JP2000141542A - 樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔 - Google Patents
樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔Info
- Publication number
- JP2000141542A JP2000141542A JP11836299A JP11836299A JP2000141542A JP 2000141542 A JP2000141542 A JP 2000141542A JP 11836299 A JP11836299 A JP 11836299A JP 11836299 A JP11836299 A JP 11836299A JP 2000141542 A JP2000141542 A JP 2000141542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- resin
- copper
- layer
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 207
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 111
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 111
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 92
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 92
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 74
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 41
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 26
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 12
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 12
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 5
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 37
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 125
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 27
- 239000002585 base Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 4
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009432 framing Methods 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPDDTAJMJCESGV-CTUHWIOQSA-M (3r,5r)-7-[2-(4-fluorophenyl)-5-[methyl-[(1r)-1-phenylethyl]carbamoyl]-4-propan-2-ylpyrazol-3-yl]-3,5-dihydroxyheptanoate Chemical compound C1([C@@H](C)N(C)C(=O)C2=NN(C(CC[C@@H](O)C[C@@H](O)CC([O-])=O)=C2C(C)C)C=2C=CC(F)=CC=2)=CC=CC=C1 MPDDTAJMJCESGV-CTUHWIOQSA-M 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEEBGORNQSEQBE-UHFFFAOYSA-N [2-(3-phenylphenoxy)-6-(trifluoromethyl)pyridin-4-yl]methanamine Chemical compound C1(=CC(=CC=C1)OC1=NC(=CC(=C1)CN)C(F)(F)F)C1=CC=CC=C1 ZEEBGORNQSEQBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940117975 chromium trioxide Drugs 0.000 description 1
- GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N chromium(6+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Cr+6] GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L nickel chloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Ni+2] LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940116202 nickel sulfate hexahydrate Drugs 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- NPAWNPCNZAPTKA-UHFFFAOYSA-M sodium;propane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCS([O-])(=O)=O NPAWNPCNZAPTKA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- RZLVQBNCHSJZPX-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.[Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O RZLVQBNCHSJZPX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 素材との接合強度も高く、高密度超微細配線
の形成も可能である印刷回路基板用の樹脂フィルム付き
銅箔および樹脂付き銅箔を提供する。 【解決手段】 この樹脂フィルム付き銅箔Ａは、樹脂フ
ィルム１の表面に、無電解銅めっき層２と電解銅めっき
層３がこの順序で積層して形成され、無電解銅めっき層
２の厚みが１μｍ以下で、かつ、無電解銅めっき層２と
電解銅めっき層３の合計の厚みが１〜７μｍであり、電
解銅めっき層３の表面は粗化面３ａになっている。
の形成も可能である印刷回路基板用の樹脂フィルム付き
銅箔および樹脂付き銅箔を提供する。 【解決手段】 この樹脂フィルム付き銅箔Ａは、樹脂フ
ィルム１の表面に、無電解銅めっき層２と電解銅めっき
層３がこの順序で積層して形成され、無電解銅めっき層
２の厚みが１μｍ以下で、かつ、無電解銅めっき層２と
電解銅めっき層３の合計の厚みが１〜７μｍであり、電
解銅めっき層３の表面は粗化面３ａになっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷回路基板の製造
時に用いる樹脂フィルム付き銅箔およびそれを用いた樹
脂付き銅箔に関し、更に詳しくは、高密度超微細配線の
形成が可能であり、また基材との接合強度も高く、更に
取り扱いやすく、とくに多層印刷回路基板の製造に用い
て好適な樹脂フィルム付き銅箔と、耐熱性が良好で高密
度実装の多層印刷回路基板に用いて有効な樹脂付き銅箔
に関する。
時に用いる樹脂フィルム付き銅箔およびそれを用いた樹
脂付き銅箔に関し、更に詳しくは、高密度超微細配線の
形成が可能であり、また基材との接合強度も高く、更に
取り扱いやすく、とくに多層印刷回路基板の製造に用い
て好適な樹脂フィルム付き銅箔と、耐熱性が良好で高密
度実装の多層印刷回路基板に用いて有効な樹脂付き銅箔
に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路基板は、概ね次のようにして製
造されている。まず、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂な
どから成る電気絶縁性の基板の表面に、熱硬化性の接着
剤を用いて表面回路形成用の薄い銅箔を貼着したのち、
加熱・加圧して銅張り積層板を製造する。
造されている。まず、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂な
どから成る電気絶縁性の基板の表面に、熱硬化性の接着
剤を用いて表面回路形成用の薄い銅箔を貼着したのち、
加熱・加圧して銅張り積層板を製造する。
【０００３】ついで、その銅張り積層板に、スルーホー
ルの穿設，スルーホールめっきを順次行ったのち、表面
の銅箔にエッチング処理を行って所望する線幅と所望す
る線間ピッチを備えた配線パターンを形成し、最後に、
ソルダーレジストの形成やその他の仕上げ処理が行われ
る。このとき、用いる銅箔に対しては、基材に熱圧着さ
れる表面を粗化面とし、この粗化面で基材に対するアン
カー効果を発揮させ、もって基材と銅箔との接合強度を
高めて印刷回路基板としての信頼性を確保することがな
されている。
ルの穿設，スルーホールめっきを順次行ったのち、表面
の銅箔にエッチング処理を行って所望する線幅と所望す
る線間ピッチを備えた配線パターンを形成し、最後に、
ソルダーレジストの形成やその他の仕上げ処理が行われ
る。このとき、用いる銅箔に対しては、基材に熱圧着さ
れる表面を粗化面とし、この粗化面で基材に対するアン
カー効果を発揮させ、もって基材と銅箔との接合強度を
高めて印刷回路基板としての信頼性を確保することがな
されている。
【０００４】また、最近では、銅箔の上記粗化面を予め
エポキシ樹脂のような接着用樹脂で被覆し、当該接着用
樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）の絶縁樹脂層にした樹
脂付き銅箔を表面回路形成用の銅箔として用い、その絶
縁樹脂層側を基材に熱圧着して印刷回路基板、とりわけ
多層印刷回路基板を製造することが行われている。とこ
ろで、最近の各種電子部品は高度に集積化され、小型で
かつ高密度の印刷回路を内蔵するＩＣやＬＳＩなどが使
用されている。そして、このことに対応して、印刷回路
基板における配線パターンも高密度化が要求され、微細
な線幅や線間ピッチの配線から成る配線パターンが形成
