CN104737368B - 结构体和无线通信装置 - Google Patents
结构体和无线通信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104737368B CN104737368B CN201480002772.7A CN201480002772A CN104737368B CN 104737368 B CN104737368 B CN 104737368B CN 201480002772 A CN201480002772 A CN 201480002772A CN 104737368 B CN104737368 B CN 104737368B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin bed
- conductive pattern
- hole
- face
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 214
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 214
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 7
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000001574 biopsy Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 230000010181 polygamy Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
在第一树脂层(11)中设有第一贯通孔(12)，导电图案(31、41、51)经过第一贯通孔(12)从第一树脂层(11)的第一面延伸到第一树脂层(11)的第二面，第二树脂层(21)具备填充第一贯通孔(12)的至少一部分的第一突起部(22)。
Description
技术领域
本发明涉及具备导电图案的结构体和具备该结构体的无线通信装置。
背景技术
近年来，为了电子装置的薄型化和其构成的简单化而开发了与箱体一体地形成导电图案的技术。例如，在专利文献1中记载了具备天线导体电路的无线通信产品的壳体。壳体具备形状与天线导体电路匹配并具有导电性的保留区域。天线导体电路通过电镀或者电铸方式形成于保留区域后，被包装材料覆盖。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开专利公报“特开2007－221513号公报 (2007年8月30日公开)”
发明内容
发明要解决的问题
在上述技术中，壳体和包装材料的界面能通过相互融合而贴紧。另一方面，天线导体电路和包装材料的界面不易相互融合且不易贴紧。该贴紧的难度是由于天线导体电路被镀层覆盖，包括该镀层的部分无法熔解。因而，天线导体电路和包装材料有可能在该界面发生剥离。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其主要目的在于提供用于在第一树脂层和第二树脂层的层间设有导电图案的结构体中抑制设有导电图案的部分的第一树脂层与第二树脂层的剥离的技术。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明的一个方式的结构体是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，在第一树脂层中设有第一贯通孔，上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层的第一面延伸到第一树脂层的第二面，第一面在第二树脂层侧，第二面在与第二树脂层相反的一侧，第二树脂层具备第一突起部，该第一突起部是形成该第二树脂层的树脂的一部分，是填充到第一贯通孔的至少一部分而形成的。
发明效果
根据本发明的一个方式，设于第一树脂层的第一贯通孔的至少一部分被在第一树脂层上成型的第二树脂层的第一突起部填充，成为恰好牢固地嵌合的状态。由此，起到第一树脂层与第二树脂层牢固地贴紧、抑制第一树脂层与第二树脂层在设有导电图案的部分剥离的效果。
附图说明
图1(a)是表示本发明的一个实施方式(实施方式1)的结构体的概略构成的局部剖切立体截面图，(b)是将该结构体所具备的贯通孔和突起部的附近放大后的图。
图2是表示本发明的一个实施方式(实施方式1)的结构体的概略构成的侧视截面图。
图3是示意地表示本发明的一个实施方式(实施方式1)的结构体的制造工序的概要的图。(a)是侧视截面图，(b)是立体图。
图4是表示本发明的一个实施方式(实施方式2)的结构体的概略构成的侧视截面图。
图5是表示本发明的一个实施方式(实施方式3)的结构体的概略构成的侧视截面图。
图6是表示本发明的一个实施方式(实施方式4)的结构体的概略构成的侧视截面图。
