JP2003101240A - 高密度プリント配線板の製造方法。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ライン／スペース＝30/30μm以下の極細線を
形成したプリント配線板を作製し、更には銅箔接着力に
優れ、形状の良好なパターンを作製した高密度プリント
配線板を得る。 【解決手段】 貫通孔及び／又はブラインドビア孔が形
成された、最外層の銅箔厚さが5μm以下の極薄銅箔を用
い、好適には0.1〜3μmの無電解銅メッキ、次いで0.5〜
3μmの電気銅メッキを施し、ポジ型メッキレジストを付
着後、電気銅メッキを6〜30μm付着させ、メッキレジス
トを剥離し、薄い電気銅メッキ層、無電解銅メッキ層及
び極薄銅箔層を溶解除去することによりライン／スペー
ス=30/30μm以下のパターンを形成する。 【効果】 銅パターンアンダーカットも極めて少なく、
銅箔接着力の優れた高密度プリント配線板を得ることが
できた。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、ライン／スペースが極
細線パターン、例えば40/40μm以下、更には20/20μm以
下のパターンを有するプリント配線板の製造方法に関す
るものであり、得られた極細線パターンを有する高密度
プリント配線板は、新規な半導体プラスチックパッケー
ジ用等に主に使用される。 【０００２】 【従来の技術】従来、半導体プラスチックパッケージ等
に用いられる高密度のプリント配線板において、細線の
パターンを作製する方法は、サブトラクティブ法で5μm
以下の極薄銅箔を使用し、貫通孔及び／又はブラインド
ビア孔をメカニカルドリル、炭酸ガスレーザー等で形成
した後、無電解銅メッキを0.5〜3μm施し、ネガ型メッ
キレジストを形成後、銅メッキを15μm程度付着させ、
メッキレジストを剥離してから、無電解銅メッキ及び極
薄銅箔をエッチング（フラッシュエッチング）除去する
方法があるが、これはネガ型エッチングフィルムを使用
しているために、その上に露光用ネガ型乾板を置き、露
光するが、10μm以下のパターンを形成するのは困難で
あった。更にパターン位置精度においてもまだ不充分で
あった。一方、半導体素子や液晶素子のパターンをポジ
型レジストで作製する方法は広く知られているが、プリ
ント配線板の細密パターンを、ポジ型レジストを用い、
フラッシュエッチングで作製する方法は知られていな
い。 【０００３】更に、炭酸ガスレーザーを銅箔上に直接照
射して貫通孔及び／又はブラインドビア孔形成後に孔部
に発生した銅箔バリを溶解除去すると同時に表層の銅箔
をSUEP(Surface Uniform Etching Process )で12μmの
厚みから5μm以下まで溶解除去し、デスミア処理後、銅
メッキを15μm程度付着させて通常のエッチングレジス
ト等を用いて極細線のパターンを作製する方法等が知ら
れている。この方法は、エッチングによってパターン上
が底部より細くなり、断面が台形となるか、三角形とな
り、不良の発生の原因となっていた。 【０００４】また、セミアディティブ法でメッキアップ
してから同様にエッチングレジスト等を用いて極細線の
パターンを作製する方法もあるが、これも銅メッキの厚
さを18μm位に厚くした場合には同様の形状となり、問
題があった。更に、フルアディティブ法で銅メッキがを
付着する場合、銅層を厚くしても銅箔接着力が低い等の
問題があった。一方、極薄銅箔を使用し、この上に無電
解銅メッキを施した後、パターン銅メッキ法にてパター
ンを形成する方法、更にはセミアディティブ法で薄く無
電解銅層を基板の上に付け、これを用いてパターン銅メ
ッキ法にてパターンを形成する方法があるが、最後のフ
ラッシュエッチングにて無電解銅層がサイドエッチング
され、銅接着力に問題のあるものであった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、パターンの
ライン／スペースが20/20μm以下の、アンダーカットが
極めて少ない形状で、銅箔接着力に優れた細線パターン
