JP2001068822A - 立体回路部品及びその製造方法 - Google Patents
立体回路部品及びその製造方法Info
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- JP2001068822A JP2001068822A JP23779299A JP23779299A JP2001068822A JP 2001068822 A JP2001068822 A JP 2001068822A JP 23779299 A JP23779299 A JP 23779299A JP 23779299 A JP23779299 A JP 23779299A JP 2001068822 A JP2001068822 A JP 2001068822A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂材料の立体面への銅箔の接着が容易であ
り、銅箔と基板との一体性に優れ、銅箔の剥がれにくい
立体回路部品であって、樹脂材料の肉厚・形状に関する
設計自由度、樹脂組成物の材料配合組成に関する設計自
由度を、抜本的に向上させた、立体回路部品及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂成形材料によって未硬化の予備成形
品１３を形成し、この予備成形品１３と金属箔１１，２
１とを圧縮成形法によって溶融、成形、硬化させて一体
化し、金属箔１１、２１の不要部を除去することにより
配線パターンを形成したものである。
り、銅箔と基板との一体性に優れ、銅箔の剥がれにくい
立体回路部品であって、樹脂材料の肉厚・形状に関する
設計自由度、樹脂組成物の材料配合組成に関する設計自
由度を、抜本的に向上させた、立体回路部品及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂成形材料によって未硬化の予備成形
品１３を形成し、この予備成形品１３と金属箔１１，２
１とを圧縮成形法によって溶融、成形、硬化させて一体
化し、金属箔１１、２１の不要部を除去することにより
配線パターンを形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、立体形状を有する
樹脂材料の立体面に配線パターンを備える立体回路部品
及びその製造方法に関する。
樹脂材料の立体面に配線パターンを備える立体回路部品
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板の小型化、複合化等を目
的として立体形状を有する樹脂材料の立体面に配線パタ
ーンを備える立体回路部品が提案されている。この種の
ものでは、従来、合成樹脂の射出成形等によって製造さ
れた成形基板に対して、成形基板の立体面に銅箔を接着
して導体金属層を形成し、この金属層の不要部をエッチ
ング手段によって除去して印刷回路を形成したものが知
られている（例えば、特開平１−３１２８９１号公
報）。
的として立体形状を有する樹脂材料の立体面に配線パタ
ーンを備える立体回路部品が提案されている。この種の
ものでは、従来、合成樹脂の射出成形等によって製造さ
れた成形基板に対して、成形基板の立体面に銅箔を接着
して導体金属層を形成し、この金属層の不要部をエッチ
ング手段によって除去して印刷回路を形成したものが知
られている（例えば、特開平１−３１２８９１号公
報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、立体面への銅箔の接着剤による接着が困難で
あり、銅箔と基板との一体性が劣り剥がれ易い欠点があ
る。
構成では、立体面への銅箔の接着剤による接着が困難で
あり、銅箔と基板との一体性が劣り剥がれ易い欠点があ
る。
【０００４】これに対し、樹脂材料の組成物として必要
枚数積層したプリプレグシートを用い、このプリプレグ
シートの立体面に銅箔を張り付け、この銅箔に例えばエ
ッチング加工を施して配線回路を形成したものが提案さ
れている（例えば、特開平９−２６６３６８号公報）。
枚数積層したプリプレグシートを用い、このプリプレグ
シートの立体面に銅箔を張り付け、この銅箔に例えばエ
ッチング加工を施して配線回路を形成したものが提案さ
れている（例えば、特開平９−２６６３６８号公報）。
