JP5263700B2 - 電子装置のケース、電子装置のケースの製造方法および電子装置 - Google Patents

電子装置のケース、電子装置のケースの製造方法および電子装置 Download PDF

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Description

本発明はアンテナ放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置に関し、より詳細にはアンテナ放射体が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置に関する。
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機は現代社会ではなくてはならない重要な装置である。前記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向で発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の１つがアンテナである。
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
アンテナを機構物に一体化させる方法として、端末機の胴体にフレキシブルアンテナを接着剤で取り付けるか、またはアンテナフィルムにモールディングをする方法まで提示されている。
しかし、フレキシブルアンテナを単に接着剤を用いて取り付ける場合は、接着力が弱くなると、アンテナの信頼性が落ちるという問題点が引き起こされる。また、外観が悪くて消費者によくない感性品質を提供するという問題点がある。
また、アンテナフィルムを用いる場合は、製品の安定性は確保されるが、フィルムにアンテナを取り付ける工程が容易ではない上、製造費用が非常に高いという問題点がある。
本発明の目的は、グラウンド接地部を有するアンテナ放射体が表面に固定されるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型を提供することである。
また、本発明の他の目的は、グラウンド接地部を有するアンテナ放射体が埋め込まれるケースを有する電子装置を提供することである。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、前記アンテナパターン部から延長されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面上に形成されるようにする連結部と、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部は前記一面の反対面に形成されるように前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記アンテナパターン部が電子装置のケース内に埋め込まれるようにする放射体フレームと、を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体は、前記放射体フレームと他の平面上に形成され、前記放射体フレームの反対面に形成され、前記信号を前記電子装置の回路基板に伝達する連結端子部をさらに含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記連結部は、前記放射体が折れ曲がって形成され、前記グラウンド接地部は前記連結部が折れ曲がって形成され、前記連結部は前記放射体を貫通することができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記グラウンド接地部は、前記放射体フレームで段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部により支持されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体には、モールド成形時に製造金型の接触ピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの前記放射体には、モールド成形時に製造金型のガイドピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることができる。
一方、他の側面において、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法は、信号を送受信するアンテナパターン部と、前記アンテナパターン部と他の平面に配置されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部が形成される放射体を提供する段階と、前記放射体を収容する内部空間が形成される製造金型に前記放射体を配置する段階と、前記製造金型に形成される樹脂材注入部を通じて前記内部空間に樹脂材を充填して前記内部空間が前記放射体が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるようにする段階と、を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法において、前記放射体に形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールに前記製造金型に形成されるガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンを通過または接触して固定することができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法において、前記放射体フレームの反対面に連結端子部をさらに形成させ、前記連結端子部の収容溝が形成される製造金型に前記連結端子部を配置してモールド成形することができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造方法において、前記アンテナパターン部は前記製造金型の一面に接触して配置され、前記グラウンド接地部または前記連結端子部は前記製造金型の他の一面に接触して配置されることができる。
