WO2019026636A1 - 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000005034 decoration Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000000630 rising Effects 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 77
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 86
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 19
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 19
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 14
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 13
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000122 Acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 229920002803 Thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 240000008528 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920002725 Thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2R,3R,4S,5R,6S)-4,5-diacetyloxy-3-[(2S,3R,4S,5R,6R)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2R,3R,4S,5R,6S)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N [O--].[Zn++].[In+3] Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000069 poly(p-phenylene sulfide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003288 polysulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 201000009594 systemic scleroderma Diseases 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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Abstract
【課題】導電回路層を有する加飾シートに一体化された成形体を備える、外観が美しく且つ断線し難い成形品及び電気製品を提供する。 【解決手段】成形体２１は、樹脂製の本体部３１及び本体部３１の端部３１ｃから一体的に立ち上がる樹脂製の立壁３２を有する。加飾シート２２は、本体表面３１ａから壁表面３２ａまで連続して覆うベースフィルム４１１及び、ベースフィルム４１１と本体表面３１ａとの間に配置されている導電回路層４２を有する。加飾シート２２は、成形体２１と一体化してベースフィルム４１１によって加飾を行う。フレキシブルプリント配線基板２３は、成形体２１と導電回路層４２との間に配置され、立壁３２に一部が埋め込まれて一体化され、導電回路層４２に電気的に接続されている。
Description
本発明は、導電回路層を有する加飾シートが成形体に一体化されている成形品、当該成形品を備える電気製品及び成形品の製造方法に関する。
従来から、シート状のフレキシブルなタッチセンサなどの電気部品シートを使った電気製品が製造されている。例えば、特許文献１には、射出成形時にシート状のタッチセンサを熱可塑性樹脂の成形体と一体化して、タッチセンサ付きの部品モジュールを製造する技術が開示されている。
例えば特許文献１に記載の部品モジュールでは、タッチセンサなどの機能を発揮する機能回路と、機能回路を外部の装置などに接続するための外部接続部とが一体化されている。このように機能回路と外部接続部とが加飾シートの中で一体化されていると、機能回路と外部接続部とを含む加飾シートを使って成形体と一体化しなければならない。特許文献1に記載の部品モジュールを製造するためには、プレフォーミングにおいては、外部接続部を含んだまま加飾シートのプレフォーミングを行わなければならず、プレフォーミングが難しく、成形品の外観を美しく仕上げるのが難しくなる。また、例えばインモールド成形によって金型に機能回路と外部接続部を挟んで射出成形する場合には、部品モジュールの製造工程において機能回路と外部接続部との間に断線を生じさせるような応力が加わる場面が多くなるために外部接続部分の断線が問題となる。
本発明の課題は、導電回路層を有する加飾シートに一体化された成形体を備え、外観が美しく且つ断線し難い成形品及び電気製品を提供することである。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る成形品は、樹脂製の本体部及び本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、本体部の本体表面から立壁の壁表面まで連続して覆うベースフィルム及び、ベースフィルムと成形体の成形体表面との間に配置されている導電回路層を有し、成形体と一体化して加飾する加飾シートと、成形体と導電回路層との間に配置され、立壁に一部が埋め込まれて一体化され、導電回路層に電気的に接続されているフレキシブルプリント配線基板とを備える。
本発明の一見地に係る成形品は、樹脂製の本体部及び本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、本体部の本体表面から立壁の壁表面まで連続して覆うベースフィルム及び、ベースフィルムと成形体の成形体表面との間に配置されている導電回路層を有し、成形体と一体化して加飾する加飾シートと、成形体と導電回路層との間に配置され、立壁に一部が埋め込まれて一体化され、導電回路層に電気的に接続されているフレキシブルプリント配線基板とを備える。
また、成形品は、フレキシブルプリント配線基板と導電回路層との電気的接続部分が壁表面の上に積層されていてもよい。
また、成形品は、導電回路層がセンサの電極を含むように構成されてもよい。
また、成形品は、加飾シートとフレキシブルプリント配線基板は、立壁の壁表面の傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されてもよい。
また、成形品は、フレキシブルプリント配線基板の少なくとも一部においてフレキシブルプリント配線基板を成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部をさらに備えてもよい。
また、本発明の一見地に係る電気製品は、上述の成形品と、成形品のフレキシブルプリント配線基板に電気的に接続されている電気デバイスとを備えている。
また、成形品は、導電回路層がセンサの電極を含むように構成されてもよい。
また、成形品は、加飾シートとフレキシブルプリント配線基板は、立壁の壁表面の傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されてもよい。
また、成形品は、フレキシブルプリント配線基板の少なくとも一部においてフレキシブルプリント配線基板を成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部をさらに備えてもよい。
また、本発明の一見地に係る電気製品は、上述の成形品と、成形品のフレキシブルプリント配線基板に電気的に接続されている電気デバイスとを備えている。
本発明の一見地に係る成形品の製造方法は、本体部及び本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、本体表面から立壁の壁表面まで連続して覆うベースフィルム及び、ベースフィルムと成形体の成形体表面との間に配置されている導電回路層を有し、成形体と一体化して加飾する加飾シートとを備える成形品の製造方法であって、加飾シートを成形体の形状に近い形状にプレフォーミングし、ベースフィルムが第１型に面するように加飾シートを第１型の凹部にセットして、導電回路層を外部の電気回路に接続するための外部接続部を凹部の周壁の延長上に配置し、第１型と第２型と第３型を型締めして、凹部によって形成される第１キャビティから第１キャビティの外の外部空間に外部接続部を飛び出させて第２型と第３型で外部接続部を挟み、第１キャビティに溶融樹脂を射出して加飾シートと一体となった成形体を成形する。
また、一見地に係る成形品の製造方法は、プレフォーミングされた加飾シートの形状が崩れない温度と圧力とによって、導電回路層にフレキシブルプリント配線基板を異方性導電膜によって電気的に接続してフレキシブルプリント配線基板を加飾シートに固定することにより、外部接続部を形成してもよい。
また、一見地に係る成形品の製造方法は、第４型により外部接続部の表面と壁表面に第２キャビティを形成して第２キャビティに溶融樹脂を射出し、外部接続部の少なくとも一部において外部接続部を成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部を形成してもよい。
また、一見地に係る成形品の製造方法は、第４型により外部接続部の表面と壁表面に第２キャビティを形成して第２キャビティに溶融樹脂を射出し、外部接続部の少なくとも一部において外部接続部を成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部を形成してもよい。
本発明の他の見地に係る成形品の製造方法は、本体部及び本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、本体部の本体表面から立壁の壁表面まで連続して覆う加飾シートとを備える成形品の製造方法であって、加飾シートを成形品の形状に近い形状にプレフォーミングし、加飾シートが第１型に面するように加飾シートを第１型の凹部にセットして加飾シートの周縁部から延びる加飾シートの延長部を壁表面に配置し、第１型と第２型と第３型を型締めして、凹部によって第１キャビティを形成するとともに第２型と第３型で周縁部と延長部の境界近傍を挟み、第１キャビティに溶融樹脂を射出して加飾シートと一体となった成形体を成形する。
また、他の見地に係る成形品の製造方法は、第４型により延長部の表面と壁表面に第２キャビティを形成して第２キャビティに溶融樹脂を射出し、延長部の少なくとも一部を成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部を形成してもよい。
本発明の成形品、電気製品又は成形品の製造方法は、外観が美しく且つ断線が発生し難くなる。
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態に係る成形品、電気製品及び成形品の製造方法について図面を用いて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る成形品が取り付けられているビデオカメラの概観を示す斜視図である。図１に示されているビデオカメラ１０は、屋外で使用される機会も多く、塵埃が機器内部に入り込まないようにしなければならならず、また防水機能を求められる場合もあるなど、本発明が適用される電気製品として適したものである。本実施形態ではビデオカメラ１０が本発明の適用される電気製品の一例であるが、本発明が適用される電気製品はビデオカメラ１０に限られるものではない。ビデオカメラ１０に取り付けられている成形品２０が本発明の第１実施形態に係る成形品である。この明細書において、電気製品とは、例えば、図２に示されているビデオカメラ１０のように、成形品２０のフレキシブルプリント配線基板２３が電気デバイスであるコントローラ５５に電気的に接続されたものを含む製品である。なお、電気デバイスは、コントローラ５５に限られるものではなく、成形品２０と電気的に接続されて電気的に動作するものであればよい。
