WO2021157391A1 - 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 - Google Patents

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film
mold
hole
circuit
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忠壮 谷口
面 了明
永嗣 川島
柴田 淳一
佐々木 潤
喜博 坂田
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Nissha株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a molded product in which a circuit film is integrally molded with a molded product, an electric product provided with the molded product, and a method for manufacturing the molded product.
  • the component module described in Patent Document 1 is, for example, a molded product in which a touch sensor, which is a circuit film, and a resin portion, which is a molded body, are integrally molded.
  • the component module of Patent Document 1 includes a flexible printed circuit board in order to make an electrical connection between an electric device located outside the component module and a touch sensor. By connecting the external connection terminal of the flexible printed circuit board to the electric device, the touch sensor and the electric device are electrically connected via the flexible printed circuit board.
  • the component module described in Patent Document 1 since the resin portion is molded by injection molding using a mold, the flexible printed circuit board is pulled out from the end portion of the resin portion to the outside of the resin portion. If the flexible printed circuit board is pulled out from the end of the resin portion as in the component module described in Patent Document 1, it may be difficult to handle the flexible printed circuit board.
  • the component module may be used for a part of the housing of the electric product, and the electric device connected to the touch sensor may be housed in the internal space of the housing of the electric product.
  • a gap through which the flexible printed circuit board is passed is provided at the end of the component module and other parts of the housing around it. It is necessary to provide it between the parts.
  • the flexible printed circuit board is passed through such a gap and wraps around from the outside of the housing to the inside of the housing, for example, the flexible printed circuit board and the housing may interfere with each other, or the flexible printed circuit board may break and the wiring may break. do. Problems such as damage to the flexible wiring board occur due to interference between the flexible printed circuit board and the housing and breakage of the wiring.
  • the seemingly molded article of the present invention includes a circuit film and a molded article.
  • the circuit film has a thermoplastic insulating film and an electric circuit formed on the insulating film.
  • the molded body has one main surface and the other main surface facing one main surface, and the circuit film integrally molded with the circuit film located on the one main surface becomes an electric circuit while maintaining the connection with the insulating film. It has a flexible wiring section that separates the periphery of the connected wiring.
  • the molded body has a through hole penetrating from one main surface to the other main surface.
  • connection terminal is arranged in the through hole or at a place passing through the through hole and beyond the other main surface.
  • a molded product having such a configuration has a circuit film on one main surface of the molded body and a flexible wiring portion passing through a through hole from one main surface of the molded body toward the other main surface. For example, if an electric device is connected to the connection terminal of the flexible wiring part, the circuit film on one main surface side of the molded body and the electric device on the other main surface side can be connected by the flexible wiring part through the through hole. Can be done.
  • a molded product includes a circuit film, a flexible wiring portion, and a molded product.
  • the circuit film has an insulating film and an electric circuit formed on the insulating film.
  • the flexible wiring portion is thermoplastic and is separate from the circuit film, and is made of a flexible printed circuit board connected to an electric circuit.
  • the molded body has one main surface and the other main surface facing the one main surface, and is integrally molded with both the circuit film and the flexible wiring portion located on the one main surface.
  • the molded body has a through hole penetrating from one main surface to the other main surface.
  • the connection terminal is arranged in the through hole or at a place passing through the through hole and beyond the other main surface.
  • a molded product having such a configuration has a circuit film on one main surface of the molded body and a flexible wiring portion passing through a through hole from one main surface of the molded body toward the other main surface.
  • the circuit film on one main surface side of the molded body and the electric device on the other main surface side can be connected by the flexible wiring part through the through hole.
  • the above-mentioned molded product may be configured to include a three-dimensional component that is arranged in the through hole and is separate from the molded product.
  • the through hole is shared by the three-dimensional component and the flexible wiring portion, and the decrease in strength of the molded product is suppressed as compared with the case where a dedicated hole is separately provided for the three-dimensional component. ..
  • the above-mentioned molded product may be configured to cover a through hole and include a three-dimensional component separate from the molded product.
  • the through holes are hidden by the three-dimensional parts, and the design of the appearance is improved. Further, the through hole is closed by the three-dimensional component, and it is possible to prevent foreign matter such as dust and moisture from entering the other main surface side of the molded body through the through hole.
  • the above-mentioned molded product may be configured such that the flexible wiring portion is fixed to the wall surface of the through hole.
  • the seemingly electrical product of the present invention includes a housing including the above-mentioned molded product and an electric device.
  • the electrical device is arranged in the housing and is connected to the connection terminal of the flexible wiring portion.
  • the molded product is attached with one main surface facing the outside of the housing and the other main surface facing the inside of the housing.
  • the electric device inside the housing and the electric circuit are connected by a flexible wiring portion from one main surface of the molded product facing the outside of the housing through a through hole of the molded product. Can be done. Therefore, it is possible to prevent the flexible wiring portion from interfering with the housing or the flexible wiring portion from being bent due to the routing of the flexible wiring portion.
  • the method for manufacturing a molded product according to the first aspect of the present invention includes a step of preforming a circuit film having a thermoplastic insulating film and an electric circuit formed on the insulating film, and setting the circuit film in the first mold. Steps to perform mold clamping of the first mold and the second mold, and a step of injecting the molten material into the cavities of the first mold and the second mold to form a molded body integrally molded with the circuit film. And.
  • a thermoplastic flexible wiring portion that separates the periphery of the wiring connected to the electric circuit while maintaining the connection with the insulating film is erected in a direction intersecting the in-plane direction of the circuit film.
  • the step of setting the circuit film at least a part of the flexible wiring portion is arranged on the side surface of the convex portion of the first type.
  • the convex portion of the first mold is fitted into the concave portion of the second mold, and the connection terminal of the flexible wiring portion is sandwiched between the first mold and the second mold in the concave portion.
  • the circuit film and the molded body are formed without bringing the molten material into contact with the connection terminals so that the molded body is provided with a through hole by the convex portion and the flexible wiring portion is arranged in the through hole. Perform integral molding.
  • the method for producing a molded product according to another aspect of the present invention includes a step of preforming a circuit film having a thermoplastic insulating film and an electric circuit formed on the insulating film, and a circuit film in the first mold.
  • steps. In preforming a thermoplastic flexible wiring portion that is separate from the circuit film made of a flexible printed circuit connected to an electric circuit is erected in a direction intersecting the in-plane direction of the circuit film.
  • the step of setting the circuit film at least a part of the flexible wiring portion is arranged on the side surface of the convex portion of the first type.
  • the convex portion of the first mold is fitted into the concave portion of the second mold, and the connection terminal of the flexible wiring portion is sandwiched between the first mold and the second mold in the concave portion.
  • the circuit film and the molded body are integrated without bringing the molten material into contact with the connection terminals so that the molded body is provided with a through hole by the convex portion and the flexible wiring portion is arranged in the through hole. Mold.
  • the molded product of the present invention or the electric product including the molded product, it is easy to route the wiring from the electric circuit of the circuit film integrally molded with the molded body to the connection terminal. Further, according to the method for manufacturing a molded product of the present invention, it is possible to easily manufacture a molded product in which the wiring from the electric circuit to the connection terminal of the circuit film integrally molded with the molded product can be easily routed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a molded product cut along the line I-I of FIG. A partially enlarged plan view for explaining the configuration of the circuit film 20.
  • the block diagram which shows the structure of the electric appliance of 1st Embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the configuration of the circuit film 20. Partially enlarged perspective view of the preformed circuit film. Partial enlarged perspective view of the first type.
  • the partially enlarged perspective view which enlarged the through hole of the molded article of 2nd Embodiment and the periphery thereof.
  • a partially enlarged cross-sectional view showing another example of a connection terminal located in a through hole A partially enlarged perspective view of a convex portion of the first type of a modified example in which a circuit film is set. Partial enlarged cross-sectional view of the first type and the second type of the modified example in which the circuit film is set. Partially enlarged perspective view of the through hole of the molded product of the modified example and its periphery. A partially enlarged perspective view showing a plurality of flexible wiring portions arranged in one through hole. A partially enlarged perspective view showing a three-dimensional part and a through hole according to a modified example. A partially enlarged cross-sectional view showing a three-dimensional part and a through hole according to a modified example. A partially enlarged perspective view showing a flexible wiring portion according to a modified example.
  • FIG. 1 shows eyeglasses to which the molded product according to the first embodiment of the present invention is applied.
  • the parts of the modern 3, the vine 2, and the hinge 4 that hang on the ears are the molded product 10.
  • a space for accommodating the electric device 90 is provided inside the molded product 10.
  • the molded product 10 includes the circuit film 20 shown in FIG. 2 and the molded product 30.
  • the circuit film 20 is integrally molded with the molded body 30.
  • FIG. 2 shows a part of the molded body 30 in an enlarged manner.
  • the portion shown in FIG. 2 is a part of the vine 2 of the spectacles 1, and is a portion where the fitting portion 33 in which the letter “N” is engraved is arranged.
  • a through hole 35 is passed through the fitting portion 33.
  • a three-dimensional component 80 in the shape of the letter "N" is fitted into the fitting portion 33.
  • the through hole 35 is covered with the three-dimensional component 80. Therefore, the through hole 35 is hidden from the outside by the three-dimensional component 80. Therefore, the three-dimensional component 80 not only improves the design of the molded product 10, but also prevents dust from entering the molded product 10 through the through hole 35.
  • FIG. 3 A cross section cut along the line II of FIG. 2 is shown in FIG.
  • the molded body 30 has one main surface 31 and the other main surface 32 facing the one main surface 31.
  • the fitting portion 33 is formed on one main surface 31 of the molded body 30.
  • the molded body 30 is integrally molded with the circuit film 20.
  • the circuit film 20 integrally molded with the molded body 30 is located on one main surface 31 of one main surface 31.
  • FIG. 3 shows a case where one main surface 31 and the other main surface 32 are flat.
  • the shapes of the one main surface 31 and the other main surface 32 are not limited to a flat surface, and may be a curved surface or an uneven shape. As shown in FIG.
  • the circuit film 20 has an insulating film 21 and an electric circuit 22 formed on the insulating film 21.
  • the electric circuit 22 formed on the circuit film 20 is an antenna.
  • FIG. 5 shows an outline of the configuration of the electric appliance 5 provided in the spectacles 1.
  • the electric circuit 22 is connected to the electric device 90 by the flexible wiring portion 25.
  • the flexible wiring portion 25 includes a connection terminal 26 and a wiring 27 for connecting the electric circuit 22 and the electric device 90 (see FIG. 4).
  • the wiring 27 is electrically connected to the electric circuit 22 and also electrically connected to the connection terminal 26.
  • the electric device 90 of the first embodiment has a function of transmitting and receiving using an antenna.