されている、いわゆるファインパターンの印刷回路基板
が要求されるようになった。
エポキシ樹脂のような接着用樹脂で被覆し、当該接着用
樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）の絶縁樹脂層にした樹
脂付き銅箔を表面回路形成用の銅箔として用い、その絶
縁樹脂層側を基材に熱圧着して印刷回路基板、とりわけ
多層印刷回路基板を製造することが行われている。とこ
ろで、最近の各種電子部品は高度に集積化され、小型で
かつ高密度の印刷回路を内蔵するＩＣやＬＳＩなどが使
用されている。そして、このことに対応して、印刷回路
基板における配線パターンも高密度化が要求され、微細
な線幅や線間ピッチの配線から成る配線パターンが形成
されている、いわゆるファインパターンの印刷回路基板
が要求されるようになった。
【０００５】また、印刷回路基板への電子部品高密度実
装の進展に伴って印刷回路基板としては多層構造のもの
が使用されている。そのため、各層の印刷回路基板の厚
みは薄くする傾向にあるが、そのことに伴い、各層の印
刷回路基板における単位体積当たりの発熱量も多くなる
ので、印刷回路基板の耐熱性の向上という問題も要求さ
れるようになっている。
装の進展に伴って印刷回路基板としては多層構造のもの
が使用されている。そのため、各層の印刷回路基板の厚
みは薄くする傾向にあるが、そのことに伴い、各層の印
刷回路基板における単位体積当たりの発熱量も多くなる
ので、印刷回路基板の耐熱性の向上という問題も要求さ
れるようになっている。
【０００６】例えば半導体パッケージに使用される印刷
回路基板の場合には、線幅や線間ピッチがそれぞれ３０
μｍ前後という高密度極微細配線を有する印刷回路基板
が要求されている。その場合、回路形成用の銅箔として
厚い銅箔を用いると、基材の表面までエッチングするた
めに必要な時間が長くなり、その結果、形成された配線
パターンにおける側壁の垂直性が崩れて、次式：Ｅｆ＝
２Ｈ／（Ｂ−Ｔ）（ただし、Ｈは銅箔の厚み、Ｂは形成
された配線パターンのボトム幅、Ｔは形成された配線パ
ターンのトップ幅を表す）で示されるエッチングファク
タ（Ｅｆ）が小さくなる。このような問題は、形成する
配線パターンにおける配線の線幅が広い場合にはそれほ
ど深刻な問題にならないが、線幅が狭い配線パターンの
場合には断線に結びつくことも起こり得る。
回路基板の場合には、線幅や線間ピッチがそれぞれ３０
μｍ前後という高密度極微細配線を有する印刷回路基板
が要求されている。その場合、回路形成用の銅箔として
厚い銅箔を用いると、基材の表面までエッチングするた
めに必要な時間が長くなり、その結果、形成された配線
パターンにおける側壁の垂直性が崩れて、次式：Ｅｆ＝
２Ｈ／（Ｂ−Ｔ）（ただし、Ｈは銅箔の厚み、Ｂは形成
された配線パターンのボトム幅、Ｔは形成された配線パ
ターンのトップ幅を表す）で示されるエッチングファク
タ（Ｅｆ）が小さくなる。このような問題は、形成する
配線パターンにおける配線の線幅が広い場合にはそれほ
ど深刻な問題にならないが、線幅が狭い配線パターンの
場合には断線に結びつくことも起こり得る。
【０００７】一方、薄い銅箔の場合は、確かに上記した
Ｅｆ値を大きくすることができる。しかしながら、この
銅箔の場合も、基材との接合強度の確保のために基材側
の表面は粗化面になっていて、この粗化面の突起部が基
材に喰い込んでいるので、この突起部を完全にエッチン
グ除去するためにはある時間のエッチング処理を継続し
なければならない。粗化面の突起部を完全に除去しない
と、それが残銅となり、配線パターンの線間ピッチが狭
い場合には絶縁不良を引き起こすからである。
Ｅｆ値を大きくすることができる。しかしながら、この
銅箔の場合も、基材との接合強度の確保のために基材側
の表面は粗化面になっていて、この粗化面の突起部が基
材に喰い込んでいるので、この突起部を完全にエッチン
グ除去するためにはある時間のエッチング処理を継続し
なければならない。粗化面の突起部を完全に除去しない
と、それが残銅となり、配線パターンの線間ピッチが狭
い場合には絶縁不良を引き起こすからである。
【０００８】したがって、粗化面の突起部をエッチング
除去する過程で、既に形成されている配線パターンの側
壁のエッチングも進行してしまい、結局はＥｆ値が小さ
くなってしまう。薄い銅箔を用いる場合、その表面粗度
を小さくすれば上記した問題を解消できることは事実で
あるが、その場合には銅箔と基材との接合強度が小さく
なるため信頼性に富むファインな配線パターンの印刷回
路基板を製造することは困難である。
除去する過程で、既に形成されている配線パターンの側
壁のエッチングも進行してしまい、結局はＥｆ値が小さ
くなってしまう。薄い銅箔を用いる場合、その表面粗度
を小さくすれば上記した問題を解消できることは事実で
あるが、その場合には銅箔と基材との接合強度が小さく
なるため信頼性に富むファインな配線パターンの印刷回
路基板を製造することは困難である。
【０００９】また、薄い銅箔の場合は、その機械的強度
が低いので、印刷回路基板の製造時に皺や折れ目が発生
しやすく、更には銅箔切れを起こすこともあり、取り扱
いに細心の注意を払わなければならないという問題もあ
る。このように、Ｅｆ値が大きく、かつ基材との接合強
度も高いファインな配線パターンが形成されている印刷
回路基板を製造することは、実際問題として、かなり困
難である。とくに、線間や線幅が３０μｍ前後の高密度
極微細配線の配線パターンを従来の銅箔を用いて形成す
ることは事実上不可能であり、現在、それを可能にする
銅箔の開発が強く望まれている。
が低いので、印刷回路基板の製造時に皺や折れ目が発生
しやすく、更には銅箔切れを起こすこともあり、取り扱
いに細心の注意を払わなければならないという問題もあ
る。このように、Ｅｆ値が大きく、かつ基材との接合強
度も高いファインな配線パターンが形成されている印刷
回路基板を製造することは、実際問題として、かなり困
難である。とくに、線間や線幅が３０μｍ前後の高密度
極微細配線の配線パターンを従来の銅箔を用いて形成す
ることは事実上不可能であり、現在、それを可能にする
銅箔の開発が強く望まれている。
【００１０】上記した要望に応える銅箔として、特開平
１０−１４６９１５号公報には次のような接着剤付き極
薄銅箔が開示されている。すなわち、その銅箔は、キャ
リア（補強材）に厚み９μｍ以下の極薄銅箔を仮接着
し、その極薄銅箔の表面に化学銅や亜鉛などの処理を施
し、更にその処理表面に熱硬化性樹脂を塗布したのちそ
れをＢステージ状態に半硬化させて接着剤として機能さ
せるものである。そして、上記キャリアとしては、アル
ミニウム，銅，鉄，紙などが例示されている。
１０−１４６９１５号公報には次のような接着剤付き極
薄銅箔が開示されている。すなわち、その銅箔は、キャ
リア（補強材）に厚み９μｍ以下の極薄銅箔を仮接着
し、その極薄銅箔の表面に化学銅や亜鉛などの処理を施
し、更にその処理表面に熱硬化性樹脂を塗布したのちそ
れをＢステージ状態に半硬化させて接着剤として機能さ
せるものである。そして、上記キャリアとしては、アル
ミニウム，銅，鉄，紙などが例示されている。
【００１１】この銅箔は、その上記接着剤側の面と例え
ば両面銅張り積層板とを熱圧着したのち、キャリアを剥
離・除去して銅箔表面を表出せしめ、そこに配線パター
ンを形成するという態様で使用され、スルーホール穿設
時のバリ発生がなく、またファインな回路パターンを形
成しても断線や絶縁不良を招かないものとされている。
ば両面銅張り積層板とを熱圧着したのち、キャリアを剥
離・除去して銅箔表面を表出せしめ、そこに配線パター
ンを形成するという態様で使用され、スルーホール穿設
時のバリ発生がなく、またファインな回路パターンを形
成しても断線や絶縁不良を招かないものとされている。
【００１２】しかしながら、この銅箔には次のような問
題がある。例えばキャリアがアルミニウムである場合、
熱圧着後に当該キャリアアルミニウムをエッチングして
剥離・除去するときに水酸化ナトリウムのようなアルカ
リエッチャントを用いることになるが、このアルカリエ
ッチングには長大な時間が必要であり、そのため製造コ
ストの大幅な上昇が引き起こされる。
題がある。例えばキャリアがアルミニウムである場合、
熱圧着後に当該キャリアアルミニウムをエッチングして
剥離・除去するときに水酸化ナトリウムのようなアルカ
リエッチャントを用いることになるが、このアルカリエ
ッチングには長大な時間が必要であり、そのため製造コ
ストの大幅な上昇が引き起こされる。
【００１３】キャリアが銅である場合には、上記したキ
ャリアがアルミニウムの場合と異なり、熱圧着後に当該
キャリア銅を物理的に剥離することが可能である。しか
しながら、このキャリア銅は高価であり、また、極薄銅
箔は基材側に確実に残した状態でキャリア銅のみを極薄
銅箔から剥離することができるように適切な剥離強度を
備えた状態を得ることは困難である。更には、剥離・除
去したキャリア銅の処分問題も生じてくる。
ャリアがアルミニウムの場合と異なり、熱圧着後に当該
キャリア銅を物理的に剥離することが可能である。しか
しながら、このキャリア銅は高価であり、また、極薄銅
箔は基材側に確実に残した状態でキャリア銅のみを極薄
銅箔から剥離することができるように適切な剥離強度を
備えた状態を得ることは困難である。更には、剥離・除
去したキャリア銅の処分問題も生じてくる。
【００１４】そしてキャリアが鉄である場合には、例え
ば保管中に当該キャリアが発錆することもある。また、
キャリアが紙である場合には、当該紙は透水性であるた
め、熱圧着前段の工程でそのキャリア付き銅箔を各種の
薬液で処理するときに紙が変質を起こすとともに、薬液
が極薄銅箔側に滲み込んで両者の界面で剥離することが
ある。
ば保管中に当該キャリアが発錆することもある。また、
キャリアが紙である場合には、当該紙は透水性であるた
め、熱圧着前段の工程でそのキャリア付き銅箔を各種の
薬液で処理するときに紙が変質を起こすとともに、薬液
が極薄銅箔側に滲み込んで両者の界面で剥離することが
ある。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、特開平１０
−１４６９１５号公報に開示されている接着剤付き極薄
銅箔における上記した問題を解決し、線幅や線間ピッチ
が３０μｍ前後のファインな配線パターンの場合であっ
ても大きいＥｆ値と基材との間における高い接合強度を
実現できることは勿論のこと、取り扱いも容易である樹
脂フィルム付き銅箔と、耐熱性が良好であるため高密度
実装用の印刷回路基板の製造に用いて有効な樹脂接着剤
付き銅箔の提供を目的とする。
−１４６９１５号公報に開示されている接着剤付き極薄
銅箔における上記した問題を解決し、線幅や線間ピッチ
が３０μｍ前後のファインな配線パターンの場合であっ
ても大きいＥｆ値と基材との間における高い接合強度を
実現できることは勿論のこと、取り扱いも容易である樹
