JP2007234673A - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性を向上した電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の端子４１０がハウジング４２０の長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタ４００を、回路基板３００に実装してなる電子装置１００であって、回路基板３００を構成する配線パターンとして、コネクタ４２０の配置領域３１３を含むように複数層に配置された緩衝用配線パターン３４０を含み、緩衝用配線パターン３４０により構成される複数の配線層として、ハウジング４２０の長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターン３４１を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も近い配線層に採用される長手パターン層と、ハウジング４２０の長手方向に垂直なパターン形状を有する短手パターン３４２を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も遠い配線層に採用される短手パターン層とを含む構成とした。
【選択図】図５

Description

本発明は、表面実装型のコネクタを、回路基板に実装してなる電子装置及びその製造方法に関するものである。

近年、端子を基板に挿入する挿入型コネクタに代わって、高密度化、小型化、実装の効率化の観点から、基板表面に実装する表面実装型コネクタが用いられるようになってきている（特許文献１参照）。

特許文献１には、表面実装型のコネクタを基板に実装する構造及び実装方法が開示されている。具体的には、コネクタのハウジングと基板との間に介在させた第一の溶融はんだによりハウジングを基板上に浮かせた状態で支持し、この支持状態にあるハウジングを、端子とランドとの間に介在させた第二の溶融はんだの表面張力の作用によって端子がランド中心にくるように位置決めする。そして、冷却により第一及び第二の溶融はんだをそれぞれ固化させた状態で、位置決めされたハウジングを基板上に機械的に固定する（例えば螺子締結する）ようにしている。
特開２００４−２０６９２４号公報

ところで、リフロー時にはコネクタの重量の影響で、基板のコネクタの配置領域に下に凸の反りが生じる。特にコネクタの端子数が増えると、反り量が大きくなるため、全ての端子と対応するランドとの接続を確保するのが困難となる。

特許文献１に示される構成においては、溶融はんだが冷却固化される前の時点で、基板の平面方向において、第二の溶融はんだによるセルフアライメント効果により、端子が対応するランドに位置決めされる。また、基板の厚さ方向、すなわち基板表面に対する高さ方向において、端子は対応するランドに位置決めされず、フリーな状態にある。したがって、リフロー時（第一及び第二の溶融はんだが溶融した状態）において、コネクタの重量の影響で基板に反りが生じると、端子と基板表面との間隔がばらつくこととなり、接続信頼性が低下するという問題がある。

本発明は上記問題点に鑑み、接続信頼性を向上した電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、回路基板は、基板に配線パターンを多層に配置してなる多層基板であり、コネクタの配置領域が、コネクタが実装されない状態で、加熱・冷却によってコネクタの実装面側を凸として反るように構成されていることを特徴とする。

本発明によれば、コネクタが実装された状態で加熱・冷却（リフロー）した際に、回路基板自身の構成によるコネクタの実装面側を凸として反ろうとする応力によって、コネクタの重量によるコネクタの実装面側を凹として反ろうとする応力を相殺することができる。したがって、結果として、コネクタの重量による影響で、回路基板のコネクタの配置領域に生じる反りが抑制（すなわち端子と基板表面との間隔のばらつきが従来よりも低減）されており、接続信頼性が向上されている。

例えば請求項２に記載のように、配線パターンは、回路基板の厚さ方向において、コネクタの配置領域を含むように複数層に配置された緩衝用配線パターンを含み、緩衝用配線パターンにより構成される複数の配線層として、ハウジングの長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターンを同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタの実装面に最も近い配線層に採用される長手パターン層と、ハウジングの長手方向に垂直なパターン形状を有する短手パターンを同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタの実装面に最も遠い配線層に採用される短手パターン層とを含む構成を採用することができる。

複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを実装する場合、リフロー時において基板の長手方向の変形量が大きい。これに対し、本発明においては、長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターンからなる長手パターン層を少なくともコネクタの実装面に最も近い配線層に採用している。長手パターン層は短手パターン層よりも長手方向の長さが長いので、リフロー時においてコネクタの実装面側を凸として反ろうとする応力を生じ、コネクタ重量による応力を相殺することができる。

より具体的には、請求項３に記載のように、回路基板の厚さ方向において、コネクタの実装面から所定範囲における配線層を長手パターン層とし、それ以外の配線層を短手パターン層としても良いし、請求項４に記載のように、回路基板の厚さ方向において、長手パターン層と短手パターン層とが交互に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。前者の場合、後者よりもリフロー時において、コネクタの実装面側を凸として反ろうとする応力を大きくすることができる。後者の場合、電気ノイズ（クロストーク）の影響を低減することができる。

なお、請求項２〜４いずれか１項に記載の発明において、請求項５に記載のように、ハウジングの長手方向において、緩衝用配線パターンを構成する材料の線膨張係数を、基板を構成する材料の線膨張係数よりも大きくすると良い。このように構成すると、リフロー時において、緩衝用配線パターン（長手パターン）の熱膨張に隣接する基板が引っ張られるので、コネクタの実装面側を凸として反ろうとする応力を生じやすくなる。

また、請求項６に記載のように、基板は、複数の基材を積層してなり、ハウジングの長手方向において、少なくともコネクタの実装面を含む基材を構成する材料の線膨張係数を、少なくともコネクタの実装面の裏面を含む基材を構成する材料の線膨張係数よりも大きくしても良い。

このようにしても、リフロー時においてコネクタの実装面側を凸として反ろうとする応力を生じ、コネクタ重量による応力を相殺することができる。

次に、請求項７に記載の発明は、複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、ハウジングは、回路基板側に凸となる変形が可能なように、その一部に周囲よりも剛性の低い低剛性部を有することを特徴とする。

本発明によれば、コネクタを構成するハウジングの一部に、周囲よりも剛性の低い低剛性部を設けており、リフロー時に、コネクタの重量の影響で、基板のコネクタの配置領域に下に凸の反りが生じても、この反りに追従してコネクタを下に凸に反らせることができる。すなわち、端子と基板表面との間隔のばらつきを抑制することができる。したがって、接続信頼性が向上されている。

例えば請求項８に記載のように、低剛性部として、周囲よりも薄肉の凹部を含む構成を採用することができる。好ましくは、請求項９に記載のように、低剛性部を、ハウジングの、回路基板表面との対向面の裏面（上面）に、長手方向とは垂直に設けた構成とすると良い。なお、基板は、ハウジングの長手方向において、ほぼ中心部位を頂点として反るので、請求項１０に記載のように、低剛性部を、ハウジングの長手方向において、少なくとも中心部位に設けることがより好ましい。

次に、請求項１１に記載の発明は、複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、ハウジングは複数に分割されて、分割されたそれぞれのハウジングに端子が複数配置され、分割されたハウジングは、ハウジングの長手方向に沿うように、連結部を介して連結され、連結部は、当該連結部を支点として、分割されたハウジングを回動可能に構成されていることを特徴とする。

