CN113342188A - 一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明的双层薄膜结构的模内电子面板涉及模内电子技术领域，该双层薄膜结构的模内电子面板包括第一薄膜层，设置于第一薄膜层上的导电线路层，设置于导电线路层上的电子元器件，及第二薄膜层；第一薄膜层和第二薄膜层之间设置有填充间隙，填充间隙内填充有透明塑胶层，透明塑胶层包覆所述电子元器件；本发明能够减少第一薄膜层的加工次数，避免第一薄膜层在经过多次加工后出现损毁报废，提高了加工良品率；其次，操作模内电子面板时仅仅会与第二薄膜层接触，如此，就无需为了保证加工良品率、表面光洁度及耐磨性等而使用复合薄膜作为第一薄膜层，降低了加工成本。

Description

一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及模内电子技术领域，尤其涉及一种双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法。

背景技术

现有的模内电子面板在具体的生产过程中，需要将图案油墨、线路导电油墨依序印刷至载体膜材上，然后将用电单元焊接固定至线路上，需要在载体膜材上进行各种各样的加工操作后再进行注塑加工，然而，繁琐复杂的加工工序很容易导致膜材损毁报废，加工良品率偏低；

此外，由于复合薄膜需要露置于最终成品的表面，因而要求复合薄膜具有良好的表面光洁度及耐磨性，同时，为了保证加工良品率还需要使用品质较高的复合薄膜作为载体膜材，这就导致了复合薄膜的造价成本升高，进而导致模内电子面板的造价也相应升高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种加工良品率高、制造成本低的双层薄膜结构的模内电子面板及其制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，包括第一薄膜层，设置于所述第一薄膜层上的导电线路层，设置于所述导电线路层上的电子元器件，及第二薄膜层；

其中，所述第一薄膜层和所述第二薄膜层之间设置有填充间隙，所述填充间隙内填充有透明塑胶层，所述透明塑胶层包覆所述电子元器件。

优选地，所述第二薄膜层的厚度大小为0.25mm至0.5mm。

优选地，所述塑胶层的厚度大小为2mm至3mm。

优选地，所述第一薄膜层的厚度大小为0.25mm至0.5mm。

优选地，所述透明塑胶层采用PC或者PMMA料制成。

优选地，所述第二薄膜层于远离所述透明塑胶层的侧面上设置有油墨层。

本发明还提供一种双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其包括以下步骤：

S01、获取第一薄膜层和第二薄膜层；

S02、在所述第一薄膜层上设置导电线路层；

S03、在所述导电线路层上设置电子元器件；

S04、在第二薄膜层和所述第一薄膜层之间设置填充间隙，将胶料注入所述填充间隙内，以使胶料在所述填充间隙内形成透明塑胶层；所述透明塑胶层包覆所述电子元器件。

优选地，所述导电线路层采用丝网印刷的方式设置于所述第一薄膜层上。

优选地，所述步骤S03还包括：

对所述第一薄膜层进行高压成型加工，以使所述第一薄膜层成型成预定的形状；

对所述第一薄膜层进行冲切加工，以使所述第一薄膜层上的预定位置开设出第一冲切孔。

优选地，所述步骤S03还包括：

对所述第二薄膜层进行高压成型加工，以使所述第二薄膜层成型成预定的形状；

对所述第二薄膜层进行冲切加工，以使所述第二薄膜层上的预定位置开设出第二冲切孔。

实施本发明的技术方案至少包括以下有益效果：

本发明的双层薄膜结构的模内电子面板，通过设置第一薄膜层和第二薄膜层，使得第一薄膜层在设置导电线路层和电子元器件之后无需再次进行图案印刷等工序，减少第一薄膜层的加工次数，避免第一薄膜层在经过多次加工后出现损毁报废，提高了加工良品率；其次，用户在操作模内电子面板时仅仅会与第二薄膜层发生接触，如此一来，就无需为了保证加工良品率、表面光洁度及耐磨性等而使用复合薄膜作为第一薄膜层，降低了模内电子面板的加工成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一实施例的双层薄膜结构的模内电子面板的结构示意图；

