TWI771966B - 膜內電子組件及其製備方法 - Google Patents

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Abstract

一種膜內電子組件，包括第一膜層、功能模組、塑膠層和引出端，其中，第一膜層設置於膜內電子組件的頂面；功能模組包括線路層和電子元件，電子元件與線路層電連接；塑膠層用於密封功能模組；引出端的一端與線路層電連接，另一端引出至膜內電子組件的背面。

Description

膜內電子組件及其製備方法
［相關申請的交叉引用］
本申請要求於2020年04月29日提交中國專利局、申請號為2020103546997、發明名稱為“膜內電子組件及其製備方法”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。
本發明涉及膜內電子技術領域，特別是涉及一種膜內電子組件及其製備方法。
傳統家電產品、汽車內飾件、消費類電子產品等的外觀結構體，一般由塑膠部件以及塑膠部件後面的積體電路板等零部件組裝在一起，積體電路板由印刷電路板以及焊接在印刷電路板上的電子元器件組成，具有結構複雜、體積厚重、製造工藝繁瑣、防水性能較差、耐候性不強、抗衝擊能力差等缺點。
根據各個實施例，提供一種膜內電子組件及其製備方法。
一種膜內電子組件，包括第一膜層、功能模組、塑膠層和引出端。第一膜層設置於所述膜內電子組件的頂面。功能模組包括線路層和電子元件，所述電子元件與線路層電連接。塑膠層用於密封所述功能模組。引出端的一端與所述線路層電連接，另一端引出至所述膜內電子組件的背面，所述背面與所述頂面相對設置。
一種膜內電子組件的製備方法，包括：在第一膜層的一側印刷裝飾層；在第二膜層上開設孔洞，並在所述孔洞內填充導電材料；在第二膜層的一側上印刷線路層和導電層，並且對導電層進行圖案化加工，以形成與所述線路層電連接的觸控單元，所述線路層與所述導電材料電連接；將顯示單元與線路層電連接；通過注塑成型工藝在第一膜層與第二膜層之間形成塑膠層，用於密封所述裝飾層、線路層、顯示單元和觸控單元；將導電材料遠離線路層的一端綁定柔性電路板。
一種膜內電子組件的製備方法，包括：在第一膜層的一側印刷裝飾層；在所述裝飾層上印刷線路層和導電層，並且對導電層進行圖案化加工，以形成與所述線路層電連接的觸控單元；將顯示單元與線路層電連接，並且將排針的連接腳與所述線路層固定連接；通過注塑成型工藝將塑膠層成型在所述線路層背離第一膜層的一側，所述排針的針頭部凸出於所述塑膠層。
根據上述膜內電子組件及其製備方法，通過合理設置第一膜層、功能模組、塑膠層和引出端的結構以及連接關係，將第一膜層設置於膜內電子組件的頂面，將功能模組密封在塑膠層內，並且將引出端的一端與線路層電連接，另一端引出至膜內電子組件的背面，從而，一方面，使得膜內電子組件的外觀結構體更輕薄，並且不可拆分，具有防潮、耐候性、抗撞擊性等優勢；另一方面，使得密封在塑膠層內電子元件能夠直接通過引出端與外部元件電連接，避免設置排線，進而能夠避免排線彎折脆裂，保證密封在塑膠層內電子元件與外部元件電連接的可靠性。
本申請的一個或多個實施例的細節在下面的附圖和描述中提出。本申請的其它特徵、目的和優點將從說明書、附圖以及申請專利範圍變得明顯。
為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。
在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”、“豎直”、“水準”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
此外，術語“第一”、“第二”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。在本發明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係，除非另有明確的限定。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵“上”或“下”可以是第一和第二特徵直接接觸，或第一和第二特徵通過中間媒介間接接觸。而且，第一特徵在第二特徵“之上”、“上方”和“上面”可是第一特徵在第二特徵正上方或斜上方，或僅僅表示第一特徵水準高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特徵在第二特徵正下方或斜下方，或僅僅表示第一特徵水準高度小於第二特徵。