脂フィルム付き銅箔と、耐熱性が良好であるため高密度
実装用の印刷回路基板の製造に用いて有効な樹脂接着剤
付き銅箔の提供を目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、樹脂フィルムの表面に、無
電解銅めっき層と電解銅めっき層がこの順序で積層して
形成され、前記無電解銅めっき層の厚みが１μｍ以下
で、かつ、前記無電解銅めっき層と電解銅めっき層の合
計の厚みが１〜７μｍであり、前記電解銅めっき層の表
面は粗化面になっていることを特徴とする樹脂フィルム
付き銅箔（以下、第１の銅箔という）が提供される。
ために、本発明においては、樹脂フィルムの表面に、無
電解銅めっき層と電解銅めっき層がこの順序で積層して
形成され、前記無電解銅めっき層の厚みが１μｍ以下
で、かつ、前記無電解銅めっき層と電解銅めっき層の合
計の厚みが１〜７μｍであり、前記電解銅めっき層の表
面は粗化面になっていることを特徴とする樹脂フィルム
付き銅箔（以下、第１の銅箔という）が提供される。
【００１７】また、本発明においては、前記樹脂フィル
ム付き銅箔の前記粗化面が、Ｂステージ状態の絶縁樹脂
層で被覆されていることを特徴とする樹脂付き銅箔（以
下、第２の銅箔という）が提供される。とくに、前記絶
縁樹脂層が耐熱性樹脂組成物から成り、そのガラス転移
温度は１８０℃以上である樹脂付き銅箔、より具体的に
は、前記耐熱性樹脂組成物が、多官能性シアン酸エステ
ル化合物５０〜７０重量％と、臭素化エポキシ化合物１
２〜２０重量％（ただし、この数値は臭素換算量であ
る）とから成ることを好適とする樹脂付き銅箔が提供さ
れる。
ム付き銅箔の前記粗化面が、Ｂステージ状態の絶縁樹脂
層で被覆されていることを特徴とする樹脂付き銅箔（以
下、第２の銅箔という）が提供される。とくに、前記絶
縁樹脂層が耐熱性樹脂組成物から成り、そのガラス転移
温度は１８０℃以上である樹脂付き銅箔、より具体的に
は、前記耐熱性樹脂組成物が、多官能性シアン酸エステ
ル化合物５０〜７０重量％と、臭素化エポキシ化合物１
２〜２０重量％（ただし、この数値は臭素換算量であ
る）とから成ることを好適とする樹脂付き銅箔が提供さ
れる。
【００１８】
【発明の実施の形態】まず、本発明の第１の銅箔の１例
Ａを図１に示す。第１の銅箔Ａは、樹脂フィルム１の片
面に、無電解銅めっき層２と電解銅めっき層３がこの順
序で形成され、前記電解銅めっき層３の表面３ａが粗化
面になっている。そして、この第１の銅箔Ａは、その粗
化面３ａを図示しない基材と重ね合わせたのち全体を熱
圧着し、ついで樹脂フィルム１を剥離して無電解銅めっ
き層２を表出せしめ、そこに所定の配線パターンを形成
するという態様で使用される。
Ａを図１に示す。第１の銅箔Ａは、樹脂フィルム１の片
面に、無電解銅めっき層２と電解銅めっき層３がこの順
序で形成され、前記電解銅めっき層３の表面３ａが粗化
面になっている。そして、この第１の銅箔Ａは、その粗
化面３ａを図示しない基材と重ね合わせたのち全体を熱
圧着し、ついで樹脂フィルム１を剥離して無電解銅めっ
き層２を表出せしめ、そこに所定の配線パターンを形成
するという態様で使用される。
【００１９】ここで、樹脂フィルム１は上記した薄い銅
層をバックアップする補強材（キャリア）として機能
し、基材との熱圧着時の熱に耐え得る樹脂材料のフィル
ムであれば何であってもよく、例えば、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム，フッ素樹脂フィル
ム，ポリイミド樹脂フィルムなどをあげることができ
る。とくに、ＰＥＴフィルムは、１７０℃程度の耐熱性
を備え、また可撓性に優れ、更にはこの上に形成される
無電解銅めっき層２との剥離性も良好であるので好適で
ある。樹脂フィルム１の厚みは２５〜１００μｍ程度で
あることが好ましい。
層をバックアップする補強材（キャリア）として機能
し、基材との熱圧着時の熱に耐え得る樹脂材料のフィル
ムであれば何であってもよく、例えば、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム，フッ素樹脂フィル
ム，ポリイミド樹脂フィルムなどをあげることができ
る。とくに、ＰＥＴフィルムは、１７０℃程度の耐熱性
を備え、また可撓性に優れ、更にはこの上に形成される
無電解銅めっき層２との剥離性も良好であるので好適で
ある。樹脂フィルム１の厚みは２５〜１００μｍ程度で
あることが好ましい。
【００２０】無電解銅めっき層２は、上記した樹脂フィ
ルム１の表面に導電性を付与して電解めっきを可能とす
るために形成される層であり、その厚みは１μｍ以下に
設定される。厚みを１μｍより厚くしても、導電性の付
与という点で無駄であるばかりではなく、製造コストの
上昇を招くからである。この無電解銅めっき層２の上に
は、電解めっきにより電解銅めっき層３が形成される。
このときの電解銅めっき層３の厚みは、上記した無電解
銅めっき層２との合計厚みで１〜７μｍとなるように設
定される。
ルム１の表面に導電性を付与して電解めっきを可能とす
るために形成される層であり、その厚みは１μｍ以下に
設定される。厚みを１μｍより厚くしても、導電性の付
与という点で無駄であるばかりではなく、製造コストの
上昇を招くからである。この無電解銅めっき層２の上に
は、電解めっきにより電解銅めっき層３が形成される。
このときの電解銅めっき層３の厚みは、上記した無電解
銅めっき層２との合計厚みで１〜７μｍとなるように設
定される。
【００２１】合計厚みが１μｍより薄くなるような薄い
電解銅めっき層３である場合には、その電解銅めっき層
に多数のピンホールが発生して後段で行う配線パターン
の形成時に断線などの不都合が起こりやすくなり、また
合計厚みが７μｍより厚くなるような厚い電解銅めっき
層３である場合には、エッチング時に大きなＥｆ値が実
現できず、例えば線幅３０μｍ，線間ピッチ３０μｍの
ファインな配線パターンの形成ができなくなるからであ
る。
電解銅めっき層３である場合には、その電解銅めっき層
に多数のピンホールが発生して後段で行う配線パターン
の形成時に断線などの不都合が起こりやすくなり、また
合計厚みが７μｍより厚くなるような厚い電解銅めっき
層３である場合には、エッチング時に大きなＥｆ値が実
現できず、例えば線幅３０μｍ，線間ピッチ３０μｍの
ファインな配線パターンの形成ができなくなるからであ
る。
【００２２】上記した電解銅めっき層３の形成時に、電
解めっきの条件などを適宜に選定することにより、その
表面３ａを、粗化面にすることが好ましい。具体的に
は、電解銅めっき層の形成時における最終段階で、浴組
成や浴温、電流密度や電解時間などを変化させることに
より、既に形成されている銅めっき層の表面に０.２〜
２.０μｍ程度の銅粒子を突起物として析出させるよう
な粗化処理を行えばよい。このような粗化処理によって
電解銅めっき層の表面を粗化面にすると、この第１の銅
箔Ａを基材に熱圧着したときに基材との間の接合強度が
大きくなるからである。
解めっきの条件などを適宜に選定することにより、その
表面３ａを、粗化面にすることが好ましい。具体的に
は、電解銅めっき層の形成時における最終段階で、浴組
成や浴温、電流密度や電解時間などを変化させることに
より、既に形成されている銅めっき層の表面に０.２〜
２.０μｍ程度の銅粒子を突起物として析出させるよう
な粗化処理を行えばよい。このような粗化処理によって
電解銅めっき層の表面を粗化面にすると、この第１の銅
箔Ａを基材に熱圧着したときに基材との間の接合強度が
大きくなるからである。
【００２３】その場合、この粗化面３ａは、ＪＩＳ Ｂ
０６０１で規定する１０点平均粗さの値（Rz）が２.０
〜４.０μｍになっていることが好ましい。このRz値が
２.０μｍより小さい場合は前記した基材との間で充分
な接合強度が得られず、またRz値が４.０μｍより大き
い場合には、熱圧着時における基材１への突起部の喰い
込み量が大きくなり、エッチング時にその突起部の完全
除去に要するエッチング時間が長くなってＥｆ値は小さ
くなり、結局、信頼性の高いファインな配線パターンの
形成が困難になるからである。
０６０１で規定する１０点平均粗さの値（Rz）が２.０
〜４.０μｍになっていることが好ましい。このRz値が
２.０μｍより小さい場合は前記した基材との間で充分
な接合強度が得られず、またRz値が４.０μｍより大き
い場合には、熱圧着時における基材１への突起部の喰い
込み量が大きくなり、エッチング時にその突起部の完全
除去に要するエッチング時間が長くなってＥｆ値は小さ
くなり、結局、信頼性の高いファインな配線パターンの
形成が困難になるからである。
【００２４】この第１の銅箔においては、図２で示した
ように、上記粗化面３ａの上に更にニッケル層４，亜鉛
層５をこの順序で形成することが好ましい。この亜鉛層
５は、銅箔Ａ１と基材とを接着剤を用いて例えば熱圧着
したときに、電解銅めっき層３と接着剤との反応による
前記接着剤の劣化や電解銅めっき層３の表面酸化を防止
して基材との接合強度を高める働きをし、更には、電解
銅めっき層３の粗化面３ａの突起部が基材に喰い込んで
いる場合、突起部と基材との界面に存在している亜鉛の
働きで突起部の銅がエッチングされやすくなり、もって
Ｅｆ値を向上させる。またニッケル層４は、熱圧着時に
亜鉛層５の亜鉛が電解銅めっき層３側へ熱拡散すること
を防止し、もって亜鉛層５の上記機能を有効に発揮させ
る働きをする。
ように、上記粗化面３ａの上に更にニッケル層４，亜鉛
層５をこの順序で形成することが好ましい。この亜鉛層
５は、銅箔Ａ１と基材とを接着剤を用いて例えば熱圧着
したときに、電解銅めっき層３と接着剤との反応による
前記接着剤の劣化や電解銅めっき層３の表面酸化を防止
して基材との接合強度を高める働きをし、更には、電解
銅めっき層３の粗化面３ａの突起部が基材に喰い込んで
いる場合、突起部と基材との界面に存在している亜鉛の
働きで突起部の銅がエッチングされやすくなり、もって
Ｅｆ値を向上させる。またニッケル層４は、熱圧着時に
亜鉛層５の亜鉛が電解銅めっき層３側へ熱拡散すること
を防止し、もって亜鉛層５の上記機能を有効に発揮させ
る働きをする。
【００２５】ここで、亜鉛は銅へ拡散しやすいので、亜
鉛層５の厚みが薄すぎると、拡散の結果、電解銅めっき
層３の表面に存在する亜鉛の量は極度に減少してしま
い、結局、亜鉛層５を形成した意味が消失してしまう。
亜鉛層５の厚みが厚くなれば上記した問題は起こらなく
なるが、しかし他方ではエッチング時に溶出する亜鉛量
も多くなって電解銅めっき層３の粗化面と基材との間に
クリアランスが生じてこの場合も接合強度の低下が引き
起こされる。このようなことから、亜鉛層５の厚みは、
０.１５〜０.５mg／dm2の範囲に設定されることが好ま
しい。
鉛層５の厚みが薄すぎると、拡散の結果、電解銅めっき
層３の表面に存在する亜鉛の量は極度に減少してしま
