CN104349883A - 注射成型品及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。

Description

注射成型品及其制造方法
技术领域
本发明涉及将接点销和电极图案电连接的注射成型品及其制造方法。特别是涉及采用导电粘接剂将接点销和电极图案电连接的注射成型品及其制造方法。
背景技术
以往，作为将接点销和电极图案电连接的方法，有嵌件成型(Insert molding)。在嵌件成型时，在基体膜上设置电极图案，使电极图案与接点销接触，利用成型树脂覆盖基体膜、电极图案和接点销并进行冷却、固化，从而将接点销和电极图案电连接。
此外，作为将接点销和电极图案电连接的其它方法，有嵌出成型(OutsertMolding)。在嵌出成型中，以形成到达电极图案上的孔的方式利用成型树脂覆盖基体膜和电极图案，将导电粘接剂注入到该孔内后，将接点销插入而将电极图案和接点销电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-206792号公报
发明内容
发明要解决的课题
在以往的嵌件成型中，存在这样的问题：有时接点销与电极图案的电连接不充分，无法可靠地进行电连接。
另一方面，在嵌出成型中，与以往的嵌件成型相比，能够可靠地进行电连接，但必须在将接点销插入到孔中前注入导电粘接剂。但是，由于导电粘接剂被注入到孔的底部，因此导电粘接剂中的溶剂不易挥发，到该粘接剂干燥而凝固要花费时间，由于溶剂的作用而使基体膜溶解或者溶胀而外观发生异常。此外，为了将导电粘接剂注入到该孔中，需要使孔径大于分配器的前端销径，但若增大该孔径，则有时由于孔周边部的基体膜与成型树脂的收缩差而使与孔的部分对应的地方看起来是鼓起的，恐怕外观上也会丧失整体感。并且，在将接点销向设置于成型树脂的孔中插入的情况下，由于接点销直接地压靠于电极图案，因此，有时在电极图案和薄的基体膜上留下销痕。此外，存在由于插入到孔中的接点销而损坏电极图案、基体膜随之破裂，有时甚至接点销贯穿电极图案和基体膜等问题。并且，该孔径被制作得比接点销小，以免插入的接点销摇晃，在插入时需要在对接点销施加超声波振动的同时，一边使与销周围接触的孔部的成型树脂软化一边进行压入，存在工序变得复杂这样的问题。
因此，本发明的目的在于，解决上述以往的课题，并提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的第一方面的注射成型品具备：
基体膜；
电极图案，其形成在所述基体膜上；
导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；
具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，并借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及
成型树脂，其被以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式沿着所述基体膜注射成型而成。
在上述第一方面的注射成型品中，优选的是，所述导电粘接剂是由导电填料、粘合剂和溶剂构成的导电粘接剂，所述粘合剂是热塑性树脂。
在上述第一方面的注射成型品中，优选的是，所述导电粘接剂形成为与所述接点销接触的部分隆起成峰形，所述导电粘接剂从所述电极图案上表面到所述导电粘接剂的峰的顶部的厚度处于成型树脂的厚度的3％～30％的范围。
在上述第一方面的注射成型品中，所述接点销也可以是在销表面设置有梨皮状的凹凸或者环状的滚花槽的接点销。
在上述第一方面的注射成型品中，所述接点销也可以是设置有朝向与所述导电粘接剂接触的销前端而前端逐渐变细的锥部的接点销。
在上述第一方面的注射成型品中，所述接点销也可以是具有将与所述导电粘接剂接触的销前端扩开而成的销前端部的接点销。