需要說明的是，當元件被稱為“固定於”或“設置於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水準的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，並不表示是唯一的實施方式。
傳統家電產品、汽車內飾件、消費類電子產品等的外觀結構體，一般由塑膠部件以及塑膠部件後面的積體電路板等零部件組裝在一起，積體電路板由印刷電路板以及焊接在印刷電路板上的電子元器件組成，具有結構複雜、體積厚重、製造工藝繁瑣、防水性能較差、耐候性不強、抗衝擊能力差等缺點。
為了解決上述問題，出現了膜內電子組件，膜內電子組件即是將電路板及電路板上的電子元器件通過注塑成型工藝封鎖在塑膠件內。為了將封鎖在塑膠件內電子元器件與外部元件電連接，一般需要將電路板及其上面的印刷電路以排線的方式從塑膠件內引導出來，並反折到膜內電子組件的背面，以方便與外部元件電連接。但是在膜內電子組件的成型過程中，需要經歷高溫注塑過程，電路板基材容易老化變脆，排線對應的電路板及其上面的印刷電路在反折時容易脆裂，進而導致與外部元件的電連接失效。
為了解決上述問題，提供一種膜內電子組件。如圖1和圖2所示，在一個實施例中，膜內電子組件包括第一膜層100、功能模組200、塑膠層300和引出端400。第一膜層100設置於膜內電子組件的頂面600。功能模組200包括線路層210和電子元件220。電子元件220包括顯示單元221和觸控單元222。顯示單元221和觸控單元222均與線路層210電連接。膜內電子組件的頂面600包括顯示區610和觸控區620。顯示區610的位置對應顯示單元221的位置，觸控區620的位置對應觸控單元222的位置。顯示單元221所顯示的訊息能夠顯示於顯示區。塑膠層300用於密封功能模組200。引出端400的一端與線路層210電連接，另一端引出至膜內電子組件的背面700。膜內電子組件的背面700與頂面600相對設置。通過設置引出端400，從而使得密封在塑膠層300內電子元件220能夠直接與外部元件電連接，避免設置排線，進而能夠避免排線彎折脆裂，保證電連接的可靠性。
在一個具體的實施例中，如圖1和圖4所示，顯示單元221為LED燈，LED燈射出的光線如圖1和圖4中的虛線所示，膜內電子組件的顯示區610為燈光分佈區，LED燈發出的光能夠透出膜內電子組件的顯示區610。觸控單元222包括透明導電層，透明導電層的材料可以為銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、摻氟氧化錫(FTO)、摻鋁氧化鋅(AZO)、摻鎵氧化鋅(GZO)、氧化錫銻(Antimony Doped Tin Oxide，ATO)、聚乙撐二氧噻吩(PEDOT)、透明導電高分子材料、石墨烯(graphene)、碳納米管或者金屬網層（metal mesh）等導電物。
在一個實施例中，如圖1所示，膜內電子組件還包括第二膜層500，第二膜層500設置於膜內電子組件的背面700。塑膠層300位於第一膜層100與第二膜層500之間。線路層210位於第二膜層500靠近塑膠層300的一側上。第一膜層100背離頂面600的一側設置有裝飾層110。裝飾層110在對應顯示單元221的位置開設有通孔111。顯示單元221發出的光能夠通過通孔111透出膜內電子組件的顯示區610。另外，如圖1所示，第二膜層500上開設有孔洞510，孔洞510內填充有導電材料410。引出端400包括柔性電路板420和填充在孔洞510內的導電材料410。導電材料410的一端與線路層210電連接，另一端與柔性電路板420電連接，從而使得密封在塑膠層300內電子元件220能夠依次通過線路層210、孔洞510內的導電材料410以及柔性電路板420與外部元件電連接。
