WO2016059927A1

WO2016059927A1 - 成形品、電気部品シート、電気製品及び成形品の製造方法

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Publication number: WO2016059927A1
Application number: PCT/JP2015/076201
Authority: WO
Inventors: 成一山崎; 季裕東川; 徳勲瀧西
Original assignee: 日本写真印刷株式会社
Priority date: 2014-10-16
Filing date: 2015-09-15
Publication date: 2016-04-21
Also published as: JP2016082062A; TW201620708A

Abstract

　成形体に接着している、厚膜印刷によって形成されている回路パターンや接続パターンに断線を生じ難くする。厚膜導電層（３５）は、第２配線領域（Ａｒ２）においてベースフィルム（３１）が剥離されることによって、接続パターン（４４）が露出できるように構成されている。しかし、ベースフィルム（３１）が剥離されても、第１配線領域（Ａｒ１）においては、厚膜導電層（３５）の回路パターンがベースフィルム（３１）と接着層（３６）との間に挟まれて固定された状態が維持される。

Description

成形品、電気部品シート、電気製品及び成形品の製造方法

　本発明は、厚膜印刷で回路パターン及び接続パターンが形成されている電気部品シート、電気部品シートが溶融一体成形されてなる成形体を備える成形品、電気部品シートを用いる電気製品及び電気部品シートを用いる成形品の製造方法に関する。

　従来から、シート状のフレキシブルなタッチセンサなどの電気部品シートを使った電気製品が製造されている。例えば、特許文献１及び特許文献２には、射出成形時にシート状のタッチセンサを熱可塑性樹脂の成形体と一体化して、タッチセンサ付きの成形品を製造する技術が開示されている。

特許第５２２０４５４号公報特許第５４８４５２９号公報

　例えば特許文献１に記載の成形品では、射出成形金型の一方の金型内にフィルム上に設けられた電極パターン層が樹脂成形体側に向くようにセットして樹脂を射出することにより、静電容量スイッチ付きインサートフィルムが成形体と一体化されている。そして、静電容量スイッチは、成形品の外部に引き出されたフィルム上の導電性インキ層でフレキシブル回路を介して外部のコントローラ等に接続される。
　このようなタッチセンサ付き成形品では、熱サイクルテスト又は高温高湿等の環境テストにおいて、樹脂成形体とインサートフィルムの熱収縮差や吸湿における接着力低下が原因で、タッチセンサを構成しているフィルムと樹脂成形体との間で生じる剥離によって、樹脂成形体に接着している回路パターンに断線が生じることがある。あるいは引っ張り試験又は振動試験において、上述のタッチセンサ付き成形品では、フィルムと樹脂成形体とを引き剥がす方向の力が加わると、樹脂成形体とフィルムとで間で生じる剥離によって、樹脂成形体に接着している回路パターンに断線が生じる場合がある。

　本発明の課題は、成形体に接着している、厚膜印刷によって形成されている回路パターンや接続パターンに断線の生じ難い成形品を提供することであり、そのような成形品に適した電気部品シートを提供することであり、またそのような電気部品シートを用いた電気製品及び成形品の製造方法を提供することである。

　以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
　本発明の一見地に係る成形品は、電気部品シートと、溶融一体成形によって電気部品シートと一体化されてなる絶縁性の成形体とを備え、電気部品シートは、成形体の表面の少なくとも一部を覆う絶縁性のベースフィルムと、ベースフィルムの第１配線領域に厚膜印刷で形成された回路パターンと回路パターンと電気的に接続され且つ第２配線領域に厚膜印刷で形成された接続パターンとを含む厚膜導電層と、厚膜導電層を成形体に接着する接着層とを有し、厚膜導電層は、第１配線領域において回路パターンがベースフィルムと接着層との間に挟まれて固定された状態を維持し、第２配線領域においてベースフィルムが剥離されることによって接続パターンが露出できるように構成されている。

　また、成形品は、第２配線領域の厚膜導電層とベースフィルムとの間に、ベースフィルムを剥離して接続パターンを露出させるためのセパレート層をさらに備えてもよい。
　また、成形品は、接着層が、少なくとも第２配線領域のベースフィルムと成形体との界面には形成されず、厚膜導電層は、接続パターンが成形体によって固定されるように構成されてもよい。
　また、成形品は、成形体が、第２配線領域の近傍にベースフィルムを貫通するボスを有するように構成されてもよい。
　また、成形品は、ベースフィルムと厚膜導電層との間に又は接着層と厚膜導電層との間に、図柄の描かれている図柄層をさらに備えてもよい。
　また、成形品は、電気部品シートが、タッチセンサを含み、厚膜導電層に接続され、入力操作を検出して入力操作に対応する検出信号を厚膜導電層に送信する透明電極層をさらに備えてもよい。
　また、電気部品シートの接続パターンに接続されている配線パターンを有するフレキシブルプリント配線基板をさらに備えてもよい。
　また、本発明の一見地に係る電気製品は、上述の成形品と、電気部品シートの接続パターンに電気的に接続されている電気デバイスとを備えている。

　本発明の一見地に係る電気部品シートは、絶縁性の成形体を含む成形品の製造に用いられる電気部品シートであって、成形体の溶融成形時に、成形体の表面の少なくとも一部を覆うように成形体と一体に成形される絶縁性のベースフィルムと、ベースフィルムの第１配線領域に厚膜印刷で形成された回路パターンと回路パターンと電気的に接続され且つ第２配線領域に厚膜印刷で形成された接続パターンとを含む厚膜導電層と、厚膜導電層を成形体に接着可能な接着層とを有し、厚膜導電層は、第１配線領域において回路パターンがベースフィルムと接着層との間に挟まれて固定された状態を維持し、第２配線領域においてベースフィルムが剥離されることによって接続パターンが露出できるように構成されている。

　また、電気部品シートは、第２配線領域の厚膜導電層とベースフィルムとの間に、ベースフィルムを剥離して接続パターンを露出させるためのセパレート層をさらに備えてもよい。
　また、電気部品シートは、接着層が少なくとも第２配線領域のベースフィルム上には形成されていないように構成されてもよい。

　本発明の一見地に係る成形品の製造方法は、絶縁性のベースフィルムと、ベースフィルムに厚膜印刷で形成された配線を含む厚膜導電層と、厚膜導電層を接着する接着層とを有する電気部品シートを用いた成形品の製造方法であって、ベースフィルムを金型の内面に向けるとともに接着層をキャビティ側に向けて電気部品シートがセットされている金型を型締めする型締工程と、金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、厚膜導電層を接着層によって接着することにより電気部品シートのベースフィルムで少なくとも一部を覆われた表面を有する絶縁性の成形体を溶融一体成形する射出成形工程と、を備え、射出成形工程では、第１配線領域において厚膜導電層の回路パターンがベースフィルムと接着層との間に挟まれて固定された状態を維持させながら、第２配線領域においてベースフィルムを剥離することによって厚膜導電層の接続パターンを露出させられるように成形する。

