KR102389636B1 - 안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체 - Google Patents

안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방사 패턴이 형성된 금속 프레스를 사출 금형에 인서트하여 사출 성형물을 제조하여 안테나 방사체를 구현함으로써, 소형화가 가능할 뿐 아니라 제조 공정 택 타임(tact-time)을 향상시킬 수 있는 안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체에 관한 것이다.
또한, 방사 패턴의 구현을 금속 프레스로 형성하여 방사 패턴을 정밀하게 구현할 수 있으며, 사출 방식을 이용하여 안테나 방사체를 구현함으로써 안테나 방사체의 기구적/전기적 구조를 다양한 형상으로 제조할 수 있는 안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체에 관한 것이다.

Description

안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체{MANUFACTURING METHOD OF ANTENNA RADIATOR AND ANTENNA RADIATOR THEREOF}
본 발명은 안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방사 패턴이 형성된 금속 프레스를 사출 금형에 인서트하여 사출 성형물을 제조하여 안테나 방사체를 구현함으로써, 소형화가 가능할 뿐 아니라 제조 공정 택 타임(tact-time)을 향상시킬 수 있는 안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체에 관한 것이다.
또한, 방사 패턴의 구현을 금속 프레스로 형성하여 방사 패턴을 정밀하게 구현할 수 있으며, 사출 방식을 이용하여 안테나 방사체를 구현함으로써 안테나 방사체의 기구적/전기적 구조를 다양한 형상으로 제조할 수 있는 안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체에 관한 것이다.
일반적으로 무선 통신 장치에는 전파를 송수신하기 위한 안테나 방사체가 구비되어 있으며, 최근의 무선 통신 장치의 소형화 추세에 따라 무선 통신 장치에 내장형 안테나 방사체가 탑재되고 있다.
또한 최근의 기지국용, 중계기 등의 무선 통신 장치는 Massive MIMO 기술로 대용량의 데이터를 고속으로 전송하기 위하여 대량의 안테나 방사체가 요구되며, 안테나 방사체의 소형화 및 대량 생산에 적합한 제조 방법에 대한 필요성이 부각되고 있다.
이러한 안테나 방사체를 제조하는 방법으로서 메탈 다이캐스팅 혹은 PCB를 활용하여 제작하는 방식이 이용되고 있다.
그러나, 메탈 다이캐스팅 제품의 경우 안테나 본체에 따라 방사체의 형상에 제약이 있으며, 정밀한 방사 패턴을 요구하는 형상 구현 어려우며, 부도체를 별도의 공정을 통해 구현해야 하는 단점이 있다.
PCB를 활용한 제품의 경우 안테나 방사체의 형상을 구현하기 위해 두 개 이상의 판형 PCB를 수직 교차하여 납땜 등의 별도의 고정하는 공정을 통하여 제조함으로써, 수직 교차 형상에 대한 기구적인 고정 구조에 대한 불안정성 및 추가 고정 공정에 대한 생산 소요시간 증가 등의 단점이 있으며, 3차원 형상의 제품을 구현하기 어려운 문제점이 있었다.
한국등록특허공보 제10-1508768호(2015.03.27)
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명은 방사 패턴이 형성된 금속 프레스를 사출 금형에 인서트하여 사출 성형물을 제조하여 안테나 방사체를 구현함으로써, 소형화가 가능할 뿐 아니라 제조 공정 택 타임(tact-time)을 향상시킬 수 있다.
또한, 방사 패턴의 구현을 금속 프레스로 형성하여 방사 패턴을 정밀하게 구현할 수 있으며, 사출 방식을 이용하여 안테나 방사체를 구현함으로써 안테나 방사체의 기구적/전기적 구조를 다양한 형상으로 제조할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상부 금형 및 하부 금형을 이용하여 인서트 사출 방법에 의해 안테나 방사체를 제조하는 안테나 방사체 제조 방법으로서, 캐비티가 형성된 상기 하부 금형에 금속 프레스를 위치시키는 단계; 상기 하부 금형과 상기 상부 금형을 조립하는 단계; 상기 하부 금형 및 상기 상부 금형에 용융된 수지를 주입 및 응고시켜 사출물을 형성하는 단계;를 포함하는, 안테나 방사체 제조 방법을 제공한다.