在一個實施例中，線路層210的材料可以為導電銀漿、導電炭漿或者導電銅漿，但不限於此。線路層210通過印刷方式形成於第二膜層500上。印刷的方式包括噴墨印刷、膠版印刷、凹版印刷、絲網印刷、柔板印刷，但不限於此。孔洞510內的導電材料410可以為導電銀漿、導電炭漿或者導電銅漿，但不限於此。孔洞510內的導電材料410可以通過雙面印刷方式填充在孔洞510內。
在一個實施例中，圖1所示膜內電子組件的製作方法如圖8所示。首先，在第一膜層100的一側印刷裝飾層110，再通過雷射或者CNC工藝在第二膜層500上開設孔洞510，然後通過雙面印刷方式將導電材料410填充在孔洞510內。然後在第二膜層500上印刷線路層210，並且設置透明導電層，通過蝕刻等工藝將透明導電層進行圖案化加工，以形成與線路層210電連接的觸控單元222。然後將LED燈的接腳與線路層210連接，從而將線路層210、顯示單元221和觸控單元222均整合在第二膜層500的一側上。然後，根據具體的需求加工第二膜層500。例如，可將第二膜層500彎曲成曲面，使得第二膜層500及其上面的功能模組200滿足具體的尺寸和形狀要求。然後將第一膜層100和第二膜層500相對設置在模具型腔的內表面上，第一膜層100上的裝飾層110靠近模具的型腔放置，第二膜層500上的線路層210、顯示單元221和觸控單元222也靠近模具的型腔放置。然後通過注塑成型工藝在模具的型腔內注射高溫熔融的塑膠材料以形成塑膠層300，並且該塑膠層300將第一膜層100上的裝飾層110和第二膜層500上的線路層210、顯示單元221和觸控單元222均密封在塑膠層300內。最後將填充在第二膜層500的孔洞510內的導電材料410背離線路層210的一端與柔性電路板420綁定。
在圖1所示的實施例中，在第二膜層500上開設孔洞510，並在孔洞510內填充導電材料410。這一方面，使得密封在塑膠層300內電子元件220能夠直接通過孔洞510內的導電材料410與外部元件電連接，避免設置排線，進而能夠避免排線彎折脆裂，保證密封在塑膠層300內的電子元件220與外部元件電連接的可靠性；另一方面，導電材料410還可以密封第二膜層500上的孔洞510，防止後續通過注塑成型工藝形成塑膠層300時，高溫熔融的塑膠流體從第二膜層500上的孔洞510流出，進而提升膜內電子組件的加工良率。另外，通過塑膠層300將第二膜層500上的線路層210、顯示單元221和觸控單元222均密封在塑膠層300內，從而使得膜內電子組件的外觀結構體更輕薄，並且不可拆分，具有防潮、耐候性、抗撞擊性等優勢。另外，通過塑膠層300將第一膜層100上的裝飾層110密封在塑膠層300內，從而使得膜內電子組件具備圖案變化多樣、耐摩擦、不易氧化變色、耐腐蝕、環保等優勢。
另外，需要說明的是，在圖1所示的實施例中，顯示單元221位於通孔111的正下方，顯示單元221發出的光能夠直接通過通孔111透出膜內電子組件的顯示區610。在其他實施例中，如圖2所示，還可以將兩個顯示單元221設置在通孔111的相對兩側。更具體地，兩個顯示單元221分別設置在線路層210遠離裝飾層110的一側，從而使得兩個顯示單元221發出的光通過塑膠層300匯出至通孔111。或者，在圖2所示實施例中，還可以在顯示單元221的出光口設置導向鏡片223，導向鏡片223將左側顯示單元221發出的光向右匯出，將右側顯示單元221發出的光向左匯出，顯示單元221發出的光通過導向鏡片223匯出至通孔111，再通過通孔111透出膜內電子組件的顯示區610。如圖3所示，在又一個實施例中，還可以將顯示單元221和觸控單元222堆疊設置，顯示單元221和觸控單元222均設置在通孔111的下方，並且顯示單元221位於觸控單元222的上方。顯示單元221與觸控單元222之間還設置有絕緣層800，此時，膜內電子組件頂面600的顯示區610和觸控區620重合，均位於通孔111的上方。
