KR20110038732A

KR20110038732A - 컴퓨터용 금속외관의 키보드 및 제조 방법

Info

Publication number: KR20110038732A
Application number: KR1020117005201A
Authority: KR
Inventors: 충포 호
Original assignee: 메탈플라스 포밍 테크놀로지 (쭈하이) 엘티디
Priority date: 2008-08-05
Filing date: 2008-12-26
Publication date: 2011-04-14
Also published as: JP5357967B2; JP2011530120A; US20110140934A1; CN101644954B; CN101644954A; EP2323014A4; WO2010015136A1; US8907820B2; EP2323014A1

Abstract

본 발명은 컴퓨터용 금속외관의 키보드 및 제조 방법에 관한 것이며, 금속외관의 키보드 어셈블리는 나노몰딩기술T 처리 후에 형성되어 있는 나노 미세공을 갖고 있는 알루미늄 금속 판넬을 포함하며, 상기 알루미늄 금속 판넬에는 나노몰딩기술에 의하여 사출 형성되는 플라스틱이 설치되어 있고, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착하며, 다른 면에는 사출 형성되는 동시에 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀이 분포되어 있으며, 키 금속 트레이에는 수지 핀의 분포 부위에 대응하여 미세 구멍이 마련되어 있으며, 상기 수지 핀은 키 금속 트레이의 미세 구멍을 관통하여, 열용해 후에 경화되어서 키 금속 트레이를 고정 한다. 본 발명은 금속외관의 키보드의 제조 단계의 비용을 절감하며, 제조 단계의 효율을 높일 수 있다.

Description

컴퓨터용 금속외관의 키보드 및 제조 방법{Metal keyboard for a computer and manufacturing method thereof}

본 발명은 컴퓨터용 키보드의 제조 기술에 관한 것이며, 구체적으로, 본 발명은 비용이 절감되며, 단계가 간단한 컴퓨터용 금속외관의 키보드 및 제조 방법에 관련된다.

키보드는 자주 사용되고 있는 컴퓨터의 주변 장치이며, 플라스틱 재질외관의 키보드를 포함할 수도 있고, 금속외관의 키보드를 포함할 수도 있다. 현재, 시장의 대부분의 금속외관의 키보드를 구성하는 재료는 주로 금속 판넬, 키, 키 스탠드, 회로기판, 키 금속 트레이, 플라스틱 또는 금속 베이스 등을 포함하며, 최종적으로 상기 키보드를 구성하는 재료를 조립하여 금속외관의 키보드 제품을 제조한다.

현재, 금속외관의 키보드 재료를 조립하는 방안은 레이저 용접 기술을 이용하여 다른 금속 재료를 접합하여 조립한다. 예를 들면, 레이저 용접 기술을 이용하여 부재 판넬과 금속 트레이를 함께 접합하며, 중간층에 회로기판과 키를 장치하며, 조립 된 키 판넬 어셈블리는 양면 테이프에 의하여 키보드 베이스에 고착된다.

그러나, 상기 레이저 용접 기술에 의하여 조립된 금속외관의 키보드에 있어서, 매개 키보드는 약 100-200개의 패드를 용접해야 하기 때문에 제조 단계의 단가가 상대적으로 높아지며, 제조 단계의 효율이 높지 않다.

본 발명이 해결하려는 기술적 문제는 컴퓨터용 금속외관의 키보드 및 제조 방법을 제공하여, 금속외관의 키보드의 제조 단계의 비용을 절감하는 동시에 제조 단계의 효율을 높이는 것이다.

상기의 기술적 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 아래와 같은 기술적 방안을 채용한다.

금속외관의 키보드 어셈블리에 있어서,

나노몰딩기술T 처리 후에 형성되어 있는 나노 미세공을 갖는 알루미늄 금속 판넬을 포함하며,

상기 알루미늄 금속 판넬에는 나노몰딩기술에 의하여 사출 형성되는 플라스틱이 설치되어 있으며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착하며, 다른 면에는 사출 형성되는 동시에 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀이 분포되어 있으며,

키 금속 트레이에는 수지 핀이 분포되어 있는 부위에 대응하여 미세 구멍이 설치되어 있으며, 상기 수지 핀은 키 금속 트레이의 미세 구멍을 관통하여, 열용해 후에 경화되어서 키 금속 트레이를 고정한다.