一方、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造金型は、アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面に配置されるようにする連結部を備える放射体が収容される上部または下部金型と、前記上部、下部、または上部及び下部金型に形成され、前記上部及び下部金型が合型して前記上部及び下部金型内に形成される内部空間が前記アンテナパターン部が電子装置ケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部と、を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造金型の前記上部、下部、または上部及び下部金型には、前記放射体フレームに形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールを貫通または接触するガイドピン、接触ピンまたはガイドピン及び接触ピンが備えられることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナフレームの製造金型の前記放射体フレームの反対面に連結端子部がさらに形成され、前記上部、下部、または上部及び下部金型には前記連結端子部を収容し、前記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部の形成溝が備えられることができる。
一方、本発明の一実施例による電子装置は、アンテナパターン部と、グラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部が他の平面に形成されるように前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部を備える放射体がモールド射出成形され、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記グラウンド接地部が前記一面の反対面に形成される放射体フレームと、前記放射体フレームが結合されて前記アンテナパターン部が内部に埋め込まれ、前記グラウンド接地部が接地されるように前記放射体フレームを収容するケースと、前記放射体と電気的に連結される回路基板と、を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置の前記放射体は、前記放射体フレームの反対面に形成される連結端子部を備え、前記連結端子部は前記回路基板と連結されて信号を伝達することができる。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースを曲面のような３次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易になり、製造費用が低減できる効果がある。
また、放射体と連結端子部をアンテナパターンフレームに堅固に支持することができるため、アンテナパターン部がフレーム上で浮く現象がなくなり、電子装置の回路基板と堅固に連結することができるという効果がある。
また、アンテナが必要な全ての電子装置に適用できるため、アンテナパターンフレームを多様に応用することができるという効果がある。
本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第１実施例の概略斜視図である。 図２のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。 図２及び図３のＡ−Ａ線の断面図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第２実施例の概略断面図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第３実施例の概略断面図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第４実施例の概略断面図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの製造に使用される放射体の概略斜視図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第１実施例の様子を図示した概略断面図である。 図９の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第２実施例の様子を図示した概略断面図である。 図１１の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第３実施例の様子を図示した概略断面図である。 図１３の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定する方法に使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第１実施例を図示した概略図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第２実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図である。 図１８の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。 本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの概略斜視図である。 本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターン放射体の概略斜視図である。 本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造方法に使用されるアンテナパターンフレームの製造金型の概略断面図である。 本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームが適用される電子装置であるノート型コンピュータの概略分解斜視図である。
以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
