WO2021075125A1 - 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 - Google Patents

成形品、電気製品及び成形品の製造方法 Download PDF

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WO2021075125A1
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circuit film
circuit
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成一 山崎
季裕 東川
与 平井
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Nissha株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a molded product in which a circuit film is integrally molded, an electric product provided with the molded product, and a method for manufacturing the molded product.
  • the component module described in Patent Document 1 is, for example, a molded product in which a touch sensor, which is a circuit film, and a resin portion, which is a molded body, are integrally molded.
  • the component module of Patent Document 1 includes a flexible printed wiring board in order to electrically connect an electric device outside the component module to the touch sensor. By connecting the external connection terminal of the flexible printed wiring board to the electric device, the touch sensor and the electric device are electrically connected via the flexible printed wiring board.
  • the flexible printed wiring board is pulled out from the end portion of the resin portion to the outside of the resin portion. .. If the flexible printed wiring board is pulled out from the end of the resin portion as in the component module described in Patent Document 1, it may be difficult to handle the flexible printed wiring board when a molded product is used.
  • the component module may be used for a part of the housing of the electric product, and the electric device connected to the touch sensor may be housed in the internal space of the housing of the electric product. In such a case, in the component module of Cited Document 1, the flexible printed wiring board protruding from the end of the component module becomes an obstacle.
  • a gap through which the flexible printed wiring board is passed is provided with the end of the component module and other parts of the housing around the component module. It is necessary to provide it between.
  • a part of the circuit film is used as the external wiring portion instead of the flexible printed wiring board, it becomes difficult to route the wiring to the external connection terminal of the external wiring portion.
  • the seemingly molded article of the present invention includes a circuit film, a molded article, and a flexible printed wiring board or a flexible flat cable.
  • the circuit film has an insulating film and an electric circuit formed on the insulating film.
  • the molded body has one main surface on which the circuit film is integrally molded, and the other main surface facing the one main surface.
  • the flexible printed wiring board or flexible flat cable has an internal connection terminal that is electrically connected to the electric circuit of the circuit film, an external connection terminal that is exposed to the outside from the other main surface of the molded body, and an internal connection terminal. It has a flexible wiring that is connected to an external connection terminal and extends through the molded body to reach the other main surface.
  • a flexible printed wiring board or a flexible flat cable is passed through the molded body so that one main surface of the molded body and the end around the other main surface are formed by the flexible printed wiring board.
  • it does not have to be used for handling the flexible flat cable.
  • a molded article includes a circuit film and a molded article.
  • the circuit film has a main body portion arranged on one main surface and an external wiring portion narrower than the main body portion and bent in a direction intersecting the main body portion.
  • the external wiring portion has an external connection terminal that penetrates through the molded body and extends so as to reach the other main surface, and is exposed to the outside from the other main surface of the molded body.
  • the external wiring portion of the circuit film is passed through the molded body, so that the external wiring portion can be routed around one main surface and the other main surface of the molded body. It is configured so that it does not have to be used for the purpose of use.
  • the molded product has an internal connection terminal in which the circuit film has electrical circuits on both sides of the insulating film and the flexible printed wiring board or flexible flat cable is electrically connected to the electrical circuits on each side of the insulating film. It can also be configured as follows. Compared with the case of using a circuit film having an electric circuit on only one side, the molded product configured in this way can easily form many electric circuits on the circuit film by using both sides. it can.
  • the molded article is further provided with a decorative film that is insulated on the side facing the circuit film, is placed on one main surface so as to cover at least a part of the circuit film and decorate the appearance, and is integrally molded with the molded article. It can also be configured. By covering at least a part of the circuit film with a decorative film that decorates the appearance of the molded product configured in this way, the circuit film can be protected by the decorative film while beautifully adjusting the appearance.
  • the molded product may be configured such that the external connection terminal is substantially a part of the other main surface, and the external connection terminal is fixed by the molded body. Since the position of the external connection terminal of the molded product configured in this way is fixed, the connection to the external connection terminal becomes easy.
  • the seemingly electrical product of the present invention includes a housing including the above-mentioned molded product and an electric device.
  • the electrical device is arranged inside the housing and is connected to an external connection terminal inside the housing. It is not necessary to use one main surface of the molded product and the end portion around the other main surface for routing the external wiring portion of the flexible printed wiring board, the flexible flat cable or the circuit film. Therefore, the electric product can improve the sealing property of the housing.
  • the method for manufacturing a molded product according to the seemingly present invention is a flexible printed wiring board in which a circuit film having an insulating film and an electric circuit formed on the insulating film is set in the first mold and stands up from the circuit film.
  • the external wiring part of the flexible flat cable or circuit film is stored in the storage space provided by the storage pin, the first type and the second type are molded, and the cavity formed by the first type and the second type. And the storage space are separated, and molten resin is injected into the cavity to form a molded body integrally molded with the circuit film.
  • the external wiring part of the flexible printed wiring board, the flexible flat cable or the circuit film is stored in the storage space, and the flexible printed wiring board, the flexible flat cable or the external wiring part is used.
  • the molded product can be injection-molded while being treated so as not to be buried in the molten resin. Thereby, it is possible to manufacture a molded product in which a flexible printed wiring board, a flexible flat cable, or an external wiring portion penetrates through the molded body. Further, in this manufacturing method, by separating the cavity and the storage space, it is possible to prevent the molten resin from entering the storage space and hindering the next injection molding.
  • the molten resin is injected in the first state in which the storage pin is applied to the flexible printed wiring board, the flexible flat cable or the external wiring part, and the storage pin is inserted from the first state. It can be configured to further inject the molten resin into the gap created by the retracted pin in the retracted second state.
  • the method for manufacturing a molded product configured in this way can prevent the portion of the molded product on which the storage pin is arranged from being dented.
  • a method for manufacturing a molded product according to another aspect of the present invention is to form an external wiring portion of a circuit film having an insulating film and an electric circuit formed on the insulating film, a flexible printed wiring board, or a flexible flat cable after molding. Bend by press processing so that the circuit film is set in the first mold, and the first mold and the second mold are mold-tightened to form a cavity, and flexible printing is performed so as to stand up from the circuit film in the cavity.
  • the wiring board, flexible flat cable or external wiring part is supported by the storage pin and the molten resin is injected into the cavity to form a molded body integrally molded with the circuit film, the storage pin is retracted with the storage pin retracted.
  • a flexible printed wiring board which further injects molten resin into the voids created by the above, and penetrates through the molded body so as to reach one main surface of the molded body and the other main surface of the molded body on which the circuit film is arranged.
  • the flexible flat cable or the external wiring part extends and exposes the external connection terminal of the flexible printed wiring board, the external connection terminal of the flexible flat cable, or the external connection terminal of the external wiring part as a part of the other main surface.
  • the molded product can be injection-molded while being supported by a storage pin so as not to be buried in the molten resin.
  • the method for manufacturing the molded product is to crimp the decorative film and the circuit film, set the decorative film together with the circuit film in the first mold, inject the molten resin into the cavity, and integrally mold the decorative film together with the circuit film.
  • the decorative film and the circuit film can be configured to apply heat and pressure with a molten resin.
  • the method for producing a molded product configured in this way can improve the adhesive strength between the decorative film and the circuit film integrally molded on the molded product.
  • the method for manufacturing the molded product is to crimp the circuit film and the flexible printed wiring board with an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste, set the flexible printed wiring board together with the circuit film in the first mold, and melt the resin in the cavity.
  • the flexible printed wiring board is integrally molded with the molded body together with the circuit film, and at the same time, heat and pressure are applied to the flexible printed wiring board and the circuit film with molten resin.
  • the method for manufacturing a molded product configured in this way can improve the adhesive strength between the flexible printed wiring board integrally molded with the molded product and the circuit film.
  • the molded product or electric product according to the present invention can facilitate the routing of members up to the external connection terminal for electrically connecting the circuit film integrally molded with the molded body. Further, the method for manufacturing a molded product according to the present invention easily manufactures a molded product in which a member can be easily routed to an external connection terminal for electrically connecting a circuit film integrally molded with the molded product. be able to.
  • FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view showing an example of a molded product according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing an example of a molded product according to the first embodiment.
  • FIG. 6A is a schematic partial fracture sectional view of the FPC shown in FIG. 6A. Schematic cross-sectional view showing an example of a circuit film.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the setting of the circuit film and the decorative film in the first type in the first embodiment. Schematic cross-sectional view showing the first and second molds that have been molded in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the injection of the molten resin from the first gate in the first embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic plan view showing a molten resin, a circuit film, and an FPC of FIG.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state of the molten resin after the storage pin is retracted in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the injection of the molten resin from the second gate in the first embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic plan view showing the molten resin, the circuit film, and the FPC of FIG. Schematic cross-sectional view showing the first mold and the second mold that have been molded in the second embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the first mold and the second mold in which the molten resin is injected in the second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state of the molten resin after the storage pin is retracted in the second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining injection of molten resin after retracting the storage pin in the second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view showing an example of a molded product according to a third embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic enlarged cross-sectional view showing an example of FPC after press working in the third embodiment. Schematic cross-sectional view showing the first mold and the second mold that have been molded in the third embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the first type and the second type in which the molten resin is injected in the third embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state of the molten resin after the storage pin is retracted in the third embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining injection of molten resin after retracting the storage pin in the third embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view showing an example of a molded product according to a fourth embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view for explaining the circuit film shown in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a molded product of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic partial fracture sectional view of the FPC shown in FIG. 37A.
  • FIG. 3 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing an example of a molded product having the FPC of FIG. 37A.
  • FIG. 3 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing another example of the molded article having the FPC of FIG. 37A.
  • the partial fracture plan view which shows the other example of FPC which concerns on the modification.
  • FIG. 6 is a schematic partial fracture sectional view of the FPC shown in FIG. 40A.
  • FIG. 6 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing an example of a molded product having an FPC of FIG. 40A.
  • FIG. 6 is a schematic partially enlarged cross-sectional view showing another example of the molded article having the FPC of FIG. 40A.
  • FIG. 1 shows the appearance of a home bakery to which the molded product according to the first embodiment is attached.
  • the home bakery 1 shown in FIG. 1 is a device capable of opening the lid 11, putting bread dough, and baking bread.
  • the home bakery 1 shown in FIG. 1 is an example of an electric product according to the present invention.
  • the electric appliances to which the present invention is applied are not limited to the home bakery 1.
  • FIG. 2 shows a part of an electric device for operating the home bakery 1.
  • the home bakery 1 (electrical product) according to the present invention includes a housing 2 and an electric device 3.
  • FIG. 2 shows a controller 81, a liquid crystal display device 82, and other electric devices 83 as the electric device 3.
  • Other electrical devices 83 include, for example, heaters and motors.
  • An electrical device is a device that performs a specific function by means of electrical energy.
  • the housing 2 includes an operation panel 10 as a component forming a part of the housing 2.
  • the home bakery 1 can bake bread according to the operation of the operation panel 10. Further, for example, information regarding the setting of how to bake bread can be displayed on the operation panel 10.
  • the operation panel 10 is an example of a molded product according to the present invention.
  • the operation panel 10 of the first embodiment includes a circuit film 20, a molded body 30, and a flexible printed wiring board 40.
  • FIG. 3 schematically shows the circuit film 20 and the flexible printed wiring board 40.
  • the flexible printed wiring board may be referred to as an FPC.
  • the circuit film 20 has an insulating film 21 and an electric circuit 22. In FIG. 3, details such as wiring of the circuit portion of the touch sensor 26 are omitted in order to avoid making the drawing difficult to see.
  • the circuit film 20 has a circuit portion of the touch sensor 26 and a circuit portion of the membrane switch 27 as the electric circuit 22.
  • the circuit portion of the membrane switch 27 includes, for example, an electrode 27a and a wiring 27b.
  • FIG. 4 schematically shows the cross-sectional structure of the operation panel 10.
  • the molded body 30 has an upper wall 36 and a side wall 37 extending around the upper wall 36. Therefore, the shape of the cut surface shown in FIG. 4 is an inverted U shape.
  • the structure of the molded product according to the present invention is not limited to that having a three-dimensional shape, and may have a two-dimensional shape such as a single flat plate.
  • the molded body 30 has one main surface 31 and the other main surface 32.
  • the main surface 31 and the other main surface 32 face each other. In the molded product 30 of the first embodiment, the one main surface 31 and the other main surface 32 are arranged at substantially the same interval.
  • the circuit film 20 of the operation panel 10 is located on one main surface 31 of the molded body 30 and is integrally molded with the molded body 30.
  • the circuit film 20 includes the design layer 24, and the circuit film 20 decorates the appearance of the operation panel 10.
  • the decorative film 15 covers the circuit film 20 as described in the modified example (8-3) described later. It may be configured to decorate the appearance of the operation panel 10.
  • the insulating film 21 may be an opaque plain film without forming the design layer 24 on the circuit film 20.
  • the design layer 24 has, for example, a design such as “ON / OFF” indicating the function of the membrane switch 27, a design such as a frame line indicating the range of the touch sensor 26, and a background color that matches the color of the housing 2. Such a design is given.
  • An electric circuit 22 is formed on the circuit film 20 in contact with the design layer 24.
  • the design layer 24 is made of an insulator in order to prevent an unnecessary electric path for current to flow from the electric circuit 22 through the design layer 24 to the electric circuit 22.
  • one main surface 31 is located outside the home bakery 1 which is an electric product, and the other main surface 32 is located inside the home bakery 1.
  • the inside of the housing 2 of the home bakery 1 is the internal space IS of the electric product.
  • the FPC 40 extends through the molded body 30 so as to reach the other main surface 32 of the molded body 30.
  • the FPC 40 shown in FIG. 4 penetrates the molded body 30 and reaches the other main surface 32, and further protrudes from the other main surface 32 into the internal space IS.
  • FIG. 5 schematically shows the structure around the FPC 40 in an enlarged manner.
  • FIG. 6A is a schematic plan view of the FPC 40
  • FIG. 6B is a schematic cross-sectional view of the FPC 40.
  • the FPC 40 has an internal connection terminal 41, an external connection terminal 42, and a wiring 43.
  • the internal connection terminal 41 is a terminal that is electrically connected to the electric circuit 22 of the circuit film 20.
  • the electric circuit 22 of the circuit film 20 to which the internal connection terminal 41 is connected is a circuit portion of the touch sensor 26 and a circuit portion of the membrane switch 27.
  • the external connection terminal 42 is exposed to the outside from the other main surface 32 of the molded body 30.
  • the external connection terminal 42 is located in the internal space IS.
  • the wiring 43 is a flexible conductive wire connected to the internal connection terminal 41 and the external connection terminal 42.
  • the wiring 43 extends through the molded body 30 so as to reach the other main surface 32.
  • the circuit film 20 of the first embodiment includes an insulating film 21, an electric circuit 22, a design layer 24, and an adhesive layer 25.
  • the design layer 24 is printed on the insulating film 21 shown in FIG.
  • the electric circuit 22 is printed so as to be aligned with the printed design layer 24.
  • the adhesive layer 25 is printed so as to cover the entire surface except for a part of the laminate composed of the insulating film 21, the design layer 24, and the electric circuit 22.
  • the adhesive layer 25 is printed by masking so that no adhesive is placed on the crimping portion in the electric circuit 22 to which the internal connection terminal 41 of the FPC 40 is connected.
  • a transparent or translucent material is used for the insulating film 21.
  • a top coat layer for increasing durability may be formed on the outside of the insulating film 21.
  • the insulating film 21 for example, a resin film, a rubber film, a ceramic film, or a laminated film thereof can be used.
  • the material of the resin film is, for example, a resin film made of polyester resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, acrylic resin, polycarbonate resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, triacetyl cellulose resin, styrene resin or ABS resin, acrylic. It is a multilayer film of resin and ABS resin, or a multilayer film of acrylic resin and polycarbonate resin.