图7是表示本发明的一个实施方式(实施方式5)的无线通信装置的概略构成的侧视截面图。
具体实施方式
本发明的结构体是如下构成：是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，在第一树脂层中设有第一贯通孔，上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层中的第二树脂层侧的第一面延伸到第一树脂层中的与第二树脂层相反的一侧的第二面，第二树脂层具备填充第一贯通孔的至少一部分的第一突起部。
另外，本发明的无线通信装置是如下构成，具备：箱体，其包括本发明的结构体；以及天线，其包括上述导电图案。
(结构体的概要)
本发明的结构体一般是组装于需要作为天线单元、信号传输路径、电力传输路径等导电图案的电子装置来对该电子装置提供该导电图案。例如，在一个实施方式中，本发明的结构体组装于无线通信装置，提供该无线通信装置所具备的天线的天线单元。另外，本发明的结构体也可以例如组装于电子装置，提供连接电路基板和其它电子部件的信号传输路径、电力传输路径等，也可以提供连接电路基板与接地的路径。
此外，本发明的结构体可以固定于电子装置，也可以能装卸地装载于电子装置。本发明的一个实施方式的结构体也可以构成电子装置的箱体的至少一部分。换言之，本发明的结构体可以构成带导电图案的箱体。此外，箱体是指保存电子装置所具备的电子部件的构件，带导电图案的箱体是指形成有导电图案的箱体。但是，本发明的结构体不限于此，也可以是电子装置所具备的箱体以外的构件。
在本发明的结构体中，导电图案被第一树脂层和第二树脂层夹着，因此能抑制导电图案向外部露出。由此，能确保美观，防止导电图案的损伤、变形、恶化等。
第一树脂层和第二树脂层均为射出成型物，可以含有相同的树脂，也可以含有不同的树脂。构成第一树脂层和第二树脂层的树脂例如能使用从丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)、聚碳酸酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(PC-ABS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯树脂(AS)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)等中选择的一种以上的树脂，但是不限于这些。另外，也可以为了提高强度而在这些树脂中混合玻璃等其它材料。
另外，在一个方面中，构成第一树脂层的树脂也可以使用与构成第二树脂层的树脂相比具有耐热性的树脂。由此，在将第二树脂层成型时，能抑制形成第一树脂层和第二树脂层的树脂过度融合。例如，构成第一树脂层的树脂能使用PC，构成第二树脂层的树脂能使用ABS。
导电图案是包括形成于第一树脂层的表面的导电体的图案。导电体的种类只要具有导电性即可，没有特别限定，能使用铜、铁、镍、金等金属、导电性聚合物、导电性炭等。另外，导电图案的形成方法没有特别限定，例如，也可以通过在第一树脂层的表面镀上金属来形成导电图案，也可以将含有导电体的导电浆料印刷到第一树脂层的表面从而形成导电图案，也可以将铜箔等具有挠性的薄膜状的导电性体贴附于第一树脂层的表面从而形成导电图案。另外，用于形成导电图案的导电体不限于一种。例如，也可以在铜图案上实施镀金等将多个导电体组合来形成导电图案。
例如，在一个实施方式中，能用LDS(Laser Direct Structuring：激光直接成型)法来形成导电图案。即，在构成第一树脂层的树脂中预先混合有机金属，对第一树脂层的表面的形成导电图案的区域进行激光照射。由此，使有机金属从激光照射部析出，另外，对激光照射部进行微小的破坏(制造凹凸)，使该有机金属结合于该激光照射部，由此能合适地形成导电图案。另外，在其它实施方式中，也可以使用DPA(Direct Printed Antenna：直接印刷天线)法来形成导电图案。DPA法是预先准备用于制作导电图案的印刷版，通过轻拍等将导电图案形状从该版转印到树脂面的方法。
在上述方法特别是LDS法中，通过激光照射在第一树脂层的表面生成导电图案，因此第一树脂层和导电图案非常牢固地贴紧。
另外，本发明的结构体例如能如以下那样制造。首先，使用公知的射出成型技术将具备已贯通的贯通孔的第一树脂层形成为希望的形状(第一树脂层形成工序)。然后，使用上述方法在第一树脂层的表面形成导电图案(导电图案形成工序)。之后，在第一树脂层上以夹着导电图案的方式层叠第二树脂层(层叠工序)。在层叠工序中，优选以与已形成的第一树脂层一体成型的方式将第二树脂层嵌入成型。即，在成型模具中配置有具备导电图案的第一树脂层的状态下将第二树脂层成型(嵌入成型)，由此能使第一树脂层与第二树脂层在不存在包括上述脱落部位的导电图案的区域中良好地贴紧(粘接)。
[实施方式1]
