TW201620708A - 成形物、電子元件片體、電子產品以及成形物的製造方法 - Google Patents

成形物、電子元件片體、電子產品以及成形物的製造方法 Download PDF

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Seiichi Yamazaki
Toshihiro Higashikawa
Yasuisa Takinishi
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    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • HELECTRICITY
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Abstract

一種成形物、電子元件片體、電子產品以及成形物的製造方法,使黏接於成形體且藉由厚膜印刷所形成的電路圖案與連接圖案不易發生斷線。其中厚膜導電層構成為藉由在第二配線範圍中剝離基膜而能露出連接圖案。但是,維持在即使剝離基膜,在第一配線範圍中厚膜導電層的電路圖案仍被夾置且固定於基膜與黏接層之間的狀態。

Description

成形物、電子元件片體、電子產品以及成形物的製造方法
本發明係關於以厚膜印刷而形成有電路圖案及連接圖案的電子元件片體、具有將電子元件片體熔融一體成形的成形體的成形物、使用電子元件片體的電子產品以及使用電子元件片體的成形物的製造方法。
習知,係有將片狀的軟性觸碰感測器等的電子元件片體予以使用的電子產品之製造。例如,專利文獻1以及專利文獻2中所記載,於射出成形時,將片狀的觸碰感測器與熱可塑性樹脂的成形體一體化,而製造具有觸碰感測器的成形物的技術。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本專利第5220454號公報 專利文獻2:日本專利第5484529號公報
[發明所欲解決之問題]
例如專利文獻1所記載的成形物,藉由將設置於射出成形模具的一側的模具內的膜上的電極圖案朝向樹脂成形體側而設置後射出樹脂,使具有電容式開關的嵌入膜與成形體一體化。之後,電容式開關藉由拉出至成形物的外部的膜上的導電性墨水層而透過軟性電路與外部的控制器等相連接。 如此具有觸碰感測器的成形物,於熱循環測試或高溫高濕等的環境測試中,由於樹脂成形體與嵌入膜的熱收縮差或潮濕而使黏接力下降等的原因,導致構成觸碰感測器的膜與樹脂成形體之間發生剝離,使黏接於樹脂成形體的電路圖案發生斷線。或者,於拉扯試驗或是振動試驗中,上述具有觸碰感測器的成形物中,若施加外力於膜與樹脂成形體拉扯剝離的方向,則因樹脂成形體與膜之間發生剝離而有使黏接於樹脂成形體的電路圖案發生斷線的情況。
本發明係提供一種黏接於成形體且以厚膜印刷所形成的電路圖案或連接圖案不易發生斷線的成形物、一種應用於該成形品的電子元件片體、以及一種製造利用該電子元件片體的電子產品以及成形物的製造方法。 [解決問題之技術手段]
以下對解決問題之技術手段的複數個實施例進行說明。這些實施例可因應必要而進行任意的組合。 本發明的成形物包含:一電子元件片體;以及一絕緣性的成形體,係藉由熔融一體成形與該電子元件片體一體化;其中,該電子元件片體具有:一絕緣性的基膜,用於覆蓋該成形體的表面的至少一部分;一厚膜導電層,包括於該基膜的第一配線範圍中以厚膜印刷所形成的電路圖案以及與該電路圖案電氣連接並且於第二配線範圍中以厚膜印刷所形成的連接圖案;一黏接層,將該厚膜導電層黏接於該成形體,其中該厚膜導電層係構成為於該第一配線範圍中,維持該電路圖案為夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於該第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該連接圖案露出。
再者,本發明的成形物,更包含一分離層,係位於該第二配線範圍的該厚膜導電層與該基膜之間,用於藉由剝離該基膜而使該連接圖案露出亦可。 再者,本發明的成形物構成為該黏接層係至少不形成於該第二配線範圍的該基膜與該成形體的交界面,該厚膜導電層的該連接圖案係藉由該成形體而固定亦可。 再者,本發明的成形物構成為該成形體於該第二配線範圍的附近具有一凸轂,係貫穿該基膜亦可。 再者,本發明的成形物更包含一圖形層,係於該基膜與該厚膜導電層之間或者於該黏接層與該厚膜導電層之間並且繪有圖形亦可。 再者,本發明的成形物,其中該電子元件片體係具有一觸碰感測器,以及更包含一透明電極層,該透明電極層係與該厚膜導電層連接,檢測輸入操作並且將對應於該輸入操作的檢測訊號傳輸至該厚膜導電層亦可。 再者,本發明的成形物更包含一軟性印刷電路板,該軟性印刷電路板具有一連接於該電子元件片體的該連接圖案的配線圖案亦可。 再者,本發明的電子產品包含:上述的成形物;以及一電子裝置,電氣連接於該電子元件片體的該連接圖案。
本發明的電子元件片體係用於包含絕緣性的成形體的成形物的製造,包含:一絕緣性的基膜,係於該成形體的熔融成形時與該成形體一體成形而覆蓋該成形體的表面的至少一部分;一厚膜導電層,包括於該基膜的第一配線範圍中以厚膜印刷所形成的電路圖案以及與該電路圖案電氣連接且於第二配線範圍中以厚膜印刷所形成的連接圖案;以及一黏接層,將該厚膜導電層黏接於該成形體,其中該厚膜導電層係構成為於該第一配線範圍中,維持該電路圖案夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於該第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該連接圖案露出。
再者,本發明的電子元件片體更包含一分離層,係於該第二配線範圍的該厚膜導電層與該基膜之間,用於透過剝離該基膜而使該連接圖案露出亦可。 再者,本發明的電子元件片體,其中該黏接層係至少不形成於該第二配線範圍的該基膜上亦可。
本發明的成形物的製造方法,該成形物係使用有一電子元件片體,該電子元件片體包括一絕緣性的基膜、一具有於該基膜以厚膜印刷所形成的配線的厚膜導電層、以及一黏接該厚膜導電層的黏接層,該成形物的製造方法包含:一鎖模步驟,將一模具鎖模,其中該電子元件片體係以該基膜朝向模具的內表面的同時以該黏接層朝向模穴側而設置於該模具;以及一射出成形步驟,射出熔融樹脂至該模具的模穴內,熔融一體成形出一絕緣性的成形體,該成形體具有藉由透過該黏接層將該厚膜導電層黏接而由該電子元件片體的該基膜所覆蓋至少一部分的表面,其中於該射出成形步驟中,將成形物形成為於該第一配線範圍中,維持該厚膜導電層的電路圖案夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該厚膜導電層的連接圖案露出。