【０００５】しかしながら、樹脂組成物としてプリプレ
グシートを使った場合、樹脂材料の厚さが、ほぼ、一定
のものしか製造できない、また平面的な材料を折り曲げ
ることが基本である、等から、樹脂材料の肉厚・形状な
どに関し、設計の自由度が大きく制限されるという問題
がある。また、樹脂組成物としてプリプレグシートを使
った場合には、樹脂組成物の材料配合組成に関して、設
計の自由度が制限されるという問題がある。
グシートを使った場合、樹脂材料の厚さが、ほぼ、一定
のものしか製造できない、また平面的な材料を折り曲げ
ることが基本である、等から、樹脂材料の肉厚・形状な
どに関し、設計の自由度が大きく制限されるという問題
がある。また、樹脂組成物としてプリプレグシートを使
った場合には、樹脂組成物の材料配合組成に関して、設
計の自由度が制限されるという問題がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、樹脂材料の立体
面への銅箔の接着が容易であり、銅箔と基板との一体性
に優れ、銅箔の剥がれにくい立体回路部品であって、樹
脂材料の肉厚・形状に関する設計自由度、及び、樹脂組
成物の材料配合組成に関する設計自由度を、抜本的に向
上させた、立体回路部品及びその製造方法を提供するこ
とにある。
面への銅箔の接着が容易であり、銅箔と基板との一体性
に優れ、銅箔の剥がれにくい立体回路部品であって、樹
脂材料の肉厚・形状に関する設計自由度、及び、樹脂組
成物の材料配合組成に関する設計自由度を、抜本的に向
上させた、立体回路部品及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
樹脂成形材料によって未硬化の予備成形品を形成し、こ
の予備成形品と金属箔とを圧縮成形法によって溶融、成
形、硬化させて一体化し、前記金属箔の不要部を除去す
ることにより配線パターンを形成したことを特徴とする
ものである。
樹脂成形材料によって未硬化の予備成形品を形成し、こ
の予備成形品と金属箔とを圧縮成形法によって溶融、成
形、硬化させて一体化し、前記金属箔の不要部を除去す
ることにより配線パターンを形成したことを特徴とする
ものである。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のも
のにおいて、樹脂成形材料が充填材料を混和させた熱硬
化性樹脂組成物であるものである。
のにおいて、樹脂成形材料が充填材料を混和させた熱硬
化性樹脂組成物であるものである。
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１又は２の
いずれかに記載のものにおいて、金属箔が片面凹凸化処
理した銅箔であり、この銅箔の凹凸化処理した片面を樹
脂成形材料に向けて溶融、成形、硬化させて一体化した
ものである。
いずれかに記載のものにおいて、金属箔が片面凹凸化処
理した銅箔であり、この銅箔の凹凸化処理した片面を樹
脂成形材料に向けて溶融、成形、硬化させて一体化した
ものである。
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれかに記載のものにおいて、金属箔を予め、打ち抜
き、或いは、エッチングしたものである。
ずれかに記載のものにおいて、金属箔を予め、打ち抜
き、或いは、エッチングしたものである。
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のい
ずれかに記載のものにおいて、金属箔を予め、打ち抜
き、或いはエッチング加工し、しかる後に折り曲げ加
工、或いは曲げ延ばし加工したものである。
ずれかに記載のものにおいて、金属箔を予め、打ち抜
き、或いはエッチング加工し、しかる後に折り曲げ加
工、或いは曲げ延ばし加工したものである。
【００１２】請求項６記載の発明は、請求項１〜５のい
ずれかに記載のものにおいて、予備成形品と金属箔とを
一体化し、孔あけ加工を行い、しかる後に、スルーホー
ル化を行うものである。
ずれかに記載のものにおいて、予備成形品と金属箔とを
一体化し、孔あけ加工を行い、しかる後に、スルーホー
ル化を行うものである。
【００１３】請求項７記載の発明は、請求項１〜６のい
ずれかに記載のものにおいて、一体化した金属箔の表面