在上述第一方面的注射成型品中，所述接点销也可以是如下的接点销：包括：环状的滚花槽，其相对于销轴方向而倾斜地设置于销表面；以及凹凸部，其通过延长形成所述滚花槽而设置在与所述导电粘接剂接触的销前端的圆周部。
本发明的第二方面的注射成型品的制造方法包括如下步骤：
准备注射成型模具，所述注射成型模具具备固定模和能够相对于所述固定模接触和分离的可动模；
将设置有电极图案和导电粘接剂的基体膜载置于所述可动模的内表面；
在所述固定模的内表面配置具有导电性的接点销；
将所述可动模和所述固定模合模，使所述可动模侧的所述导电粘接剂与所述固定模侧的所述接点销接触；
将熔融树脂注射到在载置有所述基体膜的所述可动模与所述固定模之间形成的空腔部中，使所述熔融树脂与所述导电粘接剂和所述接点销各自的表面紧密接触并使其冷却、固化，从而形成成型树脂；
将所述固定模和所述可动模打开，将注射成型品取出，所述注射成型品由以下部分构成：所述基体膜；形成在所述基体膜上的所述电极图案；形成在所述电极图案的上表面的所述导电粘接剂；与所述导电粘接剂接触并借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接的所述接点销；以及以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式沿着所述基体膜注射成型而成的所述成型树脂。
在上述第二方面的注射成型品的制造方法中，优选的是，在将设置有所述电极图案和所述导电粘接剂的所述基体膜载置于所述可动模的内表面的步骤中，使所述导电粘接剂干燥。
在上述第二方面的注射成型品的制造方法中，优选的是，在将所述熔融树脂注射到在载置有所述基体膜的所述可动模与所述固定模之间形成的空腔部中、使所述熔融树脂与所述导电粘接剂和所述接点销各自的表面紧密接触并使其冷却、固化的步骤中，所述导电粘接剂采用由于所述熔融树脂的热和压力而发生变形的导电粘接剂。
本发明的第三方面的使用注射成型品的电子设备使用上述第一方面的注射成型品。
发明效果
根据本发明的注射成型品及其制造方法，由于在接点销与电极图案之间存在导电粘接剂，因此能够可靠地进行接点销与电极图案的电连接。此外，由于不像嵌出成型那样具有超声波压入等工序，不花费使导电粘接剂中的溶剂挥发的干燥时间，因此能够减少制造工序和准备时间。其结果是，能够以低成本来制造注射成型品，且该注射成型品不会有因导电粘接剂中的溶剂的作用而导致的基体膜溶解或者溶胀等而发生的外观异常。并且，由于无需在成型树脂中设置孔，因此不会由于孔周边部的基体膜与成型树脂的收缩差而使与孔的部分对应的地方鼓起，能够获得良好的外观。此外，由于也无需在成型后将接点销插入，因此能够抑制在电极图案和基体膜上留下销痕、基体膜破裂、有时甚至是接点销贯穿电极图案和基体膜等问题。
附图说明
图1是示出实施方式1的注射成型品的立体图。
图2是图1的注射成型品的A-A剖视图。
图3是示出实施方式1的注射成型品的结构的放大剖视图。
图4中，(a)是示出实施方式1的注射成型品的接点销的表面形状的一例的平面图，(b)是示出接点销的表面形状的另一例的平面图。
图5中，(a)是示出实施方式1的注射成型品的接点销的表面形状的一例的平面图，(b)是示出接点销的表面形状的另一例的平面图。
图6中，(a)是示出实施方式1的注射成型品的接点销的表面形状的另一例的平面图，(b)是示出接点销的前端形状的另一例的立体图。
图7是示出实施方式1的注射成型品的导电粘接剂的厚度的剖视图。
图8中，(a)～(d)是示出实施方式2的注射成型品的制造方法的各工序的剖视图。
图9是示出接点销的另一实施方式的立体图。
图10是示出本发明的另一实施方式的概略结构的局部平面图。
图11中，(a)是图10所示的X-X线的剖视图，(b)是图10所示的Y-Y线的剖视图，(c)是与图11的(a)对应的另一实施方式的剖视图。
具体实施方式