图1的(a)是表示本实施方式的结构体10的概略构成的局部剖切立体截面图。如图1的(a)所示，结构体10具备第一树脂层11、第二树脂层21、导电图案31以及导电图案41。导电图案41设于第一树脂层11和第二树脂层21的层间，与导电图案31导通。将第一树脂层11和第二树脂层21的边界部分中的、没有形成导电图案41的部分记载为第一树脂层11与第二树脂层21的界面23。
图1的(b)是将第一树脂层11的贯通孔12和第二树脂层21的突起部22的附近放大后的图。贯通孔12是第一贯通孔。在第一树脂层 11中，将与第二树脂层21接触的一侧的面定义为第一面，将与第一面相对的、结构体10所构成的箱体的内侧的面定义为第二面。贯通孔12以将第一树脂层11的第一面和第二面贯通的方式设置。即在第一树脂层11的第一面和第二面中分别形成有贯通孔12的开口部。
如图1的(b)所示，导电图案31设于贯通孔12和分别形成于第一树脂层11的第一表面和第二表面的贯通孔12的开口部外缘。导电图案31沿着贯通孔12的形状形成，优选与贯通孔12同样地贯通。导电图案31还能表现为经由贯通孔12将设于第一树脂层11的第二面侧的导电图案51与设于第一面侧的导电图案41导通。
导电图案41和导电图案51均在与导电图案31相同的制造工序中形成。即导电图案31、导电图案41以及导电图案51一体地形成。在本实施方式中，各构件具备不同的功能，因此分开表现为导电图案31、导电图案41以及导电图案51这3个，但没有明确地定义各构件的边界。上述3个构件电导通，因此对导电图案51供给的电力被向导电图案41供给。
第二树脂层21通过在设有导电图案41的第一树脂层11的第一面层叠树脂来形成。此时，形成第二树脂层21的树脂的一部分向沿着贯通孔12的形状形成的导电图案31的内部填充。即第二树脂层21 具备形状与贯通孔12吻合的突起部22。突起部22是第一突起部。
在本实施方式中，贯通孔12设置成与其贯通方向垂直的截面的面积在贯通方向上越远离第二树脂层21越小。换言之，贯通孔12 的形状是其顶端比根部细的圆锥台。沿着这种形状的贯通孔12形成导电图案31，且导电图案31是贯通的，因此形成贯通孔12和第二树脂层21的树脂容易且均匀地填充于整个贯通孔12。此外，在结构体 10中，设于第一树脂层的贯通孔的形状不限于上述形状。另外，贯通孔的与贯通方向垂直的截面的形状不限于圆形而可以设为任意的形状。另外，在用LDS法形成导电图案31的情况下，作为圆锥台的贯通孔12的贯通方向与贯通孔12的侧面形成的角一般为了易于进行激光照射而优选是10度以上，更优选是30度以上。根据该构成，能顺利地实施LDS法。
(实施方式1的优点)
在结构体10中，与导电图案41一体成型的导电图案31从第一树脂层11的第一面侧进入第二面侧。这样形成导电图案31和导电图案 41，由此起到导电图案41与第一树脂层11贴紧并不易从第一树脂层 11剥离的效果。
并且，形状与贯通孔12吻合的突起部22设于第二树脂层21，由此，第二树脂层21填充贯通孔12的至少一部分。根据该构成，第一树脂层11和第二树脂层21成为恰好牢固地嵌合的状态。由此，第一树脂层11与第二树脂层21牢固地贴紧，在设有导电图案31和41的部分不易发生第一树脂层与第二树脂层的剥离。
如以上那样，虽然隔着导电图案31，但第一树脂层11的贯通孔 12与第二树脂层21的突起部22形状吻合，因此能良好地贴紧。因而，如上所述构成的结构体10起到如下效果：在第一树脂层11和第二树脂层21的层间设有导电图案41的结构体中抑制设有导电图案41的部分处的第一树脂层11与第二树脂层21的剥离。
另外，即使导电图案41在第二树脂层21的较广范围内形成，也能使第一树脂层11不与第二树脂层21分离。
导电图案41与第一树脂层11的剥离、以及第一树脂层11与第二树脂层21的剥离对天线特性带来较大影响。一般已知当在天线附近配置电介质时，由于该电介质的介电常数和介质损耗，天线的共振频率偏离或者性能损失。因而，设计者以天线导体电路与包括电介质的包装材料的位置关系是固定的为前提来设计天线。当天线导体电路与包装材料剥离时，在天线导体电路和包装材料之间形成空隙，天线导体电路与包装材料的位置关系变得不稳定，因此在天线特性中产生偏差。结构体10能抑制导电图案41与第一树脂层11的剥离、以及第一树脂层11与第二树脂层21的剥离，因此能抑制上述天线特性的偏差。
另外，结构体10是利用贯通孔12和突起部22夹着导电图案31来固定导电图案31的构成。该固定是牢固的，因此能较高地设定用于对导电图案51供给电力的供电弹簧的强度。
由此，能使第二树脂层21与导电图案41的贴紧性均匀，进而能抑制导电图案41中的天线特性的共振频率的偏差。
另外，结构体10与专利文献1所记载的技术相比，无需保留区域。因而，能使结构体的厚度进一步薄型化。而且，保留区域包括高导电性树脂和金属材料的情况较多。担心这样构成的保留区域的表面电阻变高。其原因是，如上所述，在保留区域的构成材料中还包括非导体的材料。当包括表面电阻在内的保留区域的电阻值变高时，供给电力时的电力效率恶化。由于结构体10由包括电阻率低的材料的导电图案31将导电图案51与导电图案41连接，因此能抑制伴随着电力供电的电力效率的恶化。例如具备将导电图案51与作为长度40mm×宽度1mm的长方形的导电图案41连接的导电图案31的结构体10能将导电图案51和导电图案41的顶端处的电阻值抑制到1Ω程度。