상기 금속 프레스는, 상기 사출물에 안테나 방사 패턴을 형성하는 방사 패턴부; 및 상기 방사 패턴부를 상기 하부 금형에 고정하기 위한 고정부;를 포함할 수 있다.
상기 고정부는 상기 방사 패턴부와 연결되며, 상기 고정부에는 복수의 고정홈이 형성되며, 상기 하부 금형의 상측에는 복수의 상기 고정홈에 대응되는 고정 돌기가 형성될 수 있다.
상기 방사 패턴부는 복수로 형성될 수 있으며, 상기 고정부는 복수의 상기 방사 패턴부와 연결될 수 있다.
상기 사출물은 십(+)자 형태로 형성되며, 상기 금속 프레스의 상기 방사 패턴부는, 상기 사출물의 외면을 따라 형성될 수 있다.
상기 사출물에는, 상기 방사 패턴부를 이격시키기 위해 상기 하부 금형의 캐비티에 형성되는 이격 돌부에 의해 형성되는 언더컷 구조가 형성될 수 있다.
상기 사출물 형성 후 상기 사출물로부터 상기 방사 패턴부의 이탈을 방지하기 위해, 상기 방사 패턴부의 단부에 절곡 형성되는 절곡부를 더 포함할 수 있다.
상기 사출물 형성 후 상기 사출물로부터 상기 방사 패턴부의 이탈을 방지하기 위해, 상기 방사 패턴부의 일부를 상기 사출물이 덮도록 오버 몰드(over mold) 구조가 형성될 수 있다.
상기 사출물 형성 후 상기 사출물로부터 상기 방사 패턴부의 이탈을 방지하기 위해, 상기 방사 패턴부에 결합홈이 형성되며, 상기 결합홈에 주입된 수지가 응고되어 결합 구조가 형성될 수 있다.
상기 사출물에서 상기 금속 프레스의 상기 고정부를 제거하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 사출물의 상부에 금속 플레이트를 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 사출물과 상기 금속 플레이트 사이에 사출 플레이트를 개재하여 위치시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 금속 플레이트의 상기 사출물의 결합은, 상기 사출물의 상부에 형성되는 융착 돌기를 상기 금속 플레이트에 형성되는 융착 홈에 삽입한 후, 열 융착 방법에 의해 이루어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체 제조 방법에 의해 형성되는 안테나 방사체를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 방사 패턴이 형성된 금속 프레스를 사출 금형에 인서트하여 사출 성형물을 제조하여 안테나 방사체를 구현함으로써, 소형화가 가능할 뿐 아니라 제조 공정 택 타임(tact-time)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 방사 패턴의 구현을 금속 프레스로 형성하여 방사 패턴을 정밀하게 구현할 수 있으며, 사출 방식을 이용하여 안테나 방사체를 구현함으로써 안테나 방사체의 기구적/전기적 구조를 다양한 형상으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 고정부를 제거하기 전의 상태를 설명하기 위한 저면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 고정부를 제거하는 과정을 설명하기 위한 참고도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 일부 구조를 설명하기 위한 참고도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 절곡부 구조를 설명하기 위한 참고도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 오버 몰드 구조를 설명하기 위한 참고도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 결합홈에 의한 결합 구조를 설명하기 위한 참고도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 제조 방법을 설명하기 위한 참고도이다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
그리고, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 동일 기능을 갖는 구성요소에 대해서는 동일 명칭 및 동일부호를 사용할 뿐 실질적으론 종래기술의 구성요소와 완전히 동일하지 않음을 미리 밝힌다.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 안테나 방사체 제조 방법 및 이에 의한 안테나 방사체를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 제조 방법을 설명하기 위한 블록도이다.
본 발명에 따른 안테나 방사체 제조 방법은 상부 금형 및 하부 금형을 이용하여 인서트 사출 방법에 의해 안테나 방사체를 제조한다. 도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 방사체는 사출물(110)의 외면에 전도성 재질의 방사 패턴부가 형성되는 형태로서, 안테나 방사체는 무선 통신 장치에 구비되어 무선 신호를 송/수신한다.