下面，采用附图来对本发明的注射成型品及其制造方法进行说明。另外，在附图中，实质上相同的部件标相同的标号。
(实施方式1)
<注射成型品>
图1是示出本发明的实施方式1的注射成型品10的立体图。图2是图1的注射成型品10的A-A剖视图。图1和图2所示的实施方式1的注射成型品10具备接点销2、导电粘接剂3、电极图案4、基体膜5和成型树脂7。此外，除了上述结构以外，也可以有绝缘层、屏蔽层、保护表面免受损伤的剥离层、表现设计的设计层、和提高与成型树脂7的粘接性的固定层等。
图3是示出实施方式1的注射成型品10的结构的放大剖视图。在该注射成型品10中，其具备：基体膜5；电极图案4，其形成在基体膜5上；导电粘接剂3，其形成在电极图案4的上表面；具有导电性的接点销2，其与导电粘接剂3接触，并借助于导电粘接剂3而与电极图案4电连接；以及成型树脂7，其以埋没导电粘接剂3和接点销2的一部分的方式沿着基体膜5而注射成型而成。另外，作为一个示例，图3示出了设置有设计层6时的结构。
根据上述结构，由导电性材料构成的接点销2和电极图案4经由导电粘接剂3而电连接。此外，成型树脂7与接点销2的一部分和导电粘接剂3的表面紧密接触。另外，在该注射成型品10中，电极图案4也可以是二维的图案。或者，电极图案4也可以是三维的图案。
在该注射成型品10中，如上述那样，能够利用导电粘接剂3而对接点销2和电极图案4可靠地进行电连接。此外，由于成型树脂7与接点销2的一部分和导电粘接剂3的表面紧密接触，因此，与嵌出成型相比，能够牢固地固定接点销2。
并且，由于无需如嵌出成型那样在成型树脂7中设置孔，因此不会由于孔周边部的基体膜5与成型树脂7的收缩差而使与孔的部分对应的地方鼓起，能够获得良好的外观。此外，由于也无需在成型后将接点销2插入，因此能够抑制在电极图案4和基体膜5上留下销痕、基体膜5裂开、甚至有时接点销2贯穿电极图案4和基体膜5等问题。
下面，对构成该注射成型品10的部件进行说明。
<接点销>
接点销2由具有导电性的材料构成，可以使用例如铜、黄铜、磷青铜、铁、不锈钢等材料。接点销2的外径优选的是φ0.2～2.0mm。更优选的是φ0.4～1.0mm。
图4(a)是示出本发明实施方式1的注射成型品10的接点销2的表面形状的一例的平面图，图4(b)是示出接点销2的表面形状的另一例的平面图。如图4(a)所示，关于接点销2，也可以是销表面设置有梨皮状的凹凸的接点销11。此外，如图4(b)所示，也可以是销表面设置有环状的滚花槽的接点销12。通过在销表面设置凹凸或槽，成型树脂7进入到销表面的凹凸或槽中并固化，因此接点销2变得不易脱落。
图5(a)是示出实施方式1的注射成型品10的接点销2的表面形状的一例的平面图，图5(b)是示出接点销2的表面形状的另一例的平面图。如图5(a)所示，也可以是设置有朝向销前端而前端变细的锥部的接点销13。通过在销前端设置锥部，接点销2的销前端变得容易刺入到导电粘接剂3中，因此接点销2与导电粘接剂3的接触稳定。此外，如图5(b)所示，也可以是具有将销前端扩开而成的销前端部的接点销14。作为接点销14的前端部的形状，有大致圆柱形、大致圆板形或者大致倒圆锥形(未图示)。接点销14中，扩开而成的销前端部成为防止从成型树脂7脱出的防脱件，即使在销的形状上不设置凹凸或者滚花槽等，接点销14也不易脱落。
图6(a)是示出本发明实施方式1的注射成型品10的接点销2的表面形状的另一例的平面图，图6(b)是示出接点销2的前端形状的另一例的立体图。如图6(a)和图6(b)所示，关于接点销2，也可以是在销表面设置有相对于销轴方向倾斜的滚花槽和在销前端的圆周部设置有凹凸部的接点销15。如上所述，通过在销表面设置槽，销不易脱落。此外，通过在销前端的圆周部设置凹凸部，导电粘接剂3进入到凹凸部中，能够形成与接点销2的可靠的触点。
<导电粘接剂>
