WO2019026636A1 - 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 - Google Patents

成形品、電気製品及び成形品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019026636A1
WO2019026636A1 PCT/JP2018/027102 JP2018027102W WO2019026636A1 WO 2019026636 A1 WO2019026636 A1 WO 2019026636A1 JP 2018027102 W JP2018027102 W JP 2018027102W WO 2019026636 A1 WO2019026636 A1 WO 2019026636A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mold
decorative sheet
molded article
molded
resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/027102
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
成一 山▲崎▼
季裕 東川
与 平井
Original Assignee
Ｎｉｓｓｈａ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｎｉｓｓｈａ株式会社 filed Critical Ｎｉｓｓｈａ株式会社
Priority to US16/620,286 priority Critical patent/US10710288B2/en
Priority to DE112018003969.2T priority patent/DE112018003969T5/de
Priority to CN201880049916.2A priority patent/CN110959149B/zh
Publication of WO2019026636A1 publication Critical patent/WO2019026636A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B29C33/14—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels against the mould wall
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B29C45/14377—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article using an additional insert, e.g. a fastening element
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14688—Coating articles provided with a decoration
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
    • H01H9/02—Bases, casings, or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B29C2045/14139—Positioning or centering articles in the mould positioning inserts having a part extending into a positioning cavity outside the mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C2045/14237—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure the inserts being deformed or preformed outside the mould or mould cavity
    • B29C2045/14245—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure the inserts being deformed or preformed outside the mould or mould cavity using deforming or preforming means outside the mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Definitions