図１は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図２は本発明によるアンテナパターンフレームの第１実施例の概略斜視図であり、図３は図２のアンテナパターンフレームの背面斜視図であり、図４は図２及び図３のＡ−Ａ線の断面図である。
図１から図４を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体２２０が移動通信端末機１００のケース１２０に埋め込まれていることが分かる。アンテナパターンが形成される放射体２２０を前記ケース１２０の内側に形成させるために、アンテナパターンが形成される放射体２２０を放射体フレーム２１０上に形成させたアンテナパターンフレーム２００が必要である。
本発明の一実施例による電子装置のケースの内側にアンテナパターンを形成するためのアンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターン部２２２と連結端子部２２４を含んで形成される放射体２２０、及び放射体フレーム２１０を含むことができる。
前記放射体２２０はアルミニウムや銅等の導電材から成り、外部信号を受信し、移動通信端末機１００のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、前記放射体２２０は、多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン（Ｍｅａｎｄｅｒ ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部２２２を有する。
前記連結端子部２２４は、受信した外部信号を電子装置に伝送し、放射体２２０の一部を折り曲げ、フォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）加工して形成することができる。また、前記連結端子部２２４は放射体２２０とは別個に製造された後、前記放射体２２０に連結されて製造されることができる（図７参照）。
一方、放射体フレーム２１０は平らな平面部２６０と曲率を有するカーブ部２４０から成る立体構造であることができる。前記放射体２２０は前記放射体フレーム２１０のカーブ部２４０に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
前記放射体フレーム２１０は射出構造物であって、前記アンテナパターン部２２２は放射体フレーム２１０の一面２１０ａに形成され、前記連結端子部２２４は前記一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成されることができる。
電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれる放射体２２０の構造は、外部信号を受信するアンテナパターン部２２２と外部信号を電子装置に伝送する連結端子部２２４が他の平面上に形成されることができる。
前記放射体フレーム２１０は前記電子装置のケース１２０の内部にアンテナパターン部２２２が形成された一面２１０ａを接着して前記電子装置のケース１２０の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
また、アンテナパターンフレーム２００を金型に入れてインサート射出することで前記電子装置のケース１２０の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
従って、アンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターン部２２２が形成された放射体２２０を電子装置のケース１２０の内部に埋め込むための１次射出物としての機能をする。
また、前記放射体２２０は前記放射体フレーム２１０と上面が同一レベルで形成されることができる。このような構成は１次射出後、アンテナパターンフレーム２００を金型に入れて２次インサート射出するとき、樹脂のような射出物の流れ性を増加させる効果がある。
一方、前記放射体２２０には、モールド成形時に製造金型３００のガイドピン３２８（図９参照）が位置し前記放射体フレーム２１０上で前記放射体２２０が動くことを防ぐガイドピンホール２２５を形成することができる。
また、前記放射体２２０には、モールド成形時に製造金型３００の接触ピン３２６（図９参照）が位置し前記放射体フレーム２１０上で前記放射体２２０が動くことを防ぐ接触ピンホール２２３を形成することができる。
前記接触ピン３２６とガイドピン３２８は、放射体２２０上に形成されることができ、モールド成形後、接触ピン３２６の下の放射体フレーム２１０は充填されているが、ガイドピン３２８の下の放射体フレーム２１０にはホールが形成されている。
前記放射体２２０上に形成される接触ピンホール２２３に嵌め込まれる接触ピン３２６は、１次射出時に製造金型３００内で放射体２２０の水平方向の移動を防ぐ機能をする。また、前記放射体２２０上に形成されるガイドピンホール２２５に嵌め込まれるガイドピン２２５は、１次射出時に製造金型３００内で放射体２２０の垂直方向の移動を防ぐ機能をする。
このように構成されるアンテナパターンフレーム２００の多様な実施例に対して詳細に説明する。
[アンテナパターンフレームの第１実施例]
図２から図４はアンテナパターンフレームの第１実施例を示す図面である。
第１実施例によるアンテナパターンフレーム２００の放射体２２０は、前記放射体２２０が折れ曲がって前記連結部２２６を形成し、前記連結部２２６が折れ曲がって前記連結端子部２２４を形成することができる。
前記連結部２２６は、アンテナパターン部２２２と連結端子部２２４を他の平面上に構成することができ、電子装置のケースに埋め込まれていない連結端子部２２４はアンテナパターンフレーム２００の反対面２１０ｂに露出されることができる。
即ち、前記連結部２２６を基準に、放射体２２０が折れ曲がって前記アンテナパターン部２２２と前記連結端子部２２４を形成し、放射体２２０は３次元曲面の形状で具現されることができる。
３次元曲面状の放射体２２０を支持するために、前記放射体フレーム２１０の反対面２１０ｂには放射体支持部２５０が突出されることができる。
前記放射体支持部２５０は、前記反対面２１０ｂに露出される連結端子部２２４と連結部２２６を堅固に支持することができる。
[アンテナパターンフレームの第２実施例]