본 실시예에 따른 안테나 방사체 제조 방법에 의하며 먼저 하부 금형에 금속 프레스(metal press)를 위치시킨다. 구체적으로, 하부 금형에는 수지가 주입되어 안테나 방사체 사출물(110)의 외형을 형성하기 위한 캐비티가 형성될 수 있으며, 캐비티가 형성된 하부 금형에 금속 프레스를 위치시킨다.
금속 프레스는 하부 금형에 인서트되며, 사출물에 인서트 사출됨에 따라 안테나 방사체의 방사 패턴을 형성할 수 있다.
이때, 금속 프레스는, 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 고정부(270)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 금속 프레스는 도전성 재질로 형성되며, 사출물에 안테나 방사 패턴을 형성하는 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260) 및 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)를 하부 금형에 고정하기 위한 고정부(270)를 포함할 수 있다.
이때, 사출물(110)은 십(+)자 형태로 형성될 수 있으며, 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)는 십(+)자 형태로 형성되는 사출물(110)의 외주면을 따라 형성될 수 있다. 이때, 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)는 송/수신 효율을 위해 미앤더라인(meander line)과 같은 패턴으로 형성될 수 있다.
구체적으로 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)는 제1 방사 패턴부(210), 제2 방사 패턴부(220), 제3 방사 패턴부(230), 제4 방사 패턴부(240), 제5 방사 패턴부(250) 및 제6 방사 패턴부(260)를 포함할 수 있다.
제1 방사 패턴부(210) 및 제2 방사 패턴부(220)는 사출물(110)을 형성하는 제1 본체부(110A)의 양 면에 서로 대응되도록 이격되어 형성되고, 제3 방사 패턴부(230)는 제2 본체부(110B)의 양 면에 서로 대응되도록 형성되고, 제4 방사 패턴부(240)는 제3 본체부((110C)의 양 면에 서로 대응되도록 형성되며, 제5 방사 패턴부(250) 및 제6 방사 패턴부(260)는 제4 본체부(110D)의 양 면에 서로 대응되도록 이격되어 형성될 수 있다. 이에 따라 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)는 십(+)자 형태의 사출물의 총 8면에 형성될 수 있다.
금속 프레스는 사출 과정에서 움직이지 않고 캐비티 내부에서 고정되어야 하는데, 본 실시예에 따른 금속 프레스는 고정부(270)를 구비하여 금속 프레스를 하부 금형에 고정시킨다.
구체적으로, 도 3을 참고하면, 고정부(270)는 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)와 연결되며, 고정부(270)에는 복수의 고정홈(271)이 형성될 수 있으며, 하부 금형의 상측에는 복수의 고정홈(271)에 대응되는 고정 돌기(미도시)가 형성될 수 있다. 고정부(270)에 형성되는 고정홈(210, 220, 230, 240)이 하부 금형의 고정 돌기(미도시)에 삽입됨으로써 금속 프레스가 사출 과정에서 하부 금형에 단단하게 고정되는 것이다.
이때, 금속 프레스는 한 쌍으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 어느 하나의 금속 프레스는, 제1 방사 패턴부(210), 제2 방사 패턴부(220), 제3 방사 패턴부(230) 및 제1 고정부(270A)를 포함할 수 있다. 제1 고정부(270A)는 제1 방사 패턴부(210), 제2 방사 패턴부(220) 및 제3 방사 패턴부(230)를 연결하며, 제1 고정부(270A)에는 복수의 고정홈이 형성될 수 있다.
제1 고정부(270A)에 의해 제1 방사 패턴부(210), 제2 방사 패턴부(220) 및 제3 방사 패턴부(230)가 일체로서 하부 금형에 고정될 수 있다.
다른 하나의 금속 프레스는, 제4 방사 패턴부(240), 제5 방사 패턴부(250), 제6 방사 패턴부(260) 및 제2 고정부(270B)를 포함할 수 있다. 제2 고정부(270B)는 제4 방사 패턴부(240), 제5 방사 패턴부(@50) 및 제6 방사 패턴부(260)를 연결하며, 제2 고정부(270B)에는 복수의 고정홈(271)이 형성될 수 있다.