にドライフィルムレジストを立体的に張り合わせ、露
光、レジスト現像及び不要部の金属をエッチングしたも
のである。
ずれかに記載のものにおいて、一体化した金属箔の表面
にドライフィルムレジストを立体的に張り合わせ、露
光、レジスト現像及び不要部の金属をエッチングしたも
のである。
【００１４】請求項８記載の発明は、請求項１〜６のい
ずれかに記載のものにおいて、一体化した金属箔の表面
に電着レジストを塗布し、露光、レジスト現像及び不要
部の金属をエッチングしたものである。
ずれかに記載のものにおいて、一体化した金属箔の表面
に電着レジストを塗布し、露光、レジスト現像及び不要
部の金属をエッチングしたものである。
【００１５】請求項９記載の発明は、請求項１〜６のい
ずれかに記載のものにおいて、一体化した金属箔の表面
にレジストを形成後、平行光線の紫外線をマスク露光し
たものである。
ずれかに記載のものにおいて、一体化した金属箔の表面
にレジストを形成後、平行光線の紫外線をマスク露光し
たものである。
【００１６】請求項１０記載の発明は、請求項１〜６の
いずれかに記載のものにおいて、一体化した金属箔の表
面にレジストを形成後、レーザ光を照射してパターニン
グしたものである。
いずれかに記載のものにおいて、一体化した金属箔の表
面にレジストを形成後、レーザ光を照射してパターニン
グしたものである。
【００１７】請求項１１記載の発明は、請求項６に記載
のものにおいて、配線パターンを形成後、前記孔の孔軸
を含む面に沿って切断することにより、個々を切り分
け、その切断面に絶縁部と導通部を形成したものであ
る。
のものにおいて、配線パターンを形成後、前記孔の孔軸
を含む面に沿って切断することにより、個々を切り分
け、その切断面に絶縁部と導通部を形成したものであ
る。
【００１８】請求項１２記載の発明は、樹脂成形材料に
よって未硬化の予備成形品を形成する工程と、この予備
成形品と金属箔とを圧縮成形法によって一体化する工程
と、前記金属箔の不要部を除去することにより配線パタ
ーンを形成する工程とを備えたものである。
よって未硬化の予備成形品を形成する工程と、この予備
成形品と金属箔とを圧縮成形法によって一体化する工程
と、前記金属箔の不要部を除去することにより配線パタ
ーンを形成する工程とを備えたものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００２０】本実施形態の要点は、回路基板を構成する
樹脂組成物として、プリプレグでなく、充填材料を混和
させた熱硬化性樹脂組成物を採用することにあり、金属
箔を立体的に一体化して、しかる後に、金属箔の不要部
をエッチングすることにより配線パターンを形成するこ
とにある。
樹脂組成物として、プリプレグでなく、充填材料を混和
させた熱硬化性樹脂組成物を採用することにあり、金属
箔を立体的に一体化して、しかる後に、金属箔の不要部
をエッチングすることにより配線パターンを形成するこ
とにある。
【００２１】充填材料を混和させた熱硬化性樹脂組成物
とは、例えば、エポキシ樹脂組成物、或いは、熱硬化性
エステル樹脂組成物（中でも、Ｂｕｌｋ Ｍｏｌｄｉｎ
ｇＣｏｍｐｏｕｎｄｓ、或いは、Ｓｈｅｅｔ Ｍｏｌｄ
ｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓなどは好適である）、或い
は、フェノール樹脂組成物、メラミン樹脂組成物、ダッ
プ樹脂組成物、などである。
とは、例えば、エポキシ樹脂組成物、或いは、熱硬化性
エステル樹脂組成物（中でも、Ｂｕｌｋ Ｍｏｌｄｉｎ
ｇＣｏｍｐｏｕｎｄｓ、或いは、Ｓｈｅｅｔ Ｍｏｌｄ
ｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓなどは好適である）、或い
は、フェノール樹脂組成物、メラミン樹脂組成物、ダッ
プ樹脂組成物、などである。
【００２２】図１は、回路基板の予備成形型を示す。こ
の予備成形型は下型１と上型３からなり、上型３にはコ
ア型５が取り付けられている。
の予備成形型は下型１と上型３からなり、上型３にはコ
ア型５が取り付けられている。
【００２３】この予備成形型で成形される樹脂成形材料
２には日立化成工業株式会社製のエポキシ封止材料であ
るＣＥＬ−４６５０を使用し、これを常温で、圧力１０
０ｋｇｆ／ｃｍ2で成形した。常温なので、熱硬化反応