を形成した高密度プリント配線板を製造する方法を提供
するものである。 【０００６】 【発明が解決するための手段】本発明は、パターン作製
用メッキレジストを使用して細密パターン、特にパター
ンのライン／スペースが20/20μm以下の細線を有するプ
リント配線板を製造する下記の方法において、パターン
作製用メッキレジストとしてポジ型レジストを使用して
パターンを形成することにより、ネガ型メッキレジスト
に比べてパターン不良の発生が無く、パターン位置精度
に優れた高密度プリント配線板を製造する。 【０００７】高密度プリント配線板の製造工程におい
て、以下の工程でプリント配線板を製造することによ
り、極細線のパターンを有し、且つ銅箔の接着力に優れ
た高密度のプリント配線板を得ることができた。即ち、
(1)貫通孔及び／又はブラインドビア孔が形成されてい
る、最外層の銅箔厚さが5μm以下の極薄銅箔張板を用
い、孔内を含む表面に0.1〜1μmの無電解銅メッキを施
し、(2)次いで、該無電解銅メッキ析出層を電極にして
厚さ0.5〜3μmの電気銅メッキ層を形成し、(3)この銅メ
ッキ析出層の上の必要部分にパターン電気銅メッキ用の
ポジ型メッキレジスト層を形成し、UV照射後に、照射さ
れた部分を溶解除去し、(4)メッキレジスト層が形成さ
れていない銅面に、電気銅メッキでパターン銅メッキを
6〜30μm付着させ、(5)メッキレジストを剥離除去し、
(6)全面をエッチングして、少なくともパターン銅メッ
キ層の形成されていない部分の薄い電気銅層、無電解銅
層及び極薄銅箔層を溶解除去して極細線パターンを作製
し、プリント配線板とする。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明は、パターン作製用メッキ
レジストを使用して細密パターン、特にパターンのライ
ン／スペースが20/20μm以下の細線を有するプリント配
線板を製造する方法において、パターンメッキレジスト
としてポジ型レジストを使用してパターンを形成するこ
とにより、ネガ型レジストに比べてパターン不良の発生
が無く、パターンの位置精度に優れた高密度プリント配
線板を製造する。 【０００９】例えばライン／スペースが15/15μm、厚さ
20μmのパターンを形成する場合、貫通孔及び／又はブ
ラインドビア孔を有する、厚さ5μｍ以下の薄銅箔を張
った銅張板の孔内を含む全面に、好ましくは厚さ0.1〜1
μｍの無電解銅メッキを施し、次に、好ましくは厚さ0.
5〜3μｍの電気銅メッキを付着後、厚さ25μmのポジ型
メッキレジストを付着させ、このレジストに直接UVレー
ザー光線を照射してライン用幅25μm、スペース用幅5μ
mを形成する。この後、ライン用幅25μmのポジ型メッキ
レジストを溶解除去し、ライン用幅25μm／スペース用
幅5μmのポジ型メッキレジストが残存した基板を作製す
る。このライン用幅25μmの場所に電気銅メッキを厚さ2
5μm程度付着させ、ポジ型メッキレジストを剥離後、全
体をフラッシュエッチングして、パターンのライン／ス
ペースが15/15μm、厚さ20μmのパターンを形成する。
パターン幅は、約10μmが接着力を保つには限度であ
り、これ以下の幅は好ましくない。 【００１０】この高密度プリント配線板の製造工程にお
いて、極細線パターン作製用メッキレジストとしてポジ
型メッキレジストを使用するのが重要であり、ネガ型の
メッキレジストは上記のライン用幅25μm／スペース用
幅5μm作製時において、スペース用幅5μmのレジストの
露光、現像が極めて困難である。基材は薄銅箔張板、ポ
リイミドフィルム銅張板、アディティブ用基板等、一般
に公知のものを使用できるが、特に薄銅箔張銅張板を使
用し、以下の工程でプリント配線板を製造することによ
り、極細線の形状の良好なパターンを有し、且つ銅箔の
接着力に優れた高密度のプリント配線板を得ることがで
きた。 【００１１】即ち、(1)貫通孔及び／又はブラインドビ
ア孔が形成されている、最外層の銅箔厚さが5μm以下の
極薄銅箔張板を用い、孔内を含む表面に0.1〜1μmの無
電解銅メッキを施し、(2)次いで、該無電解銅メッキ析