图2是本发明一实施例的双层薄膜结构的模内电子面板的剖面图；

图3是本发明一实施例的双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

图1示出了本发明一些实施例中的双层薄膜结构的模内电子面板的结构示意图，该双层薄膜结构的模内电子面板10包括第一薄膜层100、导电线路层200、电子元器件300及第二薄膜层400。导电线路层200设置于第一薄膜层100上，该导电线路层200用于传递电流。电子元器件300设置于导电线路层200上，该电子元器件300用于接通电流以工作。第二薄膜层400与第一薄膜层100之间设置有填充间隙500。

可以理解地，双层薄膜结构的模内电子面板10用于与外部的IC连接，起到感应用户触控操作的作用。第一薄膜层100起到承载导电线路层200的作用。导电线路层200可以通过连接器与外部的IC连接。电子元器件300与导电线路层200导通并工作。第二薄膜层400用于印刷图案，使得制造商无需将油墨图案等印刷在第一薄膜层100上。

还可以理解地，导电线路层200在设置过程中，可以在触控部位设置成电容结构，在用户触控时将改变电容，从而实现触控的目的；导电线路层200可以使用导电油墨制成，优选地，导电线路层200使用导电银浆制成，使用导电银浆制成的导电线路层200具有发热量小及传到效率高的优点。

如图1及图2所示，第二薄膜层400与第一薄膜层100之间设置有填充间隙500，填充间隙500内填充有透明塑胶层600，透明塑胶层600包覆电子元器件300。

可以理解地，透明塑胶层600分别与第二薄膜层400和第一薄膜层100连接，起到固定第二薄膜层400与第一薄膜层100相对位置的作用；

还可以理解地，在现有技术中，当表面薄膜磨损后，部分电子元器件及线路层有可能会直接露置于面板的表面，随后在日常使用过程中，就很容易对电子元器件及线路层造成剐蹭及损坏，更甚者，当表面薄膜受到撞击后，还将导致印刷的线路断裂开路，而线路的断裂开路又将导致产品的电子功能失效。而本发明的技术方案中，透明塑胶层600对电子元器件300起到了包覆性保护的作用，在第二薄膜层400出现一定磨损的情况下，透明塑胶层600依然能够对电子元器件300及导电线路层200起到一定的保护作用，提高了面板的耐用性。

如图1及图2所示，第二薄膜层400的厚度大小为0.25mm～0.5mm。

可以理解地，第二薄膜层400可以使用PC材料制成，还可以采用PMMA和PC材料混合制成。

优选地，第二薄膜层400采用PC材料制成。

可以理解地，PC材料制成的第二薄膜层400具有造价低廉的优点，降低了模内电子面板的整体造价。

如图1及图2所示，塑胶层600的厚度大小为2mm至3mm。

可以理解地，将塑胶层600的厚度大小设置为2mm至3mm，可以在保证耐用性的情况下，尽可能使得塑胶层600能够具有良好的透光性并减少塑胶层600的用料量，从而尽可能提高面板的整体厚度，提高产品的整体轻薄程度。

还可以理解地，塑胶层600可以使用PC材料或ABS料制成，使得塑胶层600具有透光的特性；当然，也可以使用其他材料制成塑胶层600，只要能够达到透光的特性即可。

如图1及图2所示，第一薄膜层100的厚度大小为0.25mm至0.5mm。

可以理解地，第一薄膜层100可以采用PC材料制成，还可以采用PC和PMMA材料混合制成；需要说明的是，本发明。

如图1及图2所示，第二薄膜层400于远离透明塑胶层600的侧面上设置有油墨层700。

可以理解地，油墨层700起到识别的作用，用户可以通过油墨层700快速识别面板的各个位置，从而精确地完成触控操作；同时，油墨层700还可以提高面板表面的美观程度；油墨层700可以采用现有技术中能够在膜材表面进行印刷的材料制成。

还可以理解地，在电子元器件300设置为LED灯的情况下，LED灯产生的灯光通过油墨层700所呈现于电子面板上的光线也能够具有各种各样的颜色，便于用户进一步快速识别面板的各个触控位置。