再者,本發明的成形物的製造方法,更包含:一加工步驟,於該第一配線範圍中,維持該厚膜導電層的該電路圖案夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於該第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該厚膜導電層的連接圖案露出;以及一組裝步驟,將於軟性印刷電路板的第一面所形成的配線圖案連接到該連接圖案,將該基膜黏接於該軟性印刷電路板的該第一面的背面側的第二面亦可。 再者,本發明的成形物的製造方法,更包含:一加工步驟,於該第一配線範圍中,維持該厚膜導電層的該電路圖案夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於該第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該厚膜導電層的連接圖案露出;以及一組裝步驟,將覆蓋該第二配線範圍的該基膜切除,將於軟性印刷電路板的第一面形成的配線圖案連接到該連接圖案亦可。 再者,本發明的成形物的製造方法,其中該組裝步驟包含對該連接圖案與該軟性印刷電路板的連接部分進行樹脂密封的步驟亦可。 〔對照先前技術之功效〕
藉由本發明的成形物、電子元件片體、電子元件或成形物的製造方法,使得黏接於成形體且藉由厚膜印刷的電路圖案不易發生斷線。
[第一實施例] 以下利用圖式對本發明的第一實施例的成形物、電子元件片體、電子產品以及成形物的製造方式進行說明。第1圖係顯示設有本發明的第一實施例的成形物的洗衣機的概觀的立體圖。第1圖所示的洗衣機1係應用本發明的電子產品的一範例,而應用本發明的電子產品不限定於洗衣機1。裝設於洗衣機1的成形物20係如同本發明的第一實施例的成形物。在此說明書中,電子產品係將電子裝置進行電氣連接於電子元件片體的物品。雖然後述係以控制器16為電子裝置為一範例,但是電子裝置不限定於控制器,只要能接受來自電子元件片體的電子訊號而進行電氣動作的構件即可。
[1]成形物20的概要 為了操作洗衣機1,洗衣機1的前側面的頂部裝設有操作面板10。於操作面板10設有觸控螢幕11與膜片開關12。於自正面朝向操作面板10的左側嵌有遮掩用的裝飾板17。觸控螢幕11如第2圖所示,包含液晶顯示裝置13與觸碰感測器14。 膜片開關12與觸碰感測器14被包含在電子元件片體30內。膜片開關12與觸碰感測器14藉由軟性印刷電路板15而與控制器16連接。液晶顯示裝置13以與軟性印刷電路板15相異的電線而與控制器16連接。以下的說明中,有將軟性印刷電路板簡稱為FPC的情況。 如第3圖所示,成形物20係藉由嵌入成形,使自熱可塑性樹脂所構成的成形體21與電子元件片體30一體化而成的零件。第4圖顯示放大第3圖的成形物20的左側的部分並自內側觀看的外觀。成形物20的成形體21形成有供將成形物20裝設在洗衣機1上用的螺絲孔22。 於電子元件片體30形成有用於與FPC 15連接的連接圖案44。再者,於成形體21形成有用於將FPC 15引導至內側的導引溝槽23。 另外,於第5圖(b)所記載的成形物20連接FPC 15的物品(參考第5圖(c))也被稱為成形物。
[2]電子元件片體30的概要 第5圖(a)係顯示電子元件片體30的剖面構造。電子元件片體30的最頂部配置有基膜31。於基膜31之下的第一配線範圍Ar1中形成有圖形層32。再者,基膜31之下的第二配線範圍Ar2形成有分離層33。圖形層32之下的第一配線範圍Ar1形成有透明電極層34。再者,圖形層32、分離層33以及透明電極層34之下,形成有自第一配線範圍Ar1接連持續至第二配線範圍Ar2的厚膜導電層35。厚膜導電層35之下形成覆蓋電子元件片體30的底面全表面的黏接層36。 第6圖係顯示於黏接層36之上形成的透明電極層34以及厚膜導電層35的平面形狀。第6圖係顯示,電子元件片體30內的基膜31、圖形層32以及分離層33之下的層。於透明電極層34形成有觸碰感測器14的電極圖案41。再者,於厚膜導電層35形成有與電極圖案41連接的電路圖案42、構成膜片開關12的電極圖案與電路圖案43、配置於第二配線範圍Ar2的連接圖案44。
[2-1]基膜31 配置於電子元件片體30的最頂部的基膜31,成為於如第1圖所示的操作面板10的表面所露出的部分。因為此基膜31之下具有圖形層32,並且具有如第3圖所示的包含觸碰感測器14與液晶顯示裝置13的觸控螢幕11的緣故,基膜31係使用透明的樹脂所構成。基膜31的材料可選擇為,例如自聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂、壓克力樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂、三醋酸纖維素樹脂、苯乙烯樹脂或是ABS樹脂所構成的樹脂膜、壓克力樹脂與ABS樹脂的多層膜、或是壓克力樹脂與聚碳酸酯樹脂的多層膜。基膜31的厚度為例如一般選擇30μm至500μm的範圍。
[2-2]圖形層32 圖形層32係用於表達圖形等設計的層。圖形層32係於基膜31藉由凹版印刷或是網版印刷所形成。構成圖形層32的材料為:含有例如壓克力系樹脂、氯乙烯醋酸乙烯共聚樹脂、熱可塑性胺基甲酸乙酯系樹脂、聚酯系樹脂等的樹脂,以及添加於樹脂的顏料或染料。再者,圖形層32亦可為使用例如經絕緣處理的鋁膏或是鏡面油墨而經施加金屬質感的設計者。更進一步,亦可於圖形層32形成用來提高耐久度的表面塗層。
[2-3]分離層33 分離層33係構成為與基膜31連接並且可自厚膜導電層35剝離。因此,分離層33以能於與厚膜導電層35的交界面容易剝離的材料所形成,例如:壓克力系、矽氧系、聚酯系或是環氧系的紫外線硬化型樹脂以及熱硬化型樹脂,並且以纖維素系或是聚醯胺系的熱可塑性樹脂為主要材料。分離層33的厚度為例如乾燥後的膜的厚度為1至10μm。 [2-4]透明電極層34 透明電極層34係以透明並且具有導電性的材料所構成,例如使550nm的光有80%以上的透光率且薄膜電阻為500Ω/□以下為佳。透明電極層34,例如以金屬氧化物、透明導電性聚合物或是透明導電油墨所形成。金屬氧化物可舉例為氧化銦錫(ITO)以及氧化銦鋅(IZO)。透明導電聚合物可舉例為PEDOT/PSS(聚-3,4-伸乙基二氧噻吩/苯乙烯磺酸酯)。再者,透明導電油墨為例如黏合劑中含有奈米碳管或銀奈米纖維的油墨。透明電極層34的厚度設定為符合上述的透光率與薄膜電阻的範圍。 另外,為了防止可見形成電極的部分與未形成電極的部分的交界線(電極圖案的輪廓)的現象(即可見現象),在透明電極層34上亦可形成調整層。