出層を電極にして厚さ0.5〜3μmの電気銅メッキ層を形
成し、(3)この銅メッキ析出層の上の必要部分にパター
ン電気メッキ用のポジ型メッキレジスト層を形成し、UV
を照射して、この照射した部分を溶解除去し、(4)メッ
キレジスト層が形成されていない銅面に、電気銅メッキ
でパターン銅メッキを6〜30μm、好適には10〜20μm付
着させ、(5)メッキレジストを剥離除去し、(6)全面をフ
ラッシュエッチングして、少なくともパターン銅メッキ
層の形成されていない部分の薄い電気銅層、無電解銅層
及び極薄銅箔層を溶解除去して極細線パターンを作製
し、プリント配線板とする。 【００１２】好適には、一般の5μm以下の薄銅箔を用い
て積層された銅張板を用いて、ライン／スペース=40/40
μm以下、更には20/20μm以下の細線パターンを形成す
る方法で高密度のプリント配線板を製造するものであ
る。工程は、 (1)まず最外層に5μm以下の一般の電解銅箔を張った、
少なくとも２層以上の銅箔を有する極薄銅箔張板を作製
する。この銅張板に、一般に公知の方法にて貫通孔及び
／又はブラインドビア孔を形成する。 【００１３】この最外層の銅箔厚さが5μm以下の極薄銅
箔張板を製造する方法は特に制限はなく、例えば、保護
金属板補強薄銅箔を用いて積層成形し、保護金属板を剥
離して銅張板とする方法、厚さが5μmを越える銅箔を用
いて積層成形し、これを孔あけ前にエッチング除去して
5μm以下とするか、炭酸ガスレーザーで特開平11-22024
3、特開平11-346059に示すように孔あけ後、孔周辺に発
生した銅箔バリをエッチング除去すると同時に銅箔の厚
さ方向の一部をエッチング除去して残存銅箔厚さ5μm以
下とする方法等、一般に公知の方法が使用できる。この
孔があいた銅張板の孔内を含む表面に0.1〜1μmの無電
解銅メッキを施す。 【００１４】(2)次いで、該無電解銅メッキ析出層を電
極にして厚さ0.5〜3μmの電気銅メッキ層を形成する。
銅メッキの種類は特に限定はなく、例えば硫酸銅メッ
キ、ピロ燐酸銅メッキ等が使用できる。 (3)この銅メッキ析出層の上の必要部分にパターン電気
銅メッキ用のポジ型メッキレジスト層を形成する。この
工程も一般に公知の方法で実施する。 【００１５】(4)メッキレジスト層が形成されていない
銅面に、電気銅メッキでパターン銅メッキを6〜30μm付
着させる。孔内の信頼性を向上するためには、好適には
10〜20μm付着させる。 (5)メッキレジストを剥離除去し、 (6)全面をエッチングして、少なくともパターン銅メッ
キ層の形成されていない部分の薄い電気銅層、無電解銅
層及び極薄銅箔層を絶縁基材まで溶解除去して極細線パ
ターンを作製し、プリント配線板とする。この工程で細
密パターンを作製することにより、通常の方法に比べて
アンダーカットが発生せず、形状の良好なパターンが形
成でき、信頼性に優れたプリント配線板が製造できた。
もちろん、アデティブ法の工程においてもこのポジ型フ
ィルムを使用することが可能である。 【００１６】ここでのポジ型レジストとは、一般に公知
のものが使用できる。例えば、エステル部にアダマンタ
ン骨格を有するアクリル酸エステル系樹脂を使用したも
の（特開平4-39665号公報）、テルペノイド骨格を有す
るアクリル酸又はメタクリル酸エステル樹脂を使用した
もの（特開平8-82925号公報）、ヒドロキシビシクロ
［3,1,1］ネプタノン又はその低級アルキル置換体のア
クリル酸又はメタクリル酸エステルから誘導される構成
単位を含む共重合体を使用したもの（特開平10-115925
号公報）等が使用される。これらのポジ型レジストに
は、アルカリ可溶性樹脂と酸発生剤を少なくとも含有
し、更にこれらの樹脂に他の樹脂、可塑剤、安定剤、着
色剤、界面活性剤等の公知のものが添加可能である。 【００１７】これらのポジ型レジストは、それが可溶な
溶剤に溶解して使用される。或いはフィルムに塗布し、
溶剤を飛ばしてシート状にして使用することも可能であ
る。これらのポジ型レジストは、薄い銅張板の上に所定
の厚さ形成され、この上から、一般には波長190〜400nm
のUVレーザーを照射し、加熱する。次いでこれを現像
