CN110752467A - 板对板型射频插头及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种板对板型射频插头，包括在前后方向上设有若干端子槽的绝缘座体、置于所述端子槽内的若干插头端子及成型于所述绝缘座体上以将所述插头端子固持于所述端子槽内的成型块。本申请板对板型射频插头可有效降低产品的制造难度。

Description

板对板型射频插头及其制造方法

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头及其制造方法。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；

在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案，该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201921357079.8号专利揭示了一种板对板型射频插头、插座及连接器组件，所述射频插头包括设有弹性触点的插头端子、将所述插头端子成型于一体的绝缘本体及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽外壳，由于板对板连接器的端子间距越来越小，而所述弹性触点的外周必须为空腔，不能被塑胶填充，否则会使所述弹性触点失效，如0.35mm间距的板对板插头，为满足各段功能而选用0.06mm厚度的板材，但是0.06mm厚度的板材强度不够，不能承受插端工艺的压合力量，而必须采用模内注塑成型工艺，但是，一次注塑成型工艺存在以下难点：1、模具零件压伤端子：插头端子的弹性触点不能包裹塑胶，注塑成型时要重点封胶，需模具零件限位压合端子，密闭空间防止溢胶，而尺寸精度太高，在模具零件压合端子的同时存在蹭伤插头端子的情况；2、模具零件太薄：端子与塑胶之间的间隙只剩0.05mm，模具零件厚度只剩0.045mm，加工难，使用起来容易损坏。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种易于插头端子进行模内注塑成型的板对板型射频插头及其制造方法。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括在前后方向上设有若干端子槽的绝缘座体、置于所述端子槽内的若干插头端子及成型于所述绝缘座体上以将所述插头端子固持于所述端子槽内的成型块。

优选地，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的所述端子台及在所述本体底座后端上下贯穿所述本体底座的填充槽，所述成型块成型于所述填充槽位置处，所述端子槽自所述本体底座前端向后延伸至所述端子台。

优选地，所述填充槽在前后方向形成有若干连接条，所述连接条作为所述端子槽的一部分，所述填充槽的下部向上凹陷形成有固持底槽，所述成型块包括填充满所述固持底槽形成的填充底部、自所述填充底部向上填充满所述填充槽的填充柱及自所述填充柱向上延伸凸出所述本体底座的台阶部，所述台阶部与所述凸出部之间形成有配接空间。

优选地，所述填充槽的前后两端分别向上凸出形成有间隔凸台，所述间隔凸台将若干端子槽隔开，所述插头端子包括夹持于所述间隔凸台之间的固持部、自所述固持部后向延伸形成的连接部及自所述固持部前向延伸形成的所述接触弹臂。

优选地，所述本体底座的凸出部处的端子槽左右两侧设有隔离片，所述接触弹臂被所述隔离片分隔，所述端子槽自所述本体底座及端子台向下凹陷形成。

优选地，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子间隔开的接地端子，所述信号端子的连接部延伸至所述端子台上方，所述接地端子的连接部向后延伸出所述端子台后方，所述成型块还包括自所述台阶部向后延伸形成的隔离块，所述隔离块成型于所述台阶部位于所述接地端子的上方，所述隔离块将所述信号端子的连接部间隔开。

优选地，所述绝缘座体还包括形成于所述端子台横向两侧的配接部、自所述本体底座横向两侧相对凹陷形成的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部，所述平台部外周凸出形成有卡块。

优选地，所述插头还包括有包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳及焊接于所述信号端子的连接部上的同轴线，所述屏蔽外壳包括包覆所述绝缘座体横向外侧的侧壁、前端壁、自所述前端壁折弯包覆所述绝缘座体底部的基板及自所述基板后端向上折弯形成的后端壁，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部上，所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间，所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种板对板型射频插头的制造方法，包括：

注塑成型绝缘座体；所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的端子台及在本体底座后端上下贯穿所述本体底座的填充槽，所述本体底座前端向上凸出形成有凸出部，所述本体底座及端子台在前后方向上延伸形成有端子槽，所述端子槽穿越所述填充槽；