  • the thickness of the resin film is selected, for example, from the range of 30 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the electric circuit 22 is formed, for example, by forming a conductive material on the surface of the insulating film 21 and / or the design layer 24 and then patterning the electric circuit 22.
  • the electric circuit 22 is formed, for example, by printing a conductive ink on the surface of the insulating film 21 and / or the design layer 24 by thick film printing.
  • the conductive material constituting the electric circuit 22 include a metal material and a semiconductor material.
  • the metal material for example, copper, aluminum, carbon, nickel, gold, silver, or tin can be used.
  • Semiconductor materials include, for example, metal oxides and conductive polymers.
  • a transparent electrode may be used for the touch sensor 26.
  • the transparent electrode is formed of, for example, a metal oxide, a transparent conductive polymer or a transparent conductive ink.
  • the metal oxide include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
  • the transparent conductive polymer include PEDOT / PSS (poly-3,4-ethylenedioxythiophene / polysulfone acid).
  • the transparent conductive ink include those containing carbon nanotubes or silver nanofibers in the binder.
  • the design layer 24 is a layer for expressing a design such as a design.
  • the design layer 24 is formed on the insulating film 21 by, for example, a gravure printing method or a screen printing method.
  • the material constituting the design layer 24 includes, for example, a resin such as an acrylic resin, a vinyl chloride vinyl acetate copolymer resin, a thermoplastic urethane resin, or a polyester resin, and a pigment or dye added to the resin.
  • the design layer 24 may have a metal-like design using, for example, an insulating aluminum paste or a mirror ink.
  • the design layer 24 may be arranged on the outer surface of the insulating film 21.
  • the insulating film 21 may be a film in which fine irregularities that change the texture are formed on the design layer 24 on the surface.
  • the adhesive layer 25 is a layer for adhering the circuit film 20 to the molded body 30.
  • the adhesive layer 25 is preferably composed of an insulating adhesive in order to ensure the insulating property of the circuit film 20.
  • a thermoplastic resin can be used for the adhesive layer 25, for example.
  • the thermoplastic resin used for the adhesive layer 25 include urethane-based resin, polyester-based resin, polyamide-based resin, acrylic resin, vinyl chloride vinyl acetate copolymer resin, and synthetic rubber.
  • the adhesive layer 25 exhibits adhesiveness by the heat of the molten resin, and improves the adhesive force between the circuit film 20 and the molded body 30.
  • the thickness of the adhesive layer 25 is, for example, 2 ⁇ m to 20 ⁇ m in terms of the film thickness after drying.
  • the molded body 30 may or may not be colored and is molded using a transparent, translucent or opaque thermoplastic resin or elastomer.
  • a general-purpose thermoplastic resin such as polystyrene resin, polyolefin resin, ABS resin or AS resin is preferably used.
  • a based, polyester or styrene-based elastomer can be used as the material of the molded body 30.
  • natural rubber or synthetic rubber can be used as the material of the molded product 30.
  • a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler can be added to the molded body 30.
  • the FPC 40 forms a conductor pattern including an internal connection terminal 41, an external connection terminal 42, and a wiring 43 on the first surface of the base film 44, and further forms a base film.
  • the cover film 45 is formed so as to cover the first surface of 44 and the wiring 43.
  • a reinforcing film 46 is provided on the second surface of the base film 44 on the side opposite to the first surface on which the external connection terminal 42 is formed.
  • the reinforcing film 46 is a film for increasing the rigidity of the portion where the external connection terminal 42 is formed.
  • the base film 44 for example, a resin film, a rubber film, a ceramic film, or a laminated film thereof can be used.
  • the resin film examples include a polyimide film, a polyamide film, a polycarbonate film, and a triacetyl cellulose film.
  • the reinforcing film 46 the same material as that used for the base film 44 of the FPC 40 can be used.
  • the material of the conductor pattern including the internal connection terminal 41, the external connection terminal 42, and the wiring 43 for example, the same material as the conductor material that can be used in the electric circuit 22 can be used.
  • the material of the cover film 45 for example, an insulating material similar to the material that can be used for the base film 44 can be used.
  • the internal connection terminal 41 and the external connection terminal 42 may be formed by, for example, laminating other metals such as nickel and gold on the main material of the conductive pattern, for example, copper foil, by plating.
  • the electric circuit 22 is formed by printing using a conductive ink whose conductive pattern contains copper or silver, the conductive carbon ink may be printed to cover the external connection terminal 42.
  • a connector for connecting to an external device may be connected to the side of the external connection terminal 42 of the FPC 40.
  • the anisotropic conductive film 50 is formed by dispersing conductive particles obtained by coating a spherical resin surface having a diameter of 5 to 30 ⁇ m with a metal such as nickel or gold by plating in, for example, an epoxy resin or an acrylic resin to form a film. ..
  • a paste-like anisotropic conductive paste in which the conductive particles are dispersed in, for example, a synthetic rubber or an acrylic resin-based adhesive.
  • Both the anisotropic conductive film 50 and the anisotropic conductive paste can be used for connecting the FPC 40 and the electric circuit 22.
  • An anisotropic conductive film 50 is placed between the electric circuit 22 and the internal connection terminal 41 of the FPC 40, and by applying predetermined heat and pressure, electrical connection between the plurality of circuit terminals is possible.
  • the circuit film 20 is attached to the first mold 101. It is set.
  • the second type 102 has a storage pin 103 for providing a storage space SS.
  • the storage space SS is a space surrounded by the storage pin 103 and the second type 102.
  • the circuit film 20 includes, for example, an insulating film 21 as shown in FIG. 3 and an electric circuit 22 formed on the insulating film 21.
  • the flexible printed wiring board 40 rising from the circuit film 20 is stored in the storage space SS provided by the storage pin 103.
  • the first mold 101 and the second mold 102 are molded.
  • the cavity Cv formed by the first type 101 and the second type 102 and the storage space SS are separated.
  • the fact that the cavity Cv and the storage space SS are separated means that the molten resin 200 injected into the cavity Cv does not flow into the storage space SS. Therefore, the cavity Cv and the storage space SS are partitioned by the second type 102, the storage pin 103, and the flexible printed wiring board 40.
  • the molten resin 200 is injected into the cavity Cv to form a molded body 30 integrally molded with the circuit film 20. Will be done.
  • the manufacturing method of the operation panel 10 according to the first embodiment will be described in detail.
  • the circuit film 20, the FPC 40, and the anisotropic conductive film 50 shown in FIG. 7 are prepared.
  • the FPC 40 is pressure-bonded to the circuit film 20 by the anisotropic conductive film 50.
  • the adhesive layer 25 is not printed on the crimping portion with the FPC 40 in the electric circuit 22, and the circuit is exposed. Therefore, after the crimping portion where the circuit is exposed and the wiring portion of the internal connection terminal 41 of the FPC 40 are aligned and adjusted, the wiring portion of the internal connection terminal 41 and the crimping portion in the electric circuit 22 are heat crimped.
  • the circuit film 20 shown in FIG. 7 is formed by printing the design layer 24 on the insulating film 21, printing the electric circuit 22 on the design layer 24, and further printing the adhesive layer 25.
  • the adhesive layer 25 is printed by a printing method such as screen printing except for the crimping portion of the FPC 40.
  • the circuit film 20 to which the FPC 40 is crimped is automatically set in the first type 101 by, for example, the robot arm 190.
  • the robot arm 190 retracts from between the first type 101 and the second type 102.
  • the air cylinder 180 advances the accommodating pin 103 toward the first type 101.
  • the actuator for moving the storage pin 103 is not limited to the air cylinder 180.
  • the FPC 40 enters the storage space SS by controlling the deflection state of the FPC 40 and its own weight.
  • An auxiliary means may be provided to guide the FPC 40 to the storage space SS.
  • the storage pin 103 retracts toward the second mold 102 while keeping the bottom surface 103a in contact with the FPC 40.
  • the air cylinder 180 is configured to retract the storage pin 103 by a predetermined amount in synchronization with the advance of the second type 102. With the mold clamping of the first mold 101 and the second mold 102 completed, the air cylinder 180 presses the storage pin 103 toward the FPC 40. In other words, the storage pin 103 presses the FPC 40 toward the circuit film 20.
  • the storage pin 103 has a contact surface 103b rising from the bottom surface 103a.
  • the contact surface 103b is arranged so that the contact surface 103b is applied to the FPC 40 when the molten resin 200 is injected, and the storage pin 103 can prevent the FPC 40 from falling due to the molten resin 200.
  • the storage pin 103 has, for example, a width substantially the same as the width of the FPC 40. The portion of the FPC 40 exposed from the molding resin is stored in the storage space SS surrounded by the storage pin 103 and the second type 102, and the storage pin 103 is retracted to separate the cavity Cv and the storage space SS. be able to.
  • a case where the storage pin 103 and the FPC 40 have substantially the same width will be described.
  • the width of the storage pin 103 is made larger than the width of the FPC 40, and the width is substantially equal to the width of the FPC 40.
  • a slit-shaped groove may be formed in the storage pin 103, and the storage pin 103 is not limited to the same width as the FPC 40.
  • the molten resin 200 is injected into the cavity Cv formed by molding.
  • injection molding is performed by two hot runner valve gates (first gate 121 and second gate 122).
  • first gate 121 and second gate 122 injection molding may be performed by a multi-point gate of three points or more.
  • the runner is heated by the heater 130.
  • the hot runner method is adopted for the second type 102.
  • the molten resin 200 is injected from the first gate 121 with the second gate 122 closed.
  • FIG. 10 shows a filled state of the molten resin 200 injected from the first gate 121 in a cross section cut by a straight line passing through the first gate 121 and the second gate 122.
  • FIG. 11 shows a filled state of the molten resin 200 ejected from the first gate 121 on the plane of the circuit film 20.
  • the molten resin 200 that has flowed into the cavity Cv from the first gate 121 is filled in the first area Ar1.
  • an unfilled unfilled portion UF is generated in a part of the second area Ar2 far from the first gate 121.
  • an unfilled portion UF is generated behind the storage pin 103.
  • the second gate 122 is provided in the second mold 102 so that the second gate 122 is arranged in the unfilled portion UF.
  • the molten resin 200 flowing in from the first gate 121 flows in the direction of pressing the FPC 40 against the storage pin 103.
  • the contact surface 103b of the storage pin 103 is applied to the FPC 40, and the FPC 40 is supported by the storage pin 103 so as not to be washed away by the molten resin 200 and fall over.
  • the air cylinder 180 retracts the accommodating pin 103.
  • the storage pin 103 is returned to the core surface 102a of the second type 102.
  • a gap Gp in which the molten resin 200 is not filled is further generated.
  • the valve of the second gate 122 is opened, the molten resin 200 is injected from the second gate 122, and the molten resin 200 is mainly filled in the unfilled portion UF and the void Gp of the second area Ar2.
  • the gap Gp is generated, there is an injection resin filled from the first gate 121 behind the FPC 40, and the injection resin behind the FPC 40 supports the FPC 40 in the gap Gp. Therefore, even if the valve of the second gate 122 is opened and the molten resin 200 is filled in the gap Gp, the FPC 40 is not swept away.
  • the operation panel 10 which is a molded product manufactured in this manner is incorporated into a housing 2 of a home bakery 1 which is an electric product.
  • the controller 81, the liquid crystal display device 82, and other electric devices 83 are installed in the housing 2.
  • the operation panel 10 can electrically connect the controller 81, the liquid crystal display device 82, and other electric devices 83 by bringing the external connection terminal 42 of the FPC 40 into contact with the electrodes of the controller 81.
  • the manufacturing method of the operation panel 10 according to the second embodiment will be described in detail.
  • the crimped circuit film 20 shown in FIG. 7 is prepared as in the first embodiment.
  • the crimped circuit film 20 is automatically set in the first mold 101.
  • the FPC 40 is put into the storage space SS in the second embodiment as in the first embodiment.
  • the air cylinder 180 presses the storage pin 103 toward the FPC 40 in a state where the molds of the first mold 101 and the second mold 102 are completed.
  • the molten resin 200 is injected into the cavity Cv formed by molding.
  • injection molding is performed by a one-point gate (gate 120).
  • the gate 120 is provided in the vicinity of the storage pin 103.
  • the vicinity of the storage pin 103 is defined as a range in which the resin around the storage pin 103 can be maintained in a molten state when the molten resin 200 is injected from the gate 120 and the cavity Cv is filled with the resin.
  • the molten resin 200 is injected from the gate 120.
  • FIG. 16 shows a filled state of the molten resin 200 injected from the gate 120 in a cross section cut by a straight line passing through the gate 120.
  • the molten resin 200 that has flowed into the cavity Cv from the gate 120 wraps around behind the storage pin 103 and flows in a direction that presses the FPC 40 against the storage pin 103. At this time, the contact surface 103b of the storage pin 103 is applied to the FPC 40, and the FPC 40 is supported by the storage pin 103 so as not to be washed away by the molten resin 200 and fall over. From the state shown in FIG. 16, the air cylinder 180 retracts the accommodating pin 103. As shown in FIG. 17, the storage pin 103 is returned to the core surface 102a of the second type 102. When the storage pin 103 retracts, a gap Gp in which the molten resin 200 is not filled is generated. As shown in FIG.
  • the molten resin 200 is injected from the gate 120, and the void Gp is filled with the molten resin 200. As a result, as shown in FIG. 18, the molten resin 200 is further filled in the portion where the circuit film 20 and the FPC 40 overlap.
  • the circuit film 20 is located on one main surface 31 of the molded body 30 and is integrally molded with the molded body 30.
  • the FPC 40 extends through the molded body 30 so as to reach the other main surface 32 of the molded body 30.
  • the FPC 40 shown in FIG. 19 penetrates the molded body 30 and reaches the other main surface 32, but the external connection terminal 42 of the FPC 40 does not protrude from the other main surface 32 into the internal space IS. Although the external connection terminal 42 is exposed to the internal space IS, it is substantially a part of the other main surface 32 of the molded body 30.
  • the fact that the external connection terminal 42 is substantially a part of the other main surface 32 of the molded body 30 means that the external connection terminal 42 is flush with the surrounding other main surface 32 or with respect to the other main surface 32. It means that the FPC 40 around the external connection terminal 42 is fixed by the molded body 30 in a convex or concave shape.
  • the internal connection terminal 41 shown in FIG. 20 is electrically connected to the electric circuit 22 of the circuit film 20 by the anisotropic conductive film 50.
  • the flexible wiring 43 extends through the molded body 30 to reach the other main surface 32.
  • the FPC 40 is as shown in FIG. It is bent by press working so that it has the shape after molding. During the press working, the FPC 40 may be heated. The circuit film 20 to which the FPC 40 bent in this way is crimped is set in the first type 101.
  • the first mold 101 and the second mold 102 are molded to form a cavity Cv.
  • the FPC 40 is supported by the accommodating pin 103 so as to rise from the circuit film 20 in the cavity Cv.
  • the third step as shown in FIGS.
  • the molten resin 200 is injected into the cavity Cv to form a molded body 30 integrally molded with the circuit film 20.
  • the molten resin 200 is further injected into the gap Gp generated by the retracting of the accommodating pin 103 in a state where the accommodating pin 103 is retracted (see FIG. 23) (see FIG. 24). ..
  • the FPC 40 extends so as to reach the other main surface 32 facing the one main surface 31 of the molded body 30 through which the circuit film 20 is arranged, and a part of the other main surface 32.
  • the external connection terminal 42 of the FPC 40 is exposed.
  • the FPC 40 of the third embodiment is formed by pressing the first portion P1 of the wiring 43 close to the internal connection terminal 41 and the second location P2 of the wiring 43 close to the external connection terminal 42. It is bent in the opposite direction at two points.
  • the shape of the FPC 40 after press working of the FPC 40 is close to the shape of the FPC 40 taken in the molded body 30 after injection molding.