液、例えば0.1〜10重量％のテチラメチルアンモニウム
ハイドロオキサイド水溶液、炭酸ナトリウム水溶液等の
アルカリ水溶液等を用いて現像する。この場合、UVレー
ザーを照射した箇所の光酸発生剤が分解し酸を発生す
る。そして露光後の加熱により、発生した酸の触媒反応
により架橋部の切断が起こり、露光部がアルカリ可溶と
なる。ポジ型レジストは、UVレーザーを使用することに
より、パターン位置精度が良好で、且つ細密なパターン
が形成される。 【００１８】このアルカリ水溶液での現像により、レジ
ストが除去され、銅箔が露出した部分に、電気銅メッキ
を6〜30μm付着させ、その後、ポジ型レジストを除去し
てから全体をフラッシュエッチングで銅箔を溶解し、所
定の幅のパターンを形成する。 【００１９】本発明で好適に使用する銅張板は、２層以
上の銅の層を有する銅張板であり、熱硬化性樹脂銅張積
層板としては、無機、有機基材の公知の熱硬化性銅張積
層板、その多層銅張板、表層に樹脂付き銅箔シートを使
用した多層板等、一般に公知の構成の多層銅張板、ま
た、ポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィルム等の
基材の銅張板が挙げられる。 【００２０】基材補強銅張積層板は、まず補強基材に熱
硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させてBステージとし、
プリプレグを作成する。次に、このプリプレグを所定枚
数重ね、その外側に保護金属板補強銅箔を配置して、加
熱、加圧下に積層成形し、銅張積層板とする。多層板
は、この両面銅張積層板の銅箔を加工して回路を形成す
るか、銅箔表面を処理して内層板を作製し、この外側に
プリプレグ、Ｂステージ樹脂シートを置いて、保護金属
板補強薄銅箔をその外側に配置し、積層成形するか、或
いは保護金属板補強薄銅箔付きＢステージ樹脂シートを
内層板の外側に配置し、積層成形して多層銅張板とす
る。 【００２１】基材としては、一般に公知の、有機、無機
の織布、不織布が使用できる。具体的には、無機の繊維
としては、具体的にはＥ、Ｓ、Ｄ、Ｍガラス等の繊維等
が挙げらる。又、有機繊維としては、全芳香族ポリアミ
ド、液晶ポリエステル等一般に公知の繊維等が挙げられ
る。これらは、混抄でも良い。また、フィルム基材も挙
げられる。 【００２２】本発明使用される熱硬化性樹脂組成物の樹
脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用される。
具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル
樹脂、 多官能性マレイミドーシアン酸エステル樹脂、
多官能性マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレン
エーテル樹脂等が挙げられ、1種或いは2種類以上が組み
合わせて使用される。出力の高い炭酸ガスレーザー照射
による加工でのスルーホール形状の点からは、ガラス転
移温度が150℃以上の熱硬化性樹脂組成物が好ましく、
耐湿性、耐マイグレーション性、吸湿後の電気的特性等
の点から多官能性シアン酸エステル樹脂組成物が好適で
ある。 【００２３】貫通孔及び／又はブラインドビア孔を炭酸
ガスレーザーで形成する場合、特開平11-220243、特開
平11-346059 の方法以外に、銅箔のシャイニー面にニ
ッケル金属、コバルト金属、これらの合金処理を施した
銅箔を使用し、炭酸ガスレーザーを直接銅箔の上に照射
して孔を形成する方法、また一般の銅箔上に黒色酸化銅
処理、薬液処理等を行ったものの上から炭酸ガスレーザ
ーを直接銅箔の上に照射して孔を形成する方法等が使用
できる。 【００２４】本発明で使用する、保護金属板に接着した
銅箔は、一般に公知のものが挙げられる。銅箔の厚さは
3〜5μmであり、例えば銅箔のシャイニー面に無処理の
もの、或いはニッケル金属、コバルト金属、これらの合
金処理がなされているものが使用される。金属処理をさ
れている場合、表面に銅箔を積層して張り、表層の保護
