CN115915602A - 模塑电子元件及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种模塑电子元件，其包含：软性模塑薄膜，其包含第一表面、第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，该第一表面上形成有电子电路层，该软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成该模塑电子元件，其中在该模塑电子制程实施前，该第二表面对应于该连接排线结构的位置上附加有隔离层，并于该模塑电子制程完成后从该第二表面移除或保留。

Description

模塑电子元件及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种模塑电子元件及其制作方法，尤其涉及一种具有隔离层结构以在模塑电子制程生产过程中隔绝输出排线与塑件避免两者结合并因此简化模具且避免输出排线产生折角结构的电子元件及其制作方法。

背景技术

现有模塑电子(In-Mold Electronics,IME)技术可视为传统模内注塑装饰(IMD/FIM)技术与软性印刷电路(FPC)应用的组合体，可供制作高复杂嵌入式电路3D元件，其生产步骤主要包含，预先在两片薄膜基材上印刷外观装饰图案以及导电电路层，并使用表面贴焊技术(SMT)在导电电路上安装电子元件，分别作为外层装饰薄膜以及内层电子电路薄膜，经由加热、3D模塑并裁切外层装饰薄膜以及内层电子电路薄膜，而将两片薄膜各自3D预成型(preform)为设计外型，再将两层薄膜分别贴附在公模侧与母模侧，经实施埋入射出成型(insert molding)，在两层薄膜形成的空腔中注入模塑树脂(resin)材料，将外层装饰薄膜、内层电子电路薄膜将及树脂塑件完美结合构成成品。

IME技术的优点在于整合外观装饰及电子电路，移除使用PCB元件造成的设计与制造限制，增加成品设计自由度，减低成品重量与体积，提升成品可靠度与外观设计的多样化，实现制程简化与自动化，降低生产成本，易于3D制造，更环保并符合RoHs标准，成品可广泛应用于家电、医疗、汽车、航太产业、穿戴装置及消费性电子产品。

但现有IME技术的缺点在于，不易处理电子电路薄膜上的某些特殊电子电路结构，例如连接排线结构，为了制作这些特殊电子电路结构，将提高IME模具整体结构复杂度，连带增加生产流程复杂度，生产过程也容易对精密导电电路造成程度不一的损伤，增加成品故障率，引起成品效能不稳等，整体来说，现有IME技术在对于某些较特殊的电子电路结构的制作上，仍有许多亟待改进之处。

有鉴于现有技术中存在的缺点，发明人经过悉心尝试与研究，并一本锲而不舍的精神，终构思出本案“模塑电子元件及其制作方法”，能够克服上述缺点，以下为本发明的简要说明。

发明内容

鉴于现有模塑电子制程技术缺点，本发明提出一种具有隔离层结构以在模塑电子制程生产过程中隔绝输出排线与塑件避免两者结合并因此简化模具且避免输出排线产生折角结构的电子元件及其制作方法，本发明提出的模塑电子元件，只需使用简单模具就可大量生产与制造，不仅简化模具结构，更连带简化生产流程，降低制造成本，使整体制程更省时省工，成品功能信赖性也更优异，且能长期保有稳定良好的机电特性。

据此本发明提出一种模塑电子元件，其包含：软性模塑薄膜，其包含第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，该第一表面上形成有电子电路层，该软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成该模塑电子元件，其中在该模塑电子制程实施前，该第二表面对应于该连接排线结构的位置上附加有隔离层，并于该模塑电子制程完成后从该第二表面移除或保留。

较佳的，所述的模塑电子元件还包含以下其中之一：电子薄膜，其包含该软性模塑薄膜，并经预成型及裁切以具有电子薄膜预成型式样；以及装饰薄膜，其包含装饰图案层，并经预成型及裁切以具有装饰薄膜预成型式样，其中具有该装饰薄膜预成型式样的该装饰薄膜以及具有该电子薄膜预成型式样的该电子薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成该模塑电子元件，其中在该模塑电子制程实施前，该电子薄膜的该第二表面对应于该连接排线结构的位置上附加有该隔离层，并于该模塑电子制程完成后从该第二表面移除或保留。