导电粘接剂3由导电填料、粘合剂和溶剂构成。作为导电填料，可以使用金、银、铜、铝、镍、碳、石墨、或者在氨基甲酸乙酯粒子或二氧化硅表面镀有铜、镍、银等金属的导电性粉末等。此外，作为粘合剂，有聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯马来酸共聚树脂或松香类、松香酯类、石油树脂等各热塑性树脂，可以使用通过适合的溶剂来使上述树脂溶解并糊化而成的材料，也可以通过丝网印刷或者利用分配器来进行涂布。
图7是示出本发明实施方式1的注射成型品10的导电粘接剂3的厚度d1的剖视图。优选的是，如图7所示，导电粘接剂3形成为与接点销2接触的部分隆起成峰形，从电极图案4上表面到导电粘接剂3的峰的顶部的厚度d1处于成型树脂7的厚度d2的3％～30％的范围。这是因为，若导电粘接剂3的厚度d1过厚，则注射熔融树脂8时流动阻力变大，导电粘接剂3被熔融树脂8冲走。此外，若导电粘接剂3的厚度d1过薄，则接点销2与电极图案4的电连接变得不稳定。
并且，也可以不使用溶剂而使用使所述各热塑性树脂热熔融并使导电填料分散其中而成的热熔性导电粘接剂。由于热熔性导电粘接剂不含有溶剂，因此在常温下是固态或者半固态的，因此无需使导电粘接剂干燥，在注射熔融树脂8时进行加热熔融，当冷却、固化后则能够粘接。
<电极图案>
也可以采用电极图案用墨来通过丝网印刷或者凹版印刷来形成电极图案。此外，也可以利用金属蒸镀膜来形成电极图案。
<电极图案用墨>
电极图案用墨包括导电填料和粘合剂。导电填料可以使用金、银、铜、铝、镍、碳、石墨、或者在氨基甲酸乙酯粒子或二氧化硅表面镀有铜、镍、银的粉末等。此外，通过适合于丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷等各印刷方式的溶剂溶解作为粘合剂的热塑性树脂的墨是能够使用的，其中，该热塑性树脂可以是单独的聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯马来酸共聚树脂、或者上述各树脂的混合树脂等。并且，可以使用环氧树脂类、氨基甲酸乙酯类、丙烯酸类的热固型树脂或UV(紫外线)固化型树脂作为粘合剂。
<金属蒸镀膜>
电极图案层既可以是铝或铜等金属的蒸镀膜，也可以是通过对层压于基体膜上的铝或者铜箔进行刻蚀而形成的层。
<基体膜>
作为基体膜5的材质，例如可以使用聚酯树脂膜、丙烯酸树脂膜、聚碳酸酯树脂膜、PBT(聚对苯二酸丁二酯)树脂膜、苯乙烯树脂膜、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂膜、以及丙烯酸树脂与ABS树脂的多层膜、丙烯酸树脂与聚碳酸酯树脂的多层膜等。
<设计层>
为了装饰注射成型品10的外观，也可以设置设计层6。此外，作为设计层6的材料，可以使用以热固树脂、UV固化树脂、热塑性树脂作为粘合剂的墨，上述热固树脂、UV固化树脂、热塑性树脂可以是例如氨基甲酸乙酯树脂、氨酯丙烯酸酯树脂、聚酯氨酯树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂等。另外，除了设计层6以外，也可以设置绝缘层、屏蔽层、剥离层、粘接层、固定层等层。
<成型树脂>
成型树脂7可以是透明、半透明、不透明中的任一种。此外，成型树脂7可以着色、也可以不着色。作为成型树脂7的树脂，可以列举聚苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂、ABS树脂、AS(丙烯腈)树脂、或者AN(硝酸铵)树脂等通用树脂。此外，作为成型树脂7的另外的树脂，也可以使用聚碳酸酯类树脂、聚缩醛类树脂、丙烯酸类树脂、聚对苯二甲酸乙酯类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、或者特种工程树脂(聚砜树脂、聚苯硫醚类树脂、聚苯醚类树脂、聚丙烯酸酯树脂)。作为成型树脂7的再其它的树脂，也可以使用添加有玻璃纤维或者无机填料等加强材料的复合树脂。
(实施方式2)