以下、本発明の第１実施形態に係る成形品、電気製品及び成形品の製造方法について図面を用いて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る成形品が取り付けられているビデオカメラの概観を示す斜視図である。図１に示されているビデオカメラ１０は、屋外で使用される機会も多く、塵埃が機器内部に入り込まないようにしなければならならず、また防水機能を求められる場合もあるなど、本発明が適用される電気製品として適したものである。本実施形態ではビデオカメラ１０が本発明の適用される電気製品の一例であるが、本発明が適用される電気製品はビデオカメラ１０に限られるものではない。ビデオカメラ１０に取り付けられている成形品２０が本発明の第１実施形態に係る成形品である。この明細書において、電気製品とは、例えば、図２に示されているビデオカメラ１０のように、成形品２０のフレキシブルプリント配線基板２３が電気デバイスであるコントローラ５５に電気的に接続されたものを含む製品である。なお、電気デバイスは、コントローラ５５に限られるものではなく、成形品２０と電気的に接続されて電気的に動作するものであればよい。
（１）成形品２０の概要
ビデオカメラ１０を操作するために、操作パネル１２がビデオカメラ１０の筐体１１の側面に取り付けられている。操作パネル１２には、タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２とが設けられている。タッチセンサ５１の内側には、液晶表示装置５３が設けられている。そして、これらタッチセンサ５１と液晶表示装置５３とがタッチスクリーンを構成している。ビデオカメラ１０の前面には、ビデオ撮影のためのレンズ１５が配置されている。
タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２は、成形品２０に含まれる。タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２は、図３に示されている導電回路層４２を用いて構成されている。例えば、タッチセンサ５１の電極が導電回路層４２に含まれており、メンブレンスイッチ５２の電極が導電回路層４２に含まれている。そして、タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２は、フレキシブルプリント配線基板２３によってコントローラ５５に接続されている。以下の説明では、フレキシブルプリント配線基板をＦＰＣと略して記載する場合がある。液晶表示装置５３は、ＦＰＣ２３とは異なる配線で、例えばハーネスまたは他のＦＰＣでコントローラ５５に接続されている。コントローラ５５は、さらに撮影機能などの所定機能を有する内部回路５６に接続されている。
ビデオカメラ１０を操作するために、操作パネル１２がビデオカメラ１０の筐体１１の側面に取り付けられている。操作パネル１２には、タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２とが設けられている。タッチセンサ５１の内側には、液晶表示装置５３が設けられている。そして、これらタッチセンサ５１と液晶表示装置５３とがタッチスクリーンを構成している。ビデオカメラ１０の前面には、ビデオ撮影のためのレンズ１５が配置されている。
タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２は、成形品２０に含まれる。タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２は、図３に示されている導電回路層４２を用いて構成されている。例えば、タッチセンサ５１の電極が導電回路層４２に含まれており、メンブレンスイッチ５２の電極が導電回路層４２に含まれている。そして、タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２は、フレキシブルプリント配線基板２３によってコントローラ５５に接続されている。以下の説明では、フレキシブルプリント配線基板をＦＰＣと略して記載する場合がある。液晶表示装置５３は、ＦＰＣ２３とは異なる配線で、例えばハーネスまたは他のＦＰＣでコントローラ５５に接続されている。コントローラ５５は、さらに撮影機能などの所定機能を有する内部回路５６に接続されている。
成形品２０は、インサート成形によって成形されるものであって、図３及び図４に示されているように、熱可塑性樹脂からなる成形体２１と、加飾シート２２と、ＦＰＣ２３とが一体化されたビデオカメラ１０の部品である。ここでは、成形品２０が部品である場合について説明しているが、成形品がそれ自身で製品となる場合もある。
成形体２１は、樹脂製の本体部３１と樹脂製の立壁３２とを有している。成形体２１は、熱可塑性樹脂を使って射出成形によって形成されるので、本体部３１と立壁３２は、主に熱可塑性樹脂により形成されている。立壁３２は、本体部３１の端部３１ｃから一体的に立ち上がっている。言い換えると、立壁３２は、本体部３１の本体表面３１ａから本体裏面３１ｂに向かう方向に曲がって延びている。
加飾シート２２は、本体表面３１ａから立壁３２の壁表面３２ａまで連続して覆う表面層４１及び、表面層４１と本体表面３１ａとの間に配置されている導電回路層４２を有している。加飾シート２２は、成形品２０の表面側を表面層４１によって加飾している。
ＦＰＣ２３は、成形体２１と、加飾シート２２の導電回路層４２との間に配置されている。ＦＰＣ２３の外部との接続部分には補強部材２３ｂが設けられている。図３及び図４に示されている例では、ＦＰＣ２３の一部である一端側の半分ほどが立壁３２に埋め込まれて一体化されている。このＦＰＣ２３は、一端側において、異方性導電膜２４により導電回路層４２に電気的に接続されている。従って、ＦＰＣ２３は、異方性導電膜２４とともに成形体２１にめり込んでおり、異方性導電膜２４とともに立壁３２に埋め込まれて一体化されているとみなすこともできる。また、ＦＰＣ２３は、異方性導電膜２４により加飾シート２２に接着されている。この異方性導電膜２４は、例えば異方導電性接着剤及び／または異方導電性フィルムを用いて形成される。なお、導電回路層４２には、ＦＰＣ２３と接続するための接続パターン４２７（図６参照）が形成さている。
図３の立壁３２の表面側端部３２ｃは、壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜している。そして、加飾シート２２とＦＰＣ２３は、立壁３２の壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されている。ＦＰＣ２３は、図４に示されているように、立壁３２の切欠き３２ｄを通して壁裏面３２ｂの方に導かれてビデオカメラ１０の内側に引き入れられる。このとき、回し込み固定されることで、ＦＰＣ２３の折れ曲がりが緩和され断線し難くなる。また、加飾シート２２も、回し込み固定されることで捲れ難くなる。
成形体２１は、樹脂製の本体部３１と樹脂製の立壁３２とを有している。成形体２１は、熱可塑性樹脂を使って射出成形によって形成されるので、本体部３１と立壁３２は、主に熱可塑性樹脂により形成されている。立壁３２は、本体部３１の端部３１ｃから一体的に立ち上がっている。言い換えると、立壁３２は、本体部３１の本体表面３１ａから本体裏面３１ｂに向かう方向に曲がって延びている。
加飾シート２２は、本体表面３１ａから立壁３２の壁表面３２ａまで連続して覆う表面層４１及び、表面層４１と本体表面３１ａとの間に配置されている導電回路層４２を有している。加飾シート２２は、成形品２０の表面側を表面層４１によって加飾している。
ＦＰＣ２３は、成形体２１と、加飾シート２２の導電回路層４２との間に配置されている。ＦＰＣ２３の外部との接続部分には補強部材２３ｂが設けられている。図３及び図４に示されている例では、ＦＰＣ２３の一部である一端側の半分ほどが立壁３２に埋め込まれて一体化されている。このＦＰＣ２３は、一端側において、異方性導電膜２４により導電回路層４２に電気的に接続されている。従って、ＦＰＣ２３は、異方性導電膜２４とともに成形体２１にめり込んでおり、異方性導電膜２４とともに立壁３２に埋め込まれて一体化されているとみなすこともできる。また、ＦＰＣ２３は、異方性導電膜２４により加飾シート２２に接着されている。この異方性導電膜２４は、例えば異方導電性接着剤及び／または異方導電性フィルムを用いて形成される。なお、導電回路層４２には、ＦＰＣ２３と接続するための接続パターン４２７（図６参照）が形成さている。
図３の立壁３２の表面側端部３２ｃは、壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜している。そして、加飾シート２２とＦＰＣ２３は、立壁３２の壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されている。ＦＰＣ２３は、図４に示されているように、立壁３２の切欠き３２ｄを通して壁裏面３２ｂの方に導かれてビデオカメラ１０の内側に引き入れられる。このとき、回し込み固定されることで、ＦＰＣ２３の折れ曲がりが緩和され断線し難くなる。また、加飾シート２２も、回し込み固定されることで捲れ難くなる。
（２）加飾シート２２
図５には、加飾シート２２の断面構造が示されている。表面層４１には、例えばベースフィルム４１１及び図柄層４１２が含まれる。加飾シート２２の最上部には、ベースフィルム４１１が配置されている。ベースフィルム４１１の下には、図柄層４１２が形成されている。この図柄層４１２により加飾が行われる。
導電回路層４２には、例えば透明電極層４２１と厚膜導電層４２２が含まれる。図柄層４１２の下には、透明電極層４２１が形成されている。また、透明電極層４２１の下には、厚膜導電層４２２が形成されている。厚膜導電層４２２の下には、加飾シート２２のうちのＦＰＣ２３と電気的に接続される部分を除いて、接着層４２３が形成されている。
図６には、接着層４２３の上に形成されている透明電極層４２１及び厚膜導電層４２２の平面形状が示されている。図６に示されているのは、加飾シート２２のうちの図柄層４１２よりも下の層である。透明電極層４２１には、タッチセンサ５１の電極パターン４２４が形成されている。また、厚膜導電層４２２には、電極パターン４２４に接続された回路パターン４２５、メンブレンスイッチ５２を構成する電極パターン及び回路パターン４２６、及び接続パターン４２７が形成されている。
さらに、加飾シート２２は、最下層に、成形体２１と接着するための接着層４２３を含んでいる。
図５には、加飾シート２２の断面構造が示されている。表面層４１には、例えばベースフィルム４１１及び図柄層４１２が含まれる。加飾シート２２の最上部には、ベースフィルム４１１が配置されている。ベースフィルム４１１の下には、図柄層４１２が形成されている。この図柄層４１２により加飾が行われる。
導電回路層４２には、例えば透明電極層４２１と厚膜導電層４２２が含まれる。図柄層４１２の下には、透明電極層４２１が形成されている。また、透明電極層４２１の下には、厚膜導電層４２２が形成されている。厚膜導電層４２２の下には、加飾シート２２のうちのＦＰＣ２３と電気的に接続される部分を除いて、接着層４２３が形成されている。
図６には、接着層４２３の上に形成されている透明電極層４２１及び厚膜導電層４２２の平面形状が示されている。図６に示されているのは、加飾シート２２のうちの図柄層４１２よりも下の層である。透明電極層４２１には、タッチセンサ５１の電極パターン４２４が形成されている。また、厚膜導電層４２２には、電極パターン４２４に接続された回路パターン４２５、メンブレンスイッチ５２を構成する電極パターン及び回路パターン４２６、及び接続パターン４２７が形成されている。
さらに、加飾シート２２は、最下層に、成形体２１と接着するための接着層４２３を含んでいる。
（２－１）ベースフィルム４１１
加飾シート２２の最上部に配置されているベースフィルム４１１は、図１に示されている操作パネル１２の表面に露出する部分になる。このベースフィルム４１１の下には、図柄層４１２があり、また図３に示されているタッチセンサ５１と液晶表示装置５３を含むタッチセンサ５１があるので、ベースフィルム４１１には透明な樹脂が使用される。ベースフィルム４１１の材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルム４１１の厚さは、例えば３０μｍ～５００μｍの範囲から選択されるのが一般的である。
加飾シート２２の最上部に配置されているベースフィルム４１１は、図１に示されている操作パネル１２の表面に露出する部分になる。このベースフィルム４１１の下には、図柄層４１２があり、また図３に示されているタッチセンサ５１と液晶表示装置５３を含むタッチセンサ５１があるので、ベースフィルム４１１には透明な樹脂が使用される。ベースフィルム４１１の材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルム４１１の厚さは、例えば３０μｍ～５００μｍの範囲から選択されるのが一般的である。
（２－２）図柄層４１２