较佳的，该隔离层不与该软性模塑薄膜及该模塑材料发生反应而结合，该隔离层通过黏着剂层而附加在该第二表面对应于该连接排线结构的位置上，该隔离层的基材选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)材料、高密度聚乙烯(HDPE)材料、低密度聚乙烯(LDPE)材料、定向聚丙烯(OPP)材料以及双向聚丙烯(BOPP)材料。

较佳的，该隔离层不与该软性模塑薄膜及该模塑材料发生反应而结合，该隔离层经由实施模外装饰技术、喷涂技术、表面涂布技术以及印刷技术其中之一而附加在该第二表面对应于该连接排线结构的位置上，该隔离层的材质选自硅胶油墨、剥离涂料以及耐热涂料其中之一。

较佳的，该电子电路层经由实施印刷技术在该第一表面上印刷第一导电材料而形成，该电子电路层经由实施蚀刻技术将第二导电材料从该第一表面上移除而形成，该电子电路层经由实施软性印刷电路制作制程而形成，该第一导电材料以及该第二导电材料选自导电银浆、导电油墨以及氧化铟锡导电材料其中之一。

较佳的，该软性模塑薄膜在该模塑电子制程实施过程中配置于模仁的内部以及模穴的内部其中之一，该模塑电子制程包含射出成型、埋入射出成型、单边埋入射出成型、双边埋入射出成型、包覆射出成型以及模内注塑成型其中之一，该电子电路层包含触控感应电极以及电路导线其中之一。

本发明进一步提出一种模塑电子元件，其包含：软性模塑薄膜，其包含第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，该第一表面上形成有电子电路层；以及隔离层，其附加于该第二表面对应于该连接排线结构的位置上，该软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成该模塑电子元件，其中该隔离层在该模塑电子制程完成后从该第二表面上移除或者保留。

本发明进一步提出一种模塑电子元件制作方法，其包含：提供软性模塑薄膜，其包含第一表面、第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，该第一表面上形成有电子电路层；将隔离层附加在该第二表面对应于该连接排线结构的位置上；对该软性模塑薄膜及该隔离层实施模塑电子制程，使该软性模塑薄膜与所注入的模塑材料结合构成模塑电子元件；以及选择性地在该模塑电子制程完成后从该第二表面移除或保留该隔离层。

较佳的，所述的模塑电子元件制作方法还包含以下其中之一：提供电子薄膜，其包含该软性模塑薄膜；提供装饰薄膜，其包含装饰图案层；预成型并裁切该电子薄膜使该电子薄膜形成电子薄膜预成型式样；预成型并裁切该装饰薄膜使该装饰薄膜形成装饰薄膜预成型式样；将隔离层附加在该电子薄膜的该第二表面对应于该连接排线结构的位置上；对具有该装饰薄膜预成型式样的该装饰薄膜、具有该电子薄膜预成型式样的该电子薄膜以及该隔离层实施该模塑电子制程，使该装饰薄膜、该电子薄膜与所注入的该模塑材料结合构成该模塑电子元件；以及实施二次加工从该电子薄膜的该软性模塑薄膜上切割该连接排线结构，以从该软性模塑薄膜中拉出该连接排线结构作为该连接排线，其中该二次加工选自激光切割、电脑数值控制(CNC)切割或冲切加工其中之一。

上述发明内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使读者对本揭示内容具备基本的理解，此发明内容并非揭示本发明的完整描述，且用意并非在指出本发明实施例的重要/关键元件或界定本发明的范围。

