CN110959149B - 成型品、电气制品及成型品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是提供具备与具有导电电路层的装饰片一体化了的成型体的、外观美丽并且难以断线的成型品以及电气制品。解决手段是成型体21具有树脂制的主体部31和从主体部31的端部31c一体地立起的树脂制的立壁32。装饰片22具有从主体表面31a到壁表面32a连续覆盖的基膜411、和配置在基膜411与主体表面31a之间的导电电路层42。装饰片22与成型体21一体化而通过基膜411进行装饰。柔性印刷配线基板23配置在成型体21与导电电路层42之间，一部分被埋入到立壁32而被一体化，与导电电路层42电连接。

Description

成型品、电气制品及成型品的制造方法

技术领域

本发明涉及具有导电电路层的装饰片与成型体被一体化的成型品、具备该成型品的电气制品以及成型品的制造方法。

背景技术

一直以来都在制造使用了片状的柔性的触摸传感器等电气部件片的电气制品。例如，在专利文献1中公开了在注射成型时将片状的触摸传感器与热塑性树脂的成型体一体化，制造带有触摸传感器的部件模块的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5484529号公报

发明内容

发明所要解决的课题

例如，专利文献1所记载的部件模块中，发挥触摸传感器等的功能的功能电路和用于将功能电路与外部的装置等连接的外部连接部被一体化。如果功能电路与外部连接部如此在装饰片中被一体化，则必须使用包含功能电路和外部连接部的装饰片而与成型体一体化。为了制造专利文献1所记载的部件模块，在预成型中，必须在包含外部连接部的状态下进行装饰片的预成型，难以预成型，难以将成型品的外观做得美丽。此外，例如在通过模内成型夹着功能电路和外部连接部向模具进行注射成型的情况下，在部件模块的制造工序中施加使功能电路与外部连接部之间发生断线那样的应力的场合变多，因此外部连接部分的断线成为问题。

本发明的课题是提供具备与具有导电电路层的装饰片一体化了的成型体、外观美丽并且难以断线的成型品以及电气制品。

用于解决课题的方法

以下，作为用于解决课题的方法，说明多个方案。这些方案能够根据需要任意组合。

本发明的一个观点涉及的成型品具备：成型体，所述成型体具有树脂制的主体部和从主体部的端部一体地立起的树脂制的立壁；装饰片，所述装饰片具有从主体部的主体表面到立壁的壁表面连续覆盖的基膜、和配置在基膜与成型体的成型体表面之间的导电电路层，且与成型体一体化地进行装饰；以及柔性印刷配线基板，所述柔性印刷配线基板配置在成型体与导电电路层之间，且一部分被埋入到立壁而被一体化，与导电电路层电连接。

此外，成型品中，柔性印刷配线基板与导电电路层的电连接部分可以被叠层在壁表面上。

此外，成型品可以以导电电路层包含传感器的电极的方式构成。

此外，成型品中，装饰片与柔性印刷配线基板可以以相对于立壁的壁表面的倾斜方向向内侧倾斜的方式绕入固定。

此外，成型品可以进一步具备：在柔性印刷配线基板的至少一部分将柔性印刷配线基板与成型体一起环状覆盖的树脂制的固定部。

此外，本发明的一个观点涉及的电气制品具备：上述成型品，以及与成型品的柔性印刷配线基板电连接的电气器件。

本发明的一个观点涉及的成型品的制造方法是下述成型品的制造方法，所述成型品具备：成型体，上述成型体具有主体部和从主体部的端部一体地立起的树脂制的立壁；以及装饰片，上述装饰片具有从主体表面到立壁的壁表面连续覆盖的基膜、和配置在基膜与成型体的成型体表面之间的导电电路层，且与成型体一体化地进行装饰，

所述方法中，将装饰片预成型为与成型体的形状接近的形状，以基膜面向第1模的方式将装饰片放置于第1模的凹部，将用于将导电电路层与外部的电路连接的外部连接部配置在凹部的周壁的延长上，将第1模与第2模与第3模进行合模，使外部连接部从通过凹部形成的第1模腔突出到第1模腔之外的外部空间，用第2模和第3模夹着外部连接部，向第1模腔注射熔融树脂而成型出与装饰片成为一体的成型体。

此外，一个观点涉及的成型品的制造方法中，可以通过预成型后的装饰片的形状不会崩溃的温度和压力，借助各向异性导电膜将柔性印刷配线基板与导电电路层电连接而将柔性印刷配线基板固定于装饰片，由此形成外部连接部。

此外，一个观点涉及的成型品的制造方法中，可以通过第4模在外部连接部的表面和壁表面形成第2模腔并向第2模腔注射熔融树脂，形成在外部连接部的至少一部分将外部连接部与成型体一起环状覆盖的树脂制的固定部。

本发明的其它观点涉及的成型品的制造方法是下述成型品的制造方法，上述成型品具备：成型体，上述成型体具有主体部和从主体部的端部一体地立起的树脂制的立壁；以及从主体部的主体表面到立壁的壁表面连续覆盖的装饰片，

所述方法中，将装饰片预成型为与成型品的形状接近的形状，以装饰片面向第1模的方式将装饰片放置于第1模的凹部，将从装饰片的周缘部延伸的装饰片的延长部配置在壁表面，将第1模与第2模与第3模进行合模，通过凹部形成第1模腔并且用第2模和第3模夹着周缘部与延长部的边界附近，向第1模腔注射熔融树脂而成型出与装饰片成为一体的成型体。