제2 고정부(270B)에 의해 제4 방사 패턴부(240), 제5 방사 패턴부(250) 및 제6 방사 패턴부(260)가 일체로서 하부 금형에 고정될 수 있다.
즉, 제1 고정부(270A)를 포함하는 하나의 금속 프레스를 하부 금형의 고정 돌기(미도시)에 고정하고, 제2 고정부(270B)를 포함하는 다른 하나의 금속 프레스를 하부 금형의 고정 돌기(미도시)에 고정함으로써, 사출 과정에서 금속 프레스가 움직이지 않고 캐비티 내부에서 고정되는 것이다.
다음으로, 하부 금형과 상부 금형을 조립한다. 구체적으로, 하부 금형이 고정된 상태에서 상부 금형이 상하 이동하면서 하부 금형과 상부 금형이 조립된다.
다음으로, 하부 금형 및 상부 금형에 용융된 수지를 주입하고 응고시켜 사출물(110)을 형성한다. 구체적으로, 상부 금형의 일측에는 수지 주입을 위한 주입부(미도시)가 형성되며, 주입부를 통해 용융된 수지가 캐비티 내부로 주입된다. 수지 주입 후 일정 시간 경과 후 수지가 응고되면 상부 금형과 하부 금형을 분리하여 사출물(110)을 형성한다.
이때, 형성된 사출물(110)의 외면에는 도전성 재질의 방사 패턴이 형성되어 안테나 방사체를 형성한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 고정부(270)를 제거하는 과정을 설명하기 위한 저면 참고도로서, 도 4를 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 방사체 제조 방법은 사출물(110)에서 금속 프레스의 고정부(270)를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 고정부(270)와 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)가 연결되는 부분에 노치부(291)가 형성되며(도 4의 a), 인서트 사출 후 노치부(291)가 파단됨에 따라 고정부(270)가 제거되고 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)가 남게되어 안테나 방사체가 형성된다(도 4의 b).
고정부(270)의 분리에 따라 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 전단면에 버(burr)가 발생될 수 있는데, 이러한 경우 버를 제거하기 위한 그라인딩 단계를 더 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 언더컷(293, under cut) 구조를 설명하기 위한 참고도로서, 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 안테나 방사체 제조 방법에 의해 제조되는 안테나 방사체는 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)를 이격시키기 위해 하부 금형의 캐비티에 형성되는 이격 돌부(미도시)에 의해 형성되는 언더컷 구조(293)가 형성될 수 있다.
구체적으로, 안테나 방사체에 형성되는 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)는 십(+)자 형의 사출물(110)의 제1 본체부 내지 제4 본체부(110A, 110B, 110C, 110D)의 양 면에 서로 마주보도록 한 쌍으로 형성될 수 있는데, 마주보는 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)를 사출 과정에서 서로 일정한 간격으로 거리를 두어 고정할 필요가 있다. 이를 위해 캐비티에는 마주보는 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 이격 거리에 대응되는 두께의 이격 돌부(미도시)가 형성될 수 있으며, 이러한 이격 돌부(미도시)에 의해 사출물(110)의 일부에 요홈되는 언더컷 구조(293)가 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 절곡부(310) 구조를 설명하기 위한 참고도로서, 도 6을 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 방사체 제조 방법에 의해 제조되는 안테나 방사체는 절곡부(310)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 절곡부(310)는 사출물(110) 형성 후 사출물(110)로부터 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 이탈을 방지하기 위해 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 단부에 절곡되어 형성된다. 금형 프레스의 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)가 사출물(110)에 인서트 사출되는 경우라도, 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)가 사출물의 표면에 형성되므로 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)가 사출물에 단단하게 고정되지 않는 경우가 발생할 수 있다.
본 실시예의 경우 금형 프레스의 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 단부에 절곡부(310)를 형성하여 인서트 사출함으로써 사출 과정에서 절곡부(310)가 사출물(110)에 삽입되어 고정되므로, 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)를 더욱 견고하게 사출물(110)에 고정시킬 수 있는 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 오버 몰드 구조를 설명하기 위한 참고도로서, 도 7을 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 방사체 제조 방법에 의해 제조되는 안테나 방사체는 오버 몰드 구조(320)를 더 포함할 수 있다.