　また、第１配線領域において厚膜導電層の回路パターンがベースフィルムと接着層との間に挟まれて固定された状態を維持させながら、第２配線領域においてベースフィルムを剥離することによって厚膜導電層の接続パターンを露出させる加工工程と、成形品の製造方法は、接続パターンに対してフレキシブルプリント配線基板の第１面に形成されている配線パターンを接続し、フレキシブルプリント配線基板の第１面の反対側にある第２面にベースフィルムを接着する組立工程をさらに備えてもよい。
　また、第１配線領域において厚膜導電層の回路パターンがベースフィルムと接着層との間に挟まれて固定された状態を維持させながら、第２配線領域においてベースフィルムを剥離することによって厚膜導電層の接続パターンを露出させる加工工程と、成形品の製造方法は、第２配線領域を覆っていたベースフィルムを切除し、接続パターンに対してフレキシブルプリント配線基板の第１面に形成されている配線パターンを接続する組立工程をさらに備えもよい。
　また、成形品の製造方法は、組立工程が、接続パターンとフレキシブルプリント配線基板との接続部分を樹脂封止する工程を含んでもよい。

　本発明の成形品、電気部品シート、電気部品又は成形品の製造方法によれば、成形体に接着している、厚膜印刷による回路パターンに断線が生じ難くなる。

第１実施形態に係る成形品が適用される洗濯機の一例を示す斜視図。図１の成形品に用いられる電気部品シートの周辺機器を説明するためのブロック図。第１実施形態に係る成形品の外観の概要を示す正面図。図３に示されている成形品の一部を拡大した部分拡大背面図。（ａ）第１実施形態に係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。厚膜導電層及び透明電極層を説明するために一部を破断した部分破断平面図。（ａ）インサート成形の配置工程を示す断面図、（ｂ）インサート成形の型締め工程を示す断面図、（ｃ）インサート成形の射出工程を示す断面図、（ｄ）インサート成形の開き工程を示す断面図。（ａ）変形例１Ａの成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例１Ａの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）図８（ｂ）の成形品側面の一部を拡大した部分拡大側面図。（ａ）変形例１Ｂの成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例１Ｂの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）図９（ｂ）の成形品側面の一部を拡大した部分拡大側面図。（ａ）変形例１Ｃの成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例１Ｃの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）図１０（ｂ）の成形品側面の一部を拡大した部分拡大側面図。変形例１Ｃに係る成形品を形成するインサート成形の一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）変形例１Ｄの成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例１Ｄの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）図１２（ｂ）の成形品側面の一部を拡大した部分拡大側面図。（ａ）変形例１Ｅの成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例１Ｅの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）変形例１Ｅの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｄ）図１３（ｃ）の成形品側面の一部を拡大した部分拡大側面図。（ａ）変形例１Ｄの成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例１ＤＣの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）変形例１ＤＣの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）第２実施形態に係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）変形例２Ａの成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例２Ａの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）変形例２Ｂの成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例２Ｂの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）変形例２Ｃの成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例２Ｃの成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）インサート成形と成形同時加飾の配置工程を示す断面図、（ｂ）型締め工程を示す断面図、（ｃ）射出工程を示す断面図、（ｄ）開き工程を示す断面図。（ａ）第３実施形態に係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）第３実施形態に係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）図２０（ａ）及び図２１（ａ）のＩ-Ｉ線で切断した電気部品シートの端面を示す模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例３Ａに係る成形品の構成を説明するための模式的な部分拡大背面図、（ｃ）図２２（ｂ）のＩＩ-ＩＩＶ線で切断した成形品の模式的な部分拡大断面図。（ａ）変形例３Ａに係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）変形例３Ａに係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）図２３（ａ）及び図２４（ａ）のＩＩＩ-ＩＩＩ線で切断した電気部品シートの端面を示す模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例３Ａに係る成形品の構成を説明するための模式的な部分拡大背面図、（ｃ）図２５（ｂ）のＩＶ-ＩＶ線で切断した成形品の模式的な部分拡大断面図。（ａ）第４実施形態に係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）第４実施形態に係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）図２６（ａ）及び図２７（ａ）のＶ-Ｖ線で切断した電気部品シートの端面を示す模式的な部分拡大断面図、（ｂ）第４実施形態に係る成形品の構成を説明するための模式的な部分拡大背面図、（ｃ）図２８（ｂ）のＶＩ-ＶＩ線で切断した成形品の模式的な部分拡大断面図。（ａ）変形例４Ａに係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）変形例４Ａに係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。（ａ）図２９（ａ）及び図３０（ａ）のＶＩＩ-ＶＩＩ線で切断した電気部品シートの端面を示す模式的な部分拡大断面図、（ｂ）変形例４Ａに係る成形品の構成を説明するための模式的な部分拡大背面図、（ｃ）図３１（ｂ）のＶＩＩＩ-ＶＩＩＩ線で切断した成形品の模式的な部分拡大断面図。（ａ）本願発明の周辺の技術的思想に係る電気部品シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｂ）成形品にＦＰＣを接続する一工程を説明するための模式的な部分拡大断面図、（ｃ）成形品にＦＰＣを接続する他の工程を説明するための模式的な部分拡大断面図。

＜第１実施形態＞
　以下、本発明の第１実施形態に係る成形品、電気部品シート、電気製品及び成形品の製造方法について図面を用いて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る成形品が取り付けられている洗濯機の概観を示す斜視図である。図１に示されている洗濯機１が本発明の適用される電気製品の一例であるが、本発明が適用される電気製品は洗濯機１に限られるものではない。洗濯機１に取り付けられている成形品２０が本発明の第１実施形態に係る成形品である。この明細書において、電気製品とは、電気部品シートに電気デバイスが電気的に接続されたものである。後述するコントローラ１６が電気デバイスの一例として挙げられているが、電気デバイスは、コントローラに限られるものではなく、電気部品シートからの電気信号を受けて電気的に動作するものであればよい。

（１）成形品２０の概要
　洗濯機１を操作するために、操作パネル１０が洗濯機１の前面側の上部に取り付けられている。操作パネル１０には、タッチスクリーン１１とメンブレンスイッチ１２とが設けられている。正面から向かって操作パネル１０の左側には、目隠し用の化粧版１７が嵌めこまれている。タッチスクリーン１１は、図２に示されているように、液晶表示装置１３とタッチセンサ１４とが含まれる。
　メンブレンスイッチ１２とタッチセンサ１４は、電気部品シート３０に含まれている。メンブレンスイッチ１２とタッチセンサ１４は、フレキシブルプリント配線基板１５によってコントローラ１６に接続されている。液晶表示装置１３は、フレキシブルプリント配線基板１５とは異なる電線で、コントローラ１６に接続されている。以下の説明では、フレキシブルプリント配線基板をＦＰＣと略して記載する場合がある。
　図３に示されているように、成形品２０は、インサート成形によって、熱可塑性樹脂からなる成形体２１と電気部品シート３０とが一体化された部品である。図３の成形品２０の左端を部分的に拡大して裏側から見た外観が図４に示されている。成形品２０の成形体２１には、洗濯機１に成形品２０を取り付けるためのネジ穴２２が形成されている。
　電気部品シート３０には、ＦＰＣ１５と接続するための接続パターン４４が形成されている。また、成形体２１には、ＦＰＣ１５を裏側に導くためのガイド溝２３が形成されている。
　そして、図５（ｂ）に記載されている成形品２０にＦＰＣ１５が接続されたもの（図５（ｃ）参照）を成形品と呼ぶこともある。