此外，其它观点涉及的成型品的制造方法可以通过第4模在延长部的表面和壁表面形成第2模腔并向第2模腔注射熔融树脂，形成将延长部的至少一部分与成型体一起环状覆盖的树脂制的固定部。

发明的效果

就本发明的成型品、电气制品或成型品的制造方法而言，外观美丽并且难以发生断线。

附图说明

图1为显示应用第1实施方式涉及的成型品的摄像机的一例的立体图。

图2为用于对图1所示的成型品的周边设备进行说明的框图。

图3为第1实施方式涉及的成型品的局部放大截面图。

图4为第1实施方式涉及的成型品的局部放大截面图。

图5为用于对装饰片的构成进行说明的示意性局部放大截面图。

图6为为了对厚膜导电层和透明电极层进行说明而使一部分断裂的局部断裂俯视图。

图7A为显示准备的装饰片的坯料的俯视图。

图7B为显示成型前的坯料和凸模的示意性截面图。

图7C为成型出的坯料的示意性俯视图。

图7D为显示从成型出的坯料切割装饰片的切割工序的示意性侧视图。

图7E为图7D的I-I截面图。

图8A为放置于底座的装饰片的示意性截面图。

图8B为用于对通过固定夹具将装饰片向底座固定进行说明的示意性截面图。

图8C为用于对通过固定夹具将装饰片向底座固定进行说明的示意性俯视图。

图8D为用于对FPC向装饰片的安装进行说明的示意性截面图。

图8E为用于对FPC向装饰片的安装进行说明的示意性截面图。

图8F为安装了FPC的装饰片的示意性截面图。

图9为将成型品的侧面的一部分放大的局部放大侧视图。

图10为将与图9的II-II线对应的合模后的第1模～第3模放大的局部放大截面图。

图11为将与图9的III-III线对应的合模后的第1模～第3模放大的局部放大截面图。

图12为将与图9的IV-IV线对应的合模后的第1模～第3模放大的局部放大截面图。

图13为显示将熔融树脂向第1模腔注射的状态的局部放大截面图。

图14为显示合模前的其它第1模～第3模的局部放大截面图。

图15为显示合模后的其它第1模～第3模的局部放大截面图。

图16为第2实施方式涉及的成型品的局部截面图。

图17为第2实施方式涉及的成型品的示意性俯视图。

图18为合模后的第2模～第4模的局部放大截面图。

图19为变形例2A涉及的成型品的示意性俯视图。

图20A为用于对FPC向第3实施方式涉及的装饰片的安装进行说明的示意性截面图。

图20B为安装了FPC的装饰片的示意性截面图。

图20C为安装了FPC的装饰片的示意性俯视图。

图20D为第2实施方式涉及的成型品的截面图。

图21为合模后的第1模～第3模的局部放大截面图。

图22A为变形例3A涉及的成型品的示意性俯视图。

图22B为变形例3A涉及的成型品的示意性俯视图。

图23为合模后的第2模～第4模的局部放大截面图。

图24为变形例3A的其它例涉及的成型品的示意性俯视图。

图25A为变形例3B涉及的预成型出的装饰片的示意性截面图。

图25B为图25A的装饰片的示意性俯视图。

图25C为变形例3B涉及的成型品的放大截面图。

具体实施方式

＜第1实施方式＞

以下，使用附图对本发明的第1实施方式涉及的成型品、电气制品以及成型品的制造方法进行说明。图1是显示安装有本发明的第1实施方式涉及的成型品的摄像机的大致轮廓的立体图。图1所示的摄像机10在室外使用的机会也多，必须不使尘埃进入到设备内部，此外也有时要求防水功能等，适合作为应用本发明的电气制品。在本实施方式中摄像机10为应用本发明的电气制品的一例，但应用本发明的电气制品不限于摄像机10。安装于摄像机10的成型品20为本发明的第1实施方式涉及的成型品。在本说明书中，所谓电气制品，例如，如图2所示的摄像机10那样，是下述制品，其包含：成型品20的柔性印刷配线基板23与作为电气器件的控制器55电连接的结构。另外，电气器件不限于控制器55，只要是与成型品20电连接而进行电动作的器件即可。

(1)成型品20的概要

为了操作摄像机10，操作面板12安装在摄像机10的壳体11的侧面。在操作面板12中设置有触摸传感器51和薄膜开关52。在触摸传感器51的内侧设置有液晶显示装置53。进而，这些触摸传感器51与液晶显示装置53构成触摸屏。在摄像机10的前面配置有用于视频拍摄的透镜15。

触摸传感器51与薄膜开关52包含于成型品20中。触摸传感器51和薄膜开关52使用图3所示的导电电路层42构成。例如，触摸传感器51的电极包含于导电电路层42中，薄膜开关52的电极包含于导电电路层42中。进而，触摸传感器51与薄膜开关52通过柔性印刷配线基板23与控制器55连接。在以下说明中，有时将柔性印刷配线基板简略记载为FPC。由与FPC23不同的配线例如线束或其它FPC，将液晶显示装置53与控制器55连接。控制器55进一步与具有拍摄功能等预定功能的内部电路56连接。

成型品20是通过嵌入成型而成型的，如图3和图4所示那样，是由热塑性树脂形成的成型体21、装饰片22和FPC23一体化而得的摄像机10的部件。这里，对成型品20为部件的情况进行了说明，但也有时成型品其本身成为制品。