本発明によれば、分割されたハウジングが、連結部を支点として、回動可能に構成されている。したがって、リフロー時に、コネクタの重量の影響で、基板のコネクタの配置領域に下に凸の反りが生じても、分割されたハウジングが連結部を支点として回動し、基板の反りに追従することができる。すなわち、端子と基板表面との間隔のばらつきを抑制することができる。したがって、接続信頼性が向上されている。

また、長手方向においてハウジングが複数に分割されているので、リフロー時にハウジングに生じる変形（反り）を低減することができる。したがって、接続信頼性がより向上されている。

次に、請求項１２に記載の発明は、複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、ランド上に、ランドと対応する端子とを電気的に接続するはんだが配置され、ランド表面からのはんだ高さは、ハウジングの長手方向の中心から所定範囲の中央領域に含まれるはんだのほうが、中央領域を間に挟む端部領域に含まれるはんだよりも高いことを特徴とする。

上述したように、基板は、ハウジングの長手方向において、ほぼ中心部位を頂点として反る。本発明によれば、長手方向において、中央領域に含まれるはんだ高さの方が、端部領域に含まれるはんだ高さよりも高いので、リフロー時に、コネクタの重量の影響で、基板のコネクタの配置領域に下に凸の反りが生じても、はんだを介して端子とランドとを電気的に接続することができる。したがって、接続信頼性が向上されている。

なお、請求項１３に記載のように、基板反り後の基板表面と端子との間隔に応じて、はんだ高さを、ハウジングの長手方向の中心から端部に向けて低くしても良い。

次に、請求項１４に記載の発明は、複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、回路基板の厚さ方向において、端子の対応するランドとの接続部位の、ハウジングの回路基板表面との対向面を基準とする高さは、ハウジングの長手方向の中心位置から所定範囲の中央領域に含まれる端子のほうが、中央領域を間に挟む端部領域に含まれる端子よりも低いことを特徴とする。

上述したように、基板は、ハウジングの長手方向において、ほぼ中心部位を頂点として反る。本発明によれば、回路基板の厚さ方向において、ハウジングの回路基板表面との対向面（下面）を基準とする、端子のランドとの接続部位の高さが、中央領域に含まれる端子のほうが端部領域に含まれる端子よりも低く設定されている。すなわち、リフロー時に、コネクタの重量の影響で、基板のコネクタの配置領域に下に凸の反りが生じても、はんだを介して端子とランドとを電気的に接続することができる。したがって、接続信頼性が向上されている。

具体的には、請求項１５に記載のように、端子の、ハウジングから延び、ランドと接続された側の、回路基板表面に対する高さ方向の部分の長さを、中央領域に含まれる端子のほうが、端部領域に含まれる端子よりも長い構成としても良い。このように、端子の長さを調整しても良い。

その際、請求項１６に記載のように、中央領域に含まれる端子のほうが、端部領域に含まれる端子よりも弾性変形量が大きい構成とすると、回路基板の反りにより追従しやすい。すなわち接続信頼性をより向上することができる。また、回路基板に反りが生じていない状態で、中央領域の端子のほうが端部領域の端子よりも回路基板に対して強く押し当てられて位置決めされるが、弾性変形によってその応力を緩衝することができる。

なお、請求項１７に記載のように、端子長さを、基板反り後の基板表面と端子との間隔に応じて、ハウジングの長手方向の中心から端部に向けて短くしても良い。

次に、請求項１８に記載の発明は、複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装する電子装置の製造方法であって、ランドの表面にはんだを塗布する塗布工程と、複数の端子がそれぞれ対応するランドの表面に配置されたはんだに接するように、コネクタを回路基板に位置決めし、はんだをリフローして、端子とランドとを電気的に接続するリフロー工程とを含み、塗布工程において、ハウジングの長手方向の中心から所定範囲の中央領域に含まれるランドに対してはんだを配置する量を、中央領域を間に挟む端部領域に含まれるランドに対してはんだを配置する量よりも多くすることを特徴とする。

リフロー工程において、回路基板は、コネクタ重量の影響により、ハウジングの長手方向においてほぼ中心部位を頂点として反る。したがって、回路基板表面と端子との間隔は、端部領域よりも中央領域の方が広くなる。これに対し、本発明によれば、塗布工程において、中央領域のはんだ量を端部領域のはんだ量よりも多くするので、リフロー工程において、回路基板に反りが生じても、はんだを介して端子とランドとを電気的に接続することができる。すなわち、接続信頼性を向上することができる。

例えば請求項１９に記載のように、回路基板の厚さ方向において、中央領域に含まれるランドの表面上に配置されるはんだの厚さを、端部領域に含まれるランドの表面上に配置されるはんだの厚さよりも厚くしても良い。この場合、リフロー工程において、回路基板に反りが生じても、はんだを介して端子とランドとを電気的に接続することができる。

なお、請求項２０に記載のように、はんだの厚さを、回路基板反り後の回路基板表面と端子との間隔に応じて、ハウジングの長手方向の中心から端部に向けて薄くしても良い。

また、請求項２１に記載のように、回路基板の平面方向において、中央領域に含まれるランドに対して塗布されるはんだの塗布面積を、端部領域に含まれるランドに対して塗布されるはんだの塗布面積よりも大きくしても良い。この場合、リフロー工程において、溶融されたはんだが端子を濡れあがりやすくなるので、リフロー工程において、回路基板に反りが生じても、はんだを介して端子とランドとを電気的に接続することができる。そして、結果として、請求項１２に記載の電子装置を得ることができる。

なお、請求項２２に記載のように、はんだの塗布面積を、回路基板反り後の回路基板表面と端子との間隔に応じて、ハウジングの長手方向の中心から端部に向けて小さくしても良い。

次に、請求項２３に記載の発明は、複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装する電子装置の製造方法であって、複数の端子がそれぞれ対応するランドの表面に配置されたはんだに接するように、コネクタを回路基板に位置決めし、はんだをリフローして、端子とランドとを電気的に接続するリフロー工程とを含み、リフロー工程において、回路基板の、ハウジングの長手方向に沿い、且つ、コネクタが実装される側の回路基板端部の上下面を、反り抑制冶具により挟持した状態で、リフローを実施することを特徴とする。

上述したように、リフロー工程において、回路基板は、コネクタ重量の影響により、ハウジングの長手方向においてほぼ中心部位を頂点として反ろうとする。これに対し、本発明によれば、反り抑制冶具によって回路基板の上下面を挟持した状態でリフローするので、回路基板に生じる反りを抑制することができる。すなわち、接続信頼性を向上することができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
先ず、図１を用いて、本実施形態にも適用される一般的な電子装置の概略構成を説明する。図１は、電子装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図１に示すように、電子装置１００は、筐体２００と、当該筐体２００内に収容される回路基板３００とにより構成される。なお、このような電子装置１００は、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）を構成する電子装置として採用される。