[2-5]厚膜導電層35 厚膜導電層35係導電性油墨以厚膜印刷而印刷形成。厚膜導電層35的厚度為,例如乾燥後的膜的厚度為1μm~20μm。導電油墨係含有導電填充物與黏合劑。導電填充物可使用例如導電性材料的粉末或是在非導電性粒子的表面鍍有金屬的導電性粉末。導電性材料可舉例為:金、銀、銅、鋁、鎳、碳以及石墨。鍍有金屬的導電性粉末可舉例為:在胺基甲酸乙酯粒子或二氧化矽粒子的表面鍍上銅、鎳或是銀的導電性粉末。再者,黏合劑可使用將聚酯系樹脂、壓克力系樹脂、氯乙烯─醋酸乙烯共聚樹脂、氯乙烯─醋酸乙烯─馬來酸共聚樹脂、熱可塑性胺基甲酸乙酯樹脂等的熱可塑性樹脂混合松香系樹脂、松香酯系樹脂以及石油樹脂等因熱而有黏著性的增黏劑。用於此油墨的溶劑係為例如適用於厚膜印刷的溶劑。厚膜印刷為例如網版印刷或是凹版印刷。黏合劑之中,除了熱可塑性樹脂以外,亦可使用例如環氧基系、胺基甲酸乙酯系或是壓克力系的熱硬化性樹脂或紫外線硬化型樹脂。
[2-6]黏接層36 黏接層36係為了確保透明電極層34或厚膜導電層35的圖案之間的絕緣性而以絕緣性的黏接劑所形成。黏接層36可使用例如熱可塑性樹脂。用於黏接層36的熱可塑性樹脂為例如胺基甲酸乙酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、壓克力系樹脂、氯乙烯醋酸乙烯共聚樹脂以及合成橡膠。黏接層36係藉由熔融樹脂的熱度而產生黏接性,使透明電極層34或厚膜導電層35與成形體21的黏接力上升。黏接層36的厚度為,例如乾燥後的膜的厚度為2μm~20μm。
[3]電子產品的製造 製造如第1圖所示的洗衣機1的步驟,其中如第2圖所示,包含以FPC 15將電子元件片體30與控制器16(電子裝置的一範例)進行電氣連接的步驟。於此電子元件片體30連接FPC 15的步驟為電子產品的製造步驟,也同時為成形物的組裝步驟。第5圖(b)以及第5圖(c)係顯示將成形於成形物20的電子元件片體30的厚膜導電層35連接FPC 15的步驟。首先,如第5圖(b)所示,於成形物20的成形後,使第二配線範圍Ar2的基膜31被向上提起,而使基膜31於分離層33與厚膜導電層35的交界面被剝離。藉由如此使基膜31被剝離而露出連接圖案44。此步驟為電子產品的製造步驟,也同時為具有FPC的成形物的加工步驟。 下一步,如第5圖(c)所示,藉由異向性導電膜51連接厚膜導電層35的連接圖案44與FPC 15的配線圖案15c(參考第8圖(c))。配線圖案15c係形成於FPC 15的第一面15a。於FPC 15的第一面15a的背面側的第二面15b貼附有連接片體52。藉由此連接片體52進行連接圖案44與配線圖案15c的連接,之後或同時將FPC 15與分離層33連接。藉此,FPC 15連接於基膜31。另外,亦可使用黏接片體替換此連接片體52。
[4]成形物20的製造 成形物20的製造方法的一範例係利用第7圖(a)至第7圖(d)進行說明。第7圖(a)係顯示配置步驟。配置步驟中,於第一模具     110的內側表面111配置電子元件片體30。此時電子零件片體30的基膜31係配置為接觸第一模具110的內側表面111,黏接層36為朝向第二模具120的方向配置。 下一步,進行如第7圖(b)所示的鎖模步驟。鎖模步驟中,第一模具110與第二模具120密合而形成模穴130。此時,電子元件片體30雖是,例如以預先沿著第一模具110的內表面111成形而裁切邊緣,使得即使嵌入於第一模具110的內表面111也不會自配置的位置發生位移的方式而固定,但亦可於第一模具110設置吸附機構。
第7圖(c)係顯示射出步驟。在射出步驟中,將熔融樹脂140通過注料口121射出至第一模具110與第二模具120之間所形成的模穴130。此時,藉由熔融樹脂140的熱度使電子元件片體30的黏接層36活性化。之後,於熔融樹脂140冷卻凝固時,將熔融樹脂140凝固所成形的成形體21(參考第7圖(d))與電子元件片體30黏接。 之後,如第7圖(d)所示,進行第一模具110與第二模具120的開模。成形物20,例如藉由較第二模具120突出的頂出銷122而自第二模具120脫出,並藉由進入的取出機器人(未圖示)支承而取出。
[4-1]成形體 成形體21可上色亦可不上色,利用透明、半透明或不透明的熱可塑性樹脂或是彈性體而形成。作為成形體21的材料,係使用聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、ABS樹脂或是AS樹脂等的泛用的熱可塑性樹脂。此外,可使用聚碳酸系酯樹脂、聚縮醛樹脂、壓克力系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、工程樹脂(聚碸樹脂、聚苯硫系樹脂、聚氧二甲苯系樹脂、聚芳酯系樹脂)、聚醯胺系樹脂、亦或胺基甲酸乙酯系、聚酯系或是苯乙烯系的彈性體作為成形體21的材料。再者,可使用天然橡膠或合成橡膠作為成形體21的材料。亦可於成形體21中添加玻璃纖維或無機填充材等作為補強材料。
[5]變形例 [5-1]變形例1A 上述第一實施例的成形物20,其中雖然對電子元件片體30一體成形在成形體21的平坦的表面的情況進行說明,但是成形體的表面亦可不為平坦的表面。如第8圖(a)所示,第一配線範圍Ar1亦可形成在成形體21A的彎曲的表面。如此,第一配線範圍Ar1的大部分與第二配線範圍Ar2配置為交叉的方向亦可。應用於第8圖(a)、第8圖(b)以及第8圖(c)所示的成形物20A的電子元件片體30以及FPC 15與第一實施例相同。 基膜31在第8圖(c)中呈T字型。於第8圖的連接部分P1,FPC 15的配線圖案15c與連接圖案44連接。此變形例1A,其中連接部分P1係將基膜31覆蓋而成。 [5-2]變形例1B 第9圖(a)、第9圖(b)以及第9圖(c)係顯示將成形物20B加工成電子產品的製造步驟的一部分。比較第9圖(a)以及第8圖(a)即可得知,此變形例1B的在第9圖(a)的狀態下的成形物20B與成形物20A為相同的形態。第9圖(b)所示的加工步驟中,將成形物20B的覆蓋於厚膜導電層35的連接圖案44的部分的基膜31切除。之後,將FPC 15A壓接於切除基膜的成形物20B。如第9圖(c)所示,連接部分P2係未被基膜31所覆蓋。如此一來,於連接部分P2,基膜31與FPC 15A無重疊的緣故,於FPC 15A的第二面15Ab未貼附黏接片體。