在另一個實施例中，如圖4所示，第一膜層100背離頂面600的一側上設置有裝飾層110。線路層210設置於裝飾層110背離第一膜層100的一側。塑膠層300位於線路層210背離裝飾層110的一側，用於密封線路層210和電子元件220。引出端400為排針430，排針430包括連接腳431和針頭部432，連接腳431的橫向尺寸大於針頭部432的橫向尺寸，連接腳431與線路層210電連接，針頭部432凸出於塑膠層300，並且凸出於膜內電子組件的背面700。
在一個實施例中，圖4所示膜內電子組件的製作方法如圖9所示。首先在第一膜層100上印刷裝飾層110，然後在裝飾層100上印刷線路層210，並且設置透明導電層，通過蝕刻等工藝將透明導電層進行圖案化加工，以形成與線路層210電連接的觸控單元222。然後將LED燈的接腳與線路層210連接，從而將線路層210、顯示單元221和觸控單元222均整合在第一膜層100的一面上。然後，根據具體的需求加工第一膜層100，例如，將第一膜層100彎曲成曲面，使得第一膜層100及其上面的功能模組200滿足具體的尺寸和形狀要求。然後將排針430的連接腳431與線路層210固定電連接，固定的方式可以通過但不限於環氧樹脂固化的方式或者熱塑性樹脂注塑的方式。最後再通過注塑成型工藝將塑膠層300成型在線路層210背離第一膜層100的一側，從而通過塑膠層300將第一膜層100上的裝飾層110，以及功能模組200的線路層210、顯示單元221和觸控單元222均密封在塑膠層300內。此外，有部分的引出端400也包埋在塑膠層300內。
在圖2所示的實施例中，通過設置排針430，並且合理設置排針430的結構，並將排針430的連接腳431和部分針頭部432密封在塑膠層300內，使得排針430的連接腳431與線路層210電連接，針頭部432凸出於塑膠層300並且凸出於膜內電子組件的背面700，使得密封在塑膠層300內電子元件220能夠直接通過排針430與外部元件電連接，避免設置排線，進而能夠避免排線彎折脆裂，保證密封在塑膠層300內的電子元件220與外部元件電連接的可靠性。另外，通過塑膠層300將功能模組200的線路層210、顯示單元221和觸控單元222均密封在塑膠層300內，從而使得膜內電子組件的外觀結構體更輕薄，並且不可拆分，具有防潮、耐候性、抗撞擊性等優勢。另外，通過塑膠層300將第一膜層100上的裝飾層110密封在塑膠層300內，從而使得膜內電子組件具備圖案變化多樣、耐摩擦、不易氧化變色、耐腐蝕、環保等優勢。
另外，需要說明的是，在圖4所示的實施例中，兩個顯示單元221分別設置在通孔111的相對兩側，兩個顯示單元221發出的光通過塑膠層300匯出至通孔111。在另一個實施例中，還可以在顯示單元221內設置導向鏡片，導向鏡片將左側顯示單元221發出的光向右匯出，將右側顯示單元221發出的光向左匯出，兩個顯示單元221發出的光通過導向鏡片匯出至通孔111，再通過通孔111透出膜內電子組件的顯示區610。可以理解的是，在其他實施例中，還可以將顯示單元221和觸控單元222堆疊設置，如圖5所示，顯示單元221和觸控單元222均設置在通孔111的下方，並且顯示單元221位於觸控單元222的下方，顯示單元221與觸控單元222之間設置有絕緣層800。需要說明的是，觸控單元222和絕緣層800均為透明層，顯示單元221發出的光能夠依次透過絕緣層800和觸控單元222到達通孔111，再通過通孔111透出膜內電子組件的顯示區610，並且此時，膜內電子組件頂面600的顯示區610和觸控區620重合，且均位於通孔111的上方。
另外，在圖1-圖7所示的實施例中，均在裝飾層110上開設通孔111。顯示單元221發出的光能夠通過通孔111透出膜內電子組件的顯示區610。可以理解的是，在其他實施例中，還可以在裝飾層110上開設盲孔代替通孔111，只要該盲孔能夠透光，顯示單元221發出的光能夠通過該盲孔透出膜內電子組件的顯示區610即可。
另外，在圖4和圖5所示的實施例中，排針430為排針公座。可以理解的是，在其他實施例中，排針430還可以為排針母座。