図柄層４１２は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層４１２は、ベースフィルム４１１に例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって形成される。図柄層４１２を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層４１２は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。さらに、耐久性を高めるためのトップコート層が図柄層４１２に形成されてもよい。
図柄層４１２は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層４１２は、ベースフィルム４１１に例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって形成される。図柄層４１２を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層４１２は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。さらに、耐久性を高めるためのトップコート層が図柄層４１２に形成されてもよい。
（２－３）透明電極層４２１
透明電極層４２１は、透明で且つ導電性を有する材料で構成されており、例えば、５５０ｎｍの光の透過率が８０％以上であり且つシート抵抗値が５００Ω／□以下であることが好ましい。透明電極層４２１は、例えば、金属酸化物、透明導電性ポリマー又は透明導電インキで形成される。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）及び酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。透明導電性ポリマーとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ－３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスルフォン酸）が挙げられる。また、透明導電インキとしては、例えば、カーボンナノチューブ又は銀ナノファイバーをバインダー中に含むものが挙げられる。透明電極層４２１の厚さは、上述の光の透過率とシート抵抗値を満たす範囲で設定される。
なお、透明電極層４２１には、電極が形成されている部分と形成されていない部分の境界線（電極パターンの輪郭）が見える現象、いわゆる骨見え現象を防止するための調整層が形成されてもよい。
透明電極層４２１は、透明で且つ導電性を有する材料で構成されており、例えば、５５０ｎｍの光の透過率が８０％以上であり且つシート抵抗値が５００Ω／□以下であることが好ましい。透明電極層４２１は、例えば、金属酸化物、透明導電性ポリマー又は透明導電インキで形成される。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）及び酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。透明導電性ポリマーとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ－３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスルフォン酸）が挙げられる。また、透明導電インキとしては、例えば、カーボンナノチューブ又は銀ナノファイバーをバインダー中に含むものが挙げられる。透明電極層４２１の厚さは、上述の光の透過率とシート抵抗値を満たす範囲で設定される。
なお、透明電極層４２１には、電極が形成されている部分と形成されていない部分の境界線（電極パターンの輪郭）が見える現象、いわゆる骨見え現象を防止するための調整層が形成されてもよい。
（２－４）厚膜導電層４２２
厚膜導電層４２２は、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。厚膜導電層４２２の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で１μｍ～２０μｍである。導電性インキは、導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、導電性材料の粉末や非導電性粒子の表面に金属をメッキした導電性粉末が使用できる。導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボン及びグラファイトが挙げられる。金属をメッキした導電性粉末としては、例えば、ウレタン粒子やシリカ粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀をメッキした導電性粉末が挙げられる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂及び石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このインキに用いられる溶剤は、例えば、厚膜印刷に適合するものである。厚膜印刷として、例えば、スクリーン印刷及びグラビア印刷が挙げられる。バインダーには、熱可塑性樹脂以外にも、例えば、エポキシ系、ウレタン系あるいはアクリル系の熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることも可能である。
厚膜導電層４２２は、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。厚膜導電層４２２の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で１μｍ～２０μｍである。導電性インキは、導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、導電性材料の粉末や非導電性粒子の表面に金属をメッキした導電性粉末が使用できる。導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボン及びグラファイトが挙げられる。金属をメッキした導電性粉末としては、例えば、ウレタン粒子やシリカ粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀をメッキした導電性粉末が挙げられる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂及び石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このインキに用いられる溶剤は、例えば、厚膜印刷に適合するものである。厚膜印刷として、例えば、スクリーン印刷及びグラビア印刷が挙げられる。バインダーには、熱可塑性樹脂以外にも、例えば、エポキシ系、ウレタン系あるいはアクリル系の熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることも可能である。
（２－５）接着層４２３
接着層４２３は、透明電極層４２１や厚膜導電層４２２のパターン間の絶縁性を確保するために、絶縁性の接着剤で形成される。接着層４２３には、例えば、熱可塑性樹脂が使用できる。接着層４２３に使用される熱可塑性樹脂としては、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂及び合成ゴムが挙げられる。接着層４２３は、溶融樹脂の熱によって接着性を発現し、透明電極層４２１や厚膜導電層４２２と成形体２１の接着力を向上させる。接着層４２３の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で２μｍ～２０μｍである。
接着層４２３は、透明電極層４２１や厚膜導電層４２２のパターン間の絶縁性を確保するために、絶縁性の接着剤で形成される。接着層４２３には、例えば、熱可塑性樹脂が使用できる。接着層４２３に使用される熱可塑性樹脂としては、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂及び合成ゴムが挙げられる。接着層４２３は、溶融樹脂の熱によって接着性を発現し、透明電極層４２１や厚膜導電層４２２と成形体２１の接着力を向上させる。接着層４２３の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で２μｍ～２０μｍである。
（３）電気製品の製造
以下に説明する図１に示されているビデオカメラ１０を製造する工程の中には、加飾シート２２とコントローラ５５（電気デバイスの一例）とをＦＰＣ２３で電気的に接続する工程が含まれる。その工程の中の加飾シート２２にＦＰＣ２３を接続する工程は、電気製品の製造工程であると同時に、成形品の製造工程でもある。
（３－１）加飾シート２２のプレフォーミング
図７Ａから図７Ｅには、成形品２０の製造工程の中のプレフォーミング工程が示されている。図７Ａに示されている工程で、まず、加飾シート２２の原反１００が準備される。原反１００は、例えばロール状に巻かれた状態で準備され、或いは枚葉の状態で準備される。加飾シート２２の原反１００は、図７Ｂに示されているように、クランプ装置１０１によってクランプされて固定される。クランプされた原反１００は、例えば真空成形装置または真空圧空成形装置の凸型１０２に対してセットされる。原反１００のセット後に加飾シート２２の原反１００が加熱され、次に凸型１０２が矢印Ａｒ１の方向に移動する。加熱されて成形可能な温度に達したか原反１００に凸型１０２が押し付けられ、原反１００の成形部分１００ａが凸型１０２の表面形状に沿って変形する。そして、矢印Ａｒ２で示されているように、凸型１０２と原反１００の間の空気が抜かれる。凸型１０２による成形後に冷却されて取り出された原反１００が図７Ｄに示されている。原反１００から加飾シート２２が図７Ｅに示されているカッター１０３によって切り出されることにより、プレフォーミングされた加飾シート２２が得られる。
以下に説明する図１に示されているビデオカメラ１０を製造する工程の中には、加飾シート２２とコントローラ５５（電気デバイスの一例）とをＦＰＣ２３で電気的に接続する工程が含まれる。その工程の中の加飾シート２２にＦＰＣ２３を接続する工程は、電気製品の製造工程であると同時に、成形品の製造工程でもある。
（３－１）加飾シート２２のプレフォーミング
図７Ａから図７Ｅには、成形品２０の製造工程の中のプレフォーミング工程が示されている。図７Ａに示されている工程で、まず、加飾シート２２の原反１００が準備される。原反１００は、例えばロール状に巻かれた状態で準備され、或いは枚葉の状態で準備される。加飾シート２２の原反１００は、図７Ｂに示されているように、クランプ装置１０１によってクランプされて固定される。クランプされた原反１００は、例えば真空成形装置または真空圧空成形装置の凸型１０２に対してセットされる。原反１００のセット後に加飾シート２２の原反１００が加熱され、次に凸型１０２が矢印Ａｒ１の方向に移動する。加熱されて成形可能な温度に達したか原反１００に凸型１０２が押し付けられ、原反１００の成形部分１００ａが凸型１０２の表面形状に沿って変形する。そして、矢印Ａｒ２で示されているように、凸型１０２と原反１００の間の空気が抜かれる。凸型１０２による成形後に冷却されて取り出された原反１００が図７Ｄに示されている。原反１００から加飾シート２２が図７Ｅに示されているカッター１０３によって切り出されることにより、プレフォーミングされた加飾シート２２が得られる。
（３－２）加飾シート２２へのＦＰＣ２３の接続
図８Ａから図８Ｆには、加飾シート２２の厚膜導電層４２２にＦＰＣ２３を接続する工程が示されている。まず、プレフォーミングされた加飾シート２２が、図８Ａに示されているように、台座１２０に載置されて位置決めされる。台座１２０は、ＦＰＣ２３が接続される部分及びその周辺を除いて、図７ＤのＩ－Ｉ線で切断した成形部分１００ａの断面形状と実質的に同じ形状を有している。
台座１２０に載置された加飾シート２２は、図８Ｂ及び図８Ｃに示されている固定治具１２１，１２２によって台座１２０に押し付けられて固定される。固定された加飾シート２２の接続パターン４２７に例えば異方導電性接着剤２４１とＦＰＣ２３とが重ねて配置される。プレフォーミングされた加飾シート２２は、成形体２１の立壁３２に対応するように基部２２ａから立ち上がっている周縁部２２ｂを有している。固定治具１２２は、周縁部２２ｂを押さえつけて平らにする。これにより、後述する加熱加圧治具１２３が周縁部２２ｂに熱と圧力を加えても周縁部２２ｂはプレフォーミングされた後の形状を維持し易くなる。