い、結局、亜鉛層５を形成した意味が消失してしまう。
亜鉛層５の厚みが厚くなれば上記した問題は起こらなく
なるが、しかし他方ではエッチング時に溶出する亜鉛量
も多くなって電解銅めっき層３の粗化面と基材との間に
クリアランスが生じてこの場合も接合強度の低下が引き
起こされる。このようなことから、亜鉛層５の厚みは、
０.１５〜０.５mg／dm2の範囲に設定されることが好ま
しい。
【００２６】一方、亜鉛の拡散防止層として機能するニ
ッケル層４の厚みは、上記した亜鉛層５の厚みと相関関
係をもっている。例えば、ニッケル層４の厚みが薄い場
合には、亜鉛の拡散防止層としての機能は充分に発揮さ
れないので、電解銅めっき層３と基材との接合強度を高
めるときには、電解銅めっき層側への亜鉛の拡散量を見
込んで比較的多量の亜鉛をニッケル層４の上に存在させ
ることが必要になる。そして、ニッケル層４の厚みを
０.０１mg／dm2よりも薄くすると、亜鉛の拡散防止層と
しての機能はほとんど発現せず、また０.０４〜０.０５
mg／dm2の厚みのときには、この上に形成する亜鉛層の
厚みは、０.１５〜０.５mg／dm2の範囲における下限前
後の厚みであっても亜鉛の拡散が有効に防止できる。
ッケル層４の厚みは、上記した亜鉛層５の厚みと相関関
係をもっている。例えば、ニッケル層４の厚みが薄い場
合には、亜鉛の拡散防止層としての機能は充分に発揮さ
れないので、電解銅めっき層３と基材との接合強度を高
めるときには、電解銅めっき層側への亜鉛の拡散量を見
込んで比較的多量の亜鉛をニッケル層４の上に存在させ
ることが必要になる。そして、ニッケル層４の厚みを
０.０１mg／dm2よりも薄くすると、亜鉛の拡散防止層と
しての機能はほとんど発現せず、また０.０４〜０.０５
mg／dm2の厚みのときには、この上に形成する亜鉛層の
厚みは、０.１５〜０.５mg／dm2の範囲における下限前
後の厚みであっても亜鉛の拡散が有効に防止できる。
【００２７】しかし、ニッケル層４の厚みを０.０５mg
／dm2より厚くすると、亜鉛の拡散防止層としての機能
向上は達成されるものの、他方では、ニッケル層４はエ
ッチングを阻害するので、電解銅めっき層３のエッチン
グ時にＥｆ値は小さくなり、ファインな配線パターンの
形成ができなくなる。このようなことから、例えば線間
ピッチや線幅を３０μｍ程度にするためには、ニッケル
層４の厚みを、０.０１〜０.０５mg／dm2の範囲に設定
することが好ましい。
／dm2より厚くすると、亜鉛の拡散防止層としての機能
向上は達成されるものの、他方では、ニッケル層４はエ
ッチングを阻害するので、電解銅めっき層３のエッチン
グ時にＥｆ値は小さくなり、ファインな配線パターンの
形成ができなくなる。このようなことから、例えば線間
ピッチや線幅を３０μｍ程度にするためには、ニッケル
層４の厚みを、０.０１〜０.０５mg／dm2の範囲に設定
することが好ましい。
【００２８】なお、これらのニッケル層や亜鉛層は、公
知の電解めっき法や無電解めっき法を適用して形成する
ことが好ましい。また、上記したニッケル層は、純ニッ
ケルで形成してもよく、６重量％以下のリンを含有する
含リンニッケルで形成してもよい。また、図１や図２で
示した銅箔の表面に更にクロメート処理を行うと、当該
表面に酸化防止層が形成される。適用するクロメート処
理としては、公知の方法であってよく、例えば、特開昭
６０−８６８９４号に開示されている方法をあげること
ができる。クロム量に換算して０.０１〜０.２mg／dm2
程度のクロム酸化物とその水和物などを付着させること
により、銅箔には優れた防食能を付与することができ
る。
知の電解めっき法や無電解めっき法を適用して形成する
ことが好ましい。また、上記したニッケル層は、純ニッ
ケルで形成してもよく、６重量％以下のリンを含有する
含リンニッケルで形成してもよい。また、図１や図２で
示した銅箔の表面に更にクロメート処理を行うと、当該
表面に酸化防止層が形成される。適用するクロメート処
理としては、公知の方法であってよく、例えば、特開昭
６０−８６８９４号に開示されている方法をあげること
ができる。クロム量に換算して０.０１〜０.２mg／dm2
程度のクロム酸化物とその水和物などを付着させること
により、銅箔には優れた防食能を付与することができ
る。
【００２９】また、前記したクロメート処理面に対し更
にシランカップリング材を用いた表面処理を行うと、銅
箔表面には接着剤との親和力の強い官能基が付与される
ので、銅箔と基材との接合強度は一層向上し、銅箔の防
錆性，耐熱性も更に向上するので好適である。用いるシ
ランカップリング材としては、例えばビニルトリス（２
−メトキシエトキシ）シラン，３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン，Ｎ−（２−アミノエチル）−３
−アミノプロピルトリメトキシシラン，３−アミノプロ
ピルトリエトキシシランなどをあげることができる。こ
れらのシランカップリング剤は通常０.００１〜５％の
水溶液にし、これを銅箔の表面に塗布したのちそのまま
加熱乾燥して用いればよい。なお、シランカップリング
剤に代えて、チタン系，ジルコン系などのカップリング
剤を用いても同様の効果を得ることができる。
にシランカップリング材を用いた表面処理を行うと、銅
箔表面には接着剤との親和力の強い官能基が付与される
ので、銅箔と基材との接合強度は一層向上し、銅箔の防
錆性，耐熱性も更に向上するので好適である。用いるシ
ランカップリング材としては、例えばビニルトリス（２
−メトキシエトキシ）シラン，３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン，Ｎ−（２−アミノエチル）−３
−アミノプロピルトリメトキシシラン，３−アミノプロ
ピルトリエトキシシランなどをあげることができる。こ
れらのシランカップリング剤は通常０.００１〜５％の
水溶液にし、これを銅箔の表面に塗布したのちそのまま
加熱乾燥して用いればよい。なお、シランカップリング
剤に代えて、チタン系，ジルコン系などのカップリング
剤を用いても同様の効果を得ることができる。
【００３０】第１の銅箔は上記したような構成になって
いるので、基材との接合強度は大きく、またファインな
配線パターンの形成も可能である。そして、回路形成用
の銅箔は全体で７μｍ以下という極薄であっても、それ
は可撓性に富む樹脂フィルムで補強されているので、取
り扱い時に皺や折れ目を生ずることはない。次に、本発
明の第２の銅箔を説明する。
いるので、基材との接合強度は大きく、またファインな
配線パターンの形成も可能である。そして、回路形成用
の銅箔は全体で７μｍ以下という極薄であっても、それ
は可撓性に富む樹脂フィルムで補強されているので、取
り扱い時に皺や折れ目を生ずることはない。次に、本発
明の第２の銅箔を説明する。
【００３１】この第２の銅箔Ｂは、図３で示したよう
に、図１で示した第１の銅箔Ａにおける粗化面３ａを接
着用樹脂で被覆し、当該接着用樹脂の半硬化状態の絶縁
樹脂層６が密着して接合した構造になっている樹脂付き
銅箔である。ここでいうＢステージ状態とは、いわゆる
半硬化状態であって、表面を指で触れても粘着感はな
く、その絶縁樹脂層６を重ね合わせて保管することがで
き、更に加熱処理を受けると硬化反応が起こる状態のこ
とをいう。
に、図１で示した第１の銅箔Ａにおける粗化面３ａを接
着用樹脂で被覆し、当該接着用樹脂の半硬化状態の絶縁
樹脂層６が密着して接合した構造になっている樹脂付き
銅箔である。ここでいうＢステージ状態とは、いわゆる
半硬化状態であって、表面を指で触れても粘着感はな
く、その絶縁樹脂層６を重ね合わせて保管することがで
き、更に加熱処理を受けると硬化反応が起こる状態のこ
とをいう。
【００３２】この絶縁樹脂層６の形成には熱硬化性樹脂
が用いられる。その種類は格別限定されるものではない
が、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，多官能性
シアン酸エステル化合物などは好適である。とくに、次
のような樹脂組成物は、製造した樹脂付き銅箔の耐熱性
と難燃性を同時に高めることができるので好適である。
が用いられる。その種類は格別限定されるものではない
が、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，多官能性
シアン酸エステル化合物などは好適である。とくに、次
のような樹脂組成物は、製造した樹脂付き銅箔の耐熱性
と難燃性を同時に高めることができるので好適である。
【００３３】すなわち、その樹脂組成物とは、多官能性
シアン酸エステル化合物と臭素化エポキシ化合物を含有
するものであり、後述する基材への熱圧着後におけるガ
ラス転移温度が１８０℃以上の値を示すものである。こ
こで、上記したガラス転移温度が１８０℃以上であると
した理由は、この樹脂付き銅箔で高密度実装の印刷回路
基板を製造する過程での例えばリフロー炉通過時におけ
る大きな温度上昇が起こった場合や、また実使用時にお
ける大きな温度上昇が起こった場合などに、樹脂組成物
をそれら温度上昇により熱劣化させないためである。
シアン酸エステル化合物と臭素化エポキシ化合物を含有
するものであり、後述する基材への熱圧着後におけるガ
ラス転移温度が１８０℃以上の値を示すものである。こ
こで、上記したガラス転移温度が１８０℃以上であると
した理由は、この樹脂付き銅箔で高密度実装の印刷回路
基板を製造する過程での例えばリフロー炉通過時におけ
る大きな温度上昇が起こった場合や、また実使用時にお
ける大きな温度上昇が起こった場合などに、樹脂組成物
をそれら温度上昇により熱劣化させないためである。
【００３４】多官能性シアン酸エステル化合物として
は、特開平１０−１４６９１５号公報に開示されている
ものを用いることができる。この場合、多官能性シアン
酸エステル化合物の含有量が５０重量％より少ないと、
絶縁樹脂層の耐熱性が低下するようになり、また含有量
が７０重量％より多くなると、製造した樹脂付き銅箔を
基材に例えば温度１７０℃、圧力５０kg／cm 2で６０分
間という標準プレス条件で熱圧着したときの接着性が低
下するようになるので、樹脂組成物における当該多官能
性シアン酸エステル化合物の含有量は５０〜７０重量％
に設定される。
は、特開平１０−１４６９１５号公報に開示されている
ものを用いることができる。この場合、多官能性シアン
酸エステル化合物の含有量が５０重量％より少ないと、
絶縁樹脂層の耐熱性が低下するようになり、また含有量
が７０重量％より多くなると、製造した樹脂付き銅箔を
基材に例えば温度１７０℃、圧力５０kg／cm 2で６０分
間という標準プレス条件で熱圧着したときの接着性が低
下するようになるので、樹脂組成物における当該多官能
性シアン酸エステル化合物の含有量は５０〜７０重量％
に設定される。
【００３５】臭素化エポキシ化合物は、絶縁樹脂層２を
難燃化し、その耐熱性を高めるために配合される成分で