成型体21具有树脂制的主体部31和树脂制的立壁32。成型体21由于使用热塑性树脂通过注射成型而形成，因此主体部31与立壁32主要通过热塑性树脂形成。立壁32从主体部31的端部31c一体地立起。换言之，立壁32沿从主体部31的主体表面31a朝向主体背面31b的方向弯曲地延伸。

装饰片22具有从主体表面31a到立壁32的壁表面32a连续覆盖的表面层41、和配置在表面层41与主体表面31a之间的导电电路层42。装饰片22通过表面层41而装饰成型品20的表面侧。

FPC23配置在装饰片22的导电电路层42和成型体21之间。在FPC23的与外部的连接部分设置有增强构件23b。在图3和图4所示的例子中，作为FPC23的一部分的一端侧的一半左右被埋入到立壁32而被一体化。该FPC23在一端侧，通过各向异性导电膜24与导电电路层42电连接。因此，FPC23也能够视为与各向异性导电膜24一起陷入成型体21，与各向异性导电膜24一起被埋入立壁32而被一体化。此外，FPC23通过各向异性导电膜24与装饰片22粘接。该各向异性导电膜24使用例如各向异导电性粘接剂和/或各向异导电性膜形成。另外，在导电电路层42形成有用于与FPC23连接的连接图案427(参照图6)。

图3的立壁32的表面侧端部32c相对于壁表面32a的倾斜方向朝内侧倾斜。进而，装饰片22与FPC23以相对于立壁32的壁表面32a的倾斜方向朝内侧倾斜的方式绕入固定。如图4所示，FPC23通过立壁32的切口32d而被导向壁背面32b那方并被引入到摄像机10的内侧。此时，通过进行绕入固定，FPC23的弯折被缓和而难以断线。此外，装饰片22也通过绕入固定而难以卷起。

(2)装饰片22

图5中显示装饰片22的截面结构。在表面层41包含例如基膜411和图形层412。在装饰片22的最上部配置有基膜411。在基膜411之下形成有图形层412。通过该图形层412进行装饰。

在导电电路层42中包含例如透明电极层421和厚膜导电层422。在图形层412之下形成有透明电极层421。此外，在透明电极层421之下形成有厚膜导电层422。在厚膜导电层422之下，除装饰片22之中的与FPC23电连接的部分以外，形成有粘接层423。

在图6中显示在粘接层423上形成的透明电极层421和厚膜导电层422的平面形状。图6显示的是装饰片22之中的与图形层412相比靠下的层。在透明电极层421中形成有触摸传感器51的电极图案424。此外，在厚膜导电层422形成有与电极图案424连接的电路图案425、构成薄膜开关52的电极图案和电路图案426、和连接图案427。

进一步，装饰片22在最下层包含用于与成型体21粘接的粘接层423。

(2-1)基膜411

配置在装饰片22的最上部的基膜411成为露出到图1所示的操作面板12的表面的部分。在该基膜411之下，具有图形层412，还具有图3所示的触摸传感器51和包含液晶显示装置53的触摸传感器51，因此基膜411使用透明的树脂。基膜411的材料选自例如由聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、三乙酰纤维素树脂、苯乙烯树脂或ABS树脂形成的树脂膜、丙烯酸系树脂与ABS树脂的多层膜、或丙烯酸系树脂与聚碳酸酯树脂的多层膜。基膜411的厚度一般选自例如30μm～500μm的范围。

(2-2)图形层412

图形层412为用于表现图形等设计的层。图形层412通过例如凹版印刷法或网版印刷法而形成于基膜411。构成图形层412的材料包含例如丙烯酸系树脂、氯乙烯乙酸乙烯酯共聚树脂、热塑性氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂等树脂，和添加于树脂的颜料或染料。此外，图形层412可以为例如使用进行了绝缘处理的铝糊料或镜面油墨实施了金属调设计的层。进一步，用于提高耐久性的修饰涂层可以形成于图形层412。

(2-3)透明电极层421

透明电极层421由透明且具有导电性的材料构成，例如，优选550nm的光的透射率为80％以上并且薄层电阻值为500Ω/□以下。透明电极层421由例如金属氧化物、透明导电性聚合物或透明导电油墨形成。作为金属氧化物，可举出例如，氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)。作为透明导电性聚合物，可举出例如，PEDOT/PSS(聚-3,4-亚乙基二氧基噻吩/聚磺酸)。此外，作为透明导电油墨，可举出例如，粘合剂中包含碳纳米管或银纳米纤维的物质。透明电极层421的厚度在满足上述的光的透射率和薄层电阻值的范围设定。

另外，可以在透明电极层421中形成用于防止图形显性(骨見え)现象的调整层，所谓的图形显性现象就是看得见形成了电极的部分与未形成电极的部分的边界线(电极图案的轮廓)的现象。

(2-4)厚膜导电层422

厚膜导电层422将导电性油墨通过厚膜印刷进行印刷而形成。厚膜导电层422的厚度例如以干燥后的膜厚计为1μm～20μm。导电性油墨包含导电性填料和粘合剂。作为导电性填料，能够使用例如，导电性材料的粉末、在非导电性粒子的表面镀敷了金属的导电性粉末。作为导电性材料，可举出例如，金、银、铜、铝、镍、碳和石墨。作为镀敷了金属的导电性粉末，可举出例如，在氨基甲酸酯粒子、二氧化硅粒子的表面镀敷了铜、镍或银的导电性粉末。此外，作为粘合剂，能够在聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚树脂、氯乙烯/乙酸乙烯酯/马来酸共聚树脂、热塑性氨基甲酸酯树脂等热塑性树脂中配合松香系树脂、松香酯系树脂和石油树脂等通过热而表现粘着性的增粘剂而使用。该油墨所使用的溶剂例如是适合于厚膜印刷的溶剂。作为厚膜印刷，可举出例如，网版印刷和凹版印刷。在粘合剂中，除了热塑性树脂以外，也能够使用例如，环氧系、氨基甲酸酯系或丙烯酸系的热固性树脂、紫外线固化型树脂。