そして、加飾シート２２とＦＰＣ２３が異方導電性接着剤２４１により接着されるように、加飾シート２２と異方導電性接着剤２４１とＦＰＣ２３が重なった部分に加熱加圧治具１２３によって熱と圧力が加えられる。図８Ｄ及び図８Ｅには、加熱加圧治具１２３によって熱と圧力が加えられているときの加飾シート２２を異なる箇所で切断したときの断面形状が模式的に示されている。ここで、加熱加圧治具１２３によって加飾シート２２が達する温度は、加飾シート２２のプレフォーミングの形状が維持される温度である。そのためには、加熱加圧治具１２３によって異方導電性接着剤のバインダーが軟化し接着力を発現する温度で所定圧力を一定時間保持すれば良く、例えば１００℃～１４０℃、圧力１～４ＭＰａで２～１０秒保持すれば良い。前記圧着条件においては加飾シート２２のベースフィルム４１１は熱変形することも無くプレフォーミングされた形状又はそれに近い形状に戻る。
なお、加飾シート２２とＦＰＣ２３と異方性導電膜２４の接着は、成形体２１の射出成形時にも、後に成形体２１となる溶融樹脂から与えられる熱と圧力によって行われる。
図８Ａから図８Ｆには、加飾シート２２の厚膜導電層４２２にＦＰＣ２３を接続する工程が示されている。まず、プレフォーミングされた加飾シート２２が、図８Ａに示されているように、台座１２０に載置されて位置決めされる。台座１２０は、ＦＰＣ２３が接続される部分及びその周辺を除いて、図７ＤのＩ－Ｉ線で切断した成形部分１００ａの断面形状と実質的に同じ形状を有している。
台座１２０に載置された加飾シート２２は、図８Ｂ及び図８Ｃに示されている固定治具１２１，１２２によって台座１２０に押し付けられて固定される。固定された加飾シート２２の接続パターン４２７に例えば異方導電性接着剤２４１とＦＰＣ２３とが重ねて配置される。プレフォーミングされた加飾シート２２は、成形体２１の立壁３２に対応するように基部２２ａから立ち上がっている周縁部２２ｂを有している。固定治具１２２は、周縁部２２ｂを押さえつけて平らにする。これにより、後述する加熱加圧治具１２３が周縁部２２ｂに熱と圧力を加えても周縁部２２ｂはプレフォーミングされた後の形状を維持し易くなる。
そして、加飾シート２２とＦＰＣ２３が異方導電性接着剤２４１により接着されるように、加飾シート２２と異方導電性接着剤２４１とＦＰＣ２３が重なった部分に加熱加圧治具１２３によって熱と圧力が加えられる。図８Ｄ及び図８Ｅには、加熱加圧治具１２３によって熱と圧力が加えられているときの加飾シート２２を異なる箇所で切断したときの断面形状が模式的に示されている。ここで、加熱加圧治具１２３によって加飾シート２２が達する温度は、加飾シート２２のプレフォーミングの形状が維持される温度である。そのためには、加熱加圧治具１２３によって異方導電性接着剤のバインダーが軟化し接着力を発現する温度で所定圧力を一定時間保持すれば良く、例えば１００℃～１４０℃、圧力１～４ＭＰａで２～１０秒保持すれば良い。前記圧着条件においては加飾シート２２のベースフィルム４１１は熱変形することも無くプレフォーミングされた形状又はそれに近い形状に戻る。
なお、加飾シート２２とＦＰＣ２３と異方性導電膜２４の接着は、成形体２１の射出成形時にも、後に成形体２１となる溶融樹脂から与えられる熱と圧力によって行われる。
（３－３）成形品２０の製造
成形品２０の製造方法の一例について図９～図１３を用いて説明する。図９には、成形品２０の加飾シート２２の接続パターン４２７が形成されている周縁部２２ｂ及び延長部２２ｃの周辺の外観形状が拡大して示されている。加飾シート２２において、周縁部２２ｂと延長部２２ｃの境界近傍には、延長部２２ｃの幅を拡張する拡張部２２ｄが形成されている。図９のＩＩ－ＩＩ線に沿った成形品２０の断面に対応する第１型２０１と第２型２０２の断面が図１０に示されている。図９のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った成形品２０の断面に対応する第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の断面が図１１に示されている。また、図９のＩＶ－ＩＶ線に沿った成形品２０の断面に対応する第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の断面が図１２に示されている。
プレフォーミングされた加飾シート２２は、第１型２０１の凹部２１０にセットされる。プレフォーミングされた加飾シート２２と凹部２１０の形状が実質的に一致するので、加飾シート２２に応力を加えて変形させなくても、加飾シート２２を凹部２１０にセットすることができる。加飾シート２２を凹部２１０に動かないようにセットするには、例えば、第１型２０１に吸引機構を設けて、加飾シート２２を吸引するようにすればよい。第１型２０１と第２型２０２とが型締めされることによって、成形品２０の形状に対応した第１キャビティ２５０が形成される。図１０に示されている第３型２０３は、未だ閉じていない状態にある。
成形品２０の製造方法の一例について図９～図１３を用いて説明する。図９には、成形品２０の加飾シート２２の接続パターン４２７が形成されている周縁部２２ｂ及び延長部２２ｃの周辺の外観形状が拡大して示されている。加飾シート２２において、周縁部２２ｂと延長部２２ｃの境界近傍には、延長部２２ｃの幅を拡張する拡張部２２ｄが形成されている。図９のＩＩ－ＩＩ線に沿った成形品２０の断面に対応する第１型２０１と第２型２０２の断面が図１０に示されている。図９のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った成形品２０の断面に対応する第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の断面が図１１に示されている。また、図９のＩＶ－ＩＶ線に沿った成形品２０の断面に対応する第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の断面が図１２に示されている。
プレフォーミングされた加飾シート２２は、第１型２０１の凹部２１０にセットされる。プレフォーミングされた加飾シート２２と凹部２１０の形状が実質的に一致するので、加飾シート２２に応力を加えて変形させなくても、加飾シート２２を凹部２１０にセットすることができる。加飾シート２２を凹部２１０に動かないようにセットするには、例えば、第１型２０１に吸引機構を設けて、加飾シート２２を吸引するようにすればよい。第１型２０１と第２型２０２とが型締めされることによって、成形品２０の形状に対応した第１キャビティ２５０が形成される。図１０に示されている第３型２０３は、未だ閉じていない状態にある。
図１１に破線で示されている第３型２０３は、未だ閉じていない開いた状態にあり、図１１に実線で示されている第３型２０３は、閉じた状態にある。型締めされ且つ第３型２０３が実線のように閉じた状態においては、第２型２０２と第３型２０３が加飾シート２２の拡張部２２ｄを挟んでいる。このように拡張部２２ｄが第２型２０２と第３型２０３で挟まれることにより、第１キャビティ２５０に射出される溶融樹脂が第１型２０１と加飾シート２２との間に入り込む、いわゆる樹脂の裏回り現象を抑制することができる。
図１２には、第３型２０３が閉じた状態が示されている。第３型２０３は、図１２に示されている矢印Ａｒ３に示されているように第１型２０１と第２型２０２のパーティングラインと平行に摺動可能に構成されている。第１型２０１と第２型２０２が型締めされ、第３型２０３が開いている状態では、外部接続部であるＦＰＣ２３を、第１キャビティ２５０の外側の外部空間に飛び出させる開口部が開いている。ＦＰＣ２３は、この開口部を通って外部空間に飛び出すことができる。このようにＦＰＣ２３の一部分を外部空間に飛び出させた後に第３型２０３を閉じることにより、図１２に示されているように、第２型２０２と第３型２０３によってＦＰＣ２３を挟むことができる。
図１２に示した状態を保って、図１３に示されているように溶融樹脂３００が第１キャビティ２５０に射出されて成形体２１が形成される。このときに、溶融樹脂３００の熱で加飾シート２２の接着層４２３が活性化される。そして、溶融樹脂３００が冷えて固まるときに、溶融樹脂３００が固まって成形される成形体２１と加飾シート２２とを接着する。また、溶融樹脂３００の熱と圧力によって異方性導電膜２４は、通常設定された圧着条件より高い温度と圧力が加わるため、より優れた導電性と接着力を発揮する。例えば、溶融樹脂３００の温度は、例えば１８０℃以上になる。
次に、第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の型開きが行なわれる。成形品２０は、例えば、第２型２０２より突き出されるエジェクタピン（図示せず）によって第２型２０２から外され、進入した取り出しロボット（図示せず）に保持されて取り出される。
なお、図９において符号２１ｒで示されている長方形の領域が第２型２０２と第３型２０３によって挟まれた部分である。
図１２には、第３型２０３が閉じた状態が示されている。第３型２０３は、図１２に示されている矢印Ａｒ３に示されているように第１型２０１と第２型２０２のパーティングラインと平行に摺動可能に構成されている。第１型２０１と第２型２０２が型締めされ、第３型２０３が開いている状態では、外部接続部であるＦＰＣ２３を、第１キャビティ２５０の外側の外部空間に飛び出させる開口部が開いている。ＦＰＣ２３は、この開口部を通って外部空間に飛び出すことができる。このようにＦＰＣ２３の一部分を外部空間に飛び出させた後に第３型２０３を閉じることにより、図１２に示されているように、第２型２０２と第３型２０３によってＦＰＣ２３を挟むことができる。
図１２に示した状態を保って、図１３に示されているように溶融樹脂３００が第１キャビティ２５０に射出されて成形体２１が形成される。このときに、溶融樹脂３００の熱で加飾シート２２の接着層４２３が活性化される。そして、溶融樹脂３００が冷えて固まるときに、溶融樹脂３００が固まって成形される成形体２１と加飾シート２２とを接着する。また、溶融樹脂３００の熱と圧力によって異方性導電膜２４は、通常設定された圧着条件より高い温度と圧力が加わるため、より優れた導電性と接着力を発揮する。例えば、溶融樹脂３００の温度は、例えば１８０℃以上になる。
次に、第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の型開きが行なわれる。成形品２０は、例えば、第２型２０２より突き出されるエジェクタピン（図示せず）によって第２型２０２から外され、進入した取り出しロボット（図示せず）に保持されて取り出される。
なお、図９において符号２１ｒで示されている長方形の領域が第２型２０２と第３型２０３によって挟まれた部分である。
（４）成形体
成形体２１は、着色されていても着色されていなくてもよく、透明、半透明あるいは不透明の熱可塑性樹脂又はエラストマーを用いて成形される。成形体２１の材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂若しくはＡＳ樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂（ポリスルホンフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、ポリアミド系樹脂、又はウレタン系、ポリエステル系若しくはスチレン系のエラストマーを成形体２１の材料として使用することができる。また、天然ゴムや合成ゴムを成形体２１の材料として用いることができる。成形体２１には、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加することもできる。
成形体２１は、着色されていても着色されていなくてもよく、透明、半透明あるいは不透明の熱可塑性樹脂又はエラストマーを用いて成形される。成形体２１の材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂若しくはＡＳ樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂（ポリスルホンフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、ポリアミド系樹脂、又はウレタン系、ポリエステル系若しくはスチレン系のエラストマーを成形体２１の材料として使用することができる。また、天然ゴムや合成ゴムを成形体２１の材料として用いることができる。成形体２１には、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加することもできる。
（５）変形例
（５－１）変形例１Ａ
上記第１実施形態の成形品２０の製造方法では、第３型２０３が第１型２０１と第２型２０２のパーティングラインと平行（Ｘ軸に沿う方向）に移動する場合について説明したが、第３型２０３の移動方向、言い換えると第２型２０２と第３型２０３によってＦＰＣ２３を挟む方法は、上記第１実施形態の移動方向及びＦＰＣ２３の挟み方に限られない。