  • the present invention relates to a molded product in which a decorative sheet having a conductive circuit layer is integrated with a molded product, an electrical product provided with the molded product, and a method of manufacturing the molded product.
  • Patent Document 1 discloses a technology for manufacturing a component module with a touch sensor by integrating a sheet-like touch sensor with a thermoplastic resin molded product during injection molding.
  • a functional circuit that exhibits a function such as a touch sensor and an external connection portion for connecting the functional circuit to an external device or the like are integrated.
  • the decorative sheet when the functional circuit and the external connection portion are integrated in the decorative sheet, the decorative sheet must be integrated with the molded body using the functional circuit and the external connection portion.
  • the decorative sheet In order to manufacture the component module described in Patent Document 1, in the preforming, the decorative sheet must be preformed while including the external connection portion, which is difficult to perform and the appearance of the molded article It will be difficult to finish beautifully.
  • An object of the present invention is to provide a molded article and an electrical product which have a molded body integrated with a decorative sheet having a conductive circuit layer and which is beautiful in appearance and difficult to be broken.
  • the molded article according to the present invention apparently includes a molded body having a resin main body and a resin upright wall integrally rising from an end of the main body, and a body surface continuously extending from the main body surface to the wall surface. And a conductive sheet disposed between the base film and the surface of the molded article, and a decorative sheet integrally decorated with the molded article, the molded article and the conductive circuit layer And a flexible printed wiring board which is partially embedded in and integrated with the standing wall and electrically connected to the conductive circuit layer.
  • the electrical connection portion between the flexible printed wiring board and the conductive circuit layer may be laminated on the wall surface.
  • the molded article may also be configured such that the conductive circuit layer includes the electrodes of the sensor.
  • the molded product may be fixed by turning the decorative sheet and the flexible printed wiring board so as to be inclined inward with respect to the inclination direction of the wall surface of the standing wall.
  • the molded product may further include a fixing portion made of a resin that annularly covers the flexible printed wiring board together with the molded body on at least a part of the flexible printed wiring board.
  • an electric product according to the first aspect of the present invention includes the above-described molded product and an electric device electrically connected to the molded flexible printed wiring board.
  • the method of manufacturing a molded article according to the present invention relates to a molded article having a main body and a resin upright wall integrally rising from an end of the main body, and a base continuously covering from the main body surface to the wall surface of the upright wall.
  • What is claimed is: 1.
  • a method of producing a molded article comprising: a film; and a conductive sheet disposed between a base film and a surface of a molded article, wherein the decorative sheet is integrated with the molded article to be decorated.
  • Preforming the decorative sheet into a shape close to the shape of the molded body setting the decorative sheet in the recess of the first type so that the base film faces the first type, and the conductive circuit layer as an external electric circuit
  • An external connection portion for connecting to the first is formed on the extension of the peripheral wall of the recess, and the first, second and third dies are clamped to form the first cavity formed by the recess.
  • the flexible printed wiring board is electrically connected to the conductive circuit layer by the anisotropic conductive film by the temperature and the pressure by which the shape of the preformed decorative sheet is not deformed
  • the external connection portion may be formed by fixing the flexible printed wiring board to the decorative sheet.
  • a second cavity is formed on the surface of the external connection portion and the wall surface by the fourth mold, and the molten resin is injected into the second cavity.
  • a resin fixing portion may be formed to annularly cover the external connection portion together with the molded body.
  • a method of producing a molded article comprising: a main body and a molded body having a resin-made upright wall integrally rising from an end of the main body; And forming a decorative sheet into a shape close to the shape of the molded product, and the decorative sheet being made to face the first mold.
  • the extended portion of the decorative sheet set in the recess of the first type and extending from the peripheral edge of the decorative sheet is disposed on the wall surface, the first, second and third molds are clamped, and While forming one cavity and sandwiching the vicinity of the boundary between the peripheral portion and the extension with the second and third molds, the molten resin is injected into the first cavity to form a molded body integral with the decorative sheet.
  • a second cavity is formed on the surface and the wall surface of the extension by the fourth mold, and the molten resin is injected into the second cavity, and at least a part of the extension You may form the resin-made fixing
  • the method for producing a molded article, an electric product or a molded article according to the present invention has a beautiful appearance and less occurrence of breakage.
  • FIG. 2 is a block diagram for explaining peripherals of the molded article shown in FIG. 1;
  • Typical sectional drawing which shows the original fabric and convex type before shaping
  • molded raw fabric. 7 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 7D.
  • FIG. 10 is a partially enlarged cross-sectional view of the clamped first to third molds corresponding to the II-II line of FIG. 9;
  • FIG. 10 is a partially enlarged cross-sectional view of the clamped first to third dies corresponding to the line III-III in FIG. 9;
  • FIG. 10 is a partially enlarged cross-sectional view of the clamped first to third molds corresponding to the IV-IV line of FIG. 9;
  • the partially expanded sectional view which shows the state which inject
  • the partial expanded sectional view which shows the other 1st type
  • FIG. 10 is a partial enlarged cross-sectional view showing other first to third molds clamped.
  • FIG. 7 is a partial enlarged cross-sectional view of first to third molds clamped.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an overview of a video camera to which a molded product according to a first embodiment of the present invention is attached.
  • the video camera 10 shown in FIG. 1 has many opportunities to be used outdoors, must keep dust from entering the inside of the device, and may be required to have a waterproof function. It is suitable as an applied electrical product.
  • the video camera 10 is an example of an electronic product to which the present invention is applied, but the electronic product to which the present invention is applied is not limited to the video camera 10.
  • the molded article 20 attached to the video camera 10 is a molded article according to the first embodiment of the present invention.
  • an electrical product is, for example, one such as the video camera 10 shown in FIG. 2 in which the flexible printed wiring board 23 of the molded article 20 is electrically connected to the controller 55 which is an electrical device.
  • the controller 55 which is an electrical device.
  • the electrical device is not limited to the controller 55, as long as it is electrically connected to the molded product 20 to operate electrically.
  • the operation panel 12 is attached to the side surface of the housing 11 of the video camera 10.
  • the operation panel 12 is provided with a touch sensor 51 and a membrane switch 52. Inside the touch sensor 51, a liquid crystal display device 53 is provided.
  • the touch sensor 51 and the liquid crystal display device 53 constitute a touch screen.
  • a lens 15 for video shooting is disposed in front of the video camera 10.
  • the touch sensor 51 and the membrane switch 52 are included in the molded article 20.
  • the touch sensor 51 and the membrane switch 52 are configured using the conductive circuit layer 42 shown in FIG. 3.
  • the electrode of the touch sensor 51 is included in the conductive circuit layer 42
  • the electrode of the membrane switch 52 is included in the conductive circuit layer 42.
  • the touch sensor 51 and the membrane switch 52 are connected to the controller 55 by the flexible printed wiring board 23.
  • a flexible printed wiring board may be abbreviated as FPC.
  • the liquid crystal display device 53 is connected to the controller 55 by, for example, a harness or another FPC by a wire different from the FPC 23.
  • the controller 55 is further connected to an internal circuit 56 having a predetermined function such as a photographing function.
  • the molded product 20 is molded by insert molding, and as shown in FIGS. 3 and 4, the molded body 21 made of a thermoplastic resin, the decorative sheet 22 and the FPC 23 are integrated. Components of the video camera 10.
  • the molded article 20 may be a product by itself.
  • the molded body 21 has a main body 31 made of resin and a standing wall 32 made of resin. Since the molded body 21 is formed by injection molding using a thermoplastic resin, the main body portion 31 and the standing wall 32 are mainly formed of a thermoplastic resin. The upright wall 32 integrally rises from the end 31 c of the main body 31.
  • the standing wall 32 is bent and extends in the direction from the main surface 31 a of the main body portion 31 to the back surface 31 b of the main body.
  • the decorative sheet 22 has a surface layer 41 continuously covering from the main surface 31a to the wall surface 32a of the standing wall 32, and a conductive circuit layer 42 disposed between the surface layer 41 and the main surface 31a. .
  • the decorative sheet 22 is decorated with the surface layer 41 on the surface side of the molded product 20.
  • the FPC 23 is disposed between the molded body 21 and the conductive circuit layer 42 of the decorative sheet 22.
  • a reinforcing member 23 b is provided at the connecting portion of the FPC 23 with the outside. In the example shown in FIGS.
  • a half of one end side which is a part of the FPC 23 is embedded in and integrated with the upright wall 32.
  • the FPC 23 is electrically connected to the conductive circuit layer 42 by the anisotropic conductive film 24 at one end side. Accordingly, the FPC 23 is embedded in the molded body 21 together with the anisotropic conductive film 24, and can be regarded as being embedded in and integrated with the anisotropic conductive film 24 in the upright wall 32. Further, the FPC 23 is bonded to the decorative sheet 22 by the anisotropic conductive film 24.
  • the anisotropic conductive film 24 is formed using, for example, an anisotropic conductive adhesive and / or an anisotropic conductive film.
  • connection pattern 427 (see FIG. 6) for connecting to the FPC 23 is formed.
  • the surface side end 32c of the upright wall 32 in FIG. 3 is inclined inward with respect to the inclination direction of the wall surface 32a.
  • the decorative sheet 22 and the FPC 23 are fixed by turning so as to be inclined inward with respect to the inclination direction of the wall surface 32 a of the standing wall 32.
  • the FPC 23 is guided toward the wall back surface 32 b through the notch 32 d of the upright wall 32 and pulled into the inside of the video camera 10, as shown in FIG. 4.
  • bending and fixing of the FPC 23 is alleviated by turning and fixing, and it becomes difficult to break.
  • the decorative sheet 22 also becomes difficult to curl by being fixed by turning.
  • the surface layer 41 includes, for example, a base film 411 and a pattern layer 412.
  • a base film 411 is disposed on the top of the decorative sheet 22.
  • a pattern layer 412 is formed. Decoration is performed by this pattern layer 412.
  • the conductive circuit layer 42 includes, for example, a transparent electrode layer 421 and a thick film conductive layer 422.
  • a transparent electrode layer 421 is formed.
  • a thick film conductive layer 422 is formed under the thick film conductive layer 422, an adhesive layer 423 is formed except for the portion electrically connected to the FPC 23 in the decorative sheet 22.
  • the planar shapes of the transparent electrode layer 421 and the thick film conductive layer 422 formed on the adhesive layer 423 are shown. What is shown in FIG. 6 is a layer below the pattern layer 412 of the decorative sheet 22. An electrode pattern 424 of the touch sensor 51 is formed on the transparent electrode layer 421. Further, on the thick film conductive layer 422, a circuit pattern 425 connected to the electrode pattern 424, an electrode pattern and circuit pattern 426 constituting the membrane switch 52, and a connection pattern 427 are formed. Furthermore, the decorative sheet 22 includes, in the lowermost layer, an adhesive layer 423 for adhering to the molded body 21.
  • Base film 411 The base film 411 disposed at the top of the decorative sheet 22 is a portion exposed to the surface of the operation panel 12 shown in FIG. Under this base film 411, there is a pattern layer 412, and there is a touch sensor 51 including a touch sensor 51 and a liquid crystal display 53 shown in FIG. 3, so a transparent resin is used for the base film 411. Be done.
  • the material of the base film 411 is, for example, a resin film made of polyester resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, acrylic resin, polycarbonate resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, triacetyl cellulose resin, styrene resin or ABS resin, acrylic resin And a multilayer film of ABS resin, or a multilayer film of acrylic resin and polycarbonate resin.
  • the thickness of the base film 411 is generally selected, for example, in the range of 30 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the symbol layer 412 is a layer for expressing a design such as a symbol.
  • the pattern layer 412 is formed on the base film 411 by, for example, a gravure printing method or a screen printing method.
  • the material which comprises the pattern layer 412 contains resin, such as acrylic resin, vinyl chloride vinyl acetate copolymer resin, thermoplastic urethane resin, polyester resin, and the pigment or dye added to resin, for example.
  • the pattern layer 412 may be provided with a metallic design using, for example, an insulating aluminum paste or a mirror ink.
  • a top coat layer for enhancing the durability may be formed on the pattern layer 412.
  • the transparent electrode layer 421 is made of a transparent and conductive material, and for example, the transmittance of light of 550 nm is preferably 80% or more and the sheet resistance value is preferably 500 ⁇ / ⁇ or less.
  • the transparent electrode layer 421 is formed of, for example, a metal oxide, a transparent conductive polymer, or a transparent conductive ink.
  • metal oxides include indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO).
  • transparent conductive polymers include PEDOT / PSS (poly-3,4-ethylenedioxythiophene / polysulfonic acid).
  • the transparent electrode layer 421 is set in the range satisfying the above-described light transmittance and sheet resistance value. Note that the transparent electrode layer 421 is provided with an adjustment layer for preventing a phenomenon in which the boundary between the portion where the electrode is formed and the portion where the electrode is not formed (the contour of the electrode pattern) is visible, It is also good.
  • the thick film conductive layer 422 is formed by printing a conductive ink by thick film printing.
  • the thickness of the thick film conductive layer 422 is, for example, 1 ⁇ m to 20 ⁇ m in thickness after drying.
  • the conductive ink contains a conductive filler and a binder.
  • the conductive filler for example, a powder of a conductive material or a conductive powder obtained by plating a metal on the surface of nonconductive particles can be used.
  • the conductive material for example, gold, silver, copper, aluminum, nickel, carbon and graphite can be mentioned.
  • the conductive powder which plated copper, nickel, or silver on the surface of a urethane particle or a silica particle is mentioned, for example.
  • the solvent used for this ink is, for example, one compatible with thick film printing. Thick film printing includes, for example, screen printing and gravure printing.
  • the binder in addition to the thermoplastic resin, it is also possible to use, for example, an epoxy-based, urethane-based or acrylic-based thermosetting resin or an ultraviolet curable resin.
  • the adhesive layer 423 is formed of an insulating adhesive in order to ensure insulation between the patterns of the transparent electrode layer 421 and the thick film conductive layer 422.
  • a thermoplastic resin can be used for the adhesive layer 423.
  • the thermoplastic resin used for the adhesive layer 423 include urethane resins, polyester resins, polyamide resins, acrylic resins, vinyl chloride vinyl acetate copolymer resins, and synthetic rubbers.
  • the adhesion layer 423 exhibits adhesiveness by the heat of the molten resin, and improves the adhesion between the transparent electrode layer 421 or the thick film conductive layer 422 and the formed body 21.
  • the thickness of the adhesive layer 423 is, for example, 2 ⁇ m to 20 ⁇ m in thickness after drying.
  • FIG. 7A a raw fabric 100 of the decorative sheet 22 is prepared.
  • the raw fabric 100 is prepared, for example, in a rolled state, or prepared in a single-leaf state.
  • the original fabric 100 of the decorative sheet 22 is clamped and fixed by the clamp device 101 as shown in FIG. 7B.
  • the clamped raw film 100 is set, for example, to the convex mold 102 of the vacuum forming apparatus or the vacuum pressure forming apparatus.
  • the raw fabric 100 of the decorative sheet 22 is heated, and then the convex mold 102 moves in the direction of the arrow Ar1.
  • the convex mold 102 is pressed against the raw fabric 100 by heating to reach a moldable temperature, and the molding portion 100 a of the raw fabric 100 is deformed along the surface shape of the convex mold 102.
  • the air between the convex 102 and the original fabric 100 is evacuated.
  • the raw fabric 100 that has been cooled and removed after forming by the convex mold 102 is shown in FIG. 7D.
  • a decorative sheet 22 that has been preformed is obtained by cutting the decorative sheet 22 from the raw fabric 100 by a cutter 103 shown in FIG. 7E.
  • FIGS. 8A to 8F show steps of connecting the FPC 23 to the thick film conductive layer 422 of the decorative sheet 22.
  • the pre-formed decorative sheet 22 is placed on the pedestal 120 and positioned as shown in FIG. 8A.
  • the pedestal 120 has substantially the same shape as the cross-sectional shape of the molded portion 100a cut along the line I-I in FIG. 7D except for the portion to which the FPC 23 is connected and the periphery thereof.
  • the decorative sheet 22 placed on the pedestal 120 is pressed and fixed to the pedestal 120 by the fixing jigs 121 and 122 shown in FIGS. 8B and 8C.
  • the anisotropic conductive adhesive 241 and the FPC 23 are disposed so as to overlap the connection pattern 427 of the fixed decorative sheet 22.