  • a reinforcing film 46 is provided on the body portion of the FPC 40 (the portion where the wiring 43 extends from one main surface 31 toward the other main surface 32) from one main surface 31 of the molded body 30 to the other main surface 32.
  • the tip portion 46e of the reinforcing film 46 projects from the main surface 32.
  • the tip portion 46e of the reinforcing film 46 is fitted into the recess 102b of the core surface 102a.
  • the reinforcing film 46 is also bent by press working.
  • the first portion P1 and the second portion P2 of the FPC 40 retain flexibility. Therefore, the flexibility of the first portion P1 facilitates the contact of the FPC 40 with the electric circuit 22. Further, due to the flexibility of the second portion P2, the FPC 40 can be easily set in the second mold 102.
  • the pressed FPC 40 is pressed against the circuit film 20 by the anisotropic conductive film 50.
  • the crimped circuit film 20 shown in FIG. 7 is prepared as in the first embodiment.
  • the FPC 40 is pressure-bonded to the circuit film 20.
  • the air cylinder (not shown) points the accommodating pin 103 toward the FPC 40 in a state where the molding of the first mold 101 and the second mold 102 is completed. I'm pushing.
  • the storage pin 103 retracts toward the second mold 102 while keeping the bottom surface 103a in contact with the FPC 40.
  • the air cylinder 180 presses the storage pin 103 toward the FPC 40. In other words, the storage pin 103 presses the FPC 40 toward the circuit film 20.
  • the storage pin 103 has a contact surface 103b rising from the bottom surface 103a.
  • the contact surface 103b is arranged so that the contact surface 103b is applied to the FPC 40 when the molten resin 200 is injected, and the storage pin 103 can prevent the FPC 40 from falling due to the molten resin 200.
  • a suction hole 102c is provided on the core surface 102a of the second type 102 to assist the support of the FPC 40.
  • the suction hole 102c sucks the surface of the external connection terminal 42 of the FPC 40.
  • a recess 102b is formed on the core surface 102a of the second type 102, and the external connection terminal 42 is configured to fit into the recess 102b.
  • the periphery of the core surface 102a to which the external connection terminal 42 abuts may be configured to be a flat surface, and the external connection terminal 42 in the core surface 102a abuts.
  • the portion may be configured to be convex.
  • the molten resin 200 is injected into the cavity Cv formed by molding.
  • injection molding is performed by a one-point gate (gate 120).
  • the gate 120 is provided in the vicinity of the storage pin 103.
  • the molten resin 200 is injected from the gate 120.
  • FIG. 22 shows a filled state of the molten resin 200 injected from the gate 120 in a cross section cut by a straight line passing through the gate 120.
  • the molten resin 200 that has flowed into the cavity Cv from the gate 120 wraps around the storage pin 103 and flows in a direction that presses the FPC 40 against the storage pin 103.
  • the contact surface 103b of the storage pin 103 is applied to the FPC 40, and the FPC 40 is supported by the storage pin 103 so as not to be washed away by the molten resin 200 and fall over.
  • the air cylinder retracts the accommodating pin 103.
  • the storage pin 103 is returned to the core surface 102a of the second type 102.
  • a gap Gp in which the molten resin 200 is not filled is generated.
  • the molten resin 200 is ejected from the gate 120 and the void Gp is filled with the molten resin 200 before the molten resin 200 loses its fluidity.
  • the molten resin 200 is further filled in the portion where the circuit film 20 and the FPC 40 overlap.
  • the operation panel 10 which is a molded product according to the first to third embodiments, is electrically connected to an electric device 3 in a housing 2 of a home bakery 1, which is an electric product, by a flexible printed wiring board 40. There is.
  • the circuit film 20 can be configured to include an external wiring portion that replaces the function of the FPC 40.
  • the same components as those of the first embodiment, the second embodiment, or the third embodiment are designated by the same reference numerals.
  • Outline of Operation Panel 10 The operation panel 10 of the fourth embodiment, which is a molded product, has a schematic cross-sectional shape shown in FIG. 25, and includes a decorative film 15, a circuit film 20, and the like. It includes a molded body 30.
  • the design layer 24 is formed on the circuit film 20, but in the fourth embodiment, the decorative film 15 is provided separately from the circuit film 20. Then, the design layer 17 is formed on the decorative film 15.
  • the design layer 24 may be formed on the circuit film 20 and the decorative film 15 may not be provided.
  • the circuit film 20 of the operation panel 10 is located on one main surface 31 of the molded body 30 and is integrally molded with the molded body 30.
  • the decorative film 15 of the operation panel 10 is located on one main surface 31 of the molded body 30 and is integrally molded with the molded body 30.
  • the decorative film 15 covers the entire circuit film 20 and decorates the appearance of the operation panel 10.
  • the decorative film 15 does not have to be provided so as to cover the entire circuit film 20.
  • the decorative film 15 may be configured to cover a part of the circuit film 20.
  • the design layer 17 has, for example, a design such as "ON / OFF" indicating the function of the membrane switch 27, a design such as a frame line indicating the range of the touch sensor 26, and a background color that matches the color of the housing 2. Such a design is given.
  • An electric circuit 22 is formed on the circuit film 20 in contact with the design layer 17.
  • the side of the decorative film 15 facing the circuit film 20 is insulated in order to prevent the formation of an unnecessary electrical path through which a current flows from the circuit film 20 through the decorative film 15 to the electric circuit 22. Is preferable.
  • Decorative film 15 can be composed of, for example, a base film 16, a design layer 17, and an adhesive layer 18.
  • the decorative film 15 includes, for example, a decorative film.
  • the base film 16 for example, the same film as the resin film constituting the circuit film 20 can be used.
  • the base film 16 is arranged on the outside and the design layer 17 is arranged on the inside.
  • a transparent or translucent material is used for the base film 16 in order to make the design layer 17 visible from the outside.
  • a top coat layer for increasing durability may be formed on the outside of the base film 16.
  • the design layer 17 is a layer for expressing a design such as a design.
  • the design layer 17 is formed on the base film 16 by, for example, a gravure printing method or a screen printing method.
  • the design layer 17 of the decorative film 15 can be configured in the same manner as the design layer 24 of the first embodiment.
  • the design layer 17 may be arranged on the outer surface of the decorative film 15.
  • the decorative film 15 may be a film in which fine irregularities that change the texture are formed on the design layer 17 on the surface. Further, the decorative film 15 does not have to have the design layer 17, and may be, for example, a plain colored or transparent resin film.
  • the adhesive layer 18 can be constructed using, for example, a material that can be used for the adhesive layer 25.
  • one main surface 31 is located outside the home bakery 1 which is an electric product, and the other main surface 32 is located inside the home bakery 1.
  • the inside of the housing 2 of the home bakery 1 is the internal space IS of the electric product.
  • the circuit film 20 includes an insulating film 21, an electric circuit 22, and an overcoat layer 23.
  • the overcoat layer 23 is a protective layer for preventing oxidation, sulfurization, and scratches of the electric circuit 22 of the circuit film 20 due to the outside air.
  • the overcoat layer 23 secures insulation from the outside and also has adhesiveness to the molded body 30. However, if necessary, an adhesive layer may be separately provided on the overcoat layer 23.
  • the overcoat layer 23 forms, for example, an ink made of a material that is usually cured by UV (ultraviolet rays) or heat and forms a flexible film even after curing by means such as screen printing.
  • the circuit film 20 of the first to third embodiments can be configured to include the overcoat layer 23 as in the fourth embodiment.
  • the circuit film 20 according to the fourth embodiment can be divided into a main body portion 28 and an external wiring portion 29.
  • the main body 28 is arranged on one main surface 31 of the molded body 30.
  • the external wiring portion 29 is narrower than the main body portion 28 and is bent in a direction intersecting the main body portion 28.
  • the external wiring portion 29 penetrates through the molded body 30 and extends so as to reach the other main surface 32.
  • the external wiring portion 29 has an external connection terminal 29a exposed to the outside from the other main surface 32 of the molded body 30.
  • a terminal protection layer 29c for the purpose of preventing oxidation and sulfurization of the exposed terminal portion by the outside air and improving scratch resistance is provided by screen printing conductive carbon ink or the like.
  • a reinforcing film 29b is adhered to the surface of the insulating film 21 opposite to the surface on which the external connection terminal 29a is formed in order to reinforce the strength of the external wiring portion 29.
  • the reinforcing film 29b can be configured in the same manner as the reinforcing film 46 described above.
  • the external wiring portion 29 shown in FIG. 25 penetrates the molded body 30 and reaches the other main surface 32, and further protrudes from the other main surface 32 into the internal space IS.
  • Manufacturing method of molded product 8-1) Outline of manufacturing method of molded product
  • the manufacturing method of the molded product of the fourth embodiment includes the manufacturing method of the molded product described in the first embodiment or the second embodiment. Alternatively, the production method described in the third embodiment can be used.
  • (8-2) Details of Manufacturing Method of Operation Panel 10 In the fourth embodiment, the crimped circuit film 20 and the decorative film 15 are prepared. When the decorative film 15 and the circuit film 20 are bonded together, the adhesive film 56 is placed between the adhesive layer 18 on the design layer 17 and the insulating film 21 of the circuit film 20, and both films are thermocompression bonded. Stick them together. After laminating both films, pressure defoaming treatment may be performed.
  • the adhesive film 56 contains a material that is adhesive but exerts a stronger adhesive force over time or by heat or UV (ultraviolet rays).
  • the adhesive film 56 is formed by coating, for example, an acrylic-based, vinyl-based, or polyamide-based polyester-based prepolymer with various compounding materials on a thin non-woven fabric. Since the same steps as those described in the first embodiment, the second embodiment, or the third embodiment can be performed after the first step, the description of the following steps will be omitted here.
  • a circuit film 22 having electric circuits 22 formed on both sides may be used.
  • the molded body 30 may have irregularities on one main surface 31, and the distance between the one main surface 31 and the other main surface 32 may be different.
  • the circuit film 20 and the decorative film 15 integrally molded with the molded body 30 are molded along the one main surface 31 so as to have the same uneven shape as the one main surface 31 of the uneven shape. Will be done.
  • the upper wall 36 of FIG. 4 is on a flat plate, and the circuit film 20 has a two-dimensional shape extending along one plane as a whole. However, as shown in FIG.
  • the upper wall 36 of the molded body 30 has a three-dimensional shape in which the upper wall 36 is molded into a three-dimensional curved surface and the circuit film 20 also spreads along the curved surface as a whole.
  • 9-2) Modification B In the first to third embodiments, the case where one circuit film 20 is arranged on the operation panel 10 which is one molded product has been described. However, as shown in FIGS. 30 and 31, a plurality of circuit films 20 may be arranged on the operation panel 10 which is one molded product. In this way, when a plurality of circuit films 20 are provided, one FPC 40 may be attached to each circuit film 20, or a common FPC 40 may be attached to the plurality of circuit films 20. Further, the number of FPCs 40 may be larger than the number of circuit films 20.
  • the design layer 17 is formed on a decorative film 15 different from the circuit film 20 shown in FIGS. 32A and 32B, and the decorative film 15 is used on one main surface 31 of the molded body 30.
  • the film 20 may be configured to cover it.
  • the operation panel 10 shown in FIG. 32B includes a decorative film 15, a circuit film 20, a molded body 30, and a flexible printed wiring board 40.
  • the circuit film 20 of the operation panel 10 is located on one main surface 31 of the molded body 30 and is integrally molded with the molded body 30.
  • the decorative film 15 of the operation panel 10 is located on one main surface 31 of the molded body 30 and is integrally molded with the molded body 30. In this modification, the decorative film 15 covers the entire circuit film 20 and decorates the appearance of the operation panel 10. However, in other electrical products to which the present invention is applied, the decorative film 15 may be configured to cover a part of the circuit film 20.
  • the decorative film 15 is provided with, for example, a design indicating the function of the membrane switch 27, a design such as a frame line indicating the range of the touch sensor 26, and a design such as a background color that matches the color of the housing 2. ..
  • the side of the decorative film 15 facing the circuit film 20 is insulated in order to prevent an unnecessary electrical path for current to flow from the circuit film 20 through the decorative film 15 to the circuit film 20. Is preferable.
  • one main surface 31 is located outside the home bakery 1 which is an electric product, and the other main surface 32 is located inside the home bakery 1.
  • the inside of the housing 2 of the home bakery 1 is the internal space IS of the electric product.
  • the FPC 40 extends through the molded body 30 so as to reach the other main surface 32 of the molded body 30.
  • the FPC 40 shown in FIG. 32B penetrates the molded body 30 and reaches the other main surface 32, and further protrudes from the other main surface 32 into the internal space IS.
  • the 32A also has an internal connection terminal 41, an external connection terminal 42, and a wiring 43, similarly to the FPC 40 of FIG.
  • the circuit film 20, the FPC 40, and the anisotropic conductive film 50 shown in FIG. 32A are prepared.
  • the FPC 40 is pressure-bonded to the circuit film 20 by the anisotropic conductive film 50.
  • the adhesive layer 25 is not printed on the crimping portion with the FPC 40 in the electric circuit 22, and the circuit is exposed. Therefore, after the crimping portion where the circuit is exposed and the wiring portion of the internal connection terminal 41 of the FPC 40 are aligned and adjusted, the wiring portion of the internal connection terminal 41 and the crimping portion in the electric circuit 22 are heat-crimped.
  • the circuit film 20 and the FPC 40 are electrically connected by the anisotropic conductive film 50
  • the anisotropic conductive paste may be used instead of the anisotropic conductive film 50.
  • the circuit film 20 and the decorative film 15 are thermocompression-bonded as shown in FIG. 32B by placing the adhesive film 56 on the insulating film 21 of the circuit film 20. After the circuit film 20 and the decorative film 15 are bonded by thermocompression bonding, pressure defoaming treatment may be performed.
  • the case where the circuit film 20 and the decorative film 15 are crimped is described, but the crimping between the circuit film 20 and the decorative film 15 is omitted, and for example, the circuit film 20 and the decorative film 15 are separately pressed into the first type 101. You may set it to.
  • the crimped circuit film 20 and the decorative film 15 are automatically converted to the first type 101 by, for example, the robot arm 190. It is set.
  • the manufacturing process of the operation panel 10 after setting the circuit film 20 and the decorative film 15 on the first type 101 can be performed in the same manner as in the first embodiment, for example.
  • the operation panel 10 shown in FIG. 32B manufactured in this way is incorporated in the housing 2 of the home bakery 1 which is an electric product.
  • the controller 81, the liquid crystal display device 82, and other electric devices 83 are installed in the housing 2.
  • the operation panel 10 can electrically connect the controller 81, the liquid crystal display device 82, and other electric devices 83 by bringing the external connection terminal 42 of the FPC 40 into contact with the electrodes of the controller 81.
  • the crimped circuit film 20 and the decorative film 15 are set in the first mold 101, and are shown in FIG. 33 in the same steps as the method for manufacturing a molded product described in the first to third embodiments described above. It is possible to manufacture the molded product (operation panel 10).
  • (9-5) Modification E In the above-mentioned modification C, the case where the electric circuit 22 is formed on the surface of the circuit film 20 on the side of the molded body 30 has been described. However, as shown in FIGS. 35 and 36, a circuit film 20 in which the electric circuit 22 is formed on the surface opposite to the molded body 30 can be used.
  • the circuit film 20 to which the FPC 40 is pressure-bonded is pressure-bonded (bonded) to the decorative film 15 shown in FIG. 36.
  • the crimped circuit film 20 and the decorative film 15 are set in the first mold 101, and are shown in FIG. 35 in the same steps as the method for manufacturing a molded product described in the first to third embodiments described above. It is possible to manufacture the molded product (operation panel 10).