우선적으로, 상기 키 금속 트레이는 얇은 알루미늄 판을 이용한다.

우선적으로, 상기 수지 핀의 굵기와 미세 구멍의 구경이 같다.

금속외관의 키보드에 있어서, 금속 판넬, 키, 키 스탠드, 키 금속 트레이, 회로기판, 베이스를 포함하며, 상기 금속 판넬은 알루미늄 금속 판넬이며, 상기 알루미늄 금속 판넬 표면은 나노몰딩기술 T처리 후에 형성되는 나노 미세공을 포함하며,

상기 알루미늄 금속 판넬에는 나노몰딩기술에 의하여 사출 형성되는 플라스틱이 마련되며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착하며, 다른 면에는 사출 형성되는 동시에 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀이 분포되어 있으며,

키 금속 트레이에는 수지 핀이 분포되어 있는 부위에 대응하여 미세 구멍이 설치되어 있으며, 상기 수지 핀은 키 금속 트레이의 미세 구멍을 관통하며, 열용해 후에 경화되어서 키 금속 트레이를 고정한다.

금속외관의 키보드 어셈블리의 제조 방법에 있어서,

알루미늄 금속 판넬을 T처리하여 나노 미세공을 형성시키는 단계,

T처리후의 알루미늄 금속 판넬을 사출하여 상기 알루미늄 금속 판넬과 밀착하는 플라스틱을 형성하며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착하며, 다른 면에 사출 형성되는 동시에 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀을 분포시키는 단계,

키 금속 트레이에 수지 핀이 분포되어 있는 부위에 대응하여 미세 구멍을 설치하는 단계,

플라스틱 위에 분포되어 있는 수지 핀을 키 금속 트레이의 대응 부위의 미세 구멍을 통과시키게 하는 단계,

키 금속 트레이의 대응 부위를 관통하는 미세 구멍을 열용해한 후 경화시켜서, 상기 키 금속 트레이를 고정시키는 단계, 를 구비한다.

우선적으로, 키 금속 트레이의 대응 부위를 관통하는 미소 구멍을 열용해할 때, 알루미늄 금속 판넬의 면적의 크기와 같은 납땜을 이용하여, 수지 핀이 연화될 때까지 수지 핀에 압력을 가하여 가열을 진행한다.

우선적으로, 상기 키 금속 트레이는 얇은 알루미늄 판을 이용하며, 상기 수지 핀의 굵기는 미세 구멍의 구경과 같다.

금속외관의 키보드의 제조 방법에 있어서,

키보드 재료를 제조하는 단계와, 키보드 재료를 조립하는 단계를 포함하며,

키보드 재료를 제조하는 단계에 있어서,

상기 키보드 재료는, 알루미늄 금속 판넬, 키, 키 스탠드, 키 금속 트레이, 회로기판, 보강 증량 강판, 베이스를 포함하며,

상기 키는 사출 또는 프레스에 의하여 제조되며,

상기 키 스탠드는 2차 사출 및 끼워진 후에 제조되며,

상기 알루미늄 금속 판넬은,

판넬을 제조하는 알루미늄 판에 대하여 프레스를 진행하는 단계,

프레스가 진행된 후의 알루미늄 금속 판넬에 대하여 T처리한 후 나노 미세공을 형성시키는 단계,

T처리후의 알루미늄 금속 판넬을 사출하여 상기 알루미늄 금속 판넬과 밀착하는 플라스틱을 형성하며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착하며, 다른 면에 사출 형성되는 동시에 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀을 분포시키는 단계 에 의하여 제조되며,

상기 키 금속 트레이는 프레스에 의하여 제조되며, 상기 키 금속 트레이에는 수지 핀이 분포되는 부위에 대응하여 미세 구멍이 마련되어 있으며,

플라스틱 위에 분포되어 있는 수지 핀이 키 금속 트레이의 대응 부위의 미세 구멍을 통과하게 하며,

키 금속 트레이의 대응 부위를 관통하는 미세 구멍을 열용해한 후에 경화시켜서, 상기 키 금속 트레이를 고정하여, 알루미늄 판넬과 키 금속 트레이 어셈블리를 형성하며,

상기 베이스는 사출을 통하여 형성되며,

키보드 재료를 조립하는 단계에 있어서,

상기 키와 상기 키 스탠드의 사이는 기계구조에 의하여 고정 조립되며,

상기 키 스탠드와 알루미늄 금속 판넬 및 키 금속 트레이 어셈블리의 사이는 기계구조에 의하여 고정 조립되며,

상기 알루미늄 금속 판넬과 키 금속 트레이 어셈블리 및 회로기판의 사이는 양면 테이프에 의하여 점착되며,

상기 보강 증량 강판과 베이스의 사이는 양면 테이프에 의하여 점착된다.