(2-5)粘接层423

为了确保透明电极层421、厚膜导电层422的图案间的绝缘性，粘接层423由绝缘性的粘接剂形成。粘接层423能够使用例如热塑性树脂。作为粘接层423所使用的热塑性树脂，可举出氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、丙烯酸系树脂、氯乙烯乙酸乙烯酯共聚树脂和合成橡胶。粘接层423通过熔融树脂的热而表现粘接性，使成型体21与透明电极层421、厚膜导电层422的粘接力提高。粘接层423的厚度例如以干燥后的膜厚计为2μm～20μm。

(3)电气制品的制造

在以下说明的制造图1所示的摄像机10的工序中，包含用FPC23将装饰片22与控制器55(电气器件的一例)电连接的工序。该工序中的将FPC23与装饰片22连接的工序为电气制品的制造工序，同时也为成型品的制造工序。

(3-1)装饰片22的预成型

在图7A～图7E中显示成型品20的制造工序中的预成型工序。在图7A所示的工序中，首先，准备装饰片22的坯料100。坯料100例如以卷成卷状的状态准备，或以片状的状态准备。如图7B所示，装饰片22的坯料100通过夹紧装置101被夹紧而固定。被夹紧了的坯料100例如相对于真空成型装置或真空加压成型装置的凸模102进行放置。在放置坯料100后加热装饰片22的坯料100，接下来凸模102沿箭头Ar1的方向移动。向被加热而达到能够成型的温度的坯料100按压凸模102，坯料100的成型部分100a沿着凸模102的表面形状变形。进而，如由箭头Ar2所示那样，抽出凸模102与坯料100之间的空气。在通过凸模102进行的成型后被冷却而取出的坯料100示于图7D中。通过图7E所示的切割器103从坯料100切出装饰片22，从而获得预成型后的装饰片22。

(3-2)FPC23向装饰片22的连接

在图8A～图8F中显示FPC23与装饰片22的厚膜导电层422连接的工序。首先，如图8A所示，预成型后的装饰片22载置于底座120进行定位。底座120除连接FPC23的部分及其周边以外，具有与以图7D的I-I线切断的成型部分100a的截面形状实质上相同的形状。

载置于底座120的装饰片22通过图8B和图8C所示的固定夹具121、122向底座120按压而被固定。在被固定的装饰片22的连接图案427中，例如各向异导电性粘接剂241与FPC23重叠配置。预成型后的装饰片22具有以与成型体21的立壁32对应的方式从基部22a立起的周缘部22b。固定夹具122按压周缘部22b使其平坦。由此，即使后述的加热加压夹具123向周缘部22b施加热和压力，周缘部22b也易于维持预成型后的形状。

进而，通过加热加压夹具123向装饰片22与各向异导电性粘接剂241与FPC23重叠的部分施加热和压力，以使装饰片22与FPC23通过各向异导电性粘接剂241被粘接。在图8D和图8E中示意性示出将通过加热加压夹具123而施加了热和压力时的装饰片22在不同地方切断时的截面形状。这里，装饰片22借助加热加压夹具123而达到的温度为维持装饰片22的预成型的形状的温度。因此，只要在通过加热加压夹具123而各向异导电性粘接剂的粘合剂软化并表现粘接力的温度下将预定压力保持一定时间即可，例如只要在100℃～140℃、压力1～4MPa下保持2～10秒即可。在上述压接条件下，装饰片22的基膜411不会发生热变形而恢复到预成型后的形状或与其接近的形状。

另外，装饰片22与FPC23与各向异性导电膜24的粘接，在成型体21的注射成型时，也借助由之后成为成型体21的熔融树脂提供的热和压力进行。

(3-3)成型品20的制造

使用图9～图13对成型品20的制造方法的一例进行说明。在图9中放大显示成型品20的装饰片22的形成有连接图案427的周缘部22b和延长部22c的周边的外观形状。在装饰片22中，在周缘部22b与延长部22c的边界附近，形成有将延长部22c的宽度扩张的扩张部22d。图10显示与沿着图9的II-II线的成型品20的截面对应的第1模201与第2模202的截面。图11显示与沿着图9的III-III线的成型品20的截面对应的第1模201与第2模202与第3模203的截面。此外，图12显示与沿着图9的IV-IV线的成型品20的截面对应的第1模201与第2模202与第3模203的截面。

预成型后的装饰片22放置于第1模201的凹部210。预成型后的装饰片22与凹部210的形状实质上一致，因此即使不向装饰片22施加应力而使其变形，也能够将装饰片22放置于凹部210。在将装饰片22以不移动的方式放置在凹部210时，例如，只要在第1模201设置吸引机构，吸引装饰片22即可。通过第1模201与第2模202被合模，形成与成型品20的形状对应的第1模腔250。图10所示的第3模203处于仍未关闭的状态。

图11中由虚线表示的第3模203处于仍未关闭的打开的状态，图11中由实线表示的第3模203处于关闭的状态。在被合模并且第3模203如实线那样关闭的状态下，第2模202与第3模203夹着装饰片22的扩张部22d。通过如此地将扩张部22d用第2模202和第3模203夹着，能够抑制注射到第1模腔250的熔融树脂进入到第1模201与装饰片22之间的、所谓树脂的渗出(裏回り)现象。