  • the reinforcing film 46 is longer than that of the FPC 40 of the first embodiment and the second embodiment. As shown in FIGS. 38 and 39, a part of the reinforcing film 46 is embedded in the molded body 30, and the other part of the reinforcing film 46 protrudes from the other main surface 32. As shown in FIGS. 37A and 37B, the reinforcing film 46 is arranged close to the internal connection terminal 41. The FPC 40 is folded along the dashed line L1 shown in FIGS. 37A and 37B. The FPC 40 reinforced by the reinforcing film 46 is flexible but has high rigidity.
  • the connector of the electric device is directed in the direction indicated by the thick arrow (the direction in which the reinforcing film 46 extends). Can be plugged into (not shown).
  • the difference between the operation panel 10 shown in FIG. 38 and the operation panel shown in FIG. 39 is whether the decorative film 15 and the circuit film 20 are integrally formed or bonded together.
  • the reinforcing film 46 is longer than that of the FPC 40 of the first embodiment and the second embodiment. As shown in FIGS. 41 and 42, a part of the reinforcing film 46 is embedded in the molded body 30, and the other part of the reinforcing film 46 protrudes from the other main surface 32.
  • the reinforcing film 46 is arranged on the entire surface of the FPC 40.
  • the FPC 40 is folded along the dashed line L2 shown in FIGS. 40A and 40B.
  • the FPC 40 reinforced by the reinforcing film 46 is flexible but has high rigidity. Therefore, the connector of the electric device is directed in the direction indicated by the thick arrow (the direction in which the reinforcing film 46 extends). Can be plugged into (not shown).
  • the difference between the operation panel 10 shown in FIG. 41 and the operation panel shown in FIG. 42 is whether the decorative film 15 and the circuit film 20 are integrally formed or bonded together. Is.
  • the FPC 40 described in the first embodiment, the second embodiment, the third embodiment, and the modified example can be replaced with a flexible flat cable.
  • Flexible flat cable A flat cable is a thin and elongated cable in which a plurality of conductive wires having a flat cross section are arranged on the same surface and coated with an insulator. Since the flexible flat cable used here is used for integral molding, it is preferable that the cross-sectional shape when cut along the direction in which the conductors are lined up is substantially rectangular. Substantially rectangular means that the corners of the rectangle are rounded and the surface is slightly uneven. When the flexible flat cable or FPC 40 is used, the flexible flat cable or FPC 40 may be connected to the electric circuit 22 of the circuit film 20 by soldering.
  • the molded product according to the present invention is not limited to a still life, and may have a moving portion.
  • a resin body of a toy of a robot driven by a motor, including a movable part can be configured by using a molded product according to the present invention.
  • Modification J In the electric appliances (home bakery 1) of each of the above embodiments, one main surface 31 of the molded body 30 is located outside the housing 2, and the other main surface 32 is located inside the housing 2.
  • one main surface of the molded product is located inside the housing, and the other main surface is located outside the housing.
  • the connection terminal can also be configured to be exposed to the outside of the housing.
  • An adhesive may be applied on the base film 44 on the opposite side of the portion where the internal connection terminal 41 of the FPC 40 is formed. With this adhesive, the base film 44 of the FPC 40 and the molded body 30 are adhered to each other.
  • the circuit film 20 described with reference to FIGS. 33 and 34 has electric circuits 22 on both sides of the insulating film 21. As described above, when the circuit film 20 having the electric circuits 22 on both sides is compared in the same area, many electric circuits 22 can be easily used as compared with the case of using the circuit film 20 having the electric circuits 22 on only one side. Can be formed.
  • the operation panel 10 (an example of a molded product) in which at least a part of the circuit film 20 is covered with the decorative film 15 can be decorated with the decorative film 15 to make the appearance beautiful. At the same time, the circuit film 20 can be protected by the decorative film 15 by covering at least a part of the circuit film 20 with the decorative film 15.
  • the electric device 3 is arranged in the housing 2.
  • the electric device 3 is connected to the external connection terminal 42 in the housing 2.
  • the home bakery 1 can improve the sealing property of the housing 2 and improve the protection of the electric device 3. For example, even if the home bakery 1 is splashed with water, the operation panel 10 and the electric device 3 in the housing 2 are prevented from being splashed with water.
  • the FPC 40, the flexible flat cable, or the flexible flat cable or The external wiring portion 29 of the circuit film 20 is housed in the storage space SS, and the molded body 30 is treated so that the FPC 40, the flexible flat cable or the external wiring portion 29 is not buried in the molten resin 200. Injection molding can be performed. Thereby, the operation panel 10 (example of the molded product) through which the FPC 40, the flexible flat cable or the external wiring portion 29 penetrates through the molded body 30 can be manufactured.
  • the operation panel 10 (example of a molded product) in which the external wiring portion 29 or the wiring 43 up to the external connection terminals 29a and 42 of the circuit film 20 integrally molded with the molded body 30 can be easily routed can be easily provided.
  • the molten resin 200 is further injected into the gap Gp generated by the retracting pin 103.
  • the portion of the molded body 30 on which the storage pin 103 is arranged can be filled with resin, and it is possible to prevent this portion from being dented. As a result, it is possible to prevent the strength of the molded body 30 from being lowered or the resin from shrinking and the appearance of the housing 2 from being spoiled.
  • the external wiring portion 29, the FPC 40 or the flexible flat cable is bent by press working so as to have a shape after molding, so that the external connection terminal 29a, as a part of the other main surface 32 of the molded body 30, 42 can be exposed.
  • the molten resin 200 is further injected into the gap Gp generated by the retracting pin 103. Therefore, the portion of the molded body 30 on which the storage pin 103 is arranged can be filled with resin, and it is possible to prevent this portion from being dented. As a result, it is possible to prevent the strength of the molded body 30 from being lowered or the resin from shrinking and the appearance of the housing 2 from being spoiled.
  • the decorative film 15 is integrally molded with the molded body together with the circuit film 20
  • the decorative film 15 and the circuit film 20 are integrally molded with the molded body 30 by applying the heat and pressure of the molten resin 200. It can be firmly adhered to the circuit film 20.
  • the FPC 40 is integrally molded with the molded body 30 together with the circuit film 20, and at the same time, the FPC 40 and the circuit film 20 are bonded to each other by the heat and pressure of the molten resin 200 with an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste, the molded body is used.
  • the FPC 40 integrally molded with the 30 and the circuit film 20 can be firmly adhered to each other.
  • the contact portion where the circuit film 20 and the FPC 40 are crimped is sandwiched between the film and the molding resin, and most of the FPC 40 is sealed by the molded body 30. Therefore, it is difficult for an external force to be applied to the contact portion, and the contact portion is difficult to peel off.
  • the molded product produced in this manner has excellent chemical durability.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention.
  • the plurality of embodiments and modifications described herein can be arbitrarily combined as needed.

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Abstract

【課題】成形体と一体成形される回路フィルムの電気的接続を行うための外部接続端子までの部材の取回しの容易な成形品または電気製品を提供する。 【解決手段】成形体30は、回路フィルム20が一体成形されている一方主面31と、一方主面31に対向する他方主面32とを有する。フレキシブルプリント配線板40は、回路フィルム20の電気回路に電気的に接続されている内部接続端子41と、成形体30の他方主面32から外に露出している外部接続端子42と、内部接続端子41と外部接続端子42とに接続され且つ成形体30の中を貫通して他方主面32に到達するように延びる可撓性の配線43とを有する。

Description

成形品、電気製品及び成形品の製造方法
 本発明は、回路フィルムが一体成形されている成形品、当該成形品を備える電気製品、及び当該成形品の製造方法に関する。
 特許文献1(特許第5484529号公報)に記載されている部品モジュールは、例えば、回路フィルムであるタッチセンサと、成形体である樹脂部とが一体成形されている成形品である。部品モジュールの外部に在る電気デバイスとタッチセンサとの電気的接続を行うために、特許文献1の部品モジュールは、フレキシブルプリント配線板を備えている。フレキシブルプリント配線板の外部接続端子が電気デバイスに接続されることで、フレキシブルプリント配線板を介して、タッチセンサと電気デバイスが電気的に接続される。
特許第5484529号公報
 しかしながら、特許文献1に記載の部品モジュールでは、金型を用いた射出成形で樹脂部が成形されるため、フレキシブルプリント配線板は、樹脂部の端部から樹脂部の外に引き出されることになる。
