KR102231102B1 - 전자기기 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

전자기기 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일측면에 따르면, 단부가 절곡 또는 굴곡되어 형성된 연결부를 포함하는 금속패턴 및 상기 금속패턴이 매립되어 형성되되, 상기 연결부가 노출되는 케이스를 포함하는 전자기기를 제공한다.

Description

전자기기 및 그 제조방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 전자기기 및 그 제조방법에 관한 것이다.

전자기기의 슬림화 및 고성능화 추세에 따라 전자기기에 내장되는 소형의 부품을 정밀하게 내장할 수 있는 기술이 요구되고 있다.

공간의 효율성을 높이기 위한 전자 부품을 내장하는 기술로는 케이스 면에 필름형태의 안테나를 접착하는 방식의 기술이 있으며, 그 외에도 전자부품을 케이스에 인몰드 사출하는 방식으로 장착하는 기술이 있다.

대한민국 공개특허공보 제10-2011-0036179호(2011.04.07)

본 발명의 일 측면에 다르면, 금속패턴의 단부를 변형시키고, 변형된 단부만 노출되도록 케이스에 매립되는 전자기기를 제공한다.

금속패턴의 변형된 단부는 케이스의 측면에 형성되어 전자소자와 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 매립된 전자기기를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 매립된 전자기기를 나타낸 우측면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 매립된 전자기기를 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 매립된 전자기기를 나타낸 저면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 매립된 전자기기를 나타낸 배면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴의 연결부를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자기기의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 제조방법을 나타내 순서도이다.

본 발명에 따른 전자기기 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 내장된 전자기기(100)를 나타낸 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기(100)는 금속패턴(10)이 케이스(50)에 매립되어 형성된 것을 확인할 수 있다.

금속패턴(10)은 전기 신호를 전달할 수 있는 금속 재질의 일정한 형상을 갖는 패턴이다.

금속패턴(10)은 신호를 송수신 하는 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 그 외에도 전기적 신호에 의해 동작하는 회로 패턴, 신호 패턴, 접지 패턴, 전원 패턴 등을 포함할 수 있다.

금속패턴(10)은 용도 및 기능을 고려하여 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 전자기기(100)의 설계 방향에 따라 두께, 길이 너비 등을 고려한 형태로 형성될 수 있다.

금속패턴(10)은 구리, 은, 금, 니켈, 마그네슘, 코발트, 텅스텐, 티탄 및 알루미늄으로 이루어진 군에서 어느 하나 이상의 금속 재료를 이용하여 형성할 수 있으며, 그 외에도 금속 이외의 전도성 물질 등을 이용하여 패턴을 형성할 수도 있다.

금속패턴(10)은 연결부(15)가 케이스(50)의 표면으로부터 돌출되도록 케이스(50)에 매립될 수 있다.

연결부(15)는 전자소자 등과 전기적으로 연결할 수 있도록 금속패턴(10)의 단부가 절곡 또는 굴곡되어 형성될 수 있다.

절곡 또는 굴곡되는 변형은 굽혀지는 변형 또는 휘어지는 변형을 포함하며, 그 외에도 일부는 굽혀지고, 나머지 일부는 휘어지는 변형이 동시에 일어나는 변형도 포함한다.

연결부(15)가 금속패턴(10)의 단부가 절곡 또는 굴곡되어 형성되면, 도 1에 도시된 바와 같이, 금속패턴(10)을 케이스(50)의 평면에 매립시켜도 케이스(50)의 측면에 연결부(15)가 형성되어, 케이스(50)의 측면에서 전자소자를 연결하기에 유리한 구조로 형성될 수 있다.

또한, 금속패턴(10)의 단부를 절곡 또는 굴곡되어 연결부(15)를 형성하는 것은 금속패턴(10)의 형태의 일부를 직접 변형하는 것이므로, 소자들의 연결을 위해 별도의 클립부가 요구되지 않는다.

본 발명의 실시예에 따르면 클립부 및 클립부와 전자소자를 연결하기 위한 솔더링과 같은 공정을 생략할 수 있으므로, 간단한 제조 공정에 의해 전자기기를 제조할 수 있는 장점이 있다.

금속패턴(10)에 연결부(15)가 일체로 형성된 구성은 전자기기(100)의 부피를 소형화하고, 솔더링에 의한 접속 불량 등의 문제를 해결할 수 있어 소형 전자기기의 제조를 구현하는데 유리한 구조이다.

케이스(50)는 금속패턴(10)이 매립되도록 금형기에 금속패턴(10)을 탑재하여 사출하는 인서트 사출 방법에 의해 제조될 수 있다.