附图说明

图1揭示本发明第一实施例所应用的汽车中控台多功能控制面板的示意图；

图2揭示本发明按照图1所揭示现有汽车中控台多功能控制面板所预制的外层装饰薄膜；

图3揭示本发明按照图1所揭示现有汽车中控台多功能控制面板所预制的内层电子薄膜；

图4与图5揭示本发明第一实施例所使用的模内成型模具的示意图；

图6揭示经由实施本发明第一实施例所制作的第一成品结构的示意图；

图7揭示第一成品与外部控制器电连接的结构示意图；

图8揭示经由实施本发明第二实施例所制作的第二成品结构的示意图；

图9揭示经由实施本发明第三实施例所制作的第三成品结构的示意图；

图10揭示本发明第四实施例揭示的电子薄膜的结构俯视示意图；

图11揭示本发明第四实施例揭示的电子薄膜的结构仰视示意图；

图12揭示本发明第四实施例揭示的电子薄膜的结构侧视示意图；

图13揭示本发明附着有隔离层的电子薄膜在模具内进行埋射成型的示意图；

图14揭示经由实施本发明模塑电子制程所制作的成品的结构示意图；

图15揭示经由实施本发明模塑电子制程所制作的成品的使用状态示意图；以及

图16揭示本发明模塑电子元件制作方法的实施步骤流程图。

附图标号说明

10       多功能控制面板

11       外表面

12       品牌标示灯与总开关

14       空调启闭按键

16       送风按键

18       后方空调启闭按键

20       挡风玻璃除雾按键

22       车内循环启闭按键

24       空调温度调节按键

26       驾驶座送风启闭按键

28       副驾驶座送风启闭按键

30       音量增加按键

32       音量降低按键

34       音量调整滑杆

40       装饰薄膜

50       电子薄膜

52       触控感应电极

54       电路导线

56       连接排线

57       连接排线

58       连接器

59       连接器

60       模具

62       模仁

64       模穴

66       第一入子

67       第二入子

68       顶出销

69       空腔

71       黏胶层

73       异方性导电胶

80       成品

81       塑件

90       PCB主板模组

100      电子薄膜

102      连接排线结构

104      连接排线结构

106      连接排线

108      连接排线

110      软性模塑薄膜

111      第一面

112      第二面

121      触控感应电极

123      电路导线

130      隔离层

141      模塑材料

142      塑件

144      凹槽

200      模具

210      模仁

220      模穴

300      成品

F        折角结构

B        弯折处

600      本发明模塑电子元件制作方法

601-606  实施步骤

具体实施方式

本发明将可由以下的实施例说明而得到充分了解，使得熟习本技艺的人士可以据以完成，然本发明的实施并非可由下列实施案例而被限制其实施方式；本发明的附图并不包含对大小、尺寸与比例尺的限定，本发明实际实施时其大小、尺寸与比例尺并非可经由本发明的附图而被限制。

本文中用语“较佳”是非排他性的，应理解成“较佳为但不限于”，任何说明书或权利要求中所描述或者记载的任何步骤可按任何顺序执行，而不限于权利要求中所述的顺序，本发明的范围应仅由所附权利要求及其均等方案确定，不应由实施方式示例的实施例确定；本文中用语“包含”及其变化出现在说明书和权利要求中时，是一个开放式的用语，不具有限制性含义，并不排除其他特征或步骤。

图1揭示本发明第一实施例所应用的汽车中控台多功能控制面板的示意图；本实施例以汽车中控台多功能控制面板为例说明，但本发明的实施并不以此为限；图1所示的多功能控制面板10包含品牌标示灯与总开关12，面板上排安排配置空调调节功能，例如但不限于：空调启闭按键14、送风按键16、后方空调启闭按键18、挡风玻璃除雾按键20、车内循环启闭按键22、空调温度调节按键24、驾驶座送风启闭按键26或副驾驶座送风启闭按键28等，下排安排配置多媒体调节功能，例如但不限于：音量增加按键30、音量降低按键32或音量调整滑杆34等，在本实施例，上述按键较佳为触控式(touch based)按键，在实体成品上，所有按键皆与电子触控功能、灯光指示以及装饰图案完美整合，但多功能控制面板10外表面11仍保持为规则的连续曲面，没有组装缝与螺丝孔等结构破坏外观。

图2揭示本发明按照图1所揭示现有汽车中控台多功能控制面板所预制的外层装饰薄膜；在本实施例，图2所揭示的外层装饰薄膜40，按照图1揭示的多功能控制面板的外观设计图案，主要用于呈现与指示各功能区块例如按键14-32，将由透光、不透光及不同色彩混合组成的图案，并以例如但不限于印刷制程而制作，印刷制程选自丝网印刷术、凸版印刷术、凹版印刷术、平版印刷术、数码印刷术或者喷墨列印。

图3揭示本发明按照图1所揭示现有汽车中控台多功能控制面板所预制的内层电子薄膜；在本实施例，图3揭示的内层电子薄膜50，较佳对应于外层装饰薄膜40上印制的各触控按键14-32，而将例如但不限于导电银浆等材料印刷在电子薄膜50的表面上，以构成触控感应电极52及电路导线(trace)54等，内层电子薄膜50还包含两条从边缘处延伸突出的连接排线(tail)56与57，电路导线54在连接排线56与57的末端集成而构成连接器58及59。

