JP2012199985A5 - アンテナパターンフレーム、電子装置 - Google Patents

Claims (12)

1. 信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
   前記アンテナパターン部から延長されるグラウンド接地部と、
   前記アンテナパターン部と前記グラウンド接地部が異なる平面上に形成されるようにする連結部と、
   前記アンテナパターン部が一面に形成され、回路基板の連結端子に当接される前記グラウンド接地部が前記一面の反対面に形成されるように前記放射体が一次射出成形によって固定され、前記アンテナパターン部が電子装置のケース内に二次射出成形によって埋め込まれる放射体フレームと
   を含むアンテナパターンフレーム。
2. 前記放射体は、前記アンテナパターン部と異なる平面上であって前記放射体フレームの前記反対面に形成される、前記信号を前記電子装置の前記回路基板に伝達する連結端子部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
3. 前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記グラウンド接地部は前記連結部が折れ曲がって形成され、
   前記連結部は前記放射体フレームを貫通することを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナパターンフレーム。
4. 前記グラウンド接地部は、前記放射体フレームで段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部により支持されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
5. 前記放射体には、前記一次射出成形の時に製造金型の接触ピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
6. 前記放射体には、前記一次射出成形の時に製造金型のガイドピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
7. 信号を受信するアンテナパターン部と、前記アンテナパターン部と他の平面に配置され回路基板の連結端子に当接されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部が形成される放射体を提供する段階と、
   前記放射体を収容する内部空間が形成される製造金型に前記放射体を配置する段階と、
   前記製造金型に形成される樹脂材注入部を通じて前記内部空間に樹脂材を充填して前記放射体が固定され、前記アンテナパターン部が電子装置のケース内に二次射出成形によって埋め込まれるようにする放射体フレームを形成する一次射出成形の段階と
   を含むアンテナパターンフレームの製造方法。
8. 前記放射体に形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールに、前記製造金型に形成されるガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンを通過または接触して固定することを特徴とする請求項７項に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
9. 前記放射体フレームの前記他の平面に連結端子部をさらに形成させ、
   前記製造金型に形成された前記連結端子部の収容溝に前記連結端子部を配置して前記一次射出成形を実行することを特徴とする請求項７に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
10. 前記アンテナパターン部は前記製造金型の一面に接触して配置され、前記グラウンド接地部または前記連結端子部は前記製造金型の他の一面に接触して配置されることを特徴とする請求項９に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
11. 請求項１から６のいずれか１項に記載の放射体フレームと、
    前記放射体フレームが結合されて前記アンテナパターン部が内部に埋め込まれ、前記グラウンド接地部が接地されるように前記放射体フレームを収容するケースと、
    前記放射体と電気的に連結される前記回路基板と
    を含む電子装置。
12. 前記反対面に形成された連結端子部が前記回路基板と連結されて前記信号を伝達することを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。