在图12中显示第3模203关闭的状态。第3模203构成为能够如图12所示的箭头Ar3所示，与第1模201与第2模202的分模线平行地滑动。在第1模201与第2模202被合模，第3模203打开的状态下，使作为外部连接部的FPC23突出到第1模腔250的外侧的外部空间的开口部是开着的。FPC23能够通过该开口部而突出到外部空间。通过这样使FPC23的一部分突出到外部空间后关闭第3模203，从而如图12所示，能够通过第2模202与第3模203夹着FPC23。

保持图12所示的状态，如图13所示那样，熔融树脂300注射到第1模腔250而形成成型体21。此时，通过熔融树脂300的热而活化装饰片22的粘接层423。进而，在熔融树脂300冷却而凝固时，将熔融树脂300凝固而成型的成型体21与装饰片22粘接。此外，通过熔融树脂300的热和压力，各向异性导电膜24被施加与通常设定的压接条件相比高的温度和压力，因此发挥更优异的导电性和粘接力。例如，熔融树脂300的温度为例如180℃以上。

接下来，进行第1模201与第2模202与第3模203的开模。成型品20例如通过从第2模202突出的推顶杆(未图示)而从第2模202取下，保持于进入的取出遥控设备(未图示)而取出。

另外，在图9中由符号21r表示的长方形的区域为被第2模202与第3模203夹着的部分。

(4)成型体

成型体21可以被着色也可以不被着色，使用透明、半透明或不透明的热塑性树脂或弹性体而成型。作为成型体21的材料，适合使用聚苯乙烯系树脂、聚烯烃系树脂、ABS树脂或AS树脂等通用的热塑性树脂。除此以外，能够使用聚碳酸酯系树脂、聚缩醛树脂、丙烯酸系树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、工程塑料树脂(聚砜树脂、聚苯硫醚系树脂、聚苯醚系树脂、聚芳酯系树脂等)、聚酰胺系树脂、或者氨基甲酸酯系、聚酯系或苯乙烯系的弹性体作为成型体21的材料。此外，能够使用天然橡胶、合成橡胶作为成型体21的材料。在成型体21中能够添加玻璃纤维、无机填料等增强材料。

(5)变形例

(5-1)变形例1A

在上述第1实施方式的成型品20的制造方法中，对第3模203沿与第1模201与第2模202的分模线平行(沿着X轴的方向)移动的情况进行了说明，但第3模203的移动方向、换言之通过第2模202与第3模203夹着FPC23的方法不限于上述第1实施方式的移动方向和FPC23的夹法。

例如，可以如图14和图15所示，以相对于第1模201与第2模202A的分模线，第3模203A沿上下方向(沿着Z轴的方向)移动的方式构成。即使为与第1实施方式不同的模的构成，也能够构成为通过第2模202A与第3模203A夹着FPC23。

(5-2)变形例1B

在上述第1实施方式中，对使用导电电路层42构成触摸传感器51和薄膜开关52的情况进行了说明，但也可以使用导电电路层42仅构成任一者。此外，可以使用导电电路层42构成其它功能，例如EL(电致发光)显示等，不限于第1实施方式的例子。

(5-3)变形例1C

在上述第1实施方式的成型品20中，进行FPC23与装饰片22的电连接的地方、即在上述第1实施方式中形成有各向异性导电膜24的场所为立壁32的壁表面32a。然而，进行FPC23与装饰片22的电连接的地方也可以为成型体21的主体部31与立壁32的边界，此外也可以为主体部31。

＜第2实施方式＞

(6)成型品的其它形态

接下来，使用图16～图18对本发明的第2实施方式涉及的成型品进行说明。第2实施方式涉及的成型品20A与第1实施方式的成型品20不同点是，形成有图16和图17所示的固定部35。该第2实施方式的成型品20A也具有从主体部31A的端部31Ac一体地立起的树脂制的立壁32A。该立壁32A沿从主体部31A的主体表面31Aa朝向主体背面31Ab的方向弯曲延伸。FPC23与导电电路层42的电连接部分叠层在壁表面32Aa上。进而，该固定部35在立壁32A中将FPC23的一部分与成型体21一起环状地覆盖。如使用图9说明地那样，以与FPC23重叠的方式存在延长部22c，因此固定部35也能够视为覆盖延长部22c。虽然可以这样覆盖延长部22c的整体，但在延长部22c长的情况下，也可以仅覆盖其一部分。通过具有该固定部35，从而例如与成型品20相比，难以从成型品20A的外部向FPC23施加应力。此外，即使从外部向FPC23施加应力，与成型品20相比，FPC23和/或装饰片22也难以发生损伤。

图16和图17所示的固定部35不仅覆盖FPC23与装饰片22的边界部分，也覆盖装饰片22的端部的整周。

(6-1)成型品20A的制造方法

关于直到形成固定部35前为止的制造工序，直到使用第1模201、第2模202和第3模203，形成成型体21A为止，能够与第1实施方式中说明的成型品20的制造工序同样地构成。然而，为了使固定部35的形成容易，成型体21A在立壁32形成有台阶32e。

使用第1模201、第2模202和第3模203形成成型体21A并进行了成型体21A的冷却后，在仅取下第1模201而残留成型体21A的状态下，第4模204与第2模202和第3模203被合模(参照图18)。