外层装饰薄膜40与内层电子薄膜50的材质较佳选自聚碳酸酯(PC)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、聚丙烯(PP)材料或丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)材料，外层装饰薄膜40与内层电子薄膜50可制作为透光薄膜或不透光薄膜。

图4与图5揭示本发明第一实施例所使用的模内成型模具的示意图；图4揭示的模具60包含模仁(core)62或称公模、及模穴(cavity)64或称母模，外层装饰薄膜40附加在模穴64侧，内层电子薄膜50则附加在模仁62侧，但在某些实施例中，外层装饰薄膜40将附加在模仁62侧而内层电子薄膜50则附加在模穴64侧，在此不加限制，为了固定内层电子薄膜50上呈现浮动状态的连接排线56与57，模仁62额外设置第一入子(core insert)66、第二入子67及顶出销(ejection pin)68等组件，经由将第二入子67插入第一入子66，将连接排线56与57通过第一入子66与第二入子67夹持固定在模仁62上，模仁62上还包含用于确定内层电子薄膜50在模仁62上位置的多个定位销(positioning pin)。

外层装饰薄膜40与内层电子薄膜50在置入模具实施埋入射出(insert molding)成型之前，已经预先经过加热、预成型(preform)与裁切(trim)处理，使其结构式样分别与成品的一部分设计外型或结构相符合。

当外层装饰薄膜40以及内层电子薄膜50分别在模穴64与模仁62上配置完成后，选择加热或不加热模仁62与模穴64，并在外层装饰薄膜40以及内层电子薄膜50形成的空腔69中，注入模塑材料构成塑件81，模塑材料选自聚乙烯(PE)材料、聚碳酸酯(PC)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、聚苯乙烯(PS)材料、聚丙烯(PP)材料、或丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)材料等，待外层装饰薄膜40以及内层电子薄膜50与塑件81结合而构成成品80，分离模穴64与模仁62并以顶出销68松脱第一入子66与第二入子67而释放所夹持的连接排线56与57，完成成品80的脱模，如图5所示。

图6揭示经由实施本发明第一实施例所制作的第一成品结构的示意图；经由第一实施例所制作的成品80上，从成品80边缘露出的连接排线56与57，由于在埋设成型过程受到第一入子66与第二入子67的夹持，因而在连接排线56与57上强迫形成一个折角结构F，容易造成印刷在连接排线56与57上的细微电路导线54的脱落或损伤，导致成品80在实际使用上常发生暂时故障、或机电效能不稳定等问题，且由于模仁62需额外配置第一入子66与第二入子67，亦增加模具结构复杂度，不易开模，亦导致生产过程较复杂。

图7揭示第一成品与外部控制器电连接的结构示意图；在经由实施双边埋射制作的成品80上，外层装饰薄膜40以及内层电子薄膜50分别排列于塑件81两侧并与塑件81结合，连接排线56与57会从成品80边缘露出，连接排线56与57以连接器58及59与外部控制器PCB主板模组90的连接埠电连接，如图7所示，PCB主板模组90至少安装有触控控制器晶片以解码触控感应电极52的输入信号，电源控制晶片以及LED晶粒以为各触控按键14-32提供照明光源等。

图8揭示经由实施本发明第二实施例所制作的第二成品结构的示意图；在第一实施例的基础上，在本实施例中实施单边埋射制程，只将装饰薄膜40通过埋射结合在塑件81的外侧面，塑件81内侧面则保留平面结构，电子薄膜50在单边埋射制程实施过程中暂不与塑件81结合，另待成品80脱模后，再于塑件81内侧面涂布一层黏胶层71以贴合电子薄膜50，有效简化模仁62结构复杂度，并简化生产流程，当连接排线56与57从成品80边缘处拉出时，连接排线56与57在弯折处B可以较大的角度弯折，避免出现折角。

图9揭示经由实施本发明第三实施例所制作的第三成品结构的示意图；在第二实施例的基础上，在本实施例中进一步将连接排线56与57与电子薄膜50分离并分开制作，电子薄膜50仍通过黏胶层71贴合在塑件81内侧面，再通过异方性导电胶(ACF)73将连接排线56与57贴合到电子薄膜50上，有效缓和弯折处B的角度，但ACF较不适合高温与较潮湿的环境，长期使用亦容易脱胶。