  • the electric device 90 is, for example, a receiver that converts a received radio signal into an audio signal and / or a video signal, and a transmitter that converts a control signal into a radio signal and transmits the control signal.
  • the molded body 30 has a through hole 35 penetrating from one main surface 31 to the other main surface 32 (see FIG. 3). One end 35b of the through hole 35 is in the fitting portion 33, and the other end 35a of the through hole 35 is in the other main surface 32.
  • the flexible wiring portion 25 passes through the through hole 35 and arranges the connection terminal 26 at a position beyond the other main surface 32 of the molded body 30.
  • the flexible wiring portion 25 is provided with a reinforcing film 28 on the surface opposite to the portion where the connection terminal 26 is arranged.
  • the portion of the flexible wiring portion 25 that passes through the through hole 35 is fixed to the wall surface 35w of the through hole 35. Therefore, for example, an adhesive layer is arranged at a position where the flexible wiring portion 25 comes into contact with the wall
  • FIG. 6 shows a part of the circuit film 20 in an enlarged manner.
  • FIG. 7 schematically shows the cross-sectional structure of the circuit film 20.
  • the design layer 71 is formed on the outer surface of the insulating film 21.
  • a design layer 72, an electric circuit 22, and a protective layer 73 are formed on the inner surface of the insulating film 21.
  • the flexible wiring portion 25 included in the circuit film 20 is formed by separating the periphery of the wiring 27 connected to the electric circuit 22 while maintaining the connection with the insulating film 21.
  • the portion shown in FIG. 6 is the opening 29 in which the circuit film 20 is punched out in an N shape and the periphery thereof so as to correspond to the N-shaped fitting portion 33.
  • the flexible wiring portion 25 projects from the opening 29.
  • the circuit film 20 includes a thermoplastic insulating film 21, an electric circuit, design layers 71 and 72, and a protective layer 73.
  • the thermoplastic insulating film for example, a film made of a thermoplastic resin, a film made of a thermoplastic elastomer, or a laminated film thereof can be used.
  • the material of the film made of thermoplastic resin is, for example, a resin film made of polyester resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, acrylic resin, polycarbonate resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, triacetyl cellulose resin, styrene resin or ABS resin.
  • the electric circuit 22 is formed by patterning, for example, after forming a conductive material on the surface of the insulating film 21 and / or the design layer 72. Alternatively, the electric circuit 22 is formed, for example, by printing a conductive ink on the surface of the insulating film 21 and / or the design layer 72 by thick film printing.
  • the conductive material constituting the electric circuit 22 include a metal material and a semiconductor material. As the metal material, for example, copper, aluminum, carbon, nickel, gold, silver, or tin can be used.
  • Semiconductor materials include, for example, metal oxides and conductive polymers.
  • a transparent electrode may be used.
  • the transparent electrode is formed of, for example, a metal oxide, a transparent conductive polymer or a transparent conductive ink.
  • the metal oxide include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
  • the transparent conductive polymer include PEDOT / PSS (poly-3,4-ethylenedioxythiophene / polysulfone acid).
  • the transparent conductive ink include those containing carbon nanotubes or silver nanofibers in the binder.
  • the design layers 71 and 72 are layers for expressing a design such as a design.
  • the design layers 71 and 72 are formed on the insulating film 21 by, for example, a gravure printing method or a screen printing method.
  • the materials constituting the design layers 71 and 72 include, for example, resins such as acrylic resin, vinyl chloride vinyl acetate copolymer resin, thermoplastic urethane resin, and polyester resin, and pigments or dyes added to the resin. ..
  • the design layers 71 and 72 may have a metal design using, for example, an insulating aluminum paste or a mirror ink. Further, unevenness may be formed on the design layer 71.
  • the protective layer 73 is, for example, a layer for preventing oxidation, sulfurization, and scratches on the electric circuit 22 of the circuit film 20.
  • the protective layer 73 also aims to improve the insulating properties of the electric circuit 22 and the wiring 27.
  • the protective layer 73 is made of a material that can be adhered to the molded body 30 during integral molding.
  • a UV (ultraviolet) curable resin or a thermosetting resin is used.
  • the molded body 30 may be colored or uncolored and is molded using a transparent, translucent or opaque thermoplastic resin or thermoplastic elastomer.
  • a general-purpose thermoplastic resin such as polystyrene resin, polyolefin resin, ABS resin or AS resin is preferably used.
  • a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler can be added to the molded body 30.
  • the flexible wiring portion 25 is formed on the circuit film 20.
  • the circuit film 20 before forming the flexible wiring portion 25 shown in FIG. 4 is, for example, rectangular and does not have an N-shaped opening 29 formed.
  • the opening 29 is formed by, for example, punching and pressing.
  • the portion of the flexible wiring portion 25 is left without being punched out.
  • the flexible wiring portion 25 is formed by separating the periphery of the wiring 27 connected to the electric circuit 22 while maintaining the connection with the insulating film 21.
  • the circuit film 20 is preformed using the circuit film 20 shown in FIG.
  • FIG. 8 shows an enlarged view of the flexible wiring portion 25 of the circuit film 20 after preforming and its periphery.
  • FIG. 9 shows an enlarged view of the N-shaped protrusion 112 and its periphery in the first type 110.
  • the convex portion 113 in the first type 110 is shown in an enlarged manner.
  • the N-shaped protrusion 112 in the first mold 110 is a structure for forming the N-shaped fitting portion 33 of the molded body 30.
  • the protruding portion 112 is a portion of the inner surface 111 of the first type 110 for forming the cavity Cv (see FIG. 11), which protrudes toward the cavity Cv.
  • the convex portion 113 further protrudes from the protruding portion 112.
  • the convex portion 113 has a structure for forming a through hole 35 of the molded body 30.
  • the flat circuit film 20 is processed into a three-dimensional shape, for example by heat pressing, as shown in FIG.
  • the flexible wiring portion 25 is further bent twice from the portion 20a that is bent along the side surface of the N-shaped fitting portion 33.
  • the reason why the flexible wiring portion 25 is bent twice is that a part of the flexible wiring portion 25 is arranged so as to pass through the through hole 35 after being aligned with the bottom surface of the N-shaped fitting portion 33. ..
  • the preformed circuit film 20 is set in the first type 110.
  • the flexible wiring portion 25 is arranged on the side surface 113a (see FIG. 11) of the convex portion 113 of the first type 110.
  • the tip portion 25a of the flexible wiring portion 25 is arranged along the side surface 113a of the convex portion 113.
  • the convex portion 113 is inclined by 0.5 degrees or more with respect to the moving direction of the first mold 110 so that the convex portion 113 can be pulled out from the molded body 30 after molding the molded body 30.
  • the tip portion 25a is a portion including a connection terminal 26.
  • the locations P1, P2, and P3 see FIG.
  • the circuit film 20 where the circuit film 20 is bent are preferably curved surfaces in order to prevent the wiring 27 from being damaged.
  • the periphery of the tip portion 25a of the flexible wiring portion 25 is surrounded by the rib 113b of the convex portion 113.
  • the rib 113b is a portion protruding from the side surface 113a.
  • the rib 113b prevents the molten material from entering between the side surface 113a and the flexible wiring portion 25.
  • the rib 113b may not need to be provided. Examples of the molten material include a molten resin and a molten elastomer.
  • the convex portion 113 of the first mold 110 fits into the concave portion 123 of the second mold 120.
  • the recess 123 is a portion of the inner surface 121 of the second type 120 for forming the cavity Cv, which is recessed on the opposite side of the cavity Cv.
  • the convex portion 113 provides a through hole 35 in the molded body 30.
  • the tip portion 25a of the flexible wiring portion 25 is arranged along the side surface 113a of the convex portion 113, the flexible wiring portion 25 is arranged in the through hole 35.
  • the connection terminal 26 sandwiched between the first mold 110 and the second mold 120 in this way does not come into contact with the molten material injected into the cavity Cv when the circuit film 20 and the molded body 30 are integrally molded.
  • the distance L1 from the recess 113s for accommodating the reinforcing film 28 to the inner surface 121 of the second type 120 is preferably, for example, 2 mm or more.
  • the flexible wiring portion 25 is formed as a part of the circuit film 20.
  • a flexible wiring board separate from the circuit film 20 can also be used for the flexible wiring portion.
  • the molded product according to the second embodiment can have the same configuration as the molded product 10 shown in FIG.
  • the modern 3 of the eyeglasses 1, the vine 2, and the molded product 10 which is a part of the hinge 4 will be described as an example.
  • the molded body 30 has one main surface 31 and the other main surface 32 facing the one main surface 31.
  • the fitting portion 33 is formed on one main surface 31 of the molded body 30.
  • the molded body 30 is integrally molded with the circuit film 20 and the flexible wiring portion 55 which is a flexible printed wiring board.
  • the circuit film 20 integrally molded with the molded body 30 is located on one main surface 31 of one main surface 31.
  • the circuit film 20 has an insulating film 21 and an electric circuit 22 formed on the insulating film 21, as in the first embodiment.
  • the electric circuit 22 formed on the circuit film 20 is an antenna.
  • the flexible wiring unit 55 connects the electric circuit 22 of the circuit film 20 and the electric device 90.
  • the electric device 90 of the second embodiment shown in FIG. 13 the same electric device 90 as that of the first embodiment shown in FIG. 5 can be used.
  • FIG. 14 shows an enlarged part of the circuit film 20 connected to the flexible wiring portion 55.
  • a conventional flexible wiring board can be used as the flexible wiring board applied to the flexible wiring section 55.
  • the flexible wiring board can be configured by using, for example, an insulating film made of the same material as that used for the circuit film 20, wiring, and a protective layer.
  • the cross-sectional structure of the circuit film 20 of the second embodiment for example, the same structure as the cross-sectional structure of the circuit film of the first embodiment can be used.
  • the flexible wiring board applied to the flexible wiring portion 55 and the electric circuit 22 of the circuit film 20 can be connected by, for example, an anisotropic conductive film 54.
  • the electric circuit 22 and the flexible wiring portion 55 may be connected by soldering.
  • the molded body 30 has a through hole 35 penetrating from one main surface 31 to the other main surface 32.
  • One end 35b of the through hole 35 is in the fitting portion 33, and the other end 35a of the through hole 35 is in the other main surface 32.
  • the flexible wiring portion 55 passes through the through hole 35 and arranges the connection terminal 56 at a position beyond the other main surface 32 of the molded body 30.
  • the flexible wiring portion 55 is provided with a reinforcing film 58 on the surface opposite to the portion where the connection terminal 56 is arranged.
  • the flexible wiring portion 55 is connected to the circuit film 20.
  • the opening 29 of the circuit film 20 is formed, for example, by punching and pressing.