[5-3]變形例1C 第10圖(a)、第10圖(b)以及第10圖(c)係顯示將成形物20C加工成電子產品的製造步驟的一部分。比較第10圖(a)以及第8圖(a)即可得知,此變形例1C的成形物20C與變形例1A的成形物20A相異,成形體21B具有在射出成形時所形成的凸轂21Ba。換言之,除了形成凸轂21Ba的部分以外,成形物20C與成形物20A有相同的構造。為了形成凸轂21Ba,如第11圖所示,可在第二模具120設置滑塊123且於內側表面形成凸轂孔123a。即使使用相同的電子元件片體30B,熔融樹脂140仍會藉由射出成形時的熱與壓力而貫穿電子元件片體30B形成凸轂21Ba。此時,不須預先在電子元件片體30B上開孔。 之後,對凸轂21Ba的尖端施以熱鉚接而壓接FPC 15,成為第10圖(b)所示的狀態。藉由具有凸轂21Ba而使基膜31不自第10圖(c)所示的連接部分P3朝向第一配線範圍Ar1捲曲的緣故,可減少在第一配線範圍Ar1內的電路圖案43斷線的風險。
[5-4]變形例1D 第12圖(a)、第12圖(b)以及第12圖(c)係顯示將成形物20D加工成電子產品的製造步驟的一部分。比較第12圖(a)與第10圖(a),以及比較第9圖(a)與第8圖(a)即可得知,成形物20D與成形物20C的關係與成形物20B與成形物20A的關係相同。藉由自第12圖(a)所示的狀態將基膜31切除而呈第12圖(b)以及第12圖(c)所示的電子元件片體30C的狀態,連接部分P4中的基膜31與FPC 15A變得不發生重疊。
[5-5]變形例1E、1F 第13圖(a)、第13圖(b)、第13圖(c)以及第13圖(d)係顯示將成形物20E加工成電子產品的製造步驟的一部分。第14圖(a)、第14圖(b)以及第14圖(c)係顯示將成形物20F加工成電子產品的製造步驟的一部分。成形物20E係對成形物20A進行樹脂密封而成,成形物20F係對成形物20B進行樹脂密封而成。因此,形成密封樹脂53以外的構造,成形物20E與成形物20A相同,以及成形物20F與成形物20B相同。
[第二實施例] [6]成形物20G的概要 接下來,利用第15圖(a)至第15圖(c)對本發明的第二實施例的成形物進行說明。第15圖(a)顯示第二實施例的電子元件片體30D。比較第5圖(a)所示的電子元件片體30與第15圖(a)所示的電子元件片體30D即可得知,僅相異於各層的配置。 與第5圖(a)相反,在第15圖(a)中,基膜31配置於最底部的緣故,而自最底部的順序對第15圖(a)的層的構造進行說明。電子元件片體30D的最底部配置有基膜31。於基膜31上方的第一配線範圍Ar1內形成有透明電極層34。再者,於基膜31上方的第二配線範圍Ar2中形成有分離層33。再者,於透明電極層34以及分離層33之上,形成有自第一配線範圍Ar1接連持續至第二配線範圍Ar2的厚膜導電層35。於厚膜導電層35之上形成圖形層32。圖形層32以及厚膜導電層35之上,橫跨電子元件片體30D的頂部全表面而形成有黏接層36。 如第15圖(b)所示,成形物20G係藉由嵌入成形將自熱可塑性樹脂所構成的成形體21C與電子元件片體30D一體化而成的構件。在成形體21C的上表面形成有於將成形體21C與電子元件片體30D一體化的射出成形時所同時形成的裝飾層24。裝飾層24可與習知相同,藉由模內裝飾而形成的緣故而省略說明。首先,如第15圖(b)所示,於成形物20G的成形後,將第二配線範圍Ar2的基膜31向下剝開,於分離層33與厚膜導電層35的交界面將基膜31剝離。藉由如此將基膜31剝離而讓連接圖案44露出。之後,如第15圖(c)所示,藉由異向性導電膜51使厚膜導電層35的連接圖案44與FPC 15相壓接。
[7]變形例 [7-1]變形例2A 第16圖(a)以及第16圖(b)係顯示將成形物20H加工成電子產品的製造步驟的一部分。此變形例2A的成形物20H,比較第16圖(a)與第15圖(b)即可得知,在第16圖(a)的狀態下的成形物20H與成形物20G為相同的形態。第16圖(b)所示的加工步驟中,成形物20H的覆蓋於厚膜導電層35的連接圖案44的部分的基膜31被切除而形成電子元件片體30E。之後,FPC 15A被壓接於經切除基膜31的成形物20H。連接部分P5未覆蓋有基膜31。如此一來,於連接部分P5,基膜31與FPC 15A無重疊的緣故,於FPC 15A的第二面15Ab未貼附黏接片體。
[7-2]變形例2B,2C 第17圖(a)以及第17圖(b)係顯示將成形物20I加工成電子產品的製造步驟的一部分,第18圖(a)以及第18圖(b)係顯示將成形物20J加工成電子產品的製造步驟的一部分。此變形例2B、2C的成形物20I、20J,比較第17圖(a)與第15圖(a)即可得知,具有於射出成形時所形成的凸轂21Da而與變形例1A的成形物20A相異。換言之,形成有凸轂21Da的部分以外,成形物20I與成形物20G有相同的構造。再者,成形體21E僅於形狀與成形體21D相異,成形體21E具有於射出成形時所形成的凸轂21Ea係與成形體21D相同。在電子元件片體30F上形成凸轂21Da、21Ea的方法於之後敘述。 之後,對凸轂21Da、21Ea的尖端施以熱鉚接而壓接FPC 15,成為第17圖(b)以及第18圖(b)所示的狀態。藉由具有凸轂21Da、21Ea而使基膜31不易捲曲,與變形例1C相同,可減少在第一配線範圍Ar1的電路圖案的斷線的風險。
[7-2-1]成形物20L的製造方法 利用第19圖(a)至第19圖(d)對成形物20L的製造方法的一範例進行說明。第19圖(a)係顯示配置步驟。配置步驟中,於第一模具150的內側表面151配置具有轉印層的轉印片體330。轉印片體330係藉由夾鉗152而固定。於第二模具160配置電子元件片體30F。電子元件片體30F藉由吸附而固定於第二模具160。於第二模具160的凸轂孔162的位置配置電子元件片體30F。 之後,進行如第19圖(b)所示的鎖模步驟。鎖模步驟係形成收納配置於第一模具150的轉印片體330與配置於第二模具160的內側表面161的電子元件片體30F的模穴155。
