CN205984973U - 一种引线框架装配式嵌件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种引线框架装配式嵌件，包括限制引线框架中导电片之间相对位置的第一限制结构和限制所述引线框架装配式嵌件和所述导电片之间相对位置的第二限制结构。本技术方案中的线框架装配式嵌件使得引线框架仅需要一次注塑即可完成制作，简化了引线框架的制作工艺，使得成本较低，生产效率较高。

Description

一种引线框架装配式嵌件

技术领域

本实用新型涉及领域引线框架的制作领域，具体涉及一种引线框架装配式嵌件。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件。引线框架用金属导电片代替常规的导线或线路板，起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中均需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架通常需要将导电片和塑料注塑成一个整体，以实现其刚性连接。引线框架在注塑过程中，为确保嵌件和导电片不发生偏移或外漏，通常会在嵌件上额外注塑一层塑胶，通过这层塑胶以确保在二次注塑时嵌件不发生位移。该方案由于需要进行两次注塑，具有效率低、成本高和工艺复杂的缺点。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的效率低、成本高和工艺复杂的缺陷，从而提供一种引线框架装配式嵌件。

本实用新型提供的一种引线框架装配式嵌件，包括限制引线框架中导电片之间相对位置的第一限制结构和限制所述引线框架装配式嵌件和所述导电片之间相对位置的第二限制结构。

可选的，包括设置于所述导电片两侧相互配合的上块和下块。

可选的，所述上块和所述下块远离所述导电片的外侧设置有便于注塑时塑料通过的导流槽。

可选的，所述上块设置有朝向所述下块延伸的定位轴，所述下块设置有与所述定位轴配合的定位孔，所述定位轴的外周设置有用于定位的干涉筋。

可选的，所述上块对应相邻所述导电片间隔设置有至少两个用于限制相邻所述导电片位置的限位凸起，所述限位凸起为第一限制结构。

可选的，所述下块设置有容置所述限位凸起端部的容置凹槽。

可选的，相邻所述导电片之间的相邻所述限位凸起形成定位槽，所述定位槽与所述导电片侧边的定位凸起配合，所述定位槽为第二限制结构。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

本实用新型提供的一种引线框架装配式嵌件，线框架装配式嵌件使得引线框架仅需要一次注塑即可完成制作，简化了引线框架的制作工艺，使得成本较低，生产效率较高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种引线框架装配式嵌件中上块的结构示意图A；

图2为本实用新型提供的一种引线框架装配式嵌件中上块的结构示意图B；

图3为本实用新型提供的一种引线框架装配式嵌件中下块的结构示意图A。

附图标记说明：

1-定位轴、2-限位凸起、3-定位槽、4-导流槽、5-定位孔、6-容置凹槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1至图3示出了本实用新型提供的一种引线框架装配式嵌件实施例。

该引线框架装配式嵌件包括位于导电片两侧相互配合的上块和下块。所述上块设置有朝向所述下块延伸的定位轴1，所述下块设置有与所述定位轴1配合的定位孔5。所述定位轴1的外周设置有干涉筋。所述定位孔5、所述定位轴1以及所述干涉筋实现所述上块和所述下块的定位安装。

所述上块在远离所述导电片的背面设置有便于注塑时熔融的塑料材料通过的导流槽4。相应地，所述下块同样在远离所述导电片的背面设置有便于注塑时熔融的塑料材料通过的导流槽。

所述上块上设置有对应相邻导电片设置限位凸起2。所述限位凸起2设置于相邻所述导电片之间，宽度与相邻所述导电片的间距相等。用于限制相邻所述导电片的相对位置。本技术方案中，同一相邻所述导电片之间设置有至少两个所述限位凸起2。所述限位凸起2即第一限制结构。

所述下块上设置有容置所述限位凸起2端部于该作用杆配合的容置凹槽6。所述容置凹槽6对应同一相邻所述导电片之间的限位凸起2设置。

相邻所述导电片的相邻所述限制凸起之间形成定位槽3，所述定位槽3与所述导电片侧边定位凸起配合，实现对所述导电片与所述引线框架装配式嵌件之间相对位置的固定，防止在注塑过程种两者的位置发生偏移。所述定位槽3即第二限制结构。

为了确保导电片在注塑时模具开合方向上的定位，所述上块外周设置有具有设定角度的斜面。

本技术方案同时提供一种引线框架的制作方法，包括：

将上述任一技术特征的引线框架装配式嵌件与导电片装配；

进行注塑。

根据上述制作方法可以看出，较现有技术而言，引线框架装配式嵌件使得引线框架仅需要一次注塑即可完成制作，简化了引线框架的制作工艺，使得成本较低，生产效率较高。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种引线框架装配式嵌件，其特征在于：包括限制引线框架中导电片之间相对位置的第一限制结构和限制所述引线框架装配式嵌件和所述导电片之间相对位置的第二限制结构。

2.根据权利要求1所述的引线框架装配式嵌件，其特征在于：包括设置于所述导电片两侧相互配合的上块和下块。

3.根据权利要求2所述的引线框架装配式嵌件，其特征在于：所述上块和所述下块远离所述导电片的外侧设置有便于注塑时塑料通过的导流槽。

4.根据权利要求2所述的引线框架装配式嵌件，其特征在于：所述上块设置有朝向所述下块延伸的定位轴(1)，所述下块设置有与所述定位轴(1)配合的定位孔(5)，所述定位轴(1)的外周设置有用于定位的干涉筋。

5.根据权利要求2所述的引线框架装配式嵌件，其特征在于：所述上块对应相邻所述导电片间隔设置有至少两个用于限制相邻所述导电片位置的限位凸起(2)，所述限位凸起(2)为第一限制结构。

6.根据权利要求5所述的引线框架装配式嵌件，其特征在于：所述下块设置有容置所述限位凸起(2)端部的容置凹槽(6)。

7.根据权利要求5所述的引线框架装配式嵌件，其特征在于：相邻所述导电片之间的相邻所述限位凸起(2)形成定位槽(3)，所述定位槽(3)与所述导电片侧边的定位凸起配合，所述定位槽(3)为第二限制结构。