（２）電気部品シート３０の概要
　図５（ａ）には、電気部品シート３０の断面構造が示されている。電気部品シート３０の最上部には、ベースフィルム３１が配置されている。ベースフィルム３１の下の第１配線領域Ａｒ１には、図柄層３２が形成されている。また、ベースフィルム３１の下の第２配線領域Ａｒ２には、セパレート層３３が形成されている。図柄層３２の下の第１配線領域Ａｒ１には、透明電極層３４が形成されている。また、図柄層３２、セパレート層３３及び透明電極層３４の下には、第１配線領域Ａｒ１から第２配線領域Ａｒ２まで連続して続く厚膜導電層３５が形成されている。厚膜導電層３５の下には、電気部品シート３０の下面全面に渡って接着層３６が形成されている。
　図６には、接着層３６の上に形成されている透明電極層３４及び厚膜導電層３５の平面形状が示されている。図６に示されているのは、電気部品シート３０のうちのベースフィルム３１、図柄層３２及びセパレート層３３の下の層である。透明電極層３４には、タッチセンサ１４の電極パターン４１が形成されている。また、厚膜導電層３５には、電極パターン４１に接続された回路パターン４２、メンブレンスイッチ１２を構成する電極パターン及び回路パターン４３、第２配線領域Ａｒ２に配置されている接続パターン４４が形成されている。

（２－１）ベースフィルム３１
　電気部品シート３０の最上部に配置されているベースフィルム３１は、図１に示されている操作パネル１０の表面に露出する部分になる。このベースフィルム３１の下には、図柄層３２があり、また図３に示されているタッチセンサ１４と液晶表示装置１３を含むタッチスクリーン１１があるので、ベースフィルム３１には透明な樹脂が使用される。ベースフィルム３１の材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルム３１の厚さは、例えば３０μｍ～５００μｍの範囲から選択されるのが一般的である。

（２－２）図柄層３２
　図柄層３２は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層３２は、ベースフィルム３１に例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって形成される。図柄層３２を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層３２は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。さらに、耐久性を高めるためのトップコート層が図柄層３２に形成されてもよい。

（２－３）セパレート層３３
　セパレート層３３は、ベースフィルム３１に接着され且つ厚膜導電層３５から剥離可能に構成されている。そのため、セパレート層３３は、厚膜導電層３５との界面で容易に剥離できる材料で形成されており、例えば、アクリル系、シリコン系、ポリエステル系又はエポキシ系の紫外線硬化型樹脂及び熱硬化型樹脂、並びに繊維素系又はポリアミド系の熱可塑性樹脂を主材としている。セパレート層３３の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で１～１０μｍ位である。
（２－４）透明電極層３４
　透明電極層３４は、透明で且つ導電性を有する材料で構成されており、例えば、５５０ｎｍの光の透過率が８０％以上であり且つシート抵抗値が５００Ω／□以下であることが好ましい。透明電極層３４は、例えば、金属酸化物、透明導電性ポリマー又は透明導電インキで形成される。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）及び酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。透明導電性ポリマーとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ－３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスルフォン酸）が挙げられる。また、透明導電インキとしては、例えば、カーボンナノチューブ又は銀ナノファイバーをバインダー中に含むものが挙げられる。透明電極層３４の厚さは、上述の光の透過率とシート抵抗値を満たす範囲で設定される。
　なお、透明電極層３４には、電極が形成されている部分と形成されていない部分の境界線（電極パターンの輪郭）が見える現象、いわゆる骨見え現象を防止するための調整層が形成されてもよい。

（２－５）厚膜導電層３５
　厚膜導電層３５は、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。厚膜導電層３５の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で１μｍ～２０μｍである。導電性インキは、導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、導電性材料の粉末や非導電性粒子の表面に金属をメッキした導電性粉末が使用できる。導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボン及びグラファイトが挙げられる。金属をメッキした導電性粉末としては、例えば、ウレタン粒子やシリカ粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀をメッキした導電性粉末が挙げられる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂及び石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このインキに用いられる溶剤は、例えば、厚膜印刷に適合するものである。厚膜印刷として、例えば、スクリーン印刷及びグラビア印刷が挙げられる。バインダーには、熱可塑性樹脂以外にも、例えば、エポキシ系、ウレタン系あるいはアクリル系の熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることも可能である。

（２－６）接着層３６
　接着層３６は、透明電極層３４や厚膜導電層３５のパターン間の絶縁性を確保するために、絶縁性の接着剤で形成される。接着層３６には、例えば、熱可塑性樹脂が使用できる。接着層３６に使用される熱可塑性樹脂としては、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂及び合成ゴムが挙げられる。接着層３６は、溶融樹脂の熱によって接着性を発現し、透明電極層３４や厚膜導電層３５と成形体２１の接着力を向上させる。接着層３６の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で２μｍ～２０μｍである。

（３）電気製品の製造
　図１に示されている洗濯機１を製造する工程の中には、図２に示されているように、電気部品シート３０とコントローラ１６（電気デバイスの一例）とをＦＰＣ１５で電気的に接続する工程が含まれる。この電気部品シート３０にＦＰＣ１５を接続する工程は、電気製品の製造工程であると同時に、成形品の組立工程でもある。図５（ｂ）及び図５（ｃ）には、成形品２０に成形された電気部品シート３０の厚膜導電層３５にＦＰＣ１５を接続する工程が示されている。まず、図５（ｂ）に示されているように、成形品２０の成形後に、第２配線領域Ａｒ２のベースフィルム３１が上に持ち上げられて、セパレート層３３と厚膜導電層３５との界面でベースフィルム３１が剥離される。このようにベースフィルム３１が剥離されることによって、接続パターン４４が露出される。この工程は、電気製品の製造工程であると同時に、ＦＰＣを備える成形品の加工工程でもある。
　次に、図５（ｃ）に示されているように、異方性導電膜５１によって、厚膜導電層３５の接続パターン４４とＦＰＣ１５の配線パターン１５ｃ（図８（ｃ）参照）を接続する。配線パターン１５ｃは、ＦＰＣ１５の第１面１５ａに形成されている。ＦＰＣ１５の第１面１５ａの反対側にある第２面１５ｂには、接着シート５２が貼着されている。この接着シート５２によって、接続パターン４４と配線パターン１５ｃの接続が行われた後又は接続と同時に、ＦＰＣ１５とセパレート層３３とが接着される。それにより、ＦＰＣ１５がベースフィルム３１に接着される。なお、この接着シート５２の替わりに、粘着シートを用いることもできる。

（４）成形品２０の製造
　成形品２０の製造方法の一例について図７（ａ）～図７（ｄ）を用いて説明する。図７（ａ）には、配置工程が示されている。配置工程では、第１型１１０の内面１１１に、電気部品シート３０が配置される。このとき、電気部品シート３０のベースフィルム３１が第１型１１０の内面１１１に接触するように配置され、接着層３６が第２型１２０の方向に向けて配置されている。
　次に、図７（ｂ）に示されている型締め工程が行われる。型締め工程では、第１型１１０と第２型１２０とが合わせられ、キャビティ１３０が形成される。このとき、電気部品シート３０は、例えばあらかじめ第１型１１０の内面１１１に沿うようにフォーミングされ外周がカットされているので第１型１１０の内面１１１にインサートされても配置された位置から動かないように固定されるが、第１型１１０に吸引機構を設けてもよい。