例えば、図１４及び図１５に示されているように、第１型２０１と第２型２０２Ａのパーティングラインに対して、第３型２０３Ａが上下方向（Ｚ軸に沿う方向）に移動するように構成してもよい。第１実施形態とは異なる型の構成にしても、第２型２０２Ａと第３型２０３ＡによってＦＰＣ２３を挟むように構成できる。
（５－１）変形例１Ａ
上記第１実施形態の成形品２０の製造方法では、第３型２０３が第１型２０１と第２型２０２のパーティングラインと平行（Ｘ軸に沿う方向）に移動する場合について説明したが、第３型２０３の移動方向、言い換えると第２型２０２と第３型２０３によってＦＰＣ２３を挟む方法は、上記第１実施形態の移動方向及びＦＰＣ２３の挟み方に限られない。
例えば、図１４及び図１５に示されているように、第１型２０１と第２型２０２Ａのパーティングラインに対して、第３型２０３Ａが上下方向（Ｚ軸に沿う方向）に移動するように構成してもよい。第１実施形態とは異なる型の構成にしても、第２型２０２Ａと第３型２０３ＡによってＦＰＣ２３を挟むように構成できる。
（５－２）変形例１Ｂ
上記第１実施形態では、導電回路層４２を用いてタッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２を構成する場合について説明したが、導電回路層４２を用いていずれか一方のみが構成されてもよい。また、導電回路層４２を用いて他の機能、例えばＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示などが構成されてもよく、第１実施形態の例に限られない。
（５－３）変形例１Ｃ
上記第１実施形態の成形品２０では、ＦＰＣ２３と加飾シート２２の電気的接続の行われる箇所、つまり上記第１実施形態では異方性導電膜２４が形成されている場所が立壁３２の壁表面３２ａであった。しかし、ＦＰＣ２３と加飾シート２２の電気的接続の行われる箇所は、成形体２１の本体部３１と立壁３２の境界であってもよく、また本体部３１であってもよい。
上記第１実施形態では、導電回路層４２を用いてタッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２を構成する場合について説明したが、導電回路層４２を用いていずれか一方のみが構成されてもよい。また、導電回路層４２を用いて他の機能、例えばＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示などが構成されてもよく、第１実施形態の例に限られない。
（５－３）変形例１Ｃ
上記第１実施形態の成形品２０では、ＦＰＣ２３と加飾シート２２の電気的接続の行われる箇所、つまり上記第１実施形態では異方性導電膜２４が形成されている場所が立壁３２の壁表面３２ａであった。しかし、ＦＰＣ２３と加飾シート２２の電気的接続の行われる箇所は、成形体２１の本体部３１と立壁３２の境界であってもよく、また本体部３１であってもよい。
＜第２実施形態＞
（６）成形品の他の形態
次に、この発明の第２実施形態に係る成形品について図１６乃至図１８を用いて説明する。第２実施形態に係る成形品２０Ａが第１実施形態の成形品２０と異なる点は、図１６及び図１７に示されている固定部３５が形成されている点である。この第２実施形態の成形品２０Ａも、本体部３１Ａの端部３１Ａｃから一体的に立ち上がっている樹脂製の立壁３２Ａを有している。この立壁３２Ａは、本体部３１Ａの本体表面３１Ａａから本体裏面３１Ａｂに向う方向に曲がって延びている。ＦＰＣ２３と導電回路層４２との電気的接続部分は、壁表面３２Ａａの上に積層されている。そして、この固定部３５は、立壁３２Ａにおいて、ＦＰＣ２３の一部を成形体２１とともに環状に覆っている。図９を用いて説明したように、ＦＰＣ２３と重なるように延長部２２ｃが在ることから、固定部３５は、延長部２２ｃを覆っていると見ることもできる。このように延長部２２ｃの全体を覆ってもよいが、延長部２２ｃが長い場合には、その一部を覆うだけでもよい。この固定部３５があることにより、例えば成形品２０と比較すると、ＦＰＣ２３に成形品２０Ａの外部から応力が加わり難くなっている。また、ＦＰＣ２３に外部から応力が加わっても、成形品２０と比較すると、ＦＰＣ２３及び／または加飾シート２２に損傷が発生し難くなっている。
図１６及び図１７に示されている固定部３５は、ＦＰＣ２３と加飾シート２２の境界部分だけでなく、加飾シート２２の端部の全周を覆っている。
（６）成形品の他の形態
次に、この発明の第２実施形態に係る成形品について図１６乃至図１８を用いて説明する。第２実施形態に係る成形品２０Ａが第１実施形態の成形品２０と異なる点は、図１６及び図１７に示されている固定部３５が形成されている点である。この第２実施形態の成形品２０Ａも、本体部３１Ａの端部３１Ａｃから一体的に立ち上がっている樹脂製の立壁３２Ａを有している。この立壁３２Ａは、本体部３１Ａの本体表面３１Ａａから本体裏面３１Ａｂに向う方向に曲がって延びている。ＦＰＣ２３と導電回路層４２との電気的接続部分は、壁表面３２Ａａの上に積層されている。そして、この固定部３５は、立壁３２Ａにおいて、ＦＰＣ２３の一部を成形体２１とともに環状に覆っている。図９を用いて説明したように、ＦＰＣ２３と重なるように延長部２２ｃが在ることから、固定部３５は、延長部２２ｃを覆っていると見ることもできる。このように延長部２２ｃの全体を覆ってもよいが、延長部２２ｃが長い場合には、その一部を覆うだけでもよい。この固定部３５があることにより、例えば成形品２０と比較すると、ＦＰＣ２３に成形品２０Ａの外部から応力が加わり難くなっている。また、ＦＰＣ２３に外部から応力が加わっても、成形品２０と比較すると、ＦＰＣ２３及び／または加飾シート２２に損傷が発生し難くなっている。
図１６及び図１７に示されている固定部３５は、ＦＰＣ２３と加飾シート２２の境界部分だけでなく、加飾シート２２の端部の全周を覆っている。
（６－１）成形品２０Ａの製造方法
固定部３５が形成される前までの製造工程は、第１型２０１、第２型２０２及び第３型２０３を用いて、成形体２１Ａを形成するまでは、第１実施形態で説明した成形品２０の製造工程と同様に構成することができる。ただし、成形体２１Ａは、固定部３５の形成を容易にするために、立壁３２に段差３２ｅが形成されている。
第１型２０１、第２型２０２及び第３型２０３を用いて成形体２１Ａが形成されて成形体２１Ａの冷却がされた後、第１型２０１だけを外して成形体２１Ａが残っている状態で、第４型２０４が第２型２０２及び第３型２０３に型締めされる（図１８参照）。
成形体２１Ａが残っている状態で第４型２０４が第２型２０２及び第３型２０３に型締めされることによって、第３型２０３と第４型２０４と成形体２１Ａによって囲まれた第２キャビティ２６０が形成される。この第２キャビティ２６０に溶融樹脂が射出されて固定部３５が形成される。
固定部３５が形成される前までの製造工程は、第１型２０１、第２型２０２及び第３型２０３を用いて、成形体２１Ａを形成するまでは、第１実施形態で説明した成形品２０の製造工程と同様に構成することができる。ただし、成形体２１Ａは、固定部３５の形成を容易にするために、立壁３２に段差３２ｅが形成されている。
第１型２０１、第２型２０２及び第３型２０３を用いて成形体２１Ａが形成されて成形体２１Ａの冷却がされた後、第１型２０１だけを外して成形体２１Ａが残っている状態で、第４型２０４が第２型２０２及び第３型２０３に型締めされる（図１８参照）。
成形体２１Ａが残っている状態で第４型２０４が第２型２０２及び第３型２０３に型締めされることによって、第３型２０３と第４型２０４と成形体２１Ａによって囲まれた第２キャビティ２６０が形成される。この第２キャビティ２６０に溶融樹脂が射出されて固定部３５が形成される。
（７）変形例
（７－１）変形例２Ａ
上記第２実施形態では、固定部３５が加飾シート２２の端部の全周を覆う場合について説明したが、固定部３５は、加飾シート２２の全周を覆わなくてもよく、図１９に示されているように、加飾シート２２の端部の一部のみを覆うように構成してもよい。
（７－１）変形例２Ａ
上記第２実施形態では、固定部３５が加飾シート２２の端部の全周を覆う場合について説明したが、固定部３５は、加飾シート２２の全周を覆わなくてもよく、図１９に示されているように、加飾シート２２の端部の一部のみを覆うように構成してもよい。
＜第３実施形態＞
（８）成形品の他の形態
上記第１実施形態及び第２実施形態では、プレフォーミングされた加飾シート２２が、プレフォーミングの形状を維持しつつ成形体２１と一体化することで、成形体２１の立壁３２の壁表面３２ａと加飾シート２２との間でＦＰＣ２３が成形体２１と一体化されている。第３実施形態では、立壁３２の壁表面３２ａと加飾シート２２との間でＦＰＣ２３を成形体２１と一体化する他の製造方法について図２０Ａ、図２０Ｂ、図２０Ｃ、図２０Ｄ及び図２１を用いて説明する。この第３実施形態の成形品２０Ｂも、本体部３１Ｂの端部３１Ｂｃから一体的に立ち上がっている樹脂製の立壁３２Ｂを有している。この立壁３２Ｂは、本体部３１Ｂの本体表面３１Ｂａから本体裏面３１Ｂｂに向う方向に曲がって延びている。
図２０Ａに示されているように、台座１３０に固定されている加飾シート２２Ｂの周縁部２２ＢｂのうちＦＰＣ２３が取り付けられる箇所は、プレフォーミングされていない。従って、冶具で抑えなくても平坦な状態で、加飾シート２２ＢとＦＰＣ２３を異方導電性接着剤２４１で接着することができる。しかし、ＦＰＣ２３の接着後は、図２０Ｂ及び図２０Ｃに示されているように、ＦＰＣ２３の接着箇所にはプレフォーミングされていない状態になる。つまり、加飾シート２２Ｂの基部２２Ｂａの延びる方向に沿ってＦＰＣ２３及び異方導電性接着剤２４１との接着箇所が延びている。
ＦＰＣ２３が接着されている箇所に立壁を形成するために、図２１に示されているように、第１型２０１Ｂ、第２型２０２Ｂ及び第３型２０３Ｂによって、周縁部２２Ｂｂの先端部分をＺ軸方向に沿わせるように曲げた状態で第１キャビティ２５０Ｂの中に溶融樹脂の射出が行われる。このように、周縁部２２Ｂｂを曲げるために、第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂによって、加飾シート２２Ｂと異方導電性接着剤２４１とＦＰＣ２３の積層部分を挟んでいる。この場合も、溶融樹脂並びに第２型２０２Ｂ及び第３型２０３Ｂから与えられる熱と圧力によって加飾シート２２ＢとＦＰＣ２３の接着を行うことができる。このように加飾シート２２の周縁部２２Ｂｂを曲げた状態で成形体２１Ｂ（図２０Ｄ参照）を形成することができる。従って、第３実施形態の成形品２０Ｂにおいても、概ねＸ軸方向に延びる成形体２１Ｂの本体部３１Ｂに対して交差する方向（ここでは概ねＺ軸方向）に延びる立壁３２Ｂに沿うようにＦＰＣ２３を配置することができる。そして、ＦＰＣ２３と導電回路層４２との電気的接続部分は、壁表面３２Ｂａの上に積層されている。
（８）成形品の他の形態
上記第１実施形態及び第２実施形態では、プレフォーミングされた加飾シート２２が、プレフォーミングの形状を維持しつつ成形体２１と一体化することで、成形体２１の立壁３２の壁表面３２ａと加飾シート２２との間でＦＰＣ２３が成形体２１と一体化されている。第３実施形態では、立壁３２の壁表面３２ａと加飾シート２２との間でＦＰＣ２３を成形体２１と一体化する他の製造方法について図２０Ａ、図２０Ｂ、図２０Ｃ、図２０Ｄ及び図２１を用いて説明する。この第３実施形態の成形品２０Ｂも、本体部３１Ｂの端部３１Ｂｃから一体的に立ち上がっている樹脂製の立壁３２Ｂを有している。この立壁３２Ｂは、本体部３１Ｂの本体表面３１Ｂａから本体裏面３１Ｂｂに向う方向に曲がって延びている。
図２０Ａに示されているように、台座１３０に固定されている加飾シート２２Ｂの周縁部２２ＢｂのうちＦＰＣ２３が取り付けられる箇所は、プレフォーミングされていない。従って、冶具で抑えなくても平坦な状態で、加飾シート２２ＢとＦＰＣ２３を異方導電性接着剤２４１で接着することができる。しかし、ＦＰＣ２３の接着後は、図２０Ｂ及び図２０Ｃに示されているように、ＦＰＣ２３の接着箇所にはプレフォーミングされていない状態になる。つまり、加飾シート２２Ｂの基部２２Ｂａの延びる方向に沿ってＦＰＣ２３及び異方導電性接着剤２４１との接着箇所が延びている。
ＦＰＣ２３が接着されている箇所に立壁を形成するために、図２１に示されているように、第１型２０１Ｂ、第２型２０２Ｂ及び第３型２０３Ｂによって、周縁部２２Ｂｂの先端部分をＺ軸方向に沿わせるように曲げた状態で第１キャビティ２５０Ｂの中に溶融樹脂の射出が行われる。このように、周縁部２２Ｂｂを曲げるために、第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂによって、加飾シート２２Ｂと異方導電性接着剤２４１とＦＰＣ２３の積層部分を挟んでいる。この場合も、溶融樹脂並びに第２型２０２Ｂ及び第３型２０３Ｂから与えられる熱と圧力によって加飾シート２２ＢとＦＰＣ２３の接着を行うことができる。このように加飾シート２２の周縁部２２Ｂｂを曲げた状態で成形体２１Ｂ（図２０Ｄ参照）を形成することができる。従って、第３実施形態の成形品２０Ｂにおいても、概ねＸ軸方向に延びる成形体２１Ｂの本体部３１Ｂに対して交差する方向（ここでは概ねＺ軸方向）に延びる立壁３２Ｂに沿うようにＦＰＣ２３を配置することができる。そして、ＦＰＣ２３と導電回路層４２との電気的接続部分は、壁表面３２Ｂａの上に積層されている。
