CN110994257A - 射频插头及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种射频插头，包括若干插头端子、将所述插头端子固持为一体的绝缘座体及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上方的基板及覆盖于所述绝缘座体前侧与横向两侧的前端壁与侧壁，所述绝缘座体内一体成型有金属嵌件，所述金属嵌件包括嵌入所述绝缘座体内的嵌入部及暴露于所述绝缘座体上表面的焊面，所述焊面与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。本申请还提供一种射频插头的制造方法。

Description

射频插头及其制造方法
技术领域
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种射频插头及其制造方法。
背景技术
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；
在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案，该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201921357079.8号专利揭示了一种射频插头、插座及连接器组件，所述射频插头包括设有弹性触点的插头端子、将所述插头端子成型于一体的绝缘本体及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽外壳，所述绝缘本体主要通过所述屏蔽外壳包裹进行固定，而包裹容易造成松动错位。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种使绝缘本体与屏蔽外壳结合稳定的射频插头及其制造方法。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频插头，包括若干插头端子、将所述插头端子固持为一体的绝缘座体及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上方的基板及覆盖于所述绝缘座体前侧与横向两侧的前端壁与侧壁，所述绝缘座体内一体成型有金属嵌件，所述金属嵌件包括嵌入所述绝缘座体内的嵌入部及暴露于所述绝缘座体上表面的焊面，所述焊面与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。
优选地，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的端子台、形成于所述端子台横向两侧的配接部、横向凹陷形成于所述端子台横向两侧的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部。
优选地，所述金属嵌件包括一对嵌入所述平台部横向两侧的第一嵌件及一对分别嵌入所述配接部内的第二嵌件，所述第一嵌件包括嵌入所述平台部内的第一嵌入部、暴露于所述平台部表面的第一焊面及形成于所述第一嵌入部外侧的嵌入斜面；所述第二嵌件包括嵌入所述配接部内的第二嵌入部及自所述第二嵌入部折弯并暴露于所述配接部上表面的第二焊面，所述第一、第二焊面分别与所述屏蔽外壳的基板点焊固定。
优选地，所述第一、第二嵌件分别连接于一嵌件料带上，所述第一、第二嵌件与所述嵌件料带一体冲压成型。
优选地，所述第一嵌件在垂直方向的高度小于所述第二嵌件在垂直方向上的高度。
优选地，所述绝缘座体包括在前后方向上设置的若干端子槽，所述插头端子限位固定于所述端子槽内，所述本体底座后端上下贯穿形成有填充槽，所述射频插头还包括填充满所述填充槽并将所述插头端子固定为一体的成型块，所述端子槽自所述本体底座前端向后延伸至所述端子台。
优选地，所述插头端子向后连接有端子料带，所述端子料带与所述嵌件料带固定铆接在一起后成型所述成型块。
优选地，所述插头端子包括位于所述填充槽位置处的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的接触弹臂及自所述固持部后向延伸至端子台上的连接部，所述射频插头还包括有焊接于所述插头端子的连接部上的同轴线，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部上，所述编织层上下两侧分别夹持有上焊片与下焊片，所述上焊片与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。