　図７（ｃ）には、射出工程が示されている。射出工程では、第１型１１０と第２型１２０との間に形成されているキャビティ１３０に溶融樹脂１４０がスプルー１２１を通して射出される。このときに、溶融樹脂１４０の熱で電気部品シート３０の接着層３６が活性化される。そして、溶融樹脂１４０が冷えて固まるときに、溶融樹脂１４０が固まって成形される成形体２１（図７（ｄ）参照）と電気部品シート３０とを接着する。
　次に、図７（ｄ）に示されているように、第１型１１０と第２型１２０の型開きが行なわれる。成形品２０は、例えば、第２型１２０より突き出されるエジェクタピン１２２によって第２型１２０から外され、進入した取り出しロボット（図示せず）に保持されて取り出される。

（４－１）成形体
　成形体２１は、着色されていても着色されていなくてもよく、透明、半透明あるいは不透明の熱可塑性樹脂又はエラストマーを用いて成形される。成形体２１の材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂若しくはＡＳ樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂（ポリスルホンフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、ポリアミド系樹脂、又はウレタン系、ポリエステル系若しくはスチレン系のエラストマーを成形体２１の材料として使用することができる。また、天然ゴムや合成ゴムを成形体２１の材料として用いることができる。成形体２１には、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加することもできる。

（５）変形例
（５－１）変形例１Ａ
　上記第１実施形態の成形品２０は、成形体２１の平らな表面に電気部品シート３０を一体的に成形する場合について説明したが、成形体の表面は平坦でなくてもよい。図８（ａ）に示されているように、第１配線領域Ａｒ１が成形体２１Ａの湾曲した表面に形成されていてもよい。このように、第１配線領域Ａｒ１の大部分と第２配線領域Ａｒ２とが交差する方向に配置されていてもよい。図８（ａ）、図８（ｂ）及び図８（ｃ）に示されている成形品２０Ａに用いられている電気部品シート３０及びＦＰＣ１５は、第１実施形態で説明したものと同じものである。
　ベースフィルム３１は、図８（ｃ）ではＴ字型に見えている。そして、図８の接続部分Ｐ１で、ＦＰＣ１５の配線パターン１５ｃと接続パターン４４とが接続されている。この変形例１Ａでは、接続部分Ｐ１はベースフィルム３１で覆われている。
（５－２）変形例１Ｂ
　図９（ａ）並びに図９（ｂ）及び図９（ｃ）には、成形品２０Ｂを電気製品に加工する製造工程の一部が示されている。この変形例１Ｂの成形品２０Ｂは、図９（ａ）と図８（ａ）とを比較して分かるように、図９（ａ）の状態で成形品２０Ｂは、成形品２０Ａと同じ形態をしている。図９（ｂ）に示された加工工程で、成形品２０Ｂは、厚膜導電層３５の接続パターン４４に被っていた部分のベースフィルム３１が切除される。そして、ベースフィルムが切除された成形品２０ＢにＦＰＣ１５Ａが圧着される。図９（ｃ）に示されているように、接続部分Ｐ２は、ベースフィルム３１によって覆われてはいない。このように、接続部分Ｐ２におけるベースフィルム３１とＦＰＣ１５Ａとの重なりがなくなるので、ＦＰＣ１５Ａの第２面１５Ａｂには接着シートが貼り付けられていない。

（５－３）変形例１Ｃ
　図１０（ａ）並びに図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）には、成形品２０Ｃを電気製品に加工する製造工程の一部が示されている。この変形例１Ｃの成形品２０Ｃは、図１０（ａ）と図８（ａ）を比較して分かるように、射出成形時に形成されたボス２１Ｂａを成形体２１Ｂに有する点が、変形例１Ａの成形品２０Ａと異なっている。言い換えれば、ボス２１Ｂａが形成されている部分以外は、成形品２０Ｃと成形品２０Ａとは同じ構造を有している。ボス２１Ｂａを形成するためには、図１１に示されている第２型１２０にスライドコアー１２３を設置し内面にボス穴１２３ａを形成すれば良い。電気部品シート３０Ｂと同じものを用いても、溶融樹脂１４０は、射出成形時の熱と圧力によって、電気部品シート３０Ｂを貫通してボス２１Ｂａを形成する。このとき、予め電気部品シート３０Ｂに穴を開けておく必要はない。
　次に、ボス２１Ｂａの先端に対して熱によるカシメを施してＦＰＣ１５を圧着すれば、図１０（ｂ）に示されている状態になる。ボス２１Ｂａがあることにより、図１０（ｃ）に示されている接続部分Ｐ３から第１配線領域Ａｒ１に向かってベースフィルム３１が捲れ上がることがないので、第１配線領域Ａｒ１における回路パターン４３の断線のリスクを減らすことができる。

（５－４）変形例１Ｄ
　図１２（ａ）並びに図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）には、成形品２０Ｄを電気製品に加工する製造工程の一部が示されている。図１２（ａ）と図１０（ａ）を比較するとともに図９（ａ）と図８（ａ）を比較すれば分かるように、成形品２０Ｄと成形品２０Ｃの関係は、成形品２０Ｂと成形品２０Ａの関係と同じである。図１２（ａ）に示されている状態からベースフィルム３１を切除して図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）に示されている電気部品シート３０Ｃの状態にすることで、接続部分Ｐ４におけるベースフィルム３１とＦＰＣ１５Ａとの重なりが無くなる。

（５－５）変形例１Ｅ，１Ｆ
　図１３（ａ）、図１３（ｂ）並びに図１３（ｃ）及び図１３（ｄ）には、成形品２０Ｅを電気製品に加工する製造工程の一部が示され、図１４（ａ）並びに図１４（ｂ）及び図１４（ｃ）には、成形品２０Ｆを電気製品に加工する製造工程の一部が示されている。成形品２０Ｅは、成形品２０Ａに対して樹脂封止を施すことで得られ、成形品２０Ｆは、成形品２０Ｂに対して樹脂封止を施すことで得られるものである。従って、封止樹脂５３が形成されている以外の構成は、成形品２０Ｅと成形品２０Ａは同じであり、及び成形品２０Ｆと成形品２０Ｂは同じである。

＜第２実施形態＞
（６）成形品２０Ｇの概要
　次に、この発明の第２実施形態に係る成形品について図１５（ａ）乃至図１５（ｃ）を用いて説明する。図１５（ａ）には、第２実施形態に係る電気部品シート３０Ｄが示されている。図５（ａ）に示されている電気部品シート３０と図１５（ａ）に示されている電気部品シート３０Ｄとを比較して分かるように、各層の配置が異なっているだけである。
　図５（ａ）とは逆に図１５（ａ）ではベースフィルム３１が最下部に配置されているので、図１５（ａ）について最下部から順に層構造を説明する。電気部品シート３０Ｄの最下部には、ベースフィルム３１が配置されている。ベースフィルム３１の上の第１配線領域Ａｒ１には、透明電極層３４が形成されている。また、ベースフィルム３１の上の第２配線領域Ａｒ２には、セパレート層３３が形成されている。また、透明電極層３４及びセパレート層３３の上には、第１配線領域Ａｒ１から第２配線領域Ａｒ２まで連続して続く厚膜導電層３５が形成されている。厚膜導電層３５の上には、図柄層３２が形成されている。図柄層３２及び厚膜導電層３５の上には、電気部品シート３０Ｄの上面全面に渡って接着層３６が形成されている。
　図１５（ｂ）に示されているように、成形品２０Ｇは、インサート成形によって、熱可塑性樹脂からなる成形体２１Ｃと電気部品シート３０Ｄとが一体化された部品である。成形体２１Ｃの上面には、成形体２１Ｃと電気部品シート３０Ｄとを一体化する射出成形時に同時に形成された加飾層２４が形成されている。加飾層２４については、従来と同様に加飾同時成形によって形成することができるので説明を省略する。まず、図１５（ｂ）に示されているように、成形品２０Ｇの成形後に、第２配線領域Ａｒ２のベースフィルム３１が下に引き剥がされて、セパレート層３３と厚膜導電層３５との界面でベースフィルム３１が剥離される。このようにベースフィルム３１が剥離されることによって、接続パターン４４が露出される。次に、図１５（ｃ）に示されているように、異方性導電膜５１によって、厚膜導電層３５の接続パターン４４とＦＰＣ１５が圧着される。