（９）変形例
（９－１）変形例３Ａ
第３実施形態の成形品２０Ｂについても、第２実施形態で説明した固定部３５と同じ機能を持つ固定部３５Ｂ（図２２Ａ及び図２２Ｂ参照）を形成することができる。また、固定部３５Ｂの成形も、第２実施形態と同様に、第１型２０１Ｂと第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂを用いて成形体２１Ｂを形成した後に、第１型２０１Ｂを開いて第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂと第４型２０４Ｂを用いてさらに射出することによって行うことができる。
なお、固定部３５Ｂは、図２４に示されているように、加飾シート２２Ｂの全周を覆うように形成されてもよい。
（９－２）変形例３Ｂ
第３実施形態の製造方法によれば、外部接続部をＦＰＣ２３ではなく、加飾シートの導電回路層を使って形成したものについても同様に、図２５Ａ、図２５Ｂ及び図２５Ｃに示すように、変形例３Ｂの成形品２０Ｃにおいても、概ねＸ軸方向に延びる成形体２１Ｃの本体部３１Ｃに対して交差する方向（ここでは概ねＺ軸方向）に延びる立壁３２Ｃに沿うようにリード部２２Ｃｅを配置することができる。リード部２２Ｃｅの外部に接続する端部には補強部材２２Ｃｆが設けられている。この変形例３Ａの成形品２０Ｃも、本体部３１Ｃの端部３１Ｃｃから一体的に立ち上がっている樹脂製の立壁３２Ｃを有している。この立壁３２Ｃは、本体部３１Ｃの本体表面３１Ｃａから本体裏面３１Ｃｂに向う方向に曲がって延びている。
リード部２２Ｃｅが導電回路層４２を用いて形成されているので、図２０Ａに示されている台座１３０を使って加飾シート２２Ｃの周縁部２２ＣｂにＦＰＣ２３を取り付ける工程が省かれている。しかし、リード部２２Ｃｅを折り曲げない方が好ましいので、図２５Ａに示されているように、リード部２２Ｃｅの周辺はプレフォーミングされていない状態になっている。なお、リード部２２Ｃｅは、基部２２Ｃａの延びる方向に沿って延びるようにプレフォーミングされてもよい。
図２１を用いて説明したように、リード部２２Ｃｅを立壁に配置するために、第１型２０１Ｂ、第２型２０２Ｂ及び第３型２０３Ｂによって、周縁部２２Ｂｂの先端部分をＺ軸方向に沿わせるように曲げた状態で第１キャビティ２５０Ｂの中に溶融樹脂の射出が行われる。このように、周縁部２２Ｂｂを曲げるために、第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂによって、リード部２２Ｃｅを挟む。このように加飾シート２２の周縁部２２Ｂｂを曲げた状態で成形体２１Ｃ（図２５Ｃ参照）を形成することができる。
また、このようにリード部２２Ｃｅを用いる場合でも、図２３を用いて説明した製造方法を適用することによって、リード部２２Ｃｅを固定部で固定することができる。
（９－１）変形例３Ａ
第３実施形態の成形品２０Ｂについても、第２実施形態で説明した固定部３５と同じ機能を持つ固定部３５Ｂ（図２２Ａ及び図２２Ｂ参照）を形成することができる。また、固定部３５Ｂの成形も、第２実施形態と同様に、第１型２０１Ｂと第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂを用いて成形体２１Ｂを形成した後に、第１型２０１Ｂを開いて第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂと第４型２０４Ｂを用いてさらに射出することによって行うことができる。
なお、固定部３５Ｂは、図２４に示されているように、加飾シート２２Ｂの全周を覆うように形成されてもよい。
（９－２）変形例３Ｂ
第３実施形態の製造方法によれば、外部接続部をＦＰＣ２３ではなく、加飾シートの導電回路層を使って形成したものについても同様に、図２５Ａ、図２５Ｂ及び図２５Ｃに示すように、変形例３Ｂの成形品２０Ｃにおいても、概ねＸ軸方向に延びる成形体２１Ｃの本体部３１Ｃに対して交差する方向（ここでは概ねＺ軸方向）に延びる立壁３２Ｃに沿うようにリード部２２Ｃｅを配置することができる。リード部２２Ｃｅの外部に接続する端部には補強部材２２Ｃｆが設けられている。この変形例３Ａの成形品２０Ｃも、本体部３１Ｃの端部３１Ｃｃから一体的に立ち上がっている樹脂製の立壁３２Ｃを有している。この立壁３２Ｃは、本体部３１Ｃの本体表面３１Ｃａから本体裏面３１Ｃｂに向う方向に曲がって延びている。
リード部２２Ｃｅが導電回路層４２を用いて形成されているので、図２０Ａに示されている台座１３０を使って加飾シート２２Ｃの周縁部２２ＣｂにＦＰＣ２３を取り付ける工程が省かれている。しかし、リード部２２Ｃｅを折り曲げない方が好ましいので、図２５Ａに示されているように、リード部２２Ｃｅの周辺はプレフォーミングされていない状態になっている。なお、リード部２２Ｃｅは、基部２２Ｃａの延びる方向に沿って延びるようにプレフォーミングされてもよい。
図２１を用いて説明したように、リード部２２Ｃｅを立壁に配置するために、第１型２０１Ｂ、第２型２０２Ｂ及び第３型２０３Ｂによって、周縁部２２Ｂｂの先端部分をＺ軸方向に沿わせるように曲げた状態で第１キャビティ２５０Ｂの中に溶融樹脂の射出が行われる。このように、周縁部２２Ｂｂを曲げるために、第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂによって、リード部２２Ｃｅを挟む。このように加飾シート２２の周縁部２２Ｂｂを曲げた状態で成形体２１Ｃ（図２５Ｃ参照）を形成することができる。
また、このようにリード部２２Ｃｅを用いる場合でも、図２３を用いて説明した製造方法を適用することによって、リード部２２Ｃｅを固定部で固定することができる。
（１０）特徴
（１０－１）
以上説明したように、成形体２１，２１Ａ，２１Ｂは、樹脂製の本体部３１，３１Ａ，３１Ｂ、及び樹脂製の立壁３２，３２Ａ，３２Ｂを有している。本体部３１，３１Ａ，３１Ｂの端部３１ｃ、３１Ａｃ，３１Ｂｃから一体的に立ち上がる立壁３２，３２Ａ，３２Ｂに、導電回路層４２に電気的に接続されているＦＰＣ２３の一部が埋め込まれて一体化されている。ＦＰＣ２３の一部が埋め込まれて一体化されていることから、ＦＰＣ２３の表面側にある加飾シート２２，２２ＢがＦＰＣ２３によって浮き上がり難くなり、またＦＰＣ２３が成形体２１，２１Ａ，２１Ｂにしっかりと固定されてＦＰＣ２３と導電回路層４２の位置関係もずれ難くなる。加飾シート２２，２２Ｂの浮き上がりが抑制されることで外観の美しさが向上し、ＦＰＣ２３と導電回路層４２の位置関係がずれ難くなることから断線が生じ難くなっている。
（１０－２）
ＦＰＣ２３と導電回路層４２との電気的接続部分は、壁表面３２ａ，３２Ａａ，３２Ｂａの上に積層されている。このＦＰＣ２３と導電回路層４２の電気的接続部分には、例えば異方性導電膜２４が配置されるなど表面のうねりを形成し易くなる。人の目が比較的小さな表面のうねりも捉え、人が美観の低下と判断する場合があるが、このような電気的な接続部分を立壁３２，３２Ａ，３２Ｂの側に配置することで、本体表面３１ａ，３１Ａａ，３１Ｂａの表面の美観を向上させることができる。
（１０－１）
以上説明したように、成形体２１，２１Ａ，２１Ｂは、樹脂製の本体部３１，３１Ａ，３１Ｂ、及び樹脂製の立壁３２，３２Ａ，３２Ｂを有している。本体部３１，３１Ａ，３１Ｂの端部３１ｃ、３１Ａｃ，３１Ｂｃから一体的に立ち上がる立壁３２，３２Ａ，３２Ｂに、導電回路層４２に電気的に接続されているＦＰＣ２３の一部が埋め込まれて一体化されている。ＦＰＣ２３の一部が埋め込まれて一体化されていることから、ＦＰＣ２３の表面側にある加飾シート２２，２２ＢがＦＰＣ２３によって浮き上がり難くなり、またＦＰＣ２３が成形体２１，２１Ａ，２１Ｂにしっかりと固定されてＦＰＣ２３と導電回路層４２の位置関係もずれ難くなる。加飾シート２２，２２Ｂの浮き上がりが抑制されることで外観の美しさが向上し、ＦＰＣ２３と導電回路層４２の位置関係がずれ難くなることから断線が生じ難くなっている。
（１０－２）
ＦＰＣ２３と導電回路層４２との電気的接続部分は、壁表面３２ａ，３２Ａａ，３２Ｂａの上に積層されている。このＦＰＣ２３と導電回路層４２の電気的接続部分には、例えば異方性導電膜２４が配置されるなど表面のうねりを形成し易くなる。人の目が比較的小さな表面のうねりも捉え、人が美観の低下と判断する場合があるが、このような電気的な接続部分を立壁３２，３２Ａ，３２Ｂの側に配置することで、本体表面３１ａ，３１Ａａ，３１Ｂａの表面の美観を向上させることができる。
（１０－３）
導電回路層４２が、例えばタッチセンサ５１の電極などのセンサの電極を含んでいる。センサの感度は、電極が表面に近いほど高く設定し易くなる。例えば、成形体２１の本体裏面３１ｂにタッチセンサの電極が形成されている場合と比較すると、本体表面３１ａの側の導電回路層４２にタッチセンサ５１の電極が含まれている方の感度が高くなる。
（１０－４）
図３及び図４を用いて説明したように、加飾シート２２とＦＰＣ２３が、立壁３２の壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されている。このように内側に傾斜するように回し込み固定できるのは、立壁３２の表面側端部３２ｃが壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜しているからである。このように、内側に傾斜する表面側端部３２ｃを用いて回し込み固定することで、ＦＰＣ２３の折れ曲がりが緩和され断線し難くなり、加飾シート２２も回し込み固定されることで捲れ難くなっている。
（１０－５）
樹脂製の固定部３５，３５Ｂは、ＦＰＣ２３の少なくとも一部においてＦＰＣ２３を成形体２１Ａ，２１Ｂとともに環状に覆っている。この固定部３５，３５Ｂがあることにより、例えば成形品２０と比較すると、ＦＰＣ２３に成形品２０Ａ，２０Ｂの外部から応力が加わり難くなっている。また、ＦＰＣ２３に外部から応力が加わっても、成形品２０と比較すると、成形品２０Ａ，２０Ｂにおいては、ＦＰＣ２３及び／または加飾シート２２に損傷が発生し難くなっている。なお、固定部３５，３５Ｂが形成されている箇所においては、ＦＰＣ２３の一部が成形体２１Ａ，２１Ｂに埋設されている。このように、ＦＰＣ２３の一部が成形体２１Ａ，２１Ｂに埋設されている形態も、立壁３２Ａ，３２ＢにＦＰＣ２３の一部が埋め込まれて一体化されている形態に含まれる。
導電回路層４２が、例えばタッチセンサ５１の電極などのセンサの電極を含んでいる。センサの感度は、電極が表面に近いほど高く設定し易くなる。例えば、成形体２１の本体裏面３１ｂにタッチセンサの電極が形成されている場合と比較すると、本体表面３１ａの側の導電回路層４２にタッチセンサ５１の電極が含まれている方の感度が高くなる。
（１０－４）
図３及び図４を用いて説明したように、加飾シート２２とＦＰＣ２３が、立壁３２の壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されている。このように内側に傾斜するように回し込み固定できるのは、立壁３２の表面側端部３２ｃが壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜しているからである。このように、内側に傾斜する表面側端部３２ｃを用いて回し込み固定することで、ＦＰＣ２３の折れ曲がりが緩和され断線し難くなり、加飾シート２２も回し込み固定されることで捲れ難くなっている。
（１０－５）
樹脂製の固定部３５，３５Ｂは、ＦＰＣ２３の少なくとも一部においてＦＰＣ２３を成形体２１Ａ，２１Ｂとともに環状に覆っている。この固定部３５，３５Ｂがあることにより、例えば成形品２０と比較すると、ＦＰＣ２３に成形品２０Ａ，２０Ｂの外部から応力が加わり難くなっている。また、ＦＰＣ２３に外部から応力が加わっても、成形品２０と比較すると、成形品２０Ａ，２０Ｂにおいては、ＦＰＣ２３及び／または加飾シート２２に損傷が発生し難くなっている。なお、固定部３５，３５Ｂが形成されている箇所においては、ＦＰＣ２３の一部が成形体２１Ａ，２１Ｂに埋設されている。このように、ＦＰＣ２３の一部が成形体２１Ａ，２１Ｂに埋設されている形態も、立壁３２Ａ，３２ＢにＦＰＣ２３の一部が埋め込まれて一体化されている形態に含まれる。
（１０－６）
電気製品の例であるビデオカメラ１０は、成形品２０と、電気デバイスであるコントローラ５５とを備えている。ビデオカメラ１０を構成する成形品２０は、上記の成形品２０Ａ～２０Ｃと取り替えることもできる。このような成形品２０，２０Ａ～２０Ｃを備える電気製品は、美しい外観と断線を生じ難いなどの利点を有する。
