JP5130274B2 - 電子装置のケース、その製造方法及び製造金型、移動通信端末機 - Google Patents
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Description
図2から図4はアンテナパターンフレームの第1実施例を示す図面である。
図5は本発明によるアンテナパターンフレームの第2実施例の概略断面図である。
図6はアンテナパターンフレームの第3実施例を示す図面である。
図7はアンテナパターンフレームの第4実施例を示す図面である。
図9及び図10を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200の製造金型300が詳細に分かる。
図11は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第2実施例の様子を図示した概略断面図であり、図12は図11の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
図13は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第3実施例の様子を図示した概略断面図であり、図14は図13の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
以下では、アンテナパターンが堅固に固定される放射体フレームを備えるアンテナフレームと、前記放射体フレームにアンテナパターン部を堅固に固定して浮く現象を無くすことができるアンテナフレームの製造方法を説明する。
図16は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
図20は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターンフレームの概略斜視図であり、図21は本発明の他の一実施例によるグラウンド接地部が形成されるアンテナパターン放射体の概略斜視図である。
120 ケース
200 アンテナパターンフレーム
220 放射体
250 放射体支持部
300、500、700 製造金型
626 グラウンド接地部
800 ノート型コンピュータ
Claims (30)
- 信号を送受信するアンテナパターン部と、前記信号が電子装置の回路基板と送受信されるよう前記回路基板の連結端子に当接される連結端子部とが形成される放射体と、
前記放射体の一部であって、前記アンテナパターン部と前記連結端子部が互いに異なる平面を成すようにする連結部と、
前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部が前記一面の反対面に形成されるように前記放射体が固定される放射体フレームと、
前記アンテナパターン部が形成された前記放射体フレームの前記一面を覆い、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間で埋め込まれたようにするケースフレームと、を含むアンテナパターンが埋め込まれた電子装置のケース。 - 前記放射体は、前記放射体フレームのモールド射出成形により前記放射体フレームに固定される、請求項1に記載の電子装置のケース。
- 前記ケースフレームは、射出物であり、前記放射体フレームの前記一面と対応する収容溝が形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース。
- 前記ケースフレームは、前記放射体フレームに射出モールド成形されて製造される射出物であることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース。
- 前記連結部は、前記放射体が折れ曲がって前記連結部を形成し、前記連結部が折れ曲がって前記連結端子部を形成することを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース。
- 前記連結端子部は、前記放射体フレームの反対面の放射体支持部により支持されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース。
- 前記連結端子部は、前記放射体フレームの反対面の放射体支持部を貫通して形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース。
- 前記放射体フレーム、ケースフレーム、または放射体フレーム及びケースフレームには、前記放射体に曲率を持たせるカーブ部が形成されることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース。
- 信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記アンテナパターン部と分離された構造体であって、前記アンテナパターン部の前記信号を電子装置の回路基板と送受信するよう前記回路基板の連結端子に当接される連結端子部を備えるフレーム側連結端子と、
前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように、前記放射体に前記フレーム側連結端子が接続された放射体フレームと、
前記アンテナパターン部が形成された前記放射体フレームの前記一面を覆い、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間で埋め込まれたようにするケースフレームと、を含むアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース。 - 前記放射体は、前記放射体が前記フレーム側連結端子に接続されるように、前記放射体フレームのモールド射出成形により前記放射体フレームに固定される、請求項9に記載の電子装置のケース。
- 信号を送受信するアンテナパターン部と、前記信号が電子装置の回路基板と送受信されるよう前記回路基板の連結端子に当接される連結端子部と、前記アンテナパターン部と前記連結端子部が互いに異なる平面を成すようにする連結部と、を備える放射体を提供する段階と、
放射体フレームを製造するための上部または下部金型の内部空間に、前記放射体を配置し、樹脂材を流入させて前記アンテナパターン部が一面に形成される放射体フレームを製造する段階と、