  • Preforming of the circuit film 20 and the flexible wiring portion 55 is performed using the circuit film 20 and the flexible wiring portion 55 shown in FIG.
  • FIG. 15 shows the preformed circuit film 20 and the flexible wiring portion 55 in an enlarged manner.
  • the flat circuit film 20 and the flexible wiring portion 55 are processed into a three-dimensional shape, for example, by heat pressing, as shown in FIG.
  • the preformed circuit film 20 and the flexible wiring portion 55 are set in, for example, the first type 110 (see FIG. 16) similar to the first type 110 shown in FIGS. 9 and 10.
  • the flexible wiring portion 55 is arranged along the convex portion 11 for forming the through hole 35 of the molded body 30.
  • the circuit film 20 at least a part of the flexible wiring portion 55 is arranged on the side surface 113a of the convex portion 113 of the first type 110 shown in FIG.
  • the tip of the flexible wiring portion 55 is arranged along the side surface 113a of the convex portion 113.
  • the tip of the flexible wiring portion 55 is a portion including the connection terminal 56.
  • the periphery of the tip end portion of the flexible wiring portion 55 arranged on the side surface 113a of the convex portion 113 is surrounded by the rib 113b of the convex portion 113.
  • the rib 113b is a portion protruding from the side surface 113a.
  • the rib 113b prevents the molten material from entering between the side surface 113a and the flexible wiring portion 55.
  • the rib 113b may not need to be provided.
  • the first mold 110 and the second mold 120 are molded.
  • the convex portion 113 of the first mold 110 fits into the concave portion 123 of the second mold 120.
  • the connection terminal 56 of the flexible wiring portion 55 is sandwiched between the first type 110 and the second type 120 in the concave portion 123.
  • the molten material is injected into the cavity Cv formed by the first mold 110 and the second mold 120. This molten material is solidified in the cavity Cv to form a molded body 30.
  • the convex portion 113 provides a through hole 35 in the molded body 30.
  • the tip end portion of the flexible wiring portion 55 is arranged along the side surface 113a of the convex portion 113, the flexible wiring portion 55 is arranged in the through hole 35.
  • the connection terminal 56 sandwiched between the first mold 110 and the second mold 120 in this way comes into contact with the molten material injected into the cavity Cv when the circuit film 20, the molded body 30, and the flexible wiring portion 55 are integrally molded. do not.
  • the distance L2 from the recess 113s for accommodating the reinforcing film 58 to the inner surface 121 of the second type 120 is preferably, for example, 2 mm or more.
  • the molded product according to the third embodiment can have the same structure as the molded product 10 shown in FIG. 1, for example.
  • the description of the configuration of the molded product 10 of the third embodiment will be omitted.
  • the circuit film 20 and the molded body 30 are integrally molded or the circuit film 20, the molded body 30 and the flexible wiring portion 55 are integrally molded with the through hole 35 opened at the end of injection molding. Molding is being done.
  • the circuit film 20 and the molded body 30 are integrally molded or the circuit film 20, the molded body 30 and the flexible wiring portion 55 are integrally molded so that the through hole 35 of the molded body 30 is closed. You may.
  • FIG. 17 shows a molded product 30, a circuit film 20, a flexible wiring portion 55, and a design film 40 of the molded product 10 according to the third embodiment.
  • the design film 40 covers the through hole 35 and at least a part of the circuit film 20.
  • the manufacturing step shown in FIG. 17 is used.
  • the first type 110 has a convex portion 113 and a groove 114.
  • the side surface 113a of the convex portion 113 and the side surface 114a of the groove 114 are connected to each other. In other words, the side surfaces 113a and 114a form one smooth surface.
  • a smooth surface is, for example, a flat surface or a continuous curved surface with no corners.
  • the second type 120 shown in FIG. 17 is provided with a plateau-shaped raised portion 125 at a position facing the convex portion 113.
  • the presence of the raised portion 125 facilitates positioning of the preformed circuit film 20, the design film 40, and the flexible wiring portion 25.
  • the raised portion 125 is provided, but the portion facing the convex portion 113 may be flat or recessed. However, in the case of the molded product 10, it is preferable that the portion facing the convex portion 113 is flat in order to make the location of the through hole 35 inconspicuous from the outside.
  • the circuit film 20, the design film 40, and the flexible wiring portion 55 are set and positioned on the second mold 120, so that the flexible wiring portion 55 touches the side surfaces 113a and 114a of the convex portion 113 at the time of mold clamping to form the groove 114. Guided inside. Therefore, it is preferable that the side surface 113a is inclined so as to be closer to the first type 110 than the second type 120 so as to be separated from the other side surface facing the side surface 113a. The side surface 113a is inclined by 0.5 degrees or more with respect to the moving direction of the first type 110.
  • FIG. 17 shows a configuration in which the circuit film 20 and the flexible wiring portion 55 are separate bodies. However, the circuit film 20 having the flexible wiring portion 25 as shown in FIG. 18 is used.
  • the through hole 35 shown in FIG. 18 is closed by the design film 40 on the side of the other main surface 32 of the molded body 30. Therefore, the design film 40 is in a depressed state due to the through hole 35.
  • the manufacturing step shown in FIG. 18 is used.
  • the first mold 110 has a groove 114
  • the second mold 120 has a convex portion 126. At the time of mold clamping, the tip end portion of the flexible wiring portion 25 is housed in the groove 114.
  • connection terminal 26 at the tip of the flexible wiring portion 55 does not come into contact with the molten material during injection molding.
  • the flexible wiring portion 25 is guided into the groove 114 at the time of mold clamping.
  • the method of aligning the flexible wiring portion 25 along the convex portion 113 for the injection molding described in the first embodiment is not limited to the method shown in FIGS. 10 and 11.
  • the flexible wiring portion 25 may be arranged up to the upper surface 113c of the convex portion 113.
  • the tip 25b of the flexible wiring portion 25 protruding from the convex portion 113 is housed in the groove portion 124 of the second type 120 along the side surface 113a of the convex portion 113. It may be.
  • the same method as the method of aligning the convex portion 113 of the flexible wiring portion 25 as in the first embodiment can be adopted.
  • the flexible wiring portion 25 having no reinforcing film is shown in FIGS. 19A and 19B and FIGS. 20A and 20B, the convex portion 113 is provided with a concave portion for accommodating the reinforcing film, and the flexible wiring portion is provided.
  • a reinforcing film may be provided on 25.
  • connection terminal 26 is arranged at a position that passes through the through hole 35 and exceeds the other main surface 32 of the molded body 30.
  • the connection terminal 26 of the flexible wiring portion 25 may be configured to be arranged in the through hole 35.
  • the electric circuit 22 is placed between the molded body 30 and the insulating film 21. It will be sandwiched. In this case, for example, as shown in FIG.
  • connection terminal 26 is formed on the outer surface of the circuit film 20, and the wiring 27 and the connection terminal 26 are connected by the through hole 27a.
  • the connection terminal is provided so as to face the wall surface 35w without providing a through hole. 26 may be provided.
  • the flexible wiring portion 25 is provided along the side surface 113a of the convex portion 113 for the injection molding described in the first embodiment.
  • the flexible wiring portion 25 of the circuit film 20 is set on the convex portion 113 so that the tip 25b of the flexible wiring portion 25 does not reach the inner surface 121 of the second type 120. ..
  • connection terminal 26 of the flexible wiring portion 25 is brought into contact with the side surface 113a. Since the connection terminal 26 comes into contact with the side surface 113a, the molten material does not come into contact with the connection terminal 26 when the circuit film 20 and the molded body 30 are integrally molded.
  • the flexible wiring portion 55 in that the flexible wiring portion 25 can be arranged in the through hole 35 as described above so that the flexible wiring portion 25 does not protrude toward the other main surface 32 of the molded body 30. Is possible. Even when the flexible wiring portion 55 is arranged and fixed in the through hole 35, the connection terminal 56 is arranged on the side opposite to the wall surface 35w by using the through hole. Even when the flexible wiring portion 55 has wiring on both sides, the wiring on one side is connected to the connection terminal 56 on the other side through a through hole.
  • the design film 40 may be provided on the outer surface side of the molded body 30. In the case of this modification, the design film 40 is provided on the outside of the molded product 10.
  • the design film 40 is composed of, for example, a film made of the same material as the insulating film 21 and a design layer printed on the film. This design layer can be printed using, for example, the same material as the design layer. Fine irregularities may be formed on the surface of the design film 40. It is preferable that an adhesive layer is provided between the design film 40 and the circuit film 20.
  • the electric circuit 22 is arranged on the side opposite to the side where the molded body 30 is located so as to sandwich the insulating film 21. Even in the molded product 10 that does not have the design film 40 as in the first embodiment, the electric circuit 22 is arranged on the side opposite to the side where the molded body 30 is located with the insulating film 21 sandwiched between them. It may be configured. Further, electric circuits 22 may be formed on both sides of the insulating film 21. In the method for manufacturing a molded product shown in FIG. 24, for example, in the preforming of the first embodiment, the circuit film 20 and the design film 40 are overlaid and molded, and the circuit film 20 and the design film 40 are formed. And may be adhered.
  • both the circuit film 20 and the design film 40 are set in the first type 110.
  • the circuit film 20 and the design film 40 may be individually preformed.
  • the individually preformed circuit film 20 and the design film 40 are set on top of each other.
  • the circuit film 20 and the molded body 30 are integrally molded, the circuit film 20 and the design film 40 are adhered to each other.
  • the number of the flexible wiring portions 25 arranged in the through holes 35 is not limited to one, and may be a plurality.
  • two flexible wiring portions 25 can be arranged in the through hole 35.
  • one flexible wiring portion 25 may be arranged along the opposite side surfaces of the convex portion for forming the through hole 35, and two flexible wiring portions 25 may be along the same side surface. It may be arranged as follows.
  • a plurality of flexible wiring portions 55 of the second embodiment may be arranged in the through holes 35 as in the case of the flexible wiring portions 25 of the first embodiment.
  • a plurality of flexible wiring portions 25 and 55 of the third embodiment may be arranged in the through holes 35 as in the case of the flexible wiring portions 25 of the first embodiment.
  • an N-shaped dial that is separate from the molded body 30 has been described as an example of a three-dimensional component 80 that covers the through hole 35.
  • the three-dimensional component 85 may be arranged in the through hole 35 as shown in FIGS. 26 and 27.
  • FIG. 26 shows five through holes 35 formed in the molded product 10. Four of these five through holes 35 are used, for example, as openings for speakers. The remaining one is used, for example, as an opening for indicating with light that the speaker is in operation.
  • a three-dimensional component 85 which is a light guide member, is arranged in the through hole 35.