종래 기술에 비하여, 본 발명은 아래와 같은 특징을 갖고 있는다.

본 발명의 키보드의 알루미늄 금속 판넬은 나노몰딩기술 T처리 후에 형성된 나노 미세공을 포함하며, 상기 알루미늄 금속 판넬에는 나노몰딩기술에 의하여 사출 형성되는 플라스틱이 마련되며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착되어 있으며, 다른 면에는 사출 형성되는 동시에 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀이 분포되어 있으며, 키 금속 트레이에는 수지 핀이 분포되어 있는 부위에 대응하여 미세 구멍이 설치되어 있으며, 상기 수지 핀은 키 금속 트레이의 미세 구멍을 관통하며, 열용해 후에 경화되어서 키 금속 트레이를 고정한다. 플라스틱의 열용해를 통하여 판넬과 키 트레이를 접합하기 때문에, 제조 비용을 크게 절감하는 동시에 제조 공법의 효율을 높일 수 있다.

도1은 본 발명의 구체적인 실시 예의 금속외관의 키보드 어셈블리 구조를 나타낸다.
도2는 본 발명의 구체적인 실시 예의 컴퓨터용 금속외관의 키보드 구조를 나타낸다.

본 발명의 원리는 종래의 금속 키보드의 가공 공법과 금속 키보드의 구조를 개선하는 것이며, 나노몰딩기술(NMT)에 의하여, 2가지 종류의 서로 다른 재료의 표면을 결합시키는 기술을 이용하여 알루미늄 금속 판넬의 구조 위에 위치 고정 구조를 형성하며, 그 외에 열가용성 기술을 결합하여 알루미늄 금속 판넬을 키보드 위에 고정 시킨다. 이것은 새로운 키 어셈블리의 제조 조립의 해결방안이며, 아래에서 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 구체적인 실시 예의 금속외관의 키보드 어셈블리 구조를 나타내며, 본 실시예에서 금속외관의 키보드 어셈블리는 주로 알루미늄 금속 판넬(11), 알루미늄 금속 판넬(11) 위에 결합되어 있는 플라스틱(12), 키 금속 트레이(13)를 포함하며,

알루미늄 금속 판넬(11)은 나노몰딩기술(NMT) T처리 후에 형성되어 있는 나노 미세공을 포함하며,

플라스틱(12)은 나노몰딩기술에 의하여 상기 알루미늄 금속 판넬(11) 위에 사출 형성되어 있으며, 상기 플라스틱(12)의 한 면과 상기 나노 미세공이 밀접히 결합하여 알루미늄 금속 판넬(11)의 바닥면에 점착되어 있으며, 본 실시 예의 상기 플라스틱(12)의 다른 한 면에는 사출 형성되는 동시에 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀(121)이 분포된다. 여기에서 상세히 설명하면, 본 발명의 사출 형성되는 플라스틱(12)은, 서로 일체로 연결하여 형성되는 플라스틱 (즉 알루미늄 금속 판넬 위에 형성되어 있는 한층의 플라스틱 층)일 수도 있으며, 다수개로 사출 형성되는 독립적인 플라스틱(12)일 수도 있으며, 그 외에 본 실시 예의 사출 형성되어 있는 플라스틱이 키의 분포 부위에 따라서 알루미늄 금속 판넬 위에 점착되어 있기 때문에, 플라스틱과 금속 키 트레이는 견고하게 결합되며, 수지 핀(121)도 키의 분포 부위에 따라서 균일하게 분포되며,

키 금속 트레이(13)에는 수지 핀의 분포 부위에 대응하여 미세 구멍이 마련되어 있고, 상기 수지 핀(121)은 키 금속 트레이의 미세 구멍을 관통하며, 열용해 후에 경화되어서 키 금속 트레이(13)를 고정한다.