提供若干插头端子，将所述插头端子置于所述端子槽内；所述插头端子包括位于所述填充槽位置处的固持部、自所述固持部前向延伸至所述凸出部位置处的端子槽内的接触弹臂及自所述固持部后向延伸至端子台上的连接部；

在所述绝缘座体及插头端子的结合体上再次注塑形成成型块；所述成型块包括填充满所述填充槽内的填充底部、自所述填充底部向上穿越所述填充槽的填充柱及自所述填充柱向上延伸并凸出所述本体底座表面的台阶部，所述台阶部与所述凸出部之间形成有配接空间。

优选地，所述填充槽在前后方向形成有若干连接条，所述连接条作为所述端子槽的一部分，所述填充槽的下部向上凹陷形成有固持底槽，所述填充底部填充满所述固持底槽，所述填充柱填充满所述填充槽。

本申请板对板型射频插头及其制造方法先单独成型设有端子槽的绝缘座体，再将插头端子固定于所述端子槽内并再次注塑成型形成成型块，所述成型块将所述插头端子紧密固定于所述绝缘座体的端子槽2内；相较于现有将所述插头端子直接一次成型绝缘本体的技术方案，避免了现有插头端子在模内注塑时，接触弹臂外周受空间所限，形成端子槽难度大、良率低及模具易损坏的缺陷。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

实施例一

图1为实施例一板对板型射频插头的立体组合图；

图2为实施例一板对板型射频插头的立体分解图；

图3为实施例一板对板型射频插头另一角度的立体分解图；

图4为实施例一板对板型射频插头的屏蔽外壳的立体图；

图5为沿图1所示A-A虚线的剖视图；

图6为沿图1所示B-B虚线的剖视图。

实施例二

图7为实施例二板对板型射频插头的绝缘座体的立体图；

图8为沿图7所示C-C虚线的剖视图；

图9为实施例二板对板型射频插头的插头端子组装于所述绝缘座体上的立体图；

图10为实施例二成型块的立体图；

图11为实施例二对板型射频插头去掉屏蔽外壳后的立体图；

图12为沿图11所示D-D虚线的剖视图。

主要组件符号说明

屏蔽外壳-10；基板-11；前端壁-12；侧壁-13；内凸部-132；固定片-14；第一空间-15；卡槽-151；第二空间-16；后端壁-17；线槽-171；绝缘座体-20；本体底座-21；平台部-211；端子槽-212；凸出部-213；配接空间-214；卡块-215；隔离片-216；内凹部-22；填充槽-221；连接条-222；间隔凸台-223；固持底槽-224；端子台-23；配接部-231；插接空间-30；插头端子-40；信号端子-41；接地端子-42；固持部-43；接触弹臂-44；连接部-45；导电胶-50；成型块-60；台阶部-61；填充部-62；填充底部-621；填充柱-622；隔离块-63；槽孔-64。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请关于方向的定义均以图1为准，以同轴线C的延伸方向为前后方向(且线缆端为后端)，以所述插头插座的插拔方向为上下方向，以垂直于所述前后方向及上下方向为横向方向(左右方向)。

实施例一

请参阅图1至图3所示，为本申请板对板型射频插头包括插头本体20，60、成型于所述插头本体20，60内的若干插头端子40、包覆于所述插头本体20外的屏蔽外壳10、形成于所述插头本体20与所述屏蔽外壳10之间的插接空间30、连接于所述插头端子40上的若干同轴线C及导电胶50。

所述同轴线C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的内绝缘层C2、包覆于所述内绝缘层C2外围的编织层C3及包覆于所述编织层C3外的外绝缘层C4。

所述插头本体包括绝缘座体20及成型于所述绝缘座体20上以将所述插头端子40固定的成型块60。

所述绝缘座体20包括本体底座21、形成于所述本体底座21后端的端子台23、形成于所述端子台23横向两侧的配接部231、横向凹陷形成的内凹部22、形成于所述本体底座21前端外缘的平台部211及设于所述本体底座21上的若干端子槽212。所述平台部211向外延伸形成有若干卡块215；所述本体底座21前端还向上凸出形成有凸出部213，所述凸出部213与所述成型块60之间形成有配接空间214。