ある。このような働きをする臭素化エポキシ化合物とし
ては、例えば、油化シエルエポキシ（株）製のエピコー
ト５０５０（臭素含有量４７〜５１重量％）、旭チバ
（株）製のアラルダイト８０１８などをあげることがで
きる。
難燃化し、その耐熱性を高めるために配合される成分で
ある。このような働きをする臭素化エポキシ化合物とし
ては、例えば、油化シエルエポキシ（株）製のエピコー
ト５０５０（臭素含有量４７〜５１重量％）、旭チバ
（株）製のアラルダイト８０１８などをあげることがで
きる。
【００３６】この臭素化エポキシ化合物の配合量は、臭
素換算量にして１２〜２０重量％に設定される。配合量
が１２重量％未満の場合には、難燃規格であるＵＬ−９
４Ｖ０を満たすことができず、また２０重量％より多く
なると、製造した樹脂付き銅箔を基材に熱圧着したとき
の柔軟性が悪くなり、更には製造した積層板の切断加工
時に粉吹きが多くなるからである。
素換算量にして１２〜２０重量％に設定される。配合量
が１２重量％未満の場合には、難燃規格であるＵＬ−９
４Ｖ０を満たすことができず、また２０重量％より多く
なると、製造した樹脂付き銅箔を基材に熱圧着したとき
の柔軟性が悪くなり、更には製造した積層板の切断加工
時に粉吹きが多くなるからである。
【００３７】多官能性シアン酸エステル化合物と臭素化
エポキシ樹脂の含有量がそれぞれ上記した値になってい
る樹脂組成物の場合は、熱圧着時における上記した標準
プレス条件を適用すると、得られた絶縁樹脂層のガラス
転移温度は１８０℃以上の値を示す。なお、上記臭素化
エポキシ化合物と一緒に酸化アンチモンを配合すると、
臭素化エポキシ化合物の配合量を少なくすることができ
る。例えば酸化アンチモンを２重量％程度配合すると、
臭素化エポキシ化合物の配合量が１０重量％程度であっ
ても、ＵＬ規格を満たすことができる。
エポキシ樹脂の含有量がそれぞれ上記した値になってい
る樹脂組成物の場合は、熱圧着時における上記した標準
プレス条件を適用すると、得られた絶縁樹脂層のガラス
転移温度は１８０℃以上の値を示す。なお、上記臭素化
エポキシ化合物と一緒に酸化アンチモンを配合すると、
臭素化エポキシ化合物の配合量を少なくすることができ
る。例えば酸化アンチモンを２重量％程度配合すると、
臭素化エポキシ化合物の配合量が１０重量％程度であっ
ても、ＵＬ規格を満たすことができる。
【００３８】絶縁樹脂層６の形成に際しては、前記した
樹脂や樹脂組成物を例えばメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ），トルエンなどの溶剤に溶解して樹脂液とし、これ
を電解銅めっき層３の粗化面３ａに例えばロールコータ
法などによって塗布し、必要に応じて加熱乾燥して溶剤
を除去してＢステージ状態にする。乾燥には例えば熱風
乾燥炉を用いればよく、乾燥温度は１００〜２００℃、
好ましくは１３０〜１７０℃であればよい。
樹脂や樹脂組成物を例えばメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ），トルエンなどの溶剤に溶解して樹脂液とし、これ
を電解銅めっき層３の粗化面３ａに例えばロールコータ
法などによって塗布し、必要に応じて加熱乾燥して溶剤
を除去してＢステージ状態にする。乾燥には例えば熱風
乾燥炉を用いればよく、乾燥温度は１００〜２００℃、
好ましくは１３０〜１７０℃であればよい。
【００３９】この樹脂付き銅箔Ｂは、その絶縁樹脂層６
を図示しない基材に重ね合わせたのち全体を熱圧着して
絶縁樹脂層を熱硬化し、ついで樹脂フィルム１を剥離し
て無電解銅めっき層２を表出せしめ、そこに所定の配線
パターンを形成するという態様で使用される。この樹脂
付き銅箔Ｂを使用すると、多層印刷回路基板の製造時に
おけるプリプレグ材の使用枚数を減らすこともできる。
しかも、絶縁樹脂層６の厚みを層間絶縁が確保できるよ
うな厚みにしたり、プリプレグ材を全く使用していなく
ても銅張り積層板を製造することができる。またこのと
き、基材の表面に絶縁樹脂をアンダーコートして表面の
平滑性を更に改善することもできる。
を図示しない基材に重ね合わせたのち全体を熱圧着して
絶縁樹脂層を熱硬化し、ついで樹脂フィルム１を剥離し
て無電解銅めっき層２を表出せしめ、そこに所定の配線
パターンを形成するという態様で使用される。この樹脂
付き銅箔Ｂを使用すると、多層印刷回路基板の製造時に
おけるプリプレグ材の使用枚数を減らすこともできる。
しかも、絶縁樹脂層６の厚みを層間絶縁が確保できるよ
うな厚みにしたり、プリプレグ材を全く使用していなく
ても銅張り積層板を製造することができる。またこのと
き、基材の表面に絶縁樹脂をアンダーコートして表面の
平滑性を更に改善することもできる。
【００４０】なお、上記したようにプリプレグ材を使用
しない場合には、プリプレグ材の材料コストは節約さ
れ、また積層工程も簡略になるので経済的に有利とな
り、しかも、プリプレグ材の厚み分だけ製造される多層
印刷回路基板の厚みは薄くなり、１層の厚みが１００μ
ｍ以下である極薄の多層印刷回路基板を製造することが
できるという利点がある。
しない場合には、プリプレグ材の材料コストは節約さ
れ、また積層工程も簡略になるので経済的に有利とな
り、しかも、プリプレグ材の厚み分だけ製造される多層
印刷回路基板の厚みは薄くなり、１層の厚みが１００μ
ｍ以下である極薄の多層印刷回路基板を製造することが
できるという利点がある。
【００４１】この絶縁樹脂層６の厚みは２０〜８０μｍ
であることが好ましい。絶縁樹脂層６の厚みが２０μｍ
より薄くなると、接着力は低下し、プリプレグ材を介在
させることなくこの樹脂付き銅箔を内層材を備えた基材
に積層したときに、内層材の回路との間の層間絶縁を確
保することが困難になるからである。また、絶縁樹脂層
６の厚みを８０μｍより厚くすると、１回の塗布工程で
目的厚みの絶縁樹脂層を形成することが困難となり、余
分な材料費と工数がかかるため経済的に不利となる。更
には、形成された絶縁樹脂層はその可撓性が劣るので、
ハンドリング時にクラックなどが発生しやすくなり、ま
た内層材との熱圧着時に過剰な樹脂流れが起こって円滑
な積層が困難になるからである。
であることが好ましい。絶縁樹脂層６の厚みが２０μｍ
より薄くなると、接着力は低下し、プリプレグ材を介在
させることなくこの樹脂付き銅箔を内層材を備えた基材
に積層したときに、内層材の回路との間の層間絶縁を確
保することが困難になるからである。また、絶縁樹脂層
６の厚みを８０μｍより厚くすると、１回の塗布工程で
目的厚みの絶縁樹脂層を形成することが困難となり、余
分な材料費と工数がかかるため経済的に不利となる。更
には、形成された絶縁樹脂層はその可撓性が劣るので、
ハンドリング時にクラックなどが発生しやすくなり、ま
た内層材との熱圧着時に過剰な樹脂流れが起こって円滑
な積層が困難になるからである。
【００４２】
【実施例】実施例１ （１）樹脂フィルム付き銅箔の製造 長さ３００ｍ，幅５００mm，厚み１００μｍのＰＥＴフ
ィルムの片面に銅の無電解めっきを連続的に行って厚み
０.５μｍの無電解銅めっき層を形成した。
ィルムの片面に銅の無電解めっきを連続的に行って厚み
０.５μｍの無電解銅めっき層を形成した。
【００４３】ついで、この無電解銅めっき層の上に下記
の条件で銅の電解めっきを行って厚み２.５μｍの電解
銅めっき層を形成した。なお、電流密度は徐々に５０Ａ
／dm2まであげた。 浴組成：金属銅５５ｇ／Ｌ，硫酸５５ｇ／Ｌ，塩化物イ
オン３０ppm（ＮａＣｌとして），３−メルカプト１−
プロパンスルホン酸ナトリウム１.５ppm，ヒドロキシエ
チルセルロース１０ppm。 浴温：５８℃、対極：含リン銅板、電流密度：５０Ａ／
dm2。
の条件で銅の電解めっきを行って厚み２.５μｍの電解
銅めっき層を形成した。なお、電流密度は徐々に５０Ａ
／dm2まであげた。 浴組成：金属銅５５ｇ／Ｌ，硫酸５５ｇ／Ｌ，塩化物イ
オン３０ppm（ＮａＣｌとして），３−メルカプト１−
プロパンスルホン酸ナトリウム１.５ppm，ヒドロキシエ
チルセルロース１０ppm。 浴温：５８℃、対極：含リン銅板、電流密度：５０Ａ／
dm2。
【００４４】得られた電解銅めっき層の表面粗度をＪＩ
ＳＢ０６０１で規定する方法によって測定した。１０点
平均表面粗度（Rz）は１.２μｍであった。この電解銅
めっき層の表面に更に次のような銅めっきを行って粗化
面を形成した。
ＳＢ０６０１で規定する方法によって測定した。１０点
平均表面粗度（Rz）は１.２μｍであった。この電解銅
めっき層の表面に更に次のような銅めっきを行って粗化
面を形成した。
【００４５】まず、金属銅：２０ｇ／Ｌ，硫酸：１００
ｇ／Ｌから成る組成の電析浴を建浴した。これを浴(1)
とする。また、金属銅：６０ｇ／Ｌ，硫酸：１００ｇ／
Ｌから成る電析浴を建浴した。これを浴(2)とする。前
記した電解銅めっき層に対し、浴(1)を用い、浴温２５
℃，電流密度３０Ａ／dm2の条件下で５秒間の粗化処理
を行い、その表面に銅粒子を析出させた。ついで、浴
(2)を用い、浴温６０℃，電流密度１５Ａ／dm2の条件下
で１０秒間のめっき処理を行い、前記銅粒子を被覆する
緻密な銅のカプセルめっき層を形成して図１で示した樹
脂フィルム付き銅箔Ａにした。
ｇ／Ｌから成る組成の電析浴を建浴した。これを浴(1)
とする。また、金属銅：６０ｇ／Ｌ，硫酸：１００ｇ／
Ｌから成る電析浴を建浴した。これを浴(2)とする。前
記した電解銅めっき層に対し、浴(1)を用い、浴温２５
℃，電流密度３０Ａ／dm2の条件下で５秒間の粗化処理
を行い、その表面に銅粒子を析出させた。ついで、浴
(2)を用い、浴温６０℃，電流密度１５Ａ／dm2の条件下
で１０秒間のめっき処理を行い、前記銅粒子を被覆する
緻密な銅のカプセルめっき層を形成して図１で示した樹
脂フィルム付き銅箔Ａにした。
【００４６】この時点で電解銅めっき層の表面を顕微鏡
観察したところ、全面に微粒子状の突起物が形成されて
いる粗化面になっていた。この突起物の粒子径の最大値
は１.９μｍ，最小値は０.３μｍであり、Rz値は３.４
μｍであった。ついで、この粗化面の上に次のようにし
てニッケル層，亜鉛めっき層を形成した。
観察したところ、全面に微粒子状の突起物が形成されて
いる粗化面になっていた。この突起物の粒子径の最大値
は１.９μｍ，最小値は０.３μｍであり、Rz値は３.４
μｍであった。ついで、この粗化面の上に次のようにし
てニッケル層，亜鉛めっき層を形成した。
【００４７】まず、下記組成のニッケルめっき浴を建浴
した。硫酸ニッケル六水塩２４０ｇ／Ｌ，塩化ニッケル
六水塩４５ｇ／Ｌ，ホウ酸３０ｇ／Ｌ，次亜リン酸ナト
リウム５ｇ／Ｌ。また、下記組成の亜鉛めっき浴を建浴
した。硫酸亜鉛七水塩２４ｇ／Ｌ，水酸化ナトリウム８
５ｇ／Ｌ。
した。硫酸ニッケル六水塩２４０ｇ／Ｌ，塩化ニッケル
六水塩４５ｇ／Ｌ，ホウ酸３０ｇ／Ｌ，次亜リン酸ナト
リウム５ｇ／Ｌ。また、下記組成の亜鉛めっき浴を建浴
