JP6544934B2 - 複合構造体、これを備える電子機器、および複合構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
(構成)
図1〜図3を参照して、実施の形態1における電子機器について説明する。本実施の形態における電子機器201は、複合構造体を備える。ここでいう、「複合構造体」とは、以下の実施の形態のいずれかで説明するものである。複合構造体について詳しくは、実施の形態2以降で述べる。
本実施の形態では、以下の実施の形態で説明されるような複合構造体を備えているので、少ない部品点数で簡単に防水構造を実現することができている。本実施の形態によれば、アンテナによる通信機能を備えていながら防水性能を有する電子機器とすることができる。防水性を具備しつつ、所望の性能を確保するための構造を少ない部品点数で実現することができる。
(構成)
図3〜図8を参照して、実施の形態2における複合構造体について説明する。図4は、図3におけるIV−IV線に関する矢視断面図である。
本実施の形態では、板金アンテナが通っている貫通孔が封止部によって封止されているので、筐体部品の外側と内側との間で水が流通することは防止することができる。したがって、板金アンテナの性能を発揮可能な状態を維持しつつ筐体部品の防水構造を実現することができている。Oリング付きナットとビスとの組合せを用いる方法に比べても、本実施の形態では、Oリング付きナットとビスとの2つの部品は不要であるので、部品点数を削減することができている。すなわち、少ない部品点数で簡単に防水構造を実現することができる。防水性を具備しつつ、所望の性能を確保するための構造を少ない部品点数で実現することができる。
(構成)
図11〜図12を参照して、実施の形態3における複合構造体について説明する。本実施の形態では、第1部材が板金アンテナ以外のものである。第1部材は、図11および図12に示すように給電端子26である。ここでは1つの背面側筐体部品22において、2つの給電端子26が1つの対をなすように配置されている。個々の給電端子26は、帯状の導電体である。給電端子26は、第2部材としての背面側筐体部品22に設けられた貫通孔5を貫通するように配置されている。このような給電端子26においても、実施の形態2で説明したような複合構造体の構成を適用することができる。
本実施の形態では、防水性を具備しつつ、給電のための性能を確保するための構造を少ない部品点数で実現することができる。
(構成)
図13〜図14を参照して、実施の形態4における複合構造体について説明する。本実施の形態では、第1部材は図13および図14に示すようにフレキシブル基板(FPC)27である。図13に示した例では、フレキシブル基板27はいわゆるキーFPCであり、2個のキー28を備えている。フレキシブル基板27は、第2部材としての背面側筐体部品22に設けられた貫通孔5を貫通するように配置されている。背面側筐体部品22の裏側から見た様子を図14に示す。基板33が配置されており、基板33の表面にコネクタ34が設けられている。貫通孔5を通ったフレキシブル基板27の一端は、封止剤室7を通り抜けてコネクタ34に接続されている。図14に示した例では、説明の便宜のために、封止剤室7内の封止部は表示していないが、実際には、封止剤室7内には封止剤が充填されて硬化することによって封止部となっている。このようなフレキシブル基板27においても、実施の形態2で説明したような構造を適用することができる。
本実施の形態では、防水性を具備しつつ、キー設置のための性能を確保するための構造を少ない部品点数で実現することができる。
(製造方法)
図15〜図17を参照して、実施の形態5における複合構造体の製造方法について説明する。本実施の形態における複合構造体の製造方法のフローチャートを図15に示す。ここでは一例として、実施の形態2で説明した複合構造体を得るための製造方法について説明する。
本実施の形態における複合構造体の製造方法によれば、防水性を具備しつつ所望の性能を確保するための構造を、少ない部品点数で実現することができる複合構造体を得ることができる。本実施の形態では、注入路16を有する第2部材を用い、第3工程S3では、封止剤を注入する器具の先端を注入路16にあてがうことによって、注入路16に沿って第1領域61へと封止剤の注入を行なうので、封止剤の注入を正確に行なうことができる。また、封止剤の注入状態を容易に安定させることができる。
(構成)
図18〜図19を参照して、実施の形態6における複合構造体について説明する。本実施の形態における複合構造体101iを図18に示す。図18におけるXIX−XIX線に関する矢視断面図を図19に示す。複合構造体101iの基本的な構成は、実施の形態2で説明したものと同様であるが、実施の形態2に比べて以下の点で異なる。
