JP2012192540A - 成形物の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000005092 Ruthenium Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 2
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002803 Thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- -1 tungsten and indium Chemical class 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N vinyl chloride Chemical group ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【課題】金属配線を備えた三次元の成形物を提供する。
【解決手段】転写フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、前記金属配線パターンが形成された前記転写フィルムを成形する成形工程と、を含み、前記成形工程では、前記機能液を固化させる前に、前記転写フィルムを成形する。
【選択図】図２
【解決手段】転写フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、前記金属配線パターンが形成された前記転写フィルムを成形する成形工程と、を含み、前記成形工程では、前記機能液を固化させる前に、前記転写フィルムを成形する。
【選択図】図２
Description
本発明は、成形物の製造方法に関する。
従来、例えば、保護層と、着色材が含有された接着層と、基盤層と、を備えた加飾フィルムが成形されたプラスチック成形体が知られている（特許文献１参照）。
上記のプラスチック成形体は、例えば、自動車の各種スイッチ類をまとめた操作盤（コンソール）や電子機器の外装等に用いられる。ところで、例えば、金属配線が形成されたフィルム部材を成形しようとする場合、フィルム部材とともに、金属配線も伸ばされる。このとき、金属配線に損傷や断線が発生してしまう、という課題があった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］本適用例にかかる成形物の製造方法は、転写フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、前記金属配線パターンが形成された前記転写フィルムを成形する成形工程と、を含み、前記成形工程では、前記機能液を固化させる前に、前記転写フィルムを成形することを特徴とする。
この構成によれば、機能液が固化する前に成形が行われる。すなわち、金属配線パターン自体が軟らかい状態で伸ばされる（成形される）。このため、金属配線パターンの損傷や欠損を防止することができる。これにより、三次元の成形物において金属配線の損傷や断線を防止することができる。
［適用例２］上記適用例にかかる成形物の製造方法の前記成形工程では、前記転写フィルムを成形するとともに、前記金属配線パターン側にモールド樹脂層を形成し、その後、前記転写フィルムと前記金属配線パターンとを剥離することを特徴とする。
この構成によれば、フィルム転写（インモールド転写）により、損傷等の無い優れた金属配線を有する三次元の成形物を提供することができる。
［適用例３］上記適用例にかかる成形物の製造方法の前記成形工程では、前記転写フィルムを成形するとともに、前記転写フィルムに塗布された前記機能液を固化させることを特徴とする。
この構成によれば、転写フィルムの成形と同期して機能液を固化させることができ、工数を簡略化することができる。
［適用例４］上記適用例にかかる成形物の製造方法では、前記成形工程の後に、前記機能液を固化させることを特徴とする。
この構成によれば、成形時間を短縮化させることができる。
［適用例５］上記適用例にかかる成形物の製造方法の前記金属配線パターン形成工程では、前記転写フィルムが成形される成形温度で融着する前記機能液で前記金属配線パターンを形成することを特徴とする。
この構成によれば、機能液は、転写フィルムが成形される成形温度で融着するため、機能液が軟らかい状態で成形することができる。これにより、金属配線の損傷や断線を防止することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
（成形物の構成）
まず、フィルム成形物の構成について説明する。図１は、成形物の構成を示す断面図である。図１に示すように、成形物１は、金属配線層１５と、接着層１３と、モールド樹脂層２２と、を備えている。
まず、フィルム成形物の構成について説明する。図１は、成形物の構成を示す断面図である。図１に示すように、成形物１は、金属配線層１５と、接着層１３と、モールド樹脂層２２と、を備えている。