図５は本発明によるアンテナパターンフレームの第２実施例の概略断面図である。
図５を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレームの第２実施例は図２から図４の第１実施例と類似するように、アンテナパターンフレーム２００の放射体２２０は前記放射体２２０が折れ曲がって前記連結部２２６を形成し、前記連結部２２６が折れ曲がって前記連結端子部２２４を形成することができる。
但し、第２実施例の前記連結部２２６は、前記放射体フレーム２１０の反対面から突出される放射体支持部２５０を貫通する構造から成ることができる。
[アンテナパターンフレームの第３実施例]
図６はアンテナパターンフレームの第３実施例を示す図面である。
図６を参照すると、第１実施例及び第２実施例と類似するように、アンテナパターンフレーム２００の放射体２２０は前記放射体２２０が折れ曲がって前記連結部２２６を形成し、前記連結部２２６が折れ曲がって前記連結端子部２２４を形成することができる。
第３実施例の放射体フレーム２１０は、アンテナパターンフレーム２００の反対面２１０ａから突出される構造の放射体支持部２５０を有することができない。但し、放射体支持部２５０は前記放射体フレーム２１０と下面が同一レベルで形成されることができる。また、第３実施例の前記連結部２２６は前記放射体フレーム２１０または放射体支持部２５０を貫通する構造から成ることができる。
[アンテナパターンフレームの第４実施例]
図７はアンテナパターンフレームの第４実施例を示す図面である。
図７を参照すると、第４実施例のアンテナパターンフレーム２００の連結端子部は前記アンテナパターン部２２２と分離している連結端子２７０から成ることができる。
前記連結端子２７０は、アンテナパターン部２２２と前記回路基板１４０を連結する弾性体であることができる。
特に、連結端子２７０は、アンテナパターン部２２２と回路基板１４０との電気的接続を可能にするＣ−クリップやポゴピン（ｐｏｇｏ−ｐｉｎ）等であることができ、前記放射体フレーム２１０に孔を形成し連結端子２７０を嵌めこむことができる。
以下では、このような多様な実施例により製造されるアンテナパターンフレーム２００の製造方法と製造金型に対して詳細に説明する。
図８は本発明によるアンテナパターンフレームの製造に使用される放射体の概略斜視図であり、図９は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第１実施例の様子を図示した概略断面図である。図１０は図９の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
以下では、図８から図１０を参照し、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００の製造方法を段階別に説明する。
先ず、図８に図示したように、外部信号を受信するアンテナパターン部２２２と前記外部信号を電子装置に伝送するように前記電子装置の回路基板とコンタクトされる連結端子部２２４が他の平面に配置される放射体２２０を提供する。
このような放射体２２０には、ガイドピンホール２２５や接触ピンホール２２３が同時に形成されることができる。
また、前記放射体２２０は、前記放射体２２０を折り曲げて３次元構造から成ることができ、前記アンテナパターン部２２２と連結端子部２２４は連結部２２６により連結されることができる。
このような放射体２２０を提供してから、前記放射体２２０を製造金型３００の内部空間３５０に配置する。
前記内部空間３５０は、上部金型３２０及び下部金型３４０が合型されて形成されるもので、前記上部金型３２０または下部金型３４０に形成された溝が上部金型３２０及び下部金型３４０が合型されることにより内部空間３５０となる。
前記上部金型３２０及び下部金型３４０が合型されると、前記アンテナパターン部２２２に形成されたガイドピンホール２２５、接触ピンホール２２３、またはガイドピンホール２２５及び接触ピンホール２２３に、前記上部または下部金型３２０、３４０に形成されるガイドピン３２８、接触ピン３２６、またはガイドピン３２８及び接触ピン３２６が通過または接触して前記内部空間３５０に放射体２２０が固定されることができる。
前記内部空間３５０は、アンテナパターン部２２２が前記電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２１０になるように樹脂材が充填される。
このとき、前記上部または下部金型３２０、３４０の内部空間３５０はカーブ部が形成され、放射体フレーム２１０にカーブ部２４０を持たせることができる。
また、前記樹脂材は前記放射体２２０と前記放射体フレーム２１０との上面が同一レベルで充填され、前記放射体フレーム２１０をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース１２０を製造するために、金型に入れて射出するとき樹脂材の流れをよくすることができる。
[アンテナパターンフレームの製造金型の第１実施例]
図９及び図１０を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム２００の製造金型３００が詳細に分かる。
本発明によるアンテナパターン部２２２が電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム２２０の製造金型３００は上部及び下部金型３２０、３４０と、樹脂材注入部３７０を含むことができる。
前記上部及び下部金型３２０、３４０は、外部信号が受信されるアンテナパターン部２２２と電子装置の回路基板１４０にコンタクトされる連結端子部２２４が他の平面に配置される放射体２２０を収容することができる。
前記樹脂材注入部３７０は樹脂材が流入されるようにする移動通路であり、前記上部、下部、または上部及び下部金型３２０、３４０の何れにも形成されることができる。また、前記上部及び下部金型３２０、３４０が合型されて、前記金型の内部空間３５０が前記アンテナパターン部２２２が前記電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２１０になるように前記内部空間３５０に樹脂材が流入されるようにする。