 特許文献1に記載されている部品モジュールのように、樹脂部の端部からフレキシブルプリント配線板が引き出されると、成形品を用いる場合にフレキシブルプリント配線板の取回しに困る場合がある。例えば、部品モジュールが、電気製品の筐体の一部の部品に用いられるとともに、タッチセンサと接続される電気デバイスが、電気製品の筐体の内部空間に収納される場合がある。このような場合、引用文献1の部品モジュールでは、部品モジュールの端部から飛び出した状態になっているフレキシブルプリント配線板が邪魔になる。そこで、フレキシブルプリント配線板の外部接続端子を電気製品の内部空間に導くために、例えば、フレキシブルプリント配線板を通す空隙を、部品モジュールの端部とその周囲に在る筐体の他の部分との間に設けることが必要になる。フレキシブルプリント配線板に代えて、回路フィルムの一部を外部配線部として用いる場合も、同様に、外部配線部の外部接続端子までの配線の取回しが難しくなる。
 本発明の課題は、成形体と一体成形される回路フィルムの電気的接続を行うための外部接続端子までの部材の取回しの容易な成形品または電気製品を提供することにある。また、本発明の課題は、そのような成形品の製造方法を提供することにある。
 以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
 本発明の一見地に係る成形品は、回路フィルムと、成形体と、フレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルとを備える。回路フィルムは、絶縁フィルムと絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する。成形体は、回路フィルムが一体成形されている一方主面と、一方主面に対向する他方主面とを有する。フレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルは、回路フィルムの電気回路に電気的に接続されている内部接続端子と、成形体の他方主面から外に露出している外部接続端子と、内部接続端子と外部接続端子とに接続され且つ成形体の中を貫通して他方主面に到達するように延びる可撓性の配線とを有する。
 このような構成を備える成形品は、フレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを成形体の中を貫通させることで、成形体の一方主面及び他方主面の周囲である端部をフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルの取回しのために使わなくても済む構成となっている。
 本発明の他の見地に係る成形品は、回路フィルムと成形体とを備える。回路フィルムは、一方主面に配置されている本体部及び、本体部よりも幅が狭く且つ本体部と交差する方向に折り曲げられている外部配線部とを有している。外部配線部は、成形体の中を貫通して他方主面に到達するように延び、成形体の他方主面から外に露出している外部接続端子を持っている。
 このような構成を備える成形品は、回路フィルムの外部配線部を成形体の中を貫通させることで、成形体の一方主面及び他方主面の周囲である端部を外部配線部の取回しのために使わなくても済む構成となっている。
 成形品は、回路フィルムが絶縁フィルムの両面に電気回路を有し、フレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルが絶縁フィルムの各々の面の電気回路に電気的に接続されている内部接続端子を有する、ように構成することもできる。
 このように構成された成形品は、同じ面積で比較すると、電気回路を一面にしか有していない回路フィルムを用いる場合に比べ、両面を使うことで回路フィルムに多くの電気回路を容易に形成できる。
 成形品は、回路フィルムに対向する側が絶縁され、回路フィルムの少なくとも一部を覆って体裁を飾るように一方主面に配置され、成形体と一体成形されている化粧フィルムをさらに備える、ように構成することもできる。
 このように構成された成形品は、体裁を飾る化粧フィルムで回路フィルムの少なくとも一部を覆うことで、外観を美しく整えながら回路フィルムを化粧フィルムで保護することができる。
 成形品は、外部接続端子が実質的に他方主面の一部になっており、外部接続端子が前記成形体で固定されている、ように構成することもできる。 
 このように構成された成形品は、外部接続端子の位置が固定されるので、外部接続端子への接続が容易になる。
 本発明の一見地に係る電気製品は、上述の成形品を含む筐体と、電気デバイスとを備える。電気デバイスは、筐体の中に配置され、筐体の中で外部接続端子に接続されている。成形体の一方主面及び他方主面の周囲である端部をフレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは回路フィルムの外部配線部の取回しのために使わなくても済む。そのため、電気製品は、筐体のシール性を向上させることができる。
 本発明の一見地に係る成形品の製造方法は、絶縁フィルムと絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムを第1型にセットし、回路フィルムから立ち上がっているフレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは回路フィルムの外部配線部を収納ピンにより設けられる収納空間内に収納し、第1型と第2型とを型締めし、且つ第1型と第2型とで形成されるキャビティと収納空間とを分離し、キャビティに溶融樹脂を射出して回路フィルムと一体成形された成形体を形成する。
 このような構成を備える成形品の製造方法は、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは回路フィルムの外部配線部を収納空間内に収納して、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部が溶融樹脂の中に埋没してしまわないように処置しながら成形体の射出成形を行える。それにより、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部が成形体の中を貫通する成形品を製造することができる。また、この製造方法は、キャビティと収納空間とを分離することで、収納空間に溶融樹脂が入り込んで次の射出成形に支障が出るのを防いでいる。
 成形品の製造方法は、成形体を形成するときに、収納ピンをフレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部にあてがった第1状態で溶融樹脂を射出し、第1状態から収納ピンを後退した第2状態で収納ピンが後退したことで生じた空隙にさらに溶融樹脂を射出する、ように構成することができる。
 このように構成された成形品の製造方法は、成形体のうち収納ピンが配置される部分が凹むのを防止することができる。
 本発明の他の見地に係る成形品の製造方法は、絶縁フィルムと絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムの外部配線部、フレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを成形後の形状になるようにプレス加工により折り曲げ、回路フィルムを第1型にセットし、第1型と第2型とを型締めしてキャビティを形成し、キャビティの中で回路フィルムから立ち上がるように、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部を収納ピンにより支え、キャビティに溶融樹脂を射出して回路フィルムと一体成形された成形体を形成する際に、収納ピンを後退した状態で収納ピンが後退したことで生じた空隙にさらに溶融樹脂を射出し、成形体の中を貫通して回路フィルムが配置される成形体の一方主面と対向する他方主面に到達するようにフレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部が延び且つ他方主面の一部としてフレキシブルプリント配線板の外部接続端子、フレキシブルフラットケーブルの外部接続端子または外部配線部の外部接続端子を露出させる。
 このような構成を備える成形品の製造方法は、溶融樹脂の中に埋没してしまわないように収納ピンで支えながら成形体の射出成形を行える。それにより、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部が成形体の中を貫通する成形品を製造することができる。また、成形体のうち収納ピンが配置される部分が凹むのを防止することができる。
 成形品の製造方法は、化粧フィルムと回路フィルムとを圧着し、回路フィルムとともに化粧フィルムを第1型にセットし、キャビティに溶融樹脂を射出して、化粧フィルムを回路フィルムとともに成形体と一体成形すると同時に、化粧フィルムと回路フィルムとに溶融樹脂で熱と圧力を加える、ように構成することができる。
 このように構成された成形品の製造方法は、成形体に一体成形されている化粧フィルムと回路フィルムの接着強度を向上させることができる。
 成形品の製造方法は、回路フィルムとフレキシブルプリント配線板を、異方性導電フィルムまたは異方性導電ペーストにより圧着し、回路フィルムとともにフレキシブルプリント配線板を第1型にセットし、キャビティに溶融樹脂を射出して、フレキシブルプリント配線板を回路フィルムとともに成形体と一体成形すると同時に、フレキシブルプリント配線板と回路フィルムとに溶融樹脂で熱と圧力を加える、ように構成されている。
 このように構成された成形品の製造方法は、成形体に一体成形されているフレキシブルプリント配線板と回路フィルムの接着強度を向上させることができる。
 本発明に係る成形品または電気製品は、成形体と一体成形される回路フィルムの電気的接続を行うための外部接続端子までの部材の取回しを容易にすることができる。また、本発明に係る成形品の製造方法は、成形体と一体成形される回路フィルムの電気的接続を行うための外部接続端子まで部材の取回しが容易な成形品を、容易に製造することができる。
本発明に係る成形品が適用される電気製品の一例を示す斜視図。 図1の成形品と電気デバイスの接続の一例を示すブロック図。 図2に示されている回路フィルムを説明するための平面図。 第1実施形態に係る成形品の一例を示す模式的な部分断面図。 第1実施形態に係る成形品の一例を示す模式的な部分拡大断面図。 図4に示されているFPCの一例を示す部分破断平面図。 図6Aに示されているFPCの模式的な部分破断断面図。 回路フィルムの一例を示す模式的な断面図。 第1実施形態における回路フィルムと化粧フィルムの第1型へのセットを説明するための模式的な断面図。 第1実施形態における型締めされた第1型と第2型を示す模式的な断面図。 第1実施形態における第1ゲートからの溶融樹脂の射出を説明するための模式的な断面図。 図10の溶融樹脂と回路フィルムとFPCを示す模式的な平面図。 第1実施形態における収納ピン後退後の溶融樹脂の状態を示す模式的な断面図。 第1実施形態における第2ゲートからの溶融樹脂の射出を説明するための模式的な断面図。 図13の溶融樹脂と回路フィルムとFPCを示す模式的な平面図。 第2実施形態における型締めされた第1型と第2型を示す模式的な断面図。 第2実施形態において溶融樹脂の射出された第1型と第2型を示す模式的な断面図。 第2実施形態における収納ピン後退後の溶融樹脂の状態を示す模式的な断面図。 第2実施形態における収納ピン後退後の溶融樹脂の射出を説明するための模式的な断面図。 第3実施形態に係る成形品の一例を示す模式的な部分断面図。 第3実施形態におけるプレス加工後のFPCの一例を示す模式的な拡大断面図。 第3実施形態における型締めされた第1型と第2型を示す模式的な断面図。 第3実施形態において溶融樹脂の射出された第1型と第2型を示す模式的な断面図。 第3実施形態における収納ピン後退後の溶融樹脂の状態を示す模式的な断面図。 第3実施形態における収納ピン後退後の溶融樹脂の射出を説明するための模式的な断面図。 第4実施形態に係る成形品の一例を示す模式的な部分断面図。 圧着前の回路フィルムと化粧フィルムの一例を示す模式的な断面図。 図26に示されている回路フィルムを説明するための平面図。 変形例に係る成形品の一例を示す模式的な部分拡大断面図。 変形例に係る成形品の他の例を示す模式的な部分拡大断面図。 変形例に係る成形品の他の例を示す模式的な平面図。 図30の成形品を示す模式的な断面図。 圧着前の回路フィルムと化粧フィルムの一例を示す模式的な断面図。 圧着後の回路フィルムと化粧フィルムの一例を示す模式的な断面図。 変形例に係る両面に電気回路を有する回路フィルムを説明するための模式的な部分拡大断面図。 圧着前の図33の回路フィルムと化粧フィルムを示す模式的な部分拡大断面図。 変形例に係る成形品の他の例を示す模式的な部分拡大断面図。 圧着前の図35の回路フィルムと化粧フィルムを示す模式的な部分拡大断面図。 変形例に係るFPCの一例を示す部分破断平面図。 図37Aに示されているFPCの模式的な部分破断断面図。 図37AのFPCを有する成形品の一例を示す模式的な部分拡大断面図。 図37AのFPCを有する成形品の他の例を示す模式的な部分拡大断面図。 変形例に係るFPCの他の例を示す部分破断平面図。 図40Aに示されているFPCの模式的な部分破断断面図。 図40AのFPCを有する成形品の一例を示す模式的な部分拡大断面図。 図40AのFPCを有する成形品の他の例を示す模式的な部分拡大断面図。 変形例に係る成形品の他の製造方法を説明するための部分拡大断面図。
<第1実施形態>
 以下、本発明の第1実施形態に係る成形品、電気製品及び成形品の製造方法について図面を用いて説明する。図1には、第1実施形態に係る成形品が取り付けられているホームベーカリーの外観が示されている。図1に示されているホームベーカリー1は、蓋11を開けて、パン生地を入れて、パンを焼き上げることができる機器である。図1に示されているホームベーカリー1が本発明に係る電気製品の一例である。しかし、本発明が適用される電気製品は、ホームベーカリー1には限られない。電気製品には、例えば、洗濯機、冷蔵庫、炊飯器、食器洗浄機、映像機器、音響機器、ラジオ、加湿器、電気アイロン、電気掃除機、電話機、ゲーム機、パーソナルコンピュータ、電気ストーブ、ワイヤレスイヤフォン、ヘッドフォン、並びに、血圧計及び血糖値計等の医療機器が含まれる。電気製品とは、電気エネルギーによって特定の役割を果たす製品である。
 図2には、ホームベーカリー1を動作させるための電気デバイスの一部が示されている。本発明に係るホームベーカリー1(電気製品)は、筐体2と電気デバイス3とを備えている。図2には、電気デバイス3として、コントローラ81と、液晶表示装置82と、その他の電気デバイス83とが示されている。その他の電気デバイス83としては、例えば、ヒーター、モータがある。電気デバイスとは、電気エネルギーによって特定の機能を果たす装置である。
 筐体2は、筐体2の一部を構成する部品として操作パネル10を含んでいる。ホームベーカリー1は、操作パネル10の操作に従ってパンを焼くことができる。また、例えば、パンの焼き方の設定に関する情報を、操作パネル10に表示することができる。操作パネル10は、本発明に係る成形品の例である。
(1)操作パネル10の概要
 第1実施形態の操作パネル10は、回路フィルム20と、成形体30と、フレキシブルプリント配線板40とを備えている。図3には、回路フィルム20と、フレキシブルプリント配線板40とが模式的に示されている。なお、以下の説明ではフレキシブルプリント配線板をFPCと表現する場合がある。
 回路フィルム20は、絶縁フィルム21と電気回路22とを有している。図3においては、図面が見難くなるのを避けるため、タッチセンサ26の回路部分の配線などの詳細については図示を省いている。回路フィルム20は、電気回路22として、タッチセンサ26の回路部分とメンブレンスイッチ27の回路部分とを有している。メンブレンスイッチ27の回路部分には、例えば、電極27aと配線27bがある。本発明に適用できる電気回路は、タッチセンサ26の回路部分とメンブレンスイッチ27の回路部分に限られるものではない。本発明に適用できる電気回路としては、例えば、静電センサー、ヒーター、及びアンテナがある。
 図4には、操作パネル10の断面構造が模式的に示されている。図4に示されているように、成形体30は、上壁36と、上壁36の周囲に延在する側壁37とを有している。そのため、図4に示されている切断面の形状は、逆U字形になっている。このように、第1実施形態では、成形体30が立体的な形状を有する場合について説明している。しかし、本発明に係る成形体の構造は、立体的な形状を有するものには限られず、例えば一枚の平板のように2次元的な形状を有するものであってもよい。成形体30は、一方主面31と他方主面32とを有している。一方主面31と他方主面32とは、互いに対向している。第1実施形態の成形体30では、一方主面31と他方主面32とがほぼ同じ間隔を開けて並んでいる。
 図4に示されているように、操作パネル10の回路フィルム20は、成形体30の一方主面31に位置し、成形体30と一体成形されている。第1実施形態では、回路フィルム20が意匠層24を備え、回路フィルム20が操作パネル10の体裁を飾っている。しかし、本発明が適用される他の電気製品では、後述の変形例(8-3)で説明するように、化粧フィルム15(例えば、図32A及び図32B参照)が、回路フィルム20を覆い、操作パネル10の体裁を飾るように構成されてもよい。また、意匠層24を回路フィルム20に形成せずに、例えば絶縁フィルム21を不透明な無地のフィルムとしてもよい。意匠層24には、例えば、メンブレンスイッチ27の機能を示す「ON/OFF」のような意匠、タッチセンサ26の範囲を示す枠線のような意匠、筐体2の色と調和する背景色のような意匠が施されている。回路フィルム20には、意匠層24に接して電気回路22が形成されている。電気回路22から意匠層24を通って電気回路22に電流が流れる不必要な電気的経路が形成されるのを防止するため、意匠層24が絶縁体からなる。
 図4の成形体30においては、一方主面31が、電気製品であるホームベーカリー1の外側に位置し、他方主面32がホームベーカリー1の内側に位置する。ホームベーカリー1の筐体2の内側が、電気製品の内部空間ISである。
 FPC40は、成形体30の中を貫通して成形体30の他方主面32に到達するように延びている。図4に示されているFPC40は、成形体30を貫通して他方主面32に達し、さらに他方主面32から内部空間ISに飛び出している。
 図5には、FPC40の周囲の構造が、拡大して模式的に示されている。図6Aは、FPC40の模式的な平面図であり、図6BはFPC40の模式的な断面図である。FPC40は、内部接続端子41と、外部接続端子42と、配線43とを有している。内部接続端子41は、回路フィルム20の電気回路22に電気的に接続されている端子である。内部接続端子41が接続されている回路フィルム20の電気回路22は、タッチセンサ26の回路部分とメンブレンスイッチ27の回路部分である。外部接続端子42は、成形体30の他方主面32から外に露出している。第1実施形態では、外部接続端子42は、内部空間ISに在る。配線43は、内部接続端子41と外部接続端子42とに接続されている、可撓性のある導電線である。配線43は、成形体30の中を貫通して他方主面32に到達するように延びている。
(2)操作パネル10の詳細な構成
(2-1)回路フィルム20
 図5に示されているように、第1実施形態の回路フィルム20は、絶縁フィルム21と、電気回路22と、意匠層24と、接着層25を備えている。図5に示されている絶縁フィルム21には、意匠層24が印刷されている。印刷された意匠層24の図柄に位置合せして、電気回路22が印刷されている。絶縁フィルム21、意匠層24及び電気回路22からなる積層体の一部を除き全面を覆うように接着層25が印刷されている。接着層25は、FPC40の内部接続端子41が接続される電気回路22の中の圧着部には接着剤が載らないようにマスクして印刷される。絶縁フィルム21には、透明または半透明の材料が用いられる。なお、耐久性を高めるためのトップコート層が絶縁フィルム21の外側に形成されてもよい。
 絶縁フィルム21には、例えば、樹脂製のフィルム、ゴム製のフィルム、もしくはセラミック製のフィルムまたはそれらの積層フィルムを用いることができる。樹脂製のフィルムの材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはABS樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とABS樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムである。樹脂製のフィルムの厚さは、例えば、30μm~500μmの範囲から選択される。