筐体２００は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、一方が開放された箱状のケース２１０と、ケース２１０の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー２２０とにより構成される。そして、ケース２１０とカバー２２０とを組み付けることで、回路基板３００を収容する内部空間を有した筐体２００を構成する。本実施形態においては、螺子締結によって、ケース２１０とカバー２２０が固定されるよう構成されている。なお、筐体２００はケース２１０とカバー２２０の２つの部材から構成されるものに限定されない。１つの部材から構成されても良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。

回路基板３００は、図示されない配線や配線間を接続するビアホール等が形成されてなるプリント基板３１０（特許請求の範囲の基板に相当）に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２０を実装してなるものである。

また、回路基板３００には、入出力部（外部接続端子）としてのコネクタ４００が実装されている。コネクタ４００は、導電性材料からなり、一端がプリント基板３１０に実装され、他端が筐体２００外に露出される端子４１０を、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなるハウジング４２０に複数配設してなる表面実装型のコネクタである。具体的には、筐体２００（本実施形態においてはケース２１０）に、コネクタ４００に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３００を収容するようにケース２１０とカバー２２０を螺子締結した状態で、コネクタ４００の一部（端子４１０のプリント基板３１０に設けられたランドとの接合部４１１を含む）が筐体２００内に収容され、残りの部分（端子４１０の外部（例えばメスコネクタ）との接続部４１２を含む）が筐体２００外に露出される。

複数の端子４１０は、互いに干渉しないようにハウジング４２０に一部が埋設固定されている。端子４１０のプリント基板３１０に実装される側はハウジング４２０の一側面から延び、その先端領域がプリント基板３１０と略平行となるように折曲されて、プリント基板３１０に設けられたランドとの接合部４１１として構成されている。なお、図１においては、ハウジング４２０に対し、その長手方向に沿って総計２４個の端子４１０が２列配置（２列×１２個）され、一方の列の端子４１０のプリント基板３１０に実装される側と他方の列の端子４１０のプリント基板３１０に実装される側が、ハウジング４２０の対向する側面からそれぞれ延出された態様を示している。しかしながら、コネクタ４００の態様は上記例に限定されるものではない。少なくとも表面実装型のコネクタ４００であり、ハウジング４２０の長手方向に沿って、複数の端子４１０が配列されていれば良い。

ここで、上記構成の電子装置１００においては、従来、コネクタ４００の重量の影響で、図２に示すように、リフロー時にプリント基板３１０（回路基板３００）のコネクタ配置領域に下に凸の反りが生じ、端子４１０とプリント基板表面との間隔がばらついて、接続信頼性が低下する（端子４１０とランドとの良好な電気的接続が得られない）という問題があった。これは、プリント基板３１０のランド３１１表面に配置され、リフローによって溶融されたはんだ３１２が、主に冷却・固化される（端子４１０の接合部４１１とランド３１１が電気的に接続される）前に、プリント基板３１０に反りが生じることによるものと考えられる。図２は、プリント基板３１０の反りを説明するための側面図（図１における接続部４１２から見た）であり、符号５００は、リフロー装置の搬送レールを示している。

なお、プリント基板３１０の反りは、ハウジング４２０の長手方向において、ほぼ中心部位を頂点として生じており、端子数が多くなるほど（例えば５０本以上）、換言すればハウジング４２０の長手方向の長さが長くなるほど（例えば５０ｍｍ以上）、反りが生じやすい。例えば本発明者が確認したところ、プリント基板３１０の基材をＦＲ４、リフロー時のピーク温度を２４０−２６０℃、端子４１０の本数が１００本、ハウジング４２０の長手方向の長さが８０ｍｍの場合、プリント基板３１０の反り量が０．１ｍｍ以上であった。

この問題を解決するために、本実施形態においては、上記構成の電子装置１００において、プリント基板３１０（回路基板３００）の構成に特徴を持たせている。この特徴点について、図３〜図５を用いて説明する。図３は、本実施形態に係る電子装置１００において、特徴部分であるプリント基板３１０を示す模式図であり、（ａ）はコネクタ配置領域における断面図、（ｂ）は緩衝用配線層のうち、長手パターン層を示す平面図、（ｃ）は緩衝用配線層のうち、短手パターン層を示す平面図である。図４は、図３に示すプリント基板３１０をコネクタ４００を実装しない状態でリフローした場合の断面図である。図５は、本実施形態に係るプリント基板３１０の効果を示す側面図であり、図２に対応している。なお、図５においては、便宜上、プリント基板３１０を断面で示している。

本実施形態に係る電子装置１００において、プリント基板３１０は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線パターンを多層に配置してなる多層基板として構成されている。より具体的には、公知の樹脂材料（例えば液晶ポリマー）からなる基材３３０と導電性材料（例えば銅）からなる配線パターンとを積層して構成されている。また、配線パターンとして、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、プリント基板３１０の厚さ方向において、コネクタ４００の配置領域３１３（図３（ｂ），（ｃ）に示す破線で囲まれた領域）を含むように複数層に配置された緩衝用配線パターン３４０を含んでいる。なお、本実施形態においては、配線パターンとして、緩衝用配線パターン３４０のみを図示している。

緩衝用配線パターン３４０は、ハウジング４２０の長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターン３４１と、ハウジングの長手方向に垂直（短手方向に平行）なパターン形状を有する短手パターン３４２とを含んでいる。そして、図３（ｂ）に示すように、コネクタ４００の配置領域３１３に対して複数本配置されるように、長手パターン３４１を同一平面に複数本配置してなる長手パターン層を、少なくともコネクタ４００の実装面に最も近い緩衝用配線層として採用している。また、図３（ｃ）に示すように、コネクタ４００の配置領域３１３に対して複数本配置されるように、短手パターン３４２を同一平面に複数本配置してなる短手パターン層を、少なくともコネクタ４００の実装面に最も遠い緩衝用配線層として採用している。また、長手パターン３４１の長さ（長手方向）を短手パターン３４２の長さ（長手方向に垂直方向）よりも長くしている。なお、本実施形態においては、各緩衝用配線パターン３４０として信号線を採用しており、同一層において、複数の長手パターン３４１（短手パターン３４２）が電気的に独立して配置されている。

本実施形態においては、プリント基板３１０が３枚の基材３３０を積層配置してなり、その内層として緩衝用配線層を設けている。そして、同一構成の６本の長手パターン３４１を等間隔で配置した長手パターン層を、プリント基板３１０のコネクタ実装面３１３に近い緩衝用配線層に採用している。また、同一構成の１８本の短手パターン３４２を等間隔で配置した短手パターン層を、プリント基板３１０のコネクタ実装面３１３に遠い緩衝用配線層に採用している。しかしながら、長手パターン層、短手パターン層の構成は上記例に限定されるものではなく、適宜設定されれば良い。長手パターン層においては、ハウジング４２０の長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターン３４１を、配置領域３１３に対して複数本配置する構成であれば良い。例えば複数の長手パターン３４１の長さや幅が異なるものの組合せであっても良い。また、パターン間を等間隔としなくとも良い。短手パターン層においては、ハウジング４２０の長手方向に垂直なパターン形状を有する短手パターン３４２を、配置領域３１３に対して複数本配置する構成であれば良い。例えば複数の短手パターン３４２の長さや幅が異なるものの組合せであっても良い。また、パターン間を等間隔としなくとも良い。