金属板を除去後、この上から直接比較的低エネルギーの
5〜20mJの炭酸ガスレーザーを照射して孔が形成でき
る。 【００２５】貫通孔をあける場合、一般の5μmを越える
銅箔を表層に用いて銅張板を作製し、表層の銅箔を薬液
にて5μm以下に溶解し、直接炭酸ガスレーザーを照射し
て銅箔を加工して貫通孔をあける方法も使用できる。ま
た、100〜150μmの金属ドリルを使用して孔あけする方
法も使用できる。 【００２６】炭酸ガスレーザーを、出力5〜60mJでパル
ス発振にて照射して銅箔厚さが厚い銅箔に貫通孔及び／
又はブラインドビア孔を形成した場合、孔周辺はバリが
発生する。そのため、炭酸ガスレーザー照射後、銅箔の
両表面を平面的に厚さ方向を、好適には薬液でエッチン
グし、もとの金属箔の一部の厚さを除去することによ
り、同時にバリも除去し、且つ、得られた薄くなった銅
箔は細密パターン形成に適しており、高密度のプリント
配線板に適した孔周囲の銅箔が残存した貫通孔を形成す
る。この場合、機械研磨よりはエッチングの方が、孔部
のバリ除去、研磨による寸法変化等の点から好適であ
る。 【００２７】本発明の孔部に発生した銅のバリをエッチ
ング除去する方法としては、特に限定しないが、例え
ば、特開平02-22887、同02-22896、同02-25089、同02-2
5090、同02-59337、同02-60189、同02-166789、同03-25
995、同03-60183、同03-94491、同04-199592、同04-263
488で開示された、薬品で金属表面を溶解除去する方法
(ＳＵＥＰ法と呼ぶ）による。エッチング速度は、0.02
〜1.0μm/秒 で行う。 【００２８】炭酸ガスレーザーは、赤外線波長域にある
9.3〜10.6μmの波長が一般に使用される。エネルギーは
5〜60mJ、好適には7〜45mJ にてパルス発振で銅箔を加
工し、孔をあける。エネルギーは表層の銅箔上の処理、
銅箔の厚さによって適宜選択する。もちろん、エキシマ
レーザー、YAGレーザーでの孔形成も使用できる。 【００２９】全面を最後に電気銅メッキした後、エッチ
ングして薄い銅層の部分を基板に到達するまでエッチン
グしてパターンを作製する。このエッチング液は特に限
定はなく、上記のSUEP法、塩化第二鉄、塩化銅、或いは
過硫酸アンモニウム溶液を使用する方法等、一般に公知
の方法が使用できるが、好ましくはSUEP法が使用され
る。 【００３０】 【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表
す。 実施例１ 2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン900部、ビス(4-
マレイミドフェニル)メタン1000部を150℃に熔融させ、
撹拌しながら4時間反応させ、プレポリマーを得た。こ
れをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合
溶剤に溶解した。これにビスフェノールA型エポキシ樹
脂(商品名:エピコート1001、油化シェルエポキシ＜株＞
製)400部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品
名:ESCN-220F、住友化学工業＜株＞製)600部を加え、均
一に溶解混合した。更に触媒としてオクチル酸亜鉛0.4
部を加え、溶解混合し、これに無機充填剤(商品名:焼成
タルク、日本タルク＜株＞製)2000部を加え、均一撹拌
混合してワニスAを得た。このワニスを厚さ100μmのガ
ラス織布に含浸し150℃で乾燥して、ゲル化時間(at170
℃)120秒、樹脂組成物含有量が45重量%のプリプレグ(プ
リプレグB)を作成した。厚さ12μmの一般の電解銅箔
を、上記プリプレグＢ 4枚の上下に配置し、200℃、20k
gf/cm²、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形し、絶縁
層厚み400μmの両面銅張積層板Cを得た。 【００３１】一方、金属粉として銅粉（平均粒子径：0.