图10揭示本发明第四实施例揭示的电子薄膜的结构俯视示意图；图11揭示本发明第四实施例揭示的电子薄膜的结构仰视示意图；图12揭示本发明第四实施例揭示的电子薄膜的结构侧视示意图；本发明第四实施例所设计的电子薄膜100包含软性模塑薄膜110，软性模塑薄膜110具有第一面111(或正面)以及相对于第一面111的第二面112(或背面)，第一面111的表面上包含一层电子电路层，电子电路层至少包含触控感应电极121以及电路导线123，电子电路层较佳是经由实施印刷技术在软性模塑薄膜110表面上印刷导电材料例如但不限于导电银浆或导电油墨而制作，经由实施曝光显影蚀刻技术移除例如但不限于氧化铟锡导电材料而形成、或者实施软性印刷电路制作制程而形成。

触控感应电极121的位置安排，较佳与外层装饰薄膜40上的装饰图案相互对应，按不同设计与需求，亦可选择性使用表面贴焊技术(SMT)在电子电路层上继续安装需要的电子元件。

值得注意的是，在本实施例，软性模塑薄膜110第一面111上已经预先将预备作为连接排线106与108的连接排线结构102与104制作完成，但在双边埋入射出成型尚未实施且最终成品未脱膜前，暂时不会将连接排线结构102与104从软性模塑薄膜110上裁切出来，或是与软性模塑薄膜110分离。

在软性模塑薄膜110的第二面112、对应于连接排线结构102与104的位置上，还配置一层隔离层130，隔离层130是一层由耐热、且不会与软性模塑薄膜110及射入的模塑材料发生反应而结合的材料制作的阻绝层，隔离层130将与电子薄膜100一起置入模具进行埋射成型或射出成型，在隔离层130的隔绝下，成型后的电子薄膜100包含软性模塑薄膜110等，在受到隔离层130覆盖的部分，即连接排线结构102与104，将不会与射入的模塑材料发生反应且不发生结合，未受到隔离层130隔绝的其它部分将会与射入的模塑材料共同结合。

隔离层130不与软性模塑薄膜110及模塑材料发生反应而结合，隔离层130利用例如但不限于胶合方式，黏贴在软性模塑薄膜110的第二面112、对应于连接排线结构102与104的位置上，隔离层130的结构主要是在基材上涂布硅物质而组成，基材的材质较佳为例如但不限于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)材料、高密度聚乙烯(HDPE)材料、低密度聚乙烯(LDPE)材料、定向聚丙烯(OPP)材料或者双向聚丙烯(BOPP)材料。

较佳的，隔离层130还可以经由实施例如但不限于模外装饰(OMD)技术、表面喷涂(spraying)技术、表面涂布(coating)技术或者印刷(printing)技术而附加在软性模塑薄膜110的第二面112、且对应于连接排线结构102与104的位置上，隔离层130的材质选自例如但不限于硅胶油墨、剥离涂料或者耐热涂料，只要符合不与软性模塑薄膜110及模塑材料发生反应而结合的条件的材料皆可使用。

图13揭示本发明附着有隔离层的电子薄膜在模具内进行埋射成型的示意图；在本实施例，附着有隔离层130的电子薄膜100是配置在模具200中与模穴(cavity)220相对的模仁(core)210侧，附着有隔离层130的电子薄膜100置入模具200后进行埋射成型或射出成型的过程中，受到隔离层130隔绝的连接排线结构102与104，将不会与注入的用于制作塑件142的模塑材料141发生反应且不发生结合。

在本实施例，由于在成型制作的过程中，软性模塑薄膜110上已经不再有从边缘延伸突出而呈现浮动状态的连接排线，连接排线结构102与104已经是整片软性模塑薄膜110结构体的一部分，因此模仁210或模穴220在结构上将不再需要配置模仁入子(coreinsert)、模穴入子(cavity insert)或销柱(pin)等复杂的辅助结构以固定连接排线，大幅简化模具200的结构，如图13所示，并连带简化生产流程。