前記上部、下部、または上部及び下部金型３２０、３４０の何れかには前記放射体２２０に形成されたガイドピンホール２２５、接触ピンホール２２３、またはガイドピンホール２２５及び接触ピンホール２２３を貫通または接触するようにガイドピン３２８、接触ピン３２６、またはガイドピン３２８及び接触ピン３２６を備えることができる。
前記上部及び下部金型３２０、３４０の内部空間３５０は、前記放射体フレーム２１０がカーブ部２４０を備えるように対応する形状の空間を備えることができる。
また、前記上部及び下部金型３２０、３４０の内部空間３５０は、連結端子部２２４を収容し、前記連結端子部２２４を支持する放射体支持部２５０が形成されるようにする放射体支持部の形成溝３４６を備えることができる。
また、前記上部、下部、または上部及び下部金型３２０、３４０には、前記放射体支持部の形成溝３４６に配置される連結端子部２２４を圧着し、前記連結端子部２２４を前記放射体支持部の形成溝３４６に密着できるようにする圧着ピン３２４を備えることができる。
前記圧着ピン３２４は、樹脂材の流入時に前記連結端子部２２４の下に樹脂材が流入されることを防ぐことができる。連結端子部２２４の一部が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、前記圧着ピン３２４はこれを防ぐことができる。
[アンテナパターンフレームの製造金型の第２実施例]
図１１は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第２実施例の様子を図示した概略断面図であり、図１２は図１１の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
図１１及び図１２を参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型３００の第２実施例は、以下で説明する点の他はアンテナパターンフレームの製造金型の第１実施例と実質的に同一である。
第２実施例は前記放射体が動くことを防ぐガイドピンまたは接触ピンのうち、少なくとも１つは樹脂材の流入により前記金型３００内に流入されることができる。
このようなガイドピンまたは接触ピンを流動ピン３４５と定義することができる。このような流動ピン３４５は、樹脂材の流入前に放射体２２０を製造金型３００の内部空間３５０で支持しており、射出液が満ちてくるにつれ内部空間３５０から製造金型３００に移動することができる。
前記流動ピン３４５を使用することで、製造金型３００に固定されたピンとは違ってピンの跡を最小化することができる。
[アンテナパターンフレームの製造金型の第３実施例]
図１３は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第３実施例の様子を図示した概略断面図であり、図１４は図１３の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
図１３及び図１４を参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型３００の第３実施例は第２実施例と同様に、以下で説明する点の他にはアンテナパターンフレームの製造金型の第１実施例と実質的に同一である。
第３実施例は前記放射体支持部の形成溝３４６において前記連結端子部２２４が位置する部分にはマグネット３８０が形成されることができる。
前記マグネット３８０は第１実施例の圧着ピン３２４と類似して、前記連結端子部２２４の下に樹脂材が流入されることを防ぐことができ、前記連結端子部２４４の一部が樹脂材で覆われて電気的接続が不安定になることを防ぐことができる。
[放射体が浮く現象を防いだアンテナパターンフレーム及びその製造方法]
以下では、アンテナパターンが堅固に固定される放射体フレームを備えるアンテナフレームと、前記放射体フレームにアンテナパターン部を堅固に固定して浮く現象を無くすことができるアンテナフレームの製造方法を説明する。
図１５ａから図１５ｄは、本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体をアンテナパターンフレームに固定するのに使用されるアンテナ放射体の形状を図示した概略斜視図である。
図１５ａから図１５ｄは、接触面の拡張部２２７が形成される放射体２２０をアンテナパターンフレーム２００に固定するための放射体の多様な実施例を説明する。
図１５ａから図１５ｄの放射体２２０が適用されるアンテナパターンフレーム２００は、図１５ａに図示された接触面の拡張部２２７が形成される放射体２２０を図２から図７で説明したアンテナパターンフレーム２００の放射体２２０に代えて説明することができる。
即ち、図１５ａから図１５ｄの実施例によるアンテナパターンフレーム２００は放射体２２０、放射体フレーム２１０及び接触面の拡張部２２７を含むことができる。
前記放射体２２０と放射体フレーム２１０は、図２から図４において説明したことをそのまま援用することができる。
但し、接触面の拡張部２２７が形成される放射体２２０は、前記放射体フレーム２１０のモールド射出成形時に、前記放射体２２０の前記放射体フレーム２１０上で浮く現象を防ぐ役割をする。
これはモールド成形のために前記放射体２２０を金型に入れて樹脂材を充填させると前記接触面の拡張部２２７が前記樹脂材との接触面積を広げることができるため、前記放射体２２０を放射体フレーム２１０に堅固に固定させることができる。
前記接触面の拡張部２２７は、図１５ａのように前記放射体２２０の側面から延長されて折れ曲がり、前記放射体フレーム２１０に挿入されるブレード２２７ａであることができる。
また、前記接触面の拡張部２２７は、図１５ｂのように前記放射体２２０にホール２２７ｂを形成し樹脂材が入るようにすることで接触面を拡張し、位置を正確に固定させることができる。
また、前記接触面の拡張部２２７は、図１５ｃのように前記放射体２２０に凹部を形成して放射体２２０と樹脂材との接触面積を拡張し、位置を正確に固定することができる。
また、前記接触面の拡張部２２７は、図１５ｄのように前記放射体２２０のアンテナパターン部２２２の一部が斜めに折れ曲がり、前記放射体フレーム２１０に挿入されて形成されることができる。
放射体２２０の浮く現象を防ぐための本実施例のアンテナパターンフレーム２００は図２から図７のアンテナパターンフレームの全てに適用することができる。