このように構成されるプリント基板３１０（回路基板３００）においては、ハウジング４２０の長手方向における長手パターン３４１の長さが短手パターン３４２よりも長いので、リフローを実施した場合、長手パターン３４１の方が短手パターン３４２よりも長手方向に基材３３０を引っ張ろうとする力が強い。したがって、コネクタ４００の実装面３１４側を凸として反ろうとする応力がプリント基板３１０に生じる。この応力によって、コネクタ４００が実装されない状態では、図４に示すようにコネクタ４００の実装面３１４側を凸として反りが生じることとなる。なお、本実施形態においては、長手パターン３４１の長さ（ハウジング４２０の長手方向）を短手パターン３４２の長さ（ハウジング４２０の短手方向）よりも長くしている。したがって、ハウジング４２０の長手方向において、緩衝用配線パターン３４０の影響により、プリント基板３１０を凸として反ろうとする効果を強めている。

このように、本実施形態においては、加熱・冷却（リフロー）した際に、プリント基板３１０（回路基板３００）に生じるコネクタ４００の実装面３１４側を凸として反ろうとする応力を利用し、コネクタ重量によってコネクタ４００の実装面３１４側を凹（実装面３１４の裏面側を凸）として反ろうとする応力を相殺するようにしている。したがって、図５に示すように、リフロー時において、端子４１０の接合部４１１と対向する基板表面との間隔のばらつきが従来よりも低減され、電子装置１００の接続信頼性を向上することができる。

なお、緩衝用パターン３４０は、コネクタ重量によりプリント基板３１０に生じる応力を相殺するように、適宜設定されれば良い。本実施形態においては、緩衝用配線層が２層のみの例を示したが、その層数は上記例に限定されるものではない。例えば、図６に示すように、４層としても良い。図６においては、プリント基板３１０の厚さ方向において、コネクタ４００の実装面３１４から所定範囲における緩衝用配線層（２層分）を長手パターン３４１による層とし、それ以外の緩衝用配線層を短手パターン３４２による層としている。このように構成すると、コネクタ４００の実装面３１４側を凸として反ろうとする応力を大きくすることができる。しかしながら、平行な緩衝用配線パターン３４０を隣接する層において配置すると、電気ノイズ（クロストーク）の影響が懸念される。そこで、図７に示すように、プリント基板３１０の厚さ方向において、長手パターン３４１による層と短手パターン３４２による層とを交互に配置しても良い。この場合、電気ノイズ（クロストーク）の影響を低減することができる。

また、本実施形態においては、プリント基板３１０を構成する基材３３０と緩衝用配線パターン３４０との線膨張係数の関係については特に限定しなかった。しかしながら、ハウジング４２０の長手方向において、緩衝用配線パターン３４０を構成する材料の線膨張係数を、プリント基板３１０（基材３３０）を構成する材料の線膨張係数よりも大きくすると良い。このように構成すると、リフロー時において、緩衝用配線パターン３４０（長手パターン３４１）の膨張・収縮に隣接する基材３３０が引っ張られるので、コネクタ４００の実装面３１４側を凸として反ろうとする応力を生じやすくなる。

また、本実施形態においては、緩衝用配線パターン３４０として信号線を採用する例を示した。しかしながら、ＧＮＤを分割して緩衝用配線パターン３４０を構成しても良い。この場合、同一層において、複数の長手パターン３４１（短手パターン３４２）を部分的に（コネクタ４００の実装面３１４側を凸として反ろうとする応力に大きく影響しない程度に）接続することで、ＧＮＤとしての機能を果たすことができる。また、信号線の配置自由度を向上することができる。尚、電気的な接続機能を提供しないダミー配線を緩衝用配線パターン３４０とすることもできる。しかしながら、プリント基板３１０（回路基板３００）の実装密度を向上するには、信号線かＧＮＤを採用することが好ましい。

また、本実施形態においては、プリント基板３１０（回路基板３００）に緩衝用配線パターン３４０を設けることで、コネクタ重量による反りを相殺する例を示した。しかしながら、緩衝用配線パターン３４０以外にも、リフロー時に実装面３１４側を凸として反ろうとする応力を生じさせるプリント基板３１０（回路基板３００）の構成であれば、採用することができる。例えば図８に示すように、ハウジング４２０の長手方向において、少なくともコネクタ４００の実装面３１４を含む基材３３０ａ（図８においては実装面３１４を構成する基材３３０ａを含む３つの基材３３０ａ）の線膨張係数を、少なくとも実装面３１４の裏面を含む基材３３０ｂ（図８においては、実装面３１４の裏面を構成する基材３３０ｂを含む２つの基材３３０ｂ）の線膨張係数よりも大きくしても良い。このような構成としても、上述した緩衝用配線パターン３４０と同様の効果を期待することができる。なお、同一材料にてｘ，ｙ，ｚ方向の線膨張係数が調整され、長手方向の線膨張係数が異なる基材３３０ａ，３３０ｂを用いても良いし、材料（長手方向の線膨張係数）が異なる基材３３０ａ，３３０ｂを用いても良い。なお、図６〜図８は、本実施形態の変形例を示す断面図である。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図９及び図１０に基づいて説明する。図９は、第２実施形態に係る電子装置１００において、特徴部分であるコネクタ４００の概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面側から見た平面図である。図１０は、コネクタ４００の効果を示す側面図であり、図２に対応している。

第２実施形態における電子装置１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、コネクタ重量の影響でプリント基板３１０に生じる反りを抑制する、プリント基板３１０（回路基板３００）の構成について示した。これに対し、本実施形態においては、コネクタ重量の影響でプリント基板３１０に生じる反りを抑制するのではなく、プリント基板３１０に生じる反りにコネクタ４００を追従させることによって、接続信頼性を向上する点を特徴とする。

具体的には、ハウジング４２０の一部に、周囲よりも剛性が低い低剛性部を設けることで、プリント基板３１０に生じる反りに追従して変形が可能なように、コネクタ４００を構成している。本実施形態においては、図９（ａ），（ｂ）に示すように、低剛性部として、ハウジング４２０の回路基板対向面４２１の裏面４２２（以下上面４２２と示す）に、周囲よりも薄肉の凹部４２３を設けている。凹部４２３は、ハウジング４２０の上面４２３において、短手方向に所定深さを持って形成された溝であり、本実施形態においては短手間を貫通している。また、ハウジング４２０の長手方向において、中心部位と、中心部位を挟んだ対象部位の計３箇所に設けられている。