 電気回路22は、例えば、導電材料を絶縁フィルム21及び/または意匠層24の表面に形成した後にパターニングして形成される。あるいは、電気回路22は、例えば、絶縁フィルム21及び/または意匠層24の表面に、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。電気回路22を構成する導電性材料には、例えば、金属材料、及び半導体材料がある。金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、炭素、ニッケル、金、銀、または錫を用いることができる。半導体の材料には、例えば、金属酸化物、及び導電性ポリマーがある。タッチセンサ26には、透明電極を用いてもよい。透明電極は、例えば、金属酸化物、透明導電性ポリマー又は透明導電インキで形成される。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム錫(ITO)及び酸化インジウム亜鉛(IZO)が挙げられる。透明導電性ポリマーとしては、例えば、PEDOT/PSS(poly-3,4-エチレンジオキシチオフェン/ポリスルフォン酸)が挙げられる。また、透明導電インキとしては、例えば、カーボンナノチューブ又は銀ナノファイバーをバインダー中に含むものが挙げられる。
 意匠層24は、図柄などの意匠を表現するための層である。意匠層24は、絶縁フィルム21に例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって形成される。意匠層24を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、意匠層24は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。
 また、意匠層24は、絶縁フィルム21の外側の面に配置されてもよい。絶縁フィルム21は、質感を変える微細な凹凸を表面の意匠層24に形成したフィルムであってもよい。
 接着層25は、回路フィルム20を成形体30に接着する層である。接着層25は、回路フィルム20の絶縁性を確保するために、絶縁性の接着剤で構成されることが好ましい。接着層25には、例えば、熱可塑性樹脂が使用できる。接着層25に使用される熱可塑性樹脂としては、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂及び合成ゴムが挙げられる。接着層25は、溶融樹脂の熱によって接着性を発現し、回路フィルム20と成形体30との接着力を向上させる。接着層25の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で2μm~20μmである。
(2-2)成形体30
 成形体30は、着色されていても着色されていなくてもよく、透明、半透明あるいは不透明の熱可塑性樹脂又はエラストマーを用いて成形される。成形体30の材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ABS樹脂若しくはAS樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂(ポリスルホンフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など)、ポリアミド系樹脂、又はウレタン系、ポリエステル系若しくはスチレン系のエラストマーを成形体30の材料として使用することができる。また、天然ゴムや合成ゴムを成形体30の材料として用いることができる。成形体30には、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加することもできる。
(2-3)FPC40
 図6A及び図6Bに示されているように、FPC40は、ベースフィルム44の第1面に、内部接続端子41と外部接続端子42と配線43とを含む導体パターンを形成し、さらに、ベースフィルム44の第1面及び配線43を覆うようにカバーフィルム45を形成してなる。外部接続端子42が形成されている第1面とは反対側のベースフィルム44の第2面には、補強フィルム46が設けられている。補強フィルム46は、外部接続端子42が形成されている箇所の剛性を高めるためのフィルムである。
 ベースフィルム44には、例えば、樹脂製のフィルム、ゴム製のフィルム、もしくはセラミック製のフィルムまたはそれらの積層フィルムを用いることができる。樹脂製のフィルムとしては、例えば、ポリイミドのフィルム、ポリアミドのフィルム、ポリカーボネートのフィルム、またはトリアセチルセルロースのフィルムがある。補強フィルム46には、FPC40のベースフィルム44に用いられる材料と同様の材料を用いることができる。
 内部接続端子41と外部接続端子42と配線43とを含む導体パターンの材料には、例えば、電気回路22に用いることができる導電体材料と同様の材料を用いることができる。カバーフィルム45の材料としては、例えば、ベースフィルム44に用いることができる材料と同様の絶縁材料を用いることができる。内部接続端子41と外部接続端子42は、例えば、導電パターンの主な材料、例えば銅箔の上に、ニッケル、金などの他の金属をメッキにより積層して形成してもよい。例えば、導電パターンが、銅または銀を含む導電インキを用いて印刷で電気回路22を形成する場合には、導電カーボンインキを印刷して外部接続端子42を被覆してもよい。
 FPC40の外部接続端子42の側に、外部装置との接続用のコネクタが接続されていてもよい。
(2-4)異方性導電フィルム
 図5に示されているように、FPC40は、異方性導電フィルム50により回路フィルム20の電気回路22に接続される。異方性導電フィルム50は直径5~30μmの球状樹脂表面にニッケルや金等の金属をメッキにより被覆した導電粒子を例えばエポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂の中に分散させフィルム状にしたものである。また、当該導電粒子を例えば合成ゴムまたはアクリル樹脂系接着剤の中に分散させたペースト状の異方性導電ペーストもある。FPC40と電気回路22の接続には、異方性導電フィルム50と異方性導電ペーストのいずれも用いることができる。異方性導電フィルム50を電気回路22とFPC40の内部接続端子41の間に載置し、所定の熱と圧力を加えることにより、複数回路端子間の電気的接続を可能にしている。
(3)成形品の製造方法
(3-1)成形品の製造方法の概要
 成形品の製造方法の第1ステップでは、図8に示されているように、回路フィルム20が第1型101にセットされる。第2型102は、収納空間SSを設けるための収納ピン103を有している。収納空間SSは、収納ピン103と第2型102に囲まれた空間である。回路フィルム20は、例えば図3に示されているような絶縁フィルム21と、絶縁フィルム21に形成されている電気回路22とを有する。
 第2ステップでは、回路フィルム20から立ち上がっているフレキシブルプリント配線板40が収納ピン103により設けられる収納空間SSの中に収納される。図9に示されているように、第1型101と第2型102とが型締めされる。第1型101と第2型102とが型締めされた状態で、第1型101と第2型102とで形成されるキャビティCvと収納空間SSとが分離される。キャビティCvと収納空間SSとが分離されるということは、キャビティCvに注入される溶融樹脂200が収納空間SSに流れ込まないということである。そのために、キャビティCvと収納空間SSとが、第2型102と収納ピン103とフレキシブルプリント配線板40で仕切られる。
 第3ステップでは、図10、図11、図12、図13及び図14に示されているように、キャビティCvに溶融樹脂200が射出されて回路フィルム20と一体成形された成形体30が形成される。
(3-2)操作パネル10の製造方法の詳細
 第1実施形態に係る操作パネル10の製造方法について詳細に説明する。
 図7に示されている回路フィルム20とFPC40と異方性導電フィルム50とを準備する。異方性導電フィルム50によりFPC40を回路フィルム20に圧着する。電気回路22の中のFPC40との圧着部は、接着層25が印刷されず回路が露出している。よって、回路が露出している圧着部とFPC40の内部接続端子41の配線部とをアライメント調整した後、内部接続端子41の配線部と電気回路22の中の圧着部とを加熱圧着する。ここでは、異方性導電フィルム50によって、回路フィルム20とFPC40とを電気的に接続する場合について説明するが、異方性導電フィルム50に代えて異方性導電ペーストを用いてもよい。
 図7に示されている回路フィルム20は、絶縁フィルム21に意匠層24が印刷され、当該意匠層24の上に電気回路22が印刷され、さらに接着層25が印刷されて形成される。接着層25は、スクリーン印刷等の印刷方式でFPC40の圧着部を除いて印刷される。
 第1ステップでは、図8に示されているように、FPC40が圧着された回路フィルム20が、例えばロボットアーム190によって自動的に、第1型101にセットされる。回路フィルム20を第1型101にセットした後、ロボットアーム190は、第1型101と第2型102の間から退避する。
 第2ステップでは、図8に示されている状態から、例えばエアシリンダ180が、収納ピン103を第1型101に向って前進させる。ただし、収納ピン103を動かすためのアクチュエータは、エアシリンダ180には限られない。ここでは、第2型102が第1型101に接近する過程で、FPC40のタワミ状態のコントロールと自重により、FPC40は収納空間SSの中に入る。なお、FPC40を収納空間SSに導くために、図示されない補助手段を設けてもよい。
 第1型101と第2型102が型締めされるときに、収納ピン103は、底面103aをFPC40に当接したまま第2型102に向って後退する。例えば、エアシリンダ180が第2型102の前進に同期して所定量だけ収納ピン103を後退させるように構成する。第1型101と第2型102の型締めが完了した状態で、エアシリンダ180は、収納ピン103をFPC40に向って押し付けている。言い換えると、収納ピン103は、FPC40を回路フィルム20に向って押し付けている。収納ピン103は、底面103aから立ち上がっている当接面103bを有している。溶融樹脂200の射出時にFPC40に当接面103bがあてがわれるように当接面103bが配置されており、収納ピン103は、FPC40が溶融樹脂200によって倒れるのを防止することができる。
 収納ピン103は、例えば、FPC40の幅と実質的に同じ大きさの幅を有している。FPC40のうちの成形樹脂より露出する部分を収納ピン103と第2型102に囲まれた収納空間SSに収納して、収納ピン103を後退させることで、キャビティCvと収納空間SSとを分離させることができる。ここでは、収納ピン103とFPC40が実質的に同じ幅を有する場合について説明するが、例えば、収納ピン103の幅をFPC40の幅よりも大きくして、FPC40の幅に実質的に等しい幅を持つスリット状の溝を収納ピン103に形成してもよく、収納ピン103はFPC40と幅の等しいものには限られない。
 第3ステップでは、型締めされてできたキャビティCvに溶融樹脂200が射出される。第1実施形態に係る操作パネル10の製造方法では、2点のホットランナーバルブゲート(第1ゲート121と第2ゲート122)により射出成形が行われる。ここでは、2点ゲートの場合について説明するが、3点ゲート以上の多点ゲートにより、射出成形が行われてもよい。図12に示されている第2型102では、ヒーター130により、ランナーが加熱される。このように、第2型102には、ホットランナー方式が採用されている。
 まず、第2ゲート122が閉じられたままで、第1ゲート121から溶融樹脂200が射出される。図10には、第1ゲート121と第2ゲート122を通る直線で切断した断面において、第1ゲート121から射出された溶融樹脂200の充填状態が示されている。図11には、回路フィルム20の平面上における、第1ゲート121から射出された溶融樹脂200の充填状態が示されている。第1ゲート121からキャビティCvに流入した溶融樹脂200は、第1エリアAr1に充填される。しかし、第1ゲート121から遠い第2エリアAr2の一部には、充填されない未充填箇所UFが生じる。特に、第1ゲート121から見て、収納ピン103の背後に未充填箇所UFが生じる。この未充填箇所UFに第2ゲート122が配置されるように、第2ゲート122が第2型102に設けられている。第1ゲート121から流入する溶融樹脂200は、FPC40を収納ピン103に押し付ける向きに流れる。このとき、FPC40には収納ピン103の当接面103bがあてがわれ、FPC40が溶融樹脂200に流されて倒れないように収納ピン103により支えられる。
 図10に示されている状態から、エアシリンダ180が収納ピン103を後退させる。図12に示されているように、収納ピン103は、第2型102のコア面102aまで戻される。収納ピン103が後退することにより、さらに溶融樹脂200が充填されない空隙Gpが生じる。第2ゲート122のバルブが開き、第2ゲート122から溶融樹脂200が射出され、主に、第2エリアAr2の未充填箇所UF及び空隙Gpに溶融樹脂200が充填される。空隙Gpが生じるが、FPC40の背後には、第1ゲート121から充填された射出樹脂が在り、このFPC40の背後の射出樹脂が、空隙Gpの中に在るFPC40の支えとなっている。よって、第2ゲート122のバルブが開き、溶融樹脂200が空隙Gpに充填されても、FPC40は押し流されることがないので、回路フィルム20とFPC40の圧着部分では導通を維持しFPC40の胴体部分は射出樹脂に挟まれた状態となる。その結果、図13及び図14に示されているように溶融樹脂200が充填され、回路フィルム20とFPC40とが接続されている状態を維持し、FPC40が成形体30を貫通する。
(3-3)成形品の電気製品への組み込み
 このようにして製造された成形品である操作パネル10は、電気製品であるホームベーカリー1の筐体2に組み込まれる。コントローラ81、液晶表示装置82及びその他の電気デバイス83が筐体2の中に設置される。操作パネル10は、FPC40の外部接続端子42をコントローラ81の電極に当接させることにより、コントローラ81、液晶表示装置82及びその他の電気デバイス83との電気的な接続を行うことができる。
<第2実施形態>
 上記第1実施形態では、2点ゲートを用いて、第1型101と第2型102で形成されたキャビティCvに溶融樹脂200が射出される場合が説明されている。第2実施形態では、1点ゲートを用いて、キャビティCvに溶融樹脂200を射出する成形品の製造方法について説明する。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同一の構成要素には同一の符号が付されている。
(4)成形品の製造方法
(4-1)成形品の製造方法の概要
 第2実施形態の成形品の製造方法の概要は、第1実施形態の成形品の製造方法と同じになるので、説明を省略する。
(4-2)操作パネル10の製造方法の詳細
 第2実施形態に係る操作パネル10の製造方法について詳細に説明する。
 第2実施形態でも、第1実施形態と同様に、図7に示されている圧着された回路フィルム20を準備する。
 第1ステップでは、第1実施形態で説明したように、圧着された回路フィルム20が自動的に第1型101にセットされる。
 第2ステップでは、第2実施形態でも第1実施形態と同様に、FPC40を収納空間SSの中に入れる。図15に示されているように、第1型101と第2型102の型締めが完了した状態で、エアシリンダ180は、収納ピン103をFPC40に向って押し付けている。
 第3ステップでは、型締めされてできたキャビティCvに溶融樹脂200が射出される。第1実施形態に係る操作パネル10の製造方法では、1点ゲート(ゲート120)により射出成形が行われる。ゲート120は、収納ピン103の近傍に設けられる。ここで、収納ピン103の近傍とは、ゲート120から溶融樹脂200を射出して、キャビティCvを樹脂で充填したときに収納ピン103の周囲の樹脂が溶融した状態を保てる範囲で定義される。
 ゲート120から溶融樹脂200が射出される。図16には、ゲート120を通る直線で切断した断面において、ゲート120から射出された溶融樹脂200の充填状態が示されている。ゲート120からキャビティCvに流入した溶融樹脂200は、収納ピン103の背後に回り込んで、FPC40を収納ピン103に押し付ける向きに流れる。このとき、FPC40には収納ピン103の当接面103bがあてがわれ、FPC40が溶融樹脂200に流されて倒れないように収納ピン103により支えられる。
 図16に示されている状態から、エアシリンダ180が収納ピン103を後退させる。図17に示されているように、収納ピン103は、第2型102のコア面102aまで戻される。収納ピン103が後退することにより、溶融樹脂200が充填されない空隙Gpが生じる。
 図18に示されているように、ゲート120から溶融樹脂200が射出され、空隙Gpに溶融樹脂200が充填される。その結果、図18に示されているように、回路フィルム20とFPC40とが重なっている部分に、溶融樹脂200がさらに充填される。
<第3実施形態>
 上記第1実施形態及び第2実施形態では、FPC40の外部接続端子42が成形体30の他方主面32から飛び出している場合について説明した。しかし、第3実施形態で説明するように、外部接続端子42は、成形体30の他方主面32の一部として露出してもよい。なお、第3実施形態において、第1実施形態または第2実施形態と同一の構成要素には同一の符号が付されている。
(5)操作パネル10の概要
 第3実施形態の操作パネル10は、図19に模式的に示されているような断面構造を有しており、回路フィルム20と、成形体30と、FPC40とを備えている。回路フィルム20は、成形体30の一方主面31に位置し、成形体30と一体成形されている。
 FPC40は、成形体30の中を貫通して成形体30の他方主面32に到達するように延びている。図19に示されているFPC40は、成形体30を貫通して他方主面32に達しているが、FPC40の外部接続端子42は、他方主面32から内部空間ISに飛び出していない。外部接続端子42は、内部空間ISに露出しているが、実質的に、成形体30の他方主面32の一部となっている。外部接続端子42が、実質的に成形体30の他方主面32の一部となっているとは、外部接続端子42が周囲の他方主面32と面一に、または他方主面32に対して凸状もしくは凹状になっていて、外部接続端子42の周囲のFPC40が成形体30で固定された状態になっていることを意味する。
 図20に示されている内部接続端子41は、異方性導電フィルム50により回路フィルム20の電気回路22に電気的に接続されている。可撓性のある配線43は、成形体30の中を貫通して他方主面32に到達するように延びている。
(6)成形品の製造方法
(6-1)成形品の製造方法の概要
 第3実施形態の成形品の製造方法では、第1ステップにおいて、FPC40が、図20に示されているように、成形後の形状になるようにプレス加工により折り曲げられる。プレス加工の際には、FPC40を加熱してもよい。このように折り曲げられたFPC40が圧着されている回路フィルム20が第1型101にセットされる。
 第2ステップでは、図21に示されているように、第1型101と第2型102とが型締めされてキャビティCvが形成される。キャビティCvの中で回路フィルム20から立ち上がるように、FPC40が収納ピン103により支えられる。
 第3ステップでは、図22、図23及び図24に示されているように、キャビティCvに溶融樹脂200が射出されて、回路フィルム20と一体成形された成形体30が形成される。成形体30が形成される際に、収納ピン103を後退した状態で(図23参照)、収納ピン103が後退したことで生じた空隙Gpにさらに溶融樹脂200が射出される(図24参照)。その結果、成形体30の中を貫通して回路フィルム20が配置される成形体30の一方主面31と対向する他方主面32に到達するようにFPC40が延び且つ他方主面32の一部としてFPC40の外部接続端子42が露出される。
(6-2)操作パネル10の製造方法の詳細
 第3実施形態に係る操作パネル10の製造方法について説明する。
