CN105108954B - 电子设备的外壳和电子设备的外壳的生产方法 - Google Patents

电子设备的外壳和电子设备的外壳的生产方法 Download PDF

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Abstract

一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括:利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分，所述平面部分由碳纤维板构成；在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上贴附热敏性粘合剂薄膜；利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。一种利用所述生产方法制成的电子设备的外壳。

Description

电子设备的外壳和电子设备的外壳的生产方法
技术领域
本公开内容涉及一种电子设备的外壳，特别涉及一种该电子设备的外壳的生产方法。所述外壳诸如是笔记本电脑外壳。
背景技术
在碳纤维笔记本外壳的生产过程中，碳纤维材料是热压成型方法制备的。
发明内容
针对碳纤维笔记本外壳的生产，本发明的主要方案是将热敏性粘合剂薄膜在碳纤维板的热压成型阶段直接贴附于碳纤维板的表面上。由于碳纤维板的热压温度低于热敏胶膜的活化温度，因此在热压过程中胶膜不会产生变化。胶膜靠热固性树脂固化过程固化在碳纤维板表面。
具体而言，根据本发明的一个方面提出一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括:
利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分，所述平面部分由碳纤维板构成；
在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上贴附热敏性粘合剂薄膜；
利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；
在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。
所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。
在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。
所述外壳是笔记本电脑外壳。
所述紧固部分是卡扣或者螺柱。
基于上述本发明的方法，根据本发明的另一个方面提供一种电子设备的外壳，所述外壳包括平面部分和紧固部分，所述平面部分是利用碳纤维材料通过热压成型技术形成的碳纤维板；在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上设置热敏性粘合剂薄膜；所述外壳的紧固部分是利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成的；在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。
所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。
在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。
所述外壳是笔记本电脑外壳。
所述紧固部分是卡扣或者螺柱。
上述方案的优势在于：
1.设置热敏性粘合剂薄膜无生产时间限制，板材生产和成型完全分开。
2.由于没有点胶工艺，不会在部件周围产生残胶，没有接触树脂的部分表面无变化，不会影响公模面外观。
3.利用模具成型，外壳的尺寸变化较小，从而提高了产品的一致性。
4.由于没有点胶工艺，从而减少了工序并且降低了成本。
至此，为了本发明在此的详细描述可以得到更好的理解以及为了本发明对现有技术的贡献可以更好地被认识到，本公开已经相当广泛地概述了本发明的实施例。当然，本发明的实施方式将在下面进行描述并且将形成所附权利要求的主题。
在这方面，在详细解释本发明的实施例之前，应当理解，本发明在它的应用中并不限制到在下面的描述中提出或者在附图中示出的结构的细节和部件的配置。本发明能够具有除了描述的那些之外的实施例，并能够以不同方式实施和进行。再者，应当理解，在此采用的措辞和术语以及概要是为了描述的目的，不应认为是限定性的。
同样地，本领域技术人员将认识到本公开内容所基于的构思可以容易地用作设计其它结构和系统的基础，用于实施本发明的数个目的。因此，重要的是，所附权利要求应当认为包括这样的等效结构，只要它们没有超出本发明的实质和范围。
附图说明
本发明的所有技术特征基于这里所附的附图将会是显而易见的。这里描述的附图仅为了所选实施例的说明目的，而不是全部可能的实施方式并且旨在不限定本发明的范围。
图1示出一种搭接方案，其中在塑胶-碳纤维板的结合处进行涂胶；
图2示出根据本发明的设置有热敏性粘合剂薄膜的碳纤维板；
图3示出根据本发明的电子设备的外壳的生产方法。
具体实施方式
以下将结合附图对根据本发明的示例性实施例进行详细说明。通过附图以及相应的文字说明，本领域技术人员将会理解本发明的特点和优势。
通常在碳纤维笔记本外壳的生产过程中，因此其外观结构相对简单，只可以成型平面或者连续大R角的曲面。这对外观设计产生了一些限制。此外，这类工艺不能成型类似卡扣或者螺柱之类的紧固结构，从而为实际组装造成了困难。
为解决上述问题，一般采用一种塑胶/碳纤维板埋入成型的方法实现。这种工艺主要思路是将部件的平面部分由碳纤维来成型，紧固结构部分由塑胶埋入射出成型。
上述工艺的主要挑战是塑胶-碳纤维板之间的粘附力的高低。如果粘附力过低，就会造成生产中或使用中的部件断裂会产生质量事故。
在图1中，在塑胶1与碳纤维板2的结合处进行涂胶。代替这一涂胶方案，本发明主要是将热敏性粘合剂薄膜在碳纤维板热压阶段直接贴附于碳纤维板的表面。
根据本发明的第一个实施例，提出一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括如下步骤(如图3所示):