金属配線層１５は、金属配線が形成された層である。金属配線層１５は、例えば、銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金から形成される。
モールド樹脂層２２は、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）樹脂、ＡＳ（アクリロニトリル・スチレン共重合体）樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂を加熱熔融して液状乃至流動状態となったもの、或いは二液硬化型、触媒硬化型の樹脂、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等の未硬化液等で構成されている。
（成形物の製造方法）
次に、成形物の製造方法について説明する。図２は、成形物の製造方法を示す工程図である。図２を示すように、成形物の製造方法は、転写フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、金属配線パターンが形成された転写フィルムを成形する成形工程と、を含み、成形工程では、機能液を固化させる前に、転写フィルムを成形するものである。さらに、成形工程では、転写フィルムを成形するとともに、金属配線パターン側にモールド樹脂層を形成し、その後、転写フィルムと金属配線パターンとを剥離するものである。以下、詳細に説明する。
次に、成形物の製造方法について説明する。図２は、成形物の製造方法を示す工程図である。図２を示すように、成形物の製造方法は、転写フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、金属配線パターンが形成された転写フィルムを成形する成形工程と、を含み、成形工程では、機能液を固化させる前に、転写フィルムを成形するものである。さらに、成形工程では、転写フィルムを成形するとともに、金属配線パターン側にモールド樹脂層を形成し、その後、転写フィルムと金属配線パターンとを剥離するものである。以下、詳細に説明する。
まず、金属配線パターン形成工程では、図２（ａ）に示すように、転写フィルム１１上に金属配線パターン１５ａを形成する。転写フィルム１１は、例えば、リール・トゥ・リールの形態を取り得る。転写フィルム１１は、ベースフィルム１１ａとベースフィルム１１ａ上に形成された剥離層１１ｂで構成されている。ベースフィルム１１ａは、例えば、熱可塑性樹脂から構成される。転写フィルム１１は、例えば、１０〜５００μｍ程度である。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン共重合体）樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の１種単独或いは２種以上の混合物等が用いられる。また、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）を用いてもよい。
そして、例えば、インクジェット法を用いて金属配線パターン１５ａを形成する。この場合、転写フィルム１１の剥離層１１ｂに向けて、導電性微粒子を含む機能液を液滴として吐出し、転写フィルム１１（剥離層１１ｂ）上に機能液を塗布する。導電性微粒子は、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有し、例えば銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金である。また、転写フィルム１１が成形される成形温度で融着する機能液で金属配線パターン１５ａを形成する。従って、次工程における成形工程において、例えば、成形温度が１５０〜１８０℃の場合には、１５０〜１８０℃の融着温度を有する機能液を用いればよい。さらに、金属配線パターン形成工程では、網の目形状の金属配線パターン１５ａを形成してもよい。なお、金属配線パターン１５ａの形成方法は、インクジェット法に限定されず、例えば、グラビア印刷、活版印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等を適宜適用することができる。また必要に応じて、機能液の融着温度より低い温度で機能液を乾燥させて、転写フィルム１１上に形成された金属配線パターンの流動性を低下させてもよい。
その後、金属配線パターン１５ａ上に、接着剤１３ａを塗布する。以上により、フィルム部材１ａが形成される。
次いで、成形工程では、フィルム部材１ａを成形する。本実施形態では、フィルム転写（インモールド転写）を用いる。
まず、図２（ｂ）に示すように、射出成形用の第１金型３１ａとモールド樹脂注入口３１ｃを有する第２金型３１ｂとの間にフィルム部材１ａを搬送する。本実施形態では、転写フィルム１１が第１金型３１ａ側に対向するように搬送する。