오버 몰드 구조(320)는 사출물(110) 형성 후 사출물(110)로부터 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 이탈을 방지하기 위해, 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 일부를 사출물(110)이 덮도록 오버 몰드(over mold) 구조(320)가 형성될 수 있다. 구체적으로, 하부 금형의 캐비티 내측에 오버 몰드 구조(320)에 대응하는 형상의 요홈이 형성되고, 금속 프레스를 위치시킨 후 수지가 주입되어 안테나 방사체 사출물(110)의 외형을 형성하는 과정에서 사출물(110)의 일부가 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)를 덮는 오버 몰드 구조(320)가 형성되는 것이다.
금형 프레스의 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)가 사출물(110)에 인서트 사출되는 경우라도, 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)가 사출물의 표면에 형성되므로 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)가 사출물에 단단하게 고정되지 않는 경우가 발생할 수 있다.
본 실시예의 경우 사출물(110) 사출시 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 일부를 덮도록 사출물(110)의 일부가 돌출되는 오버 몰드 구조(320)가 형성됨으로써, 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)를 더욱 견고하게 사출물(110)에 고정시킬 수 있는 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 결합홈(323)에 의한 결합 구조를 설명하기 위한 참고도로서, 도 8을 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 방사체 제조 방법에 의해 제조되는 안테나 방사체는 결합 구조를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 결합 구조는 방사 패턴부의 일부에 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)를 관통하는 결합홈(323)이 형성되고, 상부 금형 및 하부 금형에 수지가 주입되면 주입된 수지가 결합홈(323)을 채우게 되고, 이후 결합홈(323)에 주입된 수지가 응고되어 사출물(110)과 방사 패턴부(323)가 단단하게 결합되는 결합 구조가 형성되는 것이다.
본 실시예의 경우 사출물(110) 사출시 사출물(110)에 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)의 결합홈(323)이 결합되는 결합 구조가 형성됨으로써, 방사 패턴부(210, 220, 230, 240, 250, 260)를 더욱 견고하게 사출물(110)에 고정시킬 수 있는 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체의 제조 방법을 설명하기 위한 참고도로서, 도 9를 참고하면, 본 실시예에 따른 안테나 방사체 제조 방법은 사출물(110)의 상부에 금속 플레이트(330)를 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다. 안테나 방사체를 복사 소자로 구현하기 위해서 금속 플레이트(330)를 안테나 방사체의 상면에 고정해야 하는 경우가 있는데, 본 실시예의 경우 금속 플레이트(330)의 사출물(110)의 결합은 열 융착 방법에 의해 이루어질 수 있다. 구체적으로, 사출물(110)의 상부에 형성되는 융착 돌기(120)를 금속 플레이트(330)에 형성되는 융착홈(331)에 삽입한 후, 융착 돌기(120)를 열 융착하여 금속 플레이트(330)를 사출물(110)의 상부에 고정 결합시키는 것이다.
금속 플레이트(330)는 사출물(110)에 고정 결합되어, 전기 신호를 방사하는 방사판 기능을 수행할 수 있다.
한편 도 10을 참고하면, 사출물(110)의 상부와 금속 플레이트(330) 사이에 사출 플레이트(350)를 개재하여 위치시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 사출 플레이트(350)는 금속 플레이트(330)와 대응되는 형태로 형성될 수 있으며, 사출 플레이트(350)에는 금속 플레이트(330)의 융착홈(331)에 대응하는 관통홈(351)이 형성될 수 있다. 본 실시예의 경우, 사출물(110)의 상부에 형성되는 융착 돌기(120)를 사출 플레이트(350)의 관통홈(351) 및 금속 플레이트(330)의 융착홈(331)에 삽입한 후, 융착 돌기(120)를 열 융착하여 금속 플레이트(330) 및 사출 플레이트(350)를 사출물(110)의 상부에 고정 결합시키는 것이다.