下面，采用图8(a)～(d)来对实施方式2的注射成型品10的制造方法进行说明。图8(a)～(d)是示出本发明实施方式2的注射成型品10的制造方法的各工序的剖视图。
(1)准备注射成型模具，所述注射成型模具具备固定模22和能够相对于固定模22接触和分离的可动模21(图8(a))。
(2)将设置有电极图案4和导电粘接剂3的基体膜5载置于可动模21的内表面(图8(a))。优选使导电粘接剂3干燥。此外，优选的是，导电粘接剂3是由导电填料、粘合剂和溶剂构成的导电粘接剂，采用粘合剂为热塑性树脂的导电粘接剂。并且，优选的是，导电粘接剂3的厚度d1处于成型树脂7的厚度d2的3％～30％的范围。另外，也可以使用热熔性导电粘接剂。也可以在基体膜5的下侧设置用于装饰注射成型品10的外观的设计层6，除此以外，也可以有绝缘层、屏蔽层、剥离层和固定层等。
(3)在固定模22的内表面配置具有导电性的接点销2(图8(a))。接点销2既可以使用在销表面设置有梨皮状的凹凸的接点销11(图4(a))，也可以使用在销表面设置有环状的滚花槽的接点销12(图4(b))。此外，也可以采用在销前端部设置有朝向销前端而前端逐渐变细的锥部的接点销13、或者具有将销前端扩开而成的销前端部的接点销14(图5(a)、图5(b))。并且，也可以使用接点销15，所述接点销15包括：环状的滚花槽，其相对于销轴方向倾斜地设置于销表面；以及凹凸部，其通过延长形成滚花槽而设置在与导电粘接剂3接触的销前端的圆周部(图6)。
(4)将可动模21和固定模22合模，使可动模21的导电粘接剂3与配置在固定模22的内表面的接点销2接触(图8(b))。在合模时，由于接点销2的前端部在强力按压导电粘接剂3的表面的同时被插入，因此销正下方的导电粘接剂3中有压缩应力残留，并且导电粘接剂3成为被上推到接点销2的周围的状态。
(5)将熔融树脂8注射到在载置有基体膜5的可动模21与固定模22之间形成的空腔部中，使熔融树脂8与导电粘接剂3和接点销2各自的表面紧密接触并使其冷却、固化，从而形成成型树脂7(图8(c))。在注射熔融树脂8时，由于熔融树脂8的热和压力而使导电粘接剂3软化、变形，因此上述的压缩应力被缓和。并且，由于被上推到接点销2的周围的导电粘接剂3以覆盖接点销2的前端部周边的方式粘接，因此导电粘接剂3与接点销2的紧密接触度提高。
(6)将可动模21和固定模22打开，并将注射成型品10取出，所述注射成型品10由以下部分构成：基体膜5；形成在基体膜5上的电极图案4；形成在电极图案4的上表面的导电粘接剂3；与导电粘接剂3接触、并借助于导电粘接剂3而与电极图案4电连接的接点销2；以及以埋没接点销2的一部分和导电粘接剂3的方式沿着基体膜5注射成型而成的成型树脂7(图8(d))。
由此，能够获得注射成型品10。
根据该注射成型品10的制造方法，由于在接点销2与电极图案4之间有导电粘接剂3，因此能够可靠地进行接点销2与电极图案4的电连接。并且，与嵌出成型相比，由于成型树脂7与导电粘接剂3和接点销2的表面紧密接触，因此能够更牢固地固定接点销2。
此外，由于不像嵌出成型那样具有超声波压入等工序，不花费使导电粘接剂3中的溶剂挥发的干燥时间，因此能够减少制造工序和准备时间。其结果是，能够以低成本来制造注射成型品10，且该注射成型品10不会因导电粘接剂3中的溶剂的作用而导致的基体膜5溶解、或者溶胀等而发生外观异常。并且，由于无需在成型树脂7中设置孔，因此不会由于孔周边部的基体膜5与成型树脂7的收缩差而使与孔的部分对应的地方鼓起，能够获得良好的外观。此外，由于也无需将接点销2压入，因此能够抑制在电极图案4和基体膜5上留下销痕、基体膜5破裂、甚至有时接点销2贯穿电极图案4和基体膜5等问题。
当在上述制造方法的步骤(2)中使导电粘接剂3干燥的情况下，在上述制造方法的步骤(5)中，由于在注射熔融树脂8时导电粘接剂3与设置在基体膜5上的电极图案4粘接在一起，因此不会被熔融树脂8冲走。其结果是，即使在与注射成型同时地插入接点销2的情况下，也能够利用导电粘接剂3来可靠地进行接点销2与电极图案4的电连接。