8μm）800部に、ポリビニルアルコール粉体を水に溶解
したワニスに加え、均一に攪拌混合した（ワニスＤ）。
これを厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィル
ム片面上に、厚さ60μｍとなるように塗布し、110℃で3
0分間乾燥して、金属化合物含有量65容積％の補助材料E
を形成した。また、厚さ50μｍのアルミニウムの片面に
ワニスＤを、樹脂層厚さ30μｍとなるように塗布、乾燥
してバックアップシートＦを作製した。上記銅張積層板
Ｃの上に補助材料Eを、下にバックアップシートＦを、
樹脂面が銅箔側を向くように配置し、温度100℃のロー
ルにて、線圧15kgf/cmでラミネートして密着させた。 【００３２】この上から間隔1mmで、孔径100μmの孔を9
00個直接炭酸ガスレーザーで、パルスエネルギー30mJで
6ショツト照射し、70ブロックのスルーホール用貫通孔
をあけた。デスミア処理後、ＳＵＥＰ法にて、孔周辺の
銅箔バリを溶解除去すると同時に、表面の銅箔も2μmま
で溶解した。この板に無電解銅メッキを厚さ0.4μm付着
させ、次いで電気銅メッキで厚さ1μmの銅層を付着させ
た。この銅メッキ析出層の上の必要部分にパターン電気
銅メッキ用ポジ型メッキレジスト(商品名：ＵＲＬ−２
００、関西ペイント<株>製)層を厚さ25μmとなるように
形成し、波長265nmのUVレーザーを幅25μmとなるように
1200J/ｍ²照射して、その後照射した箇所を溶解除去
し、残存レジストを5μmとした。これに電気銅メッキを
24μm付着させ、ポジ型メッキレジストを剥離除去後、
このプリント配線板の上から全面をSUEP溶液でフラッシ
ュエッチングし、ライン／スペース＝15/15μm、厚さ20
μmのパターンを形成した。このパターン断面はエッチ
ングによるアンダーカットもなく、良好な形状であった
（図１）。この上にメッキレジストを付着させ、ニッケ
ル、金メッキを施しプリント配線板の評価結果を表1に
示す。 【００３３】実施例２ エポキシ樹脂(商品名:エピコート5045)700部、及びエポ
キシ樹脂(商品名:ESCN220F)300部、ジシアンジアミド35
部、2-エチル-4-メチルイミダゾール1部をメチルエチル
ケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、さ
らに実施例１の焼成タルクを800部を加え、強制撹拌し
て均一分散し、ワニスGを得た。これを厚さ100μmのガ
ラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間150秒、樹脂組
成物含有量45重量%のプリプレグ(プリプレグH)及び厚さ
50μmのガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間178
秒、樹脂組成物含有量70重量%のプリプレグ(プリプレグ
I)を作成した。このプリプレグHを２枚使用し、厚さ12
μmの一般の電解銅箔を両面に置き、190℃、20kgf/c
m²、30mmHg以下の真空下で2時間積層成形して両面銅張
積層板Ｊを作製した。 【００３４】この両面にパターンを形成し、黒色酸化銅
処理を施し、この両外側に上記プリプレグIを各１枚配
置し、その外側に、厚さ3μmの一般の電解銅箔のシャイ
ニー面にコバルト合金処理を施し、その上に35μmの銅
板を保護補強して張った銅箔（商品名：F3B-WS銅箔、古
河サーキットフォイル<株>製）を配置して同様に積層成
形し、４層板を作製した。この表面の保護金属板を剥離
し、表面の銅箔上に、炭酸ガスレーザーパルスエネルギ
ー12mJで1ショット照射し、孔径100μmのブラインドビ
ア孔を両面にあけた。これをプラズマ装置の中に入れ、
底部の残存樹脂を除去し、表層のコバルト合金処理を薬
液で溶解除去して銅箔厚さ1μmとした後、全体に厚さ0.
