JP2010192163A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板の表面にはランドが設けられ、ケースにおけるプリント基板の表面との対向部位には、外部コネクタとの嵌合方向に沿って伸び、嵌合状態で、外部コネクタの端子を内部空間に収納するための貫通孔が設けられている。そして、プリント基板の各ランド上には、弾性を有する導電性部材がそれぞれ配置され、外部コネクタの嵌合により、端子が、導電性部材を介して対応するランドと電気的に接続されるようになっている。
【選択図】図1
Description
図1は、第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す断面図である。図1では、外部コネクタも参考図示している。図2は、上ケースの貫通孔、接続用ランド、及び支持用突起部の位置関係を示す模式的な平面図である。図3は、外部コネクタを嵌合した状態での、外部コネクタの端子と導電性部材との接触状態を示す、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。なお、本実施形態に係る電子制御装置は、車載用の電子制御装置(例えば車両のエンジンECU(Electric Control Unit))として構成されている。また、以下においては、外部コネクタと電子制御装置との嵌合方向を単に嵌合方向とし、嵌合方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。
次に、本発明の第2実施形態を、図5に基づいて説明する。図5は、第2実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランドの周辺を拡大した断面図である。
次に、本発明の第3実施形態を、図6及び図7(a),(b)に基づいて説明する。図6は、第3実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図であり、図1に対応している。図7は、ホルダを説明するための断面図であり、(a)はホルダ単体、(b)はプリント基板に固定した状態を示している。
次に、本発明の第4実施形態を、図8〜10に基づいて説明する。図8は、第4実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺の断面図であり、図1に対応している。図9は、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。図10は、上ケースの貫通孔と導電性部材との位置関係を示す模式的な平面図である。
次に、本発明の第5実施形態を、図11に基づいて説明する。図11は、第5実施形態に係る電子制御装置のうち、接続用ランド周辺を拡大した断面図である。
3・・・ケース
10・・・プリント基板
11a・・・接続用ランド(ランド)
13・・・導電性部材
20・・・上ケース
24・・・貫通孔
30・・・下ケース
33・・・支持用突起部
S1・・・内部空間
Claims (19)
- 表面に複数のランドが設けられたプリント基板と、
外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部、及び、前記プリント基板が収納される内部空間を有するケースと、を備える電子装置であって、
前記ケースには、前記プリント基板の表面との対向部位に、前記ハウジングと前記嵌合部との嵌合方向に沿って伸び、前記ハウジングと前記嵌合部とを嵌合させた状態で、前記ハウジングから延出された前記外部コネクタの各端子を前記内部空間に収納するための貫通孔が設けられ、
前記プリント基板の各ランド上には、弾性を有する導電性部材がそれぞれ配置されており、
前記嵌合部と前記ハウジングとの嵌合により、前記端子が、前記導電性部材を介して対応する前記ランドと電気的に接続されるようにしたことを特徴とする電子装置。 - 前記ランドと前記貫通孔は、互いに対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記導電性部材は、弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散され、硬化処理されてなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置。
- 前記導電性部材は、対応するランドに接着していることを特徴とする請求項3に記載の電子装置。
- 前記導電性部材は、前記プリント基板の表面における前記ランドの周辺部位にも接着していることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
- 各ランド上に配置される複数の前記導電性部材が、絶縁材料からなる同一のホルダに一体的に保持されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記導電性部材は、前記ホルダにおけるプリント基板側の面から突出していることを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
- 柱状の前記導電性部材における嵌合部側の一端面が、縁部から中央部に向けて前記プリント基板に近づくテーパを有した凹状とされていることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の電子装置。
- 前記ホルダは、複数の前記導電性部材を保持する基部から、前記嵌合方向に沿ってプリント基板側に伸びる第1脚部を有し、
前記プリント基板は、前記第1脚部に対応する第1貫通孔を有していることを特徴とする請求項6〜8いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記プリント基板は、第2貫通孔を有し、
前記ホルダは、複数の前記導電性部材を保持する基部から、前記嵌合方向に沿いつつ前記第2貫通孔に対応してプリント基板側に伸びる第2脚部と、該第2脚部の先端から突出し、前記プリント基板の裏面側において前記第2貫通孔の開口周辺部位に係止する係止部を有し、
前記係止部は、前記プリント基板の裏面との対向部位が、前記嵌合方向に垂直な方向において前記第2脚部から離れるほど、前記嵌合方向において前記基部から離れるテーパ状となっていることを特徴とする請求項6〜9いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記ケースは絶縁材料からなり、
前記導電性部材は、前記ケースにおけるプリント基板の表面との対向面であって、前記貫通孔の開口周辺部位と接触していることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記ケースは、前記対向面の開口周辺部位に隣接する部位からプリント基板側に突出する突起部を有していることを特徴とする請求項11に記載の電子装置。
- 前記突起部は、各導電性部材をそれぞれ取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項12に記載の電子装置。
- 前記ランドは、周辺領域に囲まれた中央領域に貫通孔を有し、前記プリント基板の表面に沿う形状が環状とされていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記プリント基板に表面に開口する孔が設けられ、
前記プリント基板の孔の壁面及び表面における孔の周辺部位に、前記ランドが一体的に設けられていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記ケースは、前記プリント基板におけるランド形成位置の裏面側部位に向けて、前記プリント基板の裏面との対向面から突出し、前記裏面側部位を支持する支持用突起部を有していることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記プリント基板の裏面側部位と、前記支持用突起部との間に、弾性を有する緩衝部材が介在されることを特徴とする請求項16に記載の電子装置。
- 前記プリント基板は、第3貫通孔を有し、
前記ランドは、前記プリント基板における第3貫通孔の壁面及び表面の前記第3貫通孔の開口周辺部位に一体的に設けられ、
前記導電性部材は、前記第3貫通孔の内部、及び、前記プリント基板の表面における第3貫通孔の開口周辺部位上に、一体的に配置され、
前記支持用突起部は、前記導電性部材におけるプリント基板の裏面側部位と接触していることを特徴とする請求項16に記載の電子装置。 - 外部コネクタのハウジングが嵌合される嵌合部を有するケースの内部空間に、表面に複数のランドを設けたプリント基板を収納してなる電子装置の製造方法であって、
弾性を有する高分子材料に導電性フィラーが分散された導電性ペーストを、スクリーン印刷法を用いて、前記プリント基板における複数のランドに一括塗布する工程と、
前記塗布後、前記導電性ペーストを硬化させて弾性を有する導電性部材とする工程と、
前記硬化後、前記プリント基板を前記ケースの内部空間に収納する工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
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2009
- 2009-02-16 JP JP2009033105A patent/JP5239926B2/ja active Active
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