 第3実施形態のFPC40は、プレス加工により、図20に示されているように、内部接続端子41に近い配線43の第1箇所P1と外部接続端子42に近い配線43の第2箇所P2の2箇所で逆向きに折り曲げられている。このFPC40のプレス加工後のFPC40の形状は、射出成形後に成形体30の中で取るFPC40の形状に近くなる。成形体30の一方主面31から他方主面32をFPC40の胴体部分(配線43が一方主面31から他方主面32に向って延びている部分)に補強フィルム46が設けられている。他方主面32からは補強フィルム46の先端部46eが突出している。こ補強フィルム46の先端部46eは、コア面102aの凹部102bに嵌め込まれる。補強フィルム46もプレス加工により折り曲げられる。FPC40の第1箇所P1と第2箇所P2は、可撓性を保持している。そのため、第1箇所P1の可撓性により、FPC40は電気回路22との接触が容易になる。また、第2箇所P2の可撓性により、FPC40を第2型102に容易にセットすることができる。
 プレス加工されたFPC40が異方性導電フィルム50により回路フィルム20に圧着される。
 第3実施形態でも、第1実施形態と同様に、図7に示されている圧着された回路フィルム20を準備する。この回路フィルム20には、FPC40が圧着されている。
 第1ステップでは、第1実施形態で説明したように、圧着された回路フィルム20が自動的に第1型101にセットされる。
 第2ステップでは、図21に示されているように、第1型101と第2型102の型締めが完了した状態で、エアシリンダ(図示せず)は、収納ピン103をFPC40に向って押し付けている。
 第1型101と第2型102が型締めされるときに、収納ピン103は、底面103aをFPC40に当接したまま第2型102に向って後退する。第1型101と第2型102の型締めが完了した状態で、エアシリンダ180は、収納ピン103をFPC40に向って押し付けている。言い換えると、収納ピン103は、FPC40を回路フィルム20に向って押し付けている。収納ピン103は、底面103aから立ち上がっている当接面103bを有している。溶融樹脂200の射出時にFPC40に当接面103bがあてがわれるように当接面103bが配置されており、収納ピン103は、FPC40が溶融樹脂200によって倒れるのを防止することができる。FPC40の支持を補助するために、第2型102のコア面102aに吸引孔102cが設けられている。吸引孔102cは、FPC40の外部接続端子42の面を吸引する。第2型102のコア面102aには凹部102bが形成され、外部接続端子42が凹部102bに嵌るように構成されている。しかし、この凹部102bを形成せずに、外部接続端子42が当接するコア面102aの周辺を平らな面となるように構成してもよく、コア面102aの中の外部接続端子42が当接する部分が凸になるように構成してもよい。
 第3ステップでは、型締めされてできたキャビティCvに溶融樹脂200が射出される。第1実施形態に係る操作パネル10の製造方法では、1点ゲート(ゲート120)により射出成形が行われる。ゲート120は、収納ピン103の近傍に設けられる。
 ゲート120から溶融樹脂200が射出される。図22には、ゲート120を通る直線で切断した断面において、ゲート120から射出された溶融樹脂200の充填状態が示されている。ゲート120からキャビティCvに流入した溶融樹脂200は、収納ピン103を回り込んで、FPC40を収納ピン103に押し付ける向きに流れる。このとき、FPC40には収納ピン103の当接面103bがあてがわれ、FPC40が溶融樹脂200に流されて倒れないように収納ピン103により支えられる。
 図22に示されている状態から、エアシリンダが収納ピン103を後退させる。図23に示されているように、収納ピン103は、第2型102のコア面102aまで戻される。収納ピン103が後退することにより、溶融樹脂200が充填されない空隙Gpが生じる。
 図24に示されているように、溶融樹脂200が流動性を失う前に、ゲート120から溶融樹脂200が射出され、空隙Gpに溶融樹脂200が充填される。その結果、図24に示されているように、回路フィルム20とFPC40とが重なっている部分に、溶融樹脂200がさらに充填される。
<第4実施形態>
 第1実施形態から第3実施形態に係る成形品である操作パネル10は、フレキシブルプリント配線板40により電気製品であるホームベーカリー1の筐体2の中にある電気デバイス3と電気的に接続されている。このFPC40の機能の代わりをする外部配線部を回路フィルム20が備えるように構成することができる。なお、第4実施形態において、第1実施形態、第2実施形態または第3実施形態と同一の構成要素には同一の符号が付されている。
(7)操作パネル10の概要
 成形品である第4実施形態の操作パネル10は、図25に示されている模式的な断面形状を有しており、化粧フィルム15と、回路フィルム20と、成形体30とを備えている。第1実施形態から第3実施形態の操作パネル10では、回路フィルム20に意匠層24が形成されていたが、第4実施形態では、回路フィルム20とは別に化粧フィルム15を備えている。そして、この化粧フィルム15に意匠層17が形成されている。なお、第4実施形態では、化粧フィルム15と回路フィルム20を操作パネル10が備えている場合について説明するが、第4実施形態の操作パネル10は、第1実施形態から第3実施形態と同様に、回路フィルム20に意匠層24を形成し、化粧フィルム15を備えない構成としてもよい。
(7-1)回路フィルム20
 回路フィルム20は、絶縁フィルム21と電気回路22とを有している。成形体30は、互いに対向する一方主面31と他方主面32とを有している。図25に示されているように、操作パネル10の回路フィルム20は、成形体30の一方主面31に位置し、成形体30と一体成形されている。操作パネル10の化粧フィルム15は、成形体30の一方主面31に位置し、成形体30と一体成形されている。化粧フィルム15は、回路フィルム20の全体を覆って、操作パネル10の体裁を飾っている。しかし、化粧フィルム15は、回路フィルム20の全体を覆うようにもうけられなくてもよい。例えば、本発明が適用される電気製品では、化粧フィルム15が回路フィルム20の一部を覆うように構成されてもよい。意匠層17には、例えば、メンブレンスイッチ27の機能を示す「ON/OFF」のような意匠、タッチセンサ26の範囲を示す枠線のような意匠、筐体2の色と調和する背景色のような意匠が施されている。回路フィルム20には、意匠層17に接して電気回路22が形成されている。回路フィルム20から化粧フィルム15を通って電気回路22に電流が流れる不必要な電気的経路が形成されるのを防止するため、化粧フィルム15は、回路フィルム20に対向する側が絶縁されていることが好ましい。
(7-2)化粧フィルム15
 化粧フィルム15は、例えば、ベースフィルム16と意匠層17と接着層18で構成できる。化粧フィルム15には、例えば、加飾フィルムが含まれる。ベースフィルム16には、例えば、回路フィルム20を構成する樹脂製のフィルムと同様のものを用いることができる。図25の化粧フィルム15では、ベースフィルム16が外側に配置され、意匠層17が内側に配置されている。このような構成においては、意匠層17を外から見えるようにするために、ベースフィルム16には、透明または半透明の材料が用いられる。なお、耐久性を高めるためのトップコート層がベースフィルム16の外側に形成されてもよい。
 意匠層17は、図柄などの意匠を表現するための層である。意匠層17は、ベースフィルム16に例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって形成される。化粧フィルム15の意匠層17は、第1実施形態の意匠層24と同様に構成することができる。そのため、ここでは、意匠層17についての詳細な説明を省略する。意匠層17は、化粧フィルム15の外側の面に配置されてもよい。化粧フィルム15は、質感を変える微細な凹凸を表面の意匠層17に形成したフィルムであってもよい。
 さらに、化粧フィルム15は、意匠層17を有していなくてもよく、例えば、無地の色つきのまたは透明の樹脂フィルムであってもよい。
 接着層18は、例えば、接着層25に用いることができる材料を用いて構成できる。
 図25の成形体30においては、一方主面31が、電気製品であるホームベーカリー1の外側に位置し、他方主面32がホームベーカリー1の内側に位置する。ホームベーカリー1の筐体2の内側が、電気製品の内部空間ISである。
 回路フィルム20は、絶縁フィルム21と電気回路22とオーバーコート層23とを備えている。オーバーコート層23は、回路フィルム20の電気回路22の外気による酸化、硫化及びキズ付きを防止する為の保護層である。オーバーコート層23は、外部との絶縁を確保し、成形体30との接着性も有している。しかし、必要に応じて、オーバーコート層23に別途接着層を設けてもよい。オーバーコート層23は、例えば、通常UV(紫外線)或いは熱で硬化し且つ硬化後も可撓性のある被膜を形成する材料からなるインキをスクリーン印刷等の手段を用いて形成する。なお、第1実施形態から第3実施形態の回路フィルム20は、第4実施形態と同様にオーバーコート層23を備えるように構成することもできる。
 第4実施形態に係る回路フィルム20は、本体部28と外部配線部29とに分けることができる。本体部28は、成形体30の一方主面31に配置されている。外部配線部29は、本体部28よりも幅が狭く且つ本体部28と交差する方向に折り曲げられている。外部配線部29は、成形体30の中を貫通して他方主面32に到達するように延びている。外部配線部29は、成形体30の他方主面32から外に露出している外部接続端子29aを持っている。外部接続端子29aの上には端子露出部の外気による酸化、硫化防止及び耐キズ性向上を目的とした端子保護層29cが導電カーボンインキ等をスクリーン印刷することにより設けられる。外部接続端子29aが形成されている面とは反対側の絶縁フィルム21の面には、外部配線部29の強度を補強するために補強フィルム29bが接着されている。補強フィルム29bは、上述の補強フィルム46と同じように構成することができる。図25に示されている外部配線部29は、成形体30を貫通して他方主面32に達し、さらに他方主面32から内部空間ISに飛び出している。
(8)成形品の製造方法
(8-1)成形品の製造方法の概要
 第4実施形態の成形品の製造方法には、第1実施形態もしくは第2実施形態で説明した成形品の製造方法または第3実施形態で説明した製造方法を用いることができる。
(8-2)操作パネル10の製造方法の詳細
 第4実施形態では、圧着された回路フィルム20と化粧フィルム15を準備する。化粧フィルム15と回路フィルム20を貼合する場合は意匠層17の上の接着層18と回路フィルム20の絶縁フィルム21の間に粘接着材フィルム56を載置し、熱圧着により両フィルムを貼合する。両フィルムを貼合した後、加圧脱泡処理を行ってもよい。粘接着材フィルム56は、粘着性がありながら経時的に或いは熱やUV(紫外線)によってより強い接着力を発揮する材料を含む。粘接着材フィルム56は、例えば、アクリル系、ビニル系、ポリアミド系ポリエステル系プレポリマーに各種配合材を薄い不織布にコートして形成される。
 第1ステップ以降は、第1実施形態、第2実施形態または第3実施形態で説明した製造方法と同様のステップを行うことができるので、ここでは以降のステップの説明を省略する。なお、回路フィルム20は、両面に電気回路22が形成されているものを用いてもよい。
(9)変形例
(9-1)変形例A
 図28に示されているように、成形体30は、一方主面31に凹凸を有してもよく、一方主面31と他方主面32との間隔は区々であってもよい。図28に示されているように、成形体30と一体成形される回路フィルム20及び化粧フィルム15は、凹凸形状の一方主面31と同じ凹凸形状を持つように一方主面31に沿って成形される。図4の上壁36は平板上であり、回路フィルム20は全体として1つの平面に沿って広がる2次元形状をしている。しかし、成形体30の上壁36は、図29に示されているように、上壁36が立体的な曲面に成形され、回路フィルム20も全体として曲面のそって広がる3次元的な形状であってもよい。
(9-2)変形例B
 上記第1実施形態から第3実施形態では、一つの成形品である操作パネル10に、一つの回路フィルム20が配設される場合について説明した。しかし、図30及び図31に示されているように、一つの成形品である操作パネル10に複数の回路フィルム20が配設されてもよい。このように、複数の回路フィルム20が設けられる場合、各回路フィルム20に一つずつFPC40が取り付けられてもよく、また、複数の回路フィルム20に共通のFPC40が取り付けられてもよい。また、回路フィルム20の個数よりもFPC40の個数が多くなるように構成されてもよい。
(9-3)変形例C
 上記第1実施形態から第3実施形態では、回路フィルム20に意匠層24が設けられている場合について説明した。しかし、操作パネル10は、図32A及び図32Bに示されている回路フィルム20とは別の化粧フィルム15に、意匠層17が形成され、成形体30の一方主面31において化粧フィルム15で回路フィルム20が覆われるように構成されてもよい。
 図32Bに示されている操作パネル10は、化粧フィルム15と、回路フィルム20と、成形体30と、フレキシブルプリント配線板40とを備えている。
 図32Bに示されているように、操作パネル10の回路フィルム20は、成形体30の一方主面31に位置し、成形体30と一体成形されている。操作パネル10の化粧フィルム15は、成形体30の一方主面31に位置し、成形体30と一体成形されている。この変形例では、化粧フィルム15は、回路フィルム20の全体を覆って、操作パネル10の体裁を飾っている。しかし、本発明が適用される他の電気製品では、化粧フィルム15が、回路フィルム20の一部を覆うように構成されてもよい。化粧フィルム15には、例えば、メンブレンスイッチ27の機能を示す意匠、タッチセンサ26の範囲を示す枠線のような意匠、筐体2の色と調和する背景色のような意匠が施されている。回路フィルム20から化粧フィルム15を通って回路フィルム20に電流が流れる不必要な電気的経路が形成されるのを防止するため、化粧フィルム15は、回路フィルム20に対向する側が絶縁されていることが好ましい。
 図32Bの成形体30においては、一方主面31が、電気製品であるホームベーカリー1の外側に位置し、他方主面32がホームベーカリー1の内側に位置する。ホームベーカリー1の筐体2の内側が、電気製品の内部空間ISである。
 FPC40は、成形体30の中を貫通して成形体30の他方主面32に到達するように延びている。図32Bに示されているFPC40は、成形体30を貫通して他方主面32に達し、さらに他方主面32から内部空間ISに飛び出している。
 図32Aに示されているFPC40も、図5のFPC40と同様に、内部接続端子41と、外部接続端子42と、配線43とを有している。
 図32Bに示されている操作パネル10を製造する際には、図32Aに示されている回路フィルム20とFPC40と異方性導電フィルム50とを準備する。異方性導電フィルム50によりFPC40を回路フィルム20に圧着する。電気回路22の中のFPC40との圧着部は、接着層25が印刷されず回路が露出している。よって、回路が露出している圧着部とFPC40の内部接続端子41の配線部をアライメント調整した後、内部接続端子41の配線部と電気回路22の中の圧着部とを加熱圧着する。
 ここでは、異方性導電フィルム50によって、回路フィルム20とFPC40とを電気的に接続する場合について説明するが、異方性導電フィルム50に代えて異方性導電ペーストを用いてもよい。
 回路フィルム20と化粧フィルム15は、回路フィルム20の絶縁フィルム21上に粘接着材フィルム56を載置して、図32Bに示されているように熱圧着される。熱圧着により回路フィルム20と化粧フィルム15を貼合した後、加圧脱泡処理を行ってもよい。
 ここでは、回路フィルム20と化粧フィルム15を圧着する場合について説明しているが、回路フィルム20と化粧フィルム15の圧着を省いて、例えば、回路フィルム20と化粧フィルム15を別々に第1型101にセットしてもよい。
 第1ステップでは、第1実施形態の図8に示されている回路フィルム20に代えて、圧着された回路フィルム20と化粧フィルム15が、例えばロボットアーム190によって自動的に、第1型101にセットされる。回路フィルム20と化粧フィルム15を第1型101にセットした後の操作パネル10の製造工程は、例えば、第1実施形態と同様に行うことができる。そのため、ここでは、第1実施形態で説明した第2ステップ以下の製造工程についての説明を省略する。
 このようにして製造された図32Bに記載されている操作パネル10は、電気製品であるホームベーカリー1の筐体2に組み込まれる。コントローラ81、液晶表示装置82及びその他の電気デバイス83が筐体2の中に設置される。操作パネル10は、FPC40の外部接続端子42をコントローラ81の電極に当接させることにより、コントローラ81、液晶表示装置82及びその他の電気デバイス83との電気的な接続を行うことができる。
(9-4)変形例D
 上記変形例Cでは、回路フィルム20の片面に電気回路22が形成されている場合について説明した。しかし、図33及び図34に示されているように、成形品(操作パネル10)には、両面に電気回路22が形成されている回路フィルム20を用いることができる。各電気回路22とFPC40とは各面に配置される異方性導電フィルム50によって接続される。従って、FPC40は、両面に対応するために2つの内部接続端子41を有している。このような回路フィルム20を用いて成形品を製造する場合には、例えば、図34に示されている化粧フィルム15に、FPC40が圧着された回路フィルム20を圧着(貼合)する。圧着された回路フィルム20と化粧フィルム15を第1型101にセットして、上述の第1実施形態から第3実施形態で説明した成形品の製造方法と同様のステップで、図33に示されている成形品(操作パネル10)を製造することができる。
(9-5)変形例E
 上記変形例Cでは、回路フィルム20の成形体30の側の面に電気回路22が形成されている場合について説明した。しかし、図35及び図36に示されているように、成形体30とは反対側にある面に電気回路22が形成されている回路フィルム20を用いることができる。このような回路フィルム20を用いて成形品を製造する場合には、例えば、図36に示されている化粧フィルム15に、FPC40が圧着された回路フィルム20を圧着(貼合)する。圧着された回路フィルム20と化粧フィルム15を第1型101にセットして、上述の第1実施形態から第3実施形態で説明した成形品の製造方法と同様のステップで、図35に示されている成形品(操作パネル10)を製造することができる。
(9-6)変形例F
 図37A、図37B、図38及び図39に示されているFPC40は、第1実施形態及び第2実施形態のFPC40と比較して、補強フィルム46が長くなっている。図38及び図39に示されているように、補強フィルム46の一部が成形体30に埋設され、補強フィルム46の他の部分が他方主面32から突出している。図37A及び図37Bに示されているように、補強フィルム46は、内部接続端子41の近傍まで配置されている。このFPC40は、図37A及び図37Bに示されている破線L1で折り曲げられる。
 補強フィルム46で補強されているFPC40は、可撓性はあるが、剛性が高くなっているので、太い矢印で示した方向(補強フィルム46が延びている方向)に向けて、電気デバイスのコネクタ(図示せず)に差し込むことができる。なお、図38に示されている操作パネル10と図39に示されている操作パネルの違いは、化粧フィルム15と回路フィルム20が一体で形成されているか、貼合で形成されているかの違いである。
(9-7)変形例G
 図40A、図40B、図41及び図42に示されているFPC40は、第1実施形態及び第2実施形態のFPC40と比較して、補強フィルム46が長くなっている。図41及び図42に示されているように、補強フィルム46の一部が成形体30に埋設され、補強フィルム46の他の部分が他方主面32から突出している。図40A及び図40Bに示されているように、補強フィルム46は、FPC40の全面に配置されている。このFPC40は、図40A及び図40Bに示されている破線L2で折り曲げられる。
 補強フィルム46で補強されているFPC40は、可撓性はあるが、剛性が高くなっているので、太い矢印で示した方向(補強フィルム46が延びている方向)に向けて、電気デバイスのコネクタ(図示せず)に差し込むことができる。なお、図41に示されている操作パネル10と図42に示されている操作パネルの違いは、化粧フィルム15と回路フィルム20が一体で形成されているか、貼合で形成されているかの違いである。
