CN103379756A - 电子装置壳体 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，包括金属本体，该电子装置壳体还包括依次注塑于该金属本体上的连接件及卡扣，成型该连接件的材质包括聚苯硫醚，成型该卡扣的材质包括聚碳酸酯。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体。
背景技术
具有金属质感的电子装置壳体已经越来越多地得到应用于如计算机、手机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA）及掌上电脑等等电子装置中，上述壳体一般由铝合金材质制成。为使上述壳体与电子装置的其他零部件装配，壳体上往往需要注塑成型如卡扣及定位部等附属结构。
由于聚碳酸酯树脂具有价格低廉及韧性高等优点，成型上述附属结构时一般选用聚碳酸酯（PC）材质。然而，聚碳酸酯树脂与铝合金壳体之间的结合力较差，使得成型后的附属结构容易从电子装置壳体上脱落。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构稳定的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，包括金属本体，该电子装置壳体还包括依次注塑于该金属本体上的连接件及卡扣，成型该连接件的材质包括聚苯硫醚，成型该卡扣的材质包括聚碳酸酯。
上述电子装置壳体中，由于聚苯硫醚树脂与金属的结合力较强，使得连接件能牢固地设于金属本体上；同时，由于聚碳酸酯具有强强的韧性，使得卡扣在使用过程中不易断裂。
附图说明
图1是本发明较佳实施例电子装置壳体的立体图；
图2是图1所述电子装置壳体的剖视图；
图3是本发明较佳实施例电子装置壳体的剖面示意图。
主要元件符号说明
手机壳体 100、200
金属本体 10
连接件 20、40
卡扣 30、50
固定孔 22
凸起部 42
固定柱 32
卡扣主体 34
凹槽 52
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明的电子装置壳体适用于电子装置，如计算机、手机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA）及掌上电脑等。本实施例将以手机壳体为例对本发明的电子装置壳体加以说明。
请参阅图1及图2，手机壳体100包括一金属本体10及依次设于金属本体10上的一连接件20和一卡扣30。
金属本体10的材质为铝合金。
连接件20通过注塑成型形成于金属本体10上，成型连接件20的主要材质为聚苯硫醚树脂（PPS）。连接件20上开设有若干固定孔22，所述固定孔22用以嵌设卡扣30。
卡扣30通过注塑成型形成于连接件20上，成型卡扣30的主要材质为聚碳酸酯（PC ）。卡扣30包括如干固定柱32及卡扣主体34，所述固定柱32分别嵌设于固定孔22内。
制造上述手机壳体100时，可参照如下步骤进行：
提供一第一注射模具，将上述金属本体10置于第一注射模具的模腔内，并向第一注射模具的模腔内注入熔融的聚苯硫醚树脂。该熔融热塑性塑料充填所述第一注射模具的模腔而成型一与金属本体10一体成型的上述连接件。
提供一第二注射模具，将上述设有连接件20的金属本体10置于第二注射模具的模腔内，并向第二注射模具的模腔内注入熔融的聚碳酸酯。该熔融聚碳酸酯充填所述第二注射模具的模腔而在连接件20上成型一上述卡扣30。
冷却所述第二注射模具，即得到一所述手机壳体100，而后将该手机壳体100取出，即完成一所述手机壳体100的制造。
上述手机壳体100中，由于聚苯硫醚树脂与金属的结合力较强，使得连接件20能牢固地设于金属本体10上；同时，由于聚碳酸酯具有强强的韧性，使得卡扣30在使用过程中不易断裂。
请参阅图3，本发明的另一较佳实施例手机壳体200包括一金属本体10及依次设于金属本体10上的一连接件40和一卡扣50。本实施例中的连接件40与前一实施例的连接件20仅结构不同，即连接件40上延伸有一凸起部42，且凸起部42嵌设于卡扣50内，卡扣50对应凸起部42形成一凹槽52。手机壳体200的制作过程和手机壳体100的制作过程相同。
另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (4)

1.一种电子装置壳体，包括金属本体，其特征在于：该电子装置壳体还包括依次注塑于该金属本体上的连接件及卡扣，成型该连接件的材质包括聚苯硫醚，成型该卡扣的材质包括聚碳酸酯。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属本体的材质为铝合金。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该连接件上开设有固定孔，该卡扣包括固定柱，该固定住嵌设于该固定孔内。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该连接件上设有凸起部，该卡扣上设有凹槽，该凸起部陷设于该凹槽内。
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