  • the three-dimensional component 85 which is a light guide member, extends toward the internal space IS of the molded product 10 surrounded by the molded body 30.
  • the electric circuit 22 is used, for example, for an antenna.
  • the flexible wiring portion 25 for connecting the electric circuit 22 passes through the through hole 35 in which the three-dimensional component 85 is arranged and extends to the internal space IS of the molded product 10. Also in the molded article 10 of the second embodiment and the third embodiment, the three-dimensional component can be arranged in the through hole 35.
  • the flexible wiring portion 25 As a method of forming the flexible wiring portion 25, a case is shown in which the insulating film 21 around the wiring 27 is punched out to remove the insulating film 21 around the wiring 27. However, for example, as shown in FIG. 28, the flexible wiring portion 25 may be formed by separating the insulating film 21 around the wiring 27 by the cutting line 20b around the wiring 27. (8-7) In the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment, the case where the electric circuit 22 is an antenna has been described as an example. However, the electric circuit 22 is not limited to the antenna.
  • the electric circuit 22 other than the antenna includes, for example, a sensor such as a touch sensor, a display device such as a heater and a liquid crystal display, and an input device such as a membrane switch.
  • the electric device 90 is not limited to the one having a function of transmitting and receiving using an antenna.
  • the flexible wiring portions 25 and 55 may be configured so as not to be fixed to the wall surface 35w of the through hole 35 and to be freely separated.
  • the flexible wiring portions 25 and 55 are provided so as not to be fixed to the wall surface 35w of the through hole 35, for example, the portion of the flexible wiring portions 25 and 55 in the through hole 35 is not provided with an adhesive.
  • the flexible wiring portions 25 and 55 and the wall surface 35w may be integrally molded so as not to be adhered to each other.
  • the flexible wiring portions 25, 55 and the wall surface 35w may be separated by arranging a release film between the flexible wiring portions 25, 55 and the wall surface 35w and integrally molding the flexible wiring portions 25, 55.
  • the molded article 10 of the first embodiment, the second embodiment and the third embodiment has a circuit film 20 on one main surface 31 of the molded body 30.
  • the molded body 30 has flexible wiring portions 25, 55 that pass through holes 35 from one main surface 31 toward the other main surface 32. If the electric device 90 is connected to the connection terminals 26 and 56 of the flexible wiring portions 25 and 55, the circuit film 20 on the side of one main surface 31 of the molded body 30 and the electric device 90 on the side of the other main surface 32 can be connected. , Can be connected by the flexible wiring portions 25 and 55 through the through hole 35.
  • the molded article 10 of the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment includes a three-dimensional component 85 (see FIG. 26), which is arranged in the through hole 35 and is separate from the molded body 30. It may be configured as follows. In the molded product 10 configured in this way, since the through hole 35 is shared by the three-dimensional component 85 and the flexible wiring portions 25 and 55, the molded product 10 is compared with the case where a dedicated hole is separately provided for the three-dimensional component 85. The decrease in strength is suppressed.
  • the molded article 10 of the first embodiment and the second embodiment is configured to include a three-dimensional component 80 that covers the through hole 35 and is separate from the molded article 30.
  • the through hole 35 is covered with the three-dimensional component 80 to improve the design of the appearance. Further, the through hole 35 is closed by the three-dimensional component 80, and it is possible to prevent foreign matter such as dust and moisture from entering the other main surface 32 side of the molded body 30 through the through hole 35.
  • the flexible wiring portions 25 and 55 are fixed to the wall surface 35w of the through hole 35.
  • the flexible wiring portion 25 connects the electric device 90 inside the housing and the electric circuit 22 from one main surface 31 of the molded product 10 facing the outside of the housing through the through hole 35 of the molded product 10. , 55 can be connected.
  • the molded product 10 itself including the vine 2, the modern 3, and the hinge 4 of the spectacles 1 is the housing.
  • an electric product 5 it is possible to prevent the flexible wiring portions 25 and 55 from interfering with the housing and the flexible wiring portions 25 and 55 from being bent due to the routing of the flexible wiring portions 25 and 55.
  • the molded product 10 may be integrated with other members to form an electric product. Further, the molded product 10 may be a component of the housing.

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Abstract

【課題】成形体と一体成形される回路フィルムの電気回路から接続端子までの配線の取回しの容易な成形品または電気製品を提供する。 【解決手段】成形品10は、回路フィルム20と成形品30を備える。回路フィルム20は、絶縁フィルム21と電気回路22とを有する。成形体30は、回路フィルム20と一体成形されている。回路フィルム20は、フレキシブル配線部25を有する。成形体30は、一方主面31から他方主面32まで貫通する貫通穴35を有する。フレキシブル配線部25は、貫通穴35を通過して他方主面32を超えたところに接続端子26を配置している。

Description

成形品、電気製品及び成形品の製造方法
 本発明は、回路フィルムが成形体と一体成形されている成形品、当該成形品を備える電気製品、及び当該成形品の製造方法に関する。
 特許文献1(特許第5484529号公報)に記載されている部品モジュールは、例えば、回路フィルムであるタッチセンサと、成形体である樹脂部とが一体成形されている成形品である。部品モジュールの外部に在る電気デバイスとタッチセンサとの電気的接続を行うために、特許文献1の部品モジュールは、フレキシブルプリント基板を備えている。フレキシブルプリント基板の外部接続端子が電気デバイスに接続されることで、フレキシブルプリント基板を介して、タッチセンサと電気デバイスが電気的に接続される。
特許第5484529号公報
 しかしながら、特許文献1に記載の部品モジュールでは、金型を用いた射出成形で樹脂部が成形されるため、フレキシブルプリント基板は、樹脂部の端部から樹脂部の外に引き出されている。