为解决上述技术问题，本申请还提供了一种射频插头的制造方法，包括：
将连接于嵌件料带上的金属嵌件进行模内注塑形成绝缘座体；所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的端子台、在本体底座后端上下贯穿所述本体底座的填充槽、形成于所述端子台横向两侧的配接部、横向凹陷形成于所述端子台横向两侧的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部，所述本体底座及端子台在前后方向上延伸形成有端子槽，所述金属嵌件包括嵌入所述绝缘座体内的嵌入部及暴露于所述绝缘座体上表面的焊面；
提供连接有端子料带的若干插头端子，将所述插头端子置于所述端子槽内；将所述端子料带与所述嵌件料带紧贴固定在一起；
在所述绝缘座体及插头端子的结合体上再次注塑形成成型块；
提供屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上表面的基板，将所述基板与所述焊面进行点焊固定。
优选地，所述金属嵌件包括一对嵌入所述平台部横向两侧的第一嵌件及一对分别嵌入所述配接部内的第二嵌件，所述第一嵌件包括嵌入所述平台部内的第一嵌入部、暴露于所述平台部表面的第一焊面及形成于所述第一嵌入部外侧的嵌入斜面；所述第二嵌件包括嵌入所述配接部内的第二嵌入部及自所述第二嵌入部折弯并暴露于所述配接部上表面的第二焊面，所述第一、第二焊面分别与所述屏蔽外壳的基板点焊固定。
本实施例的射频插头在所述绝缘座体注塑成型时，一体嵌入金属嵌件，所述金属嵌件包括露出于所述绝缘座体上表面的焊面，再将组装于所述绝缘座体上的屏蔽外壳的基板与所述焊面点焊固定以准确定位所述屏蔽外壳与所述绝缘座体的相对位置，防止晃动错位。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
实施例一
图1为实施例一射频插头的立体组合图；
图2为实施例一射频插头的立体分解图；
图3为实施例一射频插头另一角度的立体分解图；
图4为实施例一射频插头的屏蔽外壳的立体图；
图5为沿图1所示A-A虚线的剖视图；
图6为沿图1所示B-B虚线的剖视图。
实施例二
图7为实施例二射频插头的绝缘座体的立体图；
图8为沿图7所示C-C虚线的剖视图；
图9为实施例二射频插头的插头端子组装于所述绝缘座体上的立体图；
图10为实施例二成型块的立体图；
图11为实施例二对板型射频插头去掉屏蔽外壳后的立体图；
图12为沿图11所示D-D虚线的剖视图。
实施例三
图13为实施例三射频插头的立体分解图；
图14为实施例三射频插头的绝缘本体及金属嵌件的立体图；
图15为实施例三射频插头的金属嵌件的立体图；
图16至图19为实施例三射频插头的制造工艺过程图。
主要组件符号说明
屏蔽外壳-10；基板-11；前端壁-12；侧壁-13；内凸部-132；固定片-14；第一空间-15；卡槽-151；第二空间-16；后端壁-17；线槽-171；绝缘座体-20；本体底座-21；平台部-211；端子槽-212；凸出部-213；配接空间-214；卡块-215；隔离片-216；内凹部-22；填充槽-221；连接条-222；间隔凸台-223；固持底槽-224；端子台-23；配接部-231；插接空间-30；插头端子-40；信号端子-41；接地端子-42；固持部-43；接触弹臂-44；连接部-45；端子料带-49；导电胶-50；成型块-60；台阶部-61；填充部-62；填充底部-621；填充柱-622；隔离块-63；槽孔-64；下焊片-81；上焊片-82；金属嵌件-90；第一嵌件-91；第一嵌入部-911；第一焊面912；嵌入斜面-913；第二嵌件-92；第二嵌入部-921；第二焊面-922；嵌件料带-93。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
本申请关于方向的定义均以图1为准，以同轴线C的延伸方向为前后方向(且线缆端为后端)，以所述插头插座的插拔方向为上下方向，以垂直于所述前后方向及上下方向为横向方向(左右方向)。