(变形例)
一边参照图2一边说明作为结构体10的变形例的结构体10’。图 2是表示本实施方式的变形例的结构体10’的概略构成的侧视截面图。在结构体10的经过导电图案31的截面(参照图1的(a))中，导电图案31与导电图案41不连续。但是，实际上导电图案31和导电图案41是一体形成并连续的构件。结构体10’所具备的导电图案31’和导电图案41也是一体形成并连续的构件。为了明示该内容，在图 2中图示为导电图案31’与导电图案41连续。关于该点，后述的图4～ 7也是同样的。
在变形例的结构体10’中，筒状的贯通孔12’设于第一树脂层 11’。换言之，贯通孔12’的形状是与其贯通方向垂直的截面的面积不取决于到第二树脂层21’的距离的圆筒。以下将与圆筒的侧面相当的面表现为贯通孔12’的侧面。
根据上述构成，与贯通孔12’的侧面对应的突起部22’的侧面以与第一树脂层11’的第一面和第二面大致垂直的方式形成。即贯通孔12’和突起部22’的侧面不具有突起部22’易于从导电图案31’脱离的倾斜度。因而，结构体10’与结构体10相比，起到如下效果：更有效地抑制设有导电图案41的部分处的第一树脂层11’与第二树脂层21’的剥离。
(制造方法)
一边参照图3一边说明结构体10’的制造方法。图3是示意地表示结构体10’的制造工序的概要的图。图3的(a)是结构体10’中的贯通孔12的附近区域的侧视截面图，图3的(b)是结构体10’中的包括导电图案41和导电图案51的区域的立体图。
在制造步骤1中，形成具备已贯通的贯通孔12’的第一树脂层 11’。在图3的(b)中，虽然第一树脂层具备2个贯通孔，但在此以贯通孔12’为例说明制造工序。此外，将贯通孔12’的形成于第一树脂层11’的开口部中的、形成于第一树脂层11’的第二面的开口部记载为开口部12a’，将形成于第一面的开口部记载为开口部 12b’。
在制造步骤2中，例如使用电镀在第一树脂层11’中形成导电图案31’、导电图案41以及导电图案51。更具体地，导电图案51形成于第一树脂层11’的第二面，导电图案41形成于第一面，导电图案31’形成于贯通孔12’的侧面以及开口部12a’的外缘和开口部 12b’的外缘。
在制造步骤3中，以与第一树脂层11’一起夹着导电图案41的方式形成第二树脂层21’。当形成第二树脂层21’的树脂向成型模具射出时，该树脂也填充到已贯通的导电图案31’的贯通部。此时，存在于导电图案31’的附近的空气等气体经由导电图案31’的贯通部被排出。因而，形成第二树脂层21’的树脂容易且均匀地填充于导电图案31的贯通部。只要在形成第二树脂层21’时能在导电图案 31’的内部没有残留空气等气体地填充树脂即可，也可以设置成将导电图案31’的上端封闭。
[实施方式2]
图4是表示本实施方式的结构体110的概略构成的侧视截面图。此外，在以下的各实施方式的说明中，针对具有与用上述实施方式说明的构件相同的功能的构件附上相同的附图标记而省略其说明。
结构体110与实施方式1的结构体10和结构体10’相比，设于第一树脂层111的贯通孔112的形状不同。更具体地，贯通孔112设置成与其贯通方向垂直的截面的面积在贯通方向上越远离第二树脂层121越大。换言之，使得贯通孔112和突起部的顶端比贯通孔112 的根部粗。因而，结构体110中的贯通孔112和突起部122设置成突起部122不会从导电部131脱离。
(实施方式2的优点)
与实施方式1的结构体10和结构体10’相比，结构体110设置成设于第二树脂层121的突起部122更进一步不易从贯通孔112和导电部131脱离地牢固地被固定。根据该构成，能更大地设定用于对导电图案51供给电力的供电弹簧的强度。即，能使第二树脂层121与导电图案41的贴紧性更均匀，进而能进一步抑制导电图案41中的天线特性的共振频率的偏差。
[实施方式3]
图5是表示本实施方式的结构体210的概略构成的图。图5的(a) 是表示结构体210具备的各构件投影于侧方截面的样子的图，图5 的(b)是立体图。
结构体210具备：第一树脂层211，其设有第一贯通孔212a和第二贯通孔212b；以及第二树脂层221，其设有第一突起部222a和第二突起部222b。导电图案231a设于第一贯通孔212a和第一贯通孔 212a的开口部外缘，导电图案231b设于第二贯通孔212b和第二贯通孔212b的开口部外缘。第一突起部222a是形状与第一贯通孔212a吻合的突起部，第二突起部222b是形状与第二贯通孔212b吻合的突起部。而且，设于第一树脂层211和第二树脂层221的层间的导电图案 241将导电图案231a与导电图案231b电连接而使其导通。另外，在第一树脂层211的第二面中形成有与导电图案231a导通的导电图案 251a、以及与导电图案231b导通的导电图案251b。