 特許文献1に記載されている部品モジュールのように、樹脂部の端部からフレキシブルプリント基板が引き出されると、フレキシブルプリント基板の取回しに困る場合がある。例えば、部品モジュールが、電気製品の筐体の一部の部品に用いられるとともに、タッチセンサと接続される電気デバイスが、電気製品の筐体の内部空間に収納される場合がある。
 このような場合に、フレキシブルプリント基板の外部接続端子を電気製品の内部空間に導くために、例えば、フレキシブルプリント基板を通す空隙を、部品モジュールの端部とその周囲に在る筐体の他の部分との間に設けることが必要になる。このような空隙を通過させて、フレキシブルプリント基板を筐体外部から筐体内部に回り込ませると、例えば、フレキシブルプリント基板と筐体とが干渉したり、フレキシブルプリント基板が折れることで配線が折れたりする。フレキシブルプリント基板と筐体との干渉、配線の折れに起因して、フレキシブル配線基板が破損するといった問題が発生する。
 本発明の課題は、成形体と一体成形される回路フィルムの電気回路から接続端子までの配線の取回しの容易な成形品または電気製品を提供することにある。また、本発明の課題は、そのような成形品の製造方法を提供することにある。
 以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
 本発明の一見地に係る成形品は、回路フィルムと成形体とを備える。回路フィルムは、熱可塑性の絶縁フィルムと絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する。成形体は、一方主面及び一方主面に対向する他方主面を有し、一方主面に位置する回路フィルムと一体成形されている回路フィルムは、絶縁フィルムとの繋がりを保ちつつ電気回路に接続されている配線の周囲を切り離してなるフレキシブル配線部を有する。成形体は、一方主面から他方主面まで貫通する貫通穴を有する。フレキシブル配線部は、貫通穴の中に、または貫通穴を通過して他方主面を超えたところに接続端子を配置している。
 このような構成を備える成形品は、成形体の一方主面に回路フィルムがあり、成形体の一方主面から他方主面に向かって貫通穴を通るフレキシブル配線部がある。フレキシブル配線部の接続端子に例えば電気デバイスを接続すれば、成形体の一方主面の側にある回路フィルムと他方主面の側にある電気デバイスとを、貫通穴を通してフレキシブル配線部により接続することができる。
 本発明の他の見地に係る成形品は、回路フィルムと、フレキシブル配線部と、成形体とを備える。回路フィルムは、絶縁フィルムと絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する。フレキシブル配線部は、熱可塑性であり且つ回路フィルムとは別体であって、電気回路に接続されているフレキシブルプリント基板からなる。成形体は、一方主面及び一方主面に対向する他方主面を有し、一方主面に位置する回路フィルム及びフレキシブル配線部の両方と一体成形されている。成形体は、一方主面から他方主面まで貫通する貫通穴を有する。フレキシブル配線部は、貫通穴の中に、または貫通穴を通過して他方主面を超えたところに接続端子を配置している。
 このような構成を備える成形品は、成形体の一方主面に回路フィルムがあり、成形体の一方主面から他方主面に向かって貫通穴を通るフレキシブル配線部がある。フレキシブル配線部の接続端子に例えば電気デバイスを接続すれば、成形体の一方主面の側にある回路フィルムと他方主面の側にある電気デバイスとを、貫通穴を通してフレキシブル配線部により接続することができる。
 上述の成形品は、貫通穴の中に配置されている、成形体とは別体の立体部品を備える、ように構成されてもよい。このように構成された成形品は、貫通穴を立体部品とフレキシブル配線部で共用しており、立体部品のために専用の穴を別に設ける場合に比べて、成形品の強度低下が抑制される。
 上述の成形品は、貫通穴を覆う、成形体とは別体の立体部品を備える、ように構成されてもよい。このように構成された成形品は、立体部品で貫通穴が隠されて外観の意匠性が向上する。また、立体部品で貫通穴が塞がれて、貫通穴を通して例えば埃、水分などの異物が成形体の他方主面の側に侵入するのを防ぐことができる。
 上述の成形品は、フレキシブル配線部が貫通穴の壁面に固着している、ように構成されてもよい。このように構成された成形品は、フレキシブル配線部が貫通穴の壁面に固着していない場合に比べて、フレキシブル配線部の位置の変化が抑制され、フレキシブル配線部の接続端子への接続が容易になる。
 本発明の一見地に係る電気製品は、上述の成形品を含む筐体と、電気デバイスとを備える。電気デバイスは、筐体の中に配置され、フレキシブル配線部の接続端子に接続されている。成形品は、筐体の外部に一方主面を向け、筐体の内部に他方主面を向けて取り付けられている。
 このように構成された電気製品は、筐体の外部に向いた成形品の一方主面から、成形品の貫通穴を通して筐体の内部の電気デバイスと電気回路とをフレキシブル配線部により接続することができる。そのため、フレキシブル配線部の取り回しによってフレキシブル配線部が筐体と干渉したり、フレキシブル配線部が折れ曲がったりする不具合を防止することができる。
 本発明の一見地に係る成形品の製造方法は、熱可塑性の絶縁フィルムと絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムのプレフォーミングを行うステップと、第1型に回路フィルムをセットするステップと、第1型と第2型の型締めを行うステップと、第1型と第2型のキャビティに溶融材料を射出して、回路フィルムと一体成形された成形体の形成を行うステップとを備える。プレフォーミングでは、絶縁フィルムとの繋がりを保ちつつ電気回路に接続されている配線の周囲を切り離してなる熱可塑性のフレキシブル配線部を、回路フィルムの面内方向と交差する方向に立たせる。回路フィルムをセットするステップでは、第1型の凸部の側面にフレキシブル配線部の少なくとも一部を配置する。型締めでは、第1型の凸部を第2型の凹部に嵌めて、フレキシブル配線部の接続端子が凹部の中で第1型と第2型に挟み込む。成形体の形成を行うステップでは、凸部によって成形体に貫通穴を設け、且つフレキシブル配線部を貫通穴に配置するように、接続端子に溶融材料を接触させずに、回路フィルムと成形体の一体成形をする。
 このように構成された成形品の製造方法は、フレキシブル配線部の接続端子に例えば電気デバイスを接続する場合を考えると、成形品の貫通穴の一方にある回路フィルムと他方にある電気デバイスとを接続するフレキシブル配線を貫通穴に配置することができる。また、回路フィルムと成形体の一体成形のときに、フレキシブル配線部の接続端子に溶融材料が接触しないことから、接続端子での接続不良を原因とする回路フィルムと電気デバイスとの接続不良を抑制することができる。
 本発明の他の見地に係る成形品の製造方法は、熱可塑性の絶縁フィルムと絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムのプレフォーミングを行うステップと、第1型に回路フィルムをセットするステップと、第1型と第2型の型締めを行うステップと、第1型と第2型のキャビティに溶融材料を射出して、回路フィルムと一体成形された成形体の形成を行うステップとを備える。プレフォーミングでは、電気回路に接続されているフレキシブルプリント基板からなる回路フィルムとは別体の熱可塑性のフレキシブル配線部を、回路フィルムの面内方向と交差する方向に立たせる。回路フィルムをセットするステップでは、第1型の凸部の側面にフレキシブル配線部の少なくとも一部を配置する。型締めでは、第1型の凸部を第2型の凹部に嵌めて、フレキシブル配線部の接続端子が凹部の中で第1型と第2型に挟み込む。成形体の形成を行うステップでは、凸部によって成形体に貫通穴を設け、フレキシブル配線部を貫通穴に配置するように、接続端子に溶融材料を接触させずに、回路フィルムと成形体の一体成形をする。
 このように構成された成形品の製造方法は、フレキシブル配線部の接続端子に例えば電気デバイスを接続する場合を考えると、成形品の貫通穴の一方にある回路フィルムと他方にある電気デバイスとを接続するフレキシブル配線を貫通穴に配置することができる。また、回路フィルムと成形体の一体成形のときに、フレキシブル配線部の接続端子に溶融材料が接触しないことから、接続端子での接続不良を原因とする回路フィルムと電気デバイスとの接続不良を抑制することができる。
 本発明の成形品または成形品を備える電気製品によれば、成形体と一体成形される回路フィルムの電気回路から接続端子までの配線の取回しが容易になる。また、本発明の成形品の製造方法によれば、成形体と一体成形される回路フィルムの電気回路から接続端子までの配線の取回しの容易な成形品を容易に製造することができる。
成形品が適用される眼鏡の外観を示す斜視図。 第1実施形態の成形品の貫通穴及びその周辺を拡大した部分拡大斜視図。 図2のI-I線で切断した成形品の断面図。 回路フィルム20の構成を説明するための部分拡大平面図。 第1実施形態の電気製品の構成を示すブロック図。 フレキシブル配線部の形成方法を説明するための部分拡大斜視図。 回路フィルム20の構成を説明するための模式的な断面図。 プレフォーミングされた回路フィルムの部分拡大斜視図。 第1型の部分拡大斜視図。 回路フィルムがセットされた第1型の凸部の部分拡大斜視図。 回路フィルムがセットされた第1型及び第2型の部分拡大断面図。 第2実施形態の成形品の貫通穴及びその周辺を拡大した部分拡大斜視図。 第2実施形態の電気製品の構成を示すブロック図。 回路フィルムに接続されたフレキシブル配線部を示す部分拡大斜視図。 回路フィルムに接続されたフレキシブル配線部を示す部分拡大断面図。 回路フィルムとフレキシブル配線部がセットされた第1型及び第2型の部分拡大断面図。 第3実施形態に係る成形品を説明するための部分拡大断面図。 第3実施形態に係る他の成形品を説明するための部分拡大断面図。 回路フィルムがセットされた他の凸部の部分拡大斜視図。 回路フィルムがセットされた他の第1型及び第2型の部分拡大断面図。 回路フィルムがセットされた他の凸部の部分拡大斜視図。 回路フィルムがセットされた他の第1型及び第2型の部分拡大断面図。 第2実施形態の成形品の貫通穴及びその周辺を拡大した部分拡大斜視図。 接続端子の配置とスルーホールの関係を説明するための部分拡大断面図。 貫通穴の中に配置されている接続端子の他の例を示す部分拡大断面図。 回路フィルムがセットされた変形例の第1型の凸部の部分拡大斜視図。 回路フィルムがセットされた変形例の第1型及び第2型の部分拡大断面図。 変形例の成形品の貫通穴及びその周辺を拡大した部分拡大斜視図。 1つの貫通穴に配置されている複数のフレキシブル配線部を示す部分拡大斜視図。 変形例に係る立体部品と貫通穴を示す部分拡大斜視図。 変形例に係る立体部品と貫通穴を示す部分拡大断面図。 変形例に係るフレキシブル配線部を示す部分拡大斜視図。
<第1実施形態>
(1)全体構成
 図1には、本発明の第1実施形態に係る成形品が適用されている眼鏡が示されている。図1に示された眼鏡1においては、耳に掛かるモダン3とツル2とヒンジ4の部分が成形品10である。成形品10の内部には、電気デバイス90を収納する空間が設けられている。
 成形品10は、図2に示されている回路フィルム20と、成形体30とを備える。回路フィルム20は、成形体30と一体成形されている。
 図2には、成形体30の一部が拡大して示されている。図2に示されている箇所は、眼鏡1のツル2の一部分であり、「N」の文字が彫り込まれている嵌め込み部33の配置されている箇所である。この嵌め込み部33の中に、貫通穴35が通じている。嵌め込み部33には、「N」の文字の形をした立体部品80が嵌め込まれる。貫通穴35は、立体部品80で覆われる。そのため、貫通穴35が、立体部品80によって外部から隠される。従って、この立体部品80により、成形品10の意匠性が向上するだけでなく、成形品10の中への貫通穴35を通じた塵埃の侵入が防止される。
 図2のI-I線に沿って切断した断面が、図3に示されている。図3に示されているように、成形体30は、一方主面31と、一方主面31に対向する他方主面32を有している。嵌め込み部33は、成形体30の一方主面31に形成されている。成形体30は、回路フィルム20と一体成形されている。成形体30に一体成形された回路フィルム20は、一方主面31の一方主面31に位置する。なお、図3には、一方主面31及び他方主面32が平面である場合が示されている。しかし、一方主面31及び他方主面32の形状は、平面に限られるものでなく、曲面であってもよく、凹凸の在る形状であってもよい。
 回路フィルム20は、図4に示されているように、絶縁フィルム21と、絶縁フィルム21に形成されている電気回路22とを有している。この第1実施形態では、回路フィルム20に形成されている電気回路22は、アンテナである。
 図5には、眼鏡1に設けられている電気製品5の構成の概要が示されている。電気回路22は、フレキシブル配線部25によって、電気デバイス90と接続されている。フレキシブル配線部25には、電気回路22と電気デバイス90とを接続するための接続端子26と配線27とを備えている(図4参照)。配線27は、電気回路22に電気的に接続されるとともに接続端子26に電気的に接続されている。第1実施形態の電気デバイス90は、アンテナを使って送受信する機能を有している。電気デバイス90は、例えば、受信した無線信号を音声信号及び/または映像信号に変換する受信機、制御信号を無線信号に変換して送信する送信機である。