  • the preformed decorative sheet 22 has a peripheral edge 22 b rising from the base 22 a so as to correspond to the standing wall 32 of the molded body 21.
  • the fixing jig 122 flattens the peripheral portion 22b by pressing it. Thereby, even if the heating and pressing jig 123 described later applies heat and pressure to the peripheral portion 22b, the peripheral portion 22b can easily maintain its shape after being preformed.
  • FIGS. 8D and 8E schematically show cross-sectional shapes when the decorative sheet 22 is cut at different locations when heat and pressure are applied by the heating and pressing jig 123.
  • the temperature reached by the decorative sheet 22 by the heating and pressing jig 123 is a temperature at which the shape of the preforming of the decorative sheet 22 is maintained.
  • the binder of the anisotropically conductive adhesive may be softened by the heating and pressing jig 123, and a predetermined pressure may be maintained for a certain period of time at a temperature at which the adhesive force is developed. And hold for 2 to 10 seconds. Under the pressure bonding conditions, the base film 411 of the decorative sheet 22 is not thermally deformed and returns to a preformed shape or a shape close thereto.
  • the adhesion between the decorative sheet 22, the FPC 23 and the anisotropic conductive film 24 is also performed by the heat and pressure given from the molten resin to be the molded body 21 later, even during the injection molding of the molded body 21.
  • FIG. 9 is an enlarged view of an outer peripheral shape around the peripheral portion 22b and the extending portion 22c on which the connection pattern 427 of the decorative sheet 22 of the molded product 20 is formed.
  • an extending portion 22d for extending the width of the extending portion 22c is formed in the decorative sheet 22 in the vicinity of the boundary between the peripheral portion 22b and the extending portion 22c.
  • a cross section of the first mold 201 and the second mold 202 corresponding to the cross section of the molded article 20 taken along the line II-II of FIG. 9 is shown in FIG.
  • the cross sections of the first die 201, the second die 202 and the third die 203 corresponding to the cross section of the molded article 20 taken along the line III-III in FIG. 9 are shown in FIG. Further, the cross sections of the first die 201, the second die 202 and the third die 203 corresponding to the cross section of the molded article 20 taken along the line IV-IV in FIG. 9 are shown in FIG.
  • the preformed decorative sheet 22 is set in the recess 210 of the first mold 201. Since the shapes of the pre-formed decorative sheet 22 and the concave portion 210 substantially match, the decorative sheet 22 can be set in the concave portion 210 without applying stress to the decorative sheet 22 for deformation.
  • a suction mechanism may be provided in the first mold 201 so that the decorative sheet 22 is suctioned.
  • a first cavity 250 corresponding to the shape of the molded article 20 is formed.
  • the third type 203 shown in FIG. 10 is in an unclosed state yet.
  • the third mold 203 shown by a broken line in FIG. 11 is in an open state not yet closed, and the third mold 203 shown by a solid line in FIG. 11 is in a closed state.
  • the second mold 202 and the third mold 203 sandwich the expanded portion 22 d of the decorative sheet 22 in a state in which the mold is clamped and the third mold 203 is closed as a solid line.
  • the molten resin injected into the first cavity 250 enters the space between the first mold 201 and the decorative sheet 22, so-called resin It is possible to suppress the reverse phenomenon of FIG. 12 shows the third mold 203 in a closed state.
  • the third mold 203 is configured to be slidable in parallel to the parting lines of the first mold 201 and the second mold 202, as indicated by the arrow Ar3 shown in FIG.
  • the opening for popping out the FPC 23 which is the external connection part to the external space outside the first cavity 250 is opened. There is.
  • the FPC 23 can fly out to the external space through this opening.
  • the FPC 23 can be sandwiched between the second mold 202 and the third mold 203 as shown in FIG. 12. While maintaining the state shown in FIG. 12, as shown in FIG.
  • the molten resin 300 is injected into the first cavity 250, and the molded body 21 is formed.
  • the adhesive layer 423 of the decorative sheet 22 is activated by the heat of the molten resin 300.
  • the molten resin 300 cools and solidifies, the molded body 21 and the decorative sheet 22 which are solidified by molding the molten resin 300 are bonded.
  • the anisotropic conductive film 24 exerts higher temperature and pressure than the normally set pressure bonding condition by heat and pressure of the molten resin 300, and therefore exhibits more excellent conductivity and adhesion.
  • the temperature of the molten resin 300 is, for example, 180 ° C. or higher.
  • mold opening of the first mold 201, the second mold 202, and the third mold 203 is performed.
  • the molded product 20 is removed from the second mold 202 by, for example, an ejector pin (not shown) which is ejected from the second mold 202, held by an entering extraction robot (not shown) and taken out.
  • a rectangular area indicated by reference numeral 21 r in FIG. 9 is a portion sandwiched between the second mold 202 and the third mold 203.
  • the molded body 21 may be colored or uncolored, and is molded using a transparent, translucent or opaque thermoplastic resin or elastomer.
  • a general-purpose thermoplastic resin such as a polystyrene resin, a polyolefin resin, an ABS resin, or an AS resin is suitably used.
  • polyester or styrene elastomer can be used as the material of the molded body 21.
  • natural rubber or synthetic rubber can be used as the material of the molded body 21.
  • a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler can also be added to the molded body 21.
  • the molded article 20A according to the second embodiment differs from the molded article 20 of the first embodiment in that a fixing portion 35 shown in FIGS. 16 and 17 is formed.
  • the molded product 20A of the second embodiment also has a resin-made upright wall 32A which integrally rises from the end 31Ac of the main body 31A.
  • the upright wall 32A is bent and extends in a direction from the main surface 31Aa of the main portion 31A to the back surface 31Ab.
  • the electrical connection portion between the FPC 23 and the conductive circuit layer 42 is stacked on the wall surface 32Aa.
  • the fixing portion 35 annularly covers a part of the FPC 23 together with the molded body 21 on the standing wall 32A. As described above with reference to FIG. 9, since the extending portion 22 c is present to overlap with the FPC 23, the fixing portion 35 can be considered as covering the extending portion 22 c. Thus, the entire extension 22c may be covered, but if the extension 22c is long, it may be only a part of it. Due to the presence of the fixing portion 35, for example, stress is less likely to be applied to the FPC 23 from the outside of the molded article 20A as compared with the molded article 20.
  • the fixing portion 35 shown in FIGS. 16 and 17 covers not only the boundary between the FPC 23 and the decorative sheet 22 but also the entire circumference of the end of the decorative sheet 22.
  • the manufacturing process up to the formation of the fixing portion 35 is to form the molded body 21A using the first mold 201, the second mold 202 and the third mold 203. Can be configured in the same manner as the manufacturing process of the molded article 20 described in the first embodiment. However, in the molded body 21A, in order to facilitate the formation of the fixing portion 35, a step 32e is formed on the standing wall 32.
  • the fourth mold 204 is clamped to the second mold 202 and the third mold 203 (see FIG. 18).
  • the fourth mold 204 is clamped to the second mold 202 and the third mold 203 in a state in which the molded body 21A remains, so that the second mold 202 is surrounded by the third mold 203, the fourth mold 204, and the molded body 21A.
  • a cavity 260 is formed. The molten resin is injected into the second cavity 260 to form the fixing portion 35.
  • molding is performed by integrating the preformed decorative sheet 22 with the molded body 21 while maintaining the shape of the preform.
  • the FPC 23 is integrated with the molded body 21 between the wall surface 32 a of the standing wall 32 of the body 21 and the decorative sheet 22.
  • another manufacturing method for integrating the FPC 23 with the molded body 21 between the wall surface 32a of the standing wall 32 and the decorative sheet 22 will be described with reference to FIGS. 20A, 20B, 20C, 20D and 21. It demonstrates using.
  • the molded product 20B of the third embodiment also has a resin-made upright wall 32B integrally rising from the end 31Bc of the main body 31B.
  • the upright wall 32B is bent and extends in the direction from the main surface 31Ba of the main portion 31B toward the back surface 31Bb.
  • a portion of the peripheral portion 22Bb of the decorative sheet 22B fixed to the pedestal 130 to which the FPC 23 is attached is not preformed. Therefore, the decorative sheet 22B and the FPC 23 can be bonded with the anisotropic conductive adhesive 241 in a flat state without pressing with a jig.
  • the bonding portion of the FPC 23 is not in a state of being preformed.
  • the bonding portion with the FPC 23 and the anisotropic conductive adhesive 241 extends in the extending direction of the base 22Ba of the decorative sheet 22B.
  • the tip portion of the peripheral portion 22Bb is Z-axis by the first die 201B, the second die 202B and the third die 203B.
  • the molten resin is injected into the first cavity 250B while being bent along the direction.
  • the laminated portion of the decorative sheet 22B, the anisotropic conductive adhesive 241, and the FPC 23 is sandwiched between the second mold 202B and the third mold 203B.
  • adhesion of the decorative sheet 22B and the FPC 23 can be performed by the molten resin and the heat and pressure given from the second mold 202B and the third mold 203B.
  • the molded object 21B (refer FIG. 20D) can be formed in the state which bent peripheral part 22Bb of the decoration sheet 22.
  • the electrical connection portion between the FPC 23 and the conductive circuit layer 42 is stacked on the wall surface 32Ba.
  • a fixing portion 35B (see FIGS. 22A and 22B) having the same function as the fixing portion 35 described in the second embodiment can be formed.
  • the first mold 201B is opened to form the fixed portion 35B. It can carry out by further injecting using 2nd type
  • fixed part 35B may be formed so that the perimeter of the decoration sheet 22B may be covered, as FIG. 24 shows.
  • the external connection portion is formed not using the FPC 23 but using the conductive circuit layer of the decorative sheet.
  • the lead portion 22Ce is disposed along the standing wall 32C extending in the direction intersecting the main body portion 31C of the molded body 21C extending generally in the X-axis direction (here, generally in the Z-axis direction). can do.
  • a reinforcing member 22Cf is provided at an end connected to the outside of the lead portion 22Ce.
  • the molded product 20C of this modification 3A also has a resin-made upright wall 32C which integrally rises from the end 31Cc of the main body 31C.
  • the upright wall 32C is bent and extends in the direction from the main surface 31Ca of the main portion 31C to the back surface 31Cb of the main portion. Since the lead portion 22Ce is formed using the conductive circuit layer 42, the process of attaching the FPC 23 to the peripheral portion 22Cb of the decorative sheet 22C using the pedestal 130 shown in FIG. 20A is omitted. However, since it is preferable not to bend the lead portion 22Ce, as shown in FIG. 25A, the periphery of the lead portion 22Ce is in a non-preformed state.
  • the lead portion 22Ce may be preformed to extend along the extending direction of the base 22Ca.
  • the first mold 201B, the second mold 202B, and the third mold 203B align the tip of the peripheral portion 22Bb in the Z-axis direction.
  • the molten resin is injected into the first cavity 250B in a bent state.
  • the lead portion 22Ce is sandwiched between the second mold 202B and the third mold 203B.
  • the molded object 21C (see FIG. 25C) can be formed in a state in which the peripheral portion 22Bb of the decorative sheet 22 is bent.
  • the lead portion 22Ce can be fixed at the fixing portion by applying the manufacturing method described with reference to FIG.
  • the molded bodies 21, 21A, 21B have the main body portions 31, 31A, 31B made of resin, and the standing walls 32, 32A, 32B made of resin.
  • a part of the FPC 23 electrically connected to the conductive circuit layer 42 is embedded and integrated in the standing walls 32, 32A, 32B integrally rising from the end portions 31c, 31Ac, 31Bc of the main portions 31, 31A, 31B. It is done. Since a part of the FPC 23 is embedded and integrated, the decorative sheets 22 and 22B on the surface side of the FPC 23 are less likely to be lifted by the FPC 23, and the FPC 23 is firmly fixed to the molded bodies 21, 21A and 21B.
  • the electrical connection portion between the FPC 23 and the conductive circuit layer 42 is stacked on the wall surfaces 32a, 32Aa, 32Ba.
  • an anisotropic conductive film 24 is disposed on the electrical connection portion between the FPC 23 and the conductive circuit layer 42 so that surface undulation can be easily formed.
  • the human eye may catch relatively small surface undulations and the person may judge that the appearance is degraded, by arranging such electrical connection parts on the side of the standing walls 32, 32A, 32B, the main body
  • the appearance of the surfaces 31a, 31Aa, 31Ba can be improved.
  • the conductive circuit layer 42 includes an electrode of a sensor such as an electrode of the touch sensor 51, for example.
  • the sensitivity of the sensor can be set higher as the electrode is closer to the surface.
  • the sensitivity of the conductive circuit layer 42 on the side of the main surface 31 a is higher in the sensitivity of the electrode Become.
  • the decorative sheet 22 and the FPC 23 are rotatably fixed so as to be inclined inward with respect to the inclination direction of the wall surface 32 a of the standing wall 32.
  • the reason why the inner side can be fixed to be inclined inward in this manner is that the surface side end 32c of the upright wall 32 is inclined inward with respect to the inclination direction of the wall surface 32a.
  • the bending of the FPC 23 is alleviated and it becomes difficult to break, and the decorative sheet 22 also becomes difficult to turn by turning and fixing.
  • the fixing portions 35 and 35B made of resin annularly cover the FPC 23 together with the molded bodies 21A and 21B in at least a part of the FPC 23.
  • the video camera 10 which is an example of an electrical product includes a molded article 20 and a controller 55 which is an electrical device.
  • the molded article 20 constituting the video camera 10 can be replaced with the above-described molded articles 20A to 20C.
  • An electric product provided with such a molded article 20, 20A to 20C has advantages such as a beautiful appearance and resistance to disconnection.
  • the decorative sheets 22, 22B and 22C are preformed into a shape close to the shape of the molded products 20 and 20A to 20C.
  • the decorative sheet 22, 22B, 22C is set in the recess 210 of the first mold 201, 201B so that the base film 411 of the surface layer 41 faces the first mold 201, 201B, and the conductive circuit layer 42 is An FPC 23 which is an external connection portion for connecting to an external electric circuit or a lead portion 22Ce which is an external connection portion is disposed on the extension of the peripheral wall 211 of the recess 210.
  • the FPC 23 or the lead portion 22Ce is popped out to the external space, and the FPC 23 or the lead portion 22Ce is sandwiched between the second mold 202, 202A, 202B and the third mold 203, 203A, 203B.
  • the molten resin 300 is injected into the first cavities 250 and 250B to form the moldings 21 and 21A to 21C integrated with the decorative sheets 22, 22B and 22C.
  • the FPC 23 or the lead portion 22Ce is not bent and formed with a small radius of curvature, so it is hard to break. Further, the appearance of the decorative sheets 22, 22B and 22C is improved by suppressing the rising of the decorative sheets 22, 22B and 22C.
  • the FPC 23 is electrically connected to the conductive circuit layer 42 by the anisotropic conductive film 24 by the temperature and pressure at which the shape of the preformed decorative sheet 22 is not deformed.
  • An external connection portion is formed by connecting and fixing the FPC 23 to the decorative sheet 22. Since the shape thus preformed can be made closer to the shape of the recess 210, the molten resin 300 can be pulled to cause wrinkles, or the molten resin 300 can enter between the first mold 201 and the decorative sheet 22.
  • the fixing portions 35 and 35B the FPC 23 or lead which is an external connection portion by the fourth mold 204 and 204B after molding the molded body 21 or 21B.
  • the second cavity 260 is formed on the surface of the portion 22Ce and the wall surfaces 32Aa and 32Ba, and the molten resin 300 is injected into the second cavity 260.
  • the fixing portions 35 and 35B made of resin are formed by annularly covering at least a part of the FPC 23 which is the external connection portion or the lead portion 22Ce together with the molded bodies 21 and 21B.
  • the second mold 202, 202B and the third mold 203 are produced. , 203B, etc., so that the fixing portions 35, 35B can be formed at low cost.
  • the decorative sheet 22 is preformed into a shape close to the shape of the molded article 20.
  • the decorative sheet 22 is set in the recess 210 of the first mold 201 so that the decorative sheet 22 faces the first mold 201, and the decorative sheet 22 extending from the peripheral edge 22b of the decorative sheet 22 is extended Portion 22c is disposed on wall surface 32a.
  • the molten resin 300 is injected into the first cavity 250 and the molded body 21 integrated with the decorative sheet 22 is molded.
  • the method of manufacturing such a molded product 20 since back rotation of the resin is prevented, disconnection of the conductive circuit layer 42 and / or the FPC 23 can be made less likely to occur due to back rotation of the resin. By suppressing the rising of the decorative sheet 22, the beauty of the appearance is improved.
  • the surface of the FPC 23 or lead portion 22Ce which is the external connection portion and the wall surface 32Aa, 32Ba are formed by the fourth mold 204 after the molded body 21 is formed.
  • the resin fixing portion 35 is formed by covering at least a part of the extension portion 22 c in an annular shape with the molded body 21.
  • the first mold 201 is opened and the fourth mold 204 is clamped, other molds such as the second mold 202 and the third mold 203 can be used together, so The fixing portion 35 can be formed at cost.
  • Video cameras (examples of electrical products) 20, 20A to 20C Molded product 21, 21A to 21C Molded body 22, 22B, 22C Decorative sheet 22a, 22Ba, 22Ca Base 22b, 22Bb, 22Cb Peripheral part 22c Extension part 22d Extension part 22Ce Lead part (example of external connection part ) 23 Flexible printed wiring board (example of external connection part) 24 Anisotropic conductive film 31, 31A to 31C Body 31a, 31Aa to 31Ca Body surface 31b, 31Ab to 31Cb Body backside 32, 32A to 32C Standing wall 32a, 32Aa, 32Ba Wall surface 32c Surface side end 35, 35B Fixing part 41 surface layer 42 conductive circuit layer 51 touch sensor (example of sensor) 52 membrane switch 55 controller (example of electric device) 201, 201B first mold 202, 202A, 202B second mold 203, 203A, 203B third mold 204, 204B fourth mold 210 recessed portion 211 peripheral