このように本実施形態に係る電子装置１００によれば、図１０に示すように、リフロー時において、プリント基板３１０（回路基板３００）の反りに追従して、ハウジング４２０が変形し、コネクタ４００を下に凸に反らせることができる。すなわち、端子４１０と基板表面との間隔のばらつきを抑制することができる。したがって、電子装置１００の接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態においては、低剛性部としての凹部４２３を、ハウジング４２０の長手方向において、上面４２２の中心部位と、中心部位を挟んだ対象部位にも設ける例を示した。このように構成すると、プリント基板３１０は、ハウジング４２０の長手方向において、ほぼ中心部位を頂点として反るので、ハウジング４２０が、プリント基板３１０の反り応じて変形することが可能である。しかしながら、低剛性部の形成位置は、ハウジング４２０の上面４２２に限定されるものではない。プリント基板３１０に生じる反りに応じて、設定場所、個数、大きさ等を適宜設定すれば良い。例えば、上面４２２とともに回路基板対向面４２１に設けた構成としても良い。

また、本実施形態においては、低剛性部として、凹部４２３の例を示した。しかしながら、凹部４２３に限定されるものではない。例えばハウジング４２０の構成材料の一部変えることにより、低剛性部を構成しても良い。また、凹部４２３は溝状ではなく、非貫通穴として、またはその穴を並べて構成しても良い。

なお、本実施形態に示すように、ハウジング４２０を変形させて、コネクタ４００をプリント基板３１０の反りに追従させる場合、端子４１０の外部（メスコネクタ）との接続部４１２の位置が変形前と比べて変化することが考えられる。このように接続部４１２の位置が変わると、外部との接続時に応力が生じ、接合部４１１とランド３１１との接合部に伝達されて、接続信頼性が低下することも考えられる。したがって、ハウジング４２０から延出されて、外部との接続に供される側（接続部４１２含む）の端子４１０の部位において、外部と嵌合する部位とハウジング４２０との間に応力の逃げ部（例えば端子４１０に切り欠きを設けた部分）を設け、接合部４１１とランド３１１との接合部に応力が伝達されないようにすることが好ましい。換言すれば、外部との接続に供される側（接続部４１２含む）の端子４１０の部位を弾性変形可能な構成とすることが好ましい。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図１１及び図１２に基づいて説明する。図１１は、第３実施形態に係る電子装置１００において、特徴部分であるコネクタ４００の概略構成を示す図であり、（ａ）は上面側から見た平面図、（ｂ）は連結部分の模式図である。図１２は、コネクタ４００の効果を示す側面図であり、図２に対応している。

第３実施形態における電子装置１００は、第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第２実施形態においては、コネクタ４００を構成するハウジング４２０に低剛性部を設けることで、プリント基板３１０に生じる反りにコネクタ４００を追従させて、接続信頼性を向上する例を示した。これに対し、本実施形態においては、コネクタ４００を複数に分割し、分割されたコネクタを連結する連結部を支点として、分割されたコネクタが回動可能に構成され、プリント基板３１０に生じる反りに追従する点を特徴とする。

本実施形態においては、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、第１コネクタ４００ａと第２コネクタ４００ｂとを連結してコネクタ４００が構成されている。第１コネクタ４００ａと第２コネクタ４００ｂとは、連結部位以外の構成が同一であり、それぞれ１２本の端子４１０が長手方向に沿って２列に配列（２列×６本）されている。

第１コネクタ４００ａのハウジング４２０ａの側面には、第２コネクタ４００ｂのハウジング４２０ｂの対向面に向けて突出した連結用ベース４３０ａが設けられ、当該連結用ベース４３０ａに嵌合用凹部４３１ａが設けられている。また、第２コネクタ４００ｂのハウジング４２０ｂの側面には、第１コネクタ４００ａのハウジング４２０ａの対向面に向けて突出した連結用ベース４３０ｂが設けられ、当該連結用ベース４３０ｂに、嵌合用凹部４３１ａと嵌合する嵌合用凸部４３１ｂが設けられている。本実施形態においては、２対の連結用ベース４３０ａ，４３０ｂが、所定距離離間して設けられている。このように、複数箇所で連結する構成とすると、連結構造を安定化することができる。しかしながら、１対のみの構成としても良い。

図１１（ｂ）に示すように、嵌合用凸部４３１ｂは、嵌合用凹部４３１ａの内壁と接触する部位が円状となっており、連結部（嵌合部）を支点として、プリント基板３１０（回路基板３００）表面に対する高さ方向に各コネクタ４００ａ，４００ｂを回動することができる。このような接触部位をもつ嵌合用凸部４３１ｂの構成としては、例えば球状、円柱状等を採用することができる。

なお、本実施形態においては、嵌合用凹部４３１ａの幅が、プリント基板３１０（回路基板３００）表面に対する高さ方向において、嵌合用凸部４３１ｂの幅と略等しく設定されている。また、プリント基板３１０（回路基板３００）の平面方向（ハウジングの長手方向）においては、嵌合用凹部４３１ａの幅が、嵌合用凸部４３１ｂの幅よりも余裕を持って設定されている。

このように本実施形態に係る電子装置１００によれば、図１２に示すように、リフロー時において、プリント基板３１０（回路基板３００）の反りに追従して、分割されたコネクタ４００ａ，４００ｂが、嵌合用凹部４３１ａと嵌合用凸部４３１ｂとの連結部（嵌合部）を支点として回動することができる。すなわち、端子４００ａ，４００ｂと基板表面との間隔のばらつきを抑制することができる。したがって、電子装置１００の接続信頼性を向上することができる。

また、長手方向においてコネクタ４００（４００ａ，４００ｂ）が複数に分割されているので、リフロー時にハウジング４２０（４２０ａ，４２０ｂ）に生じる変形（反り）を低減することができる。したがって、接続信頼性をより向上することができる。

また、２つのコネクタ４００ａ，４００ｂを連結しているので、１つの部品として、プリント基板３１０（回路基板３００）へ実装することができる。したがって、工数を削減することができる。

また、本実施形態においては、嵌合用凹部４３１ａの幅が、プリント基板３１０（回路基板３００）表面に対する高さ方向において、嵌合用凸部４３１ｂの幅と略等しく設定されている。したがって、高さ方向において第１コネクタ４００ａと第２コネクタ４００ｂとの段差が生じるのを防止することができる。すなわち、基板表面との間の間隔を、端子４１０ａと端子４１０ｂとでほぼ一定とすることができ、接続信頼性を向上することができる。また、プリント基板３１０（回路基板３００）の平面方向（ハウジングの長手方向）においては、嵌合用凹部４３１ａの幅が、嵌合用凸部４３１ｂの幅よりも余裕を持って設定されている。すなわち、嵌合用凹部４３１ａと嵌合用凸部４３１ｂとの連結部（嵌合部）に応力が作用した場合には、嵌合用凸部４３１ｂが嵌合用凹部４３１ａの壁面に接しつつ、平面方向に移動が可能に構成されている。したがって、リフロー時において、膨張・収縮によりプリント基板３１０の寸法が変化したとしても、当該寸法変化にも追従し、端子４１０ａ，４１０ｂの対応するランドからの位置ずれを低減することも可能である。