 成形体30は、一方主面31から他方主面32まで貫通する貫通穴35を有している(図3参照)。貫通穴35の一端35bは嵌め込み部33にあり、貫通穴35の他端35aは他方主面32にある。フレキシブル配線部25は、貫通穴35を通過して、成形体30の他方主面32を超えたところに接続端子26を配置している。フレキシブル配線部25には、接続端子26の配置される箇所の反対側の面に、補強フィルム28が設けられている。
 フレキシブル配線部25の貫通穴35を通過する部分は、貫通穴35の壁面35wに固着している。そのため、フレキシブル配線部25が壁面35wと接触する箇所に、例えば、接着層が配置される。
 図6には、回路フィルム20の一部が拡大して示されている。また、図7には、回路フィルム20の断面構造が模式的に示されている。この第1実施形態では、絶縁フィルム21の外側の面に図柄層71が形成されている。さらに、絶縁フィルム21の内側の面に図柄層72と電気回路22と保護層73が形成されている。
 回路フィルム20が有するフレキシブル配線部25は、絶縁フィルム21との繋がりを保ちつつ電気回路22に接続されている配線27の周囲を切り離したものである。図6に示されている箇所は、N字形の嵌め込み部33に対応するように、回路フィルム20がN字形に打ち抜かれた開口部29及びその周辺である。フレキシブル配線部25は、開口部29に対して突出している。
(2)詳細構成
(2-1)回路フィルム20
 図7に示されているように、回路フィルム20は、熱可塑性の絶縁フィルム21と、電気回路と、図柄層71,72と、保護層73とを備えている。
 熱可塑性の絶縁フィルムには、例えば、熱可塑性樹脂製のフィルム、熱可塑性エラストマー製のフィルムまたはそれらの積層フィルムを用いることができる。熱可塑性樹脂製のフィルムの材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはABS樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とABS樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムである。樹脂製のフィルムの厚さは、例えば、30μm~500μmの範囲から選択される。
 電気回路22は、例えば、導電材料を絶縁フィルム21及び/または図柄層72の表面に形成した後にパターニングして形成される。あるいは、電気回路22は、例えば、絶縁フィルム21及び/または図柄層72の表面に、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。電気回路22を構成する導電性材料には、例えば、金属材料、及び半導体材料がある。金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、炭素、ニッケル、金、銀、または錫を用いることができる。半導体の材料には、例えば、金属酸化物、及び導電性ポリマーがある。例えば、電気回路22として眼鏡1のレンズ部分にタッチセンサを設ける場合には、透明電極を用いてもよい。透明電極は、例えば、金属酸化物、透明導電性ポリマー又は透明導電インキで形成される。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム錫(ITO)及び酸化インジウム亜鉛(IZO)が挙げられる。透明導電性ポリマーとしては、例えば、PEDOT/PSS(poly-3,4-エチレンジオキシチオフェン/ポリスルフォン酸)が挙げられる。また、透明導電インキとしては、例えば、カーボンナノチューブ又は銀ナノファイバーをバインダー中に含むものが挙げられる。
 図柄層71,72は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層71,72は、絶縁フィルム21に例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって形成される。図柄層71,72を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層71,72は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。また、図柄層71に凹凸を形成してもよい。
 保護層73は、例えば、回路フィルム20の電気回路22に対する酸化、硫化及びキズ付きを防止するための層である。保護層73は、電気回路22及び配線27の絶縁性の向上も目的としている。保護層73は、一体成形のときに成形体30と接着できる材料で構成される。保護層73には、例えば、UV(紫外線)硬化樹脂、熱硬化樹脂が用いられる。保護層73が成形体30の側に配置される場合に、保護層73を省いてもよい。
(2-2)成形体30
 成形体30は、着色されていても着色されていなくてもよく、透明、半透明あるいは不透明の熱可塑性樹脂または熱可塑性エラストマーを用いて成形される。成形体30の材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ABS樹脂若しくはAS樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂(ポリスルホンフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など)、ポリアミド系樹脂、又はウレタン系、ポリエステル系若しくはスチレン系の熱可塑性エラストマーを成形体30の材料として使用することができる。成形体30には、例えば、ガラス繊維、無機フィラーなどの補強材を添加することもできる。
(3)成形品10の製造方法
 まず、回路フィルム20にフレキシブル配線部25を形成する。図4に示されているフレキシブル配線部25を形成する前の回路フィルム20は、例えば、長方形であって、N字形の開口部29が形成されていない。開口部29は、例えば、打ち抜きプレス加工で形成される。このとき、フレキシブル配線部25の部分は打ち抜かれずに残される。その結果、絶縁フィルム21との繋がりを保ちつつ電気回路22に接続されている配線27の周囲を切り離したフレキシブル配線部25が形成される。
 図6に示されている回路フィルム20を用いて、回路フィルム20のプレフォーミングが行われる。図8には、プレフォーミング後の回路フィルム20のフレキシブル配線部25及びその周辺が拡大して示されている。図9には、第1型110の中のN字形の突出部112及びその周辺が拡大して示されている。図10には、第1型110の中の凸部113が拡大して示されている。
 第1型110の中のN字形の突出部112は、成形体30のN字形の嵌め込み部33を形成するための構造である。この突出部112は、キャビティCv(図11参照)を形成するための第1型110の内面111において、キャビティCvに向かって突出した部分である。この突出部112から凸部113がさらに突出している。この凸部113は、成形体30の貫通穴35を形成するための構造である。図10には、凸部113に沿うように配置されたフレキシブル配線部25が示されている。
 プレフォーミングでは、平坦な回路フィルム20が、例えば熱プレスで、図8に示されているように、立体的な形状に加工される。フレキシブル配線部25は、N字形の嵌め込み部33の側面に沿うように曲げられている箇所20aからさらに2回曲げられている。フレキシブル配線部25が2回曲げられているのは、N字形の嵌め込み部33の底面に沿わせた後に、フレキシブル配線部25の一部が貫通穴35の中を通るように配置するためである。
 プレフォーミングされた回路フィルム20は、第1型110にセットされる。回路フィルム20は、第1型110の凸部113の側面113a(図11参照)にフレキシブル配線部25の少なくとも一部が配置されている。ここでは、フレキシブル配線部25の先端部25aが、凸部113の側面113aに沿わせて配置されている。成形体30の成形後に凸部113を成形体30から抜くことができるように、第1型110の移動方向に対して0.5度以上傾斜している。この先端部25aは、接続端子26を含む部分である。回路フィルム20が曲げられる箇所P1,P2,P3(図10参照)は、配線27が破損するのを防ぐために、曲面であることが好ましい。
 フレキシブル配線部25の先端部25aの周囲は、凸部113のリブ113bに囲まれている。リブ113bは、側面113aから突出した部分である。リブ113bは、側面113aとフレキシブル配線部25との間に溶融材料が侵入するのを防止する。なお、リブ113bは、設ける必要のない場合がある。溶融材料としては、例えば、溶融樹脂、溶融エラストマーがある。
 次に、図11に示されているように、第1型110と第2型120が型締めされる。この型締めのステップでは、第1型110の凸部113が、第2型120の凹部123に嵌る。凹部123は、キャビティCvを形成するための第2型120の内面121において、キャビティCvの反対側に窪んだ部分である。第1型110の凸部113が第2型120の凹部123に嵌め込まれることで、フレキシブル配線部25の接続端子26が凹部123の中で第1型110と第2型120に挟み込まれる。
 型締めの後に、第1型110と第2型120によって形成されているキャビティCvの中に溶融材料が射出される。この溶融材料がキャビティCvの中で固まって成形体30が形成される。溶融材料が固まるときに同時に、成形体30と回路フィルム20が一体化される。成形体30の形成を行うステップでは、凸部113によって成形体30に貫通穴35が設けられる。このとき、フレキシブル配線部25の先端部25aが凸部113の側面113aに沿って配置されているので、フレキシブル配線部25が、貫通穴35に配置される。このように第1型110と第2型120に挟み込まれた接続端子26は、回路フィルム20と成形体30の一体成形のときに、キャビティCvに射出される溶融材料に接触しない。補強フィルム28を収納するための凹部113sから第2型120の内面121までの距離L1は、例えば、2mm以上であることが好ましい。
<第2実施形態>
 第1実施形態では、フレキシブル配線部25を回路フィルム20の一部として形成している。しかし、フレキシブル配線部には、回路フィルム20と別体のフレキシブル配線板を用いることもできる。
(4)全体構成
 第2実施形態に係る成形品も、図1に示されている成形品10と同様の構成を取ることができる。ここでは、第2実施形態においても、眼鏡1のモダン3とツル2とヒンジ4の部分である成形品10を例に挙げて説明する。
 図12に示されているように、成形体30は、一方主面31と、一方主面31に対向する他方主面32を有している。嵌め込み部33は、成形体30の一方主面31に形成されている。成形体30は、回路フィルム20及びフレキシブルプリント配線板であるフレキシブル配線部55と一体成形されている。成形体30に一体成形された回路フィルム20は、一方主面31の一方主面31に位置する。
 回路フィルム20は、第1実施形態と同様に、絶縁フィルム21と、絶縁フィルム21に形成されている電気回路22とを有している。第2実施形態では、回路フィルム20に形成されている電気回路22は、アンテナである。第2実施形態の電気製品5においては、フレキシブル配線部55が、回路フィルム20の電気回路22と電気デバイス90とを接続する。図13に示されている第2実施形態の電気デバイス90にも、図5に示されている第1実施形態の電気デバイス90と同様のものを用いることができる。
 図14には、フレキシブル配線部55に接続されている回路フィルム20の一部が拡大して示されている。フレキシブル配線部55に適用されるフレキシブル配線板には、従来からあるフレキシブル配線板を用いることができる。フレキシブル配線板は、例えば、回路フィルム20に用いられているものと同じ材料からなる絶縁フィルムと、配線と、保護層とを用いて構成することができる。第2実施形態の回路フィルム20の断面構造には、例えば、第1実施形態の回路フィルムの断面構造と同じ構成を用いることができる。フレキシブル配線部55に適用されるフレキシブル配線板と回路フィルム20の電気回路22は、例えば、異方性導電フィルム54により接続することができる。電気回路22とフレキシブル配線部55は、ハンダで接続されてもよい。
 成形体30は、一方主面31から他方主面32まで貫通する貫通穴35を有している。貫通穴35の一端35bは嵌め込み部33にあり、貫通穴35の他端35aは他方主面32にある。フレキシブル配線部55は、貫通穴35を通過して、成形体30の他方主面32を超えたところに接続端子56を配置している。フレキシブル配線部55には、接続端子56の配置される箇所の反対側の面に、補強フィルム58が設けられている。
(5)成形品10の製造方法
 図14に示されているように、まず、回路フィルム20にフレキシブル配線部55を接続する。回路フィルム20の開口部29は、例えば、打ち抜きプレス加工で形成される。
 図14に示されている回路フィルム20及びフレキシブル配線部55を用いて、回路フィルム20及びフレキシブル配線部55のプレフォーミングが行われる。図15には、プレフォーミング後の回路フィルム20及びフレキシブル配線部55が拡大して示されている。プレフォーミングでは、平坦な回路フィルム20及びフレキシブル配線部55が、例えば熱プレスで図15に示されているように、立体的な形状に加工される。