实施例一
请参阅图1至图3所示，为本申请射频插头包括插头本体20，60、成型于所述插头本体20，60内的若干插头端子40、包覆于所述插头本体20外的屏蔽外壳10、形成于所述插头本体20与所述屏蔽外壳10之间的插接空间30、连接于所述插头端子40上的若干同轴线C及导电胶50。
所述同轴线C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的内绝缘层C2、包覆于所述内绝缘层C2外围的编织层C3及包覆于所述编织层C3外的外绝缘层C4。
所述插头本体包括绝缘座体20及成型于所述绝缘座体20上以将所述插头端子40固定的成型块60。
所述绝缘座体20包括本体底座21、形成于所述本体底座21后端的端子台23、形成于所述端子台23横向两侧的配接部231、横向凹陷形成的内凹部22、形成于所述本体底座21前端外缘的平台部211及设于所述本体底座21上的若干端子槽212。所述平台部211向外延伸形成有若干卡块215；所述本体底座21前端还向上凸出形成有凸出部213，所述凸出部213与所述成型块60之间形成有配接空间214。
所述插头端子40包括若干信号端子41及将所述信号端子41相互间隔开的若干接地端子42，每个插头端子包括端子主体43、自所述端子主体43前端反向折弯形成的接触弹臂44及形成于所述端子主体43后端的连接部45。所述信号端子41的连接部45延伸至所述端子台23上并露出于所述端子台23的上表面以与所述同轴线C的中心导体C1在所述端子台23上表面焊接。所述接地端子42的连接部45向下折弯后再向后平行延伸出所述端子台23的后端。所述接地端子42的连接部45的水平位置低于所述信号端子41的连接部45的水平位置。所述接触弹臂44反向折弯形成犬后腿状结构，所述接触弹臂44悬置于所述端子槽212内。
成型所述绝缘座体20后，将所述插头端子40自上而下插置于所述端子槽212上，再将所述插头端子40与所述绝缘座体20进行注塑成型形成所述成型块60。所述绝缘座体20在上下方向上贯穿形成有填充槽221，所述填充槽221内设有若干连接条222。注塑成型所述成型块60时，塑胶填充满所述填充槽221形成填充部62并向上凸出形成台阶部61，所述配接空间214位于所述凸出部213与所述台阶部61之间。所述填充部62的底面与所述绝缘座体20的底面平齐，所述台阶部61还向前延伸形成将所述端子台23分隔开的若干隔离块63。
在具体实施时，所述绝缘座体20与所述成型块60为一次注塑成型的，此时，需要将所述插头端子40进行一次模内注塑成型即可。或者，所述插头端子40采用插端的方式组装于所述插头本体上。
请参阅图1至图6所示，重点参阅图4所示，所述屏蔽外壳10用于将所述插头的插头端子40所传输的高频信号进行屏蔽。所述屏蔽外壳10包括基板11、自所述基板11前端朝上折弯延伸形成的前端壁12、自所述前端壁12向后垂直折弯形成的两侧壁13及自所述基板11后端朝上折弯形成的后端壁17。所述两侧壁13包括自所述两侧壁13自由端朝相对内侧弯折并夹持于所述内凹部22横向外侧的内凸部132、自所述内凸部132自由端延伸形成的位于所述配接部231外侧的固定尾部133及自所述固定尾部133上端向内垂直折弯包覆于所述配接部231顶面的第一包覆部135。所述屏蔽外壳10还包括自所述基板11横向两侧向上折弯延伸形成于所述固定尾部133外侧的固定片14及冲压形成于所述两侧壁13上的凸筋134。所述固定片14包括位于所述两侧壁13外侧以护持所述两侧壁13的竖直部141及在所述固定尾部133位置处自所述竖直部141顶端向内折弯形成的夹持于所述第一包覆部135上侧的第二包覆部142。所述屏蔽外壳10在前端形成收纳所述本体底座21的第一空间15及在后端形成包覆所述配接部23与同轴线C的第二空间16，所述第一空间15与所述第二空间16以所述内凸部132为分界并分列前后两端。所述凸筋134设于所述两侧壁13位于所述第一空间15位置处，是自所述两侧壁13外侧向内冲压形成凸出于所述第一空间15内的凸出结构。所述两侧壁13及前端壁12的底部在位于所述第一空间15范围内开设有若干卡槽151以卡持所述绝缘座体20的卡块215。所述后端壁17上端设有若干线槽171以限位所述若干同轴线C。