步骤1：利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分(诸如图1中的附图标记2)，所述平面部分由碳纤维板构成；
步骤2：在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分(诸如图1中的附图标记1)与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板4的表面上贴附热敏性粘合剂薄膜3(见图2)；
步骤3：利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；
步骤4：在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。
在成型过程中，直接将贴附有热敏性粘合剂薄膜3的碳纤维板4设置在模具中后进行埋入射出成型。当高流动性的热固性树脂接触到碳纤维板4的表面，由于热固性树脂的温度较高并达到热敏性粘合剂薄膜的活化温度，热敏性粘合剂薄膜活化后产生粘性，热固性树脂固化后产生较强粘结性。
所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。
在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。
所述外壳是笔记本电脑外壳。
所述紧固部分是卡扣或者螺柱。
基于上述本发明的方法，根据本发明的另一个实施例提供一种电子设备的外壳，所述外壳包括平面部分(诸如图1中的附图标记2)和紧固部分(诸如图1中的附图标记1)，所述平面部分是利用碳纤维材料通过热压成型技术形成的碳纤维板；在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板4的表面上设置热敏性粘合剂薄膜3；所述外壳的紧固部分是利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成的；在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。
所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。
在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。
所述外壳是笔记本电脑外壳。
所述紧固部分是卡扣或者螺柱。
上述方案的优势在于：
1.设置热敏性粘合剂薄膜无生产时间限制，板材生产和成型完全分开。
2.由于没有点胶工艺，不会在部件周围产生残胶，没有接触树脂的部分表面无变化，不会影响公模面外观。
3.利用模具成型，外壳的尺寸变化较小，从而提高了产品的一致性。
4.由于没有点胶工艺，从而减少了工序并且降低了成本。
另外，基于本发明的方案，提高了塑胶-碳纤维板之间的粘附力，极大地降低了部件断裂产生质量事故的机率。
参考具体实施例，尽管本发明已经在说明书和附图中进行了说明，但应当理解，在不脱离权利要求中所限定的本发明范围的情况下，所属技术领域人员可做出多种改变以及多种等同物可替代其中多种元件。而且，本文中具体实施例之间的技术特征、元件和/或功能的组合和搭配是清楚明晰的，因此根据这些所公开的内容，所属技术领域人员能够领会到实施例中的技术特征、元件和/或功能可以视情况被结合到另一个具体实施例中，除非上述内容有另外的描述。此外，根据本发明的教导，在不脱离本发明本质的范围，适应特殊的情形或材料可以做出许多改变。因此，本发明并不限于附图所图解的个别的具体实施例，以及说明书中所描述的作为目前为实施本发明所设想的最佳实施方式的具体实施例，而本发明意旨包括落入上述说明书和所附的权利要求范围内的所有的实施方式。

Claims (8)

1.一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括:
利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分，所述平面部分由碳纤维板构成；
在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上贴附热敏性粘合剂薄膜；
利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；
在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起，其中所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。
2.根据权利要求1所述的生产方法，其中在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。
3.根据权利要求1所述的生产方法，其中所述外壳是笔记本电脑外壳。
4.根据权利要求1所述的生产方法，其中所述紧固部分是卡扣或者螺柱。
5.一种电子设备的外壳，其中，所述外壳包括平面部分和紧固部分，
所述平面部分是利用碳纤维材料通过热压成型技术形成的碳纤维板；
在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上设置热敏性粘合剂薄膜；
所述外壳的紧固部分是利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成的；
在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起，其中所述碳纤维板的热压温度低于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度，所述热固性树脂的熔化温度大于或等于所述热敏性粘合剂薄膜的活化温度。
6.根据权利要求5所述的外壳，其中在热压成型过程中，所述热敏性粘合剂薄膜不会产生变化。
7.根据权利要求5所述的外壳，其中所述外壳是笔记本电脑外壳。
8.根据权利要求5所述的外壳，其中所述紧固部分是卡扣或者螺柱。
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