本実施の形態においても、実施の形態2と同様の効果を得ることができる。さらに本実施の形態では、シート35が底の役割を果たし、重力による封止剤の下方への変位や落下を防止するので、硬化前の封止剤が貫通孔5および封止剤室7の内部に留まりやすくなる。すなわち、封止剤が適切な位置に配置された状態で封止剤を固めることが容易となる。また、封止剤が固まった後の状態においては、外側すなわち図19における上方から背面側筐体部品22を見たとき、封止部6はシート35によって覆い隠されているので、ユーザが封止部6に触れることを防止することができる。シート35は、封止部6を保護する役割を果たす。
図20〜図21を参照して、実施の形態7における複合構造体について説明する。本実施の形態における複合構造体101jを図20に示す。図20におけるXXI−XXI線に関する矢視断面図を図21に示す。複合構造体101jの基本的な構成は、実施の形態6で説明したものと同様であるが、実施の形態6に比べて以下の点で異なる。
図22を参照して、実施の形態8における複合構造体について説明する。本実施の形態における複合構造体101kを図22に示す。複合構造体101kの基本的な構成は、実施の形態6で説明したものと同様であるが、実施の形態6に比べて以下の点で異なる。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
Claims (9)
- 第1部材と、
互いに逆の側を向く第1表面および第2表面を有し、前記第1表面の側と前記第2表面の側とを連通させる貫通孔を有する第2部材と、
前記貫通孔に前記第1部材が通っている状態で前記第1部材と前記第2部材との相対的位置関係を固定しつつ前記貫通孔を封止する封止部とを備え、
前記第2部材は、前記貫通孔の前記第2表面側に隣接して前記第2表面に開口する封止剤室を有し、
前記封止部は、前記封止剤室の内部で封止剤が硬化した部分を含み、
前記第1部材は、前記封止剤室および前記貫通孔を貫通する貫通部分を含み、
前記封止剤室は、
第1領域と、
前記貫通部分を挟んで前記第1領域の反対側に位置する第2領域と、
前記第1領域および前記第2領域の両方に接しつつ前記貫通部分の一方の主面から他方の主面へとまたがる第3領域とを含んでおり、
前記第2部材は、前記第1領域へと連なる溝を有し、
前記封止剤は、前記貫通部分の全てを取り囲むように配置される、複合構造体。 - 前記溝は、前記封止剤を注入する器具の位置決めのための形状を含む、請求項1に記載の複合構造体。
- 前記溝の前記第1領域に最も近い部分は前記第1領域と同じ深さであり、前記溝の底部は、前記第1領域から遠ざかるにつれて浅くなるように傾斜している、請求項1または2に記載の複合構造体。
- 前記第2表面に垂直な方向から見たとき、前記第3領域は丸みを帯びた形状を有する、請求項1から3のいずれかに記載の複合構造体。
- 前記第1部材は、板金アンテナを含む、請求項1から4のいずれかに記載の複合構造体。
- 前記第2部材は、筐体部品を含む、請求項1から5のいずれかに記載の複合構造体。
- 前記第1部材は、前記第2部材の前記第2表面の側で前記第2表面に沿って延在する延在部分を有し、前記第1領域は、前記貫通部分および前記延在部分によって覆われている、請求項1から6のいずれかに記載の複合構造体。
- 請求項1から7のいずれかに記載の複合構造体を備える、電子機器。
- 第1部材と、互いに逆の側を向く第1表面および第2表面を有し、前記第1表面の側と前記第2表面の側とを連通させる貫通孔を有する第2部材とを用意する第1工程と、
前記貫通孔に前記第1部材を挿入する第2工程と、
前記第2工程より後で、前記貫通孔を含む部分に封止剤を注入する第3工程と、
前記第3工程で注入された前記封止剤を硬化させることで、前記第1部材と前記第2部材とを相対的に固定しつつ前記貫通孔を封止する第4工程とを含み、
前記第2部材は、前記貫通孔の前記第2表面側に隣接して前記第2表面に開口する封止剤室を有し、
前記第1部材は、前記封止剤室および前記貫通孔を貫通する貫通部分を含み、
前記封止剤室は、
第1領域と、
前記貫通部分を挟んで前記第1領域の反対側に位置する第2領域と、
前記第1領域および前記第2領域の両方に接しつつ前記貫通部分の一方の主面から他方の主面へとまたがる第3領域とを含んでおり、
前記第2部材は、前記第1領域へと連なる溝を有し、
前記第3工程では、前記封止剤を注入する器具の先端を前記溝にあてがうことによって、前記溝に沿って前記第1領域へと前記封止剤の注入を行ない、
前記第3工程では、前記第1領域へと注入された前記封止剤は、前記第1領域から前記第3領域を経由して前記第2領域へと進行することによって、前記貫通部分の全てを取り囲むように配置される、複合構造体の製造方法。
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