した。硫酸亜鉛七水塩２４ｇ／Ｌ，水酸化ナトリウム８
５ｇ／Ｌ。
【００４８】前記した樹脂フィルム付き銅箔の粗化面
に、ニッケルめっき浴の浴温を５０℃とし、対極にステ
ンレス鋼板を用い、電流密度０.５Ａ／dm2で１秒間のニ
ッケルめっきを行い、粗化面に厚みが約０.０２mg／dm2
の含リンニッケルめっき層を形成し、更にその上に、亜
鉛めっき浴の浴温を２５℃とし、対極にステンレス鋼板
を用い、電流密度０.４Ａ／dm2で２秒間の亜鉛めっきを
行い、厚みが約０.２０mg／dm2の亜鉛めっき層を形成し
て図２で示した樹脂フィルム付き銅箔Ａ１を製造した。
に、ニッケルめっき浴の浴温を５０℃とし、対極にステ
ンレス鋼板を用い、電流密度０.５Ａ／dm2で１秒間のニ
ッケルめっきを行い、粗化面に厚みが約０.０２mg／dm2
の含リンニッケルめっき層を形成し、更にその上に、亜
鉛めっき浴の浴温を２５℃とし、対極にステンレス鋼板
を用い、電流密度０.４Ａ／dm2で２秒間の亜鉛めっきを
行い、厚みが約０.２０mg／dm2の亜鉛めっき層を形成し
て図２で示した樹脂フィルム付き銅箔Ａ１を製造した。
【００４９】ついで、この銅箔を水洗したのち、三酸化
クロム３ｇ／Ｌ，ｐＨ１１.５の水酸化ナトリウム水溶
液（液温：５５℃）に６秒間浸漬してクロメート処理を
行い、水洗乾燥した。更に、銅箔を、ビニルトリス（２
−メトキシエトキシ）シラン２ｇ／Ｌの水溶液に５秒間
浸漬したのち取り出し、温度１００℃の温風で乾燥して
シランカップリング剤処理を行った。
クロム３ｇ／Ｌ，ｐＨ１１.５の水酸化ナトリウム水溶
液（液温：５５℃）に６秒間浸漬してクロメート処理を
行い、水洗乾燥した。更に、銅箔を、ビニルトリス（２
−メトキシエトキシ）シラン２ｇ／Ｌの水溶液に５秒間
浸漬したのち取り出し、温度１００℃の温風で乾燥して
シランカップリング剤処理を行った。
【００５０】（２）片面銅張積層板の製造とその特性評
価 上記した銅箔を縦３００mm，横３００mmに切断したのち
その亜鉛めっき層側の面を、厚み１mmのガラス繊維エポ
キシプレプリグシート（ＦＲ−４）の上に配置し、全体
を２枚の平滑なステンレス鋼板で挟み、温度１７０℃，
圧力５０kg／cm 2で６０分間熱圧着し、更にＰＥＴフィ
ルムを剥離して厚み１mmの片面銅張り積層板を製造し
た。
価 上記した銅箔を縦３００mm，横３００mmに切断したのち
その亜鉛めっき層側の面を、厚み１mmのガラス繊維エポ
キシプレプリグシート（ＦＲ−４）の上に配置し、全体
を２枚の平滑なステンレス鋼板で挟み、温度１７０℃，
圧力５０kg／cm 2で６０分間熱圧着し、更にＰＥＴフィ
ルムを剥離して厚み１mmの片面銅張り積層板を製造し
た。
【００５１】この片面銅張り積層板の表面銅層に対し、
下記の仕様によるエッチング特性と、プレプリグ材との
接合強度と耐塩酸性を測定した。 エッチング特性：片面銅張り積層板の無電解銅めっき層
の表面に厚み１５μｍの銅めっきを行ったのち縦１００
mm，横１００mmの試料を切り出した。試料の銅めっき層
の上に、厚み２.５μｍのレジスト膜を形成したのち線
幅３５μｍ，線間ピッチ２５μｍの直線平行パターンを
描画現像した。ついで、塩化第二鉄２.０モル／Ｌ，塩
酸０.４モル／Ｌから成るエッチャントをスプレーして
エッチング処理を行い配線パターンを形成した。なお、
積層板へのエッチング時間は、同一積層板を用いて予備
試験を行い、配線パターンの基部に残銅が認められなく
なるまでの最適時間を調べ、当該時間を採用した。得ら
れた配線パターンにつき、ショート部と切断部の有無を
顕微鏡観察した。いずれも存在しないものを良好とし
た。
下記の仕様によるエッチング特性と、プレプリグ材との
接合強度と耐塩酸性を測定した。 エッチング特性：片面銅張り積層板の無電解銅めっき層
の表面に厚み１５μｍの銅めっきを行ったのち縦１００
mm，横１００mmの試料を切り出した。試料の銅めっき層
の上に、厚み２.５μｍのレジスト膜を形成したのち線
幅３５μｍ，線間ピッチ２５μｍの直線平行パターンを
描画現像した。ついで、塩化第二鉄２.０モル／Ｌ，塩
酸０.４モル／Ｌから成るエッチャントをスプレーして
エッチング処理を行い配線パターンを形成した。なお、
積層板へのエッチング時間は、同一積層板を用いて予備
試験を行い、配線パターンの基部に残銅が認められなく
なるまでの最適時間を調べ、当該時間を採用した。得ら
れた配線パターンにつき、ショート部と切断部の有無を
顕微鏡観察した。いずれも存在しないものを良好とし
た。
【００５２】接合強度：片面銅張り積層板から試料を切
りだし、銅めっき層の厚みが全体で１５μｍとなるよう
に銅めっきを行ったのち、その試料につき、ＪＩＳＣ６
５１１で規定する方法に準拠して引き剥がし強度を測定
した。なお、この値が０.８kg／cm以上であるものは良
品と判定される。 耐塩酸性：線幅１mmのテストパターン描画試料を濃度１
２％の塩酸（温度２５℃）に３０分間浸漬したのち取り
出して前記した引き剥がし強度を測定し、塩酸浸漬前後
における引き剥がし強度の低下率（％）を算出した。こ
の値が小さいものほど耐塩酸性が優れていることを表
す。
りだし、銅めっき層の厚みが全体で１５μｍとなるよう
に銅めっきを行ったのち、その試料につき、ＪＩＳＣ６
５１１で規定する方法に準拠して引き剥がし強度を測定
した。なお、この値が０.８kg／cm以上であるものは良
品と判定される。 耐塩酸性：線幅１mmのテストパターン描画試料を濃度１
２％の塩酸（温度２５℃）に３０分間浸漬したのち取り
出して前記した引き剥がし強度を測定し、塩酸浸漬前後
における引き剥がし強度の低下率（％）を算出した。こ
の値が小さいものほど耐塩酸性が優れていることを表
す。
【００５３】測定結果は以下の通りであった。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。 引き剥がし強度：１.１２kg／cm。 耐塩酸性：１.０％。
【００５４】実施例２ （１）樹脂付き銅箔の製造 エピクロン１１２１−７５Ｍ（商品名、大日本インキ化
学工業（株）製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１
３０重量部と、ジシアンジアミド２.１重量部と、２−
エチル−４−メチルイミダゾール０.１重量部と、メチ
ルセロソルブ２０重量部とを混合して熱硬化性の樹脂ワ
ニスを調製した。シランカップリング剤処理が終了した
実施例１の樹脂フィルム付き銅箔の表面に、上記樹脂ワ
ニスをロールコータで厚み６.０mg／dm2となるように塗
布したのち、温度１６０℃で５分間熱処理してＢステー
ジの絶縁樹脂層にし、図３で示した樹脂付き銅箔Ｂを製
造した。
学工業（株）製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１
３０重量部と、ジシアンジアミド２.１重量部と、２−
エチル−４−メチルイミダゾール０.１重量部と、メチ
ルセロソルブ２０重量部とを混合して熱硬化性の樹脂ワ
ニスを調製した。シランカップリング剤処理が終了した
実施例１の樹脂フィルム付き銅箔の表面に、上記樹脂ワ
ニスをロールコータで厚み６.０mg／dm2となるように塗
布したのち、温度１６０℃で５分間熱処理してＢステー
ジの絶縁樹脂層にし、図３で示した樹脂付き銅箔Ｂを製
造した。
【００５５】（２）片面銅張積層板の製造とその特性評
価 この樹脂付き銅箔Ｂを用いて実施例１の場合と同様にし
て片面銅張り積層板を製造し、その特性を評価した。結
果は以下のとおりである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。 引き剥がし強度：１.１７kg／cm。 耐塩酸性：１.０％。
価 この樹脂付き銅箔Ｂを用いて実施例１の場合と同様にし
て片面銅張り積層板を製造し、その特性を評価した。結
果は以下のとおりである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。 引き剥がし強度：１.１７kg／cm。 耐塩酸性：１.０％。
【００５６】実施例３ （１）樹脂フィルム付き銅箔 実施例１における厚み０.５μｍの無電解銅めっき層の
上に、下記の条件で銅の電解めっきを行って厚み２.５
μｍの電解銅めっき層を形成した。なお、電流密度は徐
々に５５Ａ／dm2まであげた。 浴組成：金属銅９０ｇ／Ｌ，硫酸１００ｇ／Ｌ，塩化物
イオン２０ppm，ニカワ６８ppm。 浴温：５５℃、電流密度：５５Ａ／dm2。
上に、下記の条件で銅の電解めっきを行って厚み２.５
μｍの電解銅めっき層を形成した。なお、電流密度は徐
々に５５Ａ／dm2まであげた。 浴組成：金属銅９０ｇ／Ｌ，硫酸１００ｇ／Ｌ，塩化物
イオン２０ppm，ニカワ６８ppm。 浴温：５５℃、電流密度：５５Ａ／dm2。
【００５７】上記電解銅めっき層に対し、浴(1)の処理
時間を５秒、浴(2)の処理時間を１０秒にして粗化処理
を行い、Rz値は５.５μｍを得た。この銅箔の粗化面
に、実施例１と同様の条件で、含リンニッケルめっき
層，亜鉛めっき層を順次形成したのち、クロメート処
理，シランカップリング剤処理を行った。
時間を５秒、浴(2)の処理時間を１０秒にして粗化処理
を行い、Rz値は５.５μｍを得た。この銅箔の粗化面
に、実施例１と同様の条件で、含リンニッケルめっき
層，亜鉛めっき層を順次形成したのち、クロメート処
理，シランカップリング剤処理を行った。
【００５８】（２）片面銅張積層板の製造とその特性評
価 得られた銅箔を用いて実施例１と同様にして片面銅張り
積層板を製造し、その特性を評価した。結果は以下の通
りである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。
ただし、実施例１の場合に比べると、残銅を完全除去す
る時間は長くなった。 引き剥がし強度：１.２４kg/cm。 耐塩酸性：０.８％。
価 得られた銅箔を用いて実施例１と同様にして片面銅張り
積層板を製造し、その特性を評価した。結果は以下の通
りである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。
ただし、実施例１の場合に比べると、残銅を完全除去す
る時間は長くなった。 引き剥がし強度：１.２４kg/cm。 耐塩酸性：０.８％。
【００５９】実施例４ （１）樹脂フィルム付き銅箔の製造 実施例１における厚み２.５μｍの電解銅めっき層に対
し、浴(1)の処理時間を５秒、浴(2)の処理時間を１０秒
にして粗化処理を行って粗化面を形成した。Rz値は３.
３μｍであった。この粗化面に対するニッケルめっきと
亜鉛めっき時における時間を変えて、粗化面の上に、厚
み０.０９mg／dm2のニッケルめっき層，厚み０.６１mg
／dm2の亜鉛めっき層を順次形成したのち、実施例１と
同様にしてクロメート処理，シランカップリング剤処理
を行った。
し、浴(1)の処理時間を５秒、浴(2)の処理時間を１０秒
にして粗化処理を行って粗化面を形成した。Rz値は３.