前記放射体フレームをケースフレームに一体化し、前記放射体が前記放射体フレームと前記ケースフレームとの間で埋め込まれたようにする段階と、を含む電子装置のケースの製造方法。 - 前記ケースフレームは、前記放射体フレームと対応する形状の放射体収容溝を有する別個の射出物であって、
前記放射体収容溝に前記放射体フレームを接着させることを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造方法。 - 前記ケースフレーム形状の内部空間が形成される電子装置のケースの製造金型に前記放射体フレームを配置し樹脂材を流入させて二重射出することを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造方法。
- 前記アンテナパターン部は前記上部または下部金型のいずれか一面に接触されるように配置し、前記連結端子部は前記上部または下部金型のいずれか一面に接触されるように配置して前記放射体フレームをモールド射出成形することを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造方法。
- 前記連結端子部は、前記放射体フレームの反対面の放射体支持部により支持されるように前記放射体フレームを製造するための上部または下部金型に形成される放射体支持部の形成溝に配置された状態でモールド射出されることを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造方法。
- 前記連結端子部は、前記放射体フレームの反対面の放射体支持部を貫通して形成されるように前記放射体フレームを製造するための上部または下部金型に形成される前記放射体支持部の形成溝に配置された状態で、モールド射出されることを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造方法。
- 前記放射体フレーム、前記ケースフレーム、または前記放射体フレーム及び前記ケースフレームには、放射体に曲率を持たせるカーブ部が形成されることを特徴とする請求項11に記載の電子装置のケースの製造方法。
- 信号を送受信するアンテナパターン部と、前記信号が電子装置の回路基板と送受信されるよう前記回路基板の連結端子に当接される連結端子部と、前記アンテナパターン部と前記連結端子部が互いに異なる平面を成すようにする連結部と、を備える放射体が固定された放射体フレームが収容される、電子装置のケースを製造するための上部または下部金型と、
前記上部、下部または前記上部及び下部金型に形成され、前記上部及び下部金型が合型されて前記上部及び下部金型内に形成される内部空間が電子装置のケースになるように前記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部と、を含む電子装置のケースの製造金型。 - 前記電子装置のケースを製造するための上部または下部金型には、前記放射体フレームに形成されるガイドピンホール、接触ピンホール、またはガイドピンホール及び接触ピンホールを貫通または接触するガイドピン、接触ピン、またはガイドピン及び接触ピンが備えられることを特徴とする請求項18に記載の電子装置のケースの製造金型。
- 前記上部及び下部金型が合型されて前記上部及び下部金型内に形成される内部空間は、前記電子装置のケースのカーブ部に対応する形状を有することを特徴とするとする請求項18に記載の電子装置のケースの製造金型。
- アンテナパターン部、連結端子部、及び前記アンテナパターン部と連結端子部を互いに異なる平面を成すようにする連結部を備える放射体と、
前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部が前記一面の反対面に形成されるように前記放射体が固定される放射体フレームと、
前記アンテナパターン部が形成された前記放射体フレームの前記一面を覆い、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間で埋め込まれたようにするケースフレームと、
前記連結端子部が当接される連結端子を有し、前記放射体と信号を送受信する回路基板とを含む移動通信端末機。 - 前記放射体は、前記放射体フレームのモールド射出成形により前記放射体フレームに固定される、請求項21に記載の移動通信端末機。
- 前記ケースフレームは射出物であって、前記放射体フレームの前記一面と対応する収容溝が成形されることを特徴とする請求項21に記載の移動通信端末機。
- 前記ケースフレームは、前記放射体フレームに射出モールド成形されることを特徴とする請求項21に記載の移動通信端末機。
- 前記連結部は、前記放射体が折れ曲がって前記連結部を形成し、前記連結部が折れ曲がって前記連結端子部を形成することを特徴とする請求項21に記載の移動通信端末機。
- 前記連結端子部は、前記放射体フレームの反対面の放射体支持部により支持されることを特徴とする請求項21に記載の移動通信端末機。
- 前記連結端子部は、前記放射体フレームの反対面の放射体支持部を貫通して形成されることを特徴とする請求項21に記載の移動通信端末機。
- 前記放射体フレーム、ケースフレーム、または放射体フレーム及びケースフレームには、前記放射体に曲率を持たせるカーブ部が形成されることを特徴とする請求項21に記載の移動通信端末機。
- 信号を送受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記アンテナパターン部と分離された構造体であって、前記アンテナパターン部の前記信号を電子装置の回路基板と送受信するよう前記回路基板の連結端子に当接される連結端子部を備えるフレーム側連結端子と、
前記アンテナパターン部が一面に形成され、前記連結端子部は前記一面と異なる他の面に形成されるように、前記放射体に前記フレーム側連結端子が接続されるアンテナパターンフレームと、
前記アンテナパターン部が形成された前記アンテナパターンフレームの前記一面を覆い、前記アンテナパターン部が放射体フレームとの間で埋め込まれたようにするケースフレームとを含む移動通信端末機。 - 前記放射体は、前記フレーム側連結端子に接続されるように、前記放射体フレームのモールド射出成形により前記放射体フレームに固定される、請求項29に記載の移動通信端末機。
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