なお、本実施形態においては、上述したように、プリント基板３１０（回路基板３００）の平面方向（ハウジングの長手方向）において、嵌合用凹部４３１ａの幅が、嵌合用凸部４３１ｂの幅よりも余裕を持って設定される例を示した。しかしながら、嵌合用凹部４３１ａと嵌合用凸部４３１ｂとの連結部（嵌合部）は、少なくとも連結されたコネクタ４００ａ，４００ｂを、プリント基板３１０（回路基板３００）表面に対する高さ方向に回動させることのできる構成であれば良い。したがって、嵌合用凹部４３１ａの幅が、嵌合用凸部４３１ｂの幅と略同等に設定された構成としても良い。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図１３〜図１５に基づいて説明する。図１３は、第４実施形態に係る電子装置１００において、特徴部分の概略構成を示す側面図であり、図２に対応している。図１４は、図１３に示す電子装置１００を製造するための塗布工程を示す側面図である。図１５も、図１３に示す電子装置１００を製造するための塗布工程を示す平面図である。

第４実施形態における電子装置１００は、第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第２実施形態においては、コネクタ４００を構成するハウジング４２０に低剛性部を設けることで、プリント基板３１０に生じる反りにコネクタ４００を追従させて、接続信頼性を向上する例を示した。これに対し、本実施形態においては、ランド表面に配置されるはんだ量によって、接続信頼性を向上する点を特徴とする。

上述したように、プリント基板３１０は、ハウジング４２０の長手方向において、ほぼ中心部位Ｃを頂点として反る。これに対し、本実施形態においては、図１３に示すように、ハウジング４２０の長手方向の中心Ｃから所定範囲の中央領域に含まれるはんだ３１２のほうが、中央領域を間に挟む端部領域に含まれるはんだ３１２よりも、基板表面からの高さが高く設定さている。これにより、コネクタ重量の影響により反りが生じたプリント基板３１０（回路基板３００）の表面に設けられたランド３１１と対応する端子４１０の接合部４１１との良好な電気的接続が、全ての端子４１０において確保されている。

このような実装構造を実現するための製造方法を以下に説明する。コネクタ４００をプリント基板３１０（回路基板３００）上に配置してリフローを実施する前に、プリント基板３１０のランド表面にはんだ３１２を塗布する。この塗布工程において、ハウジング４２０の長手方向の中心Ｃから所定範囲の中央領域に含まれるランド３１１に対してはんだ３１２を配置する量を、中央領域を間に挟む端部領域に含まれるランド３１１に対してはんだ３１２を配置する量よりも多くすれば良い。リフロー工程において、プリント基板３１０（回路基板３００）は、コネクタ重量の影響により、ハウジング４２０の長手方向の中心Ｃを頂点として反る。したがって、基板表面と端子４１０の接合部４１１との間隔は、端部領域よりも中央領域の方が広くなる。これに対し、上述によれば、塗布工程において、中央領域のはんだ量を端部領域のはんだ量よりも多くするので、リフロー工程において、プリント基板３１０（回路基板３００）に反りが生じても、はんだ３１２を介して端子４１０とランド３１１とを電気的に接続することができる。すなわち、接続信頼性を向上することができる。

その一例として、図１４に示すように、プリント基板３１０（回路基板３００）の厚さ方向において、中央領域に含まれるランド３１１の表面上に配置されるはんだ３１２の厚さを、端部領域に含まれるランド３１１の表面上に配置されるはんだ３１２の厚さよりも厚くする方法を採用することができる。この場合、スクリーン印刷法を適用する場合には、スクリーンのコート厚（レジスト厚）の調整や複数回に分けて印刷（例えば２回刷り）することで、厚さに差をつけることが可能である。また、ディスペンサによって塗布する場合には、塗布量をコントロールすれば良い。

また、図１５に示すように、プリント基板３１０（回路基板３００）の平面方向において、中央領域に含まれるランド３１１に対して塗布されるはんだ３１２の塗布面積を、端部領域に含まれるランド３１１に対して塗布されるはんだ３１２の塗布面積よりも大きくする方法を採用することもできる。この場合、端部領域よりも反り量の大きい中央領域において、溶融されたはんだ３１２が端子４１０を濡れあがりやすくなる（濡れ上がるのに十分な量の溶融されたはんだ３１２がある）ので、リフロー後において、図１３に示す電子装置１００を得ることができる。この場合、例えばスクリーン印刷法を適用する場合には、スクリーンに設けた塗布部位に対応する開口部の大きさを変えることで、塗布面積に差をつけることが可能である。

なお、図１４に示したはんだ３１２の厚さと図１５に示したはんだ３１２の塗布面積の両方を調整することにより、はんだ量に差をつけても良い。

このように、本実施形態に係る電子装置１００及びその製造方法によれば、図１３に示すように、コネクタ重量の影響でプリント基板３１０（回路基板３００）に反りが生じても、ランド表面に配置されるはんだ３１２の量が予め反りに応じて調整されているので、全ての端子４１０と対応するランド３１１との良好な電気的接続を確保することができる。すなわち、電子装置１００の接続信頼性を向上することができる。

なお、本実施形態においては、電子装置１００として、中央領域に含まれるはんだ３１２のほうが、端部領域に含まれるはんだ３１２よりも、基板表面からの高さが高く設定された例を示した。これに対して、はんだ高さが、反りが生じた状態における個々の端子４１０の接合部４１１と対向する基板表面との間隔に応じて、ハウジング４２０の長手方向の中心Ｃから端部に向けて徐々に低くなるように設定されても良い。より接続信頼性を向上することができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図１６及び図１７に基づいて説明する。図１６は、第５実施形態に係る電子装置１００において、特徴部分の概略構成を示す側面図であり、図２に対応している。図１７は、コネクタ４００の概略構成を示す側面図である。

第５実施形態における電子装置１００は、第４実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第４実施形態においては、ランド表面に配置されるはんだ３１２の量を調整することで、接続信頼性を向上する例を示した。これに対し、本実施形態においては、端子４１０を調整することで、接続信頼性を向上する点を特徴とする。

上述したように、プリント基板３１０は、ハウジング４２０の長手方向において、ほぼ中心部位Ｃを頂点として反る。これに対し、本実施形態においては、図１６に示すように、ハウジング４２０の長手方向の中心Ｃから所定範囲の中央領域に含まれる端子４１０のほうが、中央領域を間に挟む端部領域に含まれる端子４１０よりも、ハウジング４２０の回路基板対向面４２１を基準とする、端子４１０の接合部４１１の下面４１１ａ（プリント基板３１０と対向する面）の位置（高さ）が低く設定されている。換言すれば、中央領域に含まれる端子４１０のほうが、端部領域に含まれる端子４１０よりも接合部４１１の下面４１１ａが下方に位置している。これにより、コネクタ重量の影響により反りが生じたプリント基板３１０（回路基板３００）の表面と、全ての端子４１０の接合部４１１の下面４１１ａとの間隔がほぼ一定に保たれ、端子４１０とランド３１１との良好な電気的接続が、全ての端子４１０において確保されている。