通过在残留成型体21A的状态下第4模204与第2模202和第3模203被合模，从而形成被第3模203与第4模204与成型体21A包围的第2模腔260。向该第2模腔260注射熔融树脂而形成固定部35。

(7)变形例

(7-1)变形例2A

在上述第2实施方式中，对固定部35覆盖装饰片22的端部的整周的情况进行了说明，但固定部35可以不覆盖装饰片22的整周，可以如图19所示，以仅覆盖装饰片22的端部的一部分的方式构成。

＜第3实施方式＞

(8)成型品的其它形态

在上述第1实施方式和第2实施方式中，预成型后的装饰片22维持预成型的形状同时与成型体21一体化，从而在成型体21的立壁32的壁表面32a与装饰片22之间，FPC23与成型体21被一体化。在第3实施方式中，使用图20A、图20B、图20C、图20D和图21对在立壁32的壁表面32a与装饰片22之间将FPC23与成型体21一体化的其它制造方法进行说明。该第3实施方式的成型品20B也具有从主体部31B的端部31Bc一体地立起的树脂制的立壁32B。该立壁32B沿从主体部31B的主体表面31Ba朝向主体背面31Bb的方向弯曲延伸。

如图20A所示，固定于底座130的装饰片22B的周缘部22Bb之中的安装FPC23的地方未被预成型。因此，即使不用夹具按压也能够在平坦的状态下，将装饰片22B与FPC23用各向异导电性粘接剂241粘接。然而，在FPC23的粘接后，如图20B和图20C所示，在FPC23的粘接地方成为未被预成型的状态。即，沿着装饰片22B的基部22Ba的延伸方向，与FPC23和各向异导电性粘接剂241的粘接地方延伸。

为了在粘接有FPC23的地方形成立壁，如图21所示，通过第1模201B、第2模202B和第3模203B，在使周缘部22Bb的前端部分沿着Z轴方向的方式弯曲的状态下在第1模腔250B中进行熔融树脂的注射。这样，为了将周缘部22Bb弯曲，通过第2模202B和第3模203B，夹着装饰片22B与各向异导电性粘接剂241与FPC23的叠层部分。在该情况下，也能够通过由熔融树脂以及第2模202B和第3模203B提供的热和压力进行装饰片22B与FPC23的粘接。这样能够在将装饰片22的周缘部22Bb弯曲的状态下形成成型体21B(参照图20D)。因此，在第3实施方式的成型品20B中，也能够以沿着立壁32B的方式配置FPC23，所述立壁32B在与沿大致X轴方向延伸的成型体21B的主体部31B交叉的方向(这里为大致Z轴方向)上延伸。进而，FPC23与导电电路层42的电连接部分叠层在壁表面32Ba上。

(9)变形例

(9-1)变形例3A

关于第3实施方式的成型品20B，也能够形成具有与第2实施方式中说明的固定部35相同功能的固定部35B(参照图22A和图22B)。此外，固定部35B的成型也与第2实施方式同样地，能够通过在使用第1模201B和第2模202B和第3模203B形成成型体21B后，打开第1模201B而使用第2模202B、第3模203B和第4模204B进一步注射来进行。

另外，如图24所示，固定部35B可以以覆盖装饰片22B的整周的方式形成。

(9-2)变形例3B

根据第3实施方式的制造方法，关于不使用FPC23而使用装饰片的导电电路层形成外部连接部的情况，也同样地，如图25A、图25B和图25C所示，在变形例3B的成型品20C中，也能够以沿着立壁32C的方式配置引线部22Ce，所述立壁32C在与沿大致X轴方向延伸的成型体21C的主体部31C交叉的方向(这里为大致Z轴方向)上延伸。在引线部22Ce的与外部连接的端部设置有增强构件22Cf。该变形例3A的成型品20C也具有从主体部31C的端部31Cc一体地立起的树脂制的立壁32C。该立壁32C沿从主体部31C的主体表面31Ca朝向主体背面31Cb的方向弯曲延伸。

引线部22Ce使用导电电路层42形成，因此省去使用图20A所示的底座130在装饰片22C的周缘部22Cb安装FPC23的工序。然而，优选不将引线部22Ce弯折，因此如图25A所示，引线部22Ce的周边成为未被预成型的状态。另外，引线部22Ce可以以沿着基部22Ca的延伸方向延伸的方式预成型。

如使用图21说明的那样，为了将引线部22Ce配置于立壁，通过第1模201B、第2模202B和第3模203B，在使周缘部22Bb的前端部分沿着Z轴方向的方式弯曲的状态下在第1模腔250B中进行熔融树脂的注射。这样，为了将周缘部22Bb弯曲，通过第2模202B和第3模203B夹着引线部22Ce。这样能够在将装饰片22的周缘部22Bb弯曲的状态下形成成型体21C(参照图25C)。

此外，即使在这样使用引线部22Ce的情况下，通过应用使用图23进行了说明的制造方法，也能够将引线部22Ce用固定部固定。

(10)特征

(10-1)

如以上说明地那样，成型体21、21A、21B具有树脂制的主体部31、31A、31B、和树脂制的立壁32、32A、32B。与导电电路层42电连接的FPC23的一部分被埋入到从主体部31、31A、31B的端部31c、31Ac、31Bc一体地立起的立壁32、32A、32B而被一体化。由于FPC23的一部分被埋入而被一体化，因此位于FPC23的表面侧的装饰片22、22B通过FPC23而难以浮起，此外FPC23与成型体21、21A、21B牢固地固定而FPC23与导电电路层42的位置关系也难以偏移。通过抑制装饰片22、22B的浮起，外观的美丽性提高，因为FPC23与导电电路层42的位置关系难以偏移，所以难以发生断线。