在组装所述同轴线时，先将若干同轴线C的外绝缘层C4固定于所述线槽171内，所述中心导体C1抵持于所述端子台23上的信号端子41的焊接部45上。通过点胶机将导电胶50喷射至所述同轴线C的编织层C3外周，使所述编织层C3及接地端子42的连接部45粘结于所述屏蔽外壳10位于所述第二空间16的基板11及后端壁17上，所述后端壁17可以防止所述导电胶50外溢以在所述第二空间16后端形成收纳导电胶50的胶水槽。由此，使所述同轴线C的编织层C3及接地端子42的连接部45实现接地。所述导电胶50选用UV导电胶水，点胶机为喷射阀自动点胶机，喷射阀点胶为非接触式出胶，现有喷射阀点胶机最小射嘴为直径0.10mm，能精准的将胶水喷射到需求的位置，调整胶水粘稠度，能在胶水凝固的时间内把控胶水的位置，杜绝短路，产品良率高，UV导电胶水受紫外线照射后凝固，可将紫外线照射设备集成进点胶机内一次完成点胶固化，无需中转工站，降低成本，提升产能。
本申请的射频插头的组装过程如下：
冲压成型所述屏蔽外壳10，第一次冲压时，所述基板11与所述前端壁12处于未折弯状态，此时，将所述插头本体20，60及其内插头端子40卡入所述侧壁13下端，所述卡块215卡入所述侧壁13与前端壁12下部的卡槽151内，所述第一包覆部135位于所述配接部231顶面，所述内凸部132夹持于所述绝缘座体20横向两侧的内凹部22内；将所述基板11垂直折弯使其包覆于所述绝缘座体20下表面，再将所述第二包覆部142折弯包覆于所述第一包覆部135上方，此时，所述后端壁17位于所述第一包覆部135下方支撑所述第一包覆部135；将同轴线C卡入所述线槽171内，采用哈巴焊工艺焊接所述中心导体C1与信号端子41的连接部45；进行上述点胶作业成型所述导电胶50以将所述编织层C3与接地端子42的连接部45接地。
本申请实施例一的射频插头在基板11后端向上垂直折弯形成所述后端壁17，所述后端壁17封闭防止导电胶50外溢，编织层C3及接地端子42的连接部45通过导电胶50固定并电性连接于所述基板11与后端壁17上，避免传统夹持上、下铁片焊接工艺因温度过高导致同轴线C变形而影响高频性能的问题。
实施例二
本申请实施例二主要详细介绍所述插头端子40、绝缘座体20及成型块60的成型结构及制造方法。
请参阅图2、图7、图8所示，所述绝缘座体20的端子槽212自所述凸出部213向后延伸至所述端子台23处，所述端子槽212位于所述凸出部213位置处相互之间设有隔离片216，所述隔离片216将所述端子槽212隔离成供所述接触弹臂44发生形变的空间。所述端子槽212在所述本体底座21及所述端子台23位置处向下凹陷。所述端子槽212在位于所述填充槽221位置处的横向两侧形成间隔凸台223，所述间隔凸台223用于施加一定力量给组装于所述端子槽212内的插头端子40的固持部43上，所述间隔凸台223在前后方向上分别设有两排，分别位于所述填充槽221的纵向两端。所述连接条222作为所述端子槽212的一部分跨过所述填充槽221。所述填充槽221在所述本体底座21的底部形成有向上凹陷的固持底槽224，所述固持底槽224位于所述连接条222的下方。
请继续参阅图10至图12所示，所述成型块60的填充部62包括填充满所述固持底槽224内的填充底部621及自所述填充底部621向上延伸连接所述台阶部61的填充柱622，所述填充柱622填充满所述连接条222之间的填充槽221。所述填充柱622之间形成有若干配合所述端子槽212的槽孔64，所述槽孔64与所述端子槽212共同构成所述插头端子40的包覆固定结构。所述间隔凸台223成型于所述台阶部61的底侧以增加所述绝缘座体20与所述成型块60之间的结合力，所述填充底部621使所述成型块60与所述绝缘座体20结构为一体结构。所述接地端子42向后延伸的距离较长，而所述隔离块63后向延伸并覆盖于对应的接地端子42的上方以固定所述接地端子42，避免固持部43上方存在过多的裸露部分而造成固持部松脱的问题。
本实施例二的板对板射频插头的制造方法包括如下步骤：
S10、注塑成型所述绝缘座体20；
所述绝缘座体20的具体结构特征已在前文描述，此处不再赘述；
S20、将所述插头端子40组装入所述绝缘座体20的端子槽212内；
此时，所述插头端子40的接触弹臂44位于所述凸出部213的端子槽212内，所述接触弹臂44被所述隔离片216所分隔开；所述固持部43被夹持于所述端子槽212左右两侧的间隔凸台223之间；所述信号端子41的连接部45延伸至所述端子台23上端子槽212内，所述接地端子42的连接部45向后延伸出所述端子台23后方；
