JP5236761B2 - アンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置ケース、及び電子装置ケースを含む電子装置 - Google Patents

アンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置ケース、及び電子装置ケースを含む電子装置 Download PDF

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Description

本発明は、アンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置ケース、及び電子装置ケースを含む電子装置に関する。
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機のような電子装置は現代社会になくてはならない重要な装置である。上記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向に発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の１つがアンテナである。
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
しかしながら、外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
このような問題点を解決するために、電子装置である移動通信端末機とアンテナを一体化させるための研究が活発に行われている。
本発明の目的は、アンテナパターンが形成される放射体を保護フィルムに固定してフィルム放射体を形成し、上記フィルム放射体を射出体である放射体フレームに固定して形成されるアンテナパターンフレームを提供することである。
本発明の他の目的は、上記フィルム放射体が固定されるアンテナパターンフレームを用いてアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースを提供することである。
本発明のさらに他の目的は、フィルム放射体が固定されるアンテナパターンフレームを用いて製造される電子装置を提供することである。
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、アンテナパターン部が形成される放射体の一面または両面を支持する保護フィルムを含むフィルム放射体と、上記フィルム放射体が固定される射出体であって、上記アンテナパターン部が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームと、を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記アンテナパターン部の信号が上記電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部と、上記アンテナパターン部と上連結端子部が異なる平面を成すようにする連結部とをさらに含み、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記放射体フレームの反対面に形成されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結部は、上記放射体フレームの外部面に沿って固定されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結部は、上記放射体フレームに形成される貫通孔に沿って固定されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は複数を含み、上記保護フィルムに固定されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記複数の放射体は、それぞれ上記アンテナパターン部の信号が上記電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部をさらに含み、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記放射体フレームの反対面に形成されることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体フレームは、上記フィルム放射体が収容される収容溝を含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記フィルム放射体の厚さと上記収容溝の深さは同一であることができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記電子装置の製造金型のガイドピンが位置し上記電子装置の製造金型内で上記放射体フレームが動くのを防ぐガイドピンホールを含むことができる。
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記フィルム放射体は、上記放射体フレームのカバー部に配置されることができる。