此外，在上述制造方法的步骤(5)中，由于作为导电粘接剂3而使用由于熔融树脂8的热和压力而发生变形的导电粘接剂、例如由导电填料、粘合剂和溶剂构成的导电粘接剂、并且粘合剂是热塑性树脂的导电粘接剂或热熔性导电粘接剂，从而在注射熔融树脂8时固化的导电粘接剂3由于熔融树脂8的热和压力而发生变形，导电粘接剂3以覆盖接点销2的前端部周边的方式进行粘接。其结果是，导电粘接剂3与接点销2的紧密接触性提高，导通性提高。另外，可以使用设置有图4～6所示的梨皮状的凹凸的接点销11、设置有环状的滚花槽的接点销12、设置有锥部的接点销13、具有将销前端扩开而成的销前端部的接点销14、设置有斜滚花槽的接点销15。若使用接点销11、12、13、14、15，则导电粘接剂3进入到销表面和前端部的槽或者凹凸部中，因此能够形成更可靠的触点。此外，通过使成型树脂7进入到销表面的凹凸或槽中、或者形成将销前端扩开而成的销前端部，接点销2不易从成型树脂7中脱出。
作为使用了注射成型品10的电子设备，有例如智能手机、平板电脑、便携式音乐播放器、便携式电话、电子书阅读器、IC(集成电路)录音机等。
另外，在上述的各实施方式中，接点销2具有细长的圆柱形状，但只要是一端与形成在电极图案的上表面的导电粘接剂接触、且借助于导电粘接剂而与电极图案电连接并具有导电性，则也可以是平板形状等其它形状。
参照图9的(a)，接点销35由呈带状延伸的平板形状构成，在两端的中央各形成有一处圆形的开口32。与接点销2同样地，接点销35的材质由导电性材料构成，优选的是，例如使用板厚t为0.05mm～2mm、板宽w为1mm～8mm的材料。并且，例如板厚t优选采用0.15mm～1mm、板厚w优选采用1.5mm～4mm。若板厚过薄，则在注射成型出成型树脂7时容易发生由于树脂压力而使接点销35弯曲等不希望的变形，若板厚过厚，则在成型树脂7的表面侧的面的接点销35的配置部分处容易发生畸变、产生外观设计上的缺陷。若板厚过厚，则在有将接点销的前端弯曲的二次加工时不易弯曲。若板宽过窄，则容易发生与板厚过薄时同样的现象，即使过宽，也会较大地作用有成型树脂7的注射成型时的树脂压力，容易产生由树脂压力导致的变形。根据智能手机或平板电脑等应用注射成型品40的商品及商品内部的部件结构来适当地选定接点销35的大小。
参照图10和图11的(a)、(b)，由于注射成型品40与注射成型品10的基本的结构相同，因此，关于注射成型品40，以与注射成型品10不同的结构为中心来进行说明。在注射成型品10中，接点销2具有圆柱形状，而在注射成型品40中，如上所述，接点销35具有细长的平板形状，其被固定成这样：一端与导电性粘接剂接触，处于该一端的开口32被埋没于成型树脂7中，另一端从成型树脂7露出，且以从基体膜5沿着正交方向成带状地延伸的方式被固定。在露出的接点销35形成有作为成型树脂7的一部分的支承部30，所述支承部30沿着接点销35的外周面从成型树脂7上表面一体地立起至预定的高度。支承部30构成加强部件。并且，在支承部30的长边侧的立起面，作为成型树脂7的一部分而形成有平板状的肋31，肋31以与支承部30的长边侧的立起面正交的方式从成型树脂7上表面随着向上而宽度变窄地一体立起到支承部30的上表面。在形成肋31的情况下，与支承部30一体地成型，支承部30和肋31构成了以从成型树脂7的上表面一体地立起的方式形成的加强部件。由于在埋设于成型树脂7中的接点销35的开口32中填充有成型树脂7，因此，通过设置该开口32，即使拉拽接点销35也不易脱落，并且，即使按压接点销35也能够使其不易穿透到注射成型品40的表面侧。开口32形成在接点销35的两端，但也可以不在从成型树脂7露出的一侧的端部形成开口32。若在接点销35的两端形成开口32并使接点销形成为两端对称的形状，则可以将接点销35的任一端部埋设在成型树脂7中，注射成型品40的制造变得容易。在图11(a)中，若在被支承部30覆盖的部分增加一个开口32而形成为在成型树脂7内沿着轴向排列两个，则能够更牢固地固定接点销35。俯视观察时，支承部30沿着接点销35的外周面而形成为环状，但只要是提高接点销35的固定度的形状，则也可以是C字状等俯视观察时存在局部不具有支承部30的部分。