사출 플레이트(350)는 유전 재질로 형성될 수 있으며, 사출 플레이트(350)는 금속 플레이트(330)와 사출물(110) 사이에 개재되어 형상, 재질, 존재 유무에 따라 전기 신호의 전기적 특성을 변화시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따르면 방사 패턴부가 형성된 금속 프레스를 사출 금형에 인서트하여 사출 성형물을 제조하여 안테나 방사체를 구현함으로써, 소형화가 가능할 뿐 아니라 제조 공정 택 타임(tact-time)을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 방사 패턴부에 의해 형성되는 방사 패턴의 구현을 금속 프레스로 형성하여 방사 패턴을 정밀하게 구현할 수 있으며, 사출 방식을 이용하여 안테나 방사체를 구현함으로써 안테나 방사체의 기구적/전기적 구조를 다양한 형상으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
110: 사출물
110A: 제1 본체부
110B: 제2 본체부
110C: 제3 본체부
110D: 제4 본체부
120: 융착 돌기
210: 제1 방사 패턴부
220: 제2 방사 패턴부
230: 제3 방사 패턴부
240: 제4 방사 패턴부
250: 제5 방사 패턴부
260: 제6 방사 패턴부
270: 고정부
270A: 제1 고정부
270B: 제2 고정부
271: 고정홈
291: 노치부
293: 언더컷 구조
310: 절곡부
320: 오버 몰드(over mold) 구조
323: 결합홈
330: 금속 플레이트
331: 융착홈
350: 사출 플레이트
351: 관통홈

Claims (14)

  1. 상부 금형 및 하부 금형을 이용하여 인서트 사출 방법에 의해 안테나 방사체를 제조하는 안테나 방사체 제조 방법으로서,
    캐비티가 형성된 상기 하부 금형에 금속 프레스를 위치시키는 단계;
    상기 하부 금형과 상기 상부 금형을 조립하는 단계; 및
    상기 하부 금형 및 상기 상부 금형에 용융된 수지를 주입 및 응고시켜 사출물을 형성하는 단계; 를 포함하고,
    상기 금속 프레스는,
    상기 사출물에 안테나 방사 패턴을 형성하는 방사 패턴부; 및
    상기 방사 패턴부를 상기 하부 금형에 고정하기 위한 고정부;를 포함하며,
    상기 사출물은 십(+)자 형태로 형성되며,
    상기 금속 프레스의 상기 방사 패턴부는, 상기 사출물의 외면을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 방사 패턴부와 연결되며, 상기 고정부에는 복수의 고정홈이 형성되며,
    상기 하부 금형의 상측에는 복수의 상기 고정홈에 대응되는 고정 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방사 패턴부는 복수로 형성될 수 있으며,
    상기 고정부는 복수의 상기 방사 패턴부와 연결되는 것을 특징으로 하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 사출물에는, 상기 방사 패턴부를 이격시키기 위해 상기 하부 금형의 캐비티에 형성되는 이격 돌부에 의해 형성되는 언더컷 구조가 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 사출물 형성 후 상기 사출물로부터 상기 방사 패턴부의 이탈을 방지하기 위해, 상기 방사 패턴부의 단부에 절곡 형성되는 절곡부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 사출물 형성 후 상기 사출물로부터 상기 방사 패턴부의 이탈을 방지하기 위해, 상기 방사 패턴부의 일부를 상기 사출물이 덮도록 오버 몰드(over mold) 구조가 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 사출물 형성 후 상기 사출물로부터 상기 방사 패턴부의 이탈을 방지하기 위해, 상기 방사 패턴부에 결합홈이 형성되며, 상기 결합홈에 주입된 수지가 응고되어 결합 구조가 형성되는 것을 특징으로 하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 사출물에서 상기 금속 프레스의 상기 고정부를 제거하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 사출물의 상부에 금속 플레이트를 결합하는 단계를 더 포함하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 사출물과 상기 금속 플레이트 사이에 사출 플레이트를 개재하여 위치시키는 단계를 더 포함하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 금속 플레이트의 상기 사출물의 결합은,
    상기 사출물의 상부에 형성되는 융착 돌기를 상기 금속 플레이트에 형성되는 융착 홈에 삽입한 후, 열 융착 방법에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는, 안테나 방사체 제조 방법.
  14. 제1항에 따른 안테나 방사체 제조 방법에 의해 형성되는 안테나 방사체.
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