Abstract

【課題】導電回路層を有する加飾シートに一体化された成形体を備える、外観が美しく且つ断線し難い成形品及び電気製品を提供する。 【解決手段】成形体２１は、樹脂製の本体部３１及び本体部３１の端部３１ｃから一体的に立ち上がる樹脂製の立壁３２を有する。加飾シート２２は、本体表面３１ａから壁表面３２ａまで連続して覆うベースフィルム４１１及び、ベースフィルム４１１と本体表面３１ａとの間に配置されている導電回路層４２を有する。加飾シート２２は、成形体２１と一体化してベースフィルム４１１によって加飾を行う。フレキシブルプリント配線基板２３は、成形体２１と導電回路層４２との間に配置され、立壁３２に一部が埋め込まれて一体化され、導電回路層４２に電気的に接続されている。

Description

成形品、電気製品及び成形品の製造方法
　本発明は、導電回路層を有する加飾シートが成形体に一体化されている成形品、当該成形品を備える電気製品及び成形品の製造方法に関する。
　従来から、シート状のフレキシブルなタッチセンサなどの電気部品シートを使った電気製品が製造されている。例えば、特許文献１には、射出成形時にシート状のタッチセンサを熱可塑性樹脂の成形体と一体化して、タッチセンサ付きの部品モジュールを製造する技術が開示されている。
特許第５４８４５２９号公報
　例えば特許文献１に記載の部品モジュールでは、タッチセンサなどの機能を発揮する機能回路と、機能回路を外部の装置などに接続するための外部接続部とが一体化されている。このように機能回路と外部接続部とが加飾シートの中で一体化されていると、機能回路と外部接続部とを含む加飾シートを使って成形体と一体化しなければならない。特許文献1に記載の部品モジュールを製造するためには、プレフォーミングにおいては、外部接続部を含んだまま加飾シートのプレフォーミングを行わなければならず、プレフォーミングが難しく、成形品の外観を美しく仕上げるのが難しくなる。また、例えばインモールド成形によって金型に機能回路と外部接続部を挟んで射出成形する場合には、部品モジュールの製造工程において機能回路と外部接続部との間に断線を生じさせるような応力が加わる場面が多くなるために外部接続部分の断線が問題となる。
　本発明の課題は、導電回路層を有する加飾シートに一体化された成形体を備え、外観が美しく且つ断線し難い成形品及び電気製品を提供することである。
　以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
　本発明の一見地に係る成形品は、樹脂製の本体部及び本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、本体部の本体表面から立壁の壁表面まで連続して覆うベースフィルム及び、ベースフィルムと成形体の成形体表面との間に配置されている導電回路層を有し、成形体と一体化して加飾する加飾シートと、成形体と導電回路層との間に配置され、立壁に一部が埋め込まれて一体化され、導電回路層に電気的に接続されているフレキシブルプリント配線基板とを備える。
　また、成形品は、フレキシブルプリント配線基板と導電回路層との電気的接続部分が壁表面の上に積層されていてもよい。
　また、成形品は、導電回路層がセンサの電極を含むように構成されてもよい。
　また、成形品は、加飾シートとフレキシブルプリント配線基板は、立壁の壁表面の傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されてもよい。
　また、成形品は、フレキシブルプリント配線基板の少なくとも一部においてフレキシブルプリント配線基板を成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部をさらに備えてもよい。
　また、本発明の一見地に係る電気製品は、上述の成形品と、成形品のフレキシブルプリント配線基板に電気的に接続されている電気デバイスとを備えている。
　本発明の一見地に係る成形品の製造方法は、本体部及び本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、本体表面から立壁の壁表面まで連続して覆うベースフィルム及び、ベースフィルムと成形体の成形体表面との間に配置されている導電回路層を有し、成形体と一体化して加飾する加飾シートとを備える成形品の製造方法であって、加飾シートを成形体の形状に近い形状にプレフォーミングし、ベースフィルムが第１型に面するように加飾シートを第１型の凹部にセットして、導電回路層を外部の電気回路に接続するための外部接続部を凹部の周壁の延長上に配置し、第１型と第２型と第３型を型締めして、凹部によって形成される第１キャビティから第１キャビティの外の外部空間に外部接続部を飛び出させて第２型と第３型で外部接続部を挟み、第１キャビティに溶融樹脂を射出して加飾シートと一体となった成形体を成形する。
　また、一見地に係る成形品の製造方法は、プレフォーミングされた加飾シートの形状が崩れない温度と圧力とによって、導電回路層にフレキシブルプリント配線基板を異方性導電膜によって電気的に接続してフレキシブルプリント配線基板を加飾シートに固定することにより、外部接続部を形成してもよい。
　また、一見地に係る成形品の製造方法は、第４型により外部接続部の表面と壁表面に第２キャビティを形成して第２キャビティに溶融樹脂を射出し、外部接続部の少なくとも一部において外部接続部を成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部を形成してもよい。
　本発明の他の見地に係る成形品の製造方法は、本体部及び本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、本体部の本体表面から立壁の壁表面まで連続して覆う加飾シートとを備える成形品の製造方法であって、加飾シートを成形品の形状に近い形状にプレフォーミングし、加飾シートが第１型に面するように加飾シートを第１型の凹部にセットして加飾シートの周縁部から延びる加飾シートの延長部を壁表面に配置し、第１型と第２型と第３型を型締めして、凹部によって第１キャビティを形成するとともに第２型と第３型で周縁部と延長部の境界近傍を挟み、第１キャビティに溶融樹脂を射出して加飾シートと一体となった成形体を成形する。
　また、他の見地に係る成形品の製造方法は、第４型により延長部の表面と壁表面に第２キャビティを形成して第２キャビティに溶融樹脂を射出し、延長部の少なくとも一部を成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部を形成してもよい。
　本発明の成形品、電気製品又は成形品の製造方法は、外観が美しく且つ断線が発生し難くなる。
第１実施形態に係る成形品が適用されるビデオカメラの一例を示す斜視図。 図１に示されている成形品の周辺機器を説明するためのブロック図。 第１実施形態に係る成形品の部分拡大断面図。 第１実施形態に係る成形品の部分拡大断面図。 加飾シートの構成を説明するための模式的な部分拡大断面図。 厚膜導電層及び透明電極層を説明するために一部を破断した部分破断平面図。 準備される加飾シートの原反を示す平面図。 成形前の原反と凸型を示す模式的な断面図。 成形された原反の模式的な平面図。 成形された原反からの加飾シートのカット工程を示す模式的な側面図。 図７ＤのＩ－Ｉ断面図。 台座にセットされた加飾シートの模式的な断面図。 加飾シートの固定治具による台座への固定を説明するための模式的な断面図。 加飾シートの固定治具による台座への固定を説明するための模式的な平面図。 加飾シートへのＦＰＣの取り付けを説明するための模式的な断面図。 加飾シートへのＦＰＣの取り付けを説明するための模式的な断面図。 ＦＰＣの取り付けられた加飾シートの模式的な断面図。 成形品の側面の一部を拡大した部分拡大側面図。 図９のＩＩ-ＩＩ線に対応する型締めされた第1型乃至第３型を拡大した部分拡大断面図。 図９のＩＩＩ-ＩＩＩ線に対応する型締めされた第1型乃至第３型を拡大した部分拡大断面図。 図９のＩＶ-ＩＶ線に対応する型締めされた第1型乃至第３型を拡大した部分拡大断面図。 溶融樹脂を第１キャビティへ射出している状態を示す部分拡大断面図。 型締め前の他の第1型乃至第３型を示す部分拡大断面図。 型締めされた他の第1型乃至第３型を示す部分拡大断面図。 第２実施形態に係る成形品の部分断面図。 第２実施形態に係る成形品の模式的な平面図。 型締めされた第２型乃至第４型の部分拡大断面図。 変形例２Ａに係る成形品の模式的な平面図。 第３実施形態に係る加飾シートへのＦＰＣの取り付けを説明するための模式的な断面図。 ＦＰＣの取り付けられた加飾シートの模式的な断面図。 ＦＰＣの取り付けられた加飾シートの模式的な平面図。 第２実施形態に係る成形品の断面図。 型締めされた第1型乃至第３型の部分拡大断面図。 変形例３Ａに係る成形品の模式的な平面図。 変形例３Ａに係る成形品の模式的な平面図。 型締めされた第２型乃至第４型の部分拡大断面図。 変形例３Ａの他の例に係る成形品の模式的な平面図。 変形例３Ｂに係るプレフォーミングされた加飾シートの模式的な断面図。 図２５Ａの加飾シートの模式的な平面図。 変形例３Ｂに係る成形品の拡大断面図。
＜第１実施形態＞
　以下、本発明の第１実施形態に係る成形品、電気製品及び成形品の製造方法について図面を用いて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る成形品が取り付けられているビデオカメラの概観を示す斜視図である。図１に示されているビデオカメラ１０は、屋外で使用される機会も多く、塵埃が機器内部に入り込まないようにしなければならならず、また防水機能を求められる場合もあるなど、本発明が適用される電気製品として適したものである。本実施形態ではビデオカメラ１０が本発明の適用される電気製品の一例であるが、本発明が適用される電気製品はビデオカメラ１０に限られるものではない。ビデオカメラ１０に取り付けられている成形品２０が本発明の第１実施形態に係る成形品である。この明細書において、電気製品とは、例えば、図２に示されているビデオカメラ１０のように、成形品２０のフレキシブルプリント配線基板２３が電気デバイスであるコントローラ５５に電気的に接続されたものを含む製品である。なお、電気デバイスは、コントローラ５５に限られるものではなく、成形品２０と電気的に接続されて電気的に動作するものであればよい。
（１）成形品２０の概要
　ビデオカメラ１０を操作するために、操作パネル１２がビデオカメラ１０の筐体１１の側面に取り付けられている。操作パネル１２には、タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２とが設けられている。タッチセンサ５１の内側には、液晶表示装置５３が設けられている。そして、これらタッチセンサ５１と液晶表示装置５３とがタッチスクリーンを構成している。ビデオカメラ１０の前面には、ビデオ撮影のためのレンズ１５が配置されている。
　タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２は、成形品２０に含まれる。タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２は、図３に示されている導電回路層４２を用いて構成されている。例えば、タッチセンサ５１の電極が導電回路層４２に含まれており、メンブレンスイッチ５２の電極が導電回路層４２に含まれている。そして、タッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２は、フレキシブルプリント配線基板２３によってコントローラ５５に接続されている。以下の説明では、フレキシブルプリント配線基板をＦＰＣと略して記載する場合がある。液晶表示装置５３は、ＦＰＣ２３とは異なる配線で、例えばハーネスまたは他のＦＰＣでコントローラ５５に接続されている。コントローラ５５は、さらに撮影機能などの所定機能を有する内部回路５６に接続されている。
　成形品２０は、インサート成形によって成形されるものであって、図３及び図４に示されているように、熱可塑性樹脂からなる成形体２１と、加飾シート２２と、ＦＰＣ２３とが一体化されたビデオカメラ１０の部品である。ここでは、成形品２０が部品である場合について説明しているが、成形品がそれ自身で製品となる場合もある。