（１０－７）
成形品２０，２０Ａ～２０Ｃの製造方法においては、加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃが成形品２０，２０Ａ～２０Ｃの形状に近い形状にプレフォーミングされる。次に、表面層４１のベースフィルム４１１が第１型２０１，２０１Ｂに面するように加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃを第１型２０１，２０１Ｂの凹部２１０にセットして、導電回路層４２を外部の電気回路に接続するための外部接続部であるＦＰＣ２３又は外部接続部であるリード部２２Ｃｅが凹部２１０の周壁２１１の延長上に配置される。第１型２０１，２０１Ｂと第２型２０２，２０２Ａ，２０２Ｂと第３型２０３，２０３Ａ，２０３Ｂを型締めして、凹部２１０によって形成される第１キャビティ２５０，２５０Ｂから第１キャビティ２５０，２５０Ｂの外の外部空間にＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅを飛び出させて第２型２０２，２０２Ａ，２０２Ｂと第３型２０３，２０３Ａ，２０３ＢでＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅを挟む。第１キャビティ２５０，２５０Ｂに溶融樹脂３００を射出して加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃと一体となった成形体２１，２１Ａ～２１Ｃを成形する。
このような成形品２０，２０Ａ～２０Ｃの製造方法では、ＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅが小さな曲率半径で折り曲げられて成形されないので断線し難い。また、加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃの浮き上がりが抑制されることで外観の美しさが向上する。
電気製品の例であるビデオカメラ１０は、成形品２０と、電気デバイスであるコントローラ５５とを備えている。ビデオカメラ１０を構成する成形品２０は、上記の成形品２０Ａ～２０Ｃと取り替えることもできる。このような成形品２０，２０Ａ～２０Ｃを備える電気製品は、美しい外観と断線を生じ難いなどの利点を有する。
（１０－７）
成形品２０，２０Ａ～２０Ｃの製造方法においては、加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃが成形品２０，２０Ａ～２０Ｃの形状に近い形状にプレフォーミングされる。次に、表面層４１のベースフィルム４１１が第１型２０１，２０１Ｂに面するように加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃを第１型２０１，２０１Ｂの凹部２１０にセットして、導電回路層４２を外部の電気回路に接続するための外部接続部であるＦＰＣ２３又は外部接続部であるリード部２２Ｃｅが凹部２１０の周壁２１１の延長上に配置される。第１型２０１，２０１Ｂと第２型２０２，２０２Ａ，２０２Ｂと第３型２０３，２０３Ａ，２０３Ｂを型締めして、凹部２１０によって形成される第１キャビティ２５０，２５０Ｂから第１キャビティ２５０，２５０Ｂの外の外部空間にＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅを飛び出させて第２型２０２，２０２Ａ，２０２Ｂと第３型２０３，２０３Ａ，２０３ＢでＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅを挟む。第１キャビティ２５０，２５０Ｂに溶融樹脂３００を射出して加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃと一体となった成形体２１，２１Ａ～２１Ｃを成形する。
このような成形品２０，２０Ａ～２０Ｃの製造方法では、ＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅが小さな曲率半径で折り曲げられて成形されないので断線し難い。また、加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃの浮き上がりが抑制されることで外観の美しさが向上する。
（１０－８）
図８Ａ～図８Ｆを用いて説明した製造方法では、プレフォーミングされた加飾シート２２の形状が崩れない温度と圧力とによって、導電回路層４２にＦＰＣ２３を異方性導電膜２４によって電気的に接続してＦＰＣ２３を加飾シート２２に固定することにより、外部接続部を形成している。このようにプレフォーミングされた形状を凹部２１０の形状に近づけることができるので、溶融樹脂３００に引っ張られて皺ができたり、第１型２０１と加飾シート２２の間に溶融樹脂３００が入り込んだりするなどの射出成形時の不具合を防止することができる。
（１０－９）
第２実施形態及び変形例３Ａで説明したように、固定部３５，３５Ｂを形成する場合には、成形体２１，２１Ｂを成形した後に第４型２０４，２０４Ｂにより外部接続部であるＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅの表面と壁表面３２Ａａ，３２Ｂａに第２キャビティ２６０を形成して第２キャビティ２６０に溶融樹脂３００を射出する。そして、外部接続部であるＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅの少なくとも一部を成形体２１，２１Ｂとともに環状に覆うことで樹脂製の固定部３５，３５Ｂを形成する。第２実施形態及び変形例３Ａで説明した製造方法では、第１型２０１，２０１Ｂを型開きして第４型２０４，２０４Ｂを型締めすることから、第２型２０２，２０２Ｂ及び第３型２０３，２０３Ｂなど他の型を兼用できるので、低コストで固定部３５，３５Ｂを形成することができる。
図８Ａ～図８Ｆを用いて説明した製造方法では、プレフォーミングされた加飾シート２２の形状が崩れない温度と圧力とによって、導電回路層４２にＦＰＣ２３を異方性導電膜２４によって電気的に接続してＦＰＣ２３を加飾シート２２に固定することにより、外部接続部を形成している。このようにプレフォーミングされた形状を凹部２１０の形状に近づけることができるので、溶融樹脂３００に引っ張られて皺ができたり、第１型２０１と加飾シート２２の間に溶融樹脂３００が入り込んだりするなどの射出成形時の不具合を防止することができる。
（１０－９）
第２実施形態及び変形例３Ａで説明したように、固定部３５，３５Ｂを形成する場合には、成形体２１，２１Ｂを成形した後に第４型２０４，２０４Ｂにより外部接続部であるＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅの表面と壁表面３２Ａａ，３２Ｂａに第２キャビティ２６０を形成して第２キャビティ２６０に溶融樹脂３００を射出する。そして、外部接続部であるＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅの少なくとも一部を成形体２１，２１Ｂとともに環状に覆うことで樹脂製の固定部３５，３５Ｂを形成する。第２実施形態及び変形例３Ａで説明した製造方法では、第１型２０１，２０１Ｂを型開きして第４型２０４，２０４Ｂを型締めすることから、第２型２０２，２０２Ｂ及び第３型２０３，２０３Ｂなど他の型を兼用できるので、低コストで固定部３５，３５Ｂを形成することができる。
（１０－１０）
図９乃至図１３を用いて説明したように成形品２０の製造方法においては、加飾シート２２が成形品２０の形状に近い形状にプレフォーミングされる。次に、加飾シート２２が第１型２０１に面するように加飾シート２２を第１型２０１の凹部２１０にセットして、加飾シート２２の周縁部２２ｂから延びる加飾シート２２の延長部２２ｃが壁表面３２ａに配置される。第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の型締めにより、第２型２０２と第３型２０３で周縁部２２ｂと延長部２２ｃの境界近傍である拡張部２２ｄが挟まれる。そして、第１キャビティ２５０に溶融樹脂３００が射出されて加飾シート２２と一体となった成形体２１が成形される。このような成形品２０の製造方法では、樹脂の裏回りが防止されるので、樹脂の裏回りによって導電回路層４２及び／またはＦＰＣ２３に断線が発生し難くすることができ、また、裏回りによる加飾シート２２の浮き上がりが抑制されることで外観の美しさが向上する。
（１０－１１）
第２実施形態で説明したように、固定部３５を形成する場合には、成形体２１を成形した後に第４型２０４により外部接続部であるＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅの表面と壁表面３２Ａａ，３２Ｂａに第２キャビティ２６０を形成して第２キャビティ２６０に溶融樹脂３００を射出する。そして、延長部２２ｃの少なくとも一部を成形体２１とともに環状に覆うことで樹脂製の固定部３５を形成する。第２実施形態で説明した製造方法では、第１型２０１を型開きして第４型２０４を型締めすることから、第２型２０２及び第３型２０３など他の型を兼用できるので、低コストで固定部３５を形成することができる。
図９乃至図１３を用いて説明したように成形品２０の製造方法においては、加飾シート２２が成形品２０の形状に近い形状にプレフォーミングされる。次に、加飾シート２２が第１型２０１に面するように加飾シート２２を第１型２０１の凹部２１０にセットして、加飾シート２２の周縁部２２ｂから延びる加飾シート２２の延長部２２ｃが壁表面３２ａに配置される。第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の型締めにより、第２型２０２と第３型２０３で周縁部２２ｂと延長部２２ｃの境界近傍である拡張部２２ｄが挟まれる。そして、第１キャビティ２５０に溶融樹脂３００が射出されて加飾シート２２と一体となった成形体２１が成形される。このような成形品２０の製造方法では、樹脂の裏回りが防止されるので、樹脂の裏回りによって導電回路層４２及び／またはＦＰＣ２３に断線が発生し難くすることができ、また、裏回りによる加飾シート２２の浮き上がりが抑制されることで外観の美しさが向上する。
（１０－１１）
第２実施形態で説明したように、固定部３５を形成する場合には、成形体２１を成形した後に第４型２０４により外部接続部であるＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅの表面と壁表面３２Ａａ，３２Ｂａに第２キャビティ２６０を形成して第２キャビティ２６０に溶融樹脂３００を射出する。そして、延長部２２ｃの少なくとも一部を成形体２１とともに環状に覆うことで樹脂製の固定部３５を形成する。第２実施形態で説明した製造方法では、第１型２０１を型開きして第４型２０４を型締めすることから、第２型２０２及び第３型２０３など他の型を兼用できるので、低コストで固定部３５を形成することができる。
１０ ビデオカメラ（電気製品の例）
２０，２０Ａ～２０Ｃ 成形品
２１，２１Ａ～２１Ｃ 成形体
２２，２２Ｂ，２２Ｃ 加飾シート
２２ａ，２２Ｂａ，２２Ｃａ 基部
２２ｂ，２２Ｂｂ，２２Ｃｂ 周縁部
２２ｃ 延長部
２２ｄ 拡張部
２２Ｃｅ リード部（外部接続部の例）
２３ フレキシブルプリント配線基板（外部接続部の例）
２４ 異方性導電膜
３１，３１Ａ～３１Ｃ 本体部
３１ａ，３１Ａａ～３１Ｃａ 本体表面
３１ｂ，３１Ａｂ～３１Ｃｂ 本体裏面
３２，３２Ａ～３２Ｃ 立壁
３２ａ，３２Ａａ，３２Ｂａ 壁表面
３２ｃ 表面側端部
３５，３５Ｂ 固定部
４１ 表面層
４２ 導電回路層
５１ タッチセンサ（センサの例）
５２ メンブレンスイッチ
５５ コントローラ（電気デバイスの例）
２０１，２０１Ｂ 第１型
２０２，２０２Ａ，２０２Ｂ 第２型
２０３，２０３Ａ，２０３Ｂ 第３型
２０４，２０４Ｂ 第４型
２１０ 凹部
２１１ 周壁
２５０，２５０Ｂ 第１キャビティ
２６０ 第２キャビティ
３００ 溶融樹脂
２０，２０Ａ～２０Ｃ 成形品
２１，２１Ａ～２１Ｃ 成形体
２２，２２Ｂ，２２Ｃ 加飾シート
２２ａ，２２Ｂａ，２２Ｃａ 基部
２２ｂ，２２Ｂｂ，２２Ｃｂ 周縁部
２２ｃ 延長部
２２ｄ 拡張部
２２Ｃｅ リード部（外部接続部の例）
２３ フレキシブルプリント配線基板（外部接続部の例）
２４ 異方性導電膜
３１，３１Ａ～３１Ｃ 本体部
３１ａ，３１Ａａ～３１Ｃａ 本体表面
３１ｂ，３１Ａｂ～３１Ｃｂ 本体裏面
３２，３２Ａ～３２Ｃ 立壁
３２ａ，３２Ａａ，３２Ｂａ 壁表面
３２ｃ 表面側端部
３５，３５Ｂ 固定部
４１ 表面層
４２ 導電回路層
５１ タッチセンサ（センサの例）
５２ メンブレンスイッチ
５５ コントローラ（電気デバイスの例）