（７）変形例
（７－１）変形例２Ａ
　図１６（ａ）及び図１６（ｂ）には、成形品２０Ｈを電気製品に加工する製造工程の一部が示されている。この変形例２Ａの成形品２０Ｈは、図１６（ａ）と図１５（ｂ）とを比較して分かるように、図１６（ａ）の状態で成形品２０Ｈは、成形品２０Ｇと同じ形態をしている。図１６（ｂ）に示された加工工程で、成形品２０Ｈは、厚膜導電層３５の接続パターン４４に被っていた部分のベースフィルム３１が切除されて電気部品シート３０Ｅが形成される。そして、ベースフィルム３１が切除された成形品２０ＨにＦＰＣ１５Ａが圧着される。接続部分Ｐ５は、ベースフィルム３１によって覆われてはいない。このように、接続部分Ｐ５におけるベースフィルム３１とＦＰＣ１５Ａとの重なりがなくなるので、ＦＰＣ１５Ａの第２面１５Ａｂには接着シートが貼り付けられていない。

（７－２）変形例２Ｂ，２Ｃ
　図１７（ａ）及びに図１７（ｂ）には、成形品２０Ｉを電気製品に加工する製造工程の一部が示され、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）には、成形品２０Ｊを電気製品に加工する製造工程の一部が示されている。この変形例２Ｂ，２Ｃの成形品２０Ｉ，２０Ｊは、図１７（ａ）と図１５（ａ）を比較して分かるように、射出成形時に形成されたボス２１Ｄａを有する点が、変形例１Ａの成形品２０Ａと異なっている。言い換えれば、ボス２１Ｄａが形成されている部分以外は、成形品２０Ｉと成形品２０Ｇとは同じ構造を有している。また、成形体２１Ｅは、その形状が成形体２１Ｄと異なるだけで、成形体２１Ｅが射出成形時に形成されたボス２１Ｅａを有する点は、成形体２１Ｄと同じである。電気部品シート３０Ｆにボス２１Ｄａ，２１Ｅａを形成する方法は後述する。
　次に、ボス２１Ｄａ．２１Ｅａの先端に対して熱によるカシメを施してＦＰＣ１５を圧着すれば、図１７（ｂ）及び図１８（ｂ）に示されている状態になる。ボス２１Ｄａ，２１Ｅａがあることによりベースフィルム３１が捲れ上がり難くなり、第１配線領域Ａｒ１における回路パターンの断線のリスクを減らすことができる点も変形例１Ｃと同様である。

（７－２－１）成形品２０Ｌの製造方法
　成形品２０Ｌの製造方法の一例について図１９（ａ）～図１９（ｄ）を用いて説明する。図１９（ａ）には、配置工程が示されている。配置工程では、第１型１５０の内面１５１に、転写層を有する転写シート３３０が配置される。転写シート３３０は、クランプ１５２で固定される。第２型１６０には、電気部品シート３０Ｆが配置される。電気部品シート３０Ｆは、吸着されて第２型１６０に固定される。第２型１６０のボス穴１６２のある位置に電気部品シート３０Ｆが配置される。
　次に、図１９（ｂ）に示されている型締め工程が行われる。型締め工程では、第１型１５０に配置されている転写シート３３０と、第２型１６０の内面１６１に配置されている電気部品シート３０Ｆとを収納したキャビティ１５５が形成される。

　図１９（ｃ）には、射出工程が示されている。射出工程では、第１型１５０と第２型１６０との間に形成されているキャビティ１５５に溶融樹脂６５がスプルー１６４を通して射出される。電気部品シート３０Ｆと転写シート３３０の加飾層２４（図１７（ａ）参照）とのそれぞれの表面に溶融樹脂１７０が密着し、電気部品シート３０Ｆの接着層３６（図１７（ａ）参照）と加飾層２４の接着層は、溶融樹脂１７０から直接伝わる熱と圧力によって接着機能を発揮する。また、第２型１６０のボス穴１６２に対応する箇所において電気部品シート３０Ｆのベースフィルムは溶融樹脂１７０の熱と圧力によって破られ、溶融樹脂１７０がボス穴１６２に流れ込む。溶融樹脂１７０がキャビティ１５５を満たして流動が止まると、第１型１５０と第２型１６０とを介して溶融樹脂１７０が冷却される。溶融樹脂１７０が冷却されて固化することにより、成形体２１Ｄが成形される。
　次に、図１９（ｄ）に示されているように、第１型１５０と第２型１６０の型開きが行なわれる。このとき、転写シート３３０から加飾層２４が剥離し、成形品２０Ｌが第２型１６０に残り、転写シート３３０は第１型１５０に残る。成形品２０Ｌは、例えば、第２型１６０より突き出されるエジェクタピン１６３によって第２型１６０から外され、進入した取り出しロボット（図示せず）に保持されて取り出される。

＜第３実施形態＞
（８）電気部品シート３０Ｇの概要
　図２０（ａ）、図２１（ａ）及び図２２（ａ）には、電気部品シート３０Ｇの断面構造が示されている。図２０（ａ）乃至図２０（ｃ）は接続パターン４４の上で切断した状態が示されており、図２１（ａ）乃至図２１（ｃ）は接続パターン４４のパターン間で切断した状態が示されている。また、図２２（ａ）には、図２０（ａ）及び図２１（ａ）のＩ－Ｉ線で切断した端面の形状が拡大して模式的に示されている。さらに、図２２（ｂ）には、成形品２０Ｋの一部を拡大した平面形状が示され、図２２（ｃ）には、図２２（ｂ）のＩＩ－ＩＩ線で切断した端面の形状が拡大して模式的に示されている。
　第３実施形態の電気部品シート３０Ｇが第１実施形態の電気部品シート３０と異なる点は、ベースフィルム３１を剥離して接続パターン４４を露出させるため、セパレート層３３を設ける代わりに接続パターン４４と接続パターン４４の間の接着層３６を除いた点である。つまり、図２２（ａ）や図２２（ｃ）を見ると分かるように、第２配線領域Ａｒ２の接続パターン４４を構成する厚膜導電層３５の下にのみ接着層３６が形成されている。従って、この点以外の構成は、第３実施形態の電気部品シート３０Ｇが第１実施形態の電気部品シート３０とで同じであり、電気部品シート３０Ｇの最上部には、ベースフィルム３１が配置されている。ベースフィルム３１の下の第１配線領域Ａｒ１には、図柄層３２が形成されている。そして、図柄層３２の下の第１配線領域Ａｒ１には、透明電極層３４が形成されている。しかし、図２１（ａ）に示されているように、第２配線領域Ａｒ２にける接続パターン４４と接続パターン４４の間には、電気部品シート３０とは異なり、セパレート層も接着層３６も形成されていない。そして、ベースフィルム３１、図柄層３２及び透明電極層３４の下に、第１配線領域Ａｒ１から第２配線領域Ａｒ２まで連続して続く厚膜導電層３５が形成され、厚膜導電層３５の下面全面に接着層３６が形成されている。
　剥離しやすい厚膜導電層３５の材料としては、アクリル系、ポリエステル系、塩化酢酸ビニル系又はウレタン系の熱可塑性樹脂に繊維素系ポリマーを配合した樹脂バインダーを導電性インキとして用いるとよい。繊維素系ポリマーとしては、例えばＣＡＢ（セルロースアセテートブチレート）及びＮＣ（ニトロセルロース）が挙げられる。