所述插头端子40包括若干信号端子41及将所述信号端子41相互间隔开的若干接地端子42，每个插头端子包括端子主体43、自所述端子主体43前端反向折弯形成的接触弹臂44及形成于所述端子主体43后端的连接部45。所述信号端子41的连接部45延伸至所述端子台23上并露出于所述端子台23的上表面以与所述同轴线C的中心导体C1在所述端子台23上表面焊接。所述接地端子42的连接部45向下折弯后再向后平行延伸出所述端子台23的后端。所述接地端子42的连接部45的水平位置低于所述信号端子41的连接部45的水平位置。所述接触弹臂44反向折弯形成犬后腿状结构，所述接触弹臂44悬置于所述端子槽212内。

成型所述绝缘座体20后，将所述插头端子40自上而下插置于所述端子槽212上，再将所述插头端子40与所述绝缘座体20进行注塑成型形成所述成型块60。所述绝缘座体20在上下方向上贯穿形成有填充槽221，所述填充槽221内设有若干连接条222。注塑成型所述成型块60时，塑胶填充满所述填充槽221形成填充部62并向上凸出形成台阶部61，所述配接空间214位于所述凸出部213与所述台阶部61之间。所述填充部62的底面与所述绝缘座体20的底面平齐，所述台阶部61还向前延伸形成将所述端子台23分隔开的若干隔离块63。

在具体实施时，所述绝缘座体20与所述成型块60为一次注塑成型的，此时，需要将所述插头端子40进行一次模内注塑成型即可。或者，所述插头端子40采用插端的方式组装于所述插头本体上。

请参阅图1至图6所示，重点参阅图4所示，所述屏蔽外壳10用于将所述插头的插头端子40所传输的高频信号进行屏蔽。所述屏蔽外壳10包括基板11、自所述基板11前端朝上折弯延伸形成的前端壁12、自所述前端壁12向后垂直折弯形成的两侧壁13及自所述基板11后端朝上折弯形成的后端壁17。所述两侧壁13包括自所述两侧壁13自由端朝相对内侧弯折并夹持于所述内凹部22横向外侧的内凸部132、自所述内凸部132自由端延伸形成的位于所述配接部231外侧的固定尾部133及自所述固定尾部133上端向内垂直折弯包覆于所述配接部231顶面的第一包覆部135。所述屏蔽外壳10还包括自所述基板11横向两侧向上折弯延伸形成于所述固定尾部133外侧的固定片14及冲压形成于所述两侧壁13上的凸筋134。所述固定片14包括位于所述两侧壁13外侧以护持所述两侧壁13的竖直部141及在所述固定尾部133位置处自所述竖直部141顶端向内折弯形成的夹持于所述第一包覆部135上侧的第二包覆部142。所述屏蔽外壳10在前端形成收纳所述本体底座21的第一空间15及在后端形成包覆所述配接部23与同轴线C的第二空间16，所述第一空间15与所述第二空间16以所述内凸部132为分界并分列前后两端。所述凸筋134设于所述两侧壁13位于所述第一空间15位置处，是自所述两侧壁13外侧向内冲压形成凸出于所述第一空间15内的凸出结构。所述两侧壁13及前端壁12的底部在位于所述第一空间15范围内开设有若干卡槽151以卡持所述绝缘座体20的卡块215。所述后端壁17上端设有若干线槽171以限位所述若干同轴线C。

在组装所述同轴线时，先将若干同轴线C的外绝缘层C4固定于所述线槽171内，所述中心导体C1抵持于所述端子台23上的信号端子41的焊接部45上。通过点胶机将导电胶50喷射至所述同轴线C的编织层C3外周，使所述编织层C3及接地端子42的连接部45粘结于所述屏蔽外壳10位于所述第二空间16的基板11及后端壁17上，所述后端壁17可以防止所述导电胶50外溢以在所述第二空间16后端形成收纳导电胶50的胶水槽。由此，使所述同轴线C的编织层C3及接地端子42的连接部45实现接地。所述导电胶50选用UV导电胶水，点胶机为喷射阀自动点胶机，喷射阀点胶为非接触式出胶，现有喷射阀点胶机最小射嘴为直径0.10mm，能精准的将胶水喷射到需求的位置，调整胶水粘稠度，能在胶水凝固的时间内把控胶水的位置，杜绝短路，产品良率高，UV导电胶水受紫外线照射后凝固，可将紫外线照射设备集成进点胶机内一次完成点胶固化，无需中转工站，降低成本，提升产能。