２０１，２０１Ｂ 第１型
２０２，２０２Ａ，２０２Ｂ 第２型
２０３，２０３Ａ，２０３Ｂ 第３型
２０４，２０４Ｂ 第４型
２１０ 凹部
２１１ 周壁
２５０，２５０Ｂ 第１キャビティ
２６０ 第２キャビティ
３００ 溶融樹脂
Claims (11)
- 樹脂製の本体部及び前記本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、
前記本体部の本体表面から前記立壁の壁表面まで連続して覆うベースフィルム及び、前記ベースフィルムと前記成形体の成形体表面との間に配置されている導電回路層を有し、前記成形体と一体化して加飾する加飾シートと、
前記成形体と前記導電回路層との間に配置され、前記立壁に一部が埋め込まれて一体化され、前記導電回路層に電気的に接続されているフレキシブルプリント配線基板と
を備える、成形品。 - 前記フレキシブルプリント配線基板と前記導電回路層との電気的接続部分は、前記壁表面の上に積層されている、
請求項１に記載の成形品。 - 前記導電回路層は、センサの電極を含む、
請求項１又は請求項２に記載の成形品。 - 前記加飾シートと前記フレキシブルプリント配線基板は、前記壁表面の傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されている、
請求項１から３のいずれか一項に記載の成形品。 - 前記フレキシブルプリント配線基板の少なくとも一部において前記フレキシブルプリント配線基板を前記成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部をさらに備える、
請求項１から４のいずれか一項に記載の成形品。 - 請求項１から５のいずれかに記載の成形品と、
前記成形品の前記フレキシブルプリント配線基板に電気的に接続されている電気デバイスと
を備える、電気製品。 - 本体部及び前記本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、
前記本体部の本体表面から前記立壁の壁表面まで連続して覆うベースフィルム及び、前記ベースフィルムと前記成形体の成形体表面との間に配置されている導電回路層を有し、前記成形体と一体化して加飾する加飾シートとを備える成形品の製造方法であって、
前記加飾シートを前記成形体の形状に近い形状にプレフォーミングし、
前記ベースフィルムが第１型に面するように前記加飾シートを前記第１型の凹部にセットして、前記導電回路層を外部の電気回路に接続するための外部接続部を前記凹部の周壁の延長上に配置し、
前記第１型と第２型と第３型を型締めして、前記凹部によって形成される第１キャビティから前記第１キャビティの外の外部空間に前記外部接続部を飛び出させて前記第２型と前記第３型で前記外部接続部を挟み、
前記第１キャビティに溶融樹脂を射出して前記加飾シートと一体となった前記成形体を成形する、成形品の製造方法。 - プレフォーミングされた前記加飾シートの形状が崩れない温度と圧力とによって、前記導電回路層にフレキシブルプリント配線基板を異方性導電膜によって電気的に接続して前記フレキシブルプリント配線基板を前記加飾シートに固定することにより、前記外部接続部を形成する、
請求項７に記載の成形品の製造方法。 - 第４型により前記外部接続部の表面と前記壁表面に第２キャビティを形成して前記第２キャビティに溶融樹脂を射出し、前記外部接続部の少なくとも一部を前記成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部を形成する、
請求項７又は請求項８に記載の成形品の製造方法。 - 本体部及び前記本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、前記本体部の本体表面から前記立壁の壁表面まで連続して覆う加飾シートとを備える成形品の製造方法であって、
前記加飾シートを成形品の形状に近い形状にプレフォーミングし、
前記加飾シートが第１型に面するように前記加飾シートを前記第１型の凹部にセットして前記加飾シートの周縁部から延びる前記加飾シートの延長部を前記壁表面に配置し、
前記第１型と第２型と第３型を型締めして、前記凹部によって第１キャビティを形成するとともに前記第２型と前記第３型で前記周縁部と前記延長部の境界近傍を挟み、
前記第１キャビティに溶融樹脂を射出して前記加飾シートと一体となった前記成形体を成形する、成形品の製造方法。 - 第４型により前記延長部の表面と前記壁表面に第２キャビティを形成して前記第２キャビティに溶融樹脂を射出し、前記延長部の少なくとも一部を前記成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部を形成する、
請求項１０に記載の成形品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US16/620,286 US10710288B2 (en) | 2017-08-03 | 2018-07-19 | Molded product, electrical product, and method for manufacturing molded product |
| CN201880049916.2A CN110959149A (zh) | 2017-08-03 | 2018-07-19 | 成型品、电气制品及成型品的制造方法 |
| DE112018003969.2T DE112018003969T5 (de) | 2017-08-03 | 2018-07-19 | Geformtes produkt, elektrisches produkt und verfahren zur herstellung eines geformten produkts |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017150760A JP6480989B2 (ja) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 |
| JP2017-150760 | 2017-08-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2019026636A1 true WO2019026636A1 (ja) | 2019-02-07 |
Family
ID=65233798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2018/027102 WO2019026636A1 (ja) | 2017-08-03 | 2018-07-19 | 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10710288B2 (ja) |
| JP (1) | JP6480989B2 (ja) |
| CN (1) | CN110959149A (ja) |
| DE (1) | DE112018003969T5 (ja) |
| WO (1) | WO2019026636A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017035312A1 (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Delta T Corporation | Control with enhanced sensing capabilities and improved snap fit engagement |
| JP2020142395A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 株式会社翔栄 | 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7039633B2 (ja) * | 2020-02-06 | 2022-03-22 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 |
| AT523520B1 (de) * | 2020-07-24 | 2021-09-15 | Engel Austria Gmbh | Formgebungsanlage zum Herstellen von insbesondere faserverstärkten Formgebungsteilen |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014035806A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Hosiden Corp | 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 |
| JP2016196154A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社サカイヤ | センサー一体型樹脂成形品の成形方法および成形金型 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100955510B1 (ko) * | 2009-04-23 | 2010-04-30 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형 |
| US9122088B2 (en) * | 2011-03-31 | 2015-09-01 | Nissha Printing Co., Ltd. | Capacitance type touch screen |
| WO2013180142A1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 日本写真印刷株式会社 | 視認性と耐久性に優れた静電容量透明タッチシート |
| JP5525574B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-06-18 | ホシデン株式会社 | 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 |
| KR102472238B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2022-11-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치, 모듈, 전자 기기, 및 발광 장치의 제작 방법 |
-
2017
- 2017-08-03 JP JP2017150760A patent/JP6480989B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-19 DE DE112018003969.2T patent/DE112018003969T5/de active Pending
- 2018-07-19 WO PCT/JP2018/027102 patent/WO2019026636A1/ja active Application Filing
- 2018-07-19 CN CN201880049916.2A patent/CN110959149A/zh active Pending
- 2018-07-19 US US16/620,286 patent/US10710288B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014035806A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Hosiden Corp | 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 |
| JP2016196154A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 株式会社サカイヤ | センサー一体型樹脂成形品の成形方法および成形金型 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10710288B2 (en) | 2020-07-14 |
| JP6480989B2 (ja) | 2019-03-13 |
| US20200101646A1 (en) | 2020-04-02 |
| CN110959149A (zh) | 2020-04-03 |
| DE112018003969T5 (de) | 2020-04-16 |
| JP2019028928A (ja) | 2019-02-21 |
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