第19圖(c)係顯示射出步驟。在射出步驟中,將熔融樹脂65通過注料口164射出至第一模具150與第二模具160之間所形成的模穴155。於電子元件片體30F與轉印片體330的裝飾層24(參考第17圖(a))的各自的表面緊密黏接熔融樹脂170,而電子元件片體30F的黏接層36(參考第17圖(a))與裝飾層24的黏接層係藉由熔融樹脂170直接傳遞的熱與壓力而發揮黏附的功能。再者,於對應第二模具160的凸轂孔162的地方,電子元件片體30F的基膜由於熔融樹脂170的熱與壓力而破開,熔融樹脂170流入凸轂孔162。熔融樹脂170填滿模穴155後停止流動,透過第一模具150與第二模具160而冷卻熔融樹脂170。藉由冷卻凝固熔融樹脂170而讓成形體21D成形。 之後,如第19圖(d)所示,進行第一模具150與第二模具160的開模。此時,自轉印片體330剝離裝飾層24,成形物20L殘留於第二模具160且轉印片體330殘留於第一模具150。成形物20L係藉由例如較第二模具160突出的頂出銷163而自第二模具160脫出,並藉由進入的取出機器人(未圖示)支承而取出。
[第三實施例] [8]電子元件片體30G的概要 第20圖(a)、第21圖(a)以及第22圖(a)係顯示電子元件片體30G的剖面構造。第20圖(a)至第20圖(c)係顯示於連接圖案44之上方切斷的狀態,第21圖(a)至第21圖(c)係顯示在連接圖案44的圖案之間切斷的狀態。再者,第22圖(a)係示意性顯示放大的第20圖(a)以及第21圖(a)中以I-I線所切斷的邊緣面的形狀。更進一步,第22圖(b)顯示放大成形物20K的一部分的平片形狀,第22圖(c)係示意性顯示放大的第22圖(b)中以II-II線所切斷的邊緣面的形狀。 第三實施例的電子元件片體30G與第一實施例的電子元件片體30的相異點為,剝離基膜31而露出連接圖案44的緣故而以除去連接圖案44與連接圖案44之間的黏接層36代替設置分離層33。即,參考第22圖(a)或第22圖(c)即可得知,僅於構成第二配線範圍Ar2的連接圖案44的厚膜導電層35之下形成有黏接層36。因此,第三實施例的電子元件片體30G的此點以外的構成與第一實施例的電子元件片體30相同,電子元件片體30G的最頂部配置有基膜31。於基膜31下方的第一配線範圍Ar1形成有圖形層32。並且,於圖形層32下方的第一配線範圍Ar1形成有透明電極層34。但是,如第21圖(a)所示,第二配線範圍Ar2的連接圖案44與連接圖案44之間,電子元件片體30係相異,分離層與黏接層36皆無形成。並且,基膜31於圖形層32以及透明電極層34之下,形成有自第一配線範圍Ar1接連持續至第二配線範圍Ar2的厚膜導電層35,厚膜導電層35的底面全表面形成有黏接層36。 易剝離的厚膜導電層35的材料,係使用在壓克力系、聚酯系、氯乙烯醋酸乙烯系或是胺基甲酸乙酯系的熱可塑性樹脂中混合纖維素系聚合物而成的樹脂黏合劑作為導電性油墨為佳。纖維素系聚合物可舉例為CAB(醋酸丁酸纖維素)以及NC(硝化纖維)。
[9]成形物20K的概要 如第20圖(b)、第21圖(b)、第22圖(b)以及第22圖(c)所示,成形物20K係藉由嵌入成形而使自熱可塑性樹脂所構成的成形體21F與電子元件片體30G一體化而成的構件。於成形物20K的成形後,將第二配線範圍Ar2的基膜31自成形體21F拉起,於厚膜導電層35以及成形體21F的交界面剝離基膜31。自成形體21F的第二配線範圍Ar2中拉起基膜31,可簡單地於基膜31與成形體21F的交界面發生剝離,也可簡單地於基膜31與厚膜導電層35的交界面發生剝離。 藉此剝離基膜31而露出連接圖案44。之後,如第20圖(c)以及第21圖(c)所示,藉由異位性導電膜51,壓接厚膜導電層35的連接圖案44與FPC 15。
[10]變形例 [10-1]變形例3A 上述第三實施例中,第二配線範圍Ar2之內雖然僅於構成連接圖案44的厚膜導電層35之下形成黏接層36,但是亦可去除此部分的黏接層36。即,變形例3A的電子元件片體30H係構成為去除橫跨第二配線範圍Ar2的全體的黏接層36,而留有第一配線範圍Ar1的全體黏接層36(參考第23圖(a)、第24圖(a)及第25圖(a))。 成形物20L係使用上述電子元件片體30H所成形。如第23圖(b)、第24圖(b)、第25圖(b)及第25圖(c)所示,成形物20L係藉由嵌入成形而將自熱可塑性樹脂所構成的成形體21G與電子元件片體30H一體化而成的構件。於成形成形物20L之後,自成形體21G拉起第二配線範圍Ar2的基膜31,於厚膜導電層35以及成形體21G的交界面使基膜31被剝離。於第二配線範圍Ar2中,向下拉扯基膜31,易於在基膜31與成形體21G的交界面發生剝離,也易於在基膜31與厚膜導電層35的交界面發生剝離。 藉由如此使基膜31被剝離,而露出連接圖案44。之後,如第23圖(c)及第24圖(c)所示,藉由異位性導電膜51壓接厚膜導電層35的連接圖案44與FPC 15。
[第四實施例] [11]電子元件片體30I的概要 第26圖(a)以及第27圖(a)係顯示電子元件片體30I的剖面構造。第26圖(a)至第26圖(c)係顯示於連接圖案44上切斷的狀態,第27圖(a)至第27圖(c)係顯示於連接圖案44的圖案之間切斷的狀態。再者,第28圖(a)係顯示放大且示意性在第26圖(a)以及第27圖(a)中以V-V線切斷的邊緣面的形狀。更進一步,第28圖(b)係顯示成形物20M的一部分的放大的背面形狀,第28圖(c)係放大且示意性顯示在第28圖(b)中以VI-VI線所切斷的邊緣面的背面側的形狀。 第4實施例的電子元件片體30I與第二實施例的電子元件片體30D的相異點為,剝離基膜31而使連接圖案44露出的緣故而以除去連接圖案44與連接圖案44之間的黏接層36代替設置分離層33。因此,第4實施例的電子元件片體30I的此點以外的構成與第二實施例的電子元件片體30D相同。電子元件片體30I的最底部配置有基膜31。於基膜31之上的第一配線範圍Ar1形成有透明電極層34。然而,如第27圖(a)所示,第二配線範圍Ar2中的連接圖案44與連接圖案44之間,電子元件片體30D係相異,分離層與黏接層36皆未形成。於透明電極層34以及基膜31之上形成有自第一配線範圍Ar1接連持續至第二配線範圍Ar2的厚膜導電層35,於厚膜導電層35的上面全表面形成有黏接層36。於第一配線範圍Ar1的厚膜導電層35之上形成有圖形層32。另外,於第四實施例的厚膜導電層35中,第三實施例所說明的厚膜導電層35的材料亦適用於作為易於剝離的材料。
[12]成形物20M的概要 如第26圖(b)以及第27圖(b)所示,成形物20M係藉由嵌入成形將自熱可塑性樹脂所構成的成形體21H與電子元件片體30D一體化而成的構件。在成形體21H的上表面形成有於將成形體21H與電子元件片體30D一體化的射出成形的同時所形成的裝飾層24。裝飾層24可藉由與習知相同的模內裝飾而成形的緣故而省略說明。首先,如第26圖(b)以及第27圖(b)所示,於成形物20M的成形後,將第二配線範圍Ar2的基膜31向下剝離,於基膜31與成形體21H以及厚膜導電層35的交界面將基膜31剝離。藉此將基膜31剝離而讓連接圖案44露出。之後,如第26圖(c)以及第27圖(c)所示,藉由異向性導電膜51壓接厚膜導電層35的連接圖案44與FPC 15。