在一些实施方式中，可以采用丝网印刷、喷墨印刷、辊轮印刷或转印的方式在第二薄膜层400的表面上成型出预定图案的油墨层700。

图3示出了本发明的双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法的流程图，该双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，包括以下步骤：

S01、获取第一薄膜层100和第二薄膜层400；

可以理解地，第一薄膜层100及第二薄膜层400可以通过现有的膜材制造设备制造而成。

S02、在第一薄膜层100上设置导电线路层200；

可以理解地，导电线路层200可以使用导电油墨制成，优选地，可以使用导电银浆制成导电线路层200；

S03、在导电线路层200上设置电子元器件300；

可以理解地，电子元器件300可以为LED灯、电容或电阻等电子元件，电子元器件300所包含的电子元件的种类及数量可以根据实际应用场景的不同灵活调整。

还可以理解地，电子元器件300可以采用焊接或点导电胶的方式设置于导电线路层200上。

具体地，可以通过点胶设备、丝印涂覆设备或人工点胶的方式在导电线路层200上需要设置电子元器件300的位置进行导电胶涂覆，完成导电胶的涂覆；可以通过SMT贴片设备将电子元器件设置在涂覆有导电胶的位置上，完成电子元器件300的设置。

S04、在第二薄膜层400和第一薄膜层100之间设置填充间隙500，将胶料注入填充间隙500内，以使胶料在填充间隙500内形成透明塑胶层600；透明塑胶层600包覆电子元器件300。

可以理解地，可以使用亚克力材料、PC材料或ABS料对填充间隙500进行填充，从而成型出具有透明塑胶层600；当然，也可以使用现有技术中其他能够成型出具有透明性质的透明塑胶层600。

如图3所示，导电线路层200采用丝网印刷的方式设置于第一薄膜层100上。

可以理解地，根据预设的线路图结构在丝网上开设预定的孔，从而使得导电油墨在丝网上刮过时能够透过预定开设的孔涂覆在第一薄膜层100的表面，从而在第一薄膜层100的表面上成型出与预设的线路图相对应的导电线路层200。

如图1及图3所示，步骤S03还包括：

对第一薄膜层100进行高压成型加工，以使第一薄膜层100成型成预定的形状；

可以理解地，可以将第一薄膜层100放入高压成型设备中成型成预定的形状，以适配不同的应用环境；例如，可以将第一薄膜层100放入高压吸塑成型设备中进行吸塑成型，使得第一薄膜层100能够沿着吸塑模具的表面成型成预定的形状。

对第一薄膜层100进行冲切加工，以使第一薄膜层100上的预定位置开设出第一冲切孔110。

可以理解地，可以将第一薄膜层100放入冲切加工设备中进行冲切加工，不仅可以裁切祛除第一薄膜层100上多余的部分，还能够够在预定位置开设出冲切孔；例如，可以在第一薄膜层100上冲切出第一冲切孔110。

还可以理解地，在部分应用场景中，会需要设置对应的缺口以供部分其余装置或元器件露置，如此一来，第一冲切孔110的开设，就为这类装置或元器件提供了安装空间；具体来说，第一冲切孔110的冲切位置、冲切形状及冲切数量等可以根据实际应用场景或产品设计的不同灵活调整。

如图1及图3所示，步骤S03还包括：

对第二薄膜层400进行高压成型加工，以使第二薄膜层400成型成预定的形状；

可以理解地，可以将第二薄膜层400放入高压成型设备中成型成预定的形状，以适配不同的应用环境；例如，可以将第二薄膜层400放入高压吸塑成型设备中进行吸塑成型，使得第二薄膜层400能够沿着吸塑模具的表面成型成预定的形状。

还可以理解地，第一薄膜层100和第二薄膜层400可以分别采用不同的吸塑成型模具进行吸塑成型，从而成型出各自预定的形状轮廓。

对第二薄膜层400进行冲切加工，以使第二薄膜层400上的预定位置开设出第二冲切孔120。

可以理解地，可以将第二薄膜层400放入冲切加工设备中进行冲切加工，可以裁切祛除第二薄膜层400上多余的部分并在预定位置开设出冲切孔；例如，可以在第二薄膜层400上冲切出第二冲切孔120。