前記放射体フレーム２１０にアンテナパターン部を堅固に固定して浮く現象を無くすことができるアンテナフレームの製造方法は、モールド射出時にモールド樹脂材と接触面積を拡張する接触面の拡張部２２７が形成される放射体２２０を金型３００に入れる点以外は図８から図１４において説明した射出成形方法を全てそのまま援用することができる。
[アンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース、この製造方法及び製造金型、移動通信端末機]
図１６は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
図１６を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体２２０が埋め込まれた電子装置のケース１２０は放射体２２０、放射体フレーム２１０及びケースフレーム１３０を含む。
前記放射体２２０と前記放射体フレーム２１０は図２から図７の実施例で説明したものに代える。
前記ケースフレーム１３０は、アンテナパターン部２２２が形成された前記放射体フレーム２１０の一面を覆い、前記アンテナパターン部２２２が前記放射体フレーム２１０との間で埋め込まれるようにする。
前記放射体フレーム２１０と前記ケースフレーム１３０は一体化される。前記電子装置のケース１２０を背面から見ると、アンテナパターン部２２２は見えず、連結端子部２２４のみが見えることがある。
前記放射体フレーム２１０、ケースフレーム１３０、または放射体フレーム２１０及びケースフレーム１３０は射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム２１０とケースフレーム１３０が別個の射出機構物から成る場合は、放射体２２０が形成される放射体フレーム２１０を前記ケースフレーム１３０に接着して製造する。
一方、前記ケースフレーム１３０は前記放射体フレーム２１０に射出モールド成形されて二重射出モールディングされることがある。即ち、前記放射体フレーム２１０を金型に入れて、インサート射出することで、前記放射体フレーム２１０とケースフレーム１３０を一体化させることができる。
前記放射体フレーム２１０に形成されるガイドピンホール２２５や接触ピンホール２２３は、電子装置ケースの製造金型５００に入れる場合、前記製造金型５００で形成されるガイドピンや接触ピン（不図示）と結合してアンテナパターンフレーム２００が前記製造金型５００内で動くことを防ぐことができる。
以下では、図１６から図１９を参照し、電子装置ケースの製造方法及び製造金型を詳細に説明する。
本発明による電子装置ケースの製造方法は、先ず外部信号を受信するアンテナパターン部２２２と電子装置の回路基板１４０の連結端子１４４にコンタクトされる連結端子部２２４が他の平面に配置される放射体２２０を提供する。
そして、前記放射体２２０を放射体フレーム２１０を製造するための上部または下部金型３００の内部空間３５０に配置し、樹脂材を流入させて放射体２２０が一面に形成される放射体フレーム２１０を製造する。
また、前記放射体２２０が前記放射体フレーム２１０との間で埋め込まれるように前記放射体フレーム２１０をケースフレーム１３０と一体化してアンテナが埋め込まれる電子装置のケース１２０を製造する。
図１７は、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第１実施例を図示した概略図である。
図１７を参照すると、前記ケースフレーム１３０は前記放射体フレーム２１０と対応する形状の放射体収容溝１２２を有する別個の射出物であり、前記放射体収容溝１２２に前記放射体フレーム２１０を接着させてアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース１２０を製造することができる。
前記アンテナパターンフレーム２００の放射体２２０の表面には接着剤層４１０が形成されている。
図１８は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第２実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図であり、図１９は図１８の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
図１８及び図１９を参照すると、アンテナパターン放射体２２０が埋め込まれた電子装置のケース１２０の製造は、前記ケースフレーム形状の内部空間５５０が形成される電子装置のケースの製造金型５００に前記放射体フレームを配置し、樹脂材を流入させて放射体フレーム２１０を電子装置のケース１２０に一体化させる。
一方、前記放射体フレーム２１０と前記ケースフレーム１３０は一体化される。
アンテナパターンフレーム２００の射出を１次射出、電子装置のケース１２０の射出を２次射出としたとき、２次射出も１次射出のようにアンテナパターンフレーム２００が２次射出の製造金型５００内で動かないようにすることができる。
また、製造金型５００の内部空間５５０は電子装置のケース１２０にカーブ部を持たせるカーブ形成部５２４を備えることができる。
一方、２次射出でアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース１２０を製造するための電子装置のケースの製造金型は、外部信号を受信するアンテナパターン部２２２と電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部２２４を他の平面に形成される放射体２２０が備えられる放射体フレーム２１０が収容される電子装置のケースを製造するための上部及びまたは下部金型５２０、５４０と、前記上部、下部、または前記上部及び下部金型５２０、５４０に形成され、前記上部及び下部金型５２０、５４０が合型されて前記上部及び下部金型内に形成される内部空間５５０が電子装置のケース１２０になるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部５７０を含むことができる。
放射体フレーム２１０も放射体２２０と同様に、ガイドピンホールや接触ピンホールが形成され、前記ガイドピンホールや接触ピンホールが製造金型５００に形成されるガイドピンや接触ピンに固定されることができる。これは製造金型５００内で前記放射体フレーム２１０が動かないようにするためである。