　成形体２１は、樹脂製の本体部３１と樹脂製の立壁３２とを有している。成形体２１は、熱可塑性樹脂を使って射出成形によって形成されるので、本体部３１と立壁３２は、主に熱可塑性樹脂により形成されている。立壁３２は、本体部３１の端部３１ｃから一体的に立ち上がっている。言い換えると、立壁３２は、本体部３１の本体表面３１ａから本体裏面３１ｂに向かう方向に曲がって延びている。
　加飾シート２２は、本体表面３１ａから立壁３２の壁表面３２ａまで連続して覆う表面層４１及び、表面層４１と本体表面３１ａとの間に配置されている導電回路層４２を有している。加飾シート２２は、成形品２０の表面側を表面層４１によって加飾している。
　ＦＰＣ２３は、成形体２１と、加飾シート２２の導電回路層４２との間に配置されている。ＦＰＣ２３の外部との接続部分には補強部材２３ｂが設けられている。図３及び図４に示されている例では、ＦＰＣ２３の一部である一端側の半分ほどが立壁３２に埋め込まれて一体化されている。このＦＰＣ２３は、一端側において、異方性導電膜２４により導電回路層４２に電気的に接続されている。従って、ＦＰＣ２３は、異方性導電膜２４とともに成形体２１にめり込んでおり、異方性導電膜２４とともに立壁３２に埋め込まれて一体化されているとみなすこともできる。また、ＦＰＣ２３は、異方性導電膜２４により加飾シート２２に接着されている。この異方性導電膜２４は、例えば異方導電性接着剤及び／または異方導電性フィルムを用いて形成される。なお、導電回路層４２には、ＦＰＣ２３と接続するための接続パターン４２７（図６参照）が形成さている。
　図３の立壁３２の表面側端部３２ｃは、壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜している。そして、加飾シート２２とＦＰＣ２３は、立壁３２の壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されている。ＦＰＣ２３は、図４に示されているように、立壁３２の切欠き３２ｄを通して壁裏面３２ｂの方に導かれてビデオカメラ１０の内側に引き入れられる。このとき、回し込み固定されることで、ＦＰＣ２３の折れ曲がりが緩和され断線し難くなる。また、加飾シート２２も、回し込み固定されることで捲れ難くなる。
（２）加飾シート２２
　図５には、加飾シート２２の断面構造が示されている。表面層４１には、例えばベースフィルム４１１及び図柄層４１２が含まれる。加飾シート２２の最上部には、ベースフィルム４１１が配置されている。ベースフィルム４１１の下には、図柄層４１２が形成されている。この図柄層４１２により加飾が行われる。
　導電回路層４２には、例えば透明電極層４２１と厚膜導電層４２２が含まれる。図柄層４１２の下には、透明電極層４２１が形成されている。また、透明電極層４２１の下には、厚膜導電層４２２が形成されている。厚膜導電層４２２の下には、加飾シート２２のうちのＦＰＣ２３と電気的に接続される部分を除いて、接着層４２３が形成されている。
　図６には、接着層４２３の上に形成されている透明電極層４２１及び厚膜導電層４２２の平面形状が示されている。図６に示されているのは、加飾シート２２のうちの図柄層４１２よりも下の層である。透明電極層４２１には、タッチセンサ５１の電極パターン４２４が形成されている。また、厚膜導電層４２２には、電極パターン４２４に接続された回路パターン４２５、メンブレンスイッチ５２を構成する電極パターン及び回路パターン４２６、及び接続パターン４２７が形成されている。
　さらに、加飾シート２２は、最下層に、成形体２１と接着するための接着層４２３を含んでいる。
（２－１）ベースフィルム４１１
　加飾シート２２の最上部に配置されているベースフィルム４１１は、図１に示されている操作パネル１２の表面に露出する部分になる。このベースフィルム４１１の下には、図柄層４１２があり、また図３に示されているタッチセンサ５１と液晶表示装置５３を含むタッチセンサ５１があるので、ベースフィルム４１１には透明な樹脂が使用される。ベースフィルム４１１の材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルム４１１の厚さは、例えば３０μｍ～５００μｍの範囲から選択されるのが一般的である。
（２－２）図柄層４１２
　図柄層４１２は、図柄などの意匠を表現するための層である。図柄層４１２は、ベースフィルム４１１に例えばグラビア印刷法又はスクリーン印刷法によって形成される。図柄層４１２を構成する材料は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、樹脂に添加される顔料又は染料を含むものである。また、図柄層４１２は、例えば絶縁処理されたアルミペースト又はミラーインキを使用して金属調意匠が施されたものであってもよい。さらに、耐久性を高めるためのトップコート層が図柄層４１２に形成されてもよい。
（２－３）透明電極層４２１
　透明電極層４２１は、透明で且つ導電性を有する材料で構成されており、例えば、５５０ｎｍの光の透過率が８０％以上であり且つシート抵抗値が５００Ω／□以下であることが好ましい。透明電極層４２１は、例えば、金属酸化物、透明導電性ポリマー又は透明導電インキで形成される。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）及び酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。透明導電性ポリマーとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ－３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスルフォン酸）が挙げられる。また、透明導電インキとしては、例えば、カーボンナノチューブ又は銀ナノファイバーをバインダー中に含むものが挙げられる。透明電極層４２１の厚さは、上述の光の透過率とシート抵抗値を満たす範囲で設定される。
　なお、透明電極層４２１には、電極が形成されている部分と形成されていない部分の境界線（電極パターンの輪郭）が見える現象、いわゆる骨見え現象を防止するための調整層が形成されてもよい。
（２－４）厚膜導電層４２２
　厚膜導電層４２２は、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。厚膜導電層４２２の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で１μｍ～２０μｍである。導電性インキは、導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、導電性材料の粉末や非導電性粒子の表面に金属をメッキした導電性粉末が使用できる。導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボン及びグラファイトが挙げられる。金属をメッキした導電性粉末としては、例えば、ウレタン粒子やシリカ粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀をメッキした導電性粉末が挙げられる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂及び石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このインキに用いられる溶剤は、例えば、厚膜印刷に適合するものである。厚膜印刷として、例えば、スクリーン印刷及びグラビア印刷が挙げられる。バインダーには、熱可塑性樹脂以外にも、例えば、エポキシ系、ウレタン系あるいはアクリル系の熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることも可能である。
（２－５）接着層４２３
　接着層４２３は、透明電極層４２１や厚膜導電層４２２のパターン間の絶縁性を確保するために、絶縁性の接着剤で形成される。接着層４２３には、例えば、熱可塑性樹脂が使用できる。接着層４２３に使用される熱可塑性樹脂としては、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂及び合成ゴムが挙げられる。接着層４２３は、溶融樹脂の熱によって接着性を発現し、透明電極層４２１や厚膜導電層４２２と成形体２１の接着力を向上させる。接着層４２３の厚さは、例えば乾燥後の膜厚で２μｍ～２０μｍである。
（３）電気製品の製造
　以下に説明する図１に示されているビデオカメラ１０を製造する工程の中には、加飾シート２２とコントローラ５５（電気デバイスの一例）とをＦＰＣ２３で電気的に接続する工程が含まれる。その工程の中の加飾シート２２にＦＰＣ２３を接続する工程は、電気製品の製造工程であると同時に、成形品の製造工程でもある。
（３－１）加飾シート２２のプレフォーミング
　図７Ａから図７Ｅには、成形品２０の製造工程の中のプレフォーミング工程が示されている。図７Ａに示されている工程で、まず、加飾シート２２の原反１００が準備される。原反１００は、例えばロール状に巻かれた状態で準備され、或いは枚葉の状態で準備される。加飾シート２２の原反１００は、図７Ｂに示されているように、クランプ装置１０１によってクランプされて固定される。クランプされた原反１００は、例えば真空成形装置または真空圧空成形装置の凸型１０２に対してセットされる。原反１００のセット後に加飾シート２２の原反１００が加熱され、次に凸型１０２が矢印Ａｒ１の方向に移動する。加熱されて成形可能な温度に達したか原反１００に凸型１０２が押し付けられ、原反１００の成形部分１００ａが凸型１０２の表面形状に沿って変形する。そして、矢印Ａｒ２で示されているように、凸型１０２と原反１００の間の空気が抜かれる。凸型１０２による成形後に冷却されて取り出された原反１００が図７Ｄに示されている。原反１００から加飾シート２２が図７Ｅに示されているカッター１０３によって切り出されることにより、プレフォーミングされた加飾シート２２が得られる。
（３－２）加飾シート２２へのＦＰＣ２３の接続
　図８Ａから図８Ｆには、加飾シート２２の厚膜導電層４２２にＦＰＣ２３を接続する工程が示されている。まず、プレフォーミングされた加飾シート２２が、図８Ａに示されているように、台座１２０に載置されて位置決めされる。台座１２０は、ＦＰＣ２３が接続される部分及びその周辺を除いて、図７ＤのＩ－Ｉ線で切断した成形部分１００ａの断面形状と実質的に同じ形状を有している。
　台座１２０に載置された加飾シート２２は、図８Ｂ及び図８Ｃに示されている固定治具１２１，１２２によって台座１２０に押し付けられて固定される。固定された加飾シート２２の接続パターン４２７に例えば異方導電性接着剤２４１とＦＰＣ２３とが重ねて配置される。プレフォーミングされた加飾シート２２は、成形体２１の立壁３２に対応するように基部２２ａから立ち上がっている周縁部２２ｂを有している。固定治具１２２は、周縁部２２ｂを押さえつけて平らにする。これにより、後述する加熱加圧治具１２３が周縁部２２ｂに熱と圧力を加えても周縁部２２ｂはプレフォーミングされた後の形状を維持し易くなる。
　そして、加飾シート２２とＦＰＣ２３が異方導電性接着剤２４１により接着されるように、加飾シート２２と異方導電性接着剤２４１とＦＰＣ２３が重なった部分に加熱加圧治具１２３によって熱と圧力が加えられる。図８Ｄ及び図８Ｅには、加熱加圧治具１２３によって熱と圧力が加えられているときの加飾シート２２を異なる箇所で切断したときの断面形状が模式的に示されている。ここで、加熱加圧治具１２３によって加飾シート２２が達する温度は、加飾シート２２のプレフォーミングの形状が維持される温度である。そのためには、加熱加圧治具１２３によって異方導電性接着剤のバインダーが軟化し接着力を発現する温度で所定圧力を一定時間保持すれば良く、例えば１００℃～１４０℃、圧力１～４ＭＰａで２～１０秒保持すれば良い。前記圧着条件においては加飾シート２２のベースフィルム４１１は熱変形することも無くプレフォーミングされた形状又はそれに近い形状に戻る。
　なお、加飾シート２２とＦＰＣ２３と異方性導電膜２４の接着は、成形体２１の射出成形時にも、後に成形体２１となる溶融樹脂から与えられる熱と圧力によって行われる。