（９）成形品２０Ｋの概要
　図２０（ｂ）、図２１（ｂ）図２２（ｂ）及び図２２（ｃ）に示されているように、成形品２０Ｋは、インサート成形によって、熱可塑性樹脂からなる成形体２１Ｆと電気部品シート３０Ｇとが一体化された部品である。成形品２０Ｋの成形後に、第２配線領域Ａｒ２のベースフィルム３１が成形体２１Ｆから引き起こされて、厚膜導電層３５及び成形体２１Ｆとの界面でベースフィルム３１が剥離される。第２配線領域Ａｒ２においてベースフィルム３１を成形体２１Ｆから引き起こすと、ベースフィルム３１と成形体２１Ｆとの界面で簡単に剥離が起こり、ベースフィルム３１と厚膜導電層３５との界面でも簡単に剥離が起こる。
　このようにベースフィルム３１が剥離されることによって、接続パターン４４が露出される。次に、図２０（ｃ）及び図２１（ｃ）に示されているように、異方性導電膜５１によって、厚膜導電層３５の接続パターン４４とＦＰＣ１５が圧着される。

（１０）変形例
（１０－１）変形例３Ａ
　上記第３実施形態では、第２配線領域Ａｒ２において、接続パターン４４を構成する厚膜導電層３５の下にのみ接着層３６が形成されていたが、この部分の接着層３６を取り除いてもよい。つまり、第２配線領域Ａｒ２の全体にわたって接着層３６を取り除き、第１配線領域Ａｒ１の全体の接着層３６を残すように構成したものが変形例３Ａの電気部品シート３０Ｈである（図２３（ａ）、図２４（ａ）及び図２５（ａ）参照）。
　そして、上述の電気部品シート３０Ｈを用いて成形されたのが、成形品２０Ｌである。図２３（ｂ）、図２４（ｂ）図２５（ｂ）及び図２５（ｃ）に示されているように、成形品２０Ｌは、インサート成形によって、熱可塑性樹脂からなる成形体２１Ｇと電気部品シート３０Ｈとが一体化された部品である。成形品２０Ｌの成形後に、第２配線領域Ａｒ２のベースフィルム３１が成形体２１Ｇから引き起こされて、厚膜導電層３５及び成形体２１Ｇとの界面でベースフィルム３１が剥離される。第２配線領域Ａｒ２においてベースフィルム３１を下に引き下げると、ベースフィルム３１と成形体２１Ｇとの界面で簡単に剥離が起こり、ベースフィルム３１と厚膜導電層３５との界面でも簡単に剥離が起こる。
　このようにベースフィルム３１が剥離されることによって、接続パターン４４が露出される。次に、図２３（ｃ）及び図２４（ｃ）に示されているように、異方性導電膜５１によって、厚膜導電層３５の接続パターン４４とＦＰＣ１５が圧着される。

＜第４実施形態＞
（１１）電気部品シート３０Ｉの概要
　図２６（ａ）及び図２７（ａ）には、電気部品シート３０Iの断面構造が示されている。図２６（ａ）乃至図２６（ｃ）は接続パターン４４の上で切断した状態が示されており、図２７（ａ）乃至図２７（ｃ）は接続パターン４４のパターン間で切断した状態が示されている。また、図２８（ａ）には、図２６（ａ）及び図２７（ａ）のＶ－Ｖ線で切断した端面の形状が拡大して模式的に示されている。さらに、図２８（ｂ）には、成形品２０Ｍの一部を拡大した背面形状が示され、図２８（ｃ）には、図２８（ｂ）のＶＩ－ＶＩ線で切断した端面の背面側の形状が拡大して模式的に示されている。
　第４実施形態の電気部品シート３０Ｉが第２実施形態の電気部品シート３０Ｄと異なる点は、ベースフィルム３１を剥離して接続パターン４４を露出させるため、セパレート層３３を設ける代わりに接続パターン４４と接続パターン４４の間の接着層３６を除いた点である。従って、この点以外の構成は、第４実施形態の電気部品シート３０Ｉが第２実施形態の電気部品シート３０Ｄとで同じである。電気部品シート３０Ｉの最下部には、ベースフィルム３１が配置されている。ベースフィルム３１の上の第１配線領域Ａｒ１には、透明電極層３４が形成されている。しかし、図２７（ａ）に示されているように、第２配線領域Ａｒ２にける接続パターン４４と接続パターン４４の間には、電気部品シート３０Ｄとは異なり、セパレート層も接着層３６も形成されていない。そして、透明電極層３４及びベースフィルム３１の上には、第１配線領域Ａｒ１から第２配線領域Ａｒ２まで連続して続く厚膜導電層３５が形成され、厚膜導電層３５の上面全面に接着層３６が形成されている。第１配線領域Ａｒ１の厚膜導電層３５の上には、図柄層３２が形成されている。なお、第４実施形態の厚膜導電層３５にも、剥離しやすい材料として、第３実施形態で説明した厚膜導電層３５の材料が好適に用いられる。

（１２）成形品２０Ｍの概要
　図２６（ｂ）及び図２７（ｂ）に示されているように、成形品２０Ｍは、インサート成形によって、熱可塑性樹脂からなる成形体２１Ｈと電気部品シート３０Ｄとが一体化された部品である。成形体２１Ｈの上面には、成形体２１Ｈと電気部品シート３０Ｄとを一体化する射出成形時に同時に形成された加飾層２４が形成されている。加飾層２４については、従来と同様に加飾同時成形によって形成することができるので説明を省略する。まず、図２６（ｂ）及び図２７（ｂ）に示されているように、成形品２０Ｍの成形後に、第２配線領域Ａｒ２のベースフィルム３１が下に引き剥がされて、ベースフィルム３１と成形体２１Ｈ及び厚膜導電層３５との界面でベースフィルム３１が剥離される。このようにベースフィルム３１が剥離されることによって、接続パターン４４が露出される。次に、図２６（ｃ）及び図２７（ｃ）に示されているように、異方性導電膜５１によって、厚膜導電層３５の接続パターン４４とＦＰＣ１５が圧着される。