他の側面において、本発明の一実施例による電子装置ケースは、アンテナパターン部が形成される放射体の一面または両面を支持する保護フィルムを備えるフィルム放射体が固定される射出体である放射体フレームを含むアンテナパターンフレームと、上記アンテナパターン部が形成される上記放射体フレームの一面を覆い、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記ケースフレームは、射出体であり、上記放射体フレームの一面に対応する収容溝を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記ケースフレームは、上記放射体フレームにモールド射出成形されて製造されることができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記放射体は、上記アンテナパターン部の信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部と、上記アンテナパターン部と上連結端子部が異なる平面を成すようにする連結部とをさらに含み、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記放射体フレームの反対面に形成されることができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記連結部は、上記放射体フレームの外部面に沿って固定されることができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記連結部は、上記放射体フレームに形成される貫通孔に沿って固定されることができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記放射体は複数を含み、上記保護フィルムに固定されることができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記複数の放射体は、それぞれ上記アンテナパターン部の信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部をさらに含み、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部が上記放射体フレームの反対面に形成されることができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記放射体フレームは、上記フィルム放射体が収容される収容溝を含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記フィルム放射体の厚さと上記収容溝の深さは同一であることができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記放射体は、上記電子装置の製造金型のガイドピンが位置し上記電子装置の製造金型内で上記放射体フレームが動くのを防ぐガイドピンホールを含むことができる。
また、本発明の一実施例による電子装置ケースの上記フィルム放射体は、上記放射体フレームのカバー部に配置されることができる。
さらに他の側面において、本発明の一実施例による電子装置は、電子装置ケースと、上記フィルム放射体と信号を送信または受信する回路基板と、を含むことができる。
本発明のアンテナパターンフレーム、電子装置ケース及び電子装置によると、金属板である放射体のみをアンテナパターンフレームの製造金型内に配置して、高温及び高圧で射出する工程を省略できるという効果がある。
また、複数のアンテナパターン部を１つのフィルム放射体で固定できるため、アンテナパターンフレームの製造金型の設計が簡単となり、複数の様々なアンテナパターンを１つのアンテナパターンフレームで具現できるようになる。
また、アンテナパターンフレームの製造時、モールド射出成形のための金型が不要となり、放射体そのものに上記製造金型と固定させるためのピンホールを形成しなくてもよくなるので、アンテナ性能が向上される。
さらに、アンテナパターンフレームと電子装置ケースを製造するためにモールド射出成形を２回行う場合に比べて製造が容易で、コストの低減を図ることができる。
本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して示した概略斜視図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第１実施例の概略分解斜視図である。 図２のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。 本発明による放射体と上記放射体が保護フィルムに固定されて形成されるフィルム放射体との概略平面図である。 図２及び図３のＡ−Ａに沿って切断した断面図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第２実施例の概略断面図である。 本発明によるアンテナパターンフレームの第３実施例の概略断面図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターン部が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターン部が埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の第１実施例の様子を示した概路図である。 本発明の一実施例によるアンテナパターン部が埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の第２実施例に用いられる電子装置ケースの製造金型の概路図である。 図１０の製造金型に樹脂材が充填される様子を示した概路図である。 本発明の他の一実施例による電子装置であるノート型コンピュータの概略部分切開斜視図である。