如圖6所示，排針430包括連接腳431、線圈部433和保護殼435，連接腳431與線圈部433電連接，線圈部433內形成有插入孔434，保護殼435套設在線圈部433外，保護殼435凸出於塑膠層300，並且凸出於膜內電子組件的背面700。在圖4和圖5所示的實施例中，排針430為排針公座，當通過模內注塑工藝成型塑膠層300時，需要在下模型腔內設置凹槽，以避讓針頭部432的凸出端，並且需要將凹槽與針頭部432嚴格對準，否則，在上模910和下模920合模的過程中，下模920容易碰傷針頭部432。而在圖6所示的實施例中，排針430為排針母座，通過模內注塑工藝成型塑膠層300的過程如圖7所示，由於線圈部433外套設有保護殼435，保護殼435的橫向尺寸遠大於針頭部432的橫向尺寸，從而下模920更容易與排針430進行位置對準，在上模910和下模920合模的過程中，只需要將下模920的凹槽921與排針430的保護殼435對準即可。最後再通過注塑成型工藝將塑膠層300成型在線路層210背離第一膜層100的一側，從而通過塑膠層300將第一膜層100上的裝飾層110以及功能模組200的線路層210、顯示單元221和觸控單元222均密封在塑膠層300內。此外，有部分引出端400包埋在塑膠層300內。部分引出端400密封在塑膠層300的引出端400在圖6所示為排針430的連接腳431和部分包裹線圈部433的保護殼435。可以理解的是，在一個實施例中，圖4和圖5所示的排針公座可以插入到圖6所示的排針母座的插入孔434內，以實現電連接。
根據上述膜內電子組件，通過合理設置第一膜層100、功能模組200、塑膠層300和引出端400的結構以及連接關係，將第一膜層100設置於膜內電子組件的頂面600，將功能模組200密封在塑膠層300內，並且將引出端400的一端與線路層210電連接，另一端引出至膜內電子組件的背面700。從而，一方面，使得膜內電子組件的外觀結構體更輕薄，並且不可拆分，具有防潮、耐候性、抗撞擊性等優勢；另一方面，使得密封在塑膠層300內電子元件220能夠直接通過引出端400與外部元件電連接，避免設置排線，進而能夠避免排線彎折脆裂，保證密封在塑膠層300內電子元件220與外部元件電連接的可靠性。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。
以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附申請專利範圍為準。
100:第一膜層 110:裝飾層 111:通孔 200:功能模組 210:線路層 220:電子元件 221:顯示單元 222:觸控單元 223:鏡片 300:塑膠層 400:引出端 410:導電材料 420:柔性電路板 430:排針 431:連接腳 432:針頭部 433:線圈部 434:插入孔 435:保護殼 500:第二膜層 510:孔洞 600:頂面 610:顯示區 620:觸控區 700:背面 800:絕緣層 910:上模 920:下模 921:凹槽
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他實施例的附圖。 圖1為一個實施例提供的膜內電子組件的剖視圖。 圖2為另一個實施例提供的膜內電子組件的剖視圖。 圖3為另一個實施例提供的膜內電子組件的剖視圖。 圖4為另一個實施例提供的膜內電子組件的剖視圖。 圖5為另一個實施例提供的膜內電子組件的剖視圖。 圖6為另一個實施例提供的膜內電子組件的剖視圖。 圖7為另一個實施例提供的膜內電子組件的剖視圖。 圖8為一個實施例提供的膜內電子組件的製作方法流程圖。 圖9為另一個實施例提供的膜內電子組件的製作方法流程圖。
100:第一膜層
110:裝飾層
111:通孔
200:功能模組
210:線路層
220:電子元件
221:顯示單元
222:觸控單元
300:塑膠層
400:引出端
410:導電材料
420:柔性電路板
500:第二膜層
510:孔洞
600:頂面
610:顯示區
620:觸控區
700:背面

Claims (17)

  1. 一種膜內電子組件，包括：一第一膜層，設置於該膜內電子組件的頂面；一功能模組，包括一線路層和一電子元件，該電子元件與該線路層電連接；一塑膠層，用於密封該功能模組；一引出端，該引出端的一端與該線路層電連接，另一端引出至該膜內電子組件的背面；及一第二膜層，該第二膜層設置於該膜內電子組件的背面，該塑膠層位於該第一膜層與該第二膜層之間，該線路層位於該第二膜層靠近該塑膠層的一側上。