图14揭示经由实施本发明模塑电子制程所制作的成品的结构示意图；经由实施本发明模塑电子制程所制作的成品300，在成品300完成脱模后，由于连接排线结构102与104的背面受到隔离层130的隔绝，不会与模塑材料141或塑件142发生结合，因此只需使用激光切割、电脑数值控制(CNC)切割或冲切(punch)加工等二次加工方法，沿着连接排线结构102与104的边缘轮廓(如图10所示)，将连接排线结构102与104割开之后，就可撕开连接排线结构102与104，并将连接排线结构102与104从软性模塑薄膜110中拉出来，成为连接排线106与108，并与外部控制器PCB主板模组90的连接埠电连接。连接排线106与108背面所附着的隔离层130可选择移除或保留。

图15揭示经由实施本发明模塑电子制程所制作的成品的使用状态示意图；配置在第二面112上的隔离层130，在实施埋射的过程，或多或少会在塑件142上留下一个小的凹槽144，但由于凹槽144位于成品300内侧，故完全不影响成品300外观，且凹槽144体积对比于塑件142整体体积相对极小，亦不影响成品300整体结构强度，当成品300实际与外部控制器PCB主板模组90装配后，在弯折处B亦可获得更大更缓和的弯折角度，确保成品300能长期保有稳定良好的机电特性。

图16揭示本发明模塑电子元件制作方法的实施步骤流程图；小结而言，本发明模塑电子元件制作方法600，较佳包含下列步骤：提供电子薄膜，其包含软性模塑薄膜，软性模塑薄膜包含第一表面、第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，该第一表面上形成有电子电路层(步骤601)；提供装饰薄膜，其包含装饰图案层(步骤602)；预成型并裁切该电子薄膜使该电子薄膜形成一电子薄膜预成型式样，以及预成型并裁切该装饰薄膜使该装饰薄膜形成一装饰薄膜预成型式样(步骤603)；将隔离层附加在该第二表面对应于该连接排线结构的位置上(步骤604)；对具有该装饰薄膜预成型式样的该装饰薄膜、具有该电子薄膜预成型式样的该电子薄膜以及该隔离层实施该模塑电子制程，使该装饰薄膜、该电子薄膜与所注入的该模塑材料结合构成该模塑电子元件(步骤605)；实施一二次加工从该电子薄膜的该软性模塑薄膜上切割该连接排线结构，以从该软性模塑薄膜中拉出该连接排线结构作为该连接排线(步骤606)。

总结来说，本发明提出一种具有隔离层结构以在模塑电子制程生产过程中隔绝输出排线与塑件避免两者结合并因此简化模具且避免输出排线产生折角结构的电子元件及其制作方法，本发明提出的模塑电子元件，只需使用简单模具就可大量生产与制造，不仅模具结构简单，连带简化生产流程，降低制造成本，使整体制程更省时省工，成品的功能信赖性也更优异。

本发明以上各实施例彼此之间可以任意组合或者替换，从而衍生更多的实施方式，但皆不脱本发明所欲保护的范围，兹进一步提供更多本发明实施例如次：

实施例1：一种模塑电子元件，其包含：软性模塑薄膜，其包含第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，该第一表面上形成有电子电路层，该软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成该模塑电子元件，其中在该模塑电子制程实施前，该第二表面对应于该连接排线结构的位置上附加有隔离层，并于该模塑电子制程完成后从该第二表面移除或保留。

实施例2：如实施例1所述的模塑电子元件，还包含以下其中之一：电子薄膜，其包含该软性模塑薄膜，并经预成型及裁切以具有电子薄膜预成型式样；以及装饰薄膜，其包含装饰图案层，并经预成型及裁切以具有装饰薄膜预成型式样，其中具有该装饰薄膜预成型式样的该装饰薄膜以及具有该电子薄膜预成型式样的该电子薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成该模塑电子元件，其中在该模塑电子制程实施前，该电子薄膜的该第二表面对应于该连接排线结构的位置上附加有该隔离层，并于该模塑电子制程完成后从该第二表面移除或保留。

实施例3：如实施例1所述的模塑电子元件，其中该隔离层不与该软性模塑薄膜及该模塑材料发生反应而结合，该隔离层通过黏着剂层而附加在该第二表面对应于该连接排线结构的位置上，该隔离层的基材选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)材料、高密度聚乙烯(HDPE)材料、低密度聚乙烯(LDPE)材料、定向聚丙烯(OPP)材料以及双向聚丙烯(BOPP)材料。