S30、将装有插头端子40的绝缘座体20再次注塑成型形成将所述插头端子40固持于内的成型块60；
此步骤中，所述成型块60包括填充满所述填充槽221的填充部62及自所述填充部62向上延伸至所述凸出部213后方的台阶部61，所述台阶部61与所述凸出部213之间形成所述配接空间214。
本申请实施例二先单独成型设有端子槽212的绝缘座体20，再将插头端子40固定于所述端子槽212内并再次注塑成型形成成型块60，所述成型块60将所述插头端子40紧密固定于所述绝缘座体20的端子槽212内；相较于现有将所述插头端子40直接一次成型绝缘本体的技术方案，避免了现有插头端子在模内注塑时，接触弹臂44外周受空间所限，形成端子槽212难度大、良率低及模具易损坏的缺陷。
实施例三
请参阅图13至图15所示，本实施例的射频插头还包括一体成型于所述绝缘座体20的平台部211与所述配接部231上的四个金属嵌件90及夹持于所述同轴线C的编织层C3上下两侧的上焊片82与下焊片81。所述上焊片82与所述屏蔽外壳10的基板11后端点焊固定，所述下焊片81与所述第二包覆部142点焊固定。
所述金属嵌件90包括嵌入所述平台部211内的两个第一嵌件91及嵌入所述配接部231内的两个第二嵌件92。所述平台部211厚度较薄，所述第一嵌件91的厚度小于所述第二嵌件92的厚度。所述第一嵌件91包括嵌入所述平台部211内的第一嵌入部911、露出于所述平台部211上表面的第一焊面912及形成于所述第一嵌入部911外侧的嵌入斜面913，所述嵌入斜面913的设计增加所述第一嵌入部911与所述平台部211的结合力度。所述第二嵌件92包括埋入所述配接部231内的第二嵌入部921及自所述第二嵌入部921顶部折弯形成的露出于所述配接部231顶面的第二焊面922。所述第一嵌件91、第二嵌件92在具体实施时，对结构不做具体限制，只要包括稳定嵌入所述绝缘座体20内的嵌入部及露出于所述绝缘座体20上表面的焊面即可。
在组装好所述屏蔽外壳10后，在所述屏蔽外壳10的基板11对应所述第一、第二焊面912，922位置处进行点焊作业，使所述基板11与所述第一、第二嵌件91，92焊接为一体结构，使所述绝缘座体20与所述屏蔽外壳10之间的位置不会晃动错位。
请继续参阅图16至图19所示，本实施例的板对板射频插头的制造方法包括如下步骤：
S10、将金属嵌件90一体注塑成型所述绝缘座体20内；
所述金属嵌件90冲压形成于嵌件料带93上，所述金属嵌件90包括成型于所述平台部211横向两侧的两个第一嵌件91及成型于一对所述配接部231内的两个第二嵌件92；所述第一、第二嵌件91，92分别包括露出于所述绝缘座体20上表面的第一、第二焊面912，922。
S20、将所述插头端子40组装入所述绝缘座体20的端子槽212内；
此时，所述插头端子40的接触弹臂44位于所述凸出部213的端子槽212内，所述接触弹臂44被所述隔离片216所分隔开；所述固持部43被夹持于所述端子槽212左右两侧的间隔凸台223之间；所述信号端子41的连接部45延伸至所述端子台23上端子槽212内，所述接地端子42的连接部45向后延伸出所述端子台23后方；所述插头端子40通过端子料带49连接为一体，所述端子料带49向下折弯后与所述嵌件料带93紧贴固定为一体，具体通过铆接件931铆接于一体。
S30、将装有插头端子40的绝缘座体20再次注塑成型形成将所述插头端子40固持于内的成型块60。
S40、将所述屏蔽外壳10基板11覆盖于所述绝缘座体20的上表面并与所述金属嵌件90点焊固定；
此步骤中，先切除所述嵌件料带93，保留所述端子料带49连接所述绝缘座体20。
S50、折弯所述屏蔽外壳10形成包覆所述绝缘座体20外侧的前端壁12与侧壁13。
本实施例的射频插头在所述绝缘座体20注塑成型时，一体嵌入金属嵌件90，所述金属嵌件90包括露出于所述绝缘座体20上表面的焊面，再将组装于所述绝缘座体20上的屏蔽外壳10的基板11与所述焊面点焊固定以准确定位所述屏蔽外壳10与所述绝缘座体20的相对位置，防止晃动错位。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种射频插头，包括若干插头端子、将所述插头端子固持为一体的绝缘座体及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上方的基板及覆盖于所述绝缘座体前侧与横向两侧的前端壁与侧壁，其特征在于，所述绝缘座体内一体成型有金属嵌件，所述金属嵌件包括嵌入所述绝缘座体内的嵌入部及暴露于所述绝缘座体上表面的焊面，所述焊面与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。