(10-2)

FPC23与导电电路层42的电连接部分叠层在壁表面32a、32Aa、32Ba上。在该FPC23与导电电路层42的电连接部分，例如易于形成配置各向异性导电膜24等表面的起伏。人眼连比较小的表面的起伏也能捕捉到，有时人判断为美观的降低，但通过将这样的电连接部分配置于立壁32、32A、32B之侧，能够使主体表面31a、31Aa、31Ba的表面的美观提高。

(10-3)

导电电路层42包含例如触摸传感器51的电极等传感器的电极。电极越接近于表面，越易于将传感器的灵敏度设定得高。例如，与在成型体21的主体背面31b形成有触摸传感器的电极的情况相比，在主体表面31a侧的导电电路层42包含触摸传感器51的电极时灵敏度更高。

(10-4)

如使用图3和图4说明地那样，装饰片22与FPC23以相对于立壁32的壁表面32a的倾斜方向向内侧倾斜的方式被绕入固定。能够这样以向内侧倾斜的方式绕入固定是因为，立壁32的表面侧端部32c相对于壁表面32a的倾斜方向向内侧倾斜。这样，通过使用向内侧倾斜的表面侧端部32c进行绕入固定，从而FPC23的弯折被缓和而难以断线，装饰片22也通过绕入固定而难以卷起。

(10-5)

树脂制的固定部35、35B在FPC23的至少一部分将FPC23与成型体21A、21B一起环状覆盖。通过具有该固定部35、35B，从而与例如成型品20相比，难以从成型品20A、20B的外部向FPC23施加应力。此外，即使从外部向FPC23施加应力，与成型品20相比，在成型品20A、20B中，FPC23和/或装饰片22也难以发生损伤。另外，在形成有固定部35、35B的地方，FPC23的一部分埋设于成型体21A、21B。这样，FPC23的一部分被埋设于成型体21A、21B的形态也包含于在立壁32A、32B埋入FPC23的一部分而一体化的形态。

(10-6)

作为电气制品的例子的摄像机10具备成型品20和作为电气器件的控制器55。构成摄像机10的成型品20也能够与上述成型品20A～20C交换。具备这样的成型品20、20A～20C的电气制品具有美丽的外观和难以发生断线等优点。

(10-7)

在成型品20、20A～20C的制造方法中，装饰片22、22B、22C被预成型为与成型品20、20A～20C的形状接近的形状。接下来，以表面层41的基膜411面向第1模201、201B的方式将装饰片22、22B、22C放置于第1模201、201B的凹部210，作为用于将导电电路层42与外部的电路连接的外部连接部的FPC23或作为外部连接部的引线部22Ce被配置在凹部210的周壁211的延长上。将第1模201、201B与第2模202、202A、202B与第3模203、203A、203B进行合模，使FPC23或引线部22Ce从通过凹部210形成的第1模腔250、250B突出到第1模腔250、250B之外的外部空间并用第2模202、202A、202B与第3模203、203A、203B夹着FPC23或引线部22Ce。向第1模腔250、250B注射熔融树脂300而成型出与装饰片22、22B、22C成为一体的成型体21、21A～21C。

在这样的成型品20、20A～20C的制造方法中，FPC23或引线部22Ce不会以小的曲率半径被弯折而成型，因此难以断线。此外，通过抑制装饰片22、22B、22C的浮起而外观的美丽性提高。

(10-8)

在使用图8A～图8F说明的制造方法中，通过预成型后的装饰片22的形状不会崩溃的温度和压力，借助各向异性导电膜24将FPC23与导电电路层42电连接而将FPC23固定于装饰片22，从而形成外部连接部。这样能够使预成型后的形状接近于凹部210的形状，从而能够防止被熔融树脂300拉伸而起皱，或熔融树脂300进入到第1模201与装饰片22之间等注射成型时的不良状况。

(10-9)

如第2实施方式和变形例3A中说明的那样，在形成固定部35、35B的情况下，在成型了成型体21、21B后通过第4模204、204B在作为外部连接部的FPC23或引线部22Ce的表面与壁表面32Aa、32Ba形成第2模腔260，向第2模腔260注射熔融树脂300。进而，将作为外部连接部的FPC23或引线部22Ce的至少一部分与成型体21、21B一起环状覆盖，从而形成树脂制的固定部35、35B。在第2实施方式和变形例3A中说明的制造方法中，将第1模201、201B开模并将第4模204、204B合模，因此能够兼用第2模202、202B和第3模203、203B等其它模，因此能够以低成本形成固定部35、35B。

(10-10)

如使用图9～图13说明的那样制造成型品20的方法中，装饰片22被预成型为与成型品20的形状接近的形状。接下来，以装饰片22面向第1模201的方式将装饰片22放置于第1模201的凹部210，从装饰片22的周缘部22b延伸的装饰片22的延长部22c被配置在壁表面32a。通过第1模201与第2模202与第3模203的合模，用第2模202与第3模203夹着作为周缘部22b与延长部22c的边界附近的扩张部22d。而且，向第1模腔250注射熔融树脂300而成型出与装饰片22成为一体的成型体21。在这样的成型品20的制造方法中，由于树脂的渗出被防止，因此能够难以因为树脂的渗出而导电电路层42和/或FPC23发生断线，此外，通过抑制由渗出引起的装饰片22的浮起，从而外观的美丽性提高。