[13]變形例 [13-1]變形例4A 上述第四實施例,第二配線範圍Ar2中,雖然僅於構成連接圖案44的厚膜導電層35之上形成有黏接層36,但是亦可去除此部分的黏接層36。即,變形例4A的電子元件片體30J係構成為去除橫跨第二配線範圍Ar2的全體的黏接層36,而於第一配線範圍Ar1的全體留有黏接層36(參考第29圖(a)、第30圖(a)及第31圖(a))。 並且,成形物20N係使用上述電子元件片體30J所成形。如第29圖(b)、第30圖(b)、第31圖(b)及第31圖(c)所示,成形物20N係藉由嵌入成形而將自熱可塑性樹脂所構成的成形體21I與電子元件片體30J一體化而成的構件。於成形成形物20N之後,自成形體21I向下剝離第二配線範圍Ar2的基膜31,於厚膜導電層35以及成形體21I的交界面使基膜31被剝離。於第二配線範圍Ar2向下拉扯基膜31,易於在基膜31與成形體21I的交界面發生剝離,也易於在基膜31與厚膜導電層35的交界面發生剝離。 藉由如此使基膜31被剝離,而露出連接圖案44。之後,如第29圖(c)及第30圖(c)所示,藉由異位性導電膜51壓接厚膜導電層35的連接圖案44與FPC 15。
[13-2]變形例3B,4B 上述的第三實施例以及第四實施例,其中雖然對未使用分離層33而自厚膜導電層35剝離基膜31的構成進行說明,但是亦可於上述的第三實施例及第四實施例的基膜31之下設置分離層。 [13-3]變形例3C,4C 上述的第三實施例及第四實施例也可與第一實施例相同而設有切除基膜31的步驟。再者,上述的第三實施例及第四實施例也可與第一實施例相同而形成凸轂。再者,上述的第三實施例及第四實施例也可與第一實施例相同而以密封樹脂將連接部分密封。
[14]特徵 [14-1] 如同上述的說明,電子元件片體30、30A~30J係如第5圖(a)以及第6圖等所示,使用厚膜導電層35,於基膜31的第一配線範圍Ar1形成有電路圖案42或電極圖案以及電路圖案43,於第二配線範圍Ar2形成有連接圖案44。厚膜導電層35係構成為如第5圖(b)等所示,在第二配線範圍Ar2中,藉由剝離基膜31而能露出連接圖案44。但是,即使剝離基膜31,在第一配線範圍Ar1中,維持在電路圖案42或電極圖案以及電路圖案43被夾置且固定於基膜31與黏接層36之間的狀態。 如此所構成的成形物20、20A~20N,其中成形體21、21A~21I固定於厚膜導電層35的緣故,即使施加藉由FPC 15、15A而剝拉基膜31的外力,也不會發生第一配線範圍Ar1的電路圖案42、43與第二配線範圍Ar2的連接圖案44之間的斷線。再者,即使基膜31與成形體21、21A~21I的熱收縮率相異,由於厚膜導電層35充分地固定於成形體21、21A~21I的邊側的緣故,厚膜導電層35的電路圖案42、43或連接圖案44不易發生斷線。
[14-2] 於第二配線範圍Ar2的厚膜導電層35與基膜31之間設置分離層33,則在分離層33與厚膜導電層35的交界面易於分離,於第二配線範圍Ar2中剝離厚膜導電層35與基膜31變得容易進行。
[14-3] 藉由設置成形物20C、20D、20I、20J所示的凸轂21Ba、21Da、21Ea,而對電子元件片體30B、30C、30F的成形體21B、21D、21E的固定變強。
[14-4] 如第5圖(c)所示,具有將形成於軟性印刷電路板15的第一面15a上的電路圖案15c連接於連接圖案44,並於軟性印刷電路板15的第一面15a的背面側的第二面15b黏接基膜31的組裝步驟,在洗衣機1等的電子產品中,FPC 15不易自電子元件片體30分離,提升FPC 15與電子元件片體30、30B、30D、30F、30G等的電氣連接的耐久度。
[14-5] 如第9圖等所示,加工步驟,在包含將覆蓋於第二配線範圍Ar2的基膜31切除的步驟的情況下,易於將FPC 15A壓接於成形物20B、20D、20F、20H。例如,在維修時,使FPC 15A的裝卸變得容易。
[14-6] 如第13圖等所示,在組裝步驟中包含將連接圖案44與軟性印刷電路板15、15A等的連接部分P1樹脂密封的步驟的情況下,可製造藉由密封樹脂53而緩和受到環境所影響的電子產品。
如第5圖(c)所示,洗衣機1(電子產品的一範例)中,藉由FPC 15、15A使控制器16(電子裝置的一範例)與電子元件片體30、30A~30J電氣連接,使得震動等不易自控制器16傳遞至FPC 15的配線圖案15c與連接圖案44的連接部,而不易發生斷線。因此,雖然使用柔軟的FPC電子元件片體以及電子裝置連接為佳,但是亦可使用FPC以外的連接構件來進行連接。FPC以外的連接構件係為,例如連接器、電線束、電線或者是剛性印刷電路板。
[15]其他 使用第32圖(a)、第32圖(b)以及第32圖(c)對作為藉由上述第一實施例至第四實施例所說明的本發明的相關的技術思想進行說明。 第32圖(a)所示的電子元件片體230被形成於轉印片體231。此電子元件片體230係藉由熔融一體成形而與絕緣性的成形體21一體化。使這樣的電子元件片體230與成形體21一體化的製造方法,可應用例如第19圖所示的利用模具的轉印技術。電子元件片體320包含覆蓋成形體21的表面的至少一部分的圖形層32、厚膜導電層35以及將厚膜導電層35黏接至成形體21的黏接層36。厚膜導電層35具有於第一配線範圍Ar1以厚膜印刷所形成的電路圖案,以及與電路圖案進行電氣連接且於第二配線範圍Ar2以厚膜引刷所形成的連接圖案。這些構成與上述實施方式相同的緣故而省略說明。此技術思想與上述的發明的相異點為,剝離全部的轉印片體231(參考第32圖(b)),以及不殘留於成形物220上(參考第32(c))。因此,分離層233也被形成於轉印片體231的各電子元件片體320的全表面。 第32圖所記載的技術思想中,厚膜導電層35構成為於第一配線範圍Ar1中的電路圖案係藉由黏接層36而維持固定於成形體21的狀態,而於第二配線範圍Ar2中連接圖案能夠露出。 另外,於第32圖(c)所示的狀態的圖形層32之上,亦可設置用於提升耐久性的硬塗層或保護用玻璃板等。
15、15A‧‧‧軟性印刷電路板(FPC)
20、20A~20N‧‧‧成形物
21、21A~21I‧‧‧成形體
30、30A~30J‧‧‧電子元件片體
31‧‧‧基膜
32‧‧‧圖形層
33‧‧‧分離層
34‧‧‧透明電極層
35‧‧‧厚膜導電層
36‧‧‧黏接層
42‧‧‧電路圖案