여기에서 설명하는 바와 같이, 본 실시 예의 상기 키 금속 트레이는 얇은 알루미늄 판을 이용하지만, 실제적으로 다른 금속 판을 이용하여도, 본 발명의 전체적인 효과에 영향을 주지 않으며, 여기에서 상세하게 설명하지 않는다.

그 외에, 본 실시 예의 상기 수지 핀은 그 굵기가 미세 구멍의 구경과 같은 것이 바람직하며, 미세 구멍을 관통한 후에 키 금속 트레이 표면에 약간 돌출되어 있다.

아래에서는 상기 금속외관의 키보드 어셈블리의 제조 방법에 관하여 설명하며, 그 제조 방법은,

먼저, 알루미늄 금속 판넬을 T처리하여 나노 미세공을 형성하며, 구체적으로 실현할 때, 상기 알루미늄 금속 판넬은 알루미늄 금속 판을 이용하여 프레스를 통하여 형성되며, 그 다음 나노몰딩기술T 처리를 진행하며, 즉 알루미늄 금속 판넬의 표면에 화학조대화 현상을 통하여 나노 미세공을 형성하는 단계,

T처리된 후의 알루미늄 금속 판넬에 대하여 사출하여 알루미늄 금속 판넬과 점착되는 플라스틱을 형성시키며, 즉 알루미늄 금속 판넬을 플라스틱 금형안에 넣어서 사출을 진행하기 때문에, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 밀접히 결합하여 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착되며, 다른 한 면에 사출 형성되는 동시에 플라스틱의 표면에 돌출되는 수지 핀을 분포하는 단계,

본 발명의 키 금속 트레이에 수지 핀이 분포되어 있는 부위에 대응하여 구경의 크기가 수지 핀의 굵기와 같은 미세 구멍을 마련하는 단계,

조립을 진행 할 때, 플라스틱 위에 분포되어 있는 수지 핀을 키 금속 트레이의 대응 부위의 미세 구멍에 삽입하며, 그 다음, 키 금속 트레이의 대응 부위를 관통하는 미세 구멍에 대하여 열용해를 진행하여 경화시켜서, 상기 키 금속 트레이를 고정하며, 구체적으로 실시할 때, 예를 들면, 키 트레이의 대응 부위를 관통하는 미소 구멍에 대하여 열용해를 진행 할 때, 알루미늄 금속 판넬 면적의 크기와 같은 납땜을 이용하여, 상기 수지 핀이 연화될 때 까지 수지 핀에 압력을 가하여 가열을 진행하여 경화시키는 단계,를 포함한다.

도2는 본 발명의 구체적인 실시 예의 상기 키보드 어셈블리의 금속외관의 키보드를 응용하는 구조를 나타낸다.

본 실시 예의 금속외관의 키보드는, 금속 판넬, 키 금속 트레이 어셈블리(1), 키(2), 키 스탠드(3), 회로기판(4), 베이스(5)를 포함하며, 상기 금속 판넬(11)은 알루미늄 금속 판넬이며, 알루미늄 금속 판넬과 키 금속 트레이 어셈블리(1)의 구체적 구조는 상기 도1의 어셈블리 구조를 이용할 수 있으며, 키보드의 제작 효율을 효과적으로 향상시키며, 키보드의 가공 비용을 절감할 수 있으며, 여기에서 상세하게 설명하지 않는다.

아래에서는 본 발명의 금속외관의 키보드의 제조 방법에 관하여 설명한다.

그중의 하나의 구체적인 실시 예에서는,

키보드 재료를 제조하는 단계에 있어서,

본 실시 예의 상기 키보드 재료는, 알루미늄 금속 판넬, 키, 키 스탠드, 키 금속 트레이, 회로기판, 보강 증량 강판, 베이스를 포함하며,

본 실시 예의 상기 키는 사출 또는 프레스에 의하여 제조되며, 상기 키 스탠드는 2차의 사출 형성 및 끼워진 후에 제조되며, 예를 들어서, 키 스탠드는 PA재료에 의하여 2차 사출 형성 및 끼워지며, 실제적으로 다른 플라스틱을 이용할 수도 있지만, 여기에서 상세하게 설명하지 않는다,

상기 알루미늄 금속 판넬은,

1)판넬을 제조하는 알루미늄 판에 대하여 프레스를 진행하는 단계,

2)프레스가 진행된 후의 알루미늄 금속 판넬에 대하여 T처리한 후 나노 미세공을 형성시키는 단계,

3)T처리후의 알루미늄 금속 판넬을 사출하여 상기 알루미늄 금속 판넬과 밀착하는 플라스틱을 형성시키며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착하며, 다른 면에 사출 형성되는 동시에 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀을 분포시키는 단계에 의하여 제조되며,