在注射成型品40中，构成有支承部30、肋31，接点销35的相对于水平方向的强度及不易弯曲变形性提高，能够以更稳定的状态固定于成型树脂7。参照图11的(c)，也可以不构成支承部30、肋31，而使接点销35单独地将一端埋没在成型树脂7中，同时使接点销35立起。或者，也可以在图11的(a)、(b)中不构成肋31而仅构成支承部30。或者，在使用圆柱形状的接点销2的先前的实施方式的注射成型品10中，为了更稳定地固定接点销2，也可以与注射成型品40的支承部30、肋31同样地形成支承部或肋。
接点销35的两端形成有开口32，但也可以是其它形状。例如，参照图9的(b)，接点销36具有呈带状延伸的平板形状，且代替开口32而在两个长边两端以顶点朝向内侧的方式形成有三角形状的缺口33。参照图9的(c)，接点销37具有呈带状延伸的平板形状，代替开口32而在两端的边的中央以随着朝向内侧而宽度变大的方式形成有梯形形状的缺口34。一端的缺口33、34埋没于成型树脂7中，使接点销36、37不易从成型树脂7中脱出。开口或缺口也可以不是仅形成于接点销的两端、而是从一端到另一端地连续地形成三个以上开口或缺口，关于形成于长边的缺口，也可以不形成于两侧而仅形成于单侧。开口及缺口的数量不限。在接点销35、36、37的至少埋没于成型树脂7中的部分形成开口32、缺口33、34。关于开口及缺口的形状、大小和位置，只要是即使拉拽接点销也不易脱落、并且即使按压接点销也不易穿透到注射成型品的表面侧这样的形状、大小和位置，则也可以是上述以外的其它形状、大小和位置。也可以根据要求的拉拔强度而在这些接点销上完全不形成开口、缺口。
在注射成型品40中，由于接点销35具有平板形状，因此与圆柱形状不同，从轴向观察，部件存在方向性且面积大，因此与内置的部件的电接合变得容易。此外，对于接点销35，与圆柱形状的接点销2相比，与导电粘接剂的接触面积增大，因此能够使电极图案4与接点销35的导通更稳定，能够使更大的电流通过。并且，由于是平板，因此容易形成开口或缺口，能够容易地提高接点销35的拉拔强度。
产业上的可利用性
根据本发明的注射成型品及其制造方法，在将接点销与电极图案电连接时是有用的。特别是，在通过接点销而与作为电极图案的例如近年来用于便携式终端的天线或静电电容耦合型的电力传送用图案等电极图案进行电连接时等是有用的。
标号说明
2、35、36、37 接点销
3 导电粘接剂
4 电极图案
5 基体膜
6 设计层
7 成型树脂
8 熔融树脂
10、40 注射成型品
11 设置有梨皮状的凹凸的接点销
12 设置有环状的滚花槽的接点销
13 设置有锥部的接点销
14 具有将销前端扩开而成的销前端部的接点销
15 设置有斜滚花槽的接点销
21 可动模(CAV)
22 固定模(COR)
30 支承部
31 肋
32 开口
33、34 缺口

Claims (14)

1.一种注射成型品，其具备：
基体膜；
电极图案，其形成在所述基体膜上；
导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；
具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，并借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及
成型树脂，其被以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式沿着所述基体膜注射成型而成。