は、起こらない。従って、後の工程に昇温すれば流動性
が有るが、この予備成形の段階では、樹脂成形材料は未
硬化であり、半製品（予備成形品）である。
２には日立化成工業株式会社製のエポキシ封止材料であ
るＣＥＬ−４６５０を使用し、これを常温で、圧力１０
０ｋｇｆ／ｃｍ2で成形した。常温なので、熱硬化反応
は、起こらない。従って、後の工程に昇温すれば流動性
が有るが、この予備成形の段階では、樹脂成形材料は未
硬化であり、半製品（予備成形品）である。
【００２４】図２は、銅箔曲げ型を示す。この銅箔曲げ
型は下型７と上型９で構成されている。この下型７と上
型９の間に銅箔１１が挟まれ、この銅箔１１は、図３に
示すように、常温で折り曲げられる。
型は下型７と上型９で構成されている。この下型７と上
型９の間に銅箔１１が挟まれ、この銅箔１１は、図３に
示すように、常温で折り曲げられる。
【００２５】この銅箔１１の形状は、図１に示す型で成
形される予備成形品の立体面形状に沿った形状に折り曲
げられる。この銅箔１１は、三井金属鉱業株式会社製の
厚さ２５μｍの片面を凹凸処理化した銅箔である。ここ
で凹凸とは銅箔１１の片面にのみ形成された微細な凹凸
を言う。
形される予備成形品の立体面形状に沿った形状に折り曲
げられる。この銅箔１１は、三井金属鉱業株式会社製の
厚さ２５μｍの片面を凹凸処理化した銅箔である。ここ
で凹凸とは銅箔１１の片面にのみ形成された微細な凹凸
を言う。
【００２６】図４は、図１に示す予備成形型で成形され
た未硬化の予備成形品１３と、図２に示す銅箔曲げ型で
折り曲げられた銅箔１１とを、張り合わせ成形する仕上
げの成形型を示す。この成形型での成形は圧縮成形法に
よる。
た未硬化の予備成形品１３と、図２に示す銅箔曲げ型で
折り曲げられた銅箔１１とを、張り合わせ成形する仕上
げの成形型を示す。この成形型での成形は圧縮成形法に
よる。
【００２７】従来の射出成形法やトランスファ成形法で
は、成形型にゲートが用いられる。ここで成形される立
体的回路基板は厚さが均一でないため、厚い所は樹脂が
流動し易く、薄い所は樹脂が流動しにくくなる。また、
ゲートから遠くなればなるほど、成形が困難になり、従
って、実際には１００ｍｍ角〜２００ｍｍ角程度の大き
さの面積成形が限界であって、大面積成形が困難にな
る。
は、成形型にゲートが用いられる。ここで成形される立
体的回路基板は厚さが均一でないため、厚い所は樹脂が
流動し易く、薄い所は樹脂が流動しにくくなる。また、
ゲートから遠くなればなるほど、成形が困難になり、従
って、実際には１００ｍｍ角〜２００ｍｍ角程度の大き
さの面積成形が限界であって、大面積成形が困難にな
る。
【００２８】これに対し、上述した圧縮成形法では、成
形型にゲートが不要であり、成形時に、樹脂が長い距離
を流動しないので６００ｍｍ角程度の大きさの大面積成
形が可能になり、製品のコストダウンが図られる。
形型にゲートが不要であり、成形時に、樹脂が長い距離
を流動しないので６００ｍｍ角程度の大きさの大面積成
形が可能になり、製品のコストダウンが図られる。
【００２９】図４の成形型は、下型１５と上型１７から
なり、この上型１７にはコア型１９が取り付けられてい
る。成形手順を説明すると、下型１５の上に三枚の所定
幅Ｗの銅箔２１（図５参照）を配置し、その上に未硬化
の予備成形品１３を配置し、更にその上に予め折り曲げ
た三枚の所定幅Ｗの銅箔１１（図５参照）を配置する。
この場合、各銅箔１１，２１は、その凹凸化処理された
片面を、予備成形品１３に向けて配置される。そして、
上型１７を被せ、温度１８０℃、圧力１００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2で２分間、熱硬化させる。
なり、この上型１７にはコア型１９が取り付けられてい
る。成形手順を説明すると、下型１５の上に三枚の所定
幅Ｗの銅箔２１（図５参照）を配置し、その上に未硬化
の予備成形品１３を配置し、更にその上に予め折り曲げ
た三枚の所定幅Ｗの銅箔１１（図５参照）を配置する。
この場合、各銅箔１１，２１は、その凹凸化処理された
片面を、予備成形品１３に向けて配置される。そして、
上型１７を被せ、温度１８０℃、圧力１００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2で２分間、熱硬化させる。