还可以理解地，第二冲切孔120为其他元器件腾出了安装空间，使得元器件能够露置于产品的表面；第二冲切孔120的冲切位置、冲切形状及冲切数量等可以根据实际应用场景或产品设计的不同灵活调整。

在其他一些实施方式中，可以仅对第一薄膜层100进行冲孔加工，或仅对第二薄膜层400进行冲孔加工，具体根据最终产品的设计结构进行灵活调整。

如图3所示，分别对第一薄膜层100和第二薄膜层400加工完成后，将第一薄膜层100和第二薄膜层400送入注塑模具内，待注塑模具合模后，第一薄膜层100和第二薄膜层400之间将形成填充间隙；通过注塑模具将胶料注入填充间隙内；胶料冷却后将在填充间隙内形成透明塑胶层600，并且，透明塑胶层600还将包覆电子元器件300；脱模后得到模内电子面板。

可以理解地，可以使用注塑机对注塑模具进行胶料注塑。

本发明的双层薄膜结构的模内电子面板，通过设置第一薄膜层和第二薄膜层，使得第一薄膜层在设置导电线路层和电子元器件之后无需再次进行图案印刷等工序，减少第一薄膜层的加工次数，避免第一薄膜层在经过多次加工后出现损毁报废，提高了加工良品率；其次，用户在操作模内电子面板时仅仅会与第二薄膜层发生接触，如此一来，就无需为了保证加工良品率、表面光洁度及耐磨性等而使用复合薄膜作为第一薄膜层，降低了模内电子面板的加工成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，包括第一薄膜层(100)，设置于所述第一薄膜层(100)上的导电线路层(200)，设置于所述导电线路层(200)上的电子元器件(300)，及第二薄膜层(400)；

其中，所述第一薄膜层(100)和所述第二薄膜层(400)之间设置有填充间隙(500)，所述填充间隙(500)内填充有透明塑胶层(600)，所述透明塑胶层(600)包覆所述电子元器件(300)。

2.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第二薄膜层(400)的厚度大小为0.25mm至0.5mm。

3.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述塑胶层的厚度大小为2mm至3mm。

4.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第一薄膜层(100)的厚度大小为0.25mm至0.5mm。

5.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述透明塑胶层(600)采用PC或者PMMA料制成。

6.根据权利要求1所述的双层薄膜结构的模内电子面板，其特征在于，所述第二薄膜层(400)于远离所述透明塑胶层(600)的侧面上设置有油墨层(700)。

7.一种双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S01、获取第一薄膜层(100)和第二薄膜层(400)；

S02、在所述第一薄膜层(100)上设置导电线路层(200)；

S03、在所述导电线路层(200)上设置电子元器件(300)；

S04、在第二薄膜层(400)和所述第一薄膜层(100)之间设置填充间隙(500)，将胶料注入所述填充间隙(500)内，以使胶料在所述填充间隙(500)内形成透明塑胶层(600)；所述透明塑胶层(600)包覆所述电子元器件(300)。

8.根据权利要求7所述的双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，所述导电线路层(200)采用丝网印刷的方式设置于所述第一薄膜层(100)上。

9.根据权利要求7所述的双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S03还包括：

对所述第一薄膜层(100)进行高压成型加工，以使所述第一薄膜层(100)成型成预定的形状；

对所述第一薄膜层(100)进行冲切加工，以使所述第一薄膜层(100)上的预定位置开设出第一冲切孔(110)。

10.根据权利要求7或9所述的双层薄膜结构的模内电子面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S03还包括：

对所述第二薄膜层(400)进行高压成型加工，以使所述第二薄膜层(400)成型成预定的形状；

对所述第二薄膜层(400)进行冲切加工，以使所述第二薄膜层(400)上的预定位置开设出第二冲切孔(120)。

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