以下では図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して示した概略斜視図であり、図２は、本発明によるアンテナパターンフレームの第１実施例の概略分解斜視図であり、図３は、図２のアンテナパターンフレームの背面斜視図であり、図４（ａ）は本発明による放射体の概略平面図であり、図４（ｂ）は上記放射体が保護フィルムに固定されて形成されるフィルム放射体の概略平面図であり、図５は、図２及び図３のＡ−Ａに沿って切断した断面図である。
図１から図５を参照すると、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機１００のケース１２０にアンテナパターン部２２２を含むフィルム放射体２００が埋め込まれていることが分かる。アンテナパターン部２２２を上記ケース１２０内に埋め込むためには、上記アンテナパターン部２２２が形成される放射体２２０の一面または両面を支持する保護フィルム２３０を含むフィルム放射体２００を放射体フレーム２１０上に形成させたアンテナパターンフレーム３００が必要である。
［電子装置］
電子装置の一実施例である移動通信端末機１００は、アンテナパターンフレーム３００、ケースフレーム１３０及び回路基板１４０を含むことができる。
上記アンテナパターンフレーム３００は、図１に示したように、移動通信端末機１００のケースフレーム１３０の内部に固定されることができる。また、後述するように、アンテナパターンフレーム３００を、電子装置ケース１２０を製造するための電子装置ケースの製造金型５００でモールド射出成形することで、ケースフレーム１３０に一体化することができる。
上記回路基板１４０には、フィルム放射体２００のアンテナパターン部２２２と信号を送信または受信するための回路素子が実装され、上記アンテナパターンフレーム３００の連結端子部２２４に連結される連結配線１４６が形成されることができる。
［アンテナパターンフレーム］
上記放射体２２０はアルミニウムや銅等の導電体からなり、外部信号を受信して移動通信端末機１００のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体２２０は多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダライン（Ｍｅａｎｄｅｒ ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部２２２を有する。
上記フィルム放射体２００は、上記アンテナパターン部２２２が形成される放射体２２０の一面または両面を支持する保護フィルム２３０を備えることができる。
上記保護フィルム２３０は高分子プラスチック材質からなり、ＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）材質のフィルムであってもよい。上記保護フィルム２３０は、上記放射体２２０の一面または両面に接着されて上記放射体２２０を固定することができる。
このとき、上記保護フィルム２３０に固定されて接着される上記放射体２２０は複数であることができる。本実施例では２つの放射体２２０からなる場合について詳細に説明する。
上記２つの放射体２２０は、それぞれ上記アンテナパターン部２２２ａ、２２２ｂの信号を上記電子装置１００の回路基板１４０と送信または受信されるようにする連結端子部２２４ａ、２２４ｂを含むことができる。
上記２つの放射体２２０の一面または両面は上記保護フィルム２３０により支持されることができる。また、上記アンテナパターン部２２２ａ、２２２ｂは上記放射体フレーム２１０の一面２１０ａに形成され、上記連結端子部２２４ａ、２２４ｂは上記放射体フレーム２１０の反対面２１０ｂに形成されることができる。即ち、上記アンテナパターン部２２２ａ、２２２ｂと連結端子部２２４ａ、２２４ｂは、上記放射体フレーム２１０の一面２１０ａと反対面２１０ｂにそれぞれ形成され、異なる平面を成すことができる。ここで、上記それぞれの放射体２２０は、上記アンテナパターン部２２２ａ、２２２ｂと上記連結端子部２２４ａ、２２４ｂとを連結する連結部２２６ａ、２２６ｂを備えることができる。
上記放射体フレーム２１０は、上面の形状を基準に、上面が平面である平面部２６０と折れ曲がって形成されるカーブ部２４０を含むことができ、上記フィルム放射体２００の弾性によりカーブ部２４０にも固定することもできる。
図２及び図５を参照すると、アンテナパターンフレーム３００の第１実施例が詳細に分かる。上記アンテナパターンフレーム３００の第１実施例の放射体フレーム２１０は、上記フィルム放射体２００が収容される収容溝２１２を含むことができる。
ここで、上記フィルム放射体２００の厚さと上記収容溝２１２の深さは同一であることができる。このような場合、電子装置ケース１２０を製造するためにモールド射出成形を行うとき（図１０及び図１１）、射出液であるレジンの流れ性を向上させることができる。
一方、図４（ｂ）を参照すると、上記フィルム放射体２００は、電子装置ケースの製造金型５００（図１０及び図１１）のガイドピン５２５が位置し、上記電子装置ケースの製造金型５００内で上記放射体フレーム２１０の動きを防止するガイドピンホール２３２を含むことができる。
図６は、本発明によるアンテナパターンフレームの第２実施例の概略断面図であり、図７は、本発明によるアンテナパターンフレームの第３実施例の概略断面図である。
図６のアンテナパターンフレーム３００の第２実施例によると、第１実施例とは違って、上記放射体フレーム２１０上には上記フィルム放射体２００を収容するための収容溝２１２が設けられておらず、単に上記放射体フレーム２１０の外部面に上記フィルム放射体２００が接触して固定される。