3μmの無電解銅メッキを施し、次いで厚さ2μmの電気銅
メッキを施した後、実施例１の電気銅メッキ用のポジ型
メッキレジストを25μmとなるように付着させ、UVレー
ザーを同様に照射して、照射した部分のメッキレジスト
を剥離除去し、レジスト除去箇所幅／レジスト残存幅＝
21/5μmの基板を作製した。これに電気銅メッキを24μm
付着させ、ポジ型メッキレジストを剥離後、この上から
SUEP溶液でフラッシュエッチングし、ライン／スペース
＝13/13μm、厚さ16μmのパターンを作製し、プリント
配線板を作製した。この表層にメッキレジストを付着
し、ニッケル、金メッキを付着させ、プリント配線板と
した。評価結果を表１に示す。 【００３５】比較例１ 実施例1のプリント配線板作製において、銅メッキを無
電解銅メッキだけ施し、ポジ型メッキレジストを使用せ
ずに、同じ厚みのネガ型メッキレジストを付着させ、そ
の上にネガフィルムを置き、UV照射して5μmの幅でレジ
ストを露光し、露光のされていない25μmの幅を現像除
去した。この場合、UV光の解像が巧くいかず、大部分の
5μmのメッキレジストが剥離し、パターンが形成できな
かった。 【００３６】比較例２ 実施例２の４層銅張積層板の表層に金属板付き銅箔では
なく、12μmの一般の電解銅箔を張り、これを平均厚さ3
μｍまでエッチングして表面に3μｍの凹凸をつけた。
これをXYテーブルの上に置き、表面から10mJの炭酸ガス
レーザーパルスエネルギー2ショット照射してブライン
ドビア孔をあけ、同様にプラズマ処理後、無電解銅メッ
キを0.3μｍ施し、電気銅メッキを15μm付着させ、この
上にネガ型エッチングレジストを15μm付着させてか
ら、ライン／スペース＝13/13μmのパターンを形成した
が、形状は三角形となり、形状は良好でなかった。又、
かなりの数のパターンショートが見られた。評価結果を
表１に示す。 【００３７】比較例３ 実施例1のプリント配線板作製において、銅メッキを無
電解銅メッキだけ2μm施し、その他は同様にしてプリン
ト配線板を作製した。アンダーカットは4.4μmであっ
た。同様にプリント配線板とした。評価結果を表１に示
す。 【００３８】 (表１) 項目 実施例 比較例 1 2 1 2 3 アンタ゛ーカット (μm) <1 <1 ー <1 4.4 パターン断面形状 良好 良好 形成できず 三角形状 ほぼ良好 パターン欠落 無し 無し 有り 無し 無し パターンショート 無し 無し ー 有り 無し 銅箔接着力(kgf/cm) 1.33 1.17 ー 0.73 0.46 ガラス転移温度（℃）235 160 235 159 235 耐マイグレーション性 常態 6x10¹⁴ 5x10¹⁴ ー ー 5x10¹⁴ 200hrs. 2x10¹¹ 5x10⁸ ー ー 2x10¹¹ 500hrs. 4x10¹⁰ <1x10⁸ ー ー 3x10¹⁰ 【００３９】＜測定方法＞ 1)アンダーカット、パターン断面形状、パターン欠落及
びパターンショート :パターン断面及び上から100個観
察し、アンダーカットは平均値で表示した。設計値に対
し、片面のエッチングされた距離を示した。又、形状、
欠落、ショートも観察した。 2)銅箔接着力 : JIS C6481に準じて測定した。幅はパタ