2.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，
所述导电粘接剂是由导电填料、粘合剂和溶剂构成的导电粘接剂，所述粘合剂是热塑性树脂。
3.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，
所述导电粘接剂形成为与所述接点销接触的部分隆起成峰形，所述导电粘接剂从所述电极图案上表面到所述导电粘接剂的峰的顶部的厚度处于成型树脂的厚度的3％～30％的范围。
4.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，
所述接点销的销表面设置有梨皮状的凹凸。
5.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，
所述接点销的销表面设置有环状的滚花槽。
6.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，
在所述接点销的与所述导电粘接剂接触的销前端设置有锥部。
7.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，
所述接点销具有将与所述导电粘接剂接触的销前端扩开而成的销前端部。
8.根据权利要求1所述的注射成型品，其中，
所述接点销包括：环状的滚花槽，其相对于销轴方向倾斜地设置于销表面；以及凹凸部，其通过延长形成所述滚花槽而设置在与所述导电粘接剂接触的销前端的圆周部。
9.根据权利要求1～3中的任一项所述的注射成型品，其中，
所述接点销具有平板形状，在所述接点销的埋没于所述成型树脂的部分形成有开口或缺口。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的注射成型品，其中，
所述注射成型品还具备加强部件，所述加强部件形成为沿着所述接点销的外周面从所述成型树脂的上表面一体地立起。
11.一种注射成型品的制造方法，其包括如下步骤：
准备注射成型模具，所述注射成型模具具备固定模和能够相对于所述固定模接触和分离的可动模；
将设置有电极图案和导电粘接剂的基体膜载置于所述可动模的内表面；
在所述固定模的内表面配置具有导电性的接点销；
将所述可动模和所述固定模合模，使所述可动模侧的所述导电粘接剂与所述固定模侧的所述接点销接触；
将熔融树脂注射到在载置有所述基体膜的所述可动模与所述固定模之间形成的空腔部中，使所述熔融树脂与所述导电粘接剂和所述接点销各自的表面紧密接触并使其冷却、固化，从而形成成型树脂；
将所述固定模和所述可动模打开，将注射成型品取出，所述注射成型品由以下部分构成：所述基体膜；形成在所述基体膜上的所述电极图案；形成在所述电极图案的上表面的所述导电粘接剂；与所述导电粘接剂接触并借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接的所述接点销；以及被以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式沿着所述基体膜注射成型而成的所述成型树脂。
12.根据权利要求11所述的注射成型品的制造方法，其特征在于，
在将设置有所述电极图案和所述导电粘接剂的所述基体膜载置于所述可动模的内表面的步骤中，使所述导电粘接剂干燥。
13.根据权利要求11所述的注射成型品的制造方法，其特征在于，
在将所述熔融树脂注射到在载置有所述基体膜的所述可动模与所述固定模之间形成的空腔部中、使所述熔融树脂与所述导电粘接剂和所述接点销各自的表面紧密接触并使其冷却、固化的步骤中，所述导电粘接剂采用由于所述熔融树脂的热和压力而发生变形的导电粘接剂。
14.一种电子设备，其使用了权利要求1～10中的任一项所述的所述注射成型品。
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