44‧‧‧連接圖案
53‧‧‧密封樹脂
110、150‧‧‧第一模具
120、160‧‧‧第二模具
Ar1‧‧‧第一配線範圍
Ar2‧‧‧第二配線範圍
第1圖係顯示應用第一實施例的成形物的洗衣機的一範例的立體圖。 第2圖係說明應用於第1圖的成形物的電子元件片體的周邊機器的方塊圖。 第3圖係顯示第一實施例的成形物的外觀的概要的正面圖。 第4圖係顯示將第3圖所示的成形物的一部分擴大的部分擴大圖。 第5圖係(a)說明第一實施例的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第6圖係顯示為了說明厚膜導電層以及透明電極層而截斷一部分的部分截斷俯視圖。 第7圖係(a)顯示嵌入成形的配置步驟的剖面圖,(b)顯示嵌入成形的鎖模步驟的剖面圖,(c)顯示嵌入成形的射出步驟的剖面圖,(d)顯示嵌入成形的開模步驟的剖面圖。 第8圖係(a)說明於變形例1A的成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於變形例1A的成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)將第8圖(b)的成形物的側面的一部分擴大的部分擴大側面圖。 第9圖係(a)說明於變形例1B的成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於變形例1B的成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)將第9圖(b)的成形物的側面的一部分擴大的部分擴大側面圖。 第10圖係(a)說明於變形例1C的成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於變形例1C的成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)將第10圖(b)的成形物的側面的一部分擴大的部分擴大側面圖。 第11圖係說明形成變形例1C的成形物的嵌入成形的步驟的示意性的部分擴大圖。 第12圖係(a)說明於變形例1D的成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於變形例1D的成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)將第12圖(b)的成形物的側面的一部分擴大的部分擴大側面圖。 第13圖係(a)說明於變形例1E的成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於變形例1E的成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於變形例1E的成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(d)將第13圖(c)的成形物的側面的一部分擴大的部分擴大側面圖。 第14圖係(a)說明於變形例1D的成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於變形例1DC的成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於變形例1DC的成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第15圖係(a)說明第二實施例的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第16圖係(a)說明於變形例2A的成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於變形例2A成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第17圖係(a)說明於變形例2B的成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於變形例2B成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第18圖係(a)說明於變形例2C的成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於變形例2C成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第19圖係(a)顯示嵌入成形與模內裝飾的配置步驟的剖面圖,(b)顯示鎖模步驟的剖面圖,(c)顯示射出步驟的剖面圖,(d)顯示開模步驟的剖面圖。 第20圖係(a)說明第三實施例的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第21圖係(a)說明第三實施例的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第22圖係(a)顯示第20圖(a)以及第21圖(a)的於I-I線切斷的電子元件片體的邊緣面的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明變形例3A的成形物的構成的示意性的部分擴大圖,(c)顯示第22圖(b)的於II-IIV線切斷的成形物的示意性的部分擴大剖面圖。 第23圖係(a)說明變形例3A的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第24圖係(a)說明變形例3A的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第25圖係(a)顯示第23圖(a)以及第24圖(a)的於III-III線切斷的電子元件片體的邊緣面的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明變形例3A的成形物的構成的示意性的部分擴大背面圖,(c)顯示第25圖(b)的於IV-IV線切斷的成形物的示意性的部分擴大剖面圖。 第26圖係(a)說明第四實施例的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第27圖係(a)說明第四實施例的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第28圖係(a)顯示第26圖(a)以及第27圖(a)的於V-V線切斷的電子元件片體的邊緣面的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明第四實施例的成形物的構成的示意性的部分擴大背面圖,(c)顯示第28圖(b)的於VI-VI線切斷的成形物的示意性的部分擴大剖面圖。 