ここで、上記放射体２２０の連結部２２６は、上記放射体フレーム２１０の外部面に沿って固定されることができる。図６において、上記連結部２２６は上記放射体フレーム２１０の側面に接触して固定されることができる。このとき、上記保護フィルム２３０も上記連結部２２６を覆う連結部２３６を含むことができる。
上記連結端子部２２４ｂは、回路基板１４０の連結パッド１４４との接続のために上記保護フィルム２３０の外側に露出することができる。
図７のアンテナパターンフレーム３００の第３実施例によると、第１及び第２実施例とは違って、上記放射体２２０の連結部２２６ｂが上記放射体フレーム２１０に形成される貫通孔２１５に沿って固定されることができる。なお、図７では、放射体２２０が１つのみ図示されているが、第３実施例においても放射体２２０は複数であってよい。すなわち、放射体２２０が複数の場合にも、各々に含まれる連結部２２６は、放射体フレーム２１０に形成される貫通孔２１５に沿って固定されてもよい。
このようにフィルム放射体２００を上記放射体フレーム２１０上に固定できるのは保護フィルム２３０が有する弾性のためである。
［電子装置ケース及び電子装置ケース製造方法］
図８は、本発明の一実施例によるアンテナパターン部が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
図９は、本発明の一実施例によるアンテナパターン部が埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の第１実施例の様子を示した概路図であり、図１０は、本発明の一実施例によるアンテナパターン部が埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の第２実施例に用いられる電子装置ケースの製造金型の概路図であり、図１１は、図１０の製造金型に樹脂材が充填される様子を示した概路図である。
図８を参照すると、上記電子装置ケース１２０は、上記フィルム放射体２００を含むアンテナパターンフレーム３００がケースフレーム１３０と一体化された状態を示す。
即ち、上記電子装置ケース１２０は、アンテナパターンフレーム３００及びケースフレーム１３０を含むことができる。
上記アンテナパターンフレーム３００は、上述の技術的特徴を全て含むことができ、様々な実施例により具現されることができる。
上記ケースフレーム１３０は、図９のように、予め製造された射出体であることができ、この場合には、上記ケースフレーム１３０に上記アンテナパターンフレーム３００が収容される収容部１３２が形成されることができる。
このとき、上記アンテナパターンフレーム３００の上面または上記収容部１３２には接着剤４１０が塗布され、上記アンテナパターンフレーム３００が上記収容部１３２に接着されて製造されることができる。
一方、図１０及び図１１のように、上記ケースフレーム１３０が上記放射体フレーム２１０に射出モールド成形されてもよい。
即ち、上記アンテナパターンフレーム３００を上記電子装置ケース１２０の製造金型５００内に入れてインサート射出することで、上記アンテナパターンフレーム３００と上記ケースフレーム１３０を一体化させることができる。
ここで、上記電子装置ケースの製造金型５００は、上部金型５２０、下部金型５４０及び射出液注入口５７０を含むことができる。上記上部金型５２０及び下部金型５４０の合型により上記ケースフレーム１３０形状の内部空間５５０が形成される。
上記アンテナパターンフレーム３００のフィルム放射体２００に形成されるガイドピンホール２３２に、上記上部金型５２０に形成されるガイドピン５２５が挿入され、射出液の流入時に上記アンテナパターンフレーム３００が上記内部空間５５０で流動するのを防止する。
上記ガイドピンホール２３２が形成されることで、上記放射体２２０そのものに直接ホールを形成しなくてもよくなり、アンテナ性能が向上される。
ここで、上記ガイドピン５２５は、下部金型５４０や上部金型５２０及び下部金型５４０に形成されることができる。
［電子装置の応用例］
図１２は、本発明の他の一実施例による電子装置であるノート型コンピュータの概略部分切開斜視図である。
図１２を参照すると、本発明の他の一実施例による電子装置であるノート型コンピュータ８００が開示される。
最近のノート型コンピュータ８００はＤＭＢのような低周波帯域の映像信号を受信する機能を搭載している。このようなノート型コンピュータ８００にも上記アンテナパターンフレーム６００を応用し、放射体６２０が埋め込まれるノート型コンピュータ８００のケース８２０を製造することができる。
上記放射体６２０は互いに異なる長さを有するアンテナパターン部６２２ａ、６２２ｂをそれぞれ含み、上記保護フィルム６３０で上記アンテナパターン部６２２ａ、６２２ｂを固定した後、放射体フレーム６１０上に固定することができる。
本発明のアンテナパターンフレーム、電子装置ケース及び電子装置によると、金属板である放射体のみをアンテナパターンフレームの製造金型内に配置して、高温及び高圧で射出する工程を省略できるという効果がある。
また、複数のアンテナパターン部を１つのフィルム放射体で固定できるため、アンテナパターンフレームの製造金型の設計が簡単となり、複数の様々なアンテナパターンを１つのアンテナパターンフレームで具現できるようになる。
さらに、アンテナパターンフレームの製造時、モールド射出成形のための金型が不要となり、放射体そのものに上記製造金型と固定させるためのピンホールを形成しなくてもよくなるので、アンテナ性能が向上される。
また、アンテナパターンフレームと電子装置ケースを製造するためにモールド射出成形を２回行う場合に比べて製造が容易で、コストの低減を図ることができるという効果がある。
１００ 移動通信端末機