2.如权利要求1所述的射频插头，其特征在于，所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的端子台、形成于所述端子台横向两侧的配接部、横向凹陷形成于所述端子台横向两侧的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部。
3.如权利要求2所述的射频插头，其特征在于，所述金属嵌件包括一对嵌入所述平台部横向两侧的第一嵌件及一对分别嵌入所述配接部内的第二嵌件，所述第一嵌件包括嵌入所述平台部内的第一嵌入部、暴露于所述平台部表面的第一焊面及形成于所述第一嵌入部外侧的嵌入斜面；所述第二嵌件包括嵌入所述配接部内的第二嵌入部及自所述第二嵌入部折弯并暴露于所述配接部上表面的第二焊面，所述第一、第二焊面分别与所述屏蔽外壳的基板点焊固定。
4.如权利要求3所述的射频插头，其特征在于，所述第一、第二嵌件分别连接于一嵌件料带上，所述第一、第二嵌件与所述嵌件料带一体冲压成型。
5.如权利要求3所述的射频插头，其特征在于，所述第一嵌件在垂直方向的高度小于所述第二嵌件在垂直方向上的高度。
6.如权利要求3所述的射频插头，其特征在于，所述绝缘座体包括在前后方向上设置的若干端子槽，所述插头端子限位固定于所述端子槽内，所述本体底座后端上下贯穿形成有填充槽，所述射频插头还包括填充满所述填充槽并将所述插头端子固定为一体的成型块，所述端子槽自所述本体底座前端向后延伸至所述端子台。
7.如权利要求6所述的射频插头，其特征在于，所述插头端子向后连接有端子料带，所述端子料带与所述嵌件料带固定铆接在一起后成型所述成型块。
8.如权利要求6所述的射频插头，其特征在于，所述插头端子包括位于所述填充槽位置处的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的接触弹臂及自所述固持部后向延伸至端子台上的连接部，所述射频插头还包括有焊接于所述插头端子的连接部上的同轴线，所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层，所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部上，所述编织层上下两侧分别夹持有上焊片与下焊片，所述上焊片与所述屏蔽外壳的基板焊接固定。
9.一种射频插头的制造方法，其特征在于，包括：
将连接于嵌件料带上的金属嵌件进行模内注塑形成绝缘座体；所述绝缘座体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的端子台、在本体底座后端上下贯穿所述本体底座的填充槽、形成于所述端子台横向两侧的配接部、横向凹陷形成于所述端子台横向两侧的内凹部及形成于所述本体底座前端外缘的平台部，所述本体底座及端子台在前后方向上延伸形成有端子槽，所述金属嵌件包括嵌入所述绝缘座体内的嵌入部及暴露于所述绝缘座体上表面的焊面；
提供连接有端子料带的若干插头端子，将所述插头端子置于所述端子槽内；将所述端子料带与所述嵌件料带紧贴固定在一起；
在所述绝缘座体及插头端子的结合体上再次注塑形成成型块；
提供屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体上表面的基板，将所述基板与所述焊面进行点焊固定。
10.如权利要求9所述的射频插头的制造方法，其特征在于，所述金属嵌件包括一对嵌入所述平台部横向两侧的第一嵌件及一对分别嵌入所述配接部内的第二嵌件，所述第一嵌件包括嵌入所述平台部内的第一嵌入部、暴露于所述平台部表面的第一焊面及形成于所述第一嵌入部外侧的嵌入斜面；所述第二嵌件包括嵌入所述配接部内的第二嵌入部及自所述第二嵌入部折弯并暴露于所述配接部上表面的第二焊面，所述第一、第二焊面分别与所述屏蔽外壳的基板点焊固定。
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