【００３０】予備成形品１３は熱で溶融し、その上下面
には銅箔１１、２１が強固に接着され、全体成形され、
熱によって硬化される。
には銅箔１１、２１が強固に接着され、全体成形され、
熱によって硬化される。
【００３１】これらの銅箔１１、２１は、上述したよう
に、予備成形品１３に対向する片面が凹凸化処理されて
いるので、熱硬化の過程では凹凸の投錨効果によって樹
脂１３と銅箔１１とが十分に密着・接合される。また、
接合が十分であるので、成形後に、成形品を簡単に取り
出すことができる。
に、予備成形品１３に対向する片面が凹凸化処理されて
いるので、熱硬化の過程では凹凸の投錨効果によって樹
脂１３と銅箔１１とが十分に密着・接合される。また、
接合が十分であるので、成形後に、成形品を簡単に取り
出すことができる。
【００３２】図５は、銅箔１１と樹脂組成物１３を一体
化させた成形品２５を示す。図５ａは、図５ｂのＡ−Ａ
断面図である。
化させた成形品２５を示す。図５ａは、図５ｂのＡ−Ａ
断面図である。
【００３３】この成形品２５は、図５ｂに示すように、
一枚のプレートに合計９個の窪み２５ａを備える成形品
であって、上記所定幅Ｗの銅箔１１及び銅箔２１はそれ
ぞれ３個の窪み２５ａを跨ぐように３列に亘って接合さ
れている。
一枚のプレートに合計９個の窪み２５ａを備える成形品
であって、上記所定幅Ｗの銅箔１１及び銅箔２１はそれ
ぞれ３個の窪み２５ａを跨ぐように３列に亘って接合さ
れている。
【００３４】上記銅箔１１及び銅箔２１は、以後の工程
で加工され、これら銅箔１１及び銅箔２１間に配線パタ
ーンが形成される。
で加工され、これら銅箔１１及び銅箔２１間に配線パタ
ーンが形成される。
【００３５】すなわち、成形品２５には、図６ａ、図６
ｂに示すように、ドリルを用いて銅箔１１、２１及び樹
脂組成物１３を貫通する孔２７が形成される。ついで、
この孔２７の孔壁を目標として成形品２５の全面に銅め
っきが実施される。この銅メッキとしては、第一に、銅
の厚さが約１μｍの薄付け無電解銅めっきが実施され
て、第二に、銅の厚さが約１０μｍの電解銅めっきが実
施される。
ｂに示すように、ドリルを用いて銅箔１１、２１及び樹
脂組成物１３を貫通する孔２７が形成される。ついで、
この孔２７の孔壁を目標として成形品２５の全面に銅め
っきが実施される。この銅メッキとしては、第一に、銅
の厚さが約１μｍの薄付け無電解銅めっきが実施され
て、第二に、銅の厚さが約１０μｍの電解銅めっきが実
施される。
【００３６】さらに、ポジ型電着レジストが塗布され
る。このポジ型電着レジストは、プリント基板用の電着
レジスト（日本ペイント株式会社製のフォトＥＤ Ｐ−
１０００）であり、厚さ８μｍで塗布される。
る。このポジ型電着レジストは、プリント基板用の電着
レジスト（日本ペイント株式会社製のフォトＥＤ Ｐ−
１０００）であり、厚さ８μｍで塗布される。
【００３７】つぎに、配線パターンに従ったマスク露光
が実施される。このマスク露光では平行光線による紫外
線が照射される。その紫外線露光量は８００ｍｊ／ｃｍ
2とされる。そして、銅箔１１、２１に対し、レジスト
現像を実施し、銅エッチング処理を実施し、レジスト剥
離を実施することにより、図7ａ、図7ｂに示すように、
表面の銅箔１１、孔２７及び裏面の銅箔２１に連なる一
連の配線パターン３１が形成される。この配線パターン
３１が形成された成形品３３には、保護めっきとして、
厚さ５μｍの無電解ニッケルめっきが実施され、さらに
厚さ０．５μｍの無電解金めっきが実施される。
が実施される。このマスク露光では平行光線による紫外
線が照射される。その紫外線露光量は８００ｍｊ／ｃｍ
2とされる。そして、銅箔１１、２１に対し、レジスト
現像を実施し、銅エッチング処理を実施し、レジスト剥
離を実施することにより、図7ａ、図7ｂに示すように、
表面の銅箔１１、孔２７及び裏面の銅箔２１に連なる一
連の配線パターン３１が形成される。この配線パターン
３１が形成された成形品３３には、保護めっきとして、
厚さ５μｍの無電解ニッケルめっきが実施され、さらに
厚さ０．５μｍの無電解金めっきが実施される。
【００３８】ついで、この成形品３３を、孔２７の孔軸
を含む複数の面Ｘ１、及びその面に直交する複数の面Ｘ
２に沿って切断し、図８ａ、図８ｂに示すように、個々