このような実装構造を実現するための具体的な構成を以下に説明する。例えば図１７に示すように、端子４１０の、ハウジング４２０から延び、ランド３１１と接続される側の、基板表面に対する高さ方向の部分の長さＨを、中央領域に含まれる端子４１０のほうが、端部領域に含まれる端子４１０よりも長い構成とすれば良い。このように、予め反りに応じて端子４１０の長さを調整しても良い。特に、中央領域に含まれる端子４１０のほうが、端部領域に含まれる端子４１０よりも弾性変形量が大きい構成とすると、プリント基板３１０（回路基板３００）の反りにより追従しやすい。すなわち接続信頼性をより向上することができる。また、プリント基板３１０（回路基板３００）に反りが生じていない状態で、中央領域の端子４１０のほうが端部領域の端子４１０よりも基板に対して強く押し当てられて位置決めされるが、弾性変形によってその応力を緩衝することができる。

このように、本実施形態に係る電子装置１００によれば、図１６に示すように、コネクタ重量の影響でプリント基板３１０（回路基板３００）に反りが生じても、端子４１０の接合部４１１の下面４１１ａが反りに応じて所定高さに予め調整されているので、全ての端子４１０と対応するランド３１１との良好な電気的接続を確保することができる。すなわち、電子装置１００の接続信頼性を向上することができる。

なお、本実施形態においては、中央領域に含まれる端子４１０のほうが、端部領域に含まれる端子４１０よりも高さＨが長い構成とする例を示した。しかしながら、ハウジング４２０の長手方向の中心Ｃから所定範囲の中央領域に含まれる端子４１０のほうが、中央領域を間に挟む端部領域に含まれる端子４１０よりも、ハウジング４２０の回路基板対向面４２１を基準とする、端子４１０の接合部４１１の下面４１１ａ（プリント基板３１０と対向する面）の位置（高さ）が低く設定された電子装置１００を得る構成は上記例に限定されるものではない。それ以外にも、例えば、ハウジング４２０から露出する位置を変えることによって、高さＨが等しいながらも接合部４１１の下面４１１ａの位置が異なる設定とすることが可能である。

なお、本実施形態においては、電子装置１００として、中央領域に含まれる端子４１０のほうが、端部領域に含まれる端子４１０よりも、接合部４１１の下面４１１ａの位置が低く設定された例を示した。これに対して、下面４１１ａの位置が、反りが生じた状態における個々の端子４１０の接合部４１１と対向する基板表面との間隔に応じて、ハウジング４２０の長手方向の中心Ｃから端部に向けて徐々に高くなるように設定されても良い。より接続信頼性を向上することができる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態を、図１８及び図１９に基づいて説明する。図１８は、第６実施形態に係る電子装置１００の製造方法を説明するための模式図であり、（ａ）はコネクタ実装面側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図１９は、図１８に示す製造方法によって得られる電子装置１００の概略構造を示す側面図である。

第６実施形態における電子装置１００の製造方法によって得られる電子装置１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、プリント基板３１０（回路基板３００）の構成によって、コネクタ重量の影響でプリント基板３１０に生じる反りを抑制する例を示した。これに対し、本実施形態においては、反り抑制冶具を用いてリフローを実施することで、コネクタ重量の影響でプリント基板３１０に生じる反りを抑制する点を特徴とする。

反り抑制冶具５１０は、リフロー工程において変形しない材料（例えばアルミニウム）を用いて形成され、図１８（ａ）〜（ｃ）に示すように、ハウジング４２０の長手方向に沿い、且つ、コネクタ４００が実装される側（近傍）のプリント基板３１０（回路基板３００）の端部の上下面を挟持するように構成されている。具体的には、ハウジング４２０の長手方向において、コネクタ４００を間に挟むプリント基板３１０の対向する両側面間にわたり、プリント基板３１０の上面３１４に接触する上面接触部５１１と、搬送レール５００と接触しないように、少なくともコネクタ４００の配置領域に対応するプリント基板３１０の下面３１５に接触する下面接触部５１２と、上面接触部５１１と下面接触部５１２とを連結する連結部５１３とを含んでいる。換言すれば、上面接触部５１１、下面接触部５１２、および連結部５１３によってプリント基板３１０（回路基板３００）のコネクタ実装部位近傍の端部が挿入される溝部が構成され、挿入された状態でプリント基板３１０の上下面を上面接触部５１１と下面接触部５１２により挟持する構成となっている。

そして、このように構成される反り抑制冶具５１０をプリント基板３１０（回路基板３００）に装着した状態で、リフローを実施すると、図１９に示すように、プリント基板３１０にコネクタ重量の影響による反りのない電子装置１００を得ることができる。

このように本実施形態に係る電子装置１００の製造方法によれば、反り抑制冶具５１０によって、コネクタ実装部位近傍のプリント基板３１０（回路基板３００）の上下面を挟持した状態でリフローを実施するので、プリント基板３１０（回路基板３００）に生じる反りを抑制することができる。すなわち、接続信頼性を向上することができる。

尚、反り抑制冶具５１０の構成は本実施形態に示す例に限定されるものではない。例えば図１８（ｂ），（ｃ）において、プリント基板３１０との接触面がフラットである例を図示したが、複数の凹凸を設けて複数点で接触する構成としても良い。

また、挟持以外の方法で反りを抑制することもできる。例えば、プリント基板３１０の厚さよりも若干大きい間隔を有する溝内にプリント基板３１０を挿入した状態で、プリント基板３１０と反り抑制冶具５１０とを締結固定しても良い。すなわち、コネクタ重量の影響によるプリント基板３１０の反りを抑制すべく、所定間隔をもって配置された上面接触部５１１と下面接触部５１２とを備える反り抑制冶具５１０を用いて、リフローを実施すれば良い。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、電子装置１００を、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）を構成する電子制御装置に適用する例を示した。しかしながら、その適用範囲は上記例に限定されるものではない。プリント基板３１０（回路基板３００）に表面実装型のコネクタ４００を実装する構成において適用が可能である。

電子装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。 プリント基板の反りを説明するための側面図である。 第１実施形態に係る電子装置において、プリント基板の特徴点を示す模式図であり、（ａ）はコネクタ配置領域における断面図、（ｂ）は緩衝用配線層のうち、長手パターン層を示す平面図、（ｃ）は緩衝用配線層のうち、短手パターン層を示す平面図である。 図３に示すプリント基板を、コネクタを実装しない状態でリフローした場合の断面図である。 プリント基板の効果を示す側面図である。 変形例を示す断面図である。 変形例を示す断面図である。 変形例を示す断面図である。 第２実施形態に係る電子装置において、特徴部分であるコネクタの概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面側から見た平面図である。 コネクタの効果を示す側面図である。 第３実施形態に係る電子装置において、特徴部分であるコネクタの概略構成を示す図であり、（ａ）は上面側から見た平面図、（ｂ）は連結部分の模式図である。 コネクタの効果を示す側面図である。 第４実施形態に係る電子装置において、特徴部分の概略構成を示す側面図である。 図１３に示す電子装置を製造するための塗布工程を示す側面図である。 図１３に示す電子装置を製造するための塗布工程を示す平面図である。 第５実施形態に係る電子装置において、特徴部分の概略構成を示す側面図である。 コネクタの概略構成を示す側面図である。 第６実施形態に係る電子装置の製造方法を説明するための模式図であり、（ａ）はコネクタ実装面側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 図１８に示す製造方法によって得られる電子装置の概略構造を示す側面図である。