与上述各实施方式的结构体相比，在结构体210的导电图案241 的两端固定于第一树脂层211和第二树脂层221方面不同。导电图案 241的一端与导电图案231a连接，另一端与导电图案231b连接。导电图案231a被第一贯通孔212a和第一突起部222a夹着，由此牢固地固定于第一树脂层211和第二树脂层221。同样地，导电图案231b 也牢固地固定于第一树脂层211和第二树脂层221。
(实施方式3的优点)
如上所述，结构体210具备的导电图案241的两端牢固地固定于第一树脂层211和第二树脂层221。在将导电图案241用作天线的情况下，不仅能将供给电力的供电部、还能将天线的顶端部牢固地固定，因此能使导电图案241与第二树脂层221的贴紧性更均匀。另外，通常天线的顶端多配置于结构体210的外缘区域。通过牢固地固定该天线的顶端部，由此能进一步抑制导电图案241中的天线特性的共振频率的偏差，能使导电图案241的天线特性进一步稳定化。
[实施方式4]
图6是表示本实施方式的结构体310的概略构成的侧视截面图。结构体310是与实施方式1的变形例的结构体10’类似的构成。但是，在结构体310具备至少隔着导电图案31’与贯通孔12’的开口部外缘贴紧、以塞住贯通孔12’的方式设置的栓形状部323方面与结构体10’不同。该开口部外缘是指在第一树脂层11’的第二面中形成的开口部的外缘。栓形状部323例如能通过在形成第二树脂层321 的步骤中从已贯通导电图案31’的贯通部溢出树脂来形成。此外，不限定栓形状部323的形状，只要以至少塞住贯通孔12’的方式构成即可。
(实施方式4的优点)
根据上述构成，结构体310的导电图案31’利用栓形状部323 进一步牢固地固定于第一树脂层11’和第二树脂层321。另外，栓形状部323防止导电图案31’以及第一树脂层11’与突起部322的贴紧性降低，防止相互的固定松弛。在将导电图案41用作天线的情况下，能进一步牢固地固定供给电力的供电部，因此能使导电图案41 与第二树脂层221的贴紧性进一步均匀化。因而，能进一步抑制导电图案41中的天线特性的共振频率的偏差，能使导电图案41的天线特性进一步稳定化。
另外，栓形状部323也可以形成于比形成有导电图案31’的区域更宽的区域。根据该构成，作为树脂的栓形状部323与第一树脂层11’不隔着导电图案31’地直接贴紧。因而，根据该构成，能进一步加强结构体310所起的效果。
[实施方式5]
说明将上述各实施方式所记载的结构体之一组装于电子装置的构成。在本实施方式中，作为其一例，参照图7说明装有结构体 10’的无线通信装置1的构成。图7是概略地表示无线通信装置1的构成的示意图。无线通信装置1具有结构体10’和内部装置5，结构体(下部箱体)10’与上部箱体7一起构成无线通信装置1的箱体。另外，内部装置5具有电子电路部2、内部基板3以及安装部件4。内部基板3是用于装配安装部件4和电子电路部2的基板，安装部件4 和电子电路部2用于实现无线通信装置1的各种功能。此外，电子电路部2经由供电弹簧6、导电图案51等与导电图案41连接。
(实施方式5的优点)
根据该构成，导电图案31’牢固地固定于第一树脂层11’和第二树脂层21’。因此，能使得对导电图案41供给电力的供电弹簧6 更牢固地固定于导电图案51。即，能使导电图案41与第二树脂层21’的贴紧性更均匀。因而，能进一步抑制导电图案41中的天线特性的共振频率的偏差，能使导电图案41的天线特性进一步稳定化。特别是如图7所示，导电图案51是用于将导电图案41与内部基板3连接的连接部分。作为连接部分的导电图案51和第一树脂层11’的贴紧性的偏差成为使天线性出现偏差的原因。
另外，如图7所示，在通常的天线设计中，优选天线配置在尽可能远离内部装置5的部位。将导电图案31’尽可能配置在内部装置5的附近，由此能将导电图案41配置在更外侧。通常，导电图案 51多设计为以供电弹簧6的触点为中心的直径为2mm程度的圆。因而，在无线通信装置1中，导电图案31’能配置在离供电弹簧6的触点中心为1－3mm程度的距离处。
[总结]
本发明的方式1的结构体(10)是在其表面形成有导电图案(41) 的第一树脂层(11)上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层 (21)而成的，在第一树脂层(11)中设有第一贯通孔(12)，导电图案(31、41、51)经过第一贯通孔(12)从第一树脂层中的第二树脂层侧的第一面延伸到第一树脂层中的与第二树脂层相反的一侧的第二面，第二树脂层(21)具备填充第一贯通孔(12)的至少一部分的第一突起部(22)。
根据上述构成，根据本发明的一个方式，设于第一树脂层的贯通孔的至少一部分由在第一树脂层上成型的第二树脂层的突起部填充。由此，第一树脂层与第二树脂层牢固地贴紧。因而，起到抑制第一树脂层与第二树脂层在设有导电图案的部分剥离的效果。
优选本发明的方式2的结构体(110)是在上述方式1中，第一突起部(122)的顶端比第一突起部的根部粗。
根据上述构成，使得第一突起部更进一步不易从第一贯通孔和导电图案脱离而被牢固地固定。根据该构成，例如当为了对导电图案供给电力而使用供电弹簧时，能更大地设定供电弹簧的强度。因而，能进一步抑制导电图案中的天线特性的共振频率的偏差。