(10-11)

如第2实施方式中说明的那样，在形成固定部35的情况下，在成型了成型体21后通过第4模204在作为外部连接部的FPC23或引线部22Ce的表面与壁表面32Aa、32Ba形成第2模腔260，向第2模腔260注射熔融树脂300。进而，将延长部22c的至少一部分与成型体21一起环状覆盖，从而形成树脂制的固定部35。在第2实施方式中说明的制造方法中，将第1模201开模并将第4模204合模，因此能够兼用第2模202和第3模203等其它模，因此能够以低成本形成固定部35。

符号的说明

10摄像机(电气制品的例子)

20、20A～20C成型品

21、21A～21C成型体

22、22B、22C装饰片

22a、22Ba、22Ca基部

22b、22Bb、22Cb周缘部

22c 延长部

22d 扩张部

22Ce引线部(外部连接部的例子)

23柔性印刷配线基板(外部连接部的例子)

24各向异性导电膜

31、31A～31C主体部

31a、31Aa～31Ca主体表面

31b、31Ab～31Cb主体背面

32、32A～32C立壁

32a、32Aa、32Ba壁表面

32c表面侧端部

35、35B固定部

41 表面层

42 导电电路层

51触摸传感器(传感器的例子)

52薄膜开关

55控制器(电气器件的例子)

201、201B第1模

202、202A、202B第2模

203、203A、203B第3模

204、204B第4模

210 凹部

211 周壁

250、250B第1模腔

260第2模腔

300熔融树脂。

Claims (11)

1.一种成型品，其具备：

成型体，所述成型体具有树脂制的主体部和从所述主体部的端部一体地立起的树脂制的立壁；

装饰片，所述装饰片具有从所述主体部的主体表面到所述立壁的壁表面连续覆盖的基膜、和配置在所述基膜与所述成型体的成型体表面之间的导电电路层，且与所述成型体一体化地进行装饰；以及

柔性印刷配线基板，所述柔性印刷配线基板配置在所述成型体与所述导电电路层之间，且一部分被埋入到所述立壁而被一体化，与所述导电电路层电连接。

2.根据权利要求1所述的成型品，所述柔性印刷配线基板与所述导电电路层的电连接部分被叠层在所述壁表面上。

3.根据权利要求1或2所述的成型品，所述导电电路层包含传感器的电极。

4.根据权利要求1或2所述的成型品，所述装饰片与所述柔性印刷配线基板以相对于所述壁表面的倾斜方向向内侧倾斜的方式绕入固定。

5.根据权利要求1或2所述的成型品，进一步具备：在所述柔性印刷配线基板的至少一部分将所述柔性印刷配线基板与所述成型体一起环状覆盖的树脂制的固定部。

6.一种电气制品，其具备：

权利要求1～5中任一项所述的成型品；以及

与所述成型品的所述柔性印刷配线基板电连接的电气器件。

7.一种成型品的制造方法，所述成型品具备：成型体，所述成型体具有主体部和从所述主体部的端部一体地立起的树脂制的立壁；以及装饰片，所述装饰片具有从所述主体部的主体表面到所述立壁的壁表面连续覆盖的基膜、和配置在所述基膜与所述成型体的成型体表面之间的导电电路层，且与所述成型体一体化地进行装饰，

所述方法中，

将所述装饰片预成型为与所述成型体的形状接近的形状，

以所述基膜面向第1模的方式将所述装饰片放置于所述第1模的凹部，将用于将所述导电电路层与外部的电路连接的外部连接部配置在所述凹部的周壁的延长上，

将所述第1模与第2模与第3模进行合模，使所述外部连接部从通过所述凹部形成的第1模腔突出到所述第1模腔之外的外部空间，用所述第2模和所述第3模夹着所述外部连接部，

向所述第1模腔注射熔融树脂而成型出与所述装饰片成为一体的所述成型体。

8.根据权利要求7所述的成型品的制造方法，通过预成型后的所述装饰片的形状不会崩溃的温度和压力，借助各向异性导电膜将柔性印刷配线基板与所述导电电路层电连接而将所述柔性印刷配线基板固定于所述装饰片，由此形成所述外部连接部。

9.根据权利要求7或8所述的成型品的制造方法，通过第4模在所述外部连接部的表面和所述壁表面形成第2模腔并向所述第2模腔注射熔融树脂，形成将所述外部连接部的至少一部分与所述成型体一起环状覆盖的树脂制的固定部。

10.一种成型品的制造方法，所述成型品具备：具有主体部和从所述主体部的端部一体地立起的树脂制的立壁的成型体、以及从所述主体部的主体表面到所述立壁的壁表面连续覆盖的装饰片，

所述方法中，

将所述装饰片预成型为与成型品的形状接近的形状，

以所述装饰片面向第1模的方式将所述装饰片放置于所述第1模的凹部，将从所述装饰片的周缘部延伸的所述装饰片的延长部配置在所述壁表面，

将所述第1模与第2模与第3模进行合模，通过所述凹部形成第1模腔并且用所述第2模和所述第3模夹着所述周缘部与所述延长部的边界附近，

向所述第1模腔注射熔融树脂而成型出与所述装饰片成为一体的所述成型体。

11.根据权利要求10所述的成型品的制造方法，通过第4模在所述延长部的表面和所述壁表面形成第2模腔并向所述第2模腔注射熔融树脂，形成将所述延长部的至少一部分与所述成型体一起环状覆盖的树脂制的固定部。

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