符号の説明

１００・・・電子装置
２００・・・筐体
３００・・・回路基板
３１０・・・プリント基板（基板）
３１１・・・ランド
３１２・・・はんだ
３１３・・・コネクタ配置領域
３１４・・・実装面（上面）
３３０・・・基材
３４０・・・緩衝用配線パターン
３４１・・・長手パターン
３４２・・・短手パターン
４００・・・コネクタ
４１０・・・端子
４１１・・・接合部
４２０・・・ハウジング
４２３・・・凹部

Claims (23)

1. 複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、
   前記回路基板は、基板に配線パターンを多層に配置してなる多層基板であり、前記コネクタの配置領域が、前記コネクタが実装されない状態で、加熱・冷却によって前記コネクタの実装面側を凸として反るように構成されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記配線パターンは、前記回路基板の厚さ方向において、前記コネクタの配置領域を含むように複数層に配置された緩衝用配線パターンを含み、
   前記緩衝用配線パターンにより構成される複数の配線層として、前記ハウジングの長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターンを同一平面に複数本配置してなり、少なくとも前記コネクタの実装面に最も近い前記配線層に採用される長手パターン層と、前記ハウジングの長手方向に垂直なパターン形状を有する短手パターンを同一平面に複数本配置してなり、少なくとも前記コネクタの実装面に最も遠い前記配線層に採用される短手パターン層とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記回路基板の厚さ方向において、前記コネクタの実装面から所定範囲における前記配線層が前記長手パターン層であり、それ以外の前記配線層が前記短手パターン層であることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記回路基板の厚さ方向において、前記長手パターン層と前記短手パターン層とが交互に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
5. 前記ハウジングの長手方向において、前記緩衝用配線パターンを構成する材料の線膨張係数が、前記基板を構成する材料の線膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項２〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記基板は、複数の基材を積層してなり、
   前記ハウジングの長手方向において、少なくとも前記コネクタの実装面を含む前記基材を構成する材料の線膨張係数が、少なくとも前記コネクタの実装面の裏面を含む前記基材を構成する材料の線膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
7. 複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、
   前記ハウジングは、前記回路基板側に凸となる変形が可能なように、その一部に周囲よりも剛性の低い低剛性部を有することを特徴とする電子装置。
8. 前記低剛性部は、周囲よりも薄肉の凹部を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
9. 前記低剛性部は、前記ハウジングの、前記回路基板表面との対向面の裏面に、長手方向とは垂直に設けられていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子装置。
10. 前記低剛性部は、前記ハウジングの長手方向において、少なくとも中心部位に設けられていることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
11. 複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、
    前記ハウジングは複数に分割されて、分割されたそれぞれのハウジングに前記端子が複数配置され、
    前記分割されたハウジングは、前記ハウジングの長手方向に沿うように、連結部を介して連結され、
    前記連結部は、当該連結部を支点として、前記分割されたハウジングを回動可能に構成されていることを特徴とする電子装置。
12. 複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、
    前記ランド上に、前記ランドと対応する前記端子とを電気的に接続するはんだが配置され、
    前記ランド表面からのはんだ高さは、前記ハウジングの長手方向の中心から所定範囲の中央領域に含まれる前記はんだのほうが、前記中央領域を間に挟む端部領域に含まれる前記はんだよりも高いことを特徴とする電子装置。
13. 前記はんだ高さは、前記ハウジングの長手方向の中心から端部に向けて低くなっていることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
14. 複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装してなる電子装置であって、
    前記回路基板の厚さ方向において、前記端子の対応する前記ランドとの接続部位の、前記ハウジングの前記回路基板表面との対向面を基準とする高さは、前記ハウジングの長手方向の中心位置から所定範囲の中央領域に含まれる前記端子のほうが、前記中央領域を間に挟む端部領域に含まれる前記端子よりも低いことを特徴とする電子装置。
15. 前記端子の、前記ハウジングから延び、前記ランドと接続された側の、前記回路基板表面に対する高さ方向の部分の長さは、前記中央領域に含まれる前記端子のほうが、前記端部領域に含まれる前記端子よりも長いことを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。
16. 複数の前記端子は、前記中央領域に含まれる前記端子のほうが、前記端部領域に含まれる前記端子よりも弾性変形量が大きいことを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。
17. 前記端子長さは、前記ハウジングの長手方向の中心から端部に向けて短くなっていることを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載の電子装置。
18. 複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装する電子装置の製造方法であって、
    前記ランドの表面にはんだを塗布する塗布工程と、
    複数の前記端子がそれぞれ対応する前記ランドの表面に配置されたはんだに接するように、前記コネクタを前記回路基板に位置決めし、前記はんだをリフローして、前記端子と前記ランドとを電気的に接続するリフロー工程とを含み、
    前記塗布工程において、前記ハウジングの長手方向の中心から所定範囲の中央領域に含まれる前記ランドに対して前記はんだを配置する量を、前記中央領域を間に挟む端部領域に含まれる前記ランドに対して前記はんだを配置する量よりも多くすることを特徴とする電子装置の製造方法。
19. 前記回路基板の厚さ方向において、前記中央領域に含まれる前記ランドの表面上に配置される前記はんだの厚さを、前記端部領域に含まれる前記ランドの表面上に配置される前記はんだの厚さよりも厚くすることを特徴とする請求項１８に記載の電子装置の製造方法。
20. 前記はんだの厚さを、前記ハウジングの長手方向の中心から端部に向けて薄くすることを特徴とする請求項１９に記載の電子装置の製造方法。
21. 前記回路基板の平面方向において、前記中央領域に含まれる前記ランドに対して塗布される前記はんだの塗布面積を、前記端部領域に含まれる前記ランドに対して塗布される前記はんだの塗布面積よりも大きくすることを特徴とする請求項１８に記載の電子装置の製造方法。
22. 前記はんだの塗布面積を、前記ハウジングの長手方向の中心から端部に向けて小さくすることを特徴とする請求項２１に記載の電子装置の製造方法。
23. 複数の端子がハウジングの長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタを、前記端子に対応して表面に複数のランドが設けられた回路基板に実装する電子装置の製造方法であって、
    複数の前記端子がそれぞれ対応する前記ランドの表面に配置されたはんだに接するように、前記コネクタを前記回路基板に位置決めし、前記はんだをリフローして、前記端子と前記ランドとを電気的に接続するリフロー工程とを含み、
    前記リフロー工程において、前記回路基板の、前記ハウジングの長手方向に沿い、且つ、前記コネクタが実装される側の回路基板端部の上下面を、反り抑制冶具により挟持した状態で、リフローを実施することを特徴とする電子装置の製造方法。

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