JP5130282B2 - アンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型 - Google Patents
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Description
図2から図4はアンテナパターンフレームの第1実施例を示す図面である。
図5は本発明によるアンテナパターンフレームの第2実施例の概略断面図である。
図6はアンテナパターンフレームの第3実施例を示す図面である。
図7はアンテナパターンフレームの第4実施例を示す図面である。
図9及び図10を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200の製造金型300が詳細に分かる。
図11は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図であり、図12は図11の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
図13は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第3実施例の様子を図示した概略断面図であり、図14は図13の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
以下では、アンテナパターンが堅固に固定される放射体フレームを備えるアンテナフレームと、前記放射体フレームにアンテナパターン部を堅固に固定して浮く現象を無くすことができるアンテナフレームの製造方法を説明する。
図16は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
図20は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの概略斜視図であり、図21は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターン放射体の概略斜視図である。
120 ケース
200 アンテナパターンフレーム
220 放射体
250 放射体支持部
300、500、700 製造金型
626 グラウンド接地部
800 電子装置
Claims (23)
- 信号を送受信するアンテナパターン部と、前記信号が電子装置の回路基板と送受信されるよう前記回路基板の連結端子に当接される連結端子部とが形成される放射体と、
前記放射体の一部であって、前記アンテナパターン部と前記連結端子部が互いに異なる平面を成すようにする連結部と、
前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように前記放射体が固定され、前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれたようにする放射体フレームと、を含むアンテナパターンフレーム。 - 前記放射体は、前記放射体フレームのモールド射出成形により前記放射体フレームに固定される、請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。
- 前記連結部は、前記放射体が折れ曲がって形成され、前記連結端子部は前記連結部が折れ曲がって形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のアンテナパターンフレーム。
- 前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記反対面から突出される放射体支持部により接触されて支持されることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
- 前記連結部は、前記放射体フレームの前記反対面から突出される放射体支持部を貫通して形成されることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
- 前記放射体には、モールド成形時に製造金型のガイドピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
- 前記放射体には、モールド成形時に製造金型の接触ピンが位置し前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
- 前記放射体は、前記放射体フレームのカーブ部に配置されるようにフレキシブルであることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。
- 信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記アンテナパターン部と分離された構造体であって、前記アンテナパターン部の前記信号を電子装置の回路基板と送受信するよう前記回路基板の連結端子に当接される連結端子部を備えるフレーム側連結端子と、
前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように前記放射体が固定され、前記放射体が前記フレーム側連結端子に接続された状態で製造される放射体フレームと、を含むアンテナパターンフレーム。 - 前記放射体は、前記放射体フレームのモールド射出成形により前記放射体フレームに固定される、請求項9に記載のアンテナパターンフレーム。
- 前記フレーム側連結端子は、弾性体であることを特徴とする請求項9または10に記載のアンテナパターンフレーム。
- 信号を送受信するアンテナパターン部と、前記信号が電子装置の回路基板と送受信されるよう前記回路基板の連結端子に当接される連結端子部と、前記アンテナパターン部と前記連結端子部が互いに異なる平面を成すようにする連結部と、を備える放射体を提供する段階と、
放射体フレームを製造するための上部金型または下部金型の内部空間に、前記放射体を配置する段階と、
前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれた放射体フレームになるように、前記内部空間に樹脂材を充填する段階と、を含み、
前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部が前記一面の反対面に形成されて、前記内部空間が前記放射体フレームになることを特徴とするアンテナパターンフレームの製造方法。 - 前記上部金型及び前記下部金型が合型されると、前記アンテナパターン部に形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールに、前記上部金型または前記下部金型に形成されるガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンが貫通または接触して固定されることを特徴とする請求項12に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
- 前記連結部は、前記放射体が折れ曲がって形成され、前記連結端子部は前記連結部が折れ曲がって形成されることを特徴とする請求項12または13に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
- 前記内部空間は、カーブ部が形成されることを特徴とする請求項12から14の何れか1項に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
- 前記アンテナパターン部は、前記上部金型または前記下部金型のうち何れかの面に接触されるように配置し、前記連結端子部は前記上部金型または前記下部金型の他の一面に接触されるように配置してモールド射出成形することを特徴とする請求項12から15の何れか1項に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
- 信号が送受信されるアンテナパターン部と、前記信号が電子装置の回路基板と送受信されるよう前記回路基板の連結端子に当接される連結端子部と、前記アンテナパターン部と前記連結端子部が互いに異なる平面を成すようにする連結部を備える放射体が収容される上部及び下部金型と、
前記上部及び下部金型が合型されて前記上部及び下部金型内に形成される内部空間が、前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれた放射体フレームになるように、前記内部空間に樹脂材が流入されるように前記上部及び下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材注入部と、を含み、
前記内部空間は、前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部が前記一面の反対面に形成される前記放射体フレームになることを特徴とするアンテナパターンフレームの製造金型。 - 前記上部及び下部金型の少なくとも一方には、前記放射体に形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールを貫通または接触するガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンが備えられることを特徴とする請求項17に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
- 前記放射体が動くことを防ぐ前記ガイドピン及び接触ピンのうちの少なくとも1つは、樹脂材の流入により前記上部または下部金型内に流入されることを特徴とする請求項18に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
- 前記上部及び下部金型の内部空間は、前記放射体フレームがカーブ部を備えるように、対応する形状の空間を備えることを特徴とする請求項17から19の何れか1項に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
- 前記上部及び下部金型の内部空間は前記連結端子部を収容し、前記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部の形成溝を備えることを特徴とする請求項17から20の何れか1項に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
- 前記上部及び下部金型の少なくとも一方には、前記放射体支持部の形成溝に配置される連結端子部を圧着する圧着ピンが備えられることを特徴とする請求項21に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
- 前記放射体支持部の形成溝における前記連結端子部が位置する部分には、マグネットが形成されることを特徴とする請求項21または22に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
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