（３－３）成形品２０の製造
　成形品２０の製造方法の一例について図９～図１３を用いて説明する。図９には、成形品２０の加飾シート２２の接続パターン４２７が形成されている周縁部２２ｂ及び延長部２２ｃの周辺の外観形状が拡大して示されている。加飾シート２２において、周縁部２２ｂと延長部２２ｃの境界近傍には、延長部２２ｃの幅を拡張する拡張部２２ｄが形成されている。図９のＩＩ－ＩＩ線に沿った成形品２０の断面に対応する第１型２０１と第２型２０２の断面が図１０に示されている。図９のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った成形品２０の断面に対応する第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の断面が図１１に示されている。また、図９のＩＶ－ＩＶ線に沿った成形品２０の断面に対応する第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の断面が図１２に示されている。
　プレフォーミングされた加飾シート２２は、第１型２０１の凹部２１０にセットされる。プレフォーミングされた加飾シート２２と凹部２１０の形状が実質的に一致するので、加飾シート２２に応力を加えて変形させなくても、加飾シート２２を凹部２１０にセットすることができる。加飾シート２２を凹部２１０に動かないようにセットするには、例えば、第１型２０１に吸引機構を設けて、加飾シート２２を吸引するようにすればよい。第１型２０１と第２型２０２とが型締めされることによって、成形品２０の形状に対応した第１キャビティ２５０が形成される。図１０に示されている第３型２０３は、未だ閉じていない状態にある。
　図１１に破線で示されている第３型２０３は、未だ閉じていない開いた状態にあり、図１１に実線で示されている第３型２０３は、閉じた状態にある。型締めされ且つ第３型２０３が実線のように閉じた状態においては、第２型２０２と第３型２０３が加飾シート２２の拡張部２２ｄを挟んでいる。このように拡張部２２ｄが第２型２０２と第３型２０３で挟まれることにより、第１キャビティ２５０に射出される溶融樹脂が第１型２０１と加飾シート２２との間に入り込む、いわゆる樹脂の裏回り現象を抑制することができる。
　図１２には、第３型２０３が閉じた状態が示されている。第３型２０３は、図１２に示されている矢印Ａｒ３に示されているように第１型２０１と第２型２０２のパーティングラインと平行に摺動可能に構成されている。第１型２０１と第２型２０２が型締めされ、第３型２０３が開いている状態では、外部接続部であるＦＰＣ２３を、第１キャビティ２５０の外側の外部空間に飛び出させる開口部が開いている。ＦＰＣ２３は、この開口部を通って外部空間に飛び出すことができる。このようにＦＰＣ２３の一部分を外部空間に飛び出させた後に第３型２０３を閉じることにより、図１２に示されているように、第２型２０２と第３型２０３によってＦＰＣ２３を挟むことができる。
　図１２に示した状態を保って、図１３に示されているように溶融樹脂３００が第１キャビティ２５０に射出されて成形体２１が形成される。このときに、溶融樹脂３００の熱で加飾シート２２の接着層４２３が活性化される。そして、溶融樹脂３００が冷えて固まるときに、溶融樹脂３００が固まって成形される成形体２１と加飾シート２２とを接着する。また、溶融樹脂３００の熱と圧力によって異方性導電膜２４は、通常設定された圧着条件より高い温度と圧力が加わるため、より優れた導電性と接着力を発揮する。例えば、溶融樹脂３００の温度は、例えば１８０℃以上になる。
　次に、第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の型開きが行なわれる。成形品２０は、例えば、第２型２０２より突き出されるエジェクタピン（図示せず）によって第２型２０２から外され、進入した取り出しロボット（図示せず）に保持されて取り出される。
　なお、図９において符号２１ｒで示されている長方形の領域が第２型２０２と第３型２０３によって挟まれた部分である。
（４）成形体
　成形体２１は、着色されていても着色されていなくてもよく、透明、半透明あるいは不透明の熱可塑性樹脂又はエラストマーを用いて成形される。成形体２１の材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂若しくはＡＳ樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂（ポリスルホンフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、ポリアミド系樹脂、又はウレタン系、ポリエステル系若しくはスチレン系のエラストマーを成形体２１の材料として使用することができる。また、天然ゴムや合成ゴムを成形体２１の材料として用いることができる。成形体２１には、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加することもできる。
（５）変形例
（５－１）変形例１Ａ
　上記第１実施形態の成形品２０の製造方法では、第３型２０３が第１型２０１と第２型２０２のパーティングラインと平行（Ｘ軸に沿う方向）に移動する場合について説明したが、第３型２０３の移動方向、言い換えると第２型２０２と第３型２０３によってＦＰＣ２３を挟む方法は、上記第１実施形態の移動方向及びＦＰＣ２３の挟み方に限られない。
　例えば、図１４及び図１５に示されているように、第１型２０１と第２型２０２Ａのパーティングラインに対して、第３型２０３Ａが上下方向（Ｚ軸に沿う方向）に移動するように構成してもよい。第１実施形態とは異なる型の構成にしても、第２型２０２Ａと第３型２０３ＡによってＦＰＣ２３を挟むように構成できる。
（５－２）変形例１Ｂ
　上記第１実施形態では、導電回路層４２を用いてタッチセンサ５１とメンブレンスイッチ５２を構成する場合について説明したが、導電回路層４２を用いていずれか一方のみが構成されてもよい。また、導電回路層４２を用いて他の機能、例えばＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示などが構成されてもよく、第１実施形態の例に限られない。
（５－３）変形例１Ｃ
　上記第１実施形態の成形品２０では、ＦＰＣ２３と加飾シート２２の電気的接続の行われる箇所、つまり上記第１実施形態では異方性導電膜２４が形成されている場所が立壁３２の壁表面３２ａであった。しかし、ＦＰＣ２３と加飾シート２２の電気的接続の行われる箇所は、成形体２１の本体部３１と立壁３２の境界であってもよく、また本体部３１であってもよい。
＜第２実施形態＞
（６）成形品の他の形態
　次に、この発明の第２実施形態に係る成形品について図１６乃至図１８を用いて説明する。第２実施形態に係る成形品２０Ａが第１実施形態の成形品２０と異なる点は、図１６及び図１７に示されている固定部３５が形成されている点である。この第２実施形態の成形品２０Ａも、本体部３１Ａの端部３１Ａｃから一体的に立ち上がっている樹脂製の立壁３２Ａを有している。この立壁３２Ａは、本体部３１Ａの本体表面３１Ａａから本体裏面３１Ａｂに向う方向に曲がって延びている。ＦＰＣ２３と導電回路層４２との電気的接続部分は、壁表面３２Ａａの上に積層されている。そして、この固定部３５は、立壁３２Ａにおいて、ＦＰＣ２３の一部を成形体２１とともに環状に覆っている。図９を用いて説明したように、ＦＰＣ２３と重なるように延長部２２ｃが在ることから、固定部３５は、延長部２２ｃを覆っていると見ることもできる。このように延長部２２ｃの全体を覆ってもよいが、延長部２２ｃが長い場合には、その一部を覆うだけでもよい。この固定部３５があることにより、例えば成形品２０と比較すると、ＦＰＣ２３に成形品２０Ａの外部から応力が加わり難くなっている。また、ＦＰＣ２３に外部から応力が加わっても、成形品２０と比較すると、ＦＰＣ２３及び／または加飾シート２２に損傷が発生し難くなっている。
　図１６及び図１７に示されている固定部３５は、ＦＰＣ２３と加飾シート２２の境界部分だけでなく、加飾シート２２の端部の全周を覆っている。
（６－１）成形品２０Ａの製造方法
　固定部３５が形成される前までの製造工程は、第１型２０１、第２型２０２及び第３型２０３を用いて、成形体２１Ａを形成するまでは、第１実施形態で説明した成形品２０の製造工程と同様に構成することができる。ただし、成形体２１Ａは、固定部３５の形成を容易にするために、立壁３２に段差３２ｅが形成されている。
　第１型２０１、第２型２０２及び第３型２０３を用いて成形体２１Ａが形成されて成形体２１Ａの冷却がされた後、第１型２０１だけを外して成形体２１Ａが残っている状態で、第４型２０４が第２型２０２及び第３型２０３に型締めされる（図１８参照）。
　成形体２１Ａが残っている状態で第４型２０４が第２型２０２及び第３型２０３に型締めされることによって、第３型２０３と第４型２０４と成形体２１Ａによって囲まれた第２キャビティ２６０が形成される。この第２キャビティ２６０に溶融樹脂が射出されて固定部３５が形成される。
（７）変形例
（７－１）変形例２Ａ
　上記第２実施形態では、固定部３５が加飾シート２２の端部の全周を覆う場合について説明したが、固定部３５は、加飾シート２２の全周を覆わなくてもよく、図１９に示されているように、加飾シート２２の端部の一部のみを覆うように構成してもよい。
＜第３実施形態＞
（８）成形品の他の形態
　上記第１実施形態及び第２実施形態では、プレフォーミングされた加飾シート２２が、プレフォーミングの形状を維持しつつ成形体２１と一体化することで、成形体２１の立壁３２の壁表面３２ａと加飾シート２２との間でＦＰＣ２３が成形体２１と一体化されている。第３実施形態では、立壁３２の壁表面３２ａと加飾シート２２との間でＦＰＣ２３を成形体２１と一体化する他の製造方法について図２０Ａ、図２０Ｂ、図２０Ｃ、図２０Ｄ及び図２１を用いて説明する。この第３実施形態の成形品２０Ｂも、本体部３１Ｂの端部３１Ｂｃから一体的に立ち上がっている樹脂製の立壁３２Ｂを有している。この立壁３２Ｂは、本体部３１Ｂの本体表面３１Ｂａから本体裏面３１Ｂｂに向う方向に曲がって延びている。
　図２０Ａに示されているように、台座１３０に固定されている加飾シート２２Ｂの周縁部２２ＢｂのうちＦＰＣ２３が取り付けられる箇所は、プレフォーミングされていない。従って、冶具で抑えなくても平坦な状態で、加飾シート２２ＢとＦＰＣ２３を異方導電性接着剤２４１で接着することができる。しかし、ＦＰＣ２３の接着後は、図２０Ｂ及び図２０Ｃに示されているように、ＦＰＣ２３の接着箇所にはプレフォーミングされていない状態になる。つまり、加飾シート２２Ｂの基部２２Ｂａの延びる方向に沿ってＦＰＣ２３及び異方導電性接着剤２４１との接着箇所が延びている。
　ＦＰＣ２３が接着されている箇所に立壁を形成するために、図２１に示されているように、第１型２０１Ｂ、第２型２０２Ｂ及び第３型２０３Ｂによって、周縁部２２Ｂｂの先端部分をＺ軸方向に沿わせるように曲げた状態で第１キャビティ２５０Ｂの中に溶融樹脂の射出が行われる。このように、周縁部２２Ｂｂを曲げるために、第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂによって、加飾シート２２Ｂと異方導電性接着剤２４１とＦＰＣ２３の積層部分を挟んでいる。この場合も、溶融樹脂並びに第２型２０２Ｂ及び第３型２０３Ｂから与えられる熱と圧力によって加飾シート２２ＢとＦＰＣ２３の接着を行うことができる。このように加飾シート２２の周縁部２２Ｂｂを曲げた状態で成形体２１Ｂ（図２０Ｄ参照）を形成することができる。従って、第３実施形態の成形品２０Ｂにおいても、概ねＸ軸方向に延びる成形体２１Ｂの本体部３１Ｂに対して交差する方向（ここでは概ねＺ軸方向）に延びる立壁３２Ｂに沿うようにＦＰＣ２３を配置することができる。そして、ＦＰＣ２３と導電回路層４２との電気的接続部分は、壁表面３２Ｂａの上に積層されている。
（９）変形例
（９－１）変形例３Ａ