１２０ 電子装置のケース
２００ フィルム放射体
２１０ 放射体フレーム
３００ アンテナパターンフレーム

Claims (19)

  1. アンテナパターン部が形成される放射体の一面または両面を支持する保護フィルムを含むフィルム放射体と、
    前記フィルム放射体が固定される射出体であって、前記アンテナパターン部が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームと
    を含み、
    前記放射体は、前記アンテナパターン部の信号が前記電子装置の回路基板と送信または受信されるように前記回路基板の連結パッドに当接される連結端子部と、前記アンテナパターン部と前記連結端子部が異なる平面を成すようにする連結部とをさらに含み、
    前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成され、前記連結端子部が前記放射体フレームの反対面に形成されるアンテナパターンフレーム。
  2. 前記連結部は、前記放射体フレームの外部面に沿って固定されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
  3. 前記連結部は、前記放射体フレームに形成される貫通孔に沿って固定されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
  4. 前記放射体は複数個が含まれ、各々が前記保護フィルムに固定されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
  5. 前記放射体フレームは、前記フィルム放射体が収容される収容溝を含むことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
  6. 前記フィルム放射体の厚さと前記収容溝の深さが同一であることを特徴とする請求項５に記載のアンテナパターンフレーム。
  7. 前記放射体は、前記電子装置の製造金型のガイドピンが位置し前記電子装置の製造金型内で前記放射体フレームが動くのを防ぐガイドピンホールを含むことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
  8. 前記フィルム放射体は、前記放射体フレームのカバー部に配置されることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
  9. アンテナパターン部が形成される放射体の一面または両面を支持する保護フィルムを備えるフィルム放射体が固定される射出体である放射体フレームを含むアンテナパターンフレームと、
    前記アンテナパターン部が形成される前記放射体フレームの一面を覆い、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと
    を含み、
    前記放射体は、前記アンテナパターン部の信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるように前記回路基板の連結パッドに当接される連結端子部と、前記アンテナパターン部と前記連結端子部が異なる平面を成すようにする連結部とをさらに含み、
    前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成され、前記連結端子部が前記放射体フレームの反対面に形成される電子装置ケース。
  10. 前記ケースフレームは、射出体であり、前記放射体フレームの一面に対応する収容溝を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子装置ケース。
  11. 前記ケースフレームは、前記放射体フレームにモールド射出成形されて製造されることを特徴とする請求項９または１０に記載の電子装置ケース。
  12. 前記連結部は、前記放射体フレームの外部面に沿って固定されることを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載の電子装置ケース。
  13. 前記連結部は、前記放射体フレームに形成される貫通孔に沿って固定されることを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載の電子装置ケース。
  14. 前記放射体は複数個が含まれ、各々が前記保護フィルムに固定されることを特徴とする請求項９から１３の何れか１項に記載の電子装置ケース。
  15. 前記放射体フレームは、前記フィルム放射体が収容される収容溝を含むことを特徴とする請求項９から１４の何れか１項に記載の電子装置ケース。
  16. 前記フィルム放射体の厚さと前記収容溝の深さが同一であることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置ケース。
  17. 前記放射体は、前記電子装置の製造金型のガイドピンが位置し前記電子装置の製造金型内で前記放射体フレームが動くのを防ぐガイドピンホールを含むことを特徴とする請求項９から１６の何れか１項に記載の電子装置ケース。
  18. 前記フィルム放射体は、前記放射体フレームのカバー部に配置されることを特徴とする請求項９から１７の何れか１項に記載の電子装置ケース。
  19. 請求項９から１８の何れか１項による電子装置ケースと、
    前記フィルム放射体と信号を送信または受信する前記回路基板と
    を含む電子装置。
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