（１３）変形例
（１３－１）変形例４Ａ
　上記第４実施形態では、第２配線領域Ａｒ２において、接続パターン４４を構成する厚膜導電層３５の上にのみ接着層３６が形成されていたが、この部分の接着層３６を取り除いてもよい。つまり、第２配線領域Ａｒ２の全体にわたって接着層３６を取り除き、第１配線領域Ａｒ１の全体の接着層３６を残すように構成したものが変形例４Ａの電気部品シート３０Ｊである（図２９（ａ）、図３０（ａ）及び図３１（ａ）参照）。
　そして、上述の電気部品シート３０Ｊを用いて成形されたのが、成形品２０Ｎである。図２９（ｂ）、図３０（ｂ）図３１（ｂ）及び図３１（ｃ）に示されているように、成形品２０Ｎは、インサート成形によって、熱可塑性樹脂からなる成形体２１Ｉと電気部品シート３０Ｊとが一体化された部品である。成形品２０Ｎの成形後に、第２配線領域Ａｒ２のベースフィルム３１が成形体２１Ｉから引き下げられて、厚膜導電層３５及び成形体２１Ｉとの界面でベースフィルム３１が剥離される。第２配線領域Ａｒ２においてベースフィルム３１を下に引き下げると、ベースフィルム３１と成形体２１Ｉとの界面で簡単に剥離が起こり、ベースフィルム３１と厚膜導電層３５との界面でも簡単に剥離が起こる。
　このようにベースフィルム３１が剥離されることによって、接続パターン４４が露出される。次に、図２９（ｃ）及び図３０（ｃ）に示されているように、異方性導電膜５１によって、厚膜導電層３５の接続パターン４４とＦＰＣ１５が圧着される。

（１３－２）変形例３Ｂ，４Ｂ
　上記第３実施形態及び第４実施形態では、セパレート層３３を用いずに、ベースフィルム３１を厚膜導電層３５から剥離させる構成について説明したが、上記第３実施形態及び第４実施形態のベースフィルム３１の下にセパレート層を設けてもよい。
（１３－３）変形例３Ｃ，４Ｃ
　上記第３実施形態及び第４実施形態でも、第１実施形態と同様に、ベースフィルム３１を切除する工程を設けてよい。また、上記第３実施形態及び第４実施形態でも、第１実施形態と同様に、ボスを形成することもできる。また、上記第３実施形態及び第４実施形態でも、第１実施形態と同様に、接続部分を封止樹脂で封止してもよい。

（１４）特徴
（１４－１）
　以上説明したように、電気部品シート３０，３０Ａ～３０Ｊは、例えば、図５（ａ）及び図６などに示されているように、厚膜導電層３５を使って、ベースフィルム３１の第１配線領域Ａｒ１に回路パターン４２や電極パターン及び回路パターン４３が形成され、第２配線領域Ａｒ２に接続パターン４４が形成さている。厚膜導電層３５は、図５（ｂ）などに示されているように、第２配線領域Ａｒ２において、ベースフィルム３１が剥離されることによって接続パターン４４が露出できるように構成されている。しかし、ベースフィルム３１が剥離されても、第１配線領域Ａｒ１においては、回路パターン４２や電極パターン及び回路パターン４３がベースフィルム３１と接着層３６との間に挟まれて固定された状態が維持される。
　このように構成されている成形品２０，２０Ａ～２０Ｎでは、成形体２１，２１Ａ～２１Ｉに厚膜導電層３５が固定されるので、ＦＰＣ１５，１５Ａによってベースフィルム３１を引き剥がす力が加わっても、第１配線領域Ａｒ１の回路パターン４２，４３と第２配線領域Ａｒ２の接続パターン４４との間で断線が生じることはない。また、ベースフィルム３１と成形体２１，２１Ａ～２１Ｉの熱収縮率が異なっても、成形体２１，２１Ａ～２１Ｉの側に厚膜導電層３５がしっかりと固定されるので、厚膜導電層３５の回路パターン４２，４３や接続パターン４４における断線は生じ難くなる。

（１４－２）
　第２配線領域Ａｒ２の厚膜導電層３５とベースフィルム３１の間にセパレート層３３が設けられると、セパレート層３３と厚膜導電層３５との界面で分離し易くなり、第２配線領域Ａｒ２において厚膜導電層３５とベースフィルム３１を剥離させるのが容易になる。

（１４－３）
　成形品２０Ｃ，２０Ｄ，２０I，２０Ｊに示されているボス２１Ｂａ、２１Ｄａ，２１Ｅａを設けることによって、電気部品シート３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｆの成形体２１Ｂ，２１Ｄ，２１Ｅへの固定が強固になる。

（１４－４）
　図５（ｃ）などに示されているように、接続パターン４４に対してフレキシブルプリント配線基板１５の第１面１５ａに形成されている配線パターン１５ｃを接続し、フレキシブルプリント配線基板１５の第１面１５ａの反対側にある第２面１５ｂにベースフィルム３１を接着する組立工程を備えていると、洗濯機１などの電気製品において、ＦＰＣ１５が電気部品シート３０から外れ難くなり、ＦＰＣ１５と電気部品シート３０，３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆ，３０Ｇとの電気的接続の耐久性が向上する。

（１４－５）
　図９などに示されているように、加工工程に、第２配線領域Ａｒ２を覆っていたベースフィルム３１を切除する工程を含む場合には、ＦＰＣ１５Ａを成形品２０Ｂ，２０Ｄ，２０Ｆ，２０Ｈに圧着し易くなる。例えば、メンテナンス時において、ＦＰＣ１５Ａの着脱が容易になる。

（１４－６）
　図１３などに示されているように、組立工程に、接続パターン４４とフレキシブルプリント配線基板１５，１５Ａとの接続部分Ｐ１を樹脂封止する工程が含まれる場合には、封止樹脂５３によって環境の影響を緩和することができる電気製品を製造することができる。

　図５（ｃ）などに示されているように、洗濯機１（電気製品の例）において、ＦＰＣ１５，１５Ａによって電気部品シート３０，３０Ａ～３０Ｊとコントローラ１６（電気デバイスの例）が電気的に接続されていると、振動などがコントローラ１６からＦＰＣ１５の配線パターン１５ｃと接続パターン４４の接続部に伝わり難く、断線がおき難くなる。そのため、柔らかいＦＰＣを用いて電気部品シートと電気デバイスとを接続することが好ましいが、ＦＰＣ以外の接続部材を用いて接続してもよい。ＦＰＣ以外の接続部材としては、例えばコネクタ、ハーネス、電線又はリジットなプリント配線基板がある。