３μｍであった。この粗化面に対するニッケルめっきと
亜鉛めっき時における時間を変えて、粗化面の上に、厚
み０.０９mg／dm2のニッケルめっき層，厚み０.６１mg
／dm2の亜鉛めっき層を順次形成したのち、実施例１と
同様にしてクロメート処理，シランカップリング剤処理
を行った。
【００６０】（２）片面銅張積層板の製造とその特性評
価 得られた銅箔を用いて実施例１と同様にして片面銅張り
積層板を製造し、その特性を評価した。結果は以下の通
りである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。
ただし、実施例１の場合に比べると、残銅を完全除去す
る時間は長くなった。 引き剥がし強度：１.０８kg/cm。 耐塩酸性：３.５％。
価 得られた銅箔を用いて実施例１と同様にして片面銅張り
積層板を製造し、その特性を評価した。結果は以下の通
りである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。
ただし、実施例１の場合に比べると、残銅を完全除去す
る時間は長くなった。 引き剥がし強度：１.０８kg/cm。 耐塩酸性：３.５％。
【００６１】実施例５ （１）樹脂フィルム付き銅箔の製造 実施例１における厚み２.５μｍの電解銅めっき層に対
し、浴(1)の処理時間を５秒、浴(2)の処理時間を１０秒
にして粗化処理を行って粗化面を形成した。
し、浴(1)の処理時間を５秒、浴(2)の処理時間を１０秒
にして粗化処理を行って粗化面を形成した。
【００６２】Rz値は３.２μｍであった。この粗化面に
対するニッケルめっきと亜鉛めっき時における時間を変
えて、粗化面の上に、厚み０.００５mg／dm2のニッケル
めっき層，厚み０.０５mg／dm2の亜鉛めっき層を順次形
成したのち、実施例１と同様にしてクロメート処理，シ
ランカップリング剤処理を行った。
対するニッケルめっきと亜鉛めっき時における時間を変
えて、粗化面の上に、厚み０.００５mg／dm2のニッケル
めっき層，厚み０.０５mg／dm2の亜鉛めっき層を順次形
成したのち、実施例１と同様にしてクロメート処理，シ
ランカップリング剤処理を行った。
【００６３】（２）片面銅張積層板の製造とその特性評
価 得られた銅箔を用いて実施例１と同様にして片面銅張り
積層板を製造し、その特性を評価した。結果は以下の通
りである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。 引き剥がし強度：１.０８kg/cm。ただし、接着面の樹脂
に軽い黄変が認められた。 耐塩酸性：０.７％。
価 得られた銅箔を用いて実施例１と同様にして片面銅張り
積層板を製造し、その特性を評価した。結果は以下の通
りである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。 引き剥がし強度：１.０８kg/cm。ただし、接着面の樹脂
に軽い黄変が認められた。 耐塩酸性：０.７％。
【００６４】実施例６ （１）樹脂付き銅箔の製造 まず、実施例１と同じような条件で図１で示した樹脂フ
ィルム付き銅箔を製造し、その粗化面に、実施例１と同
じ条件で図２で示した樹脂フィルム付き銅箔Ａ１を製造
し、更にその上に実施例１と同じ条件のシランカップリ
ング処理を施した。
ィルム付き銅箔を製造し、その粗化面に、実施例１と同
じ条件で図２で示した樹脂フィルム付き銅箔Ａ１を製造
し、更にその上に実施例１と同じ条件のシランカップリ
ング処理を施した。
【００６５】一方、多官能性シアン酸エステル化合物
（商品名：アロシーＢ４０Ｓ）５９重量％、臭素含有量
５２重量％の臭素化エポキシ樹脂２９.６重量％（臭素
換算量にして１５.４重量％）、ニッカオクチニックス
亜鉛（商品名、亜鉛含有量１８重量％）０.０６重量
％、および液状エポキシ樹脂９.９重量％を混合して熱
硬化性の樹脂ワニスを調製した。
（商品名：アロシーＢ４０Ｓ）５９重量％、臭素含有量
５２重量％の臭素化エポキシ樹脂２９.６重量％（臭素
換算量にして１５.４重量％）、ニッカオクチニックス
亜鉛（商品名、亜鉛含有量１８重量％）０.０６重量
％、および液状エポキシ樹脂９.９重量％を混合して熱
硬化性の樹脂ワニスを調製した。
【００６６】ついで、このワニスを前記した銅箔のシラ
ンカップリング剤処理面にロールコータで厚み６０μｍ
となるように塗布したのち、温度１６０℃で５分間の熱
処理を行ってＢステージ状態の絶縁樹脂層にした。
ンカップリング剤処理面にロールコータで厚み６０μｍ
となるように塗布したのち、温度１６０℃で５分間の熱
処理を行ってＢステージ状態の絶縁樹脂層にした。
【００６７】（２）片面銅張積層板の製造とその特性評
価 得られた樹脂付き銅箔を用い、実施例１と同様の条件で
片面銅張積層板を製造した。得られた片面銅張積層板に
つき、エッチング特性、接合強度、耐塩酸性、耐熱性、
および難燃性を調べた。
価 得られた樹脂付き銅箔を用い、実施例１と同様の条件で
片面銅張積層板を製造した。得られた片面銅張積層板に
つき、エッチング特性、接合強度、耐塩酸性、耐熱性、
および難燃性を調べた。
【００６８】なお、前３者の特性は実施例１と同様の条
件で測定した。また、耐熱性と難燃性に関しては、下記
のようにして測定した。 耐熱性：ＪＩＳ Ｃ６４８１で規定するＤＳＣ法により
樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。 難燃性：ＪＩＳ Ｃ６４８１で規定する耐熱性測定法に
より、試料着火後のフレーミング時間（１回目の着火
後、消えるまでの時間）とグローイング時間（２回目の
着火後、消えるまでの時間）を測定する。試料５個、各
２回、計１０回のフレーミング時間が、平均５秒以下で
かつ最大１０秒以下であり、グローイング時間が３０秒
を超えない場合、ＵＬ−９４Ｖ０に合格する。
件で測定した。また、耐熱性と難燃性に関しては、下記
のようにして測定した。 耐熱性：ＪＩＳ Ｃ６４８１で規定するＤＳＣ法により
樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。 難燃性：ＪＩＳ Ｃ６４８１で規定する耐熱性測定法に
より、試料着火後のフレーミング時間（１回目の着火
後、消えるまでの時間）とグローイング時間（２回目の
着火後、消えるまでの時間）を測定する。試料５個、各
２回、計１０回のフレーミング時間が、平均５秒以下で
かつ最大１０秒以下であり、グローイング時間が３０秒
を超えない場合、ＵＬ−９４Ｖ０に合格する。
【００６９】結果は以下のとおりである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。 引き剥がし強度：１.１４kg/cm。 耐塩酸性：０.８％。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：１９０℃ 難燃性：ＵＬ−９４Ｖ０合格。
【００７０】実施例７ （１）樹脂付き銅箔の製造 ワニスが多官能性シアン酸エステル化合物（商品名：ア
ロシーＢ４０Ｓ）６４.２重量％、臭素含有量５２重量
％の臭素化エポキシ化合物（商品名：アラルダイト８０
１８）２９.６重量％（臭素換算量にして１５.４重量
％）、ニッカオクチニックス亜鉛（商品名、亜鉛含有量
１８重量％）０.０６重量％、および液状エポキシ樹脂
４.９重量％を混合した熱硬化性の樹脂ワニスであり、
このワニスを銅箔のシランカップリング剤処理面にロー
ルコータで厚み６.０mg／dm2となるように塗布したこと
を除いては実施例６と同様にしてＢステージ状態の絶縁
樹脂層を形成した。
ロシーＢ４０Ｓ）６４.２重量％、臭素含有量５２重量
％の臭素化エポキシ化合物（商品名：アラルダイト８０
１８）２９.６重量％（臭素換算量にして１５.４重量
％）、ニッカオクチニックス亜鉛（商品名、亜鉛含有量
１８重量％）０.０６重量％、および液状エポキシ樹脂
４.９重量％を混合した熱硬化性の樹脂ワニスであり、
このワニスを銅箔のシランカップリング剤処理面にロー
ルコータで厚み６.０mg／dm2となるように塗布したこと
を除いては実施例６と同様にしてＢステージ状態の絶縁
樹脂層を形成した。
【００７１】（２）片面銅張積層板の製造とその特性評
価 得られた樹脂付き銅箔を用い、実施例１と同様の条件で
片面銅張積層板を製造し、その片面銅張積層板につき、
エッチング特性、接合強度、耐塩酸性、耐熱性、および
難燃性を調べた。結果は以下のとおりである。
価 得られた樹脂付き銅箔を用い、実施例１と同様の条件で
片面銅張積層板を製造し、その片面銅張積層板につき、
エッチング特性、接合強度、耐塩酸性、耐熱性、および
難燃性を調べた。結果は以下のとおりである。
【００７２】エッチング特性：ショート部も切断部もな
し（良好）。 引き剥がし強度：１.０８kg/cm。 耐塩酸性：０.７％。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８５℃ 難燃性：ＵＬ−９４Ｖ０合格。
し（良好）。 引き剥がし強度：１.０８kg/cm。 耐塩酸性：０.７％。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８５℃ 難燃性：ＵＬ−９４Ｖ０合格。
【００７３】実施例８ （１）樹脂付き銅箔の製造 ワニスが多官能性シアン酸エステル化合物（商品名：ア
ロシーＢ４０Ｓ）６４.２重量％、臭素含有量５４.４重
量％の臭素化エポキシ化合物（商品名：アラルダイト８
０１８）２９.６重量％（臭素換算量にして１５.４重量
％）、ニッカオクチニックス亜鉛（商品名、亜鉛含有量
１８重量％）０.０６重量％、および液状エポキシ樹脂
１４.８重量％を混合して熱硬化性の樹脂ワニスであ
り、このワニスを銅箔のシランカップリング剤処理面に
ロールコータで厚み６.０mg／dm2となるように塗布した
ことを除いては実施例６と同様にしてＢステージ状態の
絶縁樹脂層を形成した。
ロシーＢ４０Ｓ）６４.２重量％、臭素含有量５４.４重
量％の臭素化エポキシ化合物（商品名：アラルダイト８
０１８）２９.６重量％（臭素換算量にして１５.４重量
％）、ニッカオクチニックス亜鉛（商品名、亜鉛含有量
１８重量％）０.０６重量％、および液状エポキシ樹脂
１４.８重量％を混合して熱硬化性の樹脂ワニスであ
り、このワニスを銅箔のシランカップリング剤処理面に
ロールコータで厚み６.０mg／dm2となるように塗布した
ことを除いては実施例６と同様にしてＢステージ状態の
絶縁樹脂層を形成した。
【００７４】（２）片面銅張積層板の製造とその特性評
価 得られた樹脂付き銅箔を用い、実施例１と同様の条件で
片面銅張積層板を製造し、その片面銅張積層板につき、
エッチング特性、接合強度、耐塩酸性、耐熱性、および
難燃性を調べた。結果は以下のとおりである。
価 得られた樹脂付き銅箔を用い、実施例１と同様の条件で
片面銅張積層板を製造し、その片面銅張積層板につき、
エッチング特性、接合強度、耐塩酸性、耐熱性、および
難燃性を調べた。結果は以下のとおりである。
【００７５】エッチング特性：ショート部も切断部もな
し（良好）。 引き剥がし強度：１.１２kg/cm。 耐塩酸性：０.８５％。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８０℃ 難燃性：ＵＬ−９４Ｖ０合格。
し（良好）。 引き剥がし強度：１.１２kg/cm。 耐塩酸性：０.８５％。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８０℃ 難燃性：ＵＬ−９４Ｖ０合格。
【００７６】実施例９ 実施例３の樹脂フィルム付き銅箔のシランカップリング
剤処理面に、実施例７で用いた樹脂ワニスで絶縁樹脂層
を形成し、得られた樹脂付き銅箔を用いて片面銅張積層
板を製造した。この片面銅張積層板の特性は以下のとお
りであった。
剤処理面に、実施例７で用いた樹脂ワニスで絶縁樹脂層
を形成し、得られた樹脂付き銅箔を用いて片面銅張積層
板を製造した。この片面銅張積層板の特性は以下のとお
りであった。
【００７７】エッチング特性：ショート部も切断部もな
し（良好）。 引き剥がし強度：１.２５kg/cm。 耐塩酸性：０.９％。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８５℃ 難燃性：ＵＬ−９４Ｖ０合格。
し（良好）。 引き剥がし強度：１.２５kg/cm。 耐塩酸性：０.９％。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８５℃ 難燃性：ＵＬ−９４Ｖ０合格。
【００７８】実施例１０ 実施例６の樹脂付き銅箔の製造時に用いた樹脂ワニスが
多官能性シアン酸エステル化合物（商品名：アロシーＢ
４０Ｓ）５９重量％、臭素含有量５２重量％の臭素化エ
ポキシ化合物１９.８重量％（臭素換算量にして１０.３
重量％）、ニッカオクチニックス亜鉛（商品名、亜鉛含
有量１８重量％）０.０６重量％、および液状エポキシ
樹脂９.９重量％の組成のものであったことを除いて
は、実施例６と同様の条件で樹脂付き銅箔を製造し、更
にそれを用いて片面銅張積層板を製造し、その特性評価
を行った。
多官能性シアン酸エステル化合物（商品名：アロシーＢ
４０Ｓ）５９重量％、臭素含有量５２重量％の臭素化エ
ポキシ化合物１９.８重量％（臭素換算量にして１０.３
重量％）、ニッカオクチニックス亜鉛（商品名、亜鉛含
有量１８重量％）０.０６重量％、および液状エポキシ
樹脂９.９重量％の組成のものであったことを除いて
は、実施例６と同様の条件で樹脂付き銅箔を製造し、更
にそれを用いて片面銅張積層板を製造し、その特性評価
を行った。
【００７９】結果は以下のとおりである。 エッチング特性：ショート部も切断部もなし（良好）。 引き剥がし強度：１.０８kg/cm。 耐塩酸性：０.７％。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：１８３℃ 難燃性：フレーミング時間は平均８秒であり、ＵＬ−９
４Ｖ０に不合格であった。
４Ｖ０に不合格であった。
【００８０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
樹脂フィルム付き銅箔および樹脂付き銅箔は、表面のRz
値が比較的小さい値であるにもかかわらず、基材との接
合強度は高く、しかもエッチング時のＥｆ値も大きく、
線間ピッチや線幅が３０μｍ前後の高密度超微細配線を
有する印刷回路基板用の銅箔として好適である。
樹脂フィルム付き銅箔および樹脂付き銅箔は、表面のRz
値が比較的小さい値であるにもかかわらず、基材との接
合強度は高く、しかもエッチング時のＥｆ値も大きく、
線間ピッチや線幅が３０μｍ前後の高密度超微細配線を
有する印刷回路基板用の銅箔として好適である。
【００８１】とくに、本発明の樹脂付き銅箔の場合、表
面の絶縁樹脂層が多官能性シアン酸エステル化合物５０
〜７０重量％と、臭素化エポキシ樹脂１２〜２０重量％
（ただし、この数値は臭素換算量である）を含み、かつ
熱圧着後のガラス転移温度が１８０℃以上の値を示す耐
熱性樹脂組成物で形成されていると、耐熱性は良好であ
るのみならず難燃性もＵＬ規格に合格し、高密度実装用
の印刷回路板の素材として有用である。
面の絶縁樹脂層が多官能性シアン酸エステル化合物５０
〜７０重量％と、臭素化エポキシ樹脂１２〜２０重量％
（ただし、この数値は臭素換算量である）を含み、かつ
熱圧着後のガラス転移温度が１８０℃以上の値を示す耐
熱性樹脂組成物で形成されていると、耐熱性は良好であ
るのみならず難燃性もＵＬ規格に合格し、高密度実装用
の印刷回路板の素材として有用である。
【図１】本発明の樹脂フィルム付き銅箔Ａの断面構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明の他の樹脂フィルム付き銅箔Ａ１の断面