 プレフォーミングされた回路フィルム20及びフレキシブル配線部55は、例えば、図9及び図10に示されている第1型110と同様の第1型110(図16参照)にセットされる。成形体30の貫通穴35を形成するための凸部11に沿うように、フレキシブル配線部55が配置される。
 回路フィルム20は、図16に示されている第1型110の凸部113の側面113aに、フレキシブル配線部55の少なくとも一部が配置されている。ここでは、フレキシブル配線部55の先端部が、凸部113の側面113aに沿わせて配置されている。フレキシブル配線部55の先端部は、接続端子56を含む部分である。
 凸部113の側面113aに配置されたフレキシブル配線部55の先端部の周囲は、凸部113のリブ113bに囲まれる。リブ113bは、側面113aから突出した部分である。リブ113bは、側面113aとフレキシブル配線部55との間に溶融材料が侵入するのを防止する。なお、リブ113bは、設ける必要のない場合がある。
 次に、図16に示されているように、第1型110と第2型120が型締めされる。この型締めのステップでは、第1型110の凸部113が、第2型120の凹部123に嵌る。第1型110の凸部113が第2型120の凹部123に嵌め込まれることで、フレキシブル配線部55の接続端子56が凹部123の中で第1型110と第2型120に挟み込まれる。
 型締めの後に、第1型110と第2型120によって形成されているキャビティCvの中に溶融材料が射出される。この溶融材料がキャビティCvの中で固まって成形体30が形成される。溶融材料が固まるときに同時に、成形体30と回路フィルム20とフレキシブル配線部55が一体化される。成形体30の形成を行うステップでは、凸部113によって成形体30に貫通穴35が設けられる。このとき、フレキシブル配線部55の先端部が凸部113の側面113aに沿って配置されているので、フレキシブル配線部55が、貫通穴35に配置される。このように第1型110と第2型120に挟み込まれた接続端子56は、回路フィルム20と成形体30とフレキシブル配線部55の一体成形のときに、キャビティCvに射出される溶融材料に接触しない。補強フィルム58を収納するための凹部113sから第2型120の内面121までの距離L2は、例えば、2mm以上であることが好ましい。
<第3実施形態>
(6)全体構成
 第3実施形態に係る成形品は、例えば、図1に示されている成形品10と同様の構成を取ることができる。ここでは、第3実施形態の成形品10の構成についての説明は省略する。第1実施形態及び第2実施形態では、射出成形の終了時に貫通穴35が開いた状態で、回路フィルム20と成形体30の一体成形または回路フィルム20と成形体30とフレキシブル配線部55の一体成形が行われている。
 しかし、射出成形の終了時点で、成形体30の貫通穴35が塞がるように、回路フィルム20と成形体30の一体成形または回路フィルム20と成形体30とフレキシブル配線部55の一体成形が行われてもよい。
(7)成形品10の製造方法
 図17には、第3実施形態に係る成形品10の成形体30と回路フィルム20とフレキシブル配線部55と意匠フィルム40が示されている。意匠フィルム40は、貫通穴35を覆うともに回路フィルム20の少なくとも一部を覆っている。意匠フィルム40が貫通穴35を隙間なく覆う成形品10の製造方法には、例えば、図17に示されている製造ステップが用いられる。
 第1型110は、凸部113と溝114とを有している。凸部113の側面113aと溝114の側面114aとは繋がっている。言い換えると、側面113a,114aは、滑らかな一つの面をなす。滑らかな一つの面とは、例えば、平面または連続した曲面で、角張ったところがない面である。型締めの際に、フレキシブル配線部55の先端部が溝114の中に収納される。従って、フレキシブル配線部55の先端部の接続端子56は、射出成形時に溶融材料に接触しない。
 図17に示されている第2型120には、凸部113に対向する箇所に、台地状の盛上り部125が設けられている。この盛上り部125があると、プレフォーミングされた回路フィルム20と意匠フィルム40とフレキシブル配線部25の位置決めが容易になる。ここでは、盛上り部125が設けられているが、凸部113に対向する部分は、平坦であっても、凹んでいてもよい。ただし、成形品10となった場合に、外部から貫通穴35の在る場所を目立ち難くするためには、凸部113に対向する部分が平坦であることが好ましい。
 第2型120に回路フィルム20と意匠フィルム40とフレキシブル配線部55とがセットされて位置決めされることで、型締め時にフレキシブル配線部55が凸部113の側面113a,114aに触れながら溝114の中に導かれる。そのため、側面113aは、第2型120よりも第1型110に近くなるほど側面113aに対向する他の側面から離れるように傾斜していることが好ましい。側面113aは、第1型110の移動方向に対して0.5度以上傾斜している。
 図17には、回路フィルム20とフレキシブル配線部55が別体である場合の構成が示されているが、図18に示されているようなフレキシブル配線部25を有する回路フィルム20を用いて、貫通穴35を塞ぐ成形品10を形成することもできる。図18に示されている貫通穴35は、成形体30の他方主面32の側で意匠フィルム40によって塞がれている。そのため、貫通穴35によって意匠フィルム40が落ち窪んだ状態になる。
 意匠フィルム40が貫通穴35を隙間なく覆う成形品10の製造方法には、例えば、図18に示されている製造ステップが用いられる。第1型110が溝114を有し、第2型120が凸部126を有している。型締めの際に、フレキシブル配線部25の先端部が溝114の中に収納される。従って、フレキシブル配線部55の先端部の接続端子26は、射出成形時に溶融材料に接触しない。
 第2型120に回路フィルム20と意匠フィルム40とがセットされて位置決めされることで、型締め時にフレキシブル配線部25が溝114の中に導かれる。
(8)変形例
(8-1)
 第1実施形態で説明した射出成形のために、凸部113に、フレキシブル配線部25を沿わせる方法は、図10及び図11に示した方法に限られるものではない。例えば、図19A及び図19Bに示されているように、凸部113の上面113cにまでフレキシブル配線部25を配置してもよい。また、図20A及び図20Bに示されているように、凸部113の側面113aに沿わせて、凸部113からはみ出すフレキシブル配線部25の先端25bを第2型120の溝部124に収納するようにしてもよい。第2実施形態のフレキシブル配線部55についても、第1実施形態と同様のフレキシブル配線部25の凸部113の沿わせ方と同じ方法を採用することができる。
 なお、図19A及び図19B並びに図20A及び図20Bでは、補強フィルムを有していないフレキシブル配線部25が示されているが、凸部113に補強フィルムを収納する凹部を設けて、フレキシブル配線部25に補強フィルムを設けてもよい。
(8-2)
 第1実施形態では、フレキシブル配線部25において、貫通穴35を通過して、成形体30の他方主面32を超えたところに接続端子26が配置されている。しかし、図21に示されているように、フレキシブル配線部25の接続端子26が、貫通穴35の中に配置されるように構成されてもよい。このように構成する場合、成形品10は、内側から外側に向かって、成形体30、電気回路22、絶縁フィルム21の順に配置するときには、電気回路22が成形体30と絶縁フィルム21の間に挟まれる構成になる。この場合には、例えば、図22Aに示されているように、接続端子26が回路フィルム20の外側の面に形成され、スルーホール27aによって、配線27と接続端子26とが接続される。なお、フレキシブル配線部25が貫通穴35の壁面35wから離れて設けられている場合には、図22Bに示されているように、スルーホールを設けずに、壁面35wに対向するように接続端子26を設けてもよい。
 この場合も、第1実施形態で説明した射出成形のために、凸部113の側面113aに、フレキシブル配線部25を沿わせる。例えば、図23A及び図23Bに示されているように、フレキシブル配線部25の先端25bが第2型120の内面121に達しないように凸部113に回路フィルム20のフレキシブル配線部25をセットする。このとき、フレキシブル配線部25の接続端子26は、側面113aに当接される。接続端子26が側面113aに当接することで、回路フィルム20と成形体30の一体成形時に、溶融材料が接続端子26に接触しない。
 上述のような貫通穴35の中にフレキシブル配線部25を配置してフレキシブル配線部25が成形体30の他方主面32の側に突出しないように構成できる点は、フレキシブル配線部55についても同様に可能である。フレキシブル配線部55が貫通穴35の中に配置されて固着される場合も、スルーホールを使って接続端子56が壁面35wとは反対側に配置される。フレキシブル配線部55が両面に配線を有する場合も一方の面の配線をスルーホールで他方の側の接続端子56に配線が接続される。
(8-3)
 第1実施形態及び第2実施形態では、成形品10の表面に回路フィルム20が露出する場合について説明した。しかし、成形品10の表面に回路フィルム20が露出しない構成とすることもできる。図24に示されているように成形体30の外面側に、意匠フィルム40を設けてもよい。この変形例の場合、意匠フィルム40が成形品10の外側に設けられている。意匠フィルム40は、例えば、絶縁フィルム21と同じ材質のフィルムと、当該フィルムの上に印刷される意匠層とで構成される。この意匠層は、例えば、図柄層と同様の材料を用いて印刷することができる。意匠フィルム40の表面には微細な凹凸が形成されてもよい。意匠フィルム40と回路フィルム20の間には接着層が設けられることが好ましい。
 図24に示されている回路フィルム20は、絶縁フィルム21を挟んで、成形体30の在る方とは反対の側に電気回路22が配置されている。なお、第1実施形態のように意匠フィルム40を備えていない成形品10も、絶縁フィルム21を挟んで、成形体30の在る方とは反対の側に電気回路22が配置されるように構成されてもよい。また、絶縁フィルム21の両側に電気回路22が形成されてもよい。
 図24に示されている成形品の製造方法では、例えば、第1実施形態のプレフォーミングの際に、回路フィルム20と意匠フィルム40とが重ねて成形されるとともに、回路フィルム20と意匠フィルム40とが接着されてもよい。そして、回路フィルム20と意匠フィルム40が共に第1型110にセットされる。
 あるいは、回路フィルム20と意匠フィルム40が個別にプレフォーミングされてもよい。個別にプレフォーミングされた回路フィルム20と意匠フィルム40が重ねてセットされる。そして、回路フィルム20と成形体30の一体成形時に、回路フィルム20と意匠フィルム40が接着される。
(8-4)
 第1実施形態の成形品10は、貫通穴35にフレキシブル配線部25が1本だけ配置される場合について説明した。しかし、貫通穴35に配置されるフレキシブル配線部25の個数は1本には限られず、複数であってもよい。例えば、図25に示されているように、2本のフレキシブル配線部25を貫通穴35に配置することができる。この場合、例えば、貫通穴35を形成するための凸部の対向する両側面に1本ずつフレキシブル配線部25が沿うように配置されてもよく、同じ側面に2本のフレキシブル配線部25が沿うように配置されてもよい。
 第2実施形態のフレキシブル配線部55も、第1実施形態のフレキシブル配線部25と同様に、貫通穴35に複数配置されてもよい。また、第3実施形態のフレキシブル配線部25,55も、第1実施形態のフレキシブル配線部25と同様に、貫通穴35に複数配置されてもよい。
(8-5)
 第1実施形態では、成形体30とは別体のN字形の文字板を、貫通穴35を覆う立体部品80の例として説明した。しかし、立体部品を貫通穴の蓋いとして用いるだけでなく、図26及び図27に示されているように、立体部品85を貫通穴35の中に配置してもよい。
 図26には、成形品10に形成されている5つの貫通穴35が示されている。これら5つの貫通穴35のうち4つは、例えば、スピーカのための開口部として用いられる。そして、残りの1つは、例えば、スピーカが起動中であることを光で示すための開口部として用いられる。この場合の光を導くために、貫通穴35の中に、導光部材である立体部品85が配置されている。導光部材である立体部品85は、成形体30に囲まれた成形品10の内部空間ISに向かって延びている。電気回路22は、例えば、アンテナに用いられる。電気回路22の接続のためのフレキシブル配線部25が、立体部品85の配置されている貫通穴35を通過して、成形品10の内部空間ISまで延びている。
 第2実施形態及び第3実施形態の成形品10についても、貫通穴35に立体部品を配置することができる。
(8-6)
 第1実施形態では、フレキシブル配線部25の形成方法として、配線27の周囲の絶縁フィルム21を打ち抜いて、配線27の周囲の絶縁フィルム21を取り除く場合を示している。しかし、例えば、図28に示されているように、配線27の周囲の切断線20bによって、配線27の周囲の絶縁フィルム21を切り離すことで、フレキシブル配線部25を形成してもよい。
(8-7)
 第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態では、電気回路22がアンテナである場合を例に挙げて説明した。しかし、電気回路22は、アンテナに限られるものではない。アンテナ以外の電気回路22には、例えば、タッチセンサなどのセンサ、ヒーター、液晶ディスプレイなどの表示装置、メンブレンスイッチなどの入力装置がある。