（１５）その他
　上記第１実施形態乃至第４実施形態によって説明された本願発明の周辺の技術的思想として、図３２（ａ）、図３２（ｂ）及び図３２（ｃ）を用いて説明するようなものがある。
　図３２（ａ）に示されている電気部品シート２３０は、転写シート２３１に形成されている。この電気部品シート２３０は、溶融一体成形によって、絶縁性の成形体２１と一体化される。このような電気部品シート２３０と成形体２１とを一体化させる製造方法には、例えば図１９に示されている金型を用いた転写技術を適用することができる。　電気部品シート３２０は、成形体２１の表面の少なくとも一部を覆う図柄層３２と、厚膜導電層３５と、厚膜導電層３５を成形体２１に接着する接着層３６とを備えている。厚膜導電層３５は、第１配線領域Ａｒ１に厚膜印刷で形成された回路パターンと、回路パターンと電気的に接続され且つ第２配線領域Ａｒ２に厚膜印刷で形成された接続パターンとを含んでいる。これらの構成は、上記実施の形態と同様であるので、説明を省略する。この技術的思想が、上述の発明と異なる点は、転写シート２３１が全体的に剥離され（図３２（ｂ）参照）、成形品２２０には残らない点である（図３２（ｃ）参照）。そのため、セパレート層２３３も転写シート２３１の各電気部品シート３２０の全面に形成されている。
　図３２に記載されている技術思想でも、厚膜導電層３５は、第１配線領域Ａｒ１において回路パターンが接着層３６によって成形体２１に固定された状態を維持し、第２配線領域Ａｒ２において接続パターンが露出できるように構成されている。
　なお、図３２（ｃ）に示されている状態の図柄層３２の上には、耐久性を向上するためのハードコート層や保護用のガラス板などが設けられてもよい。

１５，１５Ａ　フレキシブルプリント配線基板
２０，２０Ａ～２０Ｎ　成形品
２１，２１Ａ～２１Ｉ　成形体
２１Ｂａ，２１Ｄａ，２１Ｅａ　ボス
３０，３０Ａ～３０Ｊ　電気部品シート
３１　ベースフィルム
３２　図柄層
３３　セパレート層
３４　透明電極層
３５　厚膜導電層
３６　接着層
４２　回路パターン
４４　接続パターン
５３　封止樹脂
１１０，１５０　第１型
１２０，１６０　第２型
Ａｒ１　第１配線領域
Ａｒ２　第２配線領域

Claims

　電気部品シートと、
　溶融一体成形によって前記電気部品シートと一体化されてなる絶縁性の成形体と
を備え、
　前記電気部品シートは、
　前記成形体の表面の少なくとも一部を覆う絶縁性のベースフィルムと、
　前記ベースフィルムの第１配線領域に厚膜印刷で形成された回路パターンと前記回路パターンと電気的に接続され且つ第２配線領域に厚膜印刷で形成された接続パターンとを含む厚膜導電層と、
　前記厚膜導電層を前記成形体に接着する接着層と
を有し、
　前記厚膜導電層は、前記第１配線領域において前記回路パターンが前記ベースフィルムと前記接着層との間に挟まれて固定された状態を維持し、前記第２配線領域において前記ベースフィルムが剥離されることによって前記接続パターンが露出できるように構成されている、成形品。
　前記第２配線領域の前記厚膜導電層と前記ベースフィルムとの間に、前記ベースフィルムを剥離して前記接続パターンを露出させるためのセパレート層をさらに備える、
請求項１に記載の成形品。
　前記接着層は、少なくとも前記第２配線領域の前記ベースフィルムと前記成形体との界面には形成されず、
　前記厚膜導電層は、前記接続パターンが前記成形体によって固定される、
請求項１に記載の成形品。
　前記成形体は、前記第２配線領域の近傍に前記ベースフィルムを貫通するボスを有する、
請求項１から３のいずれか一項に記載の成形品。
　前記ベースフィルムと前記厚膜導電層との間に又は前記接着層と前記厚膜導電層との間に、図柄の描かれている図柄層をさらに備える、
請求項１から４のいずれか一項に記載の成形品。
　前記電気部品シートは、タッチセンサを含み、
　前記厚膜導電層に接続され、入力操作を検出して前記入力操作に対応する検出信号を前記厚膜導電層に送信する透明電極層をさらに備える、
請求項１から５のいずれか一項に記載の成形品。
　前記電気部品シートの前記接続パターンに接続されている配線パターンを有するフレキシブルプリント配線基板をさらに備える、
請求項１から６のいずれか一項に記載の成形品。
　請求項１から７のいずれかに記載の成形品と、
　前記電気部品シートの前記接続パターンに電気的に接続されている電気デバイスとを備える、電気製品。
　絶縁性の成形体を含む成形品の製造に用いられる電気部品シートであって、
　前記成形体の溶融成形時に、前記成形体の表面の少なくとも一部を覆うように前記成形体と一体に成形される絶縁性のベースフィルムと、
　前記ベースフィルムの第１配線領域に厚膜印刷で形成された回路パターンと前記回路パターンと電気的に接続され且つ第２配線領域に厚膜印刷で形成された接続パターンとを含む厚膜導電層と、
　前記厚膜導電層を前記成形体に接着可能な接着層と
を有し、
　前記厚膜導電層は、前記第１配線領域において前記回路パターンが前記ベースフィルムと前記接着層との間に挟まれて固定された状態を維持し、前記第２配線領域において前記ベースフィルムが剥離されることによって前記接続パターンが露出できるように構成されている、電気部品シート。
　前記第２配線領域の前記厚膜導電層と前記ベースフィルムとの間に、前記ベースフィルムを剥離して前記接続パターンを露出させるためのセパレート層をさらに備える、
請求項９に記載の電気部品シート。
　前記接着層は、少なくとも前記第２配線領域の前記ベースフィルム上には形成されていない、
請求項９に記載の電気部品シート。
　絶縁性のベースフィルムと、前記ベースフィルムに厚膜印刷で形成された配線を含む厚膜導電層と、前記厚膜導電層を接着する接着層とを有する電気部品シートを用いた成形品の製造方法であって、
　前記ベースフィルムを金型の内面に向けるとともに前記接着層をキャビティ側に向けて前記電気部品シートがセットされている前記金型を型締めする型締工程と、
　前記金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、前記厚膜導電層を前記接着層によって接着することにより前記電気部品シートの前記ベースフィルムで少なくとも一部を覆われた表面を有する絶縁性の成形体を溶融一体成形する射出成形工程と、
を備え、
　前記射出成形工程では、第１配線領域において前記厚膜導電層の回路パターンが前記ベースフィルムと前記接着層との間に挟まれて固定された状態を維持させながら、第２配線領域において前記ベースフィルムを剥離することによって前記厚膜導電層の接続パターンを露出させられるように成形する、成形品の製造方法。
　前記第１配線領域において前記厚膜導電層の前記回路パターンが前記ベースフィルムと前記接着層との間に挟まれて固定された状態を維持させながら、前記第２配線領域において前記ベースフィルムを剥離することによって前記厚膜導電層の前記接続パターンを露出させる加工工程と、
　前記接続パターンに対してフレキシブルプリント配線基板の第１面に形成されている配線パターンを接続し、前記フレキシブルプリント配線基板の前記第１面の反対側にある第２面に前記ベースフィルムを接着する組立工程をさらに備える、
請求項１２に記載の成形品の製造方法。
　前記第１配線領域において前記厚膜導電層の前記回路パターンが前記ベースフィルムと前記接着層との間に挟まれて固定された状態を維持させながら、前記第２配線領域において前記ベースフィルムを剥離することによって前記厚膜導電層の前記接続パターンを露出させる加工工程と、
　前記第２配線領域を覆っていた前記ベースフィルムを切除し、前記接続パターンに対してフレキシブルプリント配線基板の第１面に形成されている配線パターンを接続する組立工程をさらに備える、
請求項１２に記載の成形品の製造方法。
　前記組立工程は、前記接続パターンと前記フレキシブルプリント配線基板との接続部分を樹脂封止する工程を含む、
請求項１３又は請求項１４に記載の成形品の製造方法。