本申请的板对板型射频插头的组装过程如下：

冲压成型所述屏蔽外壳10，第一次冲压时，所述基板11与所述前端壁12处于未折弯状态，此时，将所述插头本体20，60及其内插头端子40卡入所述侧壁13下端，所述卡块215卡入所述侧壁13与前端壁12下部的卡槽151内，所述第一包覆部135位于所述配接部231顶面，所述内凸部132夹持于所述绝缘座体20横向两侧的内凹部22内；将所述基板11垂直折弯使其包覆于所述绝缘座体20下表面，再将所述第二包覆部142折弯包覆于所述第一包覆部135上方，此时，所述后端壁17位于所述第一包覆部135下方支撑所述第一包覆部135；将同轴线C卡入所述线槽171内，采用哈巴焊工艺焊接所述中心导体C1与信号端子41的连接部45；进行上述点胶作业成型所述导电胶50以将所述编织层C3与接地端子42的连接部45接地。

本申请实施例一的板对板型射频插头在基板11后端向上垂直折弯形成所述后端壁17，所述后端壁17封闭防止导电胶50外溢，编织层C3及接地端子42的连接部45通过导电胶50固定并电性连接于所述基板11与后端壁17上，避免传统夹持上、下铁片焊接工艺因温度过高导致同轴线C变形而影响高频性能的问题。

实施例二

本申请实施例二主要详细介绍所述插头端子40、绝缘座体20及成型块60的成型结构及制造方法。

请参阅图2、图7、图8所示，所述绝缘座体20的端子槽212自所述凸出部213向后延伸至所述端子台23处，所述端子槽212位于所述凸出部213位置处相互之间设有隔离片216，所述隔离片216将所述端子槽212隔离成供所述接触弹臂44发生形变的空间。所述端子槽212在所述本体底座21及所述端子台23位置处向下凹陷。所述端子槽212在位于所述填充槽221位置处的横向两侧形成间隔凸台223，所述间隔凸台223用于施加一定力量给组装于所述端子槽212内的插头端子40的固持部43上，所述间隔凸台223在前后方向上分别设有两排，分别位于所述填充槽221的纵向两端。所述连接条222作为所述端子槽212的一部分跨过所述填充槽221。所述填充槽221在所述本体底座21的底部形成有向上凹陷的固持底槽224，所述固持底槽224位于所述连接条222的下方。

请继续参阅图10至图12所示，所述成型块60的填充部62包括填充满所述固持底槽224内的填充底部621及自所述填充底部621向上延伸连接所述台阶部61的填充柱622，所述填充柱622填充满所述连接条222之间的填充槽221。所述填充柱622之间形成有若干配合所述端子槽212的槽孔64，所述槽孔64与所述端子槽212共同构成所述插头端子40的包覆固定结构。所述间隔凸台223成型于所述台阶部61的底侧以增加所述绝缘座体20与所述成型块60之间的结合力，所述填充底部621使所述成型块60与所述绝缘座体20结构为一体结构。所述接地端子42向后延伸的距离较长，而所述隔离块63后向延伸并覆盖于对应的接地端子42的上方以固定所述接地端子42，避免固持部43上方存在过多的裸露部分而造成固持部松脱的问题。

本实施例二的板对板射频插头的制造方法包括如下步骤：

S10、注塑成型所述绝缘座体20；

所述绝缘座体20的具体结构特征已在前文描述，此处不再赘述；

S20、将所述插头端子40组装入所述绝缘座体20的端子槽212内；

此时，所述插头端子40的接触弹臂44位于所述凸出部213的端子槽212内，所述接触弹臂44被所述隔离片216所分隔开；所述固持部43被夹持于所述端子槽212左右两侧的间隔凸台223之间；所述信号端子41的连接部45延伸至所述端子台23上端子槽212内，所述接地端子42的连接部45向后延伸出所述端子台23后方；

S30、将装有插头端子40的绝缘座体20再次注塑成型形成将所述插头端子40固持于内的成型块60；

此步骤中，所述成型块60包括填充满所述填充槽221的填充部62及自所述填充部62向上延伸至所述凸出部213后方的台阶部61，所述台阶部61与所述凸出部213之间形成所述配接空间214。