 また、電気デバイス90は、アンテナを使って送受信する機能を有するものに限られない。例えば、センサに接続される検出装置、ヒーターの駆動装置、表示装置の駆動装置、入力装置から入力される信号の受信装置などがある。
(8-8)
 第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態では、貫通穴35の壁面35wに、フレキシブル配線部25,55を固着する場合について説明した。しかし、フレキシブル配線部25,55は、貫通穴35の壁面35wに固着しないように設けられてもよい。言い換えると、フレキシブル配線部25,55は、貫通穴35の壁面35wに固定されず、自由に離れられるように構成されてもよいということである。
 フレキシブル配線部25,55を貫通穴35の壁面35wに固定しないように設ける場合には、例えば、フレキシブル配線部25,55のうちの貫通穴35の中にある部分に接着剤を設けずに、フレキシブル配線部25,55と壁面35wが接着されないようにして一体成形をすればよい。例えば、フレキシブル配線部25,55と壁面35wとの間に離型フィルムを配置して一体成形することで、フレキシブル配線部25,55と壁面35wとを分離できるように構成してもよい。
(9)特徴
(9-1)
 第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態の成形品10は、成形体30の一方主面31に回路フィルム20がある。成形体30には、一方主面31から他方主面32に向かって貫通穴35を通るフレキシブル配線部25,55がある。フレキシブル配線部25,55の接続端子26,56に電気デバイス90を接続すれば、成形体30の一方主面31の側にある回路フィルム20と他方主面32の側にある電気デバイス90とを、貫通穴35を通してフレキシブル配線部25,55により接続することができる。貫通穴35を通ってフレキシブル配線部25の取り回しができることで、フレキシブル配線部25,55が成形体30と干渉したり、フレキシブル配線部25,55が折れ曲がるような取り回しになったりして、配線27が破損するのを防止することができる。
(9-2)
 第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態の成形品10は、貫通穴35の中に配置されている、成形体30とは別体の立体部品85(図26参照)を備える、ように構成されてもよい。このように構成された成形品10は、貫通穴35を立体部品85とフレキシブル配線部25,55で共用するので、立体部品85のために専用の穴を別に設ける場合に比べて、成形品10の強度低下が抑制される。
(9-3)
 第1実施形態及び第2実施形態の成形品10は、貫通穴35を覆う、成形体30とは別体の立体部品80を備える、ように構成されている。このように構成された成形品10は、立体部品80で貫通穴35が覆い隠されて外観の意匠性が向上する。また、立体部品80で貫通穴35が塞がれて、貫通穴35を通して例えば埃、水分などの異物が成形体30の他方主面32の側に侵入するのを防ぐことができる。
(9-4)
 第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態の成形品10は、フレキシブル配線部25,55が貫通穴35の壁面35wに固着している。このように構成された成形品10は、フレキシブル配線部25,55が貫通穴35の壁面35wに固着していない場合に比べて、フレキシブル配線部25,55の位置の変化が抑制される。その結果、例えば電気デバイス90のような外部デバイスは、フレキシブル配線部25,55の接続端子26,56に容易に接続できる。
(9-5)
 上述の電気製品5は、筐体の外部に向いた成形品10の一方主面31から、成形品10の貫通穴35を通して筐体の内部の電気デバイス90と電気回路22とをフレキシブル配線部25,55により接続することができる。第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態では、の眼鏡1のツル2とモダン3とヒンジ4からなる成形品10自身が筐体である。このような電気製品5では、フレキシブル配線部25,55の取り回しによってフレキシブル配線部25,55が筐体と干渉したり、フレキシブル配線部25,55が折れ曲がったりする不具合を防止することができる。なお、成形品10は、他の部材と一体になって電気製品を構成してもよい。また、成形品10が筐体の部品であってもよい。
(9-6)
 第1実施形態及び第2実施形態の成形品10の製造方法については、フレキシブル配線部25,55の接続端子26,56に電気デバイス90を接続する場合を考える。このような場合、成形品10の貫通穴35の一方にある回路フィルム20と貫通穴35の他方にある電気デバイス90とを接続するフレキシブル配線部25,55を貫通穴35に配置することができる。また、回路フィルム20と成形体30の一体成形のときに、フレキシブル配線部25,55の接続端子26,56に溶融材料が接触しないことから、接続端子26,56での接続不良を原因とする回路フィルム20と電気デバイス90との接続不良を抑制することができる。
 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
 5   電気製品
 10  成形品
 20  回路フィルム
 21  絶縁フィルム
 22  電気回路
 25,55  フレキシブル配線部
 26,56  接続端子
 27  配線
 30  成形体
 35  貫通穴
 35w  壁面
 40  意匠フィルム
 80,85  立体部品

Claims (9)

  1.  熱可塑性の絶縁フィルムと前記絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムと、
     一方主面及び前記一方主面に対向する他方主面を有し、前記一方主面に位置する前記回路フィルムと一体成形されている成形体と、
    を備え、
     前記回路フィルムは、前記絶縁フィルムとの繋がりを保ちつつ前記電気回路に接続されている配線の周囲を切り離してなるフレキシブル配線部を有し、
     前記成形体は、前記一方主面から前記他方主面まで貫通する貫通穴を有し、
     前記フレキシブル配線部は、前記貫通穴の中に、または前記貫通穴を通過して前記他方主面を超えたところに接続端子を配置している、成形品。
  2.  熱可塑性の絶縁フィルムと前記絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムと、
     前記回路フィルムとは別体であって、前記電気回路に接続されているフレキシブルプリント基板からなる熱可塑性のフレキシブル配線部と、
     一方主面及び前記一方主面に対向する他方主面を有し、前記一方主面に位置する前記回路フィルム及び前記フレキシブル配線部の両方と一体成形されている成形体と、
    を備え、
     前記成形体は、前記一方主面から前記他方主面まで貫通する貫通穴を有し、
     前記フレキシブル配線部は、前記貫通穴の中に、または前記貫通穴を通過して前記他方主面を超えたところに接続端子を配置している、成形品。
  3.  前記貫通穴の中に配置されている、前記成形体とは別体の立体部品を備える、
    請求項1または請求項2に記載の成形品。
  4.  前記貫通穴を覆う、前記成形体とは別体の立体部品を備える、
    請求項1から3のいずれか一項に記載の成形品。
  5.  前記貫通穴を覆うとともに前記回路フィルムの少なくとも一部を覆い、前記成形体と一体成形されている意匠フィルムを備える、
    請求項1から4のいずれか一項に記載の成形品。
  6.  前記フレキシブル配線部は、前記貫通穴の壁面に固着している、
    請求項1から5のいずれか一項に記載の成形品。
  7.  請求項1から6のいずれか一項に記載の成形品を含む筐体と、
     前記筐体の中に配置され、前記フレキシブル配線部の前記接続端子に接続されている電気デバイスと、
    を備え、
     前記成形品は、前記筐体の外部に前記一方主面を向け、前記筐体の内部に前記他方主面を向けて取り付けられている、電気製品。
  8.  熱可塑性の絶縁フィルムと前記絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムのプレフォーミングを行うステップと、
     第1型に前記回路フィルムをセットするステップと、
     前記第1型と第2型の型締めを行うステップと、
     前記第1型と前記第2型のキャビティに溶融材料を射出して、前記回路フィルムと一体成形された成形体の形成を行うステップと
    を備え、
     前記プレフォーミングでは、前記絶縁フィルムとの繋がりを保ちつつ前記電気回路に接続されている配線の周囲を切り離してなる熱可塑性のフレキシブル配線部を、前記回路フィルムの面内方向と交差する方向に立たせ、
     前記回路フィルムをセットするステップでは、前記第1型の凸部の側面に前記フレキシブル配線部の少なくとも一部を配置し、
     前記型締めでは、前記第1型の前記凸部を前記第2型の凹部に嵌めて、前記フレキシブル配線部の接続端子が前記凹部の中で前記第1型と前記第2型に挟み込み、
     前記成形体の形成を行うステップでは、前記凸部によって前記成形体に貫通穴を設け、且つ前記フレキシブル配線部を前記貫通穴に配置するように、前記接続端子に溶融材料を接触させずに、前記回路フィルムと前記成形体の一体成形をする、成形品の製造方法。
  9.  熱可塑性の絶縁フィルムと前記絶縁フィルムに形成されている電気回路とを有する回路フィルムのプレフォーミングを行うステップと、
     第1型に前記回路フィルムをセットするステップと、
     前記第1型と第2型の型締めを行うステップと、
     前記第1型と前記第2型のキャビティに溶融材料を射出して、前記回路フィルムと一体成形された成形体の形成を行うステップと
    を備え、
     前記プレフォーミングでは、前記電気回路に接続されているフレキシブルプリント基板からなる前記回路フィルムとは別体の熱可塑性のフレキシブル配線部を、前記回路フィルムの面内方向と交差する方向に立たせ、
     前記回路フィルムをセットするステップでは、前記第1型の凸部の側面に前記フレキシブル配線部の少なくとも一部を配置し、
     前記型締めでは、前記第1型の前記凸部を前記第2型の凹部に嵌めて、前記フレキシブル配線部の接続端子が前記凹部の中で前記第1型と前記第2型に挟み込み、
     前記成形体の形成を行うステップでは、前記凸部によって前記成形体に貫通穴を設け、且つ前記フレキシブル配線部を前記貫通穴に配置するように、前記接続端子に溶融材料を接触させずに、前記回路フィルムと前記成形体の一体成形をする、成形品の製造方法。
     
     
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012011691A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Nissha Printing Co Ltd 導電回路一体化成形品及びその製造方法
JP2016196154A (ja) * 2015-04-06 2016-11-24 株式会社サカイヤ センサー一体型樹脂成形品の成形方法および成形金型
JP2017217871A (ja) * 2016-06-09 2017-12-14 Nissha株式会社 電極パターン一体化成形品及びその製造方法
JP2019028928A (ja) * 2017-08-03 2019-02-21 Nissha株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5484529B2 (ja) 2012-08-07 2014-05-07 ホシデン株式会社 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP6544934B2 (ja) * 2015-01-27 2019-07-17 京セラ株式会社 複合構造体、これを備える電子機器、および複合構造体の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012011691A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Nissha Printing Co Ltd 導電回路一体化成形品及びその製造方法
JP2016196154A (ja) * 2015-04-06 2016-11-24 株式会社サカイヤ センサー一体型樹脂成形品の成形方法および成形金型
JP2017217871A (ja) * 2016-06-09 2017-12-14 Nissha株式会社 電極パターン一体化成形品及びその製造方法
JP2019028928A (ja) * 2017-08-03 2019-02-21 Nissha株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法

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