인서트 사출 방법은 금속패턴(10)과 밀착하여 주위를 감싸도록 케이스(50)를 형성할 수 있어 금속패턴(10)이 케이스(50) 내에서 들뜨거나, 휘어지는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

케이스(50)의 재질로는 염화비닐(polyvinylchloride;PVC) 폴리스틸렌(PS), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC), 변성 PPO(Modified polyphenylene oxide)(Norryl) 등의 절연 물질이 이용될 수 있다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연결부(15)가 케이스(50)의 표면으로부터 돌출되어 형성된 것을 확인할 수 있다.

연결부(15)가 케이스(50)의 표면으로부터 돌출되도록 형성되면, 돌출부위에 의해 전자 소자가 보다 근거리에서 연결될 수 있어 전기적 신호를 보다 안정적으로 전달할 수 있다.

연결부(15)는 금속패턴(10)의 급전을 용이하게 수행하도록, 클립부(tension)와 동일한 형상으로 형성될 수도 있다.

클립부는 완만한 곡률반경의 형상 또는 돌출 형상으로 형성되어, 전자소자와 입출력 단자 등의 연결을 용이하게 할 수 있는 부품이다.

연결부(15)는 케이스(50)의 측면에 형성되되, 평면 또는 측면에 복수로 형성될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 매립된 전자기기(100)를 나타낸 우측면도이다. 도 2를 참조하면, 연결부(15)가 3개 형성된 것을 확인할 수 있다.

연결부(15)는 도 2에 형성된 수에 한정되지 않으며, 케이스(50)의 측면 또는 평면상에 횡방향 또는 종방향을 따라 복수로 형성될 수 있다. 케이스(50)의 측면에 복수로 연결부(15)가 형성되는 구성은, 전자기기(100)의 공간 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.

도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 케이스(50)에 매립된 전자기기(100)를 나타낸 평면도이다.

도 3을 참조하면, 케이스(50)의 평면 상에 금속패턴(10)이 형성되어 있는 것을 확인할 수 있으며, 금속패턴(10)의 전기 신호를 전달하는 금속패턴 부분과 연결부(15)는 서로 다른 평면에 형성된 것을 확인할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속패턴(10)에 급전을 수행하기 위한 연결부(15)를 일체로 구성하면서, 연결부(15)는 평면상에 노출되지 않도록 형성되어, 평면의 공간활용에 유용한 효과가 있다.

또한, 케이스(30)는 필요에 따라 일부의 금속패턴(10)에만 별도로 형성될 수도 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 매립된 전자기기를 나타낸 저면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속패턴이 매립된 전자기기를 나타낸 배면 단면도이다.

도 4 내지 도 5를 참조하면, 금속패턴(10)이 전자기기(100)에 매립되어 있어, 저면도에는 금속패턴(10)이 나타나 있지 않다.

동일하게 전자기기(100)의 배면을 도시한 도 5를 참조하면, 일부 측면 상에만 금속패턴(10)이 형성되어 있는 것을 확인할 수 있다.

금속패턴(10)이 전자기기(100)에 매립되는 구조는 일부의 층상에만 금속패턴(10)이 형성하기 유리한 구조이며, 더 나아가 측면에 금속패턴(10)의 일부가 변형된 연결부(15)가 형성되면, 다수의 층상 구조를 형성하는 전자기기(100)를 용이하게 구현할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자기기(1000)의 단면을 나타낸 단면도이다.

도 7을 참조하면, 전자기기(1000)의 배터리(300), 인쇄회로기판(400)이 케이스(500)의 측면에 형성된 연결부(35)와 연결되어 있는 것을 확인할 수 있다.

또한, 안테나(200)는 케이스(500)에 매립되어 형성되고, 안테나의 일부가 변형된 연결부(25)는 케이스(500) 내부로 노출되어 인쇄회로기판(400)과 연결된 것을 확인할 수 있다.

기존에는 배터리와 배터리로부터 전력을 공급받기 위한 안테나의 연결부는 케이스의 평면상에 설치되었다.

연결부가 평면에 형성된 구조는, 전자기기(1000)의 두께를 증가시키는 요인이 되었지만, 본 발명에 따른 전자기기(1000)는 측면에 연결부(25)가 형성되어 전자기기(1000)의 두께를 박형화할 수 있으며, 상대적으로 케이스(500)의 평면에 비해 입출력 단자의 밀집도가 낮은 측면에 배치하여 공간 효율을 보다 높일 수 있는 효과가 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 제조방법을 나타내 순서도이다.

도 8을 참조하여, 전자기기의 제조공정을 설명하면, 전자기기의 제조공정은 단부가 절곡 또는 굴곡되어 형성되는 연결부(15)를 포함하는 금속패턴을 형성하는 단계(S810) 및 금속패턴을 매립하되, 연결부(15)가 노출되도록 케이스를 형성하는 단계(S820)를 포함한다.