  2. 如請求項1所述的膜內電子組件，其中該第一膜層背離該頂面的一側上設置有一裝飾層。
  3. 如請求項1所述的膜內電子組件，其中該電子元件包括一顯示單元和一觸控單元，該顯示單元和觸控單元均與該線路層電連接；該頂面包括一顯示區和一觸控區，該顯示區對應該顯示單元，該觸控區對應該觸控單元，該顯示單元所顯示的訊息能夠顯示於該顯示區。
  4. 如請求項1所述的膜內電子組件，其中該電子元件包括一顯示單元和一觸控單元，該顯示單元和觸控單元均與該線路層電連接；該頂面包括一顯示區和一觸控區，該顯示區與該觸控 區重合，該顯示單元和該觸控單元堆疊設置，且該顯示單元與該觸控單元之間設置有一絕緣層。
  5. 如請求項4所述的膜內電子組件，其中該第一膜層背離該頂面的一側上設置有一裝飾層，且該裝飾層在對應該顯示區的位置開設有一通孔。
  6. 如請求項2所述的膜內電子組件，其中該電子元件包括兩個顯示單元，該頂面包括一顯示區，該兩個顯示單元與該線路層電連接，該裝飾層在對應該顯示區的位置開設有一通孔，該兩個顯示單元設置在該通孔的相對兩側。
  7. 如請求項1所述的膜內電子組件，其中該電子元件包括一顯示單元和一觸控單元，該顯示單元和該觸控單元均與該線路層電連接；該頂面包括一顯示區和一觸控區，該顯示區與該觸控區重合，該顯示單元和該觸控單元堆疊設置，且該顯示單元與該觸控單元之間設置有一絕緣層。
  8. 如請求項1所述的膜內電子組件，其中該電子元件包括兩個顯示單元，該兩個顯示單元與該線路層電連接；該頂面包括一顯示區，該裝飾層在對應該顯示區的位置開設有一通孔，該兩個顯示單元設置在該通孔於該第二膜層的投影位置的相對兩側；或者，該顯示單元設置在該通孔下方。
  9. 如請求項1所述的膜內電子組件，其中該第二膜層上開設有一孔洞；該引出端包括一柔性電路板和填充在該孔洞內的 一導電材料，該導電材料的一端與該線路層電連接，該導電材料的另一端與該柔性電路板電連接。
  10. 如請求項1所述的膜內電子組件，其中該線路層設置於該第一膜層背離該頂面的一側上；該塑膠層位於該線路層背離該第一膜層的一側，用於密封該線路層和該電子元件。
  11. 如請求項1所述的膜內電子組件，其中該第一膜層背離該頂面的一側上設置有一裝飾層；該線路層設置於該裝飾層背離該第一膜層的一側；該塑膠層位於該線路層背離該裝飾層的一側，用於密封該裝飾層、該功能模組及部分該引出端。
  12. 如請求項11所述的膜內電子組件，其中該引出端為排針，該排針包括一連接腳和一針頭部，該連接腳與該線路層電連接，該針頭部凸出於該塑膠層，並且凸出於該膜內電子組件的背面。
  13. 如請求項12所述的膜內電子組件，其中該連接腳及該部分針頭部包埋在該塑膠層中。
  14. 如請求項11所述的膜內電子組件，其中該引出端包括一連接腳、一線圈部和一保護殼，該連接腳與該線圈部電連接，該線圈部內形成有一插入孔，該保護殼套設在該線圈部外，該保護殼凸出於該塑膠層，並且凸出於該膜內電子組件的背面。
  15. 一種膜內電子組件的製備方法，包括：在一第一膜層的一側印刷一裝飾層；在一第二膜層上開設一孔洞，並在該孔洞內填充一導電材料； 在該第二膜層的一側上印刷一線路層和一導電層，並且對該導電層進行圖案化加工，以形成與該線路層電連接的一觸控單元，該線路層與該導電材料電連接；將一顯示單元與該線路層電連接；通過注塑成型工藝在該第一膜層與該第二膜層之間形成一塑膠層，用於密封該裝飾層、該線路層、該顯示單元和該觸控單元；及將該導電材料遠離該線路層的一端綁定一柔性電路板。
  16. 如請求項15所述的膜內電子組件的製備方法，其中該顯示單元、該觸控單元及該線路層形成於該第二膜層靠近該塑膠層的一側。
  17. 如請求項16所述的膜內電子組件的製備方法，其中該裝飾層開設有一通孔，兩個顯示單元設置在該通孔的相對兩側；或者，該顯示單元設置在該通孔的下方。
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