그 밖에, 본 실시예의 상기 키 금속 트레이는 프레스에 의하여 제조되며, 상기 키 금속 트레이에 수지 핀이 분포되는 부위에 대응하여 미세 구멍을 형성시키며,

조립을 진행 할 때, 플라스틱 위에 분포되어 있는 수지 핀을 키 금속 트레이의 대응 부위의 미세 구멍에 삽입한 후, 키 금속 트레이의 대응 부위를 관통하는 미세 구멍에 대하여 열용해를 진행하여 경화시켜서, 상기 키 금속 트레이를 고정시키기 때문에, 알루미늄 판넬과 키 금속 트레이 어셈블리를 형성한다.

그 외에, 본 실시 예의 상기 베이스는 사출 형성되어 있으며,

키보드 재료를 조립하는 단계에 있어서,

1)상기 키와 상기 키 스탠드의 사이는 기계구조에 의하여 고정 조립되며,

2)상기 키 스탠드와 알루미늄 금속 판넬 및 키 금속 트레이 어셈블리의 사이는 기계구조에 의하여 고정 조립되며,

3)상기 알루미늄 금속 판넬과 키 금속 트레이 어셈블리 및 회로기판의 사이는 양면 테이프에 의하여 점착되며,

4)상기 보강 증량 강판과 베이스의 사이는 양면 테이프에 의하여 점착되어 있다.

상기의 서술은 본 발명의 우선적인 실시 방식이며, 본 기술영역의 보통 기술인원은 본 발명의 원리를 떠나지 않는 전제에서, 약간의 개진과 수식을 진행할 수 있으며, 이런 개진과 수식은 본 발명의 청구항의 보호 범위에 속한다.

1 : 키 금속 트레이 어셈블리 11 : 알루미늄 금속 판넬
12 : 플라스틱 13 : 키 금속 트레이
2 : 키 21 : 수지 핀
3 : 키 스탠드 4 : 회로기판
5 : 베이스