금속패턴을 형성하는 단계(S810)는 특정 형태의 금속패턴을 사출 성형하는 단계를 포함할 수 있다.

금속패턴을 형성하는 단계(S810)는 금속패턴(10)의 연결부(15)를 최종 사용자가 원하는 형태로 미리 사출 성형할 수도 있으며, 연결부(15)가 케이스(50)로부터 일부 노출된 상태에서, 재차 연결부(15)를 변형시켜 형성될 수도 있다.

금속패턴을 형성하는 단계(S810)은 전기 신호를 송수신할 수 있는 안테나 방사체를 형성하는 단계(S811)를 포함할 수 있다.

케이스를 형성하는 단계(S820)는 연결부(15)가 케이스(50)의 측면에 노출되도록 형성되는 단계(S821)를 포함할 수 있으며, 연결부(15)가 케이스(50)의 표면으로부터 돌출되도록 상기 금속패턴(10)을 케이스(50)에 매립하는 단계(S822)를 포함할 수 있다.

케이스를 형성하는 단계(S820)는 케이스의 형상에 대응되는 상부 하부를 구비한 금형 내부에 금속패턴(10)을 탑재하여 사출하는 방식으로 수행할 수 있다.

금형 내부에 금속패턴(10)을 탑재하여 사출하는 방식은 LDS 방식에 비하여 저렴한 비용으로 생산할 수 있으며, 대량 생산할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전자기기 및 전자기기의 제조방법은 전자기기의 4측면을 활용하여 박형화를 구현하기 유리한 구조이다.

또한, 금속패턴과 연결부를 일체로 형성하는 기술은 제조방법을 간소화하면서, 제조단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

더 나아가, 안테나와 같은 전자 소자들을 케이스에 매립하는 기술은, 전자기기 내부에서 전자 소자의 위치가 변경됨으로써 발생하는 전기적 연결문제를 해결하고, 안정적으로 전자소자를 내장할 수 있는 효과가 있다.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

10: 금속패턴
15, 25, 35: 연결부
30: 안테나
50: 케이스
100, 1000: 전자기기
200: 안테나
300: 배터리
400: 인쇄회로기판
500: 케이스

Claims (10)

1. 단부 중 일부가 절곡 또는 굴곡되어 형성되는 연결부를 포함하는 금속패턴; 및
   상기 금속패턴이 매립되어 형성되되, 상기 연결부가 노출되는 케이스;를 포함하고,
   상기 연결부는 상기 케이스의 측면에 형성되며,
   상기 금속패턴은 상기 연결부의 적어도 일부가 상기 케이스의 측면으로부터 돌출되도록 상기 케이스에 매립되며,
   상기 금속패턴의 단부 중 다른 일부는 상기 케이스에 매립되어 상기 연결부를 둘러싸는 폐루프 구조를 이루며, 상기 연결부는 상기 폐루프 구조로부터 돌출된 절곡 구조를 포함하여 상기 폐루프 구조와 함께 클립 구조를 형성하는 전자기기.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 연결부는 상기 케이스의 횡방향 또는 종방향을 따라 복수로 형성되는, 전자기기.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 금속패턴은 신호를 송수신 하는 안테나 방사체를 포함하는, 전자기기.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 연결부는 전자소자와 상기 케이스의 측면에서 연결되는, 전자기기.
   
7. 단부 중 일부가 절곡 또는 굴곡되어 형성되는 연결부를 포함하는 금속패턴을 형성하는 단계; 및
   상기 금속패턴을 매립하되, 상기 연결부가 노출되도록 케이스를 형성하는 단계;를 포함하고,
   상기 케이스를 형성하는 단계는
   상기 연결부를 상기 케이스의 측면에 형성하는 단계, 및
   상기 연결부의 적어도 일부가 상기 케이스의 측면으로부터 돌출되도록 상기 금속패턴을 상기 케이스에 매립하는 단계, 를 포함하며,
   상기 금속패턴의 단부 중 다른 일부는 상기 케이스에 매립되어 상기 연결부를 둘러싸는 폐루프 구조를 이루며, 상기 연결부는 상기 폐루프 구조로부터 돌출된 절곡 구조를 포함하여 상기 폐루프 구조와 함께 클립 구조를 형성하는 전자기기 제조방법.
   
8. 삭제
9. 삭제
10. 제7항에 있어서,
    상기 금속패턴을 형성하는 단계는
    전기 신호를 송수신할 수 있는 안테나 방사체를 형성하는 단계를 포함하는, 전자기기 제조방법.
    

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