本申请实施例二先单独成型设有端子槽212的绝缘座体20，再将插头端子40固定于所述端子槽212内并再次注塑成型形成成型块60，所述成型块60将所述插头端子40紧密固定于所述绝缘座体20的端子槽212内；相较于现有将所述插头端子40直接一次成型绝缘本体的技术方案，避免了现有插头端子在模内注塑时，接触弹臂44外周受空间所限，形成端子槽212难度大、良率低及模具易损坏的缺陷。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种板对板型射频插头，其特征在于，包括在前后方向上设有若干端子槽的绝缘座体、置于所述端子槽内的若干插头端子及成型于所述绝缘座体上以将所述插头端子固持于所述端子槽内的成型块。

2.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的所述端子台及在所述本体底座后端上下贯穿所述本体底座的填充槽，所述成型块成型于所述填充槽位置处，所述端子槽自所述本体底座前端向后延伸至所述端子台。

3.如权利要求2所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述填充槽在前后方向形成有若干连接条，所述连接条作为所述端子槽的一部分，所述填充槽的下部向上凹陷形成有固持底槽，所述成型块包括填充满所述固持底槽形成的填充底部、自所述填充底部向上填充满所述填充槽的填充柱及自所述填充柱向上延伸凸出所述本体底座的台阶部，所述台阶部与所述凸出部之间形成有配接空间。

4.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述填充槽的前后两端分别向上凸出形成有间隔凸台，所述间隔凸台将若干端子槽隔开，所述插头端子包括夹持于所述间隔凸台之间的固持部、自所述固持部后向延伸形成的连接部及自所述固持部前向延伸形成的所述接触弹臂。

5.如权利要求4所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述本体底座的凸出部处的端子槽左右两侧设有隔离片，所述接触弹臂被所述隔离片分隔，所述端子槽自所述本体底座及端子台向下凹陷形成。

6.如权利要求5所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子间隔开的接地端子，所述信号端子的连接部延伸至所述端子台上方，所述接地端子的连接部向后延伸出所述端子台后方，所述成型块还包括自所述台阶部向后延伸形成的隔离块，所述隔离块成型于所述台阶部位于所述接地端子的上方，所述隔离块将所述信号端子的连接部间隔开。

7.如权利要求6所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述绝缘座体还包括形成于所述端子台横向两侧的配接部、自所述本体底座横向两侧相对凹陷形成的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部，所述平台部外周凸出形成有卡块。

8.如权利要求7所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述插头还包括有包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳及焊接于所述信号端子的连接部上的同轴线，所述屏蔽外壳包括包覆所述绝缘座体横向外侧的侧壁、前端壁、自所述前端壁折弯包覆所述绝缘座体底部的基板及自所述基板后端向上折弯形成的后端壁，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部上，所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间，所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。

9.一种板对板型射频插头的制造方法，其特征在于，包括：

注塑成型绝缘座体；所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的端子台及在本体底座后端上下贯穿所述本体底座的填充槽，所述本体底座前端向上凸出形成有凸出部，所述本体底座及端子台在前后方向上延伸形成有端子槽，所述端子槽穿越所述填充槽；

提供若干插头端子，将所述插头端子置于所述端子槽内；所述插头端子包括位于所述填充槽位置处的固持部、自所述固持部前向延伸至所述凸出部位置处的端子槽内的接触弹臂及自所述固持部后向延伸至端子台上的连接部；

在所述绝缘座体及插头端子的结合体上再次注塑形成成型块；所述成型块包括填充满所述填充槽内的填充底部、自所述填充底部向上穿越所述填充槽的填充柱及自所述填充柱向上延伸并凸出所述本体底座表面的台阶部，所述台阶部与所述凸出部之间形成有配接空间。

10.如权利要求9所述的板对板型射频插头的制造方法，其特征在于，所述填充槽在前后方向形成有若干连接条，所述连接条作为所述端子槽的一部分，所述填充槽的下部向上凹陷形成有固持底槽，所述填充底部填充满所述固持底槽，所述填充柱填充满所述填充槽。

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