Claims

금속외관의 키보드에 있어서, 금속 판넬, 키, 키 스탠드, 키 금속 트레이, 회로기판, 베이스를 포함하며, 상기 금속 판넬은 알루미늄 금속 판넬이며, 상기 알루미늄 금속 판넬은 나노몰딩기술 T처리 후에 형성되어 있는 나노 미세공을 포함하며,
상기 알루미늄 금속 판넬에는 나노몰딩기술에 의하여 사출 형성되는 플라스틱이 마련되며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 상기 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착되어 있으며,
상기 키 금속 트레이에는 수지 핀이 분포되어 있는 부위에 대응하여 미세 구멍이 설치되어 있으며, 상기 수지 핀은 상기 키 금속 트레이의 미세 구멍을 관통하며, 열용해 후에 경화되어서 상기 키 금속 트레이를 고정하는 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드.
청구항 1에 있어서, 상기 키 금속 트레이는 얇은 알루미늄 판넬을 이용하는 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드.
청구항 1에 있어서, 상기 수지 핀의 굵기와 상기 미세 구멍의 구경이 같은 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드.
금속외관의 키보드 어셈블리에 있어서,
바닥면이 나노몰딩기술T처리 후에 형성되는 나노 미세공을 갖는 알루미늄 금속 판넬을 포함하며,
상기 알루미늄 금속 판넬에는 나노몰딩기술에 의하여 사출 형성되는 플라스틱이 마련되며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 상기 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착하며,
키 금속 트레이에는 수지 핀이 분포되어 있는 부위에 대응하여 미세 구멍이 설치되어 있으며, 상기 수지 핀은 상기 키 금속 트레이의 상기 미세 구멍을 관통하며, 열용해 후에 경화되어서 상기 키 금속 트레이를 고정하는 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드 어셈블리.
청구항 4에 있어서, 상기 키 금속 트레이는 얇은 알루미늄 판넬을 이용하는 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드 어셈블리.
청구항 4에 있어서, 상기 수지 핀의 굵기와 상기 미세 구멍의 구경이 같은 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드 어셈블리.
금속외관의 키보드 어셈블리의 제조 방법에 있어서,
알루미늄 금속 판넬에 대하여 T처리한 후 나노 미세공을 형성시키는 단계,
T처리후의 알루미늄 금속 판넬을 사출하여 상기 알루미늄 금속 판넬과 밀착하는 플라스틱을 형성시키며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 상기 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착하며, 다른 면에 사출 형성되는 동시에 상기 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀을 분포하는 단계,
키 금속 트레이에 상기 수지 핀이 분포되어 있는 부위에 대응하여 미세 구멍을 설치하는 단계,
상기 플라스틱 위에 분포되어 있는 상기 수지 핀에 대하여 상기 키 금속 트레이의 대응 부위의 상기 미세 구멍을 통과시키는 단계,
상기 키 금속 트레이의 대응 부위를 관통하는 상기 미세 구멍을 열용해한 후에 경화시켜서, 상기 키 금속 트레이를 고정하여, 알루미늄 판넬과 키 금속 트레이 어셈블리를 형성시키는 단계, 를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드 어셈블리의 제조 방법.
청구항 7에 있어서, 키 트레이의 대응 부위를 관통하는 미세 구멍에 대하여 열용해를 진행 할 때, 알루미늄 금속 판넬 면적의 크기와 같은 납땜을 이용하여, 상기 수지 핀이 연화될 때까지 수지 핀에 압력을 가하여 가열을 진행하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드 어셈블리의 제조 방법.
청구항 7에 있어서, 상기 키 금속 트레이는 얇은 알루미늄 판을 사용하는 동시에 상기 수지 핀의 굵기가 미세 구멍의 구경과 같은 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드 어셈블리의 제조 방법.
금속외관의 키보드의 제조 방법에 있어서,
키보드 재료를 제조하는 단계와, 키보드 재료를 조립하는 단계를 포함하며,
상기 키보드 재료를 제조하는 단계에 있어서,
상기 키보드 재료는, 알루미늄 금속 판넬, 키, 키 스탠드, 키 금속 트레이, 회로기판, 보강 증량 강판, 베이스를 포함하며,
상기 키는 사출 또는 프레스에 의하여 제조되며,
상기 키 스탠드는 2차 사출 및 끼워진 후에 제조되며,
상기 알루미늄 금속 판넬은,
판넬을 제조하는 알루미늄 판에 대하여 프레스를 진행하는 단계,
프레스가 진행된 후의 알루미늄 금속 판넬에 대하여 T처리한 후 나노 미세공을 형성시키는 단계,
T처리후의 알루미늄 금속 판넬을 사출하여 상기 알루미늄 금속 판넬과 밀착하는 플라스틱을 형성하며, 상기 플라스틱의 한 면과 상기 나노 미세공이 긴밀히 결합하여 알루미늄 금속 판넬의 바닥면에 점착하며, 다른 면에 사출 형성되는 동시에 상기 플라스틱의 표면에 돌출되어 있는 수지 핀을 분포하는 단계,에 의하여 제조되며,
상기 키 금속 트레이는 프레스에 의하여 제조되며, 상기 키 금속 트레이에 상기 수지 핀이 분포되는 부위에 대응하여 미세 구멍을 형성시키며,
상기 플라스틱 위에 분포되어 있는 상기 수지 핀에 대하여 상기 키 금속 트레이의 대응 부위의 미세 구멍을 통과시키며,
상기 키 금속 트레이의 대응 부위를 관통하는 상기 미세 구멍을 열용해한 후에 경화시켜서, 상기 키 금속 트레이를 고정하여, 알루미늄 판넬과 키 금속 트레이 어셈블리를 형성시키며,
상기 베이스는 사출을 통하여 형성되며,
상기 키보드 재료를 조립하는 단계에 있어서,
상기 키와 상기 키 스탠드의 사이는 기계구조에 의하여 고정 조립되며,
상기 키 스탠드와 상기 알루미늄 금속 판넬 및 상기 키 금속 트레이 어셈블리 사이는 기계구조에 의하여 고정 조립되며,
상기 알루미늄 금속 판넬과 상기 키 금속 트레이 어셈블리 및 상기 회로기판 사이는 양면 테이프에 의하여 점착되며,
상기 보강 증량 강판과 상기 베이스 사이는 양면 테이프에 의하여 점착되어 있는 것을 특징으로 하는 금속외관의 키보드의 제조 방법.