　第３実施形態の成形品２０Ｂについても、第２実施形態で説明した固定部３５と同じ機能を持つ固定部３５Ｂ（図２２Ａ及び図２２Ｂ参照）を形成することができる。また、固定部３５Ｂの成形も、第２実施形態と同様に、第１型２０１Ｂと第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂを用いて成形体２１Ｂを形成した後に、第１型２０１Ｂを開いて第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂと第４型２０４Ｂを用いてさらに射出することによって行うことができる。
　なお、固定部３５Ｂは、図２４に示されているように、加飾シート２２Ｂの全周を覆うように形成されてもよい。
（９－２）変形例３Ｂ
　第３実施形態の製造方法によれば、外部接続部をＦＰＣ２３ではなく、加飾シートの導電回路層を使って形成したものについても同様に、図２５Ａ、図２５Ｂ及び図２５Ｃに示すように、変形例３Ｂの成形品２０Ｃにおいても、概ねＸ軸方向に延びる成形体２１Ｃの本体部３１Ｃに対して交差する方向（ここでは概ねＺ軸方向）に延びる立壁３２Ｃに沿うようにリード部２２Ｃｅを配置することができる。リード部２２Ｃｅの外部に接続する端部には補強部材２２Ｃｆが設けられている。この変形例３Ａの成形品２０Ｃも、本体部３１Ｃの端部３１Ｃｃから一体的に立ち上がっている樹脂製の立壁３２Ｃを有している。この立壁３２Ｃは、本体部３１Ｃの本体表面３１Ｃａから本体裏面３１Ｃｂに向う方向に曲がって延びている。
　リード部２２Ｃｅが導電回路層４２を用いて形成されているので、図２０Ａに示されている台座１３０を使って加飾シート２２Ｃの周縁部２２ＣｂにＦＰＣ２３を取り付ける工程が省かれている。しかし、リード部２２Ｃｅを折り曲げない方が好ましいので、図２５Ａに示されているように、リード部２２Ｃｅの周辺はプレフォーミングされていない状態になっている。なお、リード部２２Ｃｅは、基部２２Ｃａの延びる方向に沿って延びるようにプレフォーミングされてもよい。
　図２１を用いて説明したように、リード部２２Ｃｅを立壁に配置するために、第１型２０１Ｂ、第２型２０２Ｂ及び第３型２０３Ｂによって、周縁部２２Ｂｂの先端部分をＺ軸方向に沿わせるように曲げた状態で第１キャビティ２５０Ｂの中に溶融樹脂の射出が行われる。このように、周縁部２２Ｂｂを曲げるために、第２型２０２Ｂと第３型２０３Ｂによって、リード部２２Ｃｅを挟む。このように加飾シート２２の周縁部２２Ｂｂを曲げた状態で成形体２１Ｃ（図２５Ｃ参照）を形成することができる。
　また、このようにリード部２２Ｃｅを用いる場合でも、図２３を用いて説明した製造方法を適用することによって、リード部２２Ｃｅを固定部で固定することができる。
（１０）特徴
（１０－１）
　以上説明したように、成形体２１，２１Ａ，２１Ｂは、樹脂製の本体部３１，３１Ａ，３１Ｂ、及び樹脂製の立壁３２，３２Ａ，３２Ｂを有している。本体部３１，３１Ａ，３１Ｂの端部３１ｃ、３１Ａｃ，３１Ｂｃから一体的に立ち上がる立壁３２，３２Ａ，３２Ｂに、導電回路層４２に電気的に接続されているＦＰＣ２３の一部が埋め込まれて一体化されている。ＦＰＣ２３の一部が埋め込まれて一体化されていることから、ＦＰＣ２３の表面側にある加飾シート２２，２２ＢがＦＰＣ２３によって浮き上がり難くなり、またＦＰＣ２３が成形体２１，２１Ａ，２１Ｂにしっかりと固定されてＦＰＣ２３と導電回路層４２の位置関係もずれ難くなる。加飾シート２２，２２Ｂの浮き上がりが抑制されることで外観の美しさが向上し、ＦＰＣ２３と導電回路層４２の位置関係がずれ難くなることから断線が生じ難くなっている。
（１０－２）
　ＦＰＣ２３と導電回路層４２との電気的接続部分は、壁表面３２ａ，３２Ａａ，３２Ｂａの上に積層されている。このＦＰＣ２３と導電回路層４２の電気的接続部分には、例えば異方性導電膜２４が配置されるなど表面のうねりを形成し易くなる。人の目が比較的小さな表面のうねりも捉え、人が美観の低下と判断する場合があるが、このような電気的な接続部分を立壁３２，３２Ａ，３２Ｂの側に配置することで、本体表面３１ａ，３１Ａａ，３１Ｂａの表面の美観を向上させることができる。
（１０－３）
　導電回路層４２が、例えばタッチセンサ５１の電極などのセンサの電極を含んでいる。センサの感度は、電極が表面に近いほど高く設定し易くなる。例えば、成形体２１の本体裏面３１ｂにタッチセンサの電極が形成されている場合と比較すると、本体表面３１ａの側の導電回路層４２にタッチセンサ５１の電極が含まれている方の感度が高くなる。
（１０－４）
　図３及び図４を用いて説明したように、加飾シート２２とＦＰＣ２３が、立壁３２の壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されている。このように内側に傾斜するように回し込み固定できるのは、立壁３２の表面側端部３２ｃが壁表面３２ａの傾斜方向に対して内側に傾斜しているからである。このように、内側に傾斜する表面側端部３２ｃを用いて回し込み固定することで、ＦＰＣ２３の折れ曲がりが緩和され断線し難くなり、加飾シート２２も回し込み固定されることで捲れ難くなっている。
（１０－５）
　樹脂製の固定部３５，３５Ｂは、ＦＰＣ２３の少なくとも一部においてＦＰＣ２３を成形体２１Ａ，２１Ｂとともに環状に覆っている。この固定部３５，３５Ｂがあることにより、例えば成形品２０と比較すると、ＦＰＣ２３に成形品２０Ａ，２０Ｂの外部から応力が加わり難くなっている。また、ＦＰＣ２３に外部から応力が加わっても、成形品２０と比較すると、成形品２０Ａ，２０Ｂにおいては、ＦＰＣ２３及び／または加飾シート２２に損傷が発生し難くなっている。なお、固定部３５，３５Ｂが形成されている箇所においては、ＦＰＣ２３の一部が成形体２１Ａ，２１Ｂに埋設されている。このように、ＦＰＣ２３の一部が成形体２１Ａ，２１Ｂに埋設されている形態も、立壁３２Ａ，３２ＢにＦＰＣ２３の一部が埋め込まれて一体化されている形態に含まれる。
（１０－６）
　電気製品の例であるビデオカメラ１０は、成形品２０と、電気デバイスであるコントローラ５５とを備えている。ビデオカメラ１０を構成する成形品２０は、上記の成形品２０Ａ～２０Ｃと取り替えることもできる。このような成形品２０，２０Ａ～２０Ｃを備える電気製品は、美しい外観と断線を生じ難いなどの利点を有する。
（１０－７）
　成形品２０，２０Ａ～２０Ｃの製造方法においては、加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃが成形品２０，２０Ａ～２０Ｃの形状に近い形状にプレフォーミングされる。次に、表面層４１のベースフィルム４１１が第１型２０１，２０１Ｂに面するように加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃを第１型２０１，２０１Ｂの凹部２１０にセットして、導電回路層４２を外部の電気回路に接続するための外部接続部であるＦＰＣ２３又は外部接続部であるリード部２２Ｃｅが凹部２１０の周壁２１１の延長上に配置される。第１型２０１，２０１Ｂと第２型２０２，２０２Ａ，２０２Ｂと第３型２０３，２０３Ａ，２０３Ｂを型締めして、凹部２１０によって形成される第１キャビティ２５０，２５０Ｂから第１キャビティ２５０，２５０Ｂの外の外部空間にＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅを飛び出させて第２型２０２，２０２Ａ，２０２Ｂと第３型２０３，２０３Ａ，２０３ＢでＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅを挟む。第１キャビティ２５０，２５０Ｂに溶融樹脂３００を射出して加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃと一体となった成形体２１，２１Ａ～２１Ｃを成形する。
　このような成形品２０，２０Ａ～２０Ｃの製造方法では、ＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅが小さな曲率半径で折り曲げられて成形されないので断線し難い。また、加飾シート２２，２２Ｂ，２２Ｃの浮き上がりが抑制されることで外観の美しさが向上する。
（１０－８）
　図８Ａ～図８Ｆを用いて説明した製造方法では、プレフォーミングされた加飾シート２２の形状が崩れない温度と圧力とによって、導電回路層４２にＦＰＣ２３を異方性導電膜２４によって電気的に接続してＦＰＣ２３を加飾シート２２に固定することにより、外部接続部を形成している。このようにプレフォーミングされた形状を凹部２１０の形状に近づけることができるので、溶融樹脂３００に引っ張られて皺ができたり、第１型２０１と加飾シート２２の間に溶融樹脂３００が入り込んだりするなどの射出成形時の不具合を防止することができる。
（１０－９）
　第２実施形態及び変形例３Ａで説明したように、固定部３５，３５Ｂを形成する場合には、成形体２１，２１Ｂを成形した後に第４型２０４，２０４Ｂにより外部接続部であるＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅの表面と壁表面３２Ａａ，３２Ｂａに第２キャビティ２６０を形成して第２キャビティ２６０に溶融樹脂３００を射出する。そして、外部接続部であるＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅの少なくとも一部を成形体２１，２１Ｂとともに環状に覆うことで樹脂製の固定部３５，３５Ｂを形成する。第２実施形態及び変形例３Ａで説明した製造方法では、第１型２０１，２０１Ｂを型開きして第４型２０４，２０４Ｂを型締めすることから、第２型２０２，２０２Ｂ及び第３型２０３，２０３Ｂなど他の型を兼用できるので、低コストで固定部３５，３５Ｂを形成することができる。
（１０－１０）
　図９乃至図１３を用いて説明したように成形品２０の製造方法においては、加飾シート２２が成形品２０の形状に近い形状にプレフォーミングされる。次に、加飾シート２２が第１型２０１に面するように加飾シート２２を第１型２０１の凹部２１０にセットして、加飾シート２２の周縁部２２ｂから延びる加飾シート２２の延長部２２ｃが壁表面３２ａに配置される。第１型２０１と第２型２０２と第３型２０３の型締めにより、第２型２０２と第３型２０３で周縁部２２ｂと延長部２２ｃの境界近傍である拡張部２２ｄが挟まれる。そして、第１キャビティ２５０に溶融樹脂３００が射出されて加飾シート２２と一体となった成形体２１が成形される。このような成形品２０の製造方法では、樹脂の裏回りが防止されるので、樹脂の裏回りによって導電回路層４２及び／またはＦＰＣ２３に断線が発生し難くすることができ、また、裏回りによる加飾シート２２の浮き上がりが抑制されることで外観の美しさが向上する。
（１０－１１）
　第２実施形態で説明したように、固定部３５を形成する場合には、成形体２１を成形した後に第４型２０４により外部接続部であるＦＰＣ２３又はリード部２２Ｃｅの表面と壁表面３２Ａａ，３２Ｂａに第２キャビティ２６０を形成して第２キャビティ２６０に溶融樹脂３００を射出する。そして、延長部２２ｃの少なくとも一部を成形体２１とともに環状に覆うことで樹脂製の固定部３５を形成する。第２実施形態で説明した製造方法では、第１型２０１を型開きして第４型２０４を型締めすることから、第２型２０２及び第３型２０３など他の型を兼用できるので、低コストで固定部３５を形成することができる。
１０　ビデオカメラ（電気製品の例）
２０，２０Ａ～２０Ｃ　成形品
２１，２１Ａ～２１Ｃ　成形体
２２，２２Ｂ，２２Ｃ　加飾シート
２２ａ，２２Ｂａ，２２Ｃａ　基部
２２ｂ，２２Ｂｂ，２２Ｃｂ　周縁部
２２ｃ　延長部
２２ｄ　拡張部
２２Ｃｅ　リード部（外部接続部の例）
２３　フレキシブルプリント配線基板（外部接続部の例）
２４　異方性導電膜
３１，３１Ａ～３１Ｃ　本体部
３１ａ，３１Ａａ～３１Ｃａ　本体表面
３１ｂ，３１Ａｂ～３１Ｃｂ　本体裏面
３２，３２Ａ～３２Ｃ　立壁
３２ａ，３２Ａａ，３２Ｂａ　壁表面
３２ｃ　表面側端部
３５，３５Ｂ　固定部
４１　表面層
４２　導電回路層
５１　タッチセンサ（センサの例）
５２　メンブレンスイッチ
５５　コントローラ（電気デバイスの例）
２０１，２０１Ｂ　第１型
２０２，２０２Ａ，２０２Ｂ　第２型
２０３，２０３Ａ，２０３Ｂ　第３型
２０４，２０４Ｂ　第４型
２１０　凹部
２１１　周壁
２５０，２５０Ｂ　第１キャビティ
２６０　第２キャビティ
３００　溶融樹脂