の部品に切り分け、立体回路部品３０が形成される。こ
の立体回路部品３０の側面には絶縁部３２と導通部３４
とが形成される。
を含む複数の面Ｘ１、及びその面に直交する複数の面Ｘ
２に沿って切断し、図８ａ、図８ｂに示すように、個々
の部品に切り分け、立体回路部品３０が形成される。こ
の立体回路部品３０の側面には絶縁部３２と導通部３４
とが形成される。
【００３９】この実施形態では、予備成形品１３と銅箔
１１、２１とを圧縮成型法によって成形しているので、
回路基板の立体面への銅箔１１の接着が容易であり、
銅箔１１と回路基板との一体性に優れ、銅箔１１の剥が
れにくい立体回路部品３０が提供される。成形品の厚
さ、形状などに関して、抜本的に設計自由度を向上させ
ることができ、樹脂組成物の、熱膨張係数、熱伝導率、
曲げ弾性率、ガラス転移温度、体積抵抗率、流動性（ス
パイラルフロー）などの特性に関しても、抜本的に設計
自由度を向上させることができる。そして、信頼性の
高い立体回路部品３０を効率良く製造することができ
る。
１１、２１とを圧縮成型法によって成形しているので、
回路基板の立体面への銅箔１１の接着が容易であり、
銅箔１１と回路基板との一体性に優れ、銅箔１１の剥が
れにくい立体回路部品３０が提供される。成形品の厚
さ、形状などに関して、抜本的に設計自由度を向上させ
ることができ、樹脂組成物の、熱膨張係数、熱伝導率、
曲げ弾性率、ガラス転移温度、体積抵抗率、流動性（ス
パイラルフロー）などの特性に関しても、抜本的に設計
自由度を向上させることができる。そして、信頼性の
高い立体回路部品３０を効率良く製造することができ
る。
【００４０】図９は別の実施形態を示す。
【００４１】この成形型は下型４１と上型４３で構成さ
れ、この下型４１と上型４３間で樹脂材料の予備成形が
行われる。
れ、この下型４１と上型４３間で樹脂材料の予備成形が
行われる。
【００４２】この場合において、予備成形品は未硬化の
状態にある。また、銅箔の折り曲げは上記の実施形態と
同様の方法により行われる。
状態にある。また、銅箔の折り曲げは上記の実施形態と
同様の方法により行われる。
【００４３】つぎに、図４に示す成形型とほぼ同様の成
形型を用いて、予備成形品と銅箔を温度３３０℃、圧力
１００ｋｇｆ／ｃｍ2で、圧縮成型法によって張り合わ
せて硬化、一体化する。これ以後は、上記実施形態と同
様に、ドリル孔あけ、薄付け無電解銅めっき、及び電解
銅めっきを実施し、レジストとして、プリント基板用の
ドライフィルムフォトレジストを銅箔と同様に立体的に
張り合わせる。つぎに、プリント基板用のレーザー描画
装置を使って照射する。この装置には波長が５００ｎｍ
付近のアルゴンイオンレーザーが用いられる。
形型を用いて、予備成形品と銅箔を温度３３０℃、圧力
１００ｋｇｆ／ｃｍ2で、圧縮成型法によって張り合わ
せて硬化、一体化する。これ以後は、上記実施形態と同
様に、ドリル孔あけ、薄付け無電解銅めっき、及び電解
銅めっきを実施し、レジストとして、プリント基板用の
ドライフィルムフォトレジストを銅箔と同様に立体的に
張り合わせる。つぎに、プリント基板用のレーザー描画
装置を使って照射する。この装置には波長が５００ｎｍ
付近のアルゴンイオンレーザーが用いられる。
【００４４】さらに、銅箔に対して、レジスト現像、銅
エッチング処理、レジスト剥離を実施して、そこに配線
パターンを形成する。
エッチング処理、レジスト剥離を実施して、そこに配線
パターンを形成する。
【００４５】配線パターン成形後は、保護めっきとし
て、上記実施形態と同様に、無電解ニッケルめっき及び
無電解金めっきを実施し、その後、上記実施形態と同様
に、成形品を個々の部品に切断し、立体回路部品を製造
する以上、一実施形態に基づいて本発明を説明したが、
本発明は、これに限定されるものでないことは明らかで
ある。
て、上記実施形態と同様に、無電解ニッケルめっき及び
無電解金めっきを実施し、その後、上記実施形態と同様
に、成形品を個々の部品に切断し、立体回路部品を製造
する以上、一実施形態に基づいて本発明を説明したが、
本発明は、これに限定されるものでないことは明らかで
ある。
【００４６】例えば、銅箔の予備成形（打ち抜き、エッ
チング、曲げ、曲げ延ばし等）は、場合によっては省略
し、樹脂材料と一体化成形するときの圧力で銅箔を同時