(9-8)変形例H
 上記第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態並びに変形例で説明したFPC40は、フレキシブルフラットケーブルに置き換えることができる。フレキシブルフラットケーブルフラットケーブルは、断面が扁平な導電線を複数本同一面上に並べて絶縁体で被覆した薄く細長いケーブルである。ここで用いられるフレキシブルフラットケーブルは、一体成形に用いるために、導体が並ぶ方向に沿って切断したときの断面形状が、実質的に長方形であることが好ましい。実質的に長方形とは、長方形の角が丸まっていたり、表面に多少の凹凸があったりするものも含む意味である。なお、フレキシブルフラットケーブルまたはFPC40を用いる場合に、ハンダでフレキシブルフラットケーブルまたはFPC40を回路フィルム20の電気回路22に接続してもよい。
(9-9)変形例I
 上記各実施形態に係る成形品である操作パネル10は、時間が経過しても形状が変化しない静物である。しかし、本発明に係る成形品は、静物には限られず、可動部分を有していてもよい。例えば、モータで動くロボットの玩具の樹脂製のボディを、可動部分も含めて、本発明に係る成形品を用いて構成することもできる。
(9-10)変形例J
 上記各実施形態の電気製品(ホームベーカリー1)では、成形体30の一方主面31が筐体2の外側に位置し、他方主面32が筐体2の内側に位置している。しかし、本発明が適用される他の電気製品では、それとは逆に、成形体の一方主面が筐体の内側に位置し、他方主面が筐体の外側に位置するようにして、外部接続端子を筐体の外側に露出されるように構成することもできる。
(9-11)変形例K
 上記第1実施形態及び第2実施形態の成形品の製造方法では、収納ピン103をFPC40に向って押し付ける場合について説明した。しかし、図43に示されているように、収納ピン103をFPC40に向って押し付けずに、収納ピン103の当接面103bをFPC40にあてがうようにしてもよい。図43に示されている収納ピン103は、FPC40に当接するととともに回路フィルム20を第1型101に押し付けている。図43に示されている製造方法でも、成形体30が形成されているキャビティCvと収納空間SSとが、第2型102と収納ピン103とフレキシブルプリント配線板40で仕切られている。
 FPC40の内部接続端子41が形成されている部分の反対側のベースフィルム44の上に接着剤を塗布してもよい。この接着剤により、FPC40のベースフィルム44と成形体30とが接着される。
(10)特徴
(10-1)
 上述の成形品である操作パネル10では、FPC40またはフレキシブルフラットケーブルが成形体30の中を貫通する場合には、成形体30の一方主面31及び他方主面32の周囲である端部10a(図1参照)をFPC40またはフレキシブルフラットケーブルの取回しのために使わなくても済む。FPC40またはフレキシブルフラットケーブルの外部接続端子42が筐体2の内部空間ISに露出しており、成形体30と一体成形される回路フィルム20の電気的接続を行うための外部接続端子42まで配線43の取回しが容易になっている。
(10-2)
 上述の成形品である操作パネル10では、回路フィルム20の外部配線部29が成形体30の中を貫通する場合には、成形体30の一方主面31及び他方主面32の周囲である端部10a(図1参照)を外部配線部29の取回しのために使わなくても済む。外部配線部29の外部接続端子29aが筐体2の内部空間ISに露出しており、成形体30と一体成形される回路フィルム20の電気的接続を行うための外部接続端子29aまでの外部配線部29の取回しが容易になっている。
(10-3)
 図33及び図34を用いて説明した回路フィルム20は、絶縁フィルム21の両面に電気回路22を有する。このように両面に電気回路22を有する回路フィルム20は、同じ面積で比較すると、電気回路22を一面にしか有していない回路フィルム20を用いる場合に比べて、多くの電気回路22を容易に形成できる。
(10-4)
 化粧フィルム15で回路フィルム20の少なくとも一部が覆われた操作パネル10(成形品の例)は、化粧フィルム15で体裁を飾り、外観を美しく整えることができている。それと同時に、化粧フィルム15で回路フィルム20の少なくとも一部を覆うことで、回路フィルム20を化粧フィルム15で保護することができている。
(10-5)
 図19に示されている上記第3実施形態の操作パネル10は、外部接続端子42が成形体30の他方主面32に固定される。そのため、外部接続端子42の位置が成形体30に対して常に一定に維持されるので、外部接続端子42への接続が容易になる。なお、他方主面32から突出している先端部46eは、邪魔な場合には、成形体30の成形後にカットして取り除いてもよい。
(10-6)
 上述の電気製品の一例であるホームベーカリー1は、成形品である操作パネル10を含む筐体2と、電気デバイス3とを備える。電気デバイス3は、筐体2の中に配置されている。電気デバイス3は、筐体2の中で外部接続端子42に接続されている。そのため、操作パネル10の端部10a(図1参照)を、FPC40、フレキシブルフラットケーブルまたは回路フィルム20の外部配線部29の取回しのために使わなくても済む。その結果、ホームベーカリー1は、筐体2のシール性を向上させ、電気デバイス3の保護を向上させることができている。例えば、ホームベーカリー1に水が掛かっても、操作パネル10及び筐体2の中の電気デバイス3に水が掛かることが防止される。
(10-7)
 図8から図14を用いて説明した第1実施形態の成形品の製造方法、または図15から図18を用いて説明した第2実施形態の成形品の製造方法では、FPC40、フレキシブルフラットケーブルまたは回路フィルム20の外部配線部29を収納空間SSの中に収納して、FPC40、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部29が溶融樹脂200の中に埋没してしまわないように処置しながら成形体30の射出成形を行える。それにより、FPC40、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部29が成形体30の中を貫通する操作パネル10(成形品の例)を製造することができる。また、この製造方法は、キャビティCvと収納空間SSとを分離することで、収納空間SSに溶融樹脂200が入り込んで次の射出成形に支障が出るのを防いでいる。それにより、成形体30と一体成形される回路フィルム20の外部接続端子29a,42までの外部配線部29または配線43の取回しが容易な操作パネル10(成形品の例)を、簡単に製造できる。
(10-8)
 第1実施形態または第2実施形態の成形品の製造方法では、収納ピン103が後退したことで生じた空隙Gpにさらに溶融樹脂200を射出する。そのため、成形体30のうち収納ピン103が配置される部分を樹脂で埋めることができ、この部分が凹むのを防止することができる。その結果、成形体30が凹むことで強度が低下したり、樹脂の引けが生じて筐体2の美観が損なわれたりするのを抑制することができる。
(10-9)
 図21から図24を用いて説明した第3実施形態の成形品の製造方法では、FPC40、フレキシブルフラットケーブルまたは回路フィルム20の外部配線部29が溶融樹脂200の中に埋没してしまわないように、FPC40、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部29を収納ピン103により支えることができる。それにより、FPC40、フレキシブルフラットケーブルまたは外部配線部29が成形体30の中を貫通する操作パネル10(成形品の例)を製造することができる。また、この製造方法では、外部配線部29、FPC40またはフレキシブルフラットケーブルを成形後の形状になるようにプレス加工により折り曲げることで、成形体30の他方主面32の一部として外部接続端子29a,42を露出させることができる。また、収納ピン103が後退したことで生じた空隙Gpにさらに溶融樹脂200を射出する。そのため、成形体30のうち収納ピン103が配置される部分を樹脂で埋めることができ、この部分が凹むのを防止することができる。その結果、成形体30が凹むことで強度が低下したり、樹脂の引けが生じて筐体2の美観が損なわれたりするのを抑制することができる。
(10-10)
 化粧フィルム15を回路フィルム20とともに成形体と一体成形すると同時に、化粧フィルム15と回路フィルム20とを溶融樹脂200の熱と圧力を掛けることで、成形体30に一体成形されている化粧フィルム15と回路フィルム20とを強固に接着することができる。
(10-11)
 FPC40を回路フィルム20とともに成形体30と一体成形すると同時に、FPC40と回路フィルム20とを溶融樹脂200の熱と圧力で異方性導電フィルムまたは異方性導電ペーストにより接着する場合には、成形体30に一体成形されているFPC40と回路フィルム20とを強固に接着することができる。特に、回路フィルム20とFPC40が圧着された接点部は、フィルムと成形樹脂の間で挟持され且つFPC40の多くが成形体30で封止される。そのため、接点部には外力が及び難く、接点部が剥離し難くなっている。また、接点部への外気の侵入がフィルムと成形樹脂とで阻止されるため、このようにして製造された成形品は、化学的耐久性に優れる。
 以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
 1   ホームベーカリー(電気製品の例)
 2   筐体
 3   電気デバイス
 10  操作パネル(成形品の例)
 15  化粧フィルム
 20  回路フィルム
 21  絶縁フィルム
 22  電気回路
 29  外部配線部
 29a 外部接続端子
 30  成形体
 40  フレキシブルプリント配線板(FPC)
 41  内部接続端子
 42  外部接続端子
 101 第1型
 102 第2型
 103 収納ピン
 Cv  キャビティ
 Gp  空隙
 SS  収納空間

Claims (11)

  1.  絶縁フィルムと前記絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムと、
     一方主面及び前記一方主面に対向する他方主面を有し、前記一方主面に位置する前記回路フィルムと一体成形されている成形体と、
     前記回路フィルムの前記電気回路に電気的に接続されている内部接続端子と、前記成形体の前記他方主面から外に露出している外部接続端子と、前記内部接続端子と前記外部接続端子とに接続され且つ前記成形体の中を貫通して前記他方主面に到達するように延びる可撓性の配線とを有するフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルと
    を備える、成形品。
  2.  絶縁フィルムと前記絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムと、
     前記回路フィルムが一体成形されている一方主面と、前記一方主面に対向する他方主面とを有する成形体と、
    を備え、
     前記回路フィルムは、前記一方主面に配置されている本体部及び、前記本体部よりも幅が狭く且つ前記本体部と交差する方向に折り曲げられている外部配線部とを有し、
     前記外部配線部は、前記成形体の中を貫通して前記他方主面に到達するように延び、前記成形体の前記他方主面から外に露出している外部接続端子を持っている、成形品。
  3.  前記回路フィルムは、前記絶縁フィルムの両面に前記電気回路を有し、
     前記フレキシブルプリント配線板または前記フレキシブルフラットケーブルは、前記絶縁フィルムの各々の面の前記電気回路に電気的に接続されている前記内部接続端子を有する、
    請求項1に記載の成形品。
  4.  前記回路フィルムに対向する側が絶縁され、前記回路フィルムの少なくとも一部を覆って体裁を飾るように前記一方主面に配置され、前記成形体と一体成形されている化粧フィルムをさらに備える、
    請求項1から3のいずれか一項に記載の成形品。
  5.  前記外部接続端子が実質的に前記他方主面の一部になっており、前記外部接続端子が前記成形体で固定されている、
    請求項1から4のいずれか一項に記載の成形品。
  6.  請求項1から4のいずれか一項に記載の成形品を含む筐体と、
     前記筐体の中に配置され、前記外部接続端子に接続されている電気デバイスと
    を備える、電気製品。
  7.  絶縁フィルムと前記絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムを第1型にセットし、
     前記回路フィルムから立ち上がっているフレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルまたは前記回路フィルムの外部配線部を収納ピンにより設けられる収納空間内に収納し、前記第1型と第2型とを型締めし、且つ前記第1型と前記第2型とで形成されるキャビティと前記収納空間とを分離し、
     前記キャビティに溶融樹脂を射出して前記回路フィルムと一体成形された成形体を形成する、成形品の製造方法。
  8.  前記成形体を形成するときに、前記収納ピンを前記フレキシブルプリント配線板、前記フレキシブルフラットケーブルまたは前記外部配線部にあてがった第1状態で溶融樹脂を射出し、前記第1状態から前記収納ピンを後退した第2状態で前記収納ピンが後退したことで生じた空隙にさらに溶融樹脂を射出する、
    請求項7に記載の成形品の製造方法。
  9.  絶縁フィルムと前記絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムの外部配線部、フレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを成形後の形状になるようにプレス加工により折り曲げ、
     前記回路フィルムを第1型にセットし、
     前記第1型と第2型とを型締めしてキャビティを形成し、前記キャビティの中で前記回路フィルムから立ち上がるように、前記フレキシブルプリント配線板、前記フレキシブルフラットケーブルまたは前記外部配線部を収納ピンにより支え、
     前記キャビティに溶融樹脂を射出して前記回路フィルムと一体成形された成形体を形成する際に、前記収納ピンを後退した状態で前記収納ピンが後退したことで生じた空隙にさらに溶融樹脂を射出し、前記成形体の中を貫通して前記回路フィルムが配置される前記成形体の一方主面と対向する他方主面に到達するように前記フレキシブルプリント配線板、前記フレキシブルフラットケーブルまたは前記外部配線部が延び且つ前記他方主面の一部として前記フレキシブルプリント配線板の外部接続端子、前記フレキシブルフラットケーブルの外部接続端子または前記外部配線部の外部接続端子を露出させる、成形品の製造方法。
  10.  化粧フィルムと前記回路フィルムとを圧着し、
     前記回路フィルムとともに前記化粧フィルムを前記第1型にセットし、
     前記キャビティに溶融樹脂を射出して、前記化粧フィルムを前記回路フィルムとともに前記成形体と一体成形すると同時に、前記化粧フィルムと前記回路フィルムとに溶融樹脂で熱と圧力を加える、
    請求項7から9のいずれかに記載の成形品の製造方法。
  11.  前記回路フィルムと前記フレキシブルプリント配線板を、異方性導電フィルムまたは異方性導電ペーストにより圧着し、
     前記回路フィルムとともに前記フレキシブルプリント配線板を前記第1型にセットし、
     前記キャビティに溶融樹脂を射出して、前記フレキシブルプリント配線板を前記回路フィルムとともに前記成形体と一体成形すると同時に、前記フレキシブルプリント配線板と前記回路フィルムとに溶融樹脂で熱と圧力を加える、
    請求項7から10のいずれかに記載の成形品の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024101021A1 (ja) * 2022-11-09 2024-05-16 Nissha株式会社 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形品及びインサート成形用金型

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024042750A1 (ja) * 2022-08-22 2024-02-29 アルプスアルパイン株式会社 パネルおよび製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013180132A1 (ja) * 2012-05-30 2013-12-05 日本写真印刷株式会社 射出成形品及びその製造方法
JP2014035805A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Hosiden Corp 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP2017217871A (ja) * 2016-06-09 2017-12-14 Nissha株式会社 電極パターン一体化成形品及びその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5754398A (en) * 1996-05-28 1998-05-19 Ford Motor Company, Inc. Circuit-carrying automotive component and method of manufacturing the same
JPH11307904A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Kuraray Co Ltd 成形回路部品およびその製造方法
KR100955510B1 (ko) * 2009-04-23 2010-04-30 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형
CN102576706B (zh) * 2010-03-16 2015-07-22 富士电机株式会社 半导体器件
US8677617B2 (en) * 2010-04-28 2014-03-25 International Business Machines Corporation Printed circuit board edge connector
JP5484529B2 (ja) * 2012-08-07 2014-05-07 ホシデン株式会社 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP5705930B2 (ja) * 2013-08-21 2015-04-22 日本写真印刷株式会社 複合成形品及びその製造方法
JP2016082062A (ja) * 2014-10-16 2016-05-16 日本写真印刷株式会社 成形品、電気部品シート、電気製品及び成形品の製造方法
US10952323B2 (en) * 2019-06-27 2021-03-16 Dus Operating Inc. Cable assembly for in-molded electronics assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013180132A1 (ja) * 2012-05-30 2013-12-05 日本写真印刷株式会社 射出成形品及びその製造方法
JP2014035805A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Hosiden Corp 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP2017217871A (ja) * 2016-06-09 2017-12-14 Nissha株式会社 電極パターン一体化成形品及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024101021A1 (ja) * 2022-11-09 2024-05-16 Nissha株式会社 樹脂成形品の製造方法、樹脂成形品及びインサート成形用金型

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