次いで、図２（ｃ）に示すように、フィルム部材１ａを第１金型３１ａと第２金型３１ｂとで挟み込む（クランプする）。ここで、金属配線パターン１５ｂは、転写フィルム１１とともに伸ばされるが、金属配線パターン１５ｂ（１５ａ）は、機能液が固化される前に成形されるため、伸びやすい。さらに、成形温度で融着する機能液で形成されているため、金属配線パターン１５ｂは軟化した状態のままで伸ばされる。このため、転写フィルム１１の伸びに追従し、欠損や切断の無い金属配線パターン１５ｂを形成することができる。その後、モールド樹脂注入口３１ｃからモールド樹脂２２ａを注入する。そして、モールド樹脂２２ａが固化されるまでクランプ状態を維持する。このとき、注入されたモールド樹脂２２ａを固化するとともに、金属配線パターン１５ｂの機能液を固化させる。ここで言う機能液の固化とは、機能液に含まれる導電性微粒子同士が融着している状態のことで、機能液固化させる前とは導電性微粒子が未融着の状態のことを示している。
次いで、注入されたモールド樹脂２２ａが固化され後、図２（ｄ）に示すように、第１金型３１ａと第２金型３１ｂとを開放させる。そうすると、転写フィルム１１の剥離層１１ｂと金属配線層１５との間で剥離され、成形物１が形成される。
なお、上記実施形態では、成形工程中に機能液を固化（融着）させたが、成形工程の後に、加熱して、機能液を固化（融着）させてもよく、製造条件や製造効率等を考慮し、適宜行うことができる。
従って、本実施形態によれば、以下に示す効果がある。
成形工程では、金属配線パターン１５ａの機能液が固化される前にフィルム部材１ａが成形される。すなわち、機能液が軟らかい状態で成形される。これにより、金属配線パターン１５ａは、転写フィルム１１の伸びに倣って伸びるため、欠損や断線の無い金属配線を有する三次元の成形物１を提供することができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）上記実施形態の成形物１は、金属配線層１５とモールド樹脂層２２から構成されたが、さらに、加飾層を備えてもよい。このようにすれば、加飾層と金属配線とを備えた三次元成形物を提供することができる。特に、自動車等の操作盤に用いた場合には、操作盤の表面に加飾層を配置し、裏面に金属配線を配置すれば、電気配線を省くことができ、設計の自由度を高めることができる。
（変形例２）金属配線層１５を、電気配線等として適用する他、例えば、アンテナや電磁波シールド等に適宜適用することができる。このようにしても、配線の欠損や切断を防止し、品質の高いアンテナ部材や電磁波シールド部材を提供することができる。
１…成形物、１ａ…フィルム部材、１１…転写フィルム、１１ａ…ベースフィルム、１１ｂ…剥離層、１３…接着層、１３ａ…接着剤、１５…金属配線層、１５ａ，１５ｂ…金属配線パターン、２２…モールド樹脂層、２２ａ…モールド樹脂、３１ａ…第１金型、３１ｂ…第２金型、３１ｃ…モールド樹脂注入口。
Claims (5)
- 転写フィルム上に、金属配線の材料を含む機能液を塗布して金属配線パターンを形成する金属配線パターン形成工程と、
前記金属配線パターンが形成された前記転写フィルムを成形する成形工程と、を含み、
前記成形工程では、
前記機能液を固化させる前に、前記転写フィルムを成形することを特徴とする成形物の製造方法。 - 請求項１に記載の成形物の製造方法において、
前記成形工程では、
前記転写フィルムを成形するとともに、前記金属配線パターン側にモールド樹脂層を形成し、その後、前記転写フィルムと前記金属配線パターンとを剥離することを特徴とする成形物の製造方法。 - 請求項１または２に記載の成形物の製造方法において、
前記成形工程では、
前記転写フィルムを成形するとともに、前記転写フィルムに塗布された前記機能液を固化させることを特徴とする成形物の製造方法。 - 請求項１または２に記載の成形物の製造方法において、
前記成形工程の後に、
前記機能液を固化させることを特徴とする成形物の製造方法。 - 請求項１〜４のいずれか一項に記載の成形物の製造方法において、
前記金属配線パターン形成工程では、
前記転写フィルムが成形される成形温度で融着する前記機能液で前記金属配線パターンを形成することを特徴とする成形物の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
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Family Applications (1)
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| JP2011056261A Withdrawn JP2012192540A (ja) | 2011-03-15 | 2011-03-15 | 成形物の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012192540A (ja) |
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- 2011-03-15 JP JP2011056261A patent/JP2012192540A/ja not_active Withdrawn
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