实施例4：如实施例1所述的模塑电子元件，其中该隔离层不与该软性模塑薄膜及该模塑材料发生反应而结合，该隔离层经由实施模外装饰技术、喷涂技术、表面涂布技术以及印刷技术其中之一而附加在该第二表面对应于该连接排线结构的位置上，该隔离层的材质选自硅胶油墨、剥离涂料以及耐热涂料其中之一。

实施例5：如实施例1所述的模塑电子元件，其中该电子电路层经由实施印刷技术在该第一表面上印刷第一导电材料而形成，该电子电路层经由实施蚀刻技术将第二导电材料从该第一表面上移除而形成，该电子电路层经由实施软性印刷电路制作制程而形成，该第一导电材料以及该第二导电材料选自导电银浆、导电油墨以及氧化铟锡导电材料其中之一。

实施例6：如实施例1所述的模塑电子元件，其中该软性模塑薄膜在该模塑电子制程实施过程中配置于模仁的内部以及模穴的内部其中之一，该模塑电子制程包含射出成型、埋入射出成型、单边埋入射出成型、双边埋入射出成型、包覆射出成型以及模内注塑成型其中之一，该电子电路层包含触控感应电极以及电路导线其中之一。

实施例7：如实施例1所述的模塑电子元件，其中该软性模塑薄膜选自聚碳酸酯(PC)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、聚丙烯(PP)材料以及丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)材料其中之一，该模塑材料选自聚乙烯(PE)材料、聚碳酸酯(PC)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、聚苯乙烯(PS)材料、聚丙烯(PP)材料以及丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)材料其中之一。

实施例8：一种模塑电子元件，其包含：软性模塑薄膜，其包含第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，该第一表面上形成有电子电路层；以及隔离层，其附加于该第二表面对应于该连接排线结构的位置上，该软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成该模塑电子元件，其中该隔离层在该模塑电子制程完成后从该第二表面上移除或者保留。

实施例9：一种模塑电子元件制作方法，其包含：提供软性模塑薄膜，其包含第一表面、第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，该第一表面上形成有电子电路层；将隔离层附加在该第二表面对应于该连接排线结构的位置上；对该软性模塑薄膜及该隔离层实施模塑电子制程，使该软性模塑薄膜与所注入的模塑材料结合构成模塑电子元件；以及选择性地在该模塑电子制程完成后从该第二表面移除或保留该隔离层。

实施例10：如实施例9所述的模塑电子元件制作方法，还包含以下其中之一：提供电子薄膜，其包含该软性模塑薄膜；提供装饰薄膜，其包含装饰图案层；预成型并裁切该电子薄膜使该电子薄膜形成电子薄膜预成型式样；预成型并裁切该装饰薄膜使该装饰薄膜形成装饰薄膜预成型式样；将隔离层附加在该电子薄膜的该第二表面对应于该连接排线结构的位置上；对具有该装饰薄膜预成型式样的该装饰薄膜、具有该电子薄膜预成型式样的该电子薄膜以及该隔离层实施该模塑电子制程，使该装饰薄膜、该电子薄膜与所注入的该模塑材料结合构成该模塑电子元件；以及实施二次加工从该电子薄膜的该软性模塑薄膜上切割该连接排线结构，以从该软性模塑薄膜中拉出该连接排线结构作为该连接排线，其中该二次加工选自激光切割、电脑数值控制(CNC)切割或冲切加工其中之一。

本发明各实施例彼此之间可以任意组合或者替换，从而衍生更多的实施方式，但皆不脱本发明所欲保护的范围，本发明保护范围的界定，悉以本发明权利要求范围所记载的为准。

Claims (10)

1.一种模塑电子元件，其包含：

软性模塑薄膜，其包含第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，所述第一表面上形成有电子电路层，所述软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成所述模塑电子元件，

其中在所述模塑电子制程实施前，所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上附加有隔离层，并于所述模塑电子制程完成后从所述第二表面移除或保留。