本发明的方式3的结构体(210)也可以是，在上述方式1或2中，在第一树脂层(211)中还设有第二贯通孔(212b)，导电图案(241) 在一端部侧经过第一贯通孔(212a)从第一面延伸到第二面，在另一端部侧经过第二贯通孔(212b)从第一面延伸到第二面，第二树脂层(221)还具备填充第二贯通孔(212b)的至少一部分的第二突起部(222b)。
根据上述构成，结构体具备的导电图案的两端牢固地固定于第一树脂层和第二树脂层。因而，能使导电图案的天线特性进一步稳定化。
本发明的方式4的结构体也可以是，在上述方式1至3中的任一个方式中，第一突起部(322)在第二面上具备以塞住上述贯通孔的方式设置的栓形状部(323)。
根据上述构成，导电图案31’利用栓形状部323进一步牢固地固定于第一树脂层11’和第二树脂层321。另外，栓形状部323防止导电图案31’以及第一树脂层11’与突起部322的贴紧性降低。因而，能使导电图案的天线特性进一步稳定化。
优选本发明的方式5的无线通信装置(1)具备：箱体，其包括上述方式1至4中的任一个方式所记载的结构体；以及天线，其包括上述导电图案。
根据上述构成，起到与在上述方式1至4中的任一个方式所记载的结构体同样的效果。
本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围内进行各种变更，将在不同的实施方式中分别公开的技术方案适当地组合而得到的实施方式也包括在本发明的技术范围中。而且，能通过组合在各实施方式中分别公开的技术方案而形成新的技术特征。
工业上的可利用性
本发明能广泛地应用于使用导电图案的各种电子部件。特别是不限于此，能在将导电图案作为天线单元使用的无线通信装置中合适地应用。
附图标记说明
1 无线通信装置
10、110、210、310 结构体
11、111、211 第一树脂层
12、111、212 贯通孔
21、121、221、321 第二树脂层
22 突起部
23 界面
31、41、51 导电图案
Claims (6)
1.一种具备导电图案的结构体，其是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，其特征在于，
在第一树脂层中设有第一贯通孔，
上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层的第一面延伸到第一树脂层的第二面，第一面在第二树脂层侧，第二面在与第二树脂层相反的一侧，
第二树脂层具备第一突起部，该第一突起部是形成该第二树脂层的树脂的一部分，是填充到第一贯通孔的至少一部分而形成的。
2.根据权利要求1所述的结构体，其特征在于，
第一突起部的顶端比第一突起部的根部粗。
3.根据权利要求1或2所述的结构体，其特征在于，
在第一树脂层中还设有第二贯通孔，
上述导电图案在一端部侧经过第一贯通孔从第一面延伸到第二面，在另一端部侧经过第二贯通孔从第一面延伸到第二面，
第二树脂层还具备第二突起部，该第二突起部是该第二树脂层的一部分，是填充到第二贯通孔的至少一部分而形成的。
4.根据权利要求1或2所述的结构体，其特征在于，
第一突起部在第二面上具备以塞住上述第一贯通孔的方式设置的栓形状部。
5.根据权利要求3所述的结构体，其特征在于，
第一突起部在第二面上具备以塞住上述第一贯通孔的方式设置的栓形状部。
6.一种无线通信装置，其特征在于，具备：
箱体，其包括权利要求1至5中的任一项所述的结构体；以及
天线，其包括上述导电图案。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013-059153 | 2013-03-21 | ||
| JP2013059153A JP5936570B2 (ja) | 2013-03-21 | 2013-03-21 | 構造体および無線通信装置 |
| PCT/JP2014/051404 WO2014148102A1 (ja) | 2013-03-21 | 2014-01-23 | 構造体および無線通信装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104737368A CN104737368A (zh) | 2015-06-24 |
| CN104737368B true CN104737368B (zh) | 2017-12-19 |
Family
ID=51579798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201480002772.7A Expired - Fee Related CN104737368B (zh) | 2013-03-21 | 2014-01-23 | 结构体和无线通信装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9698475B2 (zh) |
| JP (1) | JP5936570B2 (zh) |