ーン幅で測定し、kgf/cmに換算して表示した。 3)ガラス転移温度 : JIS C6481のＤＭＡ法に準じて測定
した。 4)耐マイグレーション性 : 各実施例、比較例におい
て、作製したパターン上に熱硬化型レジスト（商品名：
BT-M450 三菱ガス化学<株>製）を厚さ40μmとなるよう
に被覆し、硬化させて、これを85℃・85%RH・50VDC印加
し、パターン間の絶縁抵抗値を測定した。 【００４０】 【発明の効果】貫通孔及び／又はブラインドビア孔を有
する、少なくとも２層以上の薄銅の層を外層に有する銅
張板にライン／スペース＝３０／３０μm以下の極細線
パターンをフラッシュエッチング法で作製する方法にお
いて、レジストとしてポジ型のメッキレジストを使用す
ることに より、アンダーカットが極めて少なく、形状
の良好な極細線パターンを作製することができた。又薄
銅の上に無電解銅メッキ及び電気銅メッキを施してから
メッキレジストを付着してパターン銅メッキを行い、メ
ッキレジストを剥離後、薄い電気銅層、無電解銅層及び
薄銅層をエッチング除去することにより、アンダーカッ
トの極めて少ない形状の良好なパターンを作製できた。

【図面の簡単な説明】 【図１】 実施例１の細線形成工程図。 【図２】 比較例１の細線形成工程図。 【図３】 比較例２の細線形成工程図。 【符号の説明】 ａ ＵＶレーザー光 ｂ ポジ型メッキレジスト ｃ 電気銅メッキ層 ｄ 無電解銅メッキ層 ｅ 電解銅箔 ｆ 積層板 ｇ 現像で残存したポジ型メッキレジスト ｈ パネル銅メッキで形成した銅パターン ｉ フラッシュエッチングで形成された細密パターン ｊ フラッシュエッチングで形成された薄い電気銅メ
ッキ、無電解銅メッキ及び薄銅箔部分 ｋ ネガ型メッキレジスト l ネガ型露光用フィルム m 現像して残ったネガ型フィルム n 三角形状に形成された細密パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 勝次 東京都葛飾区新宿６丁目１番１号 三菱瓦 斯化学株式会社東京工場内 Ｆターム(参考） 5E346 AA15 CC04 CC09 CC32 CC37 CC38 CC54 DD12 DD23 DD24 FF07 FF13 FF14 GG15 HH31

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 高密度プリント配線板の製造工程が、(1)
   貫通孔及び／又はブラインドビア孔が形成されている、
   最外層の銅箔厚さが5μm以下の極薄銅箔張板を用い、孔
   内を含む表面に0.1〜1μmの無電解銅メッキを施し、(2)
   次いで、該無電解銅メッキ析出層を電極にして厚さ0.5
   〜3μmの電気銅メッキ層を形成し、(3)この銅メッキ析
   出層の上の必要部分にパターン電気銅メッキ用のポジ型
   メッキレジスト層を形成し、UV照射後に照射した箇所を
   溶解除去し、(4)メッキレジスト層が形成されていない
   銅面に、電気銅メッキでパターン銅メッキを6〜30μm付
   着させ、(5)メッキレジストを剥離除去し、(6)全面をエ
   ッチングして、少なくともパターン銅メッキ層の形成さ
   れていない部分の薄い電気銅層、無電解銅層及び極薄銅
   箔層を溶解除去して製造することを特徴とする高密度プ
   リント配線板の製造方法。