサート成形することにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させる部品モジュールの製造方法。
  24. 請求項１２〜２０の何れかに記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記保持部は、前記外部接続部の一部を取り囲むことが可能な複数のパーツを有しており、
    前記パーツを前記外部接続部の一部を取り囲むように組み合わせることにより、前記外部接続部を前記保持部に部分的に固着させる部品モジュールの製造方法。
  25. 請求項１１〜２２の何れかに記載の部品モジュールの製造方法において、
    前記保持部は、前記樹脂部と同一又は同系の樹脂で構成されている部品モジュールの製造方法。
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