| CN (1) | CN104737368B (zh) |
| WO (1) | WO2014148102A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102294019B1 (ko) * | 2015-01-28 | 2021-08-26 | 삼성전자주식회사 | 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4886686A (en) * | 1987-11-07 | 1989-12-12 | Basf Aktiengesellschaft | Circuit board substrates of improved thermal conductivity |
| CN1454044A (zh) * | 2002-04-22 | 2003-11-05 | 索尼公司 | 多层印刷线路板及其制造方法 |
| WO2010098540A2 (ko) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 주식회사 에이티앤씨 | 내장형 안테나 일체형 휴대단말기 케이스 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151931A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Hitachi Cable Ltd | 携帯電話用内蔵アンテナ |
| JP4129971B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2008-08-06 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2003158415A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Ntn Corp | 無線通信機能付き機器 |
| JP2007221513A (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Chant Sincere Co Ltd | 共通アンテナのある無線通信製品のケーシング |
| JP4102411B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2008-06-18 | 株式会社東芝 | 移動通信端末 |
| KR20090006336A (ko) * | 2007-07-11 | 2009-01-15 | 삼성전기주식회사 | 케이스 일체형 안테나 및 그 제조방법 |
| JP2009065315A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナおよびそのアンテナを備えた通信モジュール |
| JP4917525B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2012-04-18 | 株式会社東海理化電機製作所 | 樹脂部材の嵌合構造及び車室内アンテナ装置 |
| TWI384931B (zh) * | 2008-06-27 | 2013-02-01 | Asustek Comp Inc | 應用於通訊裝置之外蓋以及製造該外蓋之方法 |
| JP5870493B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2016-03-01 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置、センサーおよび電子デバイス |
| KR101219004B1 (ko) * | 2011-05-09 | 2013-01-21 | 삼성전기주식회사 | 통신 단말기 및 그 제조 방법 |
| CN102480038B (zh) * | 2011-07-29 | 2013-03-27 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种复合材料的制备方法 |
-
2013
- 2013-03-21 JP JP2013059153A patent/JP5936570B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-01-23 WO PCT/JP2014/051404 patent/WO2014148102A1/ja active Application Filing
- 2014-01-23 US US14/437,408 patent/US9698475B2/en active Active