第29圖係(a)說明變形例4A的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第30圖係(a)說明變形例4A的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。 第31圖係(a)顯示第29圖(a)以及第30圖(a)的於VII-VII線切斷的電子元件片體的邊緣面的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明變形例4A的成形物的構成的示意性的部分擴大背面圖,(c)顯示第31圖(b)的於VIII-VIII線切斷的成形物的示意性的部分擴大剖面圖。 第32圖係(a)說明關於本發明的周邊的技術思想的電子元件片體的構成的示意性的部分擴大剖面圖,(b)說明於成形物連接FPC的步驟的示意性的部分擴大剖面圖,(c)說明於成形物連接FPC的其他步驟的示意性的部分擴大剖面圖。

Claims (15)

  1. 一種成形物,包含: 一電子元件片體;以及 一絕緣性的成形體,係藉由熔融一體成形與該電子元件片體一體化; 其中,該電子元件片體具有: 一絕緣性的基膜,用於覆蓋該成形體表面的至少一部分; 一厚膜導電層,包括於該基膜的第一配線範圍中以厚膜印刷所形成的電路圖案以及與該電路圖案電氣連接且於第二配線範圍中以厚膜印刷所形成的連接圖案; 一黏接層,將該厚膜導電層黏接於該成形體, 其中該厚膜導電層係構成為於該第一配線範圍中,維持該電路圖案為夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於該第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該連接圖案露出。
  2. 如請求項1所述的成形物,更包含一分離層,係位於該第二配線範圍的該厚膜導電層與該基膜之間,用於藉由剝離該基膜而使該連接圖案露出。
  3. 如請求項1所述的成形物,其中 該黏接層係至少不形成於該第二配線範圍的該基膜與該成形體的交界面, 該厚膜導電層的該連接圖案係藉由該成形體而固定。
  4. 如請求項1至3中任一項所述的成形物,其中該成形體於該第二配線範圍的附近具有一凸轂,係貫穿該基膜。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的成形物,更包含一圖形層,係於該基膜與該厚膜導電層之間或者於該黏接層與該厚膜導電層之間並且繪有圖形。
  6. 如請求項1至5中任一項所述的成形物,其中 該電子元件片體係具有一觸碰感測器,以及更包含一透明電極層, 該透明電極層係與該厚膜導電層連接,檢測輸入操作並且將對應於該輸入操作的檢測訊號傳輸至該厚膜導電層。
  7. 如請求項1至6中任一項所述的成形物,更包含一軟性印刷電路板,該軟性印刷電路板係具有一連接於該電子元件片體的該連接圖案的配線圖案。
  8. 一種電子產品,包含: 如請求項1至7中任一項所述的成形物;以及 一電子裝置,係電氣連接於該電子元件片體的該連接圖案。
  9. 一種電子元件片體,用於包含絕緣性的成形體的成形物的製造,包含: 一絕緣性的基膜,係於該成形體的熔融成形時與該成形體一體成形而覆蓋該成形體的表面的至少一部分; 一厚膜導電層,包括於該基膜的第一配線範圍中以厚膜印刷所形成的電路圖案以及與該電路圖案電氣連接且於第二配線範圍中以厚膜印刷所形成的連接圖案;以及 一黏接層,將該厚膜導電層黏接於該成形體, 其中該厚膜導電層係構成為於該第一配線範圍中,維持該電路圖案夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於該第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該連接圖案露出。
  10. 如請求項9所述的電子元件片體,更包含一分離層,係於該第二配線範圍的該厚膜導電層與該基膜之間,用於透過剝離該基膜而使該連接圖案露出。
  11. 如請求項9所述的電子元件片體,其中該黏接層係至少不形成於該第二配線範圍的該基膜上。
  12. 一種成形物的製造方法,該成形物係使用有一電子元件片體,該電子元件片體包括一絕緣性的基膜、一具有於該基膜以厚膜印刷所形成的配線的厚膜導電層、以及一黏接該厚膜導電層的黏接層,該成形物的製造方法包含: 一鎖模步驟,將一模具鎖模,其中該電子元件片體係以該基膜朝向模具的內表面的同時以該黏接層朝向模穴側而設置於該模具;以及 一射出成形步驟,射出熔融樹脂至該模具的模穴內,熔融一體成形出一絕緣性的成形體,該成形體具有藉由透過該黏接層將該厚膜導電層黏接而由該電子元件片體的該基膜所覆蓋至少一部分的表面, 其中於該射出成形步驟中,將成形物形成為於該第一配線範圍中,維持該厚膜導電層的電路圖案夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該厚膜導電層的連接圖案露出。
  13. 如請求項12所述的成形物的製造方法,更包含: 一加工步驟,於該第一配線範圍中,維持該厚膜導電層的該電路圖案夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於該第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該厚膜導電層的連接圖案露出;以及 一組裝步驟,將於軟性印刷電路板的第一面所形成的配線圖案連接到該連接圖案,將該基膜黏接於該軟性印刷電路板的該第一面的背面側的第二面。
  14. 如請求項12所述的成形物的製造方法,更包含: 一加工步驟,於該第一配線範圍中,維持該厚膜導電層的該電路圖案夾置於該基膜與該黏接層之間且固定的狀態,且於該第二配線範圍中藉由剝離該基膜而使該厚膜導電層的連接圖案露出;以及 一組裝步驟,將覆蓋該第二配線範圍的該基膜切除,將於軟性印刷電路板的第一面形成的配線圖案連接到該連接圖案。
  15. 如請求項13或14所述的成形物的製造方法,其中該組裝步驟包含對該連接圖案與該軟性印刷電路板的連接部分進行樹脂密封的步驟。
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