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図３】本発明の樹脂付き銅箔Ｂの断面構造を示す断面
図である。
図である。
１ 樹脂フィルム ２ 無電解銅めっき層 ３ 電解銅めっき層 ３ａ 粗化面 ４ ニッケル層 ５ 亜鉛層 ６ Ｂステージの絶縁樹脂層
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｂ 3/46 3/46 Ｇ (72)発明者 加藤 人士 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 清野 正三 栃木県今市市荊沢601−２ 古河サーキッ トフォイル株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂フィルムの表面に、無電解銅めっき
層と電解銅めっき層をこの順序で積層して形成され、前
記無電解銅めっき層の厚みが１μｍ以下で、かつ、前記
無電解銅めっき層と電解銅めっき層の合計の厚みが１〜
７μｍであり、前記電解銅めっき層の表面は粗化面にな
っていることを特徴とする樹脂フィルム付き銅箔。 - 【請求項２】 請求項１の樹脂フィルム付き銅箔の前記
粗化面が、Ｂステージ状態の絶縁樹脂層で被覆されてい
ることを特徴とする樹脂付き銅箔。 - 【請求項３】 前記絶縁樹脂層が耐熱性樹脂組成物から
成り、そのガラス転移温度は１８０℃以上である請求項
２の樹脂付き銅箔。 - 【請求項４】 前記耐熱性樹脂組成物が、多官能性シア
ン酸エステル化合物５０〜７０重量％と、臭素化エポキ
シ化合物１２〜２０重量％（ただし、この数値は臭素換
算量である）とから成る請求項３の樹脂付き銅箔。 - 【請求項５】 前記粗化面の表面粗度（Rz）が２.０〜
４.０μｍであり、かつ、前記粗化面の上には、更に、
厚み０.０１〜０.０５mg／dm2のニッケル層と厚み０.１
５〜０.５mg／dm2の亜鉛層がこの順序で形成されている
請求項１の樹脂フィルム付き銅箔。 - 【請求項６】 前記粗化面の表面粗度（Rz）が２.０〜
４.０μｍであり、かつ、前記粗化面の上には、更に、
厚み０.０１〜０.０５mg／dm2のニッケル層と厚み０.１
５〜０.５mg／dm2の亜鉛層がこの順序で形成されている
請求項２〜４の樹脂付き銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11836299A JP3735485B2 (ja) | 1998-09-09 | 1999-04-26 | 樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-255448 | 1998-09-09 | ||
| JP25544898 | 1998-09-09 | ||
| JP11836299A JP3735485B2 (ja) | 1998-09-09 | 1999-04-26 | 樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000141542A true JP2000141542A (ja) | 2000-05-23 |
| JP3735485B2 JP3735485B2 (ja) | 2006-01-18 |
Family
ID=26456318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11836299A Expired - Fee Related JP3735485B2 (ja) | 1998-09-09 | 1999-04-26 | 樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3735485B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101240A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 高密度プリント配線板の製造方法。 |
| WO2005120139A1 (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ |
| JP2006165495A (ja) * | 2004-05-18 | 2006-06-22 | Mitsui Chemicals Inc | 接着性樹脂組成物およびその用途 |
| JP2006212659A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | クラッド材とその製造方法 |
| JP2007109982A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Ube Ind Ltd | 銅配線ポリイミドフィルムの製造方法 |
| US7291385B2 (en) | 2003-08-05 | 2007-11-06 | Fujifilm Corporation | Conductive film and method for preparing the same |
| US7431816B2 (en) | 2000-12-20 | 2008-10-07 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method of manufacturing heat resistant resin film with metal thin film |
| JP2009006557A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Fujifilm Corp | 金属表面粗化層を有する金属層積層体及びその製造方法 |
| JP2009006720A (ja) * | 2002-03-05 | 2009-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂付き金属箔、金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2015076610A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 表面処理銅箔及びそれを含む銅張積層板、並びにそれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2017133105A (ja) * | 2017-03-06 | 2017-08-03 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| CN111655908A (zh) * | 2017-12-05 | 2020-09-11 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔的覆铜层叠板和印刷布线板 |
-
1999
- 1999-04-26 JP JP11836299A patent/JP3735485B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7431816B2 (en) | 2000-12-20 | 2008-10-07 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method of manufacturing heat resistant resin film with metal thin film |
| JP2003101240A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 高密度プリント配線板の製造方法。 |
| JP2009006720A (ja) * | 2002-03-05 | 2009-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂付き金属箔、金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法 |
| US7955689B2 (en) | 2002-03-05 | 2011-06-07 | Hitachi Chemical Co, Ltd. | Resin coated metal foil, metal clad laminate, printed wiring board using them, and manufacturing method thereof |
| US7291385B2 (en) | 2003-08-05 | 2007-11-06 | Fujifilm Corporation | Conductive film and method for preparing the same |
| JP2006165495A (ja) * | 2004-05-18 | 2006-06-22 | Mitsui Chemicals Inc | 接着性樹脂組成物およびその用途 |
| WO2005120139A1 (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ |
| JP2006212659A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | クラッド材とその製造方法 |
| JP4579705B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2010-11-10 | 日本製箔株式会社 | クラッド材とその製造方法 |
| JP2007109982A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Ube Ind Ltd | 銅配線ポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP2009006557A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Fujifilm Corp | 金属表面粗化層を有する金属層積層体及びその製造方法 |
| JP2015076610A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 表面処理銅箔及びそれを含む銅張積層板、並びにそれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2017133105A (ja) * | 2017-03-06 | 2017-08-03 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| CN111655908A (zh) * | 2017-12-05 | 2020-09-11 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔的覆铜层叠板和印刷布线板 |
| CN111655908B (zh) * | 2017-12-05 | 2022-03-29 | 古河电气工业株式会社 | 表面处理铜箔以及使用该表面处理铜箔的覆铜层叠板和印刷布线板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3735485B2 (ja) | 2006-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4728723B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔 | |
| CN1162060C (zh) | 具有盲通孔的多层印刷线路板的制备方法 | |
| JP4241098B2 (ja) | 金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000269637A (ja) | 高密度超微細配線板用銅箔 | |
| JP4329953B2 (ja) | 高密度超微細配線板用銅箔 | |
| JP2009239295A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| WO2015012376A1 (ja) | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP3735485B2 (ja) | 樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔 | |
| JP6415033B2 (ja) | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11340595A (ja) | 印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔 | |
| JP2007146258A (ja) | 電解銅箔、プリント配線板および多層プリント配線板 | |
| JPH11340596A (ja) | 印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔 | |
| JP6396967B2 (ja) | キャリア付銅箔及びキャリア付き銅箔を用いた銅張積層板 | |
| JP3933128B2 (ja) | 金属箔付き樹脂フィルム、金属箔付き樹脂シート、金属張り積層板 | |
| JP4407680B2 (ja) | 樹脂付き銅箔、これを用いたプリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH11135952A (ja) | 印刷回路基板用樹脂付き銅箔、およびそれを用いた印刷回路基板 | |
| JP2755058B2 (ja) | 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法 | |
| JP3559598B2 (ja) | 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法 | |
| JP2000280401A (ja) | 樹脂付き銅箔 | |
| JP4300890B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP4026596B2 (ja) | 銅箔付き樹脂フィルム、銅箔付き樹脂シート、銅張り積層板 | |
| JP2015078421A (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
| JP4161904B2 (ja) | 銅箔付き樹脂フィルム、銅箔付き樹脂シート、銅張り積層板 | |
| JP2003051657A (ja) | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 | |
| JP3815765B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050913 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051005 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051024 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081028 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121028 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131028 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |