CN115066320A - 成型品、电气产品以及成型品的制造方法 - Google Patents

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柴田淳一
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Abstract

提供容易处理从与成型体一体成型的电路薄膜的电气电路到连接端子的布线的成型品或电气产品。成型品(10)具备电路薄膜(20)和成型品(30)。电路薄膜(20)具有绝缘薄膜(21)和电气电路(22)。成型体(30)与电路薄膜(20)一体成型。电路薄膜(20)具有挠性布线部(25)。成型体(30)具有从一个主面(31)贯通到另一个主面(32)的贯通孔(35)。挠性布线部(25)在通过贯通孔(35)并超过另一个主面(32)的部位配置有连接端子(26)。

Description

成型品、电气产品以及成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及电路薄膜与成型体一体成型的成型品、具备该成型品的电气产品，以及该成型品的制造方法。
背景技术
专利文献1(日本专利第5484529号公报)中记载的部件模块例如是将作为电路薄膜的触摸传感器和作为成型体的树脂部一体成型的成型品。为了进行位于部件模块外部的电气器件与触摸传感器的电连接，专利文献1的部件模块具备挠性印刷基板。通过将挠性印刷基板的外部连接端子连接到电气器件，触摸传感器和电气器件经由挠性印刷基板电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5484529号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，在专利文献1所记载的部件模块中，由于通过使用了模具的注射成型来成型树脂部，因此挠性印刷基板从树脂部的端部引出到树脂部的外部。
如专利文献1所记载的部件模块那样，当从树脂部的端部引出挠性印刷基板时，有时难以处理挠性印刷基板。例如，有时部件模块可以用于电气产品的框体的一部分部件，并且连接到触摸传感器的电气器件可以收纳在电气产品的框体的内部空间中。
在这种情况下，为了将挠性印刷基板的外部连接端子引导到电气产品的内部空间，例如，需要将通过挠性印刷基板的空隙设置在部件模块的端部与位于其周围的框体的其他部分之间。当使挠性印刷基板通过这种空隙而从框体外部绕入框体内部时，例如，可能会发生挠性印刷基板与框体干涉、由于挠性印刷基板折断而布线折断等情况。由于发生挠性印刷基板与框体的干涉、布线的折断，产生挠性布线基板损坏的问题。
本发明的课题在于，提供容易处理从与成型体一体成型的电路薄膜的电气电路到连接端子的布线的成型品或电气产品。另外，本发明的课题在于提供这种成型品的制造方法。
用于解决技术问题的方案
以下，作为用于解决课题的手段，说明多个方式。这些方式能够根据需要任意组合。
本发明的一个方面所涉及的成型品具备电路薄膜和成型体。电路薄膜具有热塑性的绝缘薄膜和形成在绝缘薄膜上的电气电路。成型体具有一个主面以及与一个主面相对的另一个主面，并与位于一个主面上的电路薄膜一体成型。电路薄膜具有挠性布线部，该挠性布线部是在保持与绝缘薄膜的连接的同时将与电气电路连接的布线的周围切离而形成的。成型体具有从一个主面贯通到另一个主面的贯通孔。挠性布线部在贯通孔中，或者在通过贯通孔并超过另一个主面的部位配置有连接端子。
具备这种结构的成型品在成型体的一个主面上具有电路薄膜，并具有从成型体的一个主面向另一个主面通过贯通孔的挠性布线部。如果在挠性布线部的连接端子上连接例如电气器件，则能够通过贯通孔并利用挠性布线部将位于成型体的一个主面侧的电路薄膜和位于另一个主面侧的电气器件连接。
本发明的另一方面所涉及的成型品具备电路薄膜、挠性布线部和成型体。电路薄膜具有绝缘薄膜和形成在绝缘薄膜上的电气电路。挠性布线部具有热塑性，并且与电路薄膜分体，由与电气电路连接的挠性印刷基板构成。成型体具有一个主面以及与一个主面相对的另一个主面，并与位于一个主面上的电路薄膜以及挠性布线部两者一体成型。成型体具有从一个主面贯通到另一个主面的贯通孔。挠性布线部在贯通孔中，或者在通过贯通孔并超过另一个主面的部位配置有连接端子。
具备这种结构的成型品在成型体的一个主面上具有电路薄膜，并具有从成型体的一个主面向另一个主面通过贯通孔的挠性布线部。如果在挠性布线部的连接端子上连接例如电气器件，则能够通过贯通孔并利用挠性布线部将位于成型体的一个主面侧的电路薄膜和位于另一个主面侧的电气器件连接。
上述成型品也可以构成为具备配置在贯通孔中的与成型体分体的立体部件。这样构成的成型品在立体部件和挠性布线部中共用贯通孔，与为了立体部件而另外设置专用的孔的情况相比，能够抑制成型品的强度降低。
上述成型品也可以构成为具备覆盖贯通孔的与成型体分体的立体部件。这样构成的成型品用立体部件隐藏贯通孔，提高外观的设计性。另外，用立体部件堵塞贯通孔，能够防止例如尘埃、水分等异物通过贯通孔侵入成型体的另一个主面侧。
上述成型品也可以构成为挠性布线部固定于贯通孔的壁面。这样构成的成型品与挠性布线部未固定在贯通孔的壁面上的情况相比，能够抑制挠性布线部的位置变化，挠性布线部向连接端子的连接变得容易。
本发明的一个方面所涉及的电气产品具备包含上述成型品的框体和电气器件。电气器件配置在框体中，与挠性布线部的连接端子连接。成型品安装成使一个主面朝向框体的外部，使另一个主面朝向框体的内部。
这样构成的电气产品能够从朝向框体的外部的成型品的一个主面通过成型品的贯通孔并利用挠性布线部将框体的内部的电气器件和电气电路连接。因此，能够防止因挠性布线部的处理而发生挠性布线部与框体干涉、挠性布线部弯折等不良情况。
本发明的一个方面所涉及的成型品的制造方法具备：对具有热塑性的绝缘薄膜和形成在绝缘薄膜上的电气电路的电路薄膜进行预成型的步骤；在第一模具上设置电路薄膜的步骤；进行第一模具和第二模具的合模的步骤；以及向第一模具和第二模具的模腔注射熔融材料，进行与电路薄膜一体成型的成型体的形成的步骤。在预成型中，使在保持与绝缘薄膜的连接的同时切离与电气电路连接的布线的周围而成的热塑性的挠性布线部在与电路薄膜的面内方向交叉的方向立起。在设置电路薄膜的步骤中，在第一模具的凸部的侧面配置挠性布线部的至少一部分。在合模中，将第一模具的凸部嵌入第二模具的凹部，挠性布线部的连接端子在凹部中被第一模具和第二模具夹持。在进行成型体的形成的步骤中，以通过凸部在成型体上设置贯通孔，并且将挠性布线部配置在贯通孔中的方式，不使熔融材料与连接端子接触，而进行电路薄膜与成型体的一体成型。
在这样构成的成型品的制造方法中，考虑到在挠性布线部的连接端子上连接例如电气器件的情况，能够将连接位于成型品的贯通孔的一方的电路薄膜和位于另一方的电气器件的挠性布线配置在贯通孔中。另外，在电路薄膜与成型体一体成型时，由于熔融材料不与挠性布线部的连接端子接触，因此能够抑制由于连接端子处的连接不良而引起的电路薄膜与电气器件的连接不良。
本发明的另一方面所涉及的成型品的制造方法具备：对具有热塑性的绝缘薄膜和形成在绝缘薄膜上的电气电路的电路薄膜进行预成型的步骤；在第一模具上设置电路薄膜的步骤；进行第一模具和第二模具的合模的步骤；以及向第一模具和第二模具的模腔注射熔融材料，进行与电路薄膜一体成型的成型体的形成的步骤。在预成型中，使与由连接于电气电路的挠性印刷基板构成的电路薄膜分体的热塑性的挠性布线部在与电路薄膜的面内方向交叉的方向立起。在设置电路薄膜的步骤中，在第一模具的凸部的侧面配置挠性布线部的至少一部分。在合模中，将第一模具的凸部嵌入第二模具的凹部，挠性布线部的连接端子在凹部中被第一模具和第二模具夹持。在进行成型体的形成的步骤中，以通过凸部在成型体上设置贯通孔，并且将挠性布线部配置在贯通孔中的方式，不使熔融材料与连接端子接触，而进行电路薄膜与成型体的一体成型。
在这样构成的成型品的制造方法中，考虑到在挠性布线部的连接端子上连接例如电气器件的情况，能够将连接位于成型品的贯通孔的一方的电路薄膜和位于另一方的电气器件的挠性布线配置在贯通孔中。另外，在电路薄膜与成型体一体成型时，由于熔融材料不与挠性布线部的连接端子接触，因此能够抑制由于连接端子处的连接不良而引起的电路薄膜与电气器件的连接不良。
发明效果
根据本发明的成型品或具备成型品的电气产品，从与成型体一体成型的电路薄膜的电气电路到连接端子的布线的处理变得容易。另外，根据本发明的成型品的制造方法，能够容易地制造容易处理从与成型体一体成型的电路薄膜的电气电路到连接端子的布线的成型品。
附图说明
图1是表示应用成型品的眼镜的外观的立体图。
图2是将第一实施方式的成型品的贯通孔及其周边放大后的局部放大立体图。
图3是沿图2的I-I线切断的成型品的剖视图。
图4是用于说明电路薄膜20的结构的局部放大俯视图。
图5是表示第一实施方式的电气产品的结构的框图。
图6是用于说明挠性布线部的形成方法的局部放大立体图。
图7是用于说明电路薄膜20的结构的示意剖视图。
图8是预成型的电路薄膜的局部放大立体图。
图9是第一模具的局部放大立体图。
图10是设置有电路薄膜的第一模具的凸部的局部放大立体图。
图11是设置有电路薄膜的第一模具以及第二模具的局部放大剖视图。
图12是将第二实施方式的成型品的贯通孔及其周边放大后的局部放大立体图。
图13是表示第二实施方式的电气产品的结构的框图。
图14是表示与电路薄膜连接的挠性布线部的局部放大立体图。
图15是表示与电路薄膜连接的挠性布线部的局部放大剖视图。
图16是设置有电路薄膜和挠性布线部的第一模具以及第二模具的局部放大剖视图。
图17是用于说明第三实施方式所涉及的成型品的局部放大剖视图。
图18是用于说明第三实施方式所涉及的其他成型品的局部放大剖视图。
图19A是设置有电路薄膜的另一凸部的局部放大立体图。
图19B是设置有电路薄膜的另一第一模具以及第二模具的局部放大剖视图。
图20A是设置有电路薄膜的另一凸部的局部放大立体图。
图20B是设置有电路薄膜的另一第一模具以及第二模具的局部放大剖视图。
图21是将第二实施方式的成型品的贯通孔及其周边放大后的局部放大立体图。
图22A是用于说明连接端子的配置和通孔的关系的局部放大剖视图。
图22B是表示配置在贯通孔中的连接端子的其他例子的局部放大剖视图。
图23A是设置有电路薄膜的变形例的第一模具的凸部的局部放大立体图。
图23B是设置有电路薄膜的变形例的第一模具以及第二模具的局部放大剖视图。
图24是将变形例的成型品的贯通孔及其周边放大后的局部放大立体图。
图25是表示配置在一个贯通孔中的多个挠性布线部的局部放大立体图。
图26是表示变形例所涉及的立体部件和贯通孔的局部放大立体图。
图27是表示变形例所涉及的立体部件和贯通孔的局部放大剖视图。
图28是表示变形例所涉及的挠性布线部的局部放大立体图。
具体实施方式
＜第一实施方式＞
(1)整体结构
图1示出了应用了本发明的第一实施方式所涉及的成型品的眼镜。在图1所示的眼镜1中，挂在耳朵上的镜脚3、镜腿2和铰链4的部分是成型品10。在成型品10的内部设置有收纳电气器件90的空间。
成型品10具备图2所示的电路薄膜20和成型体30。电路薄膜20与成型体30一体成型。
图2将成型体30的一部分放大表示。图2所示的部位是眼镜1的镜腿2的一部分，是雕入有“N”字的嵌入部33的配置部位。贯通孔35通过该嵌入部33中。在嵌入部33中嵌入有呈“N”字形的立体部件80。贯通孔35由立体部件80覆盖。因此，贯通孔35被立体部件80从外部隐藏。因此，通过该立体部件80，不仅可以提高成型品10的设计性，而且可以防止尘埃通过贯通孔35侵入成型品10中。
图3示出了沿图2的I-I线切断的截面。如图3所示，成型体30具有一个主面31和与一个主面31相对的另一个主面32。嵌入部33形成在成型体30的一个主面31上。成型体30与电路薄膜20一体成型。与成型体30一体成型的电路薄膜20位于一个主面31的一个主面31上。需要说明的是，图3示出了一个主面31以及另一个主面32为平面的情况。但是，一个主面31以及另一个主面32的形状不限于平面，也可以是曲面，也可以是存在凹凸的形状。
如图4所示，电路薄膜20具有绝缘薄膜21和形成在绝缘薄膜21上的电气电路22。在该第一实施方式中，形成在电路薄膜20上的电气电路22是天线。
图5示出了设置在眼镜1上的电气产品5的结构的概要。电气电路22通过挠性布线部25与电气器件90连接。挠性布线部25具备用于连接电气电路22和电气器件90的连接端子26和布线27(参照图4)。布线27与电气电路22电连接，并且与连接端子26电连接。第一实施方式的电气器件90具有使用天线进行收发的功能。电气器件90例如是将接收到的无线信号转换为声音信号和/或影像信号的接收机，将控制信号转换为无线信号并发送的发送机。
成型体30具有从一个主面31贯通到另一个主面32的贯通孔35(参照图3)。贯通孔35的一端35b位于嵌入部33，贯通孔35的另一端35a位于另一个主面32。挠性布线部25在通过贯通孔35并超过成型体30的另一个主面32的部位配置有连接端子26。在挠性布线部25的配置有连接端子26的部位的相反侧的面上设置有加强薄膜28。
挠性布线部25的通过贯通孔35的部分固定在贯通孔35的壁面35w上。因此，在挠性布线部25与壁面35w接触的部位例如配置粘接层。
图6放大示出了电路薄膜20的一部分。另外，图7示意地示出了电路薄膜20的截面结构。在该第一实施方式中，图案层71形成在绝缘薄膜21的外侧的面上。此外，在绝缘薄膜21的内侧的面上形成有图案层72、电气电路22和保护层73。
电路薄膜20所具有的挠性布线部25是保持与绝缘薄膜21的连接并且将与电气电路22连接的布线27的周围切离的部件。图6所示的部位是将电路薄膜20冲裁成N字形而成的开口部29及其周边，使得与N字形的嵌入部33对应。挠性布线部25相对于开口部29突出。
(2)详细结构
(2-1)电路薄膜20
如图7所示，电路薄膜20具备热塑性的绝缘薄膜21、电气电路、图案层71、72和保护层73。
热塑性的绝缘薄膜例如能够使用热塑性树脂制的薄膜、热塑性弹性体制的薄膜或它们的层叠薄膜。热塑性树脂制的薄膜的材料例如是由聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、三乙酰纤维素树脂、苯乙烯树脂或ABS树脂构成的树脂薄膜，丙烯酸树脂和ABS树脂的多层薄膜，或者丙烯酸树脂和聚碳酸酯树脂的多层薄膜。树脂制的薄膜的厚度例如从30μm～500μm的范围选择。
电气电路22例如通过在绝缘薄膜21和/或图案层72的表面形成导电材料后进行图案化而形成。或者，电气电路22例如通过厚膜印刷在绝缘薄膜21和/或图案层72的表面上印刷导电性油墨而形成。构成电气电路22的导电性材料例如有金属材料以及半导体材料。作为金属材料，例如能够使用铜、铝、碳、镍、金、银或锡。半导体材料例如有金属氧化物以及导电性聚合物。例如，在眼镜1的镜片部分设置触摸传感器作为电气电路22的情况下，也可以使用透明电极。透明电极例如由金属氧化物、透明导电性聚合物或透明导电油墨形成。作为金属氧化物，例如可以列举出氧化铟锡(ITO)以及氧化铟锌(IZO)。作为透明导电性聚合物，例如可以列举出PEDOT/PSS(poly-3,4-亚乙二氧基噻吩/聚磺酸)。另外，作为透明导电油墨，例如可以列举出在粘合剂中含有碳纳米管或银纳米纤维的油墨。
图案层71、72是用于表现图案等的设计的层。图案层71、72例如通过凹版印刷法或丝网印刷法形成在绝缘薄膜21上。构成图案层71、72的材料例如包含丙烯酸系树脂、氯乙烯醋酸乙烯共聚树脂、热塑性氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂等树脂，以及添加在树脂中的颜料或染料。另外，图案层71、72例如也可以使用进行了绝缘处理的铝膏或镜面油墨来实施金属风格图案设计。另外，也可以在图案层71上形成凹凸。
保护层73例如是用于防止电路薄膜20对电气电路22的氧化、硫化以及划伤的层。保护层73的目的还在于提高电气电路22以及布线27的绝缘性。保护层73由在一体成型时可以与成型体30粘接的材料构成。保护层73例如使用UV(紫外线)固化树脂、热固化树脂。在保护层73配置于成型体30侧的情况下，也可以省略保护层73。
(2-2)成型体30
成型体30可以着色也可以不着色，使用透明、半透明或不透明的热塑性树脂或热塑性弹性体成型。作为成型体30的材料，优选使用聚苯乙烯系树脂、聚烯烃系树脂、ABS树脂或AS树脂等通用的热塑性树脂。除此之外，还能够使用聚碳酸酯系树脂、聚缩醛树脂、丙烯酸系树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、工程树脂(聚砜树脂、聚苯硫醚系树脂、聚苯醚系树脂、聚芳酯系树脂等)、聚酰胺系树脂，或氨基甲酸酯系、聚酯系或苯乙烯系的热塑性弹性体作为成型体30的材料。在成型体30中，例如也能够添加玻璃纤维、无机填料等加强材料。
(3)成型品10的制造方法
首先，在电路薄膜20上形成挠性布线部25。形成图4所示的挠性布线部25之前的电路薄膜20例如为长方形，未形成N字形的开口部29。开口部29例如通过冲压加工形成。此时，挠性布线部25的部分未被冲裁而残留。其结果是，在保持与绝缘薄膜21的连接的同时，形成将与电气电路22连接的布线27的周围切离的挠性布线部25。
使用图6所示的电路薄膜20，进行电路薄膜20的预成型。图8放大示出了预成型后的电路薄膜20的挠性布线部25及其周边。图9放大示出了第一模具110中的N字形的突出部112及其周边。图10放大示出了第一模具110中的凸部113。
第一模具110中的N字形的突出部112是用于形成成型体30的N字形的嵌入部33的结构。该突出部112是在用于形成模腔Cv(参照图11)的第一模具110的内表面111上向模腔Cv突出的部分。凸部113从该突出部112进一步突出。该凸部113是用于形成成型体30的贯通孔35的结构。图10示出了沿着凸部113配置的挠性布线部25。
在预成型中，例如通过热压将平坦的电路薄膜20如图8所示那样加工成立体的形状。挠性布线部25从沿着N字形的嵌入部33的侧面弯曲的部位20a进一步弯曲两次。将挠性布线部25弯曲两次是为了配置为，在沿着N字形的嵌入部33的底面后，使得挠性布线部25的一部分通过贯通孔35中。
预成型的电路薄膜20设置在第一模具110上。电路薄膜20在第一模具110的凸部113的侧面113a(参照图11)配置有挠性布线部25的至少一部分。在此，挠性布线部25的前端部25a沿着凸部113的侧面113a配置。为了能够在成型体30成型后将凸部113从成型体30拔出，相对于第一模具110的移动方向倾斜0.5度以上。该前端部25a是包含连接端子26的部分。为了防止布线27损坏，电路薄膜20被弯曲的部位P1、P2、P3(参照图10)优选为曲面。
挠性布线部25的前端部25a的周围被凸部113的肋113b包围。肋113b是从侧面113a突出的部分。肋113b防止熔融材料侵入侧面113a与挠性布线部25之间。需要说明的是，有时不需要设置肋113b。作为熔融材料，例如有熔融树脂、熔融弹性体。
接着，如图11所示，第一模具110和第二模具120合模。在该合模的步骤中，第一模具110的凸部113嵌入第二模具120的凹部123。凹部123是在用于形成模腔Cv的第二模具120的内表面121中向模腔Cv的相反侧凹陷的部分。通过将第一模具110的凸部113嵌入到第二模具120的凹部123中，挠性布线部25的连接端子26在凹部123中被第一模具110和第二模具120夹持。
合模后，向由第一模具110和第二模具120形成的模腔Cv中注射熔融材料。该熔融材料在模腔Cv中凝固而形成成型体30。在熔融材料凝固的同时，成型体30和电路薄膜20被一体化。在进行成型体30的形成的步骤中，通过凸部113在成型体30上设置贯通孔35。此时，由于挠性布线部25的前端部25a沿着凸部113的侧面113a配置，因此挠性布线部25配置在贯通孔35中。这样，被第一模具110和第二模具120夹持的连接端子26在电路薄膜20和成型体30一体成型时，不与注射到模腔Cv的熔融材料接触。从用于收纳加强薄膜28的凹部113s到第二模具120的内表面121的距离L1例如优选为2mm以上。
＜第二实施方式＞
在第一实施方式中，将挠性布线部25形成为电路薄膜20的一部分。但是，挠性布线部也能够使用与电路薄膜20分体的挠性布线板。
(4)整体结构
第二实施方式所涉及的成型品也能够采用与图1所示的成型品10相同的结构。在此，在第二实施方式中，也以作为眼镜1的镜脚3、镜腿2和铰链4的部分的成型品10为例进行说明。
如图12所示，成型体30具有一个主面31和与一个主面31相对的另一个主面32。嵌入部33形成在成型体30的一个主面31上。成型体30与电路薄膜20以及作为挠性印刷布线板的挠性布线部55一体成型。与成型体30一体成型的电路薄膜20位于一个主面31的一个主面31上。
电路薄膜20与第一实施方式同样，具有绝缘薄膜21和形成在绝缘薄膜21上的电气电路22。在第二实施方式中，形成在电路薄膜20上的电气电路22是天线。在第二实施方式的电气产品5中，挠性布线部55将电路薄膜20的电气电路22和电气器件90连接。图13所示的第二实施方式的电气器件90也能够使用与图5所示的第一实施方式的电气器件90相同的电气器件。
在图14中，放大示出了与挠性布线部55连接的电路薄膜20的一部分。对于应用于挠性布线部55的挠性布线板，能够使用现有的挠性布线板。挠性布线板例如能够使用由与电路薄膜20中使用的材料相同的材料构成的绝缘薄膜、布线和保护层来构成。在第二实施方式的电路薄膜20的截面结构中，例如能够使用与第一实施方式的电路薄膜的截面结构相同的结构。应用于挠性布线部55的挠性布线板和电路薄膜20的电气电路22例如能够通过各向异性导电薄膜54连接。电气电路22和挠性布线部55也可以用焊锡连接。
成型体30具有从一个主面31贯通到另一个主面32的贯通孔35。贯通孔35的一端35b位于嵌入部33，贯通孔35的另一端35a位于另一个主面32。挠性布线部55在通过贯通孔35并超过成型体30的另一个主面32的部位配置有连接端子56。在挠性布线部55的配置有连接端子56的部位的相反侧的面上设置有加强薄膜58。
(5)成型品10的制造方法
如图14所示，首先，在电路薄膜20上连接挠性布线部55。电路薄膜20的开口部29例如通过冲压加工形成。
使用图14所示的电路薄膜20以及挠性布线部55，进行电路薄膜20以及挠性布线部55的预成型。图15放大示出了预成型后的电路薄膜20以及挠性布线部55。在预成型中，平坦的电路薄膜20以及挠性布线部55例如通过热压如图15所示那样被加工成立体的形状。
预成型的电路薄膜20以及挠性布线部55例如设置在与图9以及图10所示的第一模具110相同的第一模具110(参照图16)上。挠性布线部55沿着用于形成成型体30的贯通孔35的凸部11配置。
电路薄膜20在图16所示的第一模具110的凸部113的侧面113a配置有挠性布线部55的至少一部分。在此，挠性布线部55的前端部沿着凸部113的侧面113a配置。挠性布线部55的前端部是包括连接端子56的部分。
配置在凸部113的侧面113a上的挠性布线部55的前端部的周围被凸部113的肋113b包围。肋113b是从侧面113a突出的部分。肋113b防止熔融材料侵入侧面113a与挠性布线部55之间。需要说明的是，有时不需要设置肋113b。
接着，如图16所示，第一模具110和第二模具120合模。在该合模的步骤中，第一模具110的凸部113嵌入第二模具120的凹部123。通过将第一模具110的凸部113嵌入到第二模具120的凹部123中，挠性布线部55的连接端子56在凹部123中被第一模具110和第二模具120夹持。
合模后，向由第一模具110和第二模具120形成的模腔Cv中注射熔融材料。该熔融材料在模腔Cv中凝固而形成成型体30。在熔融材料凝固的同时，成型体30、电路薄膜20和挠性布线部55被一体化。在进行成型体30的形成的步骤中，通过凸部113在成型体30上设置贯通孔35。此时，由于挠性布线部55的前端部沿着凸部113的侧面113a配置，因此挠性布线部55配置在贯通孔35中。这样，被第一模具110和第二模具120夹持的连接端子56在电路薄膜20、成型体30和挠性布线部55一体成型时，不与注射到模腔Cv的熔融材料接触。从用于收纳加强薄膜58的凹部113s到第二模具120的内表面121的距离L2例如优选为2mm以上。
＜第三实施方式＞
(6)整体结构
第三实施方式所涉及的成型品例如能够采用与图1所示的成型品10相同的结构。在此，省略对第三实施方式的成型品10的结构的说明。在第一实施方式以及第二实施方式中，在注射成型结束时，在贯通孔35打开的状态下，进行电路薄膜20和成型体30的一体成型或电路薄膜20和成型体30和挠性布线部55的一体成型。
但是，也可以在注射成型的结束时刻，进行电路薄膜20和成型体30的一体成型，或者电路薄膜20和成型体30和挠性布线部55的一体成型，以封闭成型体30的贯通孔35。
(7)成型品10的制造方法
图17中示出了第三实施方式所涉及的成型品10的成型体30、电路薄膜20、挠性布线部55和设计薄膜40。设计薄膜40覆盖贯通孔35，并且覆盖电路薄膜20的至少一部分。在设计薄膜40无间隙地覆盖贯通孔35的成型品10的制造方法中，例如使用图17所示的制造步骤。
第一模具110具有凸部113和槽114。凸部113的侧面113a与槽114的侧面114a相连。换言之，侧面113a、114a形成平滑的一个面。平滑的一个面例如是平面或连续的曲面，是没有棱角的面。在合模时，挠性布线部55的前端部收纳在槽114中。因此，挠性布线部55的前端部的连接端子56在注射成型时不与熔融材料接触。
在图17所示的第二模具120上，在与凸部113相对的部位设置有台地状的隆起部125。如果具有该隆起部125，则容易进行预成型的电路薄膜20、设计薄膜40和挠性布线部25的定位。在此，设置有隆起部125，但与凸部113相对的部分可以是平坦的，也可以是凹陷的。但是，在成为成型品10的情况下，为了使贯通孔35存在的部位从外部来看不显眼，优选与凸部113相对的部分是平坦的。
通过将电路薄膜20、设计薄膜40和挠性布线部55设置并定位在第二模具120上，在合模时挠性布线部55在与凸部113的侧面113a、114a接触的同时被引导到槽114中。因此，与第二模具120相比，侧面113a优选以越接近第一模具110则越远离与侧面113a相对的另一侧面的方式倾斜。侧面113a相对于第一模具110的移动方向倾斜0.5度以上。
在图17中，示出了电路薄膜20和挠性布线部55分体的情况下的结构，但也能够使用图18所示的具有挠性布线部25的电路薄膜20，形成堵塞贯通孔35的成型品10。图18所示的贯通孔35在成型体30的另一个主面32侧被设计薄膜40堵塞。因此，设计薄膜40通过贯通孔35而成为凹陷的状态。
在设计薄膜40无间隙地覆盖贯通孔35的成型品10的制造方法中，例如使用图18所示的制造步骤。第一模具110具有槽114，第二模具120具有凸部126。在合模时，挠性布线部25的前端部收纳在槽114中。因此，挠性布线部55的前端部的连接端子26在注射成型时不与熔融材料接触。
通过将电路薄膜20和设计薄膜40设置并定位在第二模具120上，从而在合模时将挠性布线部25引导到槽114中。
(8)变形例
(8-1)
为了实现第一实施方式中说明的注射成型，使挠性布线部25沿着凸部113的方法不限于图10以及图11所示的方法。例如，如图19A以及图19B所示，可以将挠性布线部25配置到凸部113的上表面113c。另外，如图20A以及图20B所示，也可以沿着凸部113的侧面113a，将从凸部113伸出的挠性布线部25的前端25b收纳于第二模具120的槽部124。对于第二实施方式的挠性布线部55，也能够采用与第一实施方式相同的和沿着挠性布线部25的凸部113的方法相同的方法。
需要说明的是，在图19A以及图19B和图20A以及图20B中，示出了不具有加强薄膜的挠性布线部25，但也可以在凸部113上设置收纳加强薄膜的凹部，在挠性布线部25上设置加强薄膜。
(8-2)
在第一实施方式中，在挠性布线部25中，在通过贯通孔35并超过成型体30的另一个主面32的部位配置有连接端子26。但是，如图21所示，也可以构成为挠性布线部25的连接端子26配置在贯通孔35中。在这样构成的情况下，成型品10在从内侧向外侧按照成型体30、电气电路22、绝缘薄膜21的顺序配置时，成为电气电路22被夹在成型体30与绝缘薄膜21之间的结构。在该情况下，例如，如图22A所示，连接端子26形成在电路薄膜20的外侧的面上，通过通孔27a将布线27和连接端子26连接。需要说明的是，在挠性布线部25离开贯通孔35的壁面35w而设置的情况下，如图22B所示，也可以不设置通孔，而以与壁面35w相对的方式设置连接端子26。
在该情况下，为了实现在第一实施方式中说明的注射成型，也使挠性布线部25沿着凸部113的侧面113a。例如，如图23A以及图23B所示，将电路薄膜20的挠性布线部25设置在凸部113上，使得挠性布线部25的前端25b不到达第二模具120的内表面121。此时，挠性布线部25的连接端子26与侧面113a抵接。通过连接端子26与侧面113a抵接，在电路薄膜20和成型体30一体成型时，熔融材料不与连接端子26接触。
在上述那样的贯通孔35中配置挠性布线部25，使得挠性布线部25不会向成型体30的另一个主面32侧突出，这一点也同样适用于挠性布线部55。在挠性布线部55配置并固定在贯通孔35中的情况下，也使用通孔将连接端子56配置在壁面35w的相反侧。在挠性布线部55在两面具有布线的情况下，也将一个面的布线通过通孔与另一侧的连接端子56连接。
(8-3)
在第一实施方式以及第二实施方式中，对电路薄膜20在成型品10的表面露出的情况进行了说明。但是，也能够采用在成型品10的表面不露出电路薄膜20的结构。如图24所示，也可以在成型体30的外表面侧设置设计薄膜40。在该变形例的情况下，设计薄膜40设置在成型品10的外侧。设计薄膜40例如由与绝缘薄膜21相同材质的薄膜和印刷在该薄膜上的设计层构成。该设计层例如能够使用与图案层相同的材料进行印刷。也可以在设计薄膜40的表面形成微细的凹凸。优选在设计薄膜40和电路薄膜20之间设置粘接层。
图24所示的电路薄膜20隔着绝缘薄膜21在与存在成型体30的一侧相反的一侧配置有电气电路22。需要说明的是，如第一实施方式那样不具备设计薄膜40的成型品10也可以构成为隔着绝缘薄膜21在与存在成型体30的一侧相反的一侧配置电气电路22。另外，也可以在绝缘薄膜21的两侧形成电气电路22。
在图24所示的成型品的制造方法中，例如也可以在第一实施方式的预成型时，将电路薄膜20和设计薄膜40重叠而成型，并且将电路薄膜20和设计薄膜40粘接。然后，将电路薄膜20和设计薄膜40一起设置在第一模具110上。
或者，也可以分别对电路薄膜20和设计薄膜40进行预成型。将分别预成型的电路薄膜20和设计薄膜40重叠设置。另外，在电路薄膜20与成型体30一体成型时，电路薄膜20与设计薄膜40粘接。
(8-4)
对第一实施方式的成型品10在贯通孔35中仅配置一个挠性布线部25的情况进行了说明。但是，配置在贯通孔35中的挠性布线部25的个数不限于一个，也可以是多个。例如，如图25所示，能够将两个挠性布线部25配置在贯通孔35中。在该情况下，例如，可以沿着用于形成贯通孔35的凸部的相对的两侧面各配置一个挠性布线部25，也可以沿着相同的侧面配置两个挠性布线部25。
第二实施方式的挠性布线部55也可以与第一实施方式的挠性布线部25同样地在贯通孔35中配置多个。另外，第三实施方式的挠性布线部25、55也可以与第一实施方式的挠性布线部25同样地在贯通孔35中配置多个。
(8-5)
在第一实施方式中，将与成型体30分体的N字形的文字板作为覆盖贯通孔35的立体部件80的例子进行了说明。但是，不仅可以将立体部件用作贯通孔的盖，也可以如图26以及图27所示，将立体部件85配置在贯通孔35中。
图26示出了形成于成型品10的五个贯通孔35。这五个贯通孔35中的四个例如用作扬声器的开口部。另外，剩下的一个例如用作用光表示扬声器处于起动中的开口部。为了引导这种情况下的光，在贯通孔35中配置有作为导光部件的立体部件85。作为导光部件的立体部件85朝向由成型体30包围的成型品10的内部空间IS延伸。电气电路22例如用于天线。用于连接电气电路22的挠性布线部25通过配置有立体部件85的贯通孔35，延伸到成型品10的内部空间IS。
对于第二实施方式以及第三实施方式的成型品10，也能够在贯通孔35中配置立体部件。
(8-6)
在第一实施方式中，作为挠性布线部25的形成方法，示出了对布线27的周围的绝缘薄膜21进行冲裁，除去布线27的周围的绝缘薄膜21的情况。但是，例如，如图28所示，也可以通过利用布线27周围的切断线20b将布线27周围的绝缘薄膜21切离，来形成挠性布线部25。
(8-7)
在第一实施方式、第二实施方式以及第三实施方式中，以电气电路22是天线的情况为例进行了说明。但是，电气电路22不限于天线。在天线以外的电气电路22中，例如有触摸传感器等传感器、加热器、液晶显示器等显示装置，薄膜开关等输入装置。
另外，电气器件90不限于具有使用天线进行收发的功能的器件。例如，有与传感器连接的检测装置、加热器的驱动装置、显示装置的驱动装置、从输入装置输入的信号的接收装置等。
(8-8)
在第一实施方式、第二实施方式以及第三实施方式中，对在贯通孔35的壁面35w上固定挠性布线部25、55的情况进行了说明。但是，挠性布线部25、55也可以设置成不固定在贯通孔35的壁面35w上。换言之，挠性布线部25、55也可以构成为不固定在贯通孔35的壁面35w而自由地分离。
在设置为不将挠性布线部25、55固定在贯通孔35的壁面35w上的情况下，例如，在挠性布线部25、55中的位于贯通孔35中的部分不设置粘接剂，挠性布线部25、55和壁面35w不粘接地一体成型即可。例如，也可以构成为，通过在挠性布线部25、55与壁面35w之间配置脱模薄膜而一体成型，能够将挠性布线部25、55与壁面35w分离。
(9)特征
(9-1)
第一实施方式、第二实施方式以及第三实施方式的成型品10在成型体30的一个主面31上具有电路薄膜20。在成型体30上具有从一个主面31向另一个主面32通过贯通孔35的挠性布线部25、55。如果在挠性布线部25、55的连接端子26、56上连接电气器件90，则能够通过贯通孔35利用挠性布线部25、55将位于成型体30的一个主面31侧的电路薄膜20和位于另一个主面32侧的电气器件90连接。能够通过贯通孔35进行挠性布线部25的处理，由此能够防止在处理时挠性布线部25、55与成型体30干涉，或挠性布线部25、55弯折，从而防止布线27损坏。
(9-2)
第一实施方式、第二实施方式以及第三实施方式的成型品10也可以构成为具备配置在贯通孔35中的与成型体30分体的立体部件85(参照图26)。这样构成的成型品10由于在立体部件85和挠性布线部25、55中共用贯通孔35，因此与为了立体部件85而另外设置专用的孔的情况相比，能够抑制成型品10的强度降低。
(9-3)
第一实施方式以及第二实施方式的成型品10构成为具备覆盖贯通孔35的与成型体30分体的立体部件80。这样构成的成型品10的贯通孔35被立体部件80覆盖隐藏，外观的设计性提高。另外，用立体部件80堵塞贯通孔35，能够防止例如尘埃、水分等异物通过贯通孔35侵入成型体30的另一个主面32侧。
(9-4)
第一实施方式、第二实施方式以及第三实施方式的成型品10的挠性布线部25、55固定在贯通孔35的壁面35w上。这样构成的成型品10与挠性布线部25、55未固定在贯通孔35的壁面35w上的情况相比，能够抑制挠性布线部25、55的位置变化。其结果是，例如电气器件90等外部器件能够容易地与挠性布线部25、55的连接端子26、56连接。
(9-5)
上述的电气产品5能够从朝向框体外部的成型品10的一个主面31，通过成型品10的贯通孔35，利用挠性布线部25、55将框体内部的电气器件90和电气电路22连接。在第一实施方式、第二实施方式以及第三实施方式中，由眼镜1的镜腿2、镜脚3和铰链4构成的成型品10自身是框体。在这种电气产品5中，通过挠性布线部25、55的处理，能够防止发生挠性布线部25、55与框体干涉，或者挠性布线部25、55弯折的不良情况。需要说明的是，成型品10也可以与其他部件成为一体而构成电气产品。另外，成型品10也可以是框体的部件。
(9-6)
关于第一实施方式以及第二实施方式的成型品10的制造方法，考虑在挠性布线部25、55的连接端子26、56上连接电气器件90的情况。在这种情况下，能够将连接位于成型品10的贯通孔35的一方的电路薄膜20和位于贯通孔35的另一方的电气器件90的挠性布线部25、55配置在贯通孔35中。另外，在电路薄膜20与成型体30一体成型时，由于熔融材料不与挠性布线部25、55的连接端子26、56接触，因此能够抑制由于连接端子26、56的连接不良而引起的电路薄膜20与电气器件90的连接不良。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种变更。特别是，本说明书中记载的多个实施方式以及变形例能够根据需要任意组合。
附图标记说明
5…电气产品，10…成型品，20…电路薄膜，21…绝缘薄膜，22…电气电路，25、55…挠性布线部，26、56…连接端子，27…布线，30…成型体，35…贯通孔，35w…壁面，40…设计薄膜，80、85…立体部件。

Claims (9)

1.一种成型品，具备：
电路薄膜，具有热塑性的绝缘薄膜和形成在所述绝缘薄膜上的电气电路；以及
成型体，具有一个主面以及与所述一个主面相对的另一个主面，并与位于所述一个主面上的所述电路薄膜一体成型，
所述电路薄膜具有挠性布线部，该挠性布线部是在保持与所述绝缘薄膜的连接的同时将与所述电气电路连接的布线的周围切离而形成的，
所述成型体具有从所述一个主面贯通到所述另一个主面的贯通孔，
所述挠性布线部在所述贯通孔中，或者在通过所述贯通孔并超过所述另一个主面的部位配置有连接端子。
2.一种成型品，具备：
电路薄膜，具有热塑性的绝缘薄膜和形成在所述绝缘薄膜上的电气电路；
挠性布线部，具有热塑性，并且与所述电路薄膜分体，且由与所述电气电路连接的挠性印刷基板构成；以及
成型体，具有一个主面以及与所述一个主面相对的另一个主面，并与位于所述一个主面上的所述电路薄膜以及所述挠性布线部两者一体成型，
所述成型体具有从所述一个主面贯通到所述另一个主面的贯通孔，
所述挠性布线部在所述贯通孔中，或者在通过所述贯通孔并超过所述另一个主面的部位配置有连接端子。
3.根据权利要求1或2所述的成型品，其中，
所述成型品具备配置在所述贯通孔中的与所述成型体分体的立体部件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的成型品，其中，
所述成型品具备覆盖所述贯通孔的与所述成型体分体的立体部件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的成型品，其中，
所述成型品具备覆盖所述贯通孔，并且覆盖所述电路薄膜的至少一部分，且与所述成型体一体成型的设计薄膜。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的成型品，其中，
所述挠性布线部固定于所述贯通孔的壁面。
7.一种电气产品，具备：
框体，包含权利要求1至6中任一项所述的成型品；以及
电气器件，配置在所述框体中，并与所述挠性布线部的所述连接端子连接，
所述成型品安装成使所述一个主面朝向所述框体的外部，使所述另一个主面朝向所述框体的内部。
8.一种成型品的制造方法，具备：
对具有热塑性的绝缘薄膜和形成在所述绝缘薄膜上的电气电路的电路薄膜进行预成型的步骤；
在第一模具上设置所述电路薄膜的步骤；
进行所述第一模具和第二模具的合模的步骤；以及
向所述第一模具和所述第二模具的模腔注射熔融材料，进行与所述电路薄膜一体成型的成型体的形成的步骤，
在所述预成型中，使在保持与所述绝缘薄膜的连接的同时切离与所述电气电路连接的布线的周围而成的热塑性的挠性布线部在与所述电路薄膜的面内方向交叉的方向立起，
在设置所述电路薄膜的步骤中，在所述第一模具的凸部的侧面配置所述挠性布线部的至少一部分，
在所述合模中，将所述第一模具的所述凸部嵌入所述第二模具的凹部，所述挠性布线部的连接端子在所述凹部中被所述第一模具和所述第二模具夹持，
在进行所述成型体的形成的步骤中，以通过所述凸部在所述成型体设置贯通孔，并且将所述挠性布线部配置在所述贯通孔中的方式，不使熔融材料与所述连接端子接触，而进行所述电路薄膜与所述成型体的一体成型。
9.一种成型品的制造方法，具备：
对具有热塑性的绝缘薄膜和形成在所述绝缘薄膜上的电气电路的电路薄膜进行预成型的步骤；
在第一模具上设置所述电路薄膜的步骤；
进行所述第一模具和第二模具的合模的步骤；以及
向所述第一模具和所述第二模具的模腔注射熔融材料，进行与所述电路薄膜一体成型的成型体的形成的步骤，
在所述预成型中，使与由连接于所述电气电路的挠性印刷基板构成的所述电路薄膜分体的热塑性的挠性布线部在与所述电路薄膜的面内方向交叉的方向立起，
在设置所述电路薄膜的步骤中，在所述第一模具的凸部的侧面配置所述挠性布线部的至少一部分，
在所述合模中，将所述第一模具的所述凸部嵌入所述第二模具的凹部，所述挠性布线部的连接端子在所述凹部中被所述第一模具和所述第二模具夹持，
在进行所述成型体的形成的步骤中，以通过所述凸部在所述成型体上设置贯通孔，并且将所述挠性布线部配置在所述贯通孔中的方式，不使熔融材料与所述连接端子接触，而进行所述电路薄膜与所述成型体的一体成型。
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