2.根据权利要求1所述的模塑电子元件，还包含以下其中之一：

电子薄膜，其包含所述软性模塑薄膜，并经预成型及裁切以具有电子薄膜预成型式样；以及

装饰薄膜，其包含装饰图案层，并经预成型及裁切以具有装饰薄膜预成型式样，

其中具有所述装饰薄膜预成型式样的所述装饰薄膜以及具有所述电子薄膜预成型式样的所述电子薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成所述模塑电子元件，

其中在所述模塑电子制程实施前，所述电子薄膜的所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上附加有所述隔离层，并于所述模塑电子制程完成后从所述第二表面移除或保留。

3.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述隔离层不与所述软性模塑薄膜及所述模塑材料发生反应而结合，所述隔离层通过黏着剂层而附加在所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上，所述隔离层的基材选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)材料、高密度聚乙烯(HDPE)材料、低密度聚乙烯(LDPE)材料、定向聚丙烯(OPP)材料以及双向聚丙烯(BOPP)材料。

4.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述隔离层不与所述软性模塑薄膜及所述模塑材料发生反应而结合，所述隔离层经由实施模外装饰技术、喷涂技术、表面涂布技术以及印刷技术其中之一而附加在所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上，所述隔离层的材质选自硅胶油墨、剥离涂料以及耐热涂料其中之一。

5.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述电子电路层经由实施印刷技术在所述第一表面上印刷第一导电材料而形成，所述电子电路层经由实施蚀刻技术将第二导电材料从所述第一表面上移除而形成，所述电子电路层经由实施软性印刷电路制作制程而形成，所述第一导电材料以及所述第二导电材料选自导电银浆、导电油墨以及氧化铟锡导电材料其中之一。

6.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述软性模塑薄膜在所述模塑电子制程实施过程中配置于模仁的内部以及模穴的内部其中之一，所述模塑电子制程包含射出成型、埋入射出成型、单边埋入射出成型、双边埋入射出成型、包覆射出成型以及模内注塑成型其中之一，所述电子电路层包含触控感应电极以及电路导线其中之一。

7.根据权利要求1所述的模塑电子元件，其中所述软性模塑薄膜选自聚碳酸酯(PC)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、聚丙烯(PP)材料以及丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)材料其中之一，所述模塑材料选自聚乙烯(PE)材料、聚碳酸酯(PC)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、聚苯乙烯(PS)材料、聚丙烯(PP)材料以及丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)材料其中之一。

8.一种模塑电子元件，其包含：

软性模塑薄膜，其包含第一表面、相对于所述第一表面的第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，所述第一表面上形成有电子电路层；以及

隔离层，其附加于所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上，所述软性模塑薄膜经由实施模塑电子制程而与所注入的模塑材料结合构成所述模塑电子元件，

其中所述隔离层在所述模塑电子制程完成后从所述第二表面上移除或者保留。

9.一种模塑电子元件制作方法，其包含：

提供软性模塑薄膜，其包含第一表面、第二表面以及预备作为连接排线的连接排线结构，所述第一表面上形成有电子电路层；

将隔离层附加在所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上；

对所述软性模塑薄膜及所述隔离层实施模塑电子制程，使所述软性模塑薄膜与所注入的模塑材料结合构成模塑电子元件；以及

选择性地在所述模塑电子制程完成后从所述第二表面移除或保留所述隔离层。

10.根据权利要求9所述的模塑电子元件制作方法，还包含以下其中之一：

提供电子薄膜，其包含所述软性模塑薄膜；

提供装饰薄膜，其包含装饰图案层；

预成型并裁切所述电子薄膜使所述电子薄膜形成电子薄膜预成型式样；

预成型并裁切所述装饰薄膜使所述装饰薄膜形成一装饰薄膜预成型式样；

将所述隔离层附加在所述电子薄膜的所述第二表面对应于所述连接排线结构的位置上；

对具有所述装饰薄膜预成型式样的所述装饰薄膜、具有所述电子薄膜预成型式样的所述电子薄膜以及所述隔离层实施所述模塑电子制程，使所述装饰薄膜、所述电子薄膜与所注入的所述模塑材料结合构成所述模塑电子元件；以及

实施一二次加工从所述电子薄膜的所述软性模塑薄膜上切割所述连接排线结构，以从所述软性模塑薄膜中拉出所述连接排线结构作为所述连接排线，其中所述二次加工选自激光切割、电脑数值控制(CNC)切割或冲切加工其中之一。

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