このように製造されたアンテナパターンが埋め込まれた電子装置のケースは移動通信端末機１００に応用されることができる。
即ち、本発明によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置である移動通信端末機１００は、放射体フレーム２１０、ケースフレーム１３０及び回路基板１４０を含むことができる。
前記放射体フレーム２１０とケースフレーム１３０は今まで説明した全ての実施例を適用することができ、その製造方法も同様である。
従って、移動通信端末機１００の具体的な説明は前記の説明に代える。
[グラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームが適用される電子装置]
図２０は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの概略斜視図であり、図２１は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターン放射体の概略斜視図である。
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレーム６００は、アンテナパターンをケースに埋め込むことができる電子装置のうち、ノイズ部分の改善が必要なノート型コンピュータ等に主に用いることができる。
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレーム６００は、放射体６２０、グラウンド接地部６２６及び放射体フレーム６１０を含むことができる。
本実施例のアンテナパターンフレーム６００が図２から図７のアンテナパターンフレーム２００と異なる点は、放射体６２０からグラウンド接地部６２６が延長されて形成されるという点であり、グラウンド接地部６２６を構成するために放射体フレーム６１０の形状は変形されることができる。
前記グラウンド接地部６２６は、前記放射体フレーム６１０で段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部６１２で支持されることができる。
前記放射体フレーム６１０の一面６１０ａには前記アンテナパターン部６２２が形成されることができ、前記放射体フレーム６１０の一面６１０ａの反対面６１０ｂに連結端子部２２４を形成されることができる。
このような放射体フレーム６１０は、前記アンテナパターン部６２２が電子装置のケース内に埋め込まれて構成されることができる。
前記アンテナパターンフレーム６００の前記放射体６２０も、図２から図７のアンテナパターンフレーム２００と同様に、前記放射体フレーム６１０の反対面６１０ｂに形成され前記外部信号を回路基板に伝達する連結端子部６２４を備えることができる。
また、前記放射体フレーム６１０にはグラウンド接地部６２６を連結する連結部６２８が貫通されることができ、前記放射体６２０を折り曲げて前記連結部６２８を形成し、前記連結部６２８を折り曲げてグラウンド接地連結部６２６を形成することができる。前記連結部６２８が前記放射体フレーム６１０を貫通することで、前記放射体６２０が前記放射体フレーム６１０上で堅固に固定されることができる。
一方、前記放射体６２０には、モールド成形時に製造金型７００の接触ピン７２８が位置し、前記製造金型７００内で前記放射体６２０が動くことを防ぐ接触ピンホール６２３が形成されることができる。
また、前記放射体６２０には、モールド成形時に製造金型７００のガイドピン７２６が位置し、前記製造金型７００内で前記放射体６２０が動くことを防ぐガイドピンホール６２５が形成されることができる。
図２２は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造方法に使用されるアンテナパターンフレームの製造金型の概略断面図である。
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造方法は、先ず外部信号を受信するアンテナパターン部６２２と前記アンテナパターン部６２２と他の平面に配置されるグラウンド接地部６２６が形成される放射体６２０を提供することができる。
また、前記放射体６２０を収容する内部空間７５０が形成される製造金型７００に前記放射体６２０を配置することができる。
前記製造金型７００に前記放射体６２０を配置してから、前記内部空間７５０に、前記製造金型７００に形成される樹脂材注入部７７０を通じて樹脂材を充填して前記内部空間７５０が前記放射体６２０が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム６１０になるようにする。
前記放射体６２０を前記製造金型７００に配置するとき、前記放射体６２０に形成されたガイドピンホール６２５、接触ピンホール６２３、またはガイドピンホール６２５及び接触ピンホール６２３に前記製造金型７００に形成されるガイドピン７２６、接触ピン７２８またはガイドピン７２６及び接触ピン７２８を通過または接触させて固定することができる。
前記内部空間７５０には、前記連結端子部６２４が収容される溝が形成されることができ、前記収容溝に前記連結端子部６２４を配置してモールディングすることができる。
本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの製造金型７００は、外部信号を受信するアンテナパターン部６２２と前記アンテナパターン部６２２と他の平面に配置されるグラウンド接地部６２６が形成される放射体６２０が収容される上部または下部金型７２０、７４０と、前記上部、下部、または前記上部及び下部金型７２０、７４０に形成され、前記上部及び下部金型７２０、７４０が合型されて前記金型内に形成される内部空間７５０が前記放射体６２０が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム６００になるように前記内部空間７５０に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部７７０を含むことができる。
また、前記上部または下部金型７２０、７４０には、前記放射体フレーム６１０に形成されるガイドピンホール６２５、接触ピンホール６２３またはガイドピンホール６２５及び接触ピンホール６２３を貫通または接触するガイドピン７２６、接触ピン７２８、またはガイドピン７２６及び接触ピン７２８を備えることができる。