に曲げるようにしてもよい。また、樹脂材料の予備成形
は、場合によっては省略してもよい。例えば粉体状の樹
脂材料を直接、成形型に投入するなどして、銅箔と一体
化するように成形してもよい。
チング、曲げ、曲げ延ばし等）は、場合によっては省略
し、樹脂材料と一体化成形するときの圧力で銅箔を同時
に曲げるようにしてもよい。また、樹脂材料の予備成形
は、場合によっては省略してもよい。例えば粉体状の樹
脂材料を直接、成形型に投入するなどして、銅箔と一体
化するように成形してもよい。
【００４７】
【発明の効果】本発明では、樹脂材料の立体面への銅箔
の接着が容易であり、銅箔と基板との一体性に優れ、銅
箔の剥がれにくい立体回路部品を提供できる。
の接着が容易であり、銅箔と基板との一体性に優れ、銅
箔の剥がれにくい立体回路部品を提供できる。
【００４８】また、樹脂材料の肉厚・形状に関する設計
自由度、及び、樹脂組成物の材料配合組成に関する設計
自由度を、抜本的に向上させることができる。
自由度、及び、樹脂組成物の材料配合組成に関する設計
自由度を、抜本的に向上させることができる。
【図１】樹脂材料の予備成形型を示す断面図である。
【図２】銅箔の曲げ型を示す断面図である。
【図３】曲げた銅箔を示す断面図である。
【図４】成形型を示す断面図である。
【図５】ａはｂのＡ−Ａ断面図、ｂは一体化した成形品
の平面図である。
の平面図である。
【図６】ａはｂのＡ−Ａ断面図、ｂはドリル孔あけ後の
成形品の平面図である。
成形品の平面図である。
【図７】ａはｂのＡ−Ａ断面図、ｂは配線パターン形成
後の成形品の平面図である。
後の成形品の平面図である。
【図８】ａは立体回路部品を表から見た斜視図、ｂは裏
から見た斜視図である。
から見た斜視図である。
【図９】別の実施形態を示す図４相当図である。
１１ 銅箔 １３ 予備成形品 ２１ 銅箔 ２５ 一体化した成形品 ２７ 孔 ３０ 立体回路部品 ３１ 配線パターン ３３ 成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E339 AB02 AC07 AD03 AE01 BC02 BD06 BD11 BE02 BE13 CC01 CE12 CE16 CE17 CE19 CF06 CF16 CF17 DD03 5E343 AA01 AA07 AA17 BB14 BB23 BB24 BB44 BB67 DD33 DD52 DD56 DD76 EE32 EE43 ER12 ER16 ER18 FF12 GG01
Claims (12)
- 【請求項１】 樹脂成形材料によって未硬化の予備成形
品を形成し、この予備成形品と金属箔とを圧縮成形法に
よって溶融、成形、硬化させて一体化し、前記金属箔の
不要部を除去することにより配線パターンを形成したこ
とを特徴とする立体回路部品。 - 【請求項２】 樹脂成形材料が充填材料を混和させた熱
硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１記載
の立体回路部品。 - 【請求項３】 金属箔が片面凹凸化処理した銅箔であ
り、この銅箔の凹凸化処理した片面を樹脂成形材料に向
けて溶融、成形、硬化させて一体化したことを特徴とす
る請求項１又は２のいずれかに記載の立体回路部品。 - 【請求項４】 金属箔を予め、打ち抜き、或いは、エッ
チングしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載の立体回路部品。 - 【請求項５】 金属箔を予め、打ち抜き、或いはエッチ
ング加工し、しかる後に折り曲げ加工、或いは曲げ延ば
し加工したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに
記載の立体回路部品。 - 【請求項６】 予備成形品と金属箔とを一体化し、孔あ
け加工を行い、しかる後に、スルーホール化を行うこと
を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の立体回路
部品。 - 【請求項７】 一体化した金属箔の表面にドライフィル
ムレジストを立体的に張り合わせ、露光、レジスト現像
及び不要部の金属をエッチングしたことを特徴とする請
求項１〜６のいずれかに記載の立体回路部品。 - 【請求項８】 一体化した金属箔の表面に電着レジスト