Claims (11)

  1. 　樹脂製の本体部及び前記本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、
    　前記本体部の本体表面から前記立壁の壁表面まで連続して覆うベースフィルム及び、前記ベースフィルムと前記成形体の成形体表面との間に配置されている導電回路層を有し、前記成形体と一体化して加飾する加飾シートと、
    　前記成形体と前記導電回路層との間に配置され、前記立壁に一部が埋め込まれて一体化され、前記導電回路層に電気的に接続されているフレキシブルプリント配線基板と
    を備える、成形品。
  2. 　前記フレキシブルプリント配線基板と前記導電回路層との電気的接続部分は、前記壁表面の上に積層されている、
    請求項１に記載の成形品。
  3. 　前記導電回路層は、センサの電極を含む、
    請求項１又は請求項２に記載の成形品。
  4. 　前記加飾シートと前記フレキシブルプリント配線基板は、前記壁表面の傾斜方向に対して内側に傾斜するように回し込み固定されている、
    請求項１から３のいずれか一項に記載の成形品。
  5. 　前記フレキシブルプリント配線基板の少なくとも一部において前記フレキシブルプリント配線基板を前記成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部をさらに備える、
    請求項１から４のいずれか一項に記載の成形品。
  6. 　請求項１から５のいずれかに記載の成形品と、
    　前記成形品の前記フレキシブルプリント配線基板に電気的に接続されている電気デバイスと
    を備える、電気製品。
  7. 　本体部及び前記本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、
    前記本体部の本体表面から前記立壁の壁表面まで連続して覆うベースフィルム及び、前記ベースフィルムと前記成形体の成形体表面との間に配置されている導電回路層を有し、前記成形体と一体化して加飾する加飾シートとを備える成形品の製造方法であって、
    　前記加飾シートを前記成形体の形状に近い形状にプレフォーミングし、
    　前記ベースフィルムが第１型に面するように前記加飾シートを前記第１型の凹部にセットして、前記導電回路層を外部の電気回路に接続するための外部接続部を前記凹部の周壁の延長上に配置し、
    　前記第１型と第２型と第３型を型締めして、前記凹部によって形成される第１キャビティから前記第１キャビティの外の外部空間に前記外部接続部を飛び出させて前記第２型と前記第３型で前記外部接続部を挟み、
    　前記第１キャビティに溶融樹脂を射出して前記加飾シートと一体となった前記成形体を成形する、成形品の製造方法。
  8. 　プレフォーミングされた前記加飾シートの形状が崩れない温度と圧力とによって、前記導電回路層にフレキシブルプリント配線基板を異方性導電膜によって電気的に接続して前記フレキシブルプリント配線基板を前記加飾シートに固定することにより、前記外部接続部を形成する、
    請求項７に記載の成形品の製造方法。
  9. 　第４型により前記外部接続部の表面と前記壁表面に第２キャビティを形成して前記第２キャビティに溶融樹脂を射出し、前記外部接続部の少なくとも一部を前記成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部を形成する、
    請求項７又は請求項８に記載の成形品の製造方法。
  10. 　本体部及び前記本体部の端部から一体的に立ち上がる樹脂製の立壁を有する成形体と、前記本体部の本体表面から前記立壁の壁表面まで連続して覆う加飾シートとを備える成形品の製造方法であって、
    　前記加飾シートを成形品の形状に近い形状にプレフォーミングし、
    　前記加飾シートが第１型に面するように前記加飾シートを前記第１型の凹部にセットして前記加飾シートの周縁部から延びる前記加飾シートの延長部を前記壁表面に配置し、
    　前記第１型と第２型と第３型を型締めして、前記凹部によって第１キャビティを形成するとともに前記第２型と前記第３型で前記周縁部と前記延長部の境界近傍を挟み、
    　前記第１キャビティに溶融樹脂を射出して前記加飾シートと一体となった前記成形体を成形する、成形品の製造方法。
  11. 　第４型により前記延長部の表面と前記壁表面に第２キャビティを形成して前記第２キャビティに溶融樹脂を射出し、前記延長部の少なくとも一部を前記成形体とともに環状に覆う樹脂製の固定部を形成する、
    請求項１０に記載の成形品の製造方法。
PCT/JP2018/027102 2017-08-03 2018-07-19 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 WO2019026636A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/620,286 US10710288B2 (en) 2017-08-03 2018-07-19 Molded product, electrical product, and method for manufacturing molded product
DE112018003969.2T DE112018003969T5 (de) 2017-08-03 2018-07-19 Geformtes produkt, elektrisches produkt und verfahren zur herstellung eines geformten produkts
CN201880049916.2A CN110959149B (zh) 2017-08-03 2018-07-19 成型品、电气制品及成型品的制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017150760A JP6480989B2 (ja) 2017-08-03 2017-08-03 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
JP2017-150760 2017-08-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019026636A1 true WO2019026636A1 (ja) 2019-02-07

Family

ID=65233798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/027102 WO2019026636A1 (ja) 2017-08-03 2018-07-19 成形品、電気製品及び成形品の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10710288B2 (ja)
JP (1) JP6480989B2 (ja)
CN (1) CN110959149B (ja)
DE (1) DE112018003969T5 (ja)
WO (1) WO2019026636A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017035312A1 (en) * 2015-08-27 2017-03-02 Delta T Corporation Control with enhanced sensing capabilities and improved snap fit engagement
JP2020142395A (ja) * 2019-03-04 2020-09-10 株式会社翔栄 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法
JP7039633B2 (ja) * 2020-02-06 2022-03-22 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
AT523520B1 (de) * 2020-07-24 2021-09-15 Engel Austria Gmbh Formgebungsanlage zum Herstellen von insbesondere faserverstärkten Formgebungsteilen
JP7171848B1 (ja) 2021-07-21 2022-11-15 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 厚膜印刷柄付きフィルムロールとその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014035806A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Hosiden Corp 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP2016196154A (ja) * 2015-04-06 2016-11-24 株式会社サカイヤ センサー一体型樹脂成形品の成形方法および成形金型

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100955510B1 (ko) * 2009-04-23 2010-04-30 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형
JP5359550B2 (ja) * 2009-05-22 2013-12-04 オムロン株式会社 電子部品実装装置の製造方法
US9122088B2 (en) * 2011-03-31 2015-09-01 Nissha Printing Co., Ltd. Capacitance type touch screen
KR101686892B1 (ko) * 2012-05-30 2016-12-15 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 시인성과 내구성이 우수한 정전 용량 투명 터치 시트
JP5525574B2 (ja) * 2012-08-07 2014-06-18 ホシデン株式会社 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP5347096B1 (ja) * 2012-09-13 2013-11-20 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション タッチパネルの製造方法及びタッチパネル、並びにタッチパネルと表示装置を具備する入出力一体型装置
JP2015069267A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 デクセリアルズ株式会社 静電容量型曲面形状タッチパネル及びその製造方法
JP6354285B2 (ja) * 2014-04-22 2018-07-11 オムロン株式会社 電子部品を埋設した樹脂構造体およびその製造方法
WO2016059497A1 (en) * 2014-10-17 2016-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014035806A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Hosiden Corp 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法
JP2016196154A (ja) * 2015-04-06 2016-11-24 株式会社サカイヤ センサー一体型樹脂成形品の成形方法および成形金型

Also Published As

Publication number Publication date
US20200101646A1 (en) 2020-04-02
JP2019028928A (ja) 2019-02-21
CN110959149B (zh) 2023-06-06
US10710288B2 (en) 2020-07-14
JP6480989B2 (ja) 2019-03-13
CN110959149A (zh) 2020-04-03
DE112018003969T5 (de) 2020-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019026636A1 (ja) 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
JP5066182B2 (ja) インサート成形用積層物とその製造方法、インサート成形品とその製造方法
CN102202477B (zh) 电子装置壳体
JP2020516487A (ja) 電子アセンブリの製造方法および電子アセンブリ
WO2011020946A2 (en) Electronic device
US20140055958A1 (en) 3d touch module and its methode of manufacturing
US10810911B2 (en) Molded article, display device including the molded article, and method for manufacturing molded article
EP1304206B1 (en) Moulded article comprising an electroluminescent insert
WO2016059927A1 (ja) 成形品、電気部品シート、電気製品及び成形品の製造方法
TW202143808A (zh) 膜內電子組件及其製備方法
JP5561726B2 (ja) フレキシブルケーブルが装着されたメッシュシート付き樹脂成形品の製造方法
CN101272901A (zh) 具有功能元件的物件的模内制造
WO2021075125A1 (ja) 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
KR102204529B1 (ko) 커넥터단자부 일체형 인몰드 전자회로 성형물의 제조방법
CN215006604U (zh) 一种带有薄膜电路板的触控面板
CN210091114U (zh) 触控面板
KR100514688B1 (ko) 이엘 인서트 성형품의 제조방법
KR102515779B1 (ko) 강성 및 기밀성 있는 단자연결부를 갖는 인몰드 전자장치 제조방법
JP7039633B2 (ja) 成形品、電気製品及び成形品の製造方法
TWI760636B (zh) 觸控模組及其製造方法
TWI781702B (zh) 模塑電子元件及其製作方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18840688

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18840688

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1