前記上部、下部、または上部及び下部金型７２０、７４０には前記連結端子部６２４を収容することができる。
図２３は、本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームが適用される電子装置であるノート型コンピュータの概略分解斜視図である。
前記のように製造されたアンテナパターン部６２２、連結端子部６２４、グラウンド接地部６２６が形成される放射体フレーム６１０は、電子装置８００であるノート型コンピュータのケースにアンテナパターン部６２２を埋め込むことができる。
即ち、本発明による電子装置８００は放射体フレーム６１０、ケース８２０及び回路基板６００を含むことができる。
前記放射体フレーム６１０は今まで説明した全ての実施例を適用することができ、その製造方法も同様である。
従って、電子装置８００の具体的な説明は前記の説明に代える。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースそのものを曲面のような３次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易となり、製造費用が低減できるという効果がある。
また、放射体と連結端子部をアンテナパターンフレームに堅固に支持することができるため、アンテナパターン部がフレーム上で浮く現象がなくなり、電子装置の回路基板と堅固に連結できるという効果がある。
また、アンテナが必要な全ての電子装置に適用できるため、アンテナパターンフレームを多様に応用することができるという効果がある。
１００ 移動通信端末機
１２０ ケース
２００ アンテナパターンフレーム
２２０ 放射体
２５０ 放射体支持部
３００、５００、７００ 製造金型
６２６ グラウンド接地部
８００ 電子装置

Claims (12)

  1. 信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
    前記アンテナパターン部から延長されるグラウンド接地部と、
    前記アンテナパターン部と前記グラウンド接地部が異なる平面上に形成されるようにする連結部と、
    前記アンテナパターン部が一面に形成され、回路基板の連結端子に当接される前記グラウンド接地部が前記一面の反対面に形成されるように前記放射体が一次射出成形によって固定された放射体フレームと、
    前記アンテナパターン部が埋め込まれるように、前記放射体フレームが二次射出成形によって固定されたケースフレームと
    を含む電子装置のケース。
  2. 前記放射体は、前記アンテナパターン部と異なる平面上であって前記放射体フレームの前記反対面に形成される、前記信号を前記電子装置の前記回路基板に伝達する連結端子部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置のケース。
  3. 前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記グラウンド接地部は前記連結部が折れ曲がって形成され、
    前記連結部は前記放射体フレームを貫通することを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置のケース。
  4. 前記グラウンド接地部は、前記放射体フレームで段差を有するように形成されるグラウンド接地部の支持部により支持されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子装置のケース。
  5. 前記放射体には、前記一次射出成形の時に製造金型の接触ピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の電子装置のケース。
  6. 前記放射体には、前記一次射出成形の時に製造金型のガイドピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置のケース。
  7. 信号を受信するアンテナパターン部と、前記アンテナパターン部と他の平面に配置され回路基板の連結端子に当接されるグラウンド接地部と、前記アンテナパターン部とグラウンド接地部を連結する連結部が形成される放射体を提供する段階と、
    前記放射体を収容する内部空間が形成された製造金型に前記放射体を配置する段階と、
    前記製造金型に形成される樹脂材注入部を通じて前記内部空間に樹脂材を充填して前記放射体が固定された放射体フレームを形成する一次射出成形の段階と、
    前記アンテナパターン部が埋め込まれるように、前記放射体フレームが固定されたケースフレームを形成する二次射出成形の段階と
    を含む電子装置のケースの製造方法。
  8. 前記放射体に形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールに、前記製造金型に形成されるガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンを通過または接触して固定することを特徴とする請求項７項に記載の電子装置のケースの製造方法。
  9. 前記放射体フレームの前記他の平面に連結端子部をさらに形成させ、
    前記製造金型に形成された前記連結端子部の収容溝に前記連結端子部を配置して前記一次射出成形を実行することを特徴とする請求項７に記載の電子装置のケースの製造方法。
  10. 前記アンテナパターン部は前記製造金型の一面に接触して配置され、前記グラウンド接地部または前記連結端子部は前記製造金型の他の一面に接触して配置されることを特徴とする請求項９に記載の電子装置のケースの製造方法。
  11. 請求項１から６のいずれか１項に記載の電子装置のケースと、
    前記放射体と電気的に連結される前記回路基板と
    を含む電子装置。
  12. 前記反対面に形成された連結端子部が前記回路基板と連結されて前記信号を伝達することを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
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