- 2014-01-23 CN CN201480002772.7A patent/CN104737368B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4886686A (en) * | 1987-11-07 | 1989-12-12 | Basf Aktiengesellschaft | Circuit board substrates of improved thermal conductivity |
| CN1454044A (zh) * | 2002-04-22 | 2003-11-05 | 索尼公司 | 多层印刷线路板及其制造方法 |
| WO2010098540A2 (ko) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 주식회사 에이티앤씨 | 내장형 안테나 일체형 휴대단말기 케이스 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9698475B2 (en) | 2017-07-04 |
| CN104737368A (zh) | 2015-06-24 |
| JP5936570B2 (ja) | 2016-06-22 |
| US20150288058A1 (en) | 2015-10-08 |
| JP2014187433A (ja) | 2014-10-02 |
| WO2014148102A1 (ja) | 2014-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100910161B1 (ko) | 내장형 안테나 일체형 휴대단말기 케이스 및 그 제조 방법 | |
| CN104349883B (zh) | 注射成型品及其制造方法 | |
| US20100283706A1 (en) | Housing with built-in antenna and method for fabricating the same | |
| US20100271281A1 (en) | Housing with built-in antenna and method for fabricating the same | |
| US20070216583A1 (en) | Antenna structure for electronic device | |
| JP2005259147A (ja) | 非接触チップカードの製造方法および非接触チップカード | |
| CN102377009A (zh) | 电子装置壳体及其制作方法 | |
| JP2009022001A (ja) | ケース一体型アンテナ及びその製造方法 | |
| EP1915037A4 (en) | RIGID PCB OF THE BENDING TYPE AND PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE | |
| CN101138161A (zh) | 卡片装置及其制造方法 | |
| US9736944B2 (en) | Structure, wireless communication device and method for manufacturing structure | |
| TW200929690A (en) | Patch antenna and method of making same | |
| CN105764237B (zh) | 一种阶梯槽pcb的制作方法及pcb | |
| CN104737368B (zh) | 结构体和无线通信装置 | |
| CN104704677B (zh) | 结构体和无线通信装置 | |
| CN110268582A (zh) | 包括集成缝隙天线的电子印刷电路板及其制造方法 | |
| JP2006318458A (ja) | メモリカード実装方法 | |
| KR101632205B1 (ko) | 갈바닉 내부식특성을 향상시킨 이동통신 단말기용 안테나의 제작방법, 이에 의해 제조된 이동통신 단말기용 케이스 및 이를 갖는 이동통신 단말기 | |
| CN113519127B (zh) | 一种用于电子设备的一体机身 | |
| CN105026144A (zh) | 结构体和无线通信装置 | |
| KR20120016008A (ko) | 전자장치 하우징 및 그 제조방법 | |
| JP6310104B2 (ja) | 電子装置の筐体およびその製造方法 | |
| KR20080033593A (ko) | 무선단말기용 내장형 안테나 | |
| KR102231102B1 (ko) | 전자기기 및 그 제조방법 | |
| WO2021121559A1 (en) | A housing for an electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171219 |