を塗布し、露光、レジスト現像及び不要部の金属をエッ
チングしたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに
記載の立体回路部品。 - 【請求項９】 一体化した金属箔の表面にレジストを形
成後、平行光線の紫外線をマスク露光したことを特徴と
する請求項１〜６のいずれかに記載の立体回路部品。 - 【請求項１０】 一体化した金属箔の表面にレジストを
形成後、レーザ光を照射してパターニングしたことを特
徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の立体回路部
品。 - 【請求項１１】 配線パターンを形成後、前記孔の孔軸
を含む面に沿って切断することにより、個々を切り分
け、その切断面に絶縁部と導通部を形成したことを特徴
とする請求項６に記載の立体回路部品。 - 【請求項１２】 樹脂成形材料によって未硬化の予備成
形品を形成する工程と、この予備成形品と金属箔とを圧
縮成形法によって一体化する工程と、前記金属箔の不要
部を除去することにより配線パターンを形成する工程と
を備えたことを特徴とする立体回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23779299A JP2001068822A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 立体回路部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23779299A JP2001068822A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 立体回路部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001068822A true JP2001068822A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17020506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23779299A Pending JP2001068822A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 立体回路部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001068822A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101240A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 高密度プリント配線板の製造方法。 |
| JP2009010171A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線パターン形成方法及び電子部品搭載用パッケージ |
| JP2019067877A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板、光源装置および半導体装置、ならびにそれらの製造方法 |
-
1999
- 1999-08-25 JP JP23779299A patent/JP2001068822A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101240A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 高密度プリント配線板の製造方法。 |
| JP2009010171A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線パターン形成方法及び電子部品搭載用パッケージ |
| JP2019067877